JP3102246B2 - 熱交換器 - Google Patents
熱交換器Info
- Publication number
- JP3102246B2 JP3102246B2 JP05334045A JP33404593A JP3102246B2 JP 3102246 B2 JP3102246 B2 JP 3102246B2 JP 05334045 A JP05334045 A JP 05334045A JP 33404593 A JP33404593 A JP 33404593A JP 3102246 B2 JP3102246 B2 JP 3102246B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat exchanger
- fins
- substrate
- fixed
- heat transfer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は電力用機器に使用され
る半導体の発熱を放熱用フィンに導きフィンを洗流する
冷却風との熱交換により半導体を冷却する熱交換器に関
する。
る半導体の発熱を放熱用フィンに導きフィンを洗流する
冷却風との熱交換により半導体を冷却する熱交換器に関
する。
【０００２】
【従来の技術】この種の熱交換器として図２ないし図５
に示すものが公知である。図において、熱交換器１の伝
熱体２は熱伝導の高い材料でつくられた基板３に所定間
隔でもって形成された溝に、長方形の伝熱板としてなる
多数のフィン４が一方の端部を嵌め込み溝の両側からか
しめて基板３に固着されるとともに、支え板５の基板３
と同様に形成された溝にフィン４の他方の端部が挿入支
持され、前記基板３と支え板５とを側板６によって結合
するように構成される。しかして伝熱体２は電力用機器
のケース１０に固定設置され、半導体を使用する装置が
基板３上に配設される。上記熱交換器１は前記半導体か
ら発生する熱をフィン４に伝えるとともにこの熱を、図
示しないファンによってフィン４を洗流するように送風
される冷却風との熱交換によって放熱させ、半導体の温
度を所定温度以下に維持する。
に示すものが公知である。図において、熱交換器１の伝
熱体２は熱伝導の高い材料でつくられた基板３に所定間
隔でもって形成された溝に、長方形の伝熱板としてなる
多数のフィン４が一方の端部を嵌め込み溝の両側からか
しめて基板３に固着されるとともに、支え板５の基板３
と同様に形成された溝にフィン４の他方の端部が挿入支
持され、前記基板３と支え板５とを側板６によって結合
するように構成される。しかして伝熱体２は電力用機器
のケース１０に固定設置され、半導体を使用する装置が
基板３上に配設される。上記熱交換器１は前記半導体か
ら発生する熱をフィン４に伝えるとともにこの熱を、図
示しないファンによってフィン４を洗流するように送風
される冷却風との熱交換によって放熱させ、半導体の温
度を所定温度以下に維持する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで従来の熱交換
器１は各フィン４の他方の端部を支え板５の溝に嵌め合
わせるのが甚だ厄介な作業のため多大の製作工数を必要
とする欠点があった。かつフィン４及び溝の製作誤差に
よりフィン４の端面と支え板５の溝との間に若干の隙間
のできるものが生じ、このフィン４が運転中振動し又振
動音を発生する不都合があった。
器１は各フィン４の他方の端部を支え板５の溝に嵌め合
わせるのが甚だ厄介な作業のため多大の製作工数を必要
とする欠点があった。かつフィン４及び溝の製作誤差に
よりフィン４の端面と支え板５の溝との間に若干の隙間
のできるものが生じ、このフィン４が運転中振動し又振
動音を発生する不都合があった。
【０００４】この発明は製作工数を大幅に短縮できて、
かつ振動や振動音の発生を防止できる熱交換器を提供す
ることを目的とする。
かつ振動や振動音の発生を防止できる熱交換器を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明によれば、伝熱用薄板としてなる多数のフ
ィンを所定間隔に並べ一方の端部を基板に固着してなる
伝熱体を備えた熱交換器において、前記基板に対向し前
記多数のフィンの他方の端部端面に押し付け固定される
弾性体を設けるものとする。
に、この発明によれば、伝熱用薄板としてなる多数のフ
ィンを所定間隔に並べ一方の端部を基板に固着してなる
伝熱体を備えた熱交換器において、前記基板に対向し前
記多数のフィンの他方の端部端面に押し付け固定される
弾性体を設けるものとする。
【０００６】
【作用】フィン４の基板固着反対側の端部を弾性体に押
し付けるだけなので個々に溝に嵌め込む手数が省ける。
又フィンの製作誤差は弾性体の変形により吸収され全て
のフィンが前記端部を弾性体によって固定される。従っ
て振動や振動音の発生が防止される。
し付けるだけなので個々に溝に嵌め込む手数が省ける。
又フィンの製作誤差は弾性体の変形により吸収され全て
のフィンが前記端部を弾性体によって固定される。従っ
て振動や振動音の発生が防止される。
【０００７】
【実施例】図１はこの発明の実施例を示すもので図２な
いし図５と共通あるいは同一の部分は同じ符号で示す。
図１において、７は適当な弾性を有する硬質ゴム板７１
の背面に金属板７２を貼り合わせて補強した支え板であ
る。一方の端部を基板３に固着されたフィン４は、他方
の端部がその端面にゴム板７１を押し付けるようにして
ケース１０に固定される支え板７によって固定される。
いし図５と共通あるいは同一の部分は同じ符号で示す。
図１において、７は適当な弾性を有する硬質ゴム板７１
の背面に金属板７２を貼り合わせて補強した支え板であ
る。一方の端部を基板３に固着されたフィン４は、他方
の端部がその端面にゴム板７１を押し付けるようにして
ケース１０に固定される支え板７によって固定される。
【０００８】上記構成において各フィン４は各端部がゴ
ム板７１の表面を変形させゴム板７１に喰い込むように
して拘束されるのでフィン４の端面に若干の不揃いがあ
ってもそれぞれ確実に固定され、又従来のものと異なり
フィン４の他方の端部を支え板の溝に嵌め込む煩雑な作
業が排除される。尚支え板７をケース１０に直接固定す
るようにしたので従来必要としていた側板（図２の６）
が削除される。しかして熱交換器１は製作工数が大幅に
短縮され、かつ運転中にフィン４が振動したり振動音を
発生したりすることが防止される。
ム板７１の表面を変形させゴム板７１に喰い込むように
して拘束されるのでフィン４の端面に若干の不揃いがあ
ってもそれぞれ確実に固定され、又従来のものと異なり
フィン４の他方の端部を支え板の溝に嵌め込む煩雑な作
業が排除される。尚支え板７をケース１０に直接固定す
るようにしたので従来必要としていた側板（図２の６）
が削除される。しかして熱交換器１は製作工数が大幅に
短縮され、かつ運転中にフィン４が振動したり振動音を
発生したりすることが防止される。
【０００９】
【発明の効果】この発明によれば、伝熱用薄板としてな
る多数のフィンを所定間隔に並べ一方の端部を基板に固
着してなる伝熱体を備えた熱交換器において、前記基板
に対向し前記多数のフィンの他方の端部端面に押し付け
固定される弾性体を設けるようにしたので、フィンの端
部を容易に固定することができて熱交換器は製作工数が
格段に短縮され、かつ運転中にフィンが振動したり振動
音を発生したりする不都合が解消される。
る多数のフィンを所定間隔に並べ一方の端部を基板に固
着してなる伝熱体を備えた熱交換器において、前記基板
に対向し前記多数のフィンの他方の端部端面に押し付け
固定される弾性体を設けるようにしたので、フィンの端
部を容易に固定することができて熱交換器は製作工数が
格段に短縮され、かつ運転中にフィンが振動したり振動
音を発生したりする不都合が解消される。
【図１】この発明の実施例を示す熱交換器の正面図
【図２】従来の熱交換器の正面図
【図３】従来の熱交換器における伝熱体の正面図
【図４】図３の伝熱体の平面図
【図５】図３の伝熱体の側面図
１ 熱交換器 ２ 伝熱体 ３ 基板 ４ フィン ７１ ゴム板（弾性体）
Claims (1)
- 【請求項１】伝熱用薄板としてなる多数のフィンを所定
間隔に並べ一方の端部を基板に固着してなる伝熱体を備
えた熱交換器において、前記基板に対向し前記多数のフ
ィンの他方の端部端面に押し付け固定される弾性体を設
けたことを特徴とする熱交換器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05334045A JP3102246B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 熱交換器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05334045A JP3102246B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 熱交換器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202462A JPH07202462A (ja) | 1995-08-04 |
| JP3102246B2 true JP3102246B2 (ja) | 2000-10-23 |
Family
ID=18272897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05334045A Expired - Fee Related JP3102246B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 熱交換器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3102246B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106206490B (zh) * | 2016-07-01 | 2018-07-06 | 浙江大学 | 被动式mems流致振动强化传热装置及其传热方法 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP05334045A patent/JP3102246B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07202462A (ja) | 1995-08-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6883592B2 (en) | Heatsink for electronic component | |
| US20060061970A1 (en) | Heatsink | |
| JPH10200278A (ja) | 冷却装置 | |
| EP1135978A1 (en) | Heatsink for electronic component, and apparatus and method for manufacturing the same | |
| JP2005183676A (ja) | 電子冷却ユニット | |
| JP2002064168A (ja) | 冷却装置、冷却装置の製造方法および半導体装置 | |
| JP3102246B2 (ja) | 熱交換器 | |
| US20190215946A1 (en) | Memory heat dissipation unit | |
| US20060179848A1 (en) | Radiator unit | |
| JP4150647B2 (ja) | 電子部品の冷却装置 | |
| JP2000082887A (ja) | ヒートシンク用の伝熱シート | |
| JPH10117077A (ja) | ヒートシンク | |
| JPH10321779A (ja) | ヒートパイプ式冷却装置 | |
| JPH01270298A (ja) | 半導体素子の冷却構造 | |
| JP2001174095A (ja) | 熱交換器 | |
| JP3793683B2 (ja) | 冷却装置 | |
| CN214896501U (zh) | 一种具有防撞功能的散热器 | |
| JP2561029B2 (ja) | 進行波管固定方法及び進行波管固定用器具 | |
| JPH01127825A (ja) | 空気調和機の電装品放熱装置 | |
| JPS6345900A (ja) | 基板の冷却装置 | |
| JPH09260558A (ja) | ヒートシンク | |
| JPH1056215A (ja) | 圧電ファン式ヒートシンク | |
| KR200226294Y1 (ko) | 히트 싱크 조립구조 | |
| KR20020016683A (ko) | 디스크 타입 히트싱크 | |
| CN111397423A (zh) | 散热器及空调 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |