JP2003115685A - ヒートシンク - Google Patents
ヒートシンクInfo
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- JP2003115685A JP2003115685A JP2001339995A JP2001339995A JP2003115685A JP 2003115685 A JP2003115685 A JP 2003115685A JP 2001339995 A JP2001339995 A JP 2001339995A JP 2001339995 A JP2001339995 A JP 2001339995A JP 2003115685 A JP2003115685 A JP 2003115685A
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- fins
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 13
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 description 1
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- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、ヒートパイプを使用してヒートパイ
プ一方の末端をヒートシンクのベースの一部とすること
による短時間で発熱素子からの熱をフィンに伝導させ熱
効率の良いヒートシンクを提供することである。 【構成】本発明は、押し出し方向のほぼ中心に円形の空
間を構成し、前記空間の周りに複数のフィンを設けた押
し出し材より作られる、ヒートシンクにおいて、前記押
し出し材の一方の押し出し方向末端を発熱素子からの熱
を受けるベース面とし、前記空間に円柱状のヒートパイ
プを設けかつ前記ヒートパイプの一方の末端を発熱素子
に接する前記ベース面の一部とすることによりベースに
伝導された熱を前記ヒートパイプによりヒートシンク垂
直方向に移動させ、前記ベースからの熱を放熱する前記
ベースの水平方向に構成された前記複数のフィンに伝導
させ放熱すること特徴とするヒートシンクである
プ一方の末端をヒートシンクのベースの一部とすること
による短時間で発熱素子からの熱をフィンに伝導させ熱
効率の良いヒートシンクを提供することである。 【構成】本発明は、押し出し方向のほぼ中心に円形の空
間を構成し、前記空間の周りに複数のフィンを設けた押
し出し材より作られる、ヒートシンクにおいて、前記押
し出し材の一方の押し出し方向末端を発熱素子からの熱
を受けるベース面とし、前記空間に円柱状のヒートパイ
プを設けかつ前記ヒートパイプの一方の末端を発熱素子
に接する前記ベース面の一部とすることによりベースに
伝導された熱を前記ヒートパイプによりヒートシンク垂
直方向に移動させ、前記ベースからの熱を放熱する前記
ベースの水平方向に構成された前記複数のフィンに伝導
させ放熱すること特徴とするヒートシンクである
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パーソナルコンピュー
タ等に用いるＣＰＵその他の半導体冷却する為のヒート
シンクに利用される。 【０００２】 【従来の技術】従来の、ヒートシンクはアルミニューム
の押し出し材などから作られ、ＣＰＵ等の発熱素子から
の熱を受けるベースとベースからの熱を外気に放熱する
複数のフィンから構成されており、フィン上方に設けた
冷却ファンによりこのフィンに冷却風を当て冷却してい
る。フィンはベースに対してベース面から垂直方向に構
成され押し出しされるので、発熱体からベースに伝導さ
れた熱は、冷却ファンからの冷却風による生じるベース
各部及びフィンの温度差により伝導熱をベース全体及び
フィンに移動させ次に外気とベース及びフィンの温度差
で放熱を促している、しかしながら、限られたアルミの
熱伝導率及び限られた冷却フィンによる生じる温度差の
ためのベース面の熱分布は発熱体に面している部分が異
常に高くなりヒートシンク全体均一に熱拡散を行われな
いので熱効率のよいヒートシンクならないのが現状であ
った。また、図６に示すような、従来のヒートシンクの
ベースに発熱素子と水平方向にヒートパイプを埋め込み
熱拡散を行うヒートシンクもあるが、ヒートパイプとフ
ィンまでの距離があるのでヒートパイプが有効に機能で
きなかった。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、ヒートパイ
プを使用してヒートパイプ一方の末端をヒートシンクの
ベースの一部とすることにより短時間で発熱素子からの
熱をフィンに伝導させ熱効率の良いヒートシンクを提供
することである。 【課題を解決するための手段】 【０００４】本発明は、押し出し方向のほぼ中心に円形
の空間を構成し、前記空間の周りに複数のフィンを設け
た押し出し材より作られる、ヒートシンクにおいて、前
記押し出し材の一方の押し出し方向末端を発熱素子から
の熱を受けるベース面とし、前記空間に円柱状のヒート
パイプを設けかつ前記ヒートパイプの一方の末端を前記
ベース面の一部とすることによりベースに伝導された熱
を前記ヒートパイプによりヒートシンク垂直方向に移動
させ、前記ベースからの熱を放熱する前記ベースの周り
にされた前記複数のフィンに伝導させ放熱すること特徴
とするヒートシンクである。 【作用】本発明により、効率の良いヒートシンクを製造
できる。 【０００５】 【実施例】実施例について図面を参照して説明する。図
１の図（ａ）は従来のヒートシンク斜視図を示してい
る。アルミの押し出し材等から作られ、ベース（１）は
発熱素子からの熱をフィン（２）伝導させている。図ｂ
は図ａのヒートシンクにファンを取り付けた時の平面図
であり図ｃはその正面図であるフィン上に設けた冷却フ
ァンにより、冷却風をヒートシンクに当て冷却してい
る。廃熱はフィンとフィンとの間の空間より排出され
る。図２の図ｄは、本発明によるヒートシンクの元にな
るアルミニューム押し出し材の斜視図である。押し出し
方向の中央にはヒートパイプを挿入する円形の空間が設
けられその周りには複数の放熱用フィン（３）が構成さ
れている。中空部の周りの（４）が発熱素子からの熱を
受けるベースになる。図ｅは図ｄの押し出し正面図であ
る。 【０００６】図３の図ｆは、図２で示した図ｅの押し出
し材の加工後側面図であり中空部にヒートパイプを挿入
する図である、挿入後ヒートパイプは押し出し材と低温
ロー付けされ結合される。このヒートパイプの一方の端
面はベースの一部となるので、ベース面に伝導された熱
は、アルミの熱伝導率より早くかつ、各フィンの根元は
ヒートパイプに近い距離にあるため各フィンにその熱を
すばやく伝導できる。図ｇにおける（５）はヒートパイ
プが結合されたヒートシンクにかぶせる冷却風通路を構
成するためのカバーで、ヒートシンク後に装着後冷却フ
ァンを設置するため角を風洞内側の４つの角に切りおこ
し（６）を備えている。図ｈは図ｇの底面図である。 【０００７】図４における、図ｉは本ヒートシンクにカ
バー、冷却ファンを取り付けた図で、その平面図であ
る、図ｊは右及び左側面図、図ｋは底面図である。図ｊ
の（７）は、発熱素子取付けソケット（図示しない）と
の干渉を防ぐための切りおこしである。図５の図（ｌ）
は、本発明によるヒートシンクの内部を示す為、図４の
図ｉにおける矢視Ａ−Ａを示しており本発明によるヒー
トシンクの内部構成を示している。図ｍに示されている
ように、発熱体からの熱を冷却するファンは従来の吹き
つけ出なくヒートシンク上方に噴出させるように回転方
向を逆にし、冷却風を下から上に吸い上げている。図６
は従来のヒートシンクにヒートパイプを埋め込んだヒー
トシンクである。本発明のヒートシンクと違いヒートパ
イプとフィン根元の距離が長いため効率の良いヒートシ
ンクにならない。 【０００８】 【発明の効果】本発明により、放熱効果の高いヒートシ
ンクが製作可能になった。
タ等に用いるＣＰＵその他の半導体冷却する為のヒート
シンクに利用される。 【０００２】 【従来の技術】従来の、ヒートシンクはアルミニューム
の押し出し材などから作られ、ＣＰＵ等の発熱素子から
の熱を受けるベースとベースからの熱を外気に放熱する
複数のフィンから構成されており、フィン上方に設けた
冷却ファンによりこのフィンに冷却風を当て冷却してい
る。フィンはベースに対してベース面から垂直方向に構
成され押し出しされるので、発熱体からベースに伝導さ
れた熱は、冷却ファンからの冷却風による生じるベース
各部及びフィンの温度差により伝導熱をベース全体及び
フィンに移動させ次に外気とベース及びフィンの温度差
で放熱を促している、しかしながら、限られたアルミの
熱伝導率及び限られた冷却フィンによる生じる温度差の
ためのベース面の熱分布は発熱体に面している部分が異
常に高くなりヒートシンク全体均一に熱拡散を行われな
いので熱効率のよいヒートシンクならないのが現状であ
った。また、図６に示すような、従来のヒートシンクの
ベースに発熱素子と水平方向にヒートパイプを埋め込み
熱拡散を行うヒートシンクもあるが、ヒートパイプとフ
ィンまでの距離があるのでヒートパイプが有効に機能で
きなかった。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、ヒートパイ
プを使用してヒートパイプ一方の末端をヒートシンクの
ベースの一部とすることにより短時間で発熱素子からの
熱をフィンに伝導させ熱効率の良いヒートシンクを提供
することである。 【課題を解決するための手段】 【０００４】本発明は、押し出し方向のほぼ中心に円形
の空間を構成し、前記空間の周りに複数のフィンを設け
た押し出し材より作られる、ヒートシンクにおいて、前
記押し出し材の一方の押し出し方向末端を発熱素子から
の熱を受けるベース面とし、前記空間に円柱状のヒート
パイプを設けかつ前記ヒートパイプの一方の末端を前記
ベース面の一部とすることによりベースに伝導された熱
を前記ヒートパイプによりヒートシンク垂直方向に移動
させ、前記ベースからの熱を放熱する前記ベースの周り
にされた前記複数のフィンに伝導させ放熱すること特徴
とするヒートシンクである。 【作用】本発明により、効率の良いヒートシンクを製造
できる。 【０００５】 【実施例】実施例について図面を参照して説明する。図
１の図（ａ）は従来のヒートシンク斜視図を示してい
る。アルミの押し出し材等から作られ、ベース（１）は
発熱素子からの熱をフィン（２）伝導させている。図ｂ
は図ａのヒートシンクにファンを取り付けた時の平面図
であり図ｃはその正面図であるフィン上に設けた冷却フ
ァンにより、冷却風をヒートシンクに当て冷却してい
る。廃熱はフィンとフィンとの間の空間より排出され
る。図２の図ｄは、本発明によるヒートシンクの元にな
るアルミニューム押し出し材の斜視図である。押し出し
方向の中央にはヒートパイプを挿入する円形の空間が設
けられその周りには複数の放熱用フィン（３）が構成さ
れている。中空部の周りの（４）が発熱素子からの熱を
受けるベースになる。図ｅは図ｄの押し出し正面図であ
る。 【０００６】図３の図ｆは、図２で示した図ｅの押し出
し材の加工後側面図であり中空部にヒートパイプを挿入
する図である、挿入後ヒートパイプは押し出し材と低温
ロー付けされ結合される。このヒートパイプの一方の端
面はベースの一部となるので、ベース面に伝導された熱
は、アルミの熱伝導率より早くかつ、各フィンの根元は
ヒートパイプに近い距離にあるため各フィンにその熱を
すばやく伝導できる。図ｇにおける（５）はヒートパイ
プが結合されたヒートシンクにかぶせる冷却風通路を構
成するためのカバーで、ヒートシンク後に装着後冷却フ
ァンを設置するため角を風洞内側の４つの角に切りおこ
し（６）を備えている。図ｈは図ｇの底面図である。 【０００７】図４における、図ｉは本ヒートシンクにカ
バー、冷却ファンを取り付けた図で、その平面図であ
る、図ｊは右及び左側面図、図ｋは底面図である。図ｊ
の（７）は、発熱素子取付けソケット（図示しない）と
の干渉を防ぐための切りおこしである。図５の図（ｌ）
は、本発明によるヒートシンクの内部を示す為、図４の
図ｉにおける矢視Ａ−Ａを示しており本発明によるヒー
トシンクの内部構成を示している。図ｍに示されている
ように、発熱体からの熱を冷却するファンは従来の吹き
つけ出なくヒートシンク上方に噴出させるように回転方
向を逆にし、冷却風を下から上に吸い上げている。図６
は従来のヒートシンクにヒートパイプを埋め込んだヒー
トシンクである。本発明のヒートシンクと違いヒートパ
イプとフィン根元の距離が長いため効率の良いヒートシ
ンクにならない。 【０００８】 【発明の効果】本発明により、放熱効果の高いヒートシ
ンクが製作可能になった。
【図面の簡単な説明】
【図１】 従来のヒートシンク
図（ａ）従来のヒートシンクの斜視図
図（ｂ）従来のヒートシンクのファン取付後の平面図
図（ｃ）従来のヒートシンクのファン取付後の正面図
【図２】 本発明におけるヒートシンク押し出し材
図（ｄ）本発明におけるヒートシンク押し出し材斜視図
図（ｅ）本発明によるヒートシンク押し出し材押し出し
図 【図３】 本発明によるヒートシンクとカバー 図（ｆ）本発明によるヒートシンクにヒートパイプを挿
入する図 図（ｇ）本発明によるヒートシンクのカバー側面図 図（ｈ）本発明によるヒートシンクのカバー底面図 【図４】 本発明によるヒートシンク（冷却ファン取付
け後） 図（ｉ）本発明によるヒートシンク平面図 図（ｊ）本発明によるヒートシンク側面図 図（ｋ）本発明によるヒートシンク底面図 【図５】 本発明によるヒートシンク 図（ｌ）本発明によるヒートシンク内部構造図 図（ｍ）本発明によるヒートシンク側面図 【図６】 従来のヒートシンクにヒートパイプを埋め込
んだヒートシンク 【符号の説明】 【図１】 １．ベース ２．フィン 【図２】３．フィン ４．ベース 【図３】 ４．ベース ５．カバー ６．ファン固定部 【図４】 ４．ベース ５．カバー ７．干渉よけ切りおこし 【図５】 ３．フィン ５．カバー ６．ファン固定部 【図６】 １．ベース ２．フィン
図 【図３】 本発明によるヒートシンクとカバー 図（ｆ）本発明によるヒートシンクにヒートパイプを挿
入する図 図（ｇ）本発明によるヒートシンクのカバー側面図 図（ｈ）本発明によるヒートシンクのカバー底面図 【図４】 本発明によるヒートシンク（冷却ファン取付
け後） 図（ｉ）本発明によるヒートシンク平面図 図（ｊ）本発明によるヒートシンク側面図 図（ｋ）本発明によるヒートシンク底面図 【図５】 本発明によるヒートシンク 図（ｌ）本発明によるヒートシンク内部構造図 図（ｍ）本発明によるヒートシンク側面図 【図６】 従来のヒートシンクにヒートパイプを埋め込
んだヒートシンク 【符号の説明】 【図１】 １．ベース ２．フィン 【図２】３．フィン ４．ベース 【図３】 ４．ベース ５．カバー ６．ファン固定部 【図４】 ４．ベース ５．カバー ７．干渉よけ切りおこし 【図５】 ３．フィン ５．カバー ６．ファン固定部 【図６】 １．ベース ２．フィン
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】押し出し方向のほぼ中心に円形の空間を構
成し、前記空間の周りに複数のフィンを設けた押し出し
材より作られる、ヒートシンクにおいて、前記押し出し
材の一方の押し出し方向末端を発熱素子からの熱を受け
るベース面とし、前記空間に円柱状のヒートパイプを設
けかつ前記ヒートパイプの一方の末端を前記ベース面の
一部とすることによりベースに伝導された熱を前記ヒー
トパイプによりヒートシンク垂直方向に移動させ、前記
ベースからの熱を放熱する前記ベースの周りにされた前
記複数のフィンに伝導させ放熱すること特徴とするヒー
トシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001339995A JP2003115685A (ja) | 2001-10-02 | 2001-10-02 | ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001339995A JP2003115685A (ja) | 2001-10-02 | 2001-10-02 | ヒートシンク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003115685A true JP2003115685A (ja) | 2003-04-18 |
Family
ID=19154262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001339995A Pending JP2003115685A (ja) | 2001-10-02 | 2001-10-02 | ヒートシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003115685A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005039253A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-02-10 | Sanyo Denki Co Ltd | 軸流ファン装置及び発熱体冷却装置 |
| JP2005327854A (ja) * | 2004-05-13 | 2005-11-24 | Sanyo Denki Co Ltd | ファン装置及び発熱体冷却装置 |
| US7347251B2 (en) | 2005-12-21 | 2008-03-25 | International Business Machines Corporation | Heat sink for distributing a thermal load |
| JP2010226144A (ja) * | 2003-06-30 | 2010-10-07 | Sanyo Denki Co Ltd | 発熱体冷却装置 |
| JP2012070525A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Toshiba Corp | 車両用の電源装置 |
| US8230908B2 (en) | 2006-01-05 | 2012-07-31 | International Business Machines Corporation | Heat sink for dissipating a thermal load |
| WO2018034029A1 (ja) * | 2016-08-18 | 2018-02-22 | ルミア株式会社 | 照明用電源装置 |
| CN107943258A (zh) * | 2018-01-04 | 2018-04-20 | 钦州学院 | 仿甲壳虫鞘翅微结构表面的仿生风冷式微型散热器 |
-
2001
- 2001-10-02 JP JP2001339995A patent/JP2003115685A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005039253A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-02-10 | Sanyo Denki Co Ltd | 軸流ファン装置及び発熱体冷却装置 |
| JP2010226144A (ja) * | 2003-06-30 | 2010-10-07 | Sanyo Denki Co Ltd | 発熱体冷却装置 |
| JP2005327854A (ja) * | 2004-05-13 | 2005-11-24 | Sanyo Denki Co Ltd | ファン装置及び発熱体冷却装置 |
| US7347251B2 (en) | 2005-12-21 | 2008-03-25 | International Business Machines Corporation | Heat sink for distributing a thermal load |
| US8230908B2 (en) | 2006-01-05 | 2012-07-31 | International Business Machines Corporation | Heat sink for dissipating a thermal load |
| US9230881B2 (en) | 2006-01-05 | 2016-01-05 | International Business Machines Corporation | Heat sink for dissipating a thermal load |
| JP2012070525A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Toshiba Corp | 車両用の電源装置 |
| WO2018034029A1 (ja) * | 2016-08-18 | 2018-02-22 | ルミア株式会社 | 照明用電源装置 |
| JP2018029026A (ja) * | 2016-08-18 | 2018-02-22 | ルミア株式会社 | 照明用電源装置 |
| CN107943258A (zh) * | 2018-01-04 | 2018-04-20 | 钦州学院 | 仿甲壳虫鞘翅微结构表面的仿生风冷式微型散热器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040309 |