JP2002118216A - 電子冷却装置 - Google Patents
電子冷却装置Info
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- JP2002118216A JP2002118216A JP2000310670A JP2000310670A JP2002118216A JP 2002118216 A JP2002118216 A JP 2002118216A JP 2000310670 A JP2000310670 A JP 2000310670A JP 2000310670 A JP2000310670 A JP 2000310670A JP 2002118216 A JP2002118216 A JP 2002118216A
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- electronic
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電子基板上に搭載されたＣＰＵ等の発熱体の冷
却性能を向上させる。 【解決手段】発熱体２を有する電子基板１と、頂面と底
面を有し頂面から底面にむけて断面積が次第に大きくな
る形状から構成され、前記頂面が前記発熱体に当接され
る熱伝導ブロック５と、熱伝導ブロックの底面に配設さ
れた電子冷却素子７と、電子冷却素子の放熱側に配設さ
れた放熱器１０と、開口部１１ａを有する固定部材１１
とを備え、前記熱伝導ブロックの傾斜面５ａまたは稜線
５ｂに前記固定部材１１の開口部１１ａを当接させ、前
記固定部材１１と放熱器１０を固定するとともに、固定
部材１１と電子基板１を固定する構成。
却性能を向上させる。 【解決手段】発熱体２を有する電子基板１と、頂面と底
面を有し頂面から底面にむけて断面積が次第に大きくな
る形状から構成され、前記頂面が前記発熱体に当接され
る熱伝導ブロック５と、熱伝導ブロックの底面に配設さ
れた電子冷却素子７と、電子冷却素子の放熱側に配設さ
れた放熱器１０と、開口部１１ａを有する固定部材１１
とを備え、前記熱伝導ブロックの傾斜面５ａまたは稜線
５ｂに前記固定部材１１の開口部１１ａを当接させ、前
記固定部材１１と放熱器１０を固定するとともに、固定
部材１１と電子基板１を固定する構成。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子基板上に搭載
されたＣＰＵ等の発熱体を冷却するための電子冷却装置
に関する。
されたＣＰＵ等の発熱体を冷却するための電子冷却装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば、特開平９−４４２６９号
公報においては、電子基板上に搭載されたＣＰＵ等の発
熱体を冷却するために、発熱体上に熱伝導ブロック、電
子冷却素子、放熱器の順に積み重ね、発熱体を熱伝導ブ
ロックを介して電子冷却素子により冷却する提案を行っ
ている。
公報においては、電子基板上に搭載されたＣＰＵ等の発
熱体を冷却するために、発熱体上に熱伝導ブロック、電
子冷却素子、放熱器の順に積み重ね、発熱体を熱伝導ブ
ロックを介して電子冷却素子により冷却する提案を行っ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記公報に
は、電子基板、熱伝導ブロック、電子冷却素子および放
熱器の固定方法については開示されていない。この固定
方法で問題になるのは、第１に、電子基板、熱伝導ブロ
ック、電子冷却素子および放熱器の相互が適正な締付圧
力で固定され、熱伝達を良好にさせることであり、第２
に、電子基板上の発熱体の損傷を防止するために、発熱
体には過度の締付圧力が作用しないようにすることであ
り、第３に、固定部材と熱伝導ブロックとの接触面積を
低減させ、熱損失を可能な限り低減させることである。
は、電子基板、熱伝導ブロック、電子冷却素子および放
熱器の固定方法については開示されていない。この固定
方法で問題になるのは、第１に、電子基板、熱伝導ブロ
ック、電子冷却素子および放熱器の相互が適正な締付圧
力で固定され、熱伝達を良好にさせることであり、第２
に、電子基板上の発熱体の損傷を防止するために、発熱
体には過度の締付圧力が作用しないようにすることであ
り、第３に、固定部材と熱伝導ブロックとの接触面積を
低減させ、熱損失を可能な限り低減させることである。
【０００４】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
であって、電子基板上に搭載されたＣＰＵ等の発熱体の
冷却性能を向上させることができる電子冷却装置を提供
することを目的とする。
であって、電子基板上に搭載されたＣＰＵ等の発熱体の
冷却性能を向上させることができる電子冷却装置を提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項１記載の電子冷却装置は、発熱体を
有する電子基板と、頂面と底面を有し頂面から底面にむ
けて断面積が次第に大きくなる形状から構成され、前記
頂面が前記発熱体に当接される熱伝導ブロックと、熱伝
導ブロックの前記底面に配設された電子冷却素子と、電
子冷却素子の放熱側に配設された放熱器と、開口部を有
する固定部材とを備え、前記熱伝導ブロックの傾斜面ま
たは稜線に前記固定部材の開口部を当接させ、前記固定
部材と放熱器を固定するとともに、固定部材と電子基板
を固定することを特徴とし、請求項２記載の電子冷却装
置は、発熱体が着脱されるソケットを有する電子基板
と、頂面と底面を有し頂面から底面にむけて断面積が次
第に大きくなる形状から構成され、前記頂面が前記発熱
体に当接される熱伝導ブロックと、熱伝導ブロックの前
記底面に配設された電子冷却素子と、電子冷却素子の放
熱側に配設された放熱器と、開口部を有する固定部材と
を備え、前記熱伝導ブロックの傾斜面または稜線に前記
固定部材の開口部を当接させ、前記固定部材と放熱器を
固定するとともに、放熱器とソケットを固定することを
特徴とする。
に、本発明の請求項１記載の電子冷却装置は、発熱体を
有する電子基板と、頂面と底面を有し頂面から底面にむ
けて断面積が次第に大きくなる形状から構成され、前記
頂面が前記発熱体に当接される熱伝導ブロックと、熱伝
導ブロックの前記底面に配設された電子冷却素子と、電
子冷却素子の放熱側に配設された放熱器と、開口部を有
する固定部材とを備え、前記熱伝導ブロックの傾斜面ま
たは稜線に前記固定部材の開口部を当接させ、前記固定
部材と放熱器を固定するとともに、固定部材と電子基板
を固定することを特徴とし、請求項２記載の電子冷却装
置は、発熱体が着脱されるソケットを有する電子基板
と、頂面と底面を有し頂面から底面にむけて断面積が次
第に大きくなる形状から構成され、前記頂面が前記発熱
体に当接される熱伝導ブロックと、熱伝導ブロックの前
記底面に配設された電子冷却素子と、電子冷却素子の放
熱側に配設された放熱器と、開口部を有する固定部材と
を備え、前記熱伝導ブロックの傾斜面または稜線に前記
固定部材の開口部を当接させ、前記固定部材と放熱器を
固定するとともに、放熱器とソケットを固定することを
特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しつつ説明する。図１および図２は、本発明の電
子冷却装置の１実施形態を示し、図１（Ａ）は断面図、
図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿って矢印方向に
見た図、図２（Ａ）は図１（Ａ）の背面図、図２（Ｂ）
は図２（Ａ）の左側面図である。
を参照しつつ説明する。図１および図２は、本発明の電
子冷却装置の１実施形態を示し、図１（Ａ）は断面図、
図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿って矢印方向に
見た図、図２（Ａ）は図１（Ａ）の背面図、図２（Ｂ）
は図２（Ａ）の左側面図である。
【０００７】本発明は、ＣＰＵ、ＩＣ、ＬＳＩ、ＣＣＤ
（固体撮像素子）、ジョセフソン素子等の発熱する電子
部品、または、低温において性能を発揮する電子部品を
冷却する場合に適用するものである。
（固体撮像素子）、ジョセフソン素子等の発熱する電子
部品、または、低温において性能を発揮する電子部品を
冷却する場合に適用するものである。
【０００８】図１において、電子基板１上には発熱体
（ＣＰＵ等）２が搭載されている。発熱体２の周囲に
は、高さが同等のスペーサ３が間隔をおいて配設され、
発熱体２およびスペーサ３の上面に熱伝導シート４を介
して熱伝導ブロック５が固定されている。
（ＣＰＵ等）２が搭載されている。発熱体２の周囲に
は、高さが同等のスペーサ３が間隔をおいて配設され、
発熱体２およびスペーサ３の上面に熱伝導シート４を介
して熱伝導ブロック５が固定されている。
【０００９】熱伝導ブロック５は、熱伝導率の良い材料
（銅、アルミ、ステンレス、銀、ダイヤモンド等）から
なり、四角錐台の形状をしており、その頂面は発熱体２
に熱伝導シート４を介して固定され、底面にいくに従い
（発熱体から離れるに従い）断面積が大きくなるような
傾斜面５ａが形成され、熱伝導ブロック５の底面には、
熱の放散を防ぐための面取り部５ｃが形成されている。
そして、熱伝導ブロック５の底面に熱伝導シート６を介
して電子冷却素子７の吸熱面が密着、固定するように配
設されている。なお、熱伝導ブロック５の内部をヒート
パイプに構成してもよい。
（銅、アルミ、ステンレス、銀、ダイヤモンド等）から
なり、四角錐台の形状をしており、その頂面は発熱体２
に熱伝導シート４を介して固定され、底面にいくに従い
（発熱体から離れるに従い）断面積が大きくなるような
傾斜面５ａが形成され、熱伝導ブロック５の底面には、
熱の放散を防ぐための面取り部５ｃが形成されている。
そして、熱伝導ブロック５の底面に熱伝導シート６を介
して電子冷却素子７の吸熱面が密着、固定するように配
設されている。なお、熱伝導ブロック５の内部をヒート
パイプに構成してもよい。
【００１０】また、電子冷却素子７の放熱面は、熱伝導
シート９を介して放熱器１０を構成する熱交換器３０に
当接されている。なお、熱伝導シート４、６、９は、熱
伝導グリスでもよいし、また、省略することも可能であ
る。
シート９を介して放熱器１０を構成する熱交換器３０に
当接されている。なお、熱伝導シート４、６、９は、熱
伝導グリスでもよいし、また、省略することも可能であ
る。
【００１１】電子基板１、熱伝導ブロック５、電子冷却
素子７および放熱器１０は、固定部材１１およびボルト
１２、１３、ナット１４、１５にて固定されている。固
定部材１１は、全体の組み付け強度を確保するために金
属材料を採用している。固定部材１１には、矩形状の開
口部１１ａが形成され、この開口部１１ａは熱伝導ブロ
ック５の傾斜面５ａに当接可能な大きさにされている。
そして、固定部材１１と放熱器１０のベース１０ａ間を
ボルト１２およびナット１４で締め付けることにより熱
伝導ブロック５を放熱器１０に固定し、かつ、固定部材
１１と電子基板１の下面に配設された支持部材８間をボ
ルト１３およびナット１５で締め付けることにより電子
基板１を熱伝導ブロック５に固定している。なお、支持
部材８は、補強のためのもので設けなくても良い。
素子７および放熱器１０は、固定部材１１およびボルト
１２、１３、ナット１４、１５にて固定されている。固
定部材１１は、全体の組み付け強度を確保するために金
属材料を採用している。固定部材１１には、矩形状の開
口部１１ａが形成され、この開口部１１ａは熱伝導ブロ
ック５の傾斜面５ａに当接可能な大きさにされている。
そして、固定部材１１と放熱器１０のベース１０ａ間を
ボルト１２およびナット１４で締め付けることにより熱
伝導ブロック５を放熱器１０に固定し、かつ、固定部材
１１と電子基板１の下面に配設された支持部材８間をボ
ルト１３およびナット１５で締め付けることにより電子
基板１を熱伝導ブロック５に固定している。なお、支持
部材８は、補強のためのもので設けなくても良い。
【００１２】なお、図示はしないが、発熱体２、熱伝導
ブロック５、電子冷却素子７の周囲には断熱材を充填し
て結露防止を図るようにしている。また、空冷放熱器１
０の代わりに液冷放熱器を用いてもよい。
ブロック５、電子冷却素子７の周囲には断熱材を充填し
て結露防止を図るようにしている。また、空冷放熱器１
０の代わりに液冷放熱器を用いてもよい。
【００１３】図２において、放熱器１０は、放熱フィ
ン、ヒートパイプ等からなる熱交換器３０と冷却ファン
装置３１から構成されている。冷却ファン装置３１は、
ハウジング３１ａの四隅に座面３１ｂが形成され、座面
３１ｂに貫通穴３１ｃが形成されている。固定具３２
は、一端にフック３２ａが形成され、他端にネジが切ら
れている。そして、固定具３２の他端を貫通穴３１ｃに
貫通させ、フック３２ａを熱交換器３０のハウジング３
０ａに係止させ、固定具３２のネジにナット３２ｂを螺
合して、冷却ファン装置３１を熱交換器３０に取り付け
ている。
ン、ヒートパイプ等からなる熱交換器３０と冷却ファン
装置３１から構成されている。冷却ファン装置３１は、
ハウジング３１ａの四隅に座面３１ｂが形成され、座面
３１ｂに貫通穴３１ｃが形成されている。固定具３２
は、一端にフック３２ａが形成され、他端にネジが切ら
れている。そして、固定具３２の他端を貫通穴３１ｃに
貫通させ、フック３２ａを熱交換器３０のハウジング３
０ａに係止させ、固定具３２のネジにナット３２ｂを螺
合して、冷却ファン装置３１を熱交換器３０に取り付け
ている。
【００１４】上記構成からなる電子冷却装置は、発熱体
２の面積が小さくても、四角錐台の熱伝導ブロック５に
より上部にいくに従い断面積が大きくなるように傾斜面
５ａが形成されているため、発熱体２からの吸熱効果を
増大させることができ、ー１０℃〜ー２０℃までの冷却
が可能になる。また、熱伝導ブロック５を放熱器１０に
固定し、電子基板１を熱伝導ブロック５に２段階で固定
するため、各部材を適正な締付力で固定することがで
き、熱伝達を良好にさせることができる。さらに、固定
部材１１が熱伝導ブロック５の傾斜面５ａに線で当接さ
れているため、熱損失を最低限にすることができる。
２の面積が小さくても、四角錐台の熱伝導ブロック５に
より上部にいくに従い断面積が大きくなるように傾斜面
５ａが形成されているため、発熱体２からの吸熱効果を
増大させることができ、ー１０℃〜ー２０℃までの冷却
が可能になる。また、熱伝導ブロック５を放熱器１０に
固定し、電子基板１を熱伝導ブロック５に２段階で固定
するため、各部材を適正な締付力で固定することがで
き、熱伝達を良好にさせることができる。さらに、固定
部材１１が熱伝導ブロック５の傾斜面５ａに線で当接さ
れているため、熱損失を最低限にすることができる。
【００１５】図３〜図５は、図１の固定部材１１の変形
例を示す図１（Ｂ）と同様の図である。図３（Ａ）は、
矩形状の開口部１１ａの４辺に三角形状の突起１１ｂを
形成し、この突起１１ｂを熱伝導ブロック５の傾斜面５
ａに点接触させ、更に熱損失を抑えるようにしている。
図３（Ｂ）は、突起１１ｂを矩形状にし熱伝導ブロック
５の傾斜面５ａの一部に線接触させている。なお、突起
１１ｂの形状は任意であり、また、各辺に複数形成して
もよい。
例を示す図１（Ｂ）と同様の図である。図３（Ａ）は、
矩形状の開口部１１ａの４辺に三角形状の突起１１ｂを
形成し、この突起１１ｂを熱伝導ブロック５の傾斜面５
ａに点接触させ、更に熱損失を抑えるようにしている。
図３（Ｂ）は、突起１１ｂを矩形状にし熱伝導ブロック
５の傾斜面５ａの一部に線接触させている。なお、突起
１１ｂの形状は任意であり、また、各辺に複数形成して
もよい。
【００１６】図４（Ａ）は、開口部１１ａを円形にし、
熱伝導ブロック５の稜線５ｂに点接触させている。図４
（Ｂ）は、矩形状の開口部１１ａの４隅に斜辺１１ｃを
形成し、この斜辺１１ｃにＶカット１１ｄを設けて熱伝
導ブロック５の稜線５ｂ付近に線接触させている。
熱伝導ブロック５の稜線５ｂに点接触させている。図４
（Ｂ）は、矩形状の開口部１１ａの４隅に斜辺１１ｃを
形成し、この斜辺１１ｃにＶカット１１ｄを設けて熱伝
導ブロック５の稜線５ｂ付近に線接触させている。
【００１７】図５は、固定部材１１の開口部１１ａを長
方形に形成し、開口部１１ａの２辺を熱伝導ブロック５
の傾斜面５ａに線接触させている。本例の場合、熱伝導
ブロック５の移動が可能となる。
方形に形成し、開口部１１ａの２辺を熱伝導ブロック５
の傾斜面５ａに線接触させている。本例の場合、熱伝導
ブロック５の移動が可能となる。
【００１８】図６は、本発明の電子冷却装置の他の実施
形態を示し、図６（Ａ）は断面図、図６（Ｂ）は図６
（Ａ）のＢ方向から見た図である。なお、前記実施形態
と同一の構成については同一番号を付して説明を省略す
る場合がある。
形態を示し、図６（Ａ）は断面図、図６（Ｂ）は図６
（Ａ）のＢ方向から見た図である。なお、前記実施形態
と同一の構成については同一番号を付して説明を省略す
る場合がある。
【００１９】本実施形態は、電子基板１上にはソケット
（接続具）１６が設けられ、このソケット１６にＣＰＵ
基板１７が差し込まれ、ＣＰＵ基板１７上に発熱体２を
冷却する例である。ソケット１６の両側にはフック１６
ａが設けられている。
（接続具）１６が設けられ、このソケット１６にＣＰＵ
基板１７が差し込まれ、ＣＰＵ基板１７上に発熱体２を
冷却する例である。ソケット１６の両側にはフック１６
ａが設けられている。
【００２０】本実施形態においては、固定部材１１と放
熱器１０のベース１０ａ間にカラー１９を介在させ、ボ
ルト１２およびナット１４で締め付けることにより熱伝
導ブロック５を放熱器１０に固定している。また、本実
施形態においては、放熱器１０の両側面に取付部材２０
を取り付け、一方、ソケット１６のフック１６ａに係止
部材２１を係止させ、係止部材２１の他端と取付部材２
０をボルト２２、ナット２３で締め付けることにより、
電子基板１を熱伝導ブロック５に固定している。なお、
２４は、ソケット１６の位置が異なる場合に用意された
ボルト穴である。
熱器１０のベース１０ａ間にカラー１９を介在させ、ボ
ルト１２およびナット１４で締め付けることにより熱伝
導ブロック５を放熱器１０に固定している。また、本実
施形態においては、放熱器１０の両側面に取付部材２０
を取り付け、一方、ソケット１６のフック１６ａに係止
部材２１を係止させ、係止部材２１の他端と取付部材２
０をボルト２２、ナット２３で締め付けることにより、
電子基板１を熱伝導ブロック５に固定している。なお、
２４は、ソケット１６の位置が異なる場合に用意された
ボルト穴である。
【００２１】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、本発明はこれに限定されるものではなく種々の変
更が可能である。例えば、上記実施形態においては、熱
伝導ブロック５を四角錐台形状としているが、発熱体２
の形状に応じて、熱伝導ブロック５の頂面を三角形等の
多角形、円形にしてもよく、また、熱伝導ブロック５の
底面をも三角形等の多角形、円形にしてもよく、要する
に、熱伝導ブロック５は、底面と頂面を有し底面から頂
面にむけて断面積が次第に小さくなる形状であればよ
い。その場合、固定部材１１の開口部１１ａの形状も、
矩形、多角形、円形等、任意である。
たが、本発明はこれに限定されるものではなく種々の変
更が可能である。例えば、上記実施形態においては、熱
伝導ブロック５を四角錐台形状としているが、発熱体２
の形状に応じて、熱伝導ブロック５の頂面を三角形等の
多角形、円形にしてもよく、また、熱伝導ブロック５の
底面をも三角形等の多角形、円形にしてもよく、要する
に、熱伝導ブロック５は、底面と頂面を有し底面から頂
面にむけて断面積が次第に小さくなる形状であればよ
い。その場合、固定部材１１の開口部１１ａの形状も、
矩形、多角形、円形等、任意である。
【００２２】また、図１の実施形態において、図６のソ
ケット１６を設ける方式の電子基板を採用してもよい。
ケット１６を設ける方式の電子基板を採用してもよい。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、発熱体の面積が小さくても、熱伝導ブロック
が、上部にいくに従い断面積が大きくなるように形成さ
れているため、発熱体からの吸熱効果を増大させること
ができる。また、熱伝導ブロックを放熱器に固定し、電
子基板を熱伝導ブロックまたは放熱器に２段階で固定す
るため、各部材を適正な締付力で固定することができ、
熱伝達を良好にさせることができる。さらに、固定部材
が熱伝導ブロックの傾斜面または稜線で当接されている
ため、熱損失を最低限にすることができ、電子基板上に
搭載されたＣＰＵ等の発熱体の冷却性能を向上させるこ
とができる。
によれば、発熱体の面積が小さくても、熱伝導ブロック
が、上部にいくに従い断面積が大きくなるように形成さ
れているため、発熱体からの吸熱効果を増大させること
ができる。また、熱伝導ブロックを放熱器に固定し、電
子基板を熱伝導ブロックまたは放熱器に２段階で固定す
るため、各部材を適正な締付力で固定することができ、
熱伝達を良好にさせることができる。さらに、固定部材
が熱伝導ブロックの傾斜面または稜線で当接されている
ため、熱損失を最低限にすることができ、電子基板上に
搭載されたＣＰＵ等の発熱体の冷却性能を向上させるこ
とができる。
【図１】本発明の電子冷却装置の１実施形態を示し、図
１（Ａ）は断面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＢ−Ｂ線
に沿って矢印方向に見た図である。
１（Ａ）は断面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＢ−Ｂ線
に沿って矢印方向に見た図である。
【図２】図２（Ａ）は図１（Ａ）の背面図、図２（Ｂ）
は図２（Ａ）の左側面図である。
は図２（Ａ）の左側面図である。
【図３】図１の固定部材の変形例を示す図１（Ｂ）と同
様の図である。
様の図である。
【図４】図１の固定部材の変形例を示す図１（Ｂ）と同
様の図である。
様の図である。
【図５】図１の固定部材の変形例を示す図１（Ｂ）と同
様の図である。
様の図である。
【図６】本発明の電子冷却装置の他の実施形態を示し、
図６（Ａ）は断面図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）のＢ方向
から見た図である。
図６（Ａ）は断面図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）のＢ方向
から見た図である。
１…電子基板 ２…発熱体 ５…熱伝導ブロック ５ａ…傾斜面 ５ｂ…稜線 ７…電子冷却素子 １０…放熱器 １１…固定部材 １１ａ…開口部 １６…ソケット
Claims (2)
- 【請求項１】発熱体を有する電子基板と、頂面と底面を
有し頂面から底面にむけて断面積が次第に大きくなる形
状から構成され、前記頂面が前記発熱体に当接される熱
伝導ブロックと、熱伝導ブロックの前記底面に配設され
た電子冷却素子と、電子冷却素子の放熱側に配設された
放熱器と、開口部を有する固定部材とを備え、前記熱伝
導ブロックの傾斜面または稜線に前記固定部材の開口部
を当接させ、前記固定部材と放熱器を固定するととも
に、固定部材と電子基板を固定することを特徴とする電
子冷却装置。 - 【請求項２】発熱体が着脱されるソケットを有する電子
基板と、頂面と底面を有し頂面から底面にむけて断面積
が次第に大きくなる形状から構成され、前記頂面が前記
発熱体に当接される熱伝導ブロックと、熱伝導ブロック
の前記底面に配設された電子冷却素子と、電子冷却素子
の放熱側に配設された放熱器と、開口部を有する固定部
材とを備え、前記熱伝導ブロックの傾斜面または稜線に
前記固定部材の開口部を当接させ、前記固定部材と放熱
器を固定するとともに、放熱器とソケットを固定するこ
とを特徴とする電子冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000310670A JP2002118216A (ja) | 2000-10-11 | 2000-10-11 | 電子冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2013172004A1 (ja) * | 2012-05-16 | 2016-01-12 | 日本電気株式会社 | 冷却装置の接続構造、冷却装置、および冷却装置の接続方法 |
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-
2000
- 2000-10-11 JP JP2000310670A patent/JP2002118216A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2013172004A1 (ja) * | 2012-05-16 | 2016-01-12 | 日本電気株式会社 | 冷却装置の接続構造、冷却装置、および冷却装置の接続方法 |
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| US10695872B2 (en) | 2015-03-11 | 2020-06-30 | Lockheed Martin Corporation | Heat spreaders fabricated from metal nanoparticles |
| CN109041506A (zh) * | 2017-06-09 | 2018-12-18 | 杭州海康机器人技术有限公司 | 电子设备 |
| CN109041506B (zh) * | 2017-06-09 | 2023-12-01 | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 | 电子设备 |
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