JPH10290090A - 放熱装置 - Google Patents

放熱装置

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JPH10290090A
JPH10290090A JP11192497A JP11192497A JPH10290090A JP H10290090 A JPH10290090 A JP H10290090A JP 11192497 A JP11192497 A JP 11192497A JP 11192497 A JP11192497 A JP 11192497A JP H10290090 A JPH10290090 A JP H10290090A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
heat pipe
heat radiating
dissipating
pipe insertion
Prior art date
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Pending
Application number
JP11192497A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshio Ishida
良夫 石田
Takao Terasaka
孝雄 寺坂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Diamond Electric Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Diamond Electric Manufacturing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Diamond Electric Manufacturing Co Ltd filed Critical Diamond Electric Manufacturing Co Ltd
Priority to JP11192497A priority Critical patent/JPH10290090A/ja
Publication of JPH10290090A publication Critical patent/JPH10290090A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】放熱面積を減らすことなく、固定爪等のカシメ
部をなくすことで小型化を図り、且つ容易な工程で製造
可能な放熱装置を提供する。 【構成】ヒートパイプの一端部分に発熱体を取り付け、
他端部分に放熱部を配置し、当該放熱部が高熱伝導材を
コルゲート状に成形してなる放熱装置において、前記放
熱部が一枚の高熱伝導材を成形することで形成され、当
該放熱部の一部にヒートパイプ挿入部が形成され、当該
ヒートパイプ挿入部に前記ヒートパイプの他端部分を配
置し、前記放熱部により生じる弾性によってヒートパイ
プ挿入部にヒートパイプが圧入されこの両者が一体化さ
れている放熱装置とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0002】
【産業上の利用分野】本発明は電気電子機器の冷却用ヒ
ートパイプに関し、特に放熱部とヒートパイプとの取り
付け構造に関する。
【0003】
【従来の技術】従来より、コンピュータや情報機器に代
表される発熱の高い電気電子機器では、この放熱を促す
ために、ヒートシンクやヒートパイプ、冷却ファン、も
しくはこれらの組み合わせにより冷却するものが提案さ
れている。
【0004】この代表的なものとして、例えば特願平8
−252321号に示すような放熱装置が提案されてい
る。当該発明には、ヒートパイプと放熱部との接続が容
易で且つ確実な放熱装置が示されており、この構造とし
て、放熱部は2つの本体が形成するヒートパイプ挿入部
がヒートパイプの一部を包み込んだ後に固定爪を折り曲
げ固定したものとなっている。
【0005】特願平8−252321号における放熱装
置とは図11に示すようなものであり、すなわち、放熱
部31は2つのフィン33-33を組み合わせて一体化してい
る。そしてこの本体の中央付近にはヒートパイプの一部
が配置される断面形状を半円状としたヒートパイプ挿入
部32を有し、この両側には一体成形時に折り曲げ固定さ
れる固定爪34を有し、この外側には複数の凹凸が形成さ
れている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記特願
平8−252321号における放熱装置では次のような
問題が生じている。すなわち、上記従来例では固定爪が
あり、製造時においてこの爪をカシメる作業が必要とな
る。従って製造時の作業性が悪くなり、効率のよい生産
が行えないといった問題が生じる。
【0007】また、当該放熱装置は、コンピュータや携
帯用電子機器といった小型化が要求される機器に使用さ
れることが多いが、上記固定爪部分を設けることは小型
化要求の実現を困難にするといった問題も引き起こして
いる。
【0008】本発明は上記課題に鑑み、放熱面積を減ら
すことなく、固定爪等のカシメ部をなくすことで小型化
を図り、且つ容易な工程で製造可能な放熱装置を提供す
ることを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、ヒートパイプの一端部分に発熱体を取り
付け、他端部分に放熱部を配置し、当該放熱部が高熱伝
導材をコルゲート状に成形してなる放熱装置において、
前記放熱部が一枚の高熱伝導材を成形することで形成さ
れ、当該放熱部の一部にヒートパイプ挿入部が形成さ
れ、当該ヒートパイプ挿入部に前記ヒートパイプの他端
部分を配置し、前記放熱部により生じる弾性によってヒ
ートパイプ挿入部にヒートパイプが圧入されこの両者が
一体化されている放熱装置とする。
【0010】
【実施例】本発明の実施例を図1乃至図10に示す。図
1には第1の実施例とする放熱装置を電子機器に搭載し
た斜視図を示し、図1の放熱部の正面図を図2に示す。
図1と図2において、ノート型コンピュータの筐体60の
内部にはCPUからなる発熱体66があり、この上面に受
熱部11が密着している。この受熱部11には丸棒状のヒー
トパイプ20の一端部分とする受熱部分が挿入されてお
り、この他端部分は放熱部31に挿入されている。また前
記筐体60の放熱部31が配置される付近の側面には、種々
の電子メディアの全体放熱用の対流を引き起こす通気孔
62とファン64が併設されている。
【0011】次に図2を使用して上記放熱部31について
説明すると、本第1の実施例における放熱部31は、アル
ミニウムや銅、ベリリウム銅、リンセイ銅といった高熱
伝導性の板材をコルゲート状に成形し併せてストッパー
部37を設けることでフィン33とヒートパイプ挿入部32と
を形成している。当該発明においては、3つの凸部から
なる放熱部31の中央凸部の上部にヒートパイプ挿入部32
を有しており、予めコルゲート状に成形された放熱部31
の弾性とヒートパイプ20の下部に回り込むストッパー部
37とによってヒートパイプ20がヒートパイプ挿入部32に
圧入、取り付けられ、固定されている。当該放熱部33に
ヒートパイプ20を取り付ける場合には、図2の矢印が示
すような方向に応力を加えることになる。
【0012】次に第2の実施例とする放熱部31を図3と
図4に示す。図3と図4においては、上記第1の実施例
のヒートパイプ挿入部32の内側面にヒートパイプ20の抜
け落ちを防止する突出部35を設けている。この突出部35
によってヒートパイプ挿入部32内においてヒートパイプ
20の寄せと固定が確実に行える。
【0013】第3の実施例を図5に示す。本実施例は、
上記第1の実施例のヒートパイプ挿入部32を凸部の上部
から中央部に移動したものであり、他の部分については
第1の実施例において述べたものと同一もしくは相当分
であるので説明は省略する。
【0014】図6には第4の実施例を示す。本実施例
は、放熱部31とヒートパイプ20の接触面を確実にするた
めに、上記第1の実施例に示すヒートパイプ20の形状が
丸棒状から平板状に置き換えられ、このヒートパイプ20
の取り付け位置が凸部の下部に設けられていることを除
けば上記第1の実施例と同一もしくは相当分であり説明
は省略する。
【0015】図7には第5の実施例を示す。本実施例
は、ストッパー部37を設けないタイプの放熱部31として
おり、この点を除けば上記第1の実施例と同一もしくは
相当分であり説明は省略する。
【0016】図8には第6の実施例を示す。本実施例
は、ヒートパイプ挿入部32が放熱部31の一方向に寄せて
設けてあることを除けば上記第5の実施例と同一もしく
は相当分であり説明は省略する。
【0017】図9には第7の実施例を示す。本実施例
は、上記第5の実施例とする図7の放熱部33にストッパ
ー部37を設けている部分を除けば上記第5の実施例と同
一もしくは相当分であり説明は省略する。
【0018】図10には第8の実施例を示す。本実施例
は、上記第1の実施例のフィン33の両外側部分を波状フ
ィン36とした以外は第1の実施例と同一もしくは相当分
であり説明は省略する。なお上記波状フィン36は外側の
フィン部分だけでなく、すべての放熱部31部分を波状と
してもよい。
【0019】なお第2の実施例とする図3と図4におい
ては、突出部35はヒートパイプ挿入部32の内側面に設け
てあるが、これは上面であってもよいし、反対側の側面
であってもよいし、また上面と側面といったようにいく
つか組み合わせて設けるてもよい。
【0020】また、上記それぞれの実施例において、ヒ
ートパイプ20は丸棒状のものと平板上のものが使用され
ているが、これらは相互に置き換えできるものである
し、第2の実施例が示す突出部35においても、任意の実
施例に付加することで、同様の効果が得られるのは勿論
である。
【0021】上記それぞれの実施例においては、フィン
33は3つの凸部から形成されているものが多いが、この
凸部の数は任意に変更できるものであるし、ヒートパイ
プ20は中央の凸部に配置しなくても、他の部品配置によ
っては図8のように一方向に寄せてもよい。また、上記
それぞれの実施例においては、放熱面積を稼ぐためにフ
ィン33の形状を図10に示す波状としてもよい。
【0022】
【発明の効果】上記構成により、アルミニウムや銅、ベ
リリウム銅等の熱伝導性のよい一枚の板をコルゲート状
に成形した放熱部31のヒートパイプ挿入部32に圧入され
ることでヒートパイプ20と放熱部31とが一体化されるの
で、従来のように放熱部31を形成するための固定爪が不
要になる。したがってカシメ部分が不要になり、有効放
熱面積を増大することができるために小型化の要求に貢
献している。
【0023】また、コルゲート形状が有する弾性により
ヒートパイプ20が圧入、固定できるので、確実に両者の
取り付け固定が実現できる。またヒートパイプ挿入部32
内壁の一部に突出部35を有することで、ヒートパイプ20
と放熱部31とのより確実な一体化がなされる。
【0024】また、本発明では、放熱部31は一枚の板を
成形して作るので、電気電子機器に応用し組み立てた場
合でも、製造工程において任意の組立工程とすることが
でき、従来の放熱装置と比較して簡素化が図れ、優れた
小型の放熱装置が容易に製造できるといった効果も得ら
れる。すなわち、従来の放熱装置では、ヒートパイプ20
と放熱部31や受熱部等を一体化してから機器に組み込ま
なければならなかったが、本発明では、先に機器内に放
熱部31を取り付けた後に後付けでヒートパイプ20や他の
部品を取り付けられるので作業性が向上する。
【0025】また、従来のようなカシメ固定ではヒート
パイプ20の破損等の際の取り替えが不可能であったが、
本発明の各実施例では、ヒートパイプ20と放熱部31と
は、放熱部31の弾性による圧入で一体化され開動自在で
あるために、ヒートパイプ20が容易に交換可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例とする放熱装置を電子機
器に搭載した図を示す
【図2】図1に示す放熱装置の正面図である
【図3】本発明の第2の実施例とする放熱装置の斜視一
部断面図を示す
【図4】図2の正面図を示す
【図5】本発明の第3の実施例とする放熱装置の正面図
を示す
【図6】本発明の第4の実施例とする放熱装置の正面図
を示す
【図7】本発明の第5の実施例とする放熱装置の正面図
を示す
【図8】本発明の第6の実施例とする放熱装置の正面図
を示す
【図9】本発明の第7の実施例とする放熱装置の正面図
を示す
【図10】本発明の第8の実施例とする放熱装置の正面
図を示す
【図11】従来の放熱装置の正面図を示す
【符号の説明】
図において同一符号は同一、または相当部分を示す。 11 放熱部 20 ヒートパイプ 31 放熱部 32 ヒートパイプ挿入部 33 フィン 35 突出部 36 波状フィン 37 ストッパー部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ヒートパイプの一端部分に発熱体を取り付
    け、他端部分に放熱部を配置し、当該放熱部が高熱伝導
    材をコルゲート状に成形してなる放熱装置において、前
    記放熱部が一枚の高熱伝導材を成形することで形成さ
    れ、当該放熱部の一部にヒートパイプ挿入部が形成さ
    れ、当該ヒートパイプ挿入部に前記ヒートパイプの他端
    部分を配置し、前記放熱部により生じる弾性によってヒ
    ートパイプ挿入部にヒートパイプが圧入されこの両者が
    一体化されていることを特徴とする放熱装置。
  2. 【請求項2】ヒートパイプ挿入部にストッパー部を設け
    たことを特徴とする請求項1記載の放熱装置。
  3. 【請求項3】ヒートパイプ挿入部の内側面もしくは上面
    の一部にヒートパイプ固定用の突出部を設けたことを特
    徴とする請求項1記載の放熱装置。
  4. 【請求項4】放熱部およびフィンの一部もしくは全体が
    放熱面積を増加させるための波状フィンとしたことを特
    徴とする請求項1記載の放熱装置。 【0001】
JP11192497A 1997-04-14 1997-04-14 放熱装置 Pending JPH10290090A (ja)

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JP11192497A JPH10290090A (ja) 1997-04-14 1997-04-14 放熱装置

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ID=14573539

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001013693A1 (en) * 1999-08-18 2001-02-22 Sony Computer Entertainment Inc. Apparatus for cooling a box with heat generating elements received therein and a method for cooling same
CN108205231A (zh) * 2016-12-20 2018-06-26 卡西欧计算机株式会社 电子装置以及具备该电子装置的投影装置

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