JPS62257785A - 電子回路パツケ−ジ - Google Patents
電子回路パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS62257785A JPS62257785A JP10157386A JP10157386A JPS62257785A JP S62257785 A JPS62257785 A JP S62257785A JP 10157386 A JP10157386 A JP 10157386A JP 10157386 A JP10157386 A JP 10157386A JP S62257785 A JPS62257785 A JP S62257785A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- module
- modules
- circuit package
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電子回路のパッケージに関し、時に本発明は
平板状基板を複数枚立体的に配置することにより、回路
をブロック化し、かつ回路の小型化を可能とする電子回
路パッケージに関するものである。
平板状基板を複数枚立体的に配置することにより、回路
をブロック化し、かつ回路の小型化を可能とする電子回
路パッケージに関するものである。
（従来の技術及び問題点）
従来、この種の電子回路パッケージは第１図に示す如く
、板状の基板上に複数個の素子（１）を配置し、各素子
間を接続する回路パターン（２）とにより、高密度回路
（３）（以後モジュールと称する）を構成し、さらにこ
れらのモジュール群を平面的に配置することにより、電
子回路パッケージの小型化、高集植化を行なってきてい
る。
、板状の基板上に複数個の素子（１）を配置し、各素子
間を接続する回路パターン（２）とにより、高密度回路
（３）（以後モジュールと称する）を構成し、さらにこ
れらのモジュール群を平面的に配置することにより、電
子回路パッケージの小型化、高集植化を行なってきてい
る。
又これらのモジュールを立体的に配置することにより、
電子回路パッケージを小型化する試みも行なわれている
。（例えば特開昭６０−２５４６９６号）小型化に関し
てはパフケージが納められている空間に依存して、平面
的に、又は立体的に考えられねばならない、ところで、
電気的な特性面から考えれば、゛特開昭６０−２５４６
９６号に記載されている如く、各モジュール間を短距離
で接続できる立体的方式がすぐれている。しかしながら
、前記公報記載の電子回路パッケージは、メモリ−ＩＣ
のように同一または類似の接続端子配置を有するもので
あれば第２図に示されるように、モジュール間の接続（
９）を直線的に行なうことができるが、一般的には第３
図に示すごとく、接続端子を直線的に接続することが困
難であり、このために接続（３）が複雑となると、同時
に保守を行なう際例えばモジュールをとり出すような場
合には多大な労力と接続ミスを発生し易い、といった問
題がある。
電子回路パッケージを小型化する試みも行なわれている
。（例えば特開昭６０−２５４６９６号）小型化に関し
てはパフケージが納められている空間に依存して、平面
的に、又は立体的に考えられねばならない、ところで、
電気的な特性面から考えれば、゛特開昭６０−２５４６
９６号に記載されている如く、各モジュール間を短距離
で接続できる立体的方式がすぐれている。しかしながら
、前記公報記載の電子回路パッケージは、メモリ−ＩＣ
のように同一または類似の接続端子配置を有するもので
あれば第２図に示されるように、モジュール間の接続（
９）を直線的に行なうことができるが、一般的には第３
図に示すごとく、接続端子を直線的に接続することが困
難であり、このために接続（３）が複雑となると、同時
に保守を行なう際例えばモジュールをとり出すような場
合には多大な労力と接続ミスを発生し易い、といった問
題がある。
（発明が解決しようとする問題点）
モジュールを立体的に配置し接続する場合、各モジュー
ルを電気的に接続するのに上記のような問題点がある０
本発明は異なった端子配置をもつモジュール間を容易に
、かつ保守も容易に行える接続方法を提供するものであ
る。
ルを電気的に接続するのに上記のような問題点がある０
本発明は異なった端子配置をもつモジュール間を容易に
、かつ保守も容易に行える接続方法を提供するものであ
る。
（発明の構成及び作用）
第４図に本発明の実施例の斜視図を示す、モジュール（
４）は板状の基板状に素子及び素子間の相互接続を有す
るものである。各モジュールは統一された場所に各モジ
ュール（４）を接続するための接続用端子（５）を有す
る。配線板（６）は上下に配置される各モジュール（４
）と同一位置に接続用端子（７）を有し、かつ上下者モ
ジュール（４）の接続を行なうための配線（８）を有す
る。なお、接続用端子（７）は−上下モジュール（４）
が有する接続端子（５）と容易に脱着可能な嵌合構造を
有するコネクタである。なおこの接続構造は第４図に示
す如く嵌合構造でなくても１例えば異方向性導電ゴムを
モジュール板（４）と配線板（６）の間に挿入し、圧力
をかける方式でも達成される。
４）は板状の基板状に素子及び素子間の相互接続を有す
るものである。各モジュールは統一された場所に各モジ
ュール（４）を接続するための接続用端子（５）を有す
る。配線板（６）は上下に配置される各モジュール（４
）と同一位置に接続用端子（７）を有し、かつ上下者モ
ジュール（４）の接続を行なうための配線（８）を有す
る。なお、接続用端子（７）は−上下モジュール（４）
が有する接続端子（５）と容易に脱着可能な嵌合構造を
有するコネクタである。なおこの接続構造は第４図に示
す如く嵌合構造でなくても１例えば異方向性導電ゴムを
モジュール板（４）と配線板（６）の間に挿入し、圧力
をかける方式でも達成される。
（発明の効果）
前記の構造を有することにより、各モジュール（４）間
の接続が単純かつ容易となり、さらにいかなる端子配列
順序をもつモジュール間接続も配線板（６）の接続を変
えることにより、接続可能となる。このためモジュール
（４）の形状を統一すれば、いかなる回路も木構成で組
立ることができる。又、モジュールの機能を標準化する
ことにより、モジュールの組合せのみで各種システムが
実現できるため、多品種、短納期を実現できる。各モジ
ュール間が脱着自由なコネクタ構造にて結合されている
ため、各モジュールの分解が容易ある。このため保守時
には各モジュール間の相互接続を正確に分解、再組立を
行なうことができるというすぐれた効果を生じせしめる
電子回路パッケージを提供することができるのである。
の接続が単純かつ容易となり、さらにいかなる端子配列
順序をもつモジュール間接続も配線板（６）の接続を変
えることにより、接続可能となる。このためモジュール
（４）の形状を統一すれば、いかなる回路も木構成で組
立ることができる。又、モジュールの機能を標準化する
ことにより、モジュールの組合せのみで各種システムが
実現できるため、多品種、短納期を実現できる。各モジ
ュール間が脱着自由なコネクタ構造にて結合されている
ため、各モジュールの分解が容易ある。このため保守時
には各モジュール間の相互接続を正確に分解、再組立を
行なうことができるというすぐれた効果を生じせしめる
電子回路パッケージを提供することができるのである。
第１図は、従来の高密度実装モジュールの斜視図を示す
、第２図、第３図はそれぞれ第１図のモジュールを立体
的に重ね合せ、各モジュール間を接続した斜視図を示す
、第４図は各モジュールを配線板にて接続する斜視図を
示す。 符号の説明 ｌは電子回路部品、２は相互接続用配線回路、３は従来
の高密度実装板状基板モジュール、４は配線板６と接続
可能な接続端子５を有するモジュール、５．７は互いに
嵌合可能な一対の接続端子、６は配線回路８と７より構
成される配線板、８は配線回路、９はモジュール群３を
接続する配線を示す。
、第２図、第３図はそれぞれ第１図のモジュールを立体
的に重ね合せ、各モジュール間を接続した斜視図を示す
、第４図は各モジュールを配線板にて接続する斜視図を
示す。 符号の説明 ｌは電子回路部品、２は相互接続用配線回路、３は従来
の高密度実装板状基板モジュール、４は配線板６と接続
可能な接続端子５を有するモジュール、５．７は互いに
嵌合可能な一対の接続端子、６は配線回路８と７より構
成される配線板、８は配線回路、９はモジュール群３を
接続する配線を示す。
Claims (1)
- 複数の電子部品とそれらの部品間を相互に接続する回
路と外部接続用端子を有する平板状基板を複数枚重ねた
構造を有する電子回路パッケージにおいて、前記平板状
基板の間に配線板が配置され、平板状基板の外部接続用
端子が前記配線板によって電気的に接続されてなること
を特徴とする電子回路パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10157386A JPS62257785A (ja) | 1986-04-30 | 1986-04-30 | 電子回路パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10157386A JPS62257785A (ja) | 1986-04-30 | 1986-04-30 | 電子回路パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62257785A true JPS62257785A (ja) | 1987-11-10 |
Family
ID=14304142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10157386A Pending JPS62257785A (ja) | 1986-04-30 | 1986-04-30 | 電子回路パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62257785A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS527553B2 (ja) * | 1971-09-07 | 1977-03-03 | ||
| JPS55135482A (en) * | 1979-04-10 | 1980-10-22 | Toshiba Corp | Video coding device |
| JPS60254696A (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-16 | 日本電気株式会社 | 電子回路パツケ−ジ |
| JPS62155545A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-10 | Toshiba Corp | マイクロコンピユ−タモジユ−ル |
-
1986
- 1986-04-30 JP JP10157386A patent/JPS62257785A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS527553B2 (ja) * | 1971-09-07 | 1977-03-03 | ||
| JPS55135482A (en) * | 1979-04-10 | 1980-10-22 | Toshiba Corp | Video coding device |
| JPS60254696A (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-16 | 日本電気株式会社 | 電子回路パツケ−ジ |
| JPS62155545A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-10 | Toshiba Corp | マイクロコンピユ−タモジユ−ル |
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