JPH09260558A - ヒートシンク - Google Patents
ヒートシンクInfo
- Publication number
- JPH09260558A JPH09260558A JP9041796A JP9041796A JPH09260558A JP H09260558 A JPH09260558 A JP H09260558A JP 9041796 A JP9041796 A JP 9041796A JP 9041796 A JP9041796 A JP 9041796A JP H09260558 A JPH09260558 A JP H09260558A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat pipe
- receiving plate
- insertion part
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 受熱プレート全面の熱を効率よくヒートパイ
プに伝えられ、且つ複雑な製造工程を要せず容易に組み
立てられるヒートシンクを提供することを目的とする。 【構成】 ヒートパイプを備えるヒートシンクにおい
て、受熱プレートをくの字形状とし、この曲がり凸部に
沿ってヒートパイプ挿入部を有し、当該ヒートパイプ挿
入部が切欠きを有する筒状形状とし、当該ヒートパイプ
挿入部にヒートパイプを挿入後に受熱プレートの受熱面
を平坦に成形したことを特徴とするヒートシンクとす
る。
プに伝えられ、且つ複雑な製造工程を要せず容易に組み
立てられるヒートシンクを提供することを目的とする。 【構成】 ヒートパイプを備えるヒートシンクにおい
て、受熱プレートをくの字形状とし、この曲がり凸部に
沿ってヒートパイプ挿入部を有し、当該ヒートパイプ挿
入部が切欠きを有する筒状形状とし、当該ヒートパイプ
挿入部にヒートパイプを挿入後に受熱プレートの受熱面
を平坦に成形したことを特徴とするヒートシンクとす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気、電子部品のヒート
シンクに関し、特にヒートパイプを取付可能にした受熱
プレートを持つヒートシンクに関する。
シンクに関し、特にヒートパイプを取付可能にした受熱
プレートを持つヒートシンクに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より電気、電子機器の発熱対策とし
て幾つかのヒートシンクが提案されている。中でもコン
ピュータに搭載されるＭＰＵやＣＰＵといった演算処理
装置（以下「ＣＰＵ」と呼ぶ）の発熱は本体の性能低下
をも引き起こすために、これらの熱放散は重要な課題に
なっている。そこで従来では、図４もしくは図５に示す
ヒートシンクを発熱体となるＣＰＵに密着搭載すること
で熱の放出、拡散を行っている。
て幾つかのヒートシンクが提案されている。中でもコン
ピュータに搭載されるＭＰＵやＣＰＵといった演算処理
装置（以下「ＣＰＵ」と呼ぶ）の発熱は本体の性能低下
をも引き起こすために、これらの熱放散は重要な課題に
なっている。そこで従来では、図４もしくは図５に示す
ヒートシンクを発熱体となるＣＰＵに密着搭載すること
で熱の放出、拡散を行っている。
【０００３】図４には現在最もよく使用されているヒー
トシンクの一つを示しており、ソケット40に差し込まれ
るＣＰＵが発熱体30となっており、この上部平面部分に
はヒートシンク20が密着搭載されている。このヒートシ
ンク20は、前記発熱体に密着する受熱プレート22と、放
熱のための表面積を稼ぐために設けられる放熱フィン24
とから構成され、この放熱フィン24は図４に示す如く剣
山形をしている。また、この放熱フィン24の上部には、
冷却ファン50が搭載され、モータとファン（共に図示無
し）の作用によりヒートシンク20に強制対流を吹きか
け、熱放散を促している。
トシンクの一つを示しており、ソケット40に差し込まれ
るＣＰＵが発熱体30となっており、この上部平面部分に
はヒートシンク20が密着搭載されている。このヒートシ
ンク20は、前記発熱体に密着する受熱プレート22と、放
熱のための表面積を稼ぐために設けられる放熱フィン24
とから構成され、この放熱フィン24は図４に示す如く剣
山形をしている。また、この放熱フィン24の上部には、
冷却ファン50が搭載され、モータとファン（共に図示無
し）の作用によりヒートシンク20に強制対流を吹きか
け、熱放散を促している。
【０００４】また、熱移動手段としてマイクロヒートパ
イプを使用するヒートシンクも提案されている。この代
表的なものを図５に示す。図５においては、ソケット40
に差し込まれる発熱体30の上部平面部分にはヒートシン
ク20が密着搭載されている。このヒートシンク20は、前
記発熱体に密着する受熱プレート22と、放熱効率を向上
させるために設けられるヒートパイプ10との組み合わせ
で構成されている。このヒートパイプ10は、一端を受熱
プレート22の１辺を折り曲げることで形成される空間に
挿入、固定し、この他端は筐体や他の低温部分に接する
ことで、受熱プレート22に伝えられる熱を低温部分に伝
搬し、発熱体30の熱拡散、放出を促している。
イプを使用するヒートシンクも提案されている。この代
表的なものを図５に示す。図５においては、ソケット40
に差し込まれる発熱体30の上部平面部分にはヒートシン
ク20が密着搭載されている。このヒートシンク20は、前
記発熱体に密着する受熱プレート22と、放熱効率を向上
させるために設けられるヒートパイプ10との組み合わせ
で構成されている。このヒートパイプ10は、一端を受熱
プレート22の１辺を折り曲げることで形成される空間に
挿入、固定し、この他端は筐体や他の低温部分に接する
ことで、受熱プレート22に伝えられる熱を低温部分に伝
搬し、発熱体30の熱拡散、放出を促している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記構成
のヒートシンクでは以下のような問題点がある。まず図
４に示すヒートシンク20では、高性能なＣＰＵの動作を
維持するために、冷却効果に優れた冷却ファン50を使用
するのが一般化している。しかしこのファンを駆動する
ためにはモータが必要であり、この駆動のために電力が
必要であり、またモータによる騒音も問題となってい
る。騒音については、個人ユーザーが単独で使用する場
合ではそれほど問題にはならないが、数台から数十台が
使用されるオフィース環境下においては、周囲の作業者
に不快感を与えることがあり、この改善が望まれてい
る。
のヒートシンクでは以下のような問題点がある。まず図
４に示すヒートシンク20では、高性能なＣＰＵの動作を
維持するために、冷却効果に優れた冷却ファン50を使用
するのが一般化している。しかしこのファンを駆動する
ためにはモータが必要であり、この駆動のために電力が
必要であり、またモータによる騒音も問題となってい
る。騒音については、個人ユーザーが単独で使用する場
合ではそれほど問題にはならないが、数台から数十台が
使用されるオフィース環境下においては、周囲の作業者
に不快感を与えることがあり、この改善が望まれてい
る。
【０００６】また、図５に示すヒートパイプを使用した
ヒートシンク20では、構造は単純であるが、発熱体の主
発熱部中央部からヒートパイプ10までの受熱プレート22
の熱抵抗が大きく、放熱効率が悪いものとなっている。
即ち、図５を参照しながら述べると、発熱体30の主熱源
はこのほぼ中央付近に集中しているが、この中央付近と
受熱プレート22の１辺（端縁）との間は効率のよい熱伝
導を妨げるのに十分な距離があるために、図５のような
形状のヒートシンク20では十分な放熱効果が期待できな
い。
ヒートシンク20では、構造は単純であるが、発熱体の主
発熱部中央部からヒートパイプ10までの受熱プレート22
の熱抵抗が大きく、放熱効率が悪いものとなっている。
即ち、図５を参照しながら述べると、発熱体30の主熱源
はこのほぼ中央付近に集中しているが、この中央付近と
受熱プレート22の１辺（端縁）との間は効率のよい熱伝
導を妨げるのに十分な距離があるために、図５のような
形状のヒートシンク20では十分な放熱効果が期待できな
い。
【０００７】また、図５に示すヒートシンクでは、ヒー
トパイプ10を挿入、固定する受熱プレート22の１辺の加
工作業が繁雑なものとなっている。この理由として、熱
伝導は受熱プレート22とヒートパイプ10の接触面積に依
存するので、図５のヒートシンク20ではこの両者の接触
精度を維持することが必要であり、これが製造効率の悪
化を招いている。
トパイプ10を挿入、固定する受熱プレート22の１辺の加
工作業が繁雑なものとなっている。この理由として、熱
伝導は受熱プレート22とヒートパイプ10の接触面積に依
存するので、図５のヒートシンク20ではこの両者の接触
精度を維持することが必要であり、これが製造効率の悪
化を招いている。
【０００８】本発明は、上記課題に鑑み、受熱プレート
全面の熱を効率よくヒートパイプに伝えられ、且つ複雑
な製造工程を要せず容易に組み立てられるヒートシンク
を提供することを目的とする。
全面の熱を効率よくヒートパイプに伝えられ、且つ複雑
な製造工程を要せず容易に組み立てられるヒートシンク
を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、ヒートパイプを備えるヒートシンクにお
いて、受熱プレートをくの字形状とし、この曲がり凸部
に沿ってヒートパイプ挿入部を有し、当該ヒートパイプ
挿入部が切欠きを有する筒状形状とし、当該ヒートパイ
プ挿入部にヒートパイプを挿入後に受熱プレートの受熱
面を平坦に成形したことを特徴とするヒートシンクとす
る。また放熱効率を向上させるために受熱プレートを放
熱フィン構成としてもよい。
に本発明では、ヒートパイプを備えるヒートシンクにお
いて、受熱プレートをくの字形状とし、この曲がり凸部
に沿ってヒートパイプ挿入部を有し、当該ヒートパイプ
挿入部が切欠きを有する筒状形状とし、当該ヒートパイ
プ挿入部にヒートパイプを挿入後に受熱プレートの受熱
面を平坦に成形したことを特徴とするヒートシンクとす
る。また放熱効率を向上させるために受熱プレートを放
熱フィン構成としてもよい。
【００１０】
【実施例】本発明の実施例とするヒートシンクのヒート
パイプ組み付け前の斜視図を図１に、このヒートシンク
にヒートパイプを組み付け発熱体に実装している斜視図
を図２に示す。図１において、ヒートシンク20は、側面
断面形状をくの字型とした受熱プレート22の曲がり凸部
上に切欠きを有する円筒状のヒートパイプ挿入部26を有
し、このヒートパイプ挿入部26には組立工程上でヒート
パイプ10が挿入される。また受熱プレート22の発熱体30
との接合面には、発熱体30の位置決め、固定を行うスト
ッパー29-29が設けられている。
パイプ組み付け前の斜視図を図１に、このヒートシンク
にヒートパイプを組み付け発熱体に実装している斜視図
を図２に示す。図１において、ヒートシンク20は、側面
断面形状をくの字型とした受熱プレート22の曲がり凸部
上に切欠きを有する円筒状のヒートパイプ挿入部26を有
し、このヒートパイプ挿入部26には組立工程上でヒート
パイプ10が挿入される。また受熱プレート22の発熱体30
との接合面には、発熱体30の位置決め、固定を行うスト
ッパー29-29が設けられている。
【００１１】さらに説明すれば、受熱プレート22の両端
辺はこの平板面の中心軸を基準にして水平方向より角度
θ分の傾斜を有するくの字型をしている。そして、この
くの字形状の曲がり凸部上、即ち受熱プレート22の中心
軸上には、この軸に沿った円筒形状のヒートパイプ挿入
部26が前記受熱プレート22と一体成形で設けられてお
り、この円筒は長手方向に沿った切欠き形状となってい
る。
辺はこの平板面の中心軸を基準にして水平方向より角度
θ分の傾斜を有するくの字型をしている。そして、この
くの字形状の曲がり凸部上、即ち受熱プレート22の中心
軸上には、この軸に沿った円筒形状のヒートパイプ挿入
部26が前記受熱プレート22と一体成形で設けられてお
り、この円筒は長手方向に沿った切欠き形状となってい
る。
【００１２】ヒートパイプ10の挿入後は、図２に示すよ
うに、くの字形状をしていた受熱プレート22を平坦状の
Ｉ形状に、即ち傾斜θが０に成形される。この成形時に
ヒートパイプ挿入部26の切欠きの作用によりヒートパイ
プ挿入部26の円筒内周が縮むことで、ヒートパイプ10と
ヒートパイプ挿入部26とが密着接合され、同時に受熱プ
レート22の発熱体30との接合面も平坦状に成形される。
うに、くの字形状をしていた受熱プレート22を平坦状の
Ｉ形状に、即ち傾斜θが０に成形される。この成形時に
ヒートパイプ挿入部26の切欠きの作用によりヒートパイ
プ挿入部26の円筒内周が縮むことで、ヒートパイプ10と
ヒートパイプ挿入部26とが密着接合され、同時に受熱プ
レート22の発熱体30との接合面も平坦状に成形される。
【００１３】上記構成のヒートシンク20は、図２に示す
ように発熱体30の平板面に密着搭載された後にソケット
40やプリント配線基板（図示無し）に実装される。
ように発熱体30の平板面に密着搭載された後にソケット
40やプリント配線基板（図示無し）に実装される。
【００１４】また、図３には別の実施例を示すヒートシ
ンクの斜視図を示している。図３のヒートシンク20は受
熱プレート22上に複数の放熱フィン24を設けていること
を除けば前記図１と図２において説明したヒートシンク
と同一または相当分であるので説明は省略する。
ンクの斜視図を示している。図３のヒートシンク20は受
熱プレート22上に複数の放熱フィン24を設けていること
を除けば前記図１と図２において説明したヒートシンク
と同一または相当分であるので説明は省略する。
【００１５】なお上記それぞれの実施例におけるヒート
シンク20を発熱体30に固定する手段としてのストッパー
29は、他のクランプ手段を用いる場合には必ずしも必要
なものではない。また、受熱プレート22の製造方法は、
アルミニウム押し出し成形などによって容易に造ること
ができる。
シンク20を発熱体30に固定する手段としてのストッパー
29は、他のクランプ手段を用いる場合には必ずしも必要
なものではない。また、受熱プレート22の製造方法は、
アルミニウム押し出し成形などによって容易に造ること
ができる。
【００１６】
【発明の効果】上記構成により、受熱プレート22の熱放
出効率が最適に行える位置にヒートパイプ10を設けるこ
とができる。また受熱プレート22上に放熱フィン24を配
置すればより効果的なヒートシンクとすることができ
る。
出効率が最適に行える位置にヒートパイプ10を設けるこ
とができる。また受熱プレート22上に放熱フィン24を配
置すればより効果的なヒートシンクとすることができ
る。
【００１７】また、上記のようなヒートパイプ挿入部26
を設けることで、ヒートパイプ10と受熱プレート22（ヒ
ートパイプ挿入部26）との接合が容易に、且つヒートパ
イプ挿入部26の内周に沿った接続精度のよいヒートパイ
プ10の固定が行える。また、ヒートパイプ10の取付行程
で発熱体30との接合面の平坦度が改善される。
を設けることで、ヒートパイプ10と受熱プレート22（ヒ
ートパイプ挿入部26）との接合が容易に、且つヒートパ
イプ挿入部26の内周に沿った接続精度のよいヒートパイ
プ10の固定が行える。また、ヒートパイプ10の取付行程
で発熱体30との接合面の平坦度が改善される。
【図１】本発明の実施例とするヒートシンクのヒートパ
イプ組み付け前の斜視図を示す。
イプ組み付け前の斜視図を示す。
【図２】本発明の実施例とするヒートシンクを発熱体に
組み付けた斜視図を示す。
組み付けた斜視図を示す。
【図３】本発明の別の実施例を示すヒートシンクの斜視
図を示す。
図を示す。
【図４】従来の冷却ファンを有するヒートシンクの組み
付け前の斜視図を示す。
付け前の斜視図を示す。
【図５】従来のヒートパイプを有するヒートシンクの組
み付け前の斜視図を示す。
み付け前の斜視図を示す。
図において同一符号は同一、または相当部分を示す。 １０ ヒートパイプ ２０ ヒートシンク ２２ 受熱プレート ２４ 放熱フィン ２６ ヒートパイプ挿入部 ２９ ストッパー ３０ 発熱体 ４０ ソケット
Claims (2)
- 【請求項１】 ヒートパイプを備えるヒートシンクにお
いて、受熱プレートをくの字形状とし、この曲がり凸部
に沿ってヒートパイプ挿入部を有し、当該ヒートパイプ
挿入部が切欠きを有する筒状形状とし、当該ヒートパイ
プ挿入部にヒートパイプを挿入後に受熱プレートの受熱
面を平坦に成形したことを特徴とするヒートシンク。 - 【請求項２】 受熱プレートを放熱フィン構成とした請
求項１記載のヒートシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9041796A JPH09260558A (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9041796A JPH09260558A (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | ヒートシンク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09260558A true JPH09260558A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=13998028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9041796A Pending JPH09260558A (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | ヒートシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09260558A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120099266A1 (en) * | 2010-10-22 | 2012-04-26 | Xplore Technologies Corp. | Computer with high intensity screen |
| CN103219300A (zh) * | 2012-01-19 | 2013-07-24 | 升业科技股份有限公司 | 散热底板、薄型散热模组及其制造方法 |
-
1996
- 1996-03-19 JP JP9041796A patent/JPH09260558A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120099266A1 (en) * | 2010-10-22 | 2012-04-26 | Xplore Technologies Corp. | Computer with high intensity screen |
| US8941981B2 (en) * | 2010-10-22 | 2015-01-27 | Xplore Technologies Corp. | Computer with high intensity screen |
| US9383788B2 (en) | 2010-10-22 | 2016-07-05 | Xplore Technologies Corp. | Computer with high intensity screen |
| CN103219300A (zh) * | 2012-01-19 | 2013-07-24 | 升业科技股份有限公司 | 散热底板、薄型散热模组及其制造方法 |
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