CN108463051B - 一种伺服驱动器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种伺服驱动器，包括散热部件、电源基板、控制基板和多个具有一定硬度的导通件；所述散热部件为散热器，所述散热器设有散热腔；所述电源基板和控制基板相对设置在所述散热腔内；所述电源基板和控制基板相对侧还分别设有导通部；所述导通部上设有多个导电槽孔；每一所述导通件分别对应将电源基板导通部上的一个导电槽孔与控制基板导通部上的一个导电槽孔电连接。本发明将电源基板的导通部上的多个导电槽孔与控制基板的导通部上的导电槽孔通过导通件一一对应连接，实现电源基板和控制基板间隔的固定和精准定位，可以有效防止电磁串扰；另外，由于导通件具有一定的支撑作用，可以减少散热器的支撑结构，降低散热器的制作成本和难度。

Description

一种伺服驱动器
技术领域
本发明涉及一种驱动器，特别是涉及一种伺服驱动器。
背景技术
伺服驱动器是一种用于驱动伺服马达转动的驱动器。现有的伺服驱动器一般包括电源基板11、控制基板12、以及设置在电源基板11和控制基板12上的元器件13。所述电源基板11和控制基板12相对设置，且所述电源基板11和控制基板12之间留有一定的间隔，以避免两个基板上的元器件13的信号相互干扰。所述电源基板11和控制基板12相对侧还分别设有焊盘121；所述焊盘上设有多个导电槽孔(图中未示)。现有伺服驱动器的电源基板11和控制基板12的电连接结构一般为：通过多条软导线14将电源基板11的焊盘121上的多个导电槽孔与控制基板12的焊盘121上相对的导电槽孔一一对应电连接。
但是，设置在电源基板11和控制基板12上的元器件13通常比较多，导致电源基板11和控制基板12上的空间小，而通过软导线14将电源基板11与控制基板12连接时，由于软导线14软不能固定造成杂乱，从而容易产生遮挡，而且杂乱的软导线14还容易与电源基板11与控制基板12的元器件13接触，造成故障和电磁干扰。另外，软导线14杂乱堆积还容易将电源基板11顶起，使电源基板11和控制基板12的间隔发生变化，而造成电源基板11定位不良，造成电源基板11和控制基板12的固定不方便。
发明内容
基于此，本发明的目的在于，提供一种伺服驱动器，其具有可防止遮挡，可防止电磁干扰，可实现电源基板和控制基板间隔的固定和精准定位的优点。
一种伺服驱动器，包括散热部件、电源基板、控制基板和多个具有一定硬度的导通件；所述散热部件为散热器，所述散热器设有散热腔；所述电源基板和控制基板通过所述散热器支撑相对设置在所述散热腔内；所述电源基板和控制基板相对侧还分别设有导通部；所述导通部上设有多个导电槽孔；每一所述导通件分别对应将电源基板导通部上的一个导电槽孔与控制基板导通部上的一个导电槽孔电连接，以通过所述散热器以及所述导通件固定支撑所述电源基板和所述控制基板于预设间隔；
每一所述导通部上的导电槽孔分为大功率导电槽孔组和小功率导电槽孔组；所述大功率导电槽孔组中的每一导电槽孔的外径大于所述小功率导电槽孔组中的每一导电槽孔的外径；所述多个导通件分为大功率导通件组和小功率导通件组；所述大功率导通件组中的每一导通件，与大功率导电槽孔组中的导电槽孔连接的端面上的任意两点的最长距离为5-10mm；所述小功率导通件组中的每一导通件，与小功率导电槽孔组中的导电槽孔连接的端面上的任意两点的最长距离为0.5-1mm。
相比于现有技术，本发明将电源基板的导通部上的多个导电槽孔与控制基板的导通部上的导电槽孔通过具有一定硬度的导通件一一对应连接，实现电源基板和控制基板间隔的固定和精准定位，且相比于软导线，导通件位置相对固定，可防止其与电源基板和控制基板的元器件发生接触，进而可以有效防止电磁串扰，也可防止遮挡，方便电源基板和控制基板的连接。
进一步地，还包括用于支撑固定所述导通件的支架；所述支架设置在所述电源基板和控制基板之间，并与所述散热器固定连接；所述支架上设有多个贯穿孔，每一所述导通件穿过每一所述贯穿孔固定在所述支架上。通过设置支架，可实现将导通件的进一步固定，并将电源基板和控制基板上的元器件进行一定的隔离，进一步防止信号的相互干扰。
进一步地，所述导电槽孔为椭圆形；所述导通件与导电槽孔连接的端面上的任意两点的最长距离小于所述导电槽孔的外径，实现导通件与导电槽孔B的稳定固定和定位。
进一步地，每一所述导通件均分别与所述电源基板和控制基板所在平面垂直，以使导通件可在一定程度上支撑定位电源基板和控制基板。
进一步地，每一所述导通件为柱体。每一所述导通件可为圆柱体、长方体或正方体，以方便导通件与导电槽孔的连接和固定。
优选的，每一所述导通件均为pin针。
进一步地，所述电源基板和控制基板上相对侧设置的导通部数量为多个，多个所述导通部平行设置在所述电源基板和控制基板的中间；或者，多个所述导通部首尾相接设置在所述电源基板和控制基板的外周。
为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本发明。
附图说明
图1为现有技术中伺服驱动器的结构示意图；
图2为本发明实施例中伺服驱动器的结构示意图；
图3为本发明实施例中导通件与支架的结构示意图；
图4为本发明中电源基板上的导通部的分布示意图；
图5为本发明中电源基板上的导通部的另一分布示意图。
具体实施方式
请参阅图2，其为本发明实施例中伺服驱动器的结构示意图。该伺服驱动器，包括散热部件21、电源基板22、控制基板23、多个具有一定硬度的导通件24以及布设在电源基板和控制基板上的多个元器件25。所述散热部件21为散热器211，所述散热器211设有散热腔；所述电源基板22和控制基板23相对设置在所述散热腔内，且所述电源基板22和控制基板23之间留有一定的间隔，以避免两个基板上的元器件24信号相互干扰。所述电源基板22和控制基板23相对侧还分别设有导通部A；所述导通部A上设有多个导电槽孔B。每一所述导通件25分别对应将电源基板21导通部上的一个导电槽孔与控制基板23导通部上的一个导电槽孔电连接。
本实施例中，所述电源基板导通部A上的导电槽孔B和所述控制基板导通部A上的导电槽孔B的横截面均为椭圆形，为实现导通件24与导电槽孔B的稳定固定和定位，每一所述导通件24为柱体，即每一所述导通件24可为圆柱体、长方体或正方体等。优选的，每一所述导通件24为长方体，每一所述导通件24与导电槽孔B连接的端面上的任意两点的最长距离小于导电槽孔B的外径；且每一所述导通件24均分别与所述电源基板22和控制基板23所在平面垂直。
优选的，每一所述导通件均为pin针。
请同时参阅图3至图5，图3为本发明实施例中导通件与支架的结构示意图；图4为本发明中电源基板上的导通部的分布示意图；图5为本发明中电源基板上的导通部的另一分布示意图。
为进一步提高导通件24的牢固性，实现电源基板22和控制基板23间隔的固定和精准定位，也为了将电源基板22和控制基板23上的元器件24进行一定的隔离，作为本发明更优的技术方案，本发明的伺服驱动器还包括用于支撑固定导通件的支架26；所述支架26设置在所述电源基板22和控制基板23之间，并与所述散热器211固定连接；所述支架26上设有多个贯穿孔；每一所述导通件24穿过每一所述贯穿孔固定在所述支架26上。在一个实施例中，可以根据所述电源基板22和控制基板23的导通部A数设置支架26的数量，即若以电源基板22和控制基板23上每一相对设置的导通部A作为一组，则每组导通部A可对应设置一个支架26。
在一个实施例中，由于电源基板22和控制基板23之间存在大功率电流的传输和小功率电流的传输，为此，每一所述导通部A上的导电槽孔B可分为两组，分别为大功率导电槽孔组B1和小功率导电槽孔组B2；所述大功率导电槽孔组B1中的每一导电槽孔的外径大于所述小功率导电槽孔组B2中的每一导电槽孔的外径。对应地，所述导通件24也分为大功率导通件组241和小功率导通件组242；所述大功率导通件组241中的每一导通件，与大功率导电槽孔组B1中的导电槽孔连接的端面上的任意两点的最长距离为5-10mm，所述大功率导通件组241中的每一导通件的外周可设置绝缘层，且相邻导通件的外周绝缘距离应为2.5mm以上。所述小功率导通件组242中的每一导通件，与小功率导电槽孔组B2中的导电槽孔连接的端面上的任意两点的最长距离为0.5-1mm，且相邻导通件的外周距离为0.5-1mm。
请参阅图4，所述电源基板22和控制基板23上可设置多个导通部A，所述多个导通部A可首尾相接设置在所述电源基板22和控制基板23的外周。或者，请参阅图5，所述多个导通部A可以平行设置在所述电源基板22和控制基板23的中间。
相比于现有技术，本发明将电源基板的导通部上的多个导电槽孔与控制基板的导通部上的导电槽孔通过具有一定硬度的导通件一一对应连接，实现电源基板和控制基板间隔的固定和精准定位，且相比于软导线，导通件位置相对固定，可防止其与电源基板和控制基板的元器件发生接触，进而可以有效防止电磁串扰，也可防止遮挡，方便电源基板和控制基板的连接。另外，由于导通件具有一定的支撑作用，可以减少散热器的支撑结构，降低散热器的制作成本和难度。通过设置支架，可实现将导通件的进一步固定，并将电源基板和控制基板上的元器件进行一定的隔离，进一步防止信号的相互干扰。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种伺服驱动器，其特征在于：包括散热部件、电源基板、控制基板和多个具有一定硬度的导通件；所述散热部件为散热器，所述散热器设有散热腔；所述电源基板和控制基板通过所述散热器支撑相对设置在所述散热腔内；所述电源基板和控制基板相对侧还分别设有导通部；所述导通部上设有多个导电槽孔；每一所述导通件分别对应将电源基板导通部上的一个导电槽孔与控制基板导通部上的一个导电槽孔电连接，以通过所述散热器以及所述导通件固定支撑所述电源基板和所述控制基板于预设间隔；
每一所述导通部上的导电槽孔分为大功率导电槽孔组和小功率导电槽孔组；所述大功率导电槽孔组中的每一导电槽孔的外径大于所述小功率导电槽孔组中的每一导电槽孔的外径；多个导通件分为大功率导通件组和小功率导通件组；所述大功率导通件组中的每一导通件，与大功率导电槽孔组中的导电槽孔连接的端面上的任意两点的最长距离为5-10mm；所述小功率导通件组中的每一导通件，与小功率导电槽孔组中的导电槽孔连接的端面上的任意两点的最长距离为0.5-1mm。
2.根据权利要求1所述的伺服驱动器，其特征在于：还包括用于支撑固定所述导通件的支架；所述支架设置在所述电源基板和控制基板之间，并与所述散热器固定连接；所述支架上设有多个贯穿孔，每一所述导通件穿过每一所述贯穿孔固定在所述支架上。
3.根据权利要求1所述的伺服驱动器，其特征在于：每一所述导电槽孔的横截面为椭圆形。
4.根据权利要求1所述的伺服驱动器，其特征在于：每一所述导通件均分别与所述电源基板和控制基板所在平面垂直。
5.根据权利要求1所述的伺服驱动器，其特征在于：每一所述导通件为柱体。
6.根据权利要求5所述的伺服驱动器，其特征在于：每一所述导通件为圆柱体、长方体或正方体。
7.根据权利要求1所述的伺服驱动器，其特征在于：每一所述导通件均为pin针。
8.根据权利要求1所述的伺服驱动器，其特征在于：所述电源基板和控制基板上相对侧设置的导通部数量为多个，多个所述导通部平行设置在所述电源基板和控制基板的中间；或者，多个所述导通部首尾相接设置在所述电源基板和控制基板的外周。
9.根据权利要求1所述的伺服驱动器，其特征在于：所述大功率导通件组中的每一导通件的外周设置有绝缘层，且所述大功率导通件组中的相邻导通件的外周绝缘距离大于2.5mm；所述小功率导通件组中的相邻导通件的外周绝缘距离为0.5-1mm。
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