JP2010226144A - 発熱体冷却装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ブレード19がベンチュリ29から露出している。少なくともウエブ脚部28A〜28Cの内面28aとブレード19の径方向外側に位置する端縁部19aとの間に形成される間隙を、ウエブ脚部28A〜28Cの端部側(またはウエブ本体30A〜30C)に向かうに従って広がるようにブレード19の形状をそれぞれ定める。これによってブレード19がウエブ脚部28A〜28Cに沿って回動する際に発生する騒音を低減する。
【選択図】 図5
Description
3 ヒートシンク
5 軸流ファン装置
7 ベース
9 放熱フィン群
11 外周部分
13A〜13D 空間分割用放熱フィン
13d 切欠部(被係止部)
15,115 細分割用放熱フィン
S1〜S4 分割空間
17 モータ
19 ブレード
21 ブレード取付部
23 インペラ
25 ファンケース
27A〜27C ウエブ
29 ベンチュリ
31 対向壁部
33 周壁部
35 係止片
Claims (4)
- 裏面に冷却されるべき発熱体が装着されるベース及び複数枚の放熱フィンを備えて前記ベースに対して固定された放熱フィン群からなるヒートシンクと、
前記ヒートシンクの上方側に配置されて少なくとも前記放熱フィン群を構成する前記複数枚の放熱フィンに沿って空気を流して前記放熱フィンからの放熱を促進する軸流ファン装置とを具備する発熱体冷却装置であって、
前記軸流ファン装置は、
回転軸を有するモータと、
複数枚のブレードを有し且つ前記回転軸に取り付けられたインペラと、
前記回転軸の径方向外側から前記インペラを囲む筒状のベンチュリと、
前記径方向に間隔をあけて配置され、前記ベンチュリと前記モータのハウジングとを連結する複数本のウエブとを備え、
前記径方向外側から見た状態で、前記複数枚のブレードのそれぞれの前記モータの前記ハウジング側に位置する部分が見えるように前記ベンチュリの形状が定められており、
前記複数本のウエブが、それぞれ前記ベンチュリの端部から前記モータの前記ハウジング側に延び且つ前記ベンチュリの内周面と連続し且つ前記内周面に沿って湾曲する内面とを有するウエブ脚部と、前記ウエブ脚部の前記ハウジング側の端部と前記ハウジングとの間に位置するウエブ本体とを備えており、
前記複数枚のブレードの前記径方向外側に位置する端縁部の前記径方向の最も外側に位置する頂点が内接する仮想円柱面と前記端縁部の全体との間の各部の角度が、4°以上の角度になるように、前記複数枚のブレードの形状が定められている発熱体冷却装置。 - 前記ヒートシンクの前記ベースは柱状を呈しており、
前記複数枚の放熱フィンは前記ベースの径方向外側に位置しており、
前記回転軸の回転中心と前記ベースの中心とがほぼ整合するように前記軸流ファン装置が前記ヒートシンクに対して取り付けられており、
前記ベースを裏面側から見た前記ベースの輪郭が、前記軸流ファン装置を裏面側から見た前記インペラの輪郭の内側に位置するように定められていることを特徴とする請求項1に記載の発熱体冷却装置。 - 前記軸流ファン装置のファンケースは前記ベンチュリの外側に位置して前記ヒートシンクと対向する対向壁部と、前記対向壁部に設けられ且つ前記ヒートシンク側に向かって延びる周壁部とを備え、
前記ファンケースは前記対向壁部と前記ヒートシンクとの間に前記インペラから吐き出された空気が通る空間を形成するが、前記空間を通る空気の全部または大部分が前記放熱フィン群の中を通ることなく直接前記ファンケースの外部に排出されるのを阻止するように構成されている請求項1に記載の発熱体冷却装置。 - 前記放熱フィン群を構成する前記複数枚の放熱フィンは、
前記ベースの外周部から直接前記径方向に延びて前記ベースの前記外周部を囲む囲繞空間を複数の分割空間に分割する2枚以上の空間分割用放熱フィンと、
前記分割空間内に位置して前記分割空間を更に小さく分割する複数枚の細分割用放熱フィンとを備え、
前記複数枚の細分割用放熱フィンの一部の前記複数枚の細分割用放熱フィンは、隣接する2枚の前記空間分割用放熱フィンからそれぞれ外側に延びており、残りの前記複数枚の細分割用放熱フィンは前記2枚の空間分割用放熱フィンの間に位置する前記ベースの外周部分から外側に延びており、
1つの前記分割空間内に位置している前記複数枚の細分割用放熱フィンは、前記インペラが回転する方向と逆の方向に傾斜している請求項1に記載の発熱体冷却装置。
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US7589967B2 (en) * | 2006-12-01 | 2009-09-15 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
TWM339033U (en) * | 2008-04-16 | 2008-08-21 | Asia Vital Components Co Ltd | Heat sink |
CN101646332A (zh) * | 2008-08-08 | 2010-02-10 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN101839658B (zh) * | 2009-03-20 | 2012-12-26 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US9170616B2 (en) * | 2009-12-31 | 2015-10-27 | Intel Corporation | Quiet system cooling using coupled optimization between integrated micro porous absorbers and rotors |
CN102248549B (zh) * | 2011-06-13 | 2013-04-17 | 苏州紫冠自动化设备有限公司 | 一种自动切割机 |
US8740421B2 (en) | 2011-06-14 | 2014-06-03 | Litelab Corp. | Luminaire with enhanced thermal dissipation characteristics |
WO2015157523A1 (en) * | 2014-04-10 | 2015-10-15 | Advanced Thermal Solutions, Inc. | Multiple flow entrance heat sink |
US9385064B2 (en) * | 2014-04-28 | 2016-07-05 | Freescale Semiconductor, Inc. | Heat sink having a through-opening |
KR20150145084A (ko) * | 2014-06-18 | 2015-12-29 | 주식회사 케이엠더블유 | 방열 장치 |
CN110230515B (zh) * | 2018-03-06 | 2021-07-20 | 无锡虹业自动化工程有限公司 | 一种井口冷热风混合装置、混合系统及混合方法 |
TWI650487B (zh) * | 2018-03-08 | 2019-02-11 | 建準電機工業股份有限公司 | 風扇 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0382423U (ja) * | 1989-12-04 | 1991-08-22 | ||
JPH0395431U (ja) * | 1990-01-20 | 1991-09-30 | ||
JPH0783198A (ja) * | 1993-09-17 | 1995-03-28 | Japan Servo Co Ltd | 軸流フアン |
JPH0968200A (ja) * | 1995-08-29 | 1997-03-11 | Matsushita Electric Works Ltd | プロペラファン |
JP2003017640A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Sanyo Denki Co Ltd | 電子部品冷却装置 |
JP2003115685A (ja) * | 2001-10-02 | 2003-04-18 | Lsi Cooler Co Ltd | ヒートシンク |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3095431B2 (ja) | 1990-02-15 | 2000-10-03 | 積水化学工業株式会社 | 地盤注入用薬液を調製するための硬化剤組成物、地盤注入用薬液を調製する方法及び地盤への薬液注入工法 |
JP2901867B2 (ja) | 1993-03-19 | 1999-06-07 | 富士通株式会社 | ヒートシンク及びヒートシンクの取付構造 |
JP2765801B2 (ja) | 1993-08-20 | 1998-06-18 | 山洋電気株式会社 | 電子部品冷却装置 |
JP2749506B2 (ja) | 1994-01-20 | 1998-05-13 | 山洋電気株式会社 | 電子部品冷却装置 |
US5582507A (en) * | 1994-09-29 | 1996-12-10 | Valeo Thermique Moteur | Automotive fan structure |
US5785116A (en) * | 1996-02-01 | 1998-07-28 | Hewlett-Packard Company | Fan assisted heat sink device |
US6176299B1 (en) * | 1999-02-22 | 2001-01-23 | Agilent Technologies, Inc. | Cooling apparatus for electronic devices |
US6118198A (en) * | 1999-03-25 | 2000-09-12 | General Electric Company | Electric motor with ice out protection |
US6227731B1 (en) * | 1999-10-14 | 2001-05-08 | Eastman Kodak Company | Printing apparatus |
JP4431263B2 (ja) | 2000-09-29 | 2010-03-10 | 山洋電気株式会社 | 電子部品冷却装置 |
JP3686005B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2005-08-24 | 山洋電気株式会社 | ヒートシンクを備えた冷却装置 |
US6671172B2 (en) * | 2001-09-10 | 2003-12-30 | Intel Corporation | Electronic assemblies with high capacity curved fin heat sinks |
JP2003090298A (ja) * | 2001-09-17 | 2003-03-28 | Nippon Soken Inc | 遠心ファン |
JP3910117B2 (ja) * | 2002-08-05 | 2007-04-25 | 日本電産株式会社 | ファン冷却装置 |
US6927979B2 (en) * | 2002-09-12 | 2005-08-09 | Sanyo Denki Co., Ltd. | Heat-emitting element cooling apparatus |
USD491260S1 (en) * | 2003-01-16 | 2004-06-08 | Chin-Kuang Luo | Heat dissipator |
US6860323B2 (en) * | 2003-03-05 | 2005-03-01 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Radiator fan |
USD501450S1 (en) * | 2003-06-10 | 2005-02-01 | Sanyo Denki Co., Ltd. | Electronic component cooling apparatus |
USD516526S1 (en) * | 2003-06-25 | 2006-03-07 | Sanyo Denki Co., Ltd. | Electronic component cooling apparatus |
USD509485S1 (en) * | 2003-12-09 | 2005-09-13 | Fujikura Ltd. | Heat sink |
-
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-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0382423U (ja) * | 1989-12-04 | 1991-08-22 | ||
JPH0395431U (ja) * | 1990-01-20 | 1991-09-30 | ||
JPH0783198A (ja) * | 1993-09-17 | 1995-03-28 | Japan Servo Co Ltd | 軸流フアン |
JPH0968200A (ja) * | 1995-08-29 | 1997-03-11 | Matsushita Electric Works Ltd | プロペラファン |
JP2003017640A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Sanyo Denki Co Ltd | 電子部品冷却装置 |
JP2003115685A (ja) * | 2001-10-02 | 2003-04-18 | Lsi Cooler Co Ltd | ヒートシンク |
Also Published As
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---|---|
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