JP3053509U - 高温ｃｐｕ散熱装置 - Google Patents

高温ｃｐｕ散熱装置

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JP3053509U
JP3053509U JP1998002781U JP278198U JP3053509U JP 3053509 U JP3053509 U JP 3053509U JP 1998002781 U JP1998002781 U JP 1998002781U JP 278198 U JP278198 U JP 278198U JP 3053509 U JP3053509 U JP 3053509U
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heat
heat dissipating
dissipating mechanism
cpu
attached
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JP1998002781U
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English (en)
Inventor
ジェン ユウ シュ
Original Assignee
アイディアル エレクトロニクス インコーポレーテッド
ジェン ユウ シュ
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】ＣＰＵより発生するジュール熱を低下させる高
温ＣＰＵ散熱装置を提供する。 【解決手段】散熱機構座１の中央部１２の両側に散熱ヒ
レ１０を設け、ＣＰＵのジュール熱は、透孔５１及び凹
孔５２を設けてある散熱ブロック５を経由して散熱機構
座１へ伝導される。また、熱管２２を介してジュール熱
は、散熱機構２へ伝導される。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【考案の属する技術分野】
この考案は、作動中のＣＰＵより発生したジュール熱を散熱する際に用いて好 適な高温ＣＰＵ散熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＰＵは作動中にジュール熱を発生し、高温となり、コンピュータの寿命を短 縮させ、故障のための修理が頻繁となるので、ＣＰＵエレメントの本体の散熱ブ ロックには、その散熱を促進するためのアルミニウム材のように熱伝導性の良い 材料で構成した散熱ヒレが設けたものが公知である。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
上述した従来公知の散熱装置は、輻射熱による自然散熱であるため、散熱効果 が充分でなく、そのためＣＰＵが高温となって、その商品寿命を短縮させ、或は その品質を劣化させ故障や修理が頻繁に発生するという問題があった。
【０００４】 この考案の目的は、ＣＰＵより発生するジュール熱を効果的に低下させ、その 商品寿命を長くし、操作の利便性を高めることのできる、高温ＣＰＵ散熱装置を 提供せんとするにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成するためにこの考案は、ＣＰＵの散熱ブロックへ固定した 散熱機構座と、この散熱機構座へ一側部側を熱伝導可能に取り付けた熱管と、こ の熱管の他側部へ熱伝導可能に取り付けた散熱機構と、この散熱機構に取り付け たファンとで構成したことを特徴とする。
【０００６】 その際にこの考案は、熱管を１本或は１本以上としたり、散熱機構座へ熱伝導 可能にとりつけられる前記熱管を、前記散熱機構座の中央部に設けた挿通孔へ挿 入させ、プレス方式で密着させたりすることができる。
【０００７】 さらにこの考案は、散熱機構へファンを取り付けるためのネジ孔を、前記散熱 機構の正反両面に設けたり、散熱機構を、コンピュータハウジング内の通風し易 い位置に取り付けたりすることができる。
【０００８】
【考案の実施の形態】
本考案の技術内容、特徴及び効能をより明らかにするため、ここに比較的良好 な実施の形態を挙げ、図式及び図番を利用して下記の如く説明する。
【０００９】 図面によれば、図１は本願考案の分解斜視図、図２は、本願考案の一部組み立 て状態の分解斜視図、図３は組み立て完了後の斜視図を各々示す。本考案の要部 は、散熱機構座１、熱管２２、散熱機構２、及びファン３等を包括して構成され る。
【００１０】 散熱機構座１の中央部１２には、貫入嵌合する溝道１３、及び凹溝１１を固定 するリテーナー４が設けられている。中央部１２の両側には熱エネルギーを発散 させる散熱ヒレ１０，１０が設けられ、ＣＰＵのジュール熱源は、透孔５１及び 凹孔５２を設けてある散熱ブロック５を経由して散熱機構座１へ伝導される。さ らに、熱管２２を介してジュール熱は強化した散熱効果を有する散熱機構２へ伝 導される。散熱機構座１の中央部１２に透孔１２１が設けられている。この透孔 １２１の目的は熱管２２の固定に使われる。熱伝導率をよくするために、透孔１ ２１は熱管２２と散熱機構座１の中央部１２を完全に密着接合させるように構成 され、ジュール熱源は熱管２２の一端より別の一端に伝導される。熱管２２の数 は一本或は随時一本以上の増加をすることができる。
【００１１】 本願考案の実施の形態の熱管２２の数は二本で、その散熱効果を強化するため 、熱管２２の別の他側部側に散熱機構２が熱伝導可能に取り付けられている。こ の散熱機構２はコンピュータ・ハウジングの通風個所に取りつけられている。散 熱機構２の四角には、ねじ孔２１が設けてあり、ねじ３１がファン３の端角に設 けられた透孔３０を貫通して散熱機構２に設けたねじ孔２１へネジ着されている 。したがって、ファン３を運転させると、強制散熱方式で散熱機構２中の熱エネ ルギーは迅速に降下する。
【００１２】 図４は本願考案の一部断面側面図である。図面によれば、本願考案の散熱機構 座１は、中央部１２に設けられる両側の溝道１３のリテーナー４と、ＣＰＵの散 熱ブロック５を完全に密着固定する。而して熱管２２はその一側部側を散熱機構 座１の中央部１２の透孔１２１へ貫入嵌合し、例えばプレス加工を利用して、そ の中央部１２と熱管２２を完全に密着接合させる。熱管２２の別の他側部側は延 伸してコンピュータ・ハウジングの通風場所に設けられた散熱機構２中に貫入嵌 合している。有効にジュール熱を伝導すため、熱管２２は拡管方式で散熱機構２ の正反両面にねじ孔２１が設けられ、相対場所を提供して透孔３０を設けてある ファン３と散熱機構２を重ねて、ねじ３１で締め付けて固定し、強制散熱方式を 以て熱エネルギーをファン３でコンピュータ・ハウジング外ヘ排出する。即ち、 コンピュータ・ハウジングの通気口が右側にある時、ファン３は散熱機横２の左 側ねじ孔２１に固定される。もし通風口が左側にある時、ファン３は散熱機構２ の右側に固定される。故に熱管２２が伝導する分散熱源は散熱機構２を経由して 散熱する外、更に強制散熱方式でファン３を利用して内より外に向かって排気さ せ、以てその散熱効率を強化する。
【００１３】
【考案の効果】
以上、詳細に説明したように、本願考案は迅速有効に高温ＣＰＵの温度を降下 させ、その商品寿命及び操作の便利性を向上することができる。そして、コンピ ュータの作動不能や毀損を避け、確かな効能を増進することができ、且つ該コン ピュータの使用価値を引き上げることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願考案に係る高温ＣＰＵ散熱装置の分解斜視
図である。
【図２】図１に示した高温ＣＰＵ散熱装置の一部組立状
態を示す分解斜視図である。
【図３】図１に示した高温ＣＰＵ散熱装置を組み立てた
状態の斜視図である。
【図４】図３に示した高温ＣＰＵ散熱装置の一部断面側
面図である。
【符号の説明】
１ 散熱機構座 ２ 散熱機構 ３ ファン ５ 散熱ブロック １０ 散熱ひれ １２ 中央部 ２１ ねじ孔 ２２ 熱管 ３０ 透孔 ３１ ねじ １２１ 透孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 シュ ジェン ユウ 台湾 タイペイ サンチュン シティー チュン シン ロード レーン609 セク ション５ ４Ｆ−12 Ｎｏ．16

Claims (7)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＣＰＵの散熱ブロックへ熱伝導可能に密
    着させた散熱機構座と、この散熱機構座へ一側部側を熱
    伝導可能に取り付けた熱管と、この熱管の他側部側へ熱
    伝導可能に取り付けた散熱機構と、この散熱機構に取り
    付けたファンとで構成したことを特徴とする、高温ＣＰ
    Ｕ散熱装置。
  2. 【請求項２】 ＣＰＵの散熱ブロックへ熱伝導可能に密
    着させた散熱機構座と、この散熱機構座へ一側部側を熱
    伝導可能に取り付けた熱管と、この熱管の他側部側へ熱
    伝導可能に取り付けた散熱機構と、この散熱機構に取り
    付けたファンとで構成し、前記熱管は１本或は１本以上
    としたことを特徴とする、高温ＣＰＵ散熱装置。
  3. 【請求項３】 ＣＰＵの散熱ブロックへ熱伝導可能に密
    着させた散熱機構座と、この散熱機構座へ一側部側を熱
    伝導可能に取り付けた熱管と、この熱管の他側部側へ熱
    伝導可能に取り付けた散熱機構と、この散熱機構に取り
    付けたファンとで構成し、前記散熱機構座へ熱伝導可能
    にとりつけられる前記熱管は、前記散熱機構座の中央部
    に設けた挿通孔へ挿入され、プレス方式で密着させるこ
    とを特徴とする、高温ＣＰＵ散熱装置。
  4. 【請求項４】 ＣＰＵの散熱ブロックへ熱伝導可能に密
    着させた散熱機構座と、この散熱機構座へ一側部側を熱
    伝導可能に取り付けた熱管と、この熱管の他側部側へ熱
    伝導可能に取り付けた散熱機構と、この散熱機構に取り
    付けたファンとで構成し、前記散熱機構へファンを取り
    付けるためのネジ孔は、前記散熱機構の正反両面に設け
    られていることを特徴とする、高温ＣＰＵ散熱装置。
  5. 【請求項５】 ＣＰＵの散熱ブロックへ熱伝導可能に密
    着させた散熱機構座と、この散熱機構座へ一側部側を熱
    伝導可能に取り付けた熱管と、この熱管の他側部側へ熱
    伝導可能に取り付けた散熱機構と、この散熱機構に取り
    付けたファンとで構成し、前記散熱機構は、コンピュー
    タハウジング内の通風し易い位置に取り付けられること
    を特徴とする、高温ＣＰＵ散熱装置。
  6. 【請求項６】 ＣＰＵの散熱ブロックへ熱伝導可能に密
    着させた散熱機構座と、この散熱機構座へ一側部側を熱
    伝導可能に取り付けた熱管と、この熱管の他側部側へ熱
    伝導可能に取り付けた散熱機構と、この散熱機構に取り
    付けたファンとで構成し、前記熱管は１本或は１本以上
    とし、前記散熱機構へファンを取り付けるためのネジ孔
    は、前記散熱機構の正反面に設けられていることを特徴
    とする、高温ＣＰＵ散熱装置。
  7. 【請求項７】 ＣＰＵの散熱ブロックへ熱伝導可能に密
    着させた散熱機構座と、この散熱機構座へ一側部側を熱
    伝導可能に取り付けた熱管と、この熱管の他側部側へ熱
    伝導可能に取り付けた散熱機構と、この散熱機構に取り
    付けたファンとで構成し、前記熱管は１本或は１本以上
    とし、前記散熱機構は、コンピュータハウジング内の通
    風し易い位置に取り付けられることを特徴とする、高温
    ＣＰＵ散熱装置。
JP1998002781U 1998-04-24 1998-04-24 高温ｃｐｕ散熱装置 Expired - Lifetime JP3053509U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040052010A (ko) * 2002-12-13 2004-06-19 엘지이노텍 주식회사 전자칩 냉각장치
KR100732928B1 (ko) * 2002-11-27 2007-06-29 레노보 (싱가포르) 피티이. 엘티디. 냉각 기구

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100732928B1 (ko) * 2002-11-27 2007-06-29 레노보 (싱가포르) 피티이. 엘티디. 냉각 기구
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