JPS61234598A - スタツク可能なモジユ−ルによつて構成された電子回路 - Google Patents

スタツク可能なモジユ−ルによつて構成された電子回路

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JPS61234598A
JPS61234598A JP61077572A JP7757286A JPS61234598A JP S61234598 A JPS61234598 A JP S61234598A JP 61077572 A JP61077572 A JP 61077572A JP 7757286 A JP7757286 A JP 7757286A JP S61234598 A JPS61234598 A JP S61234598A
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housing
circuit
conductor
support
modules
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JP61077572A
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アラン・ソレル
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Philips Gloeilampenfabrieken NV
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    • H05K7/023—Stackable modules
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    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
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    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
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    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はお互に結合された電子モジュールによって構成
されたシステムに関するもので、これはモジュール間お
よび外部に信号を伝送するために電気的に相互接続され
たすべての種類の機能的に異なるモジュールを具えるこ
とのできるスタックを形成し、上記のスタックは例えば
いわゆるマスタ・カードである印刷回路カードに固定さ
れており、各モジュールは平らな矩形支持体上で配線さ
れた部品によって構成され、かつその側面の少なくとも
１つに沿って接触領域を備え、かつ回路と無関係に回路
と複数の電気的導体の双方を正しい位置に保持する手段
を備える平らな絶縁ハウジングに配列されたところの電
子回路を具え、電気的導体は毎回支持体の領域に対応し
かつそれに対してプレスされ、上記のハウジングはすべ
てお互に機械的に同一でありかつお互にそれ等をかぎ留
めする（　ｈｏＯｋｉｎｇ）手段が備えられている。シ
ステムが使用者の特定の要求を満足できる様に容易に適
合されねばならず、かつ使用者の変りやすい要求に従っ
て増大する可能性を備え、かつ容易に修正される可能性
を備えねばならぬ場合に、その様なモジュールは電子シ
ステムで使用されている。
これ等のモジュールは従ってシステムを修正するために
迅速にシステムに付加されるかあるいはシステムから撤
去することができる。
その様なシステムは、［ドミノ状モジュールがコンピュ
ータを作る（Ｄｏｍｉｎｏ　−１ｉｋｅ　　Ｍｏｄｕｌ
ｅｓｂｕｉｌｄ　　Ｃ０ＩＩｌｐｔｌｔｅｒ　）　Ｊと
標題を付けられた、雑誌［エレクトロニクス　ウィーク
（Ｅ　ＩｅｃｔｒｏｎｉｃｓＷｅｅｋ　）　、１９８５
年１月１日、頁９７．９８の記事で説明され、かつこの
記事に添付の写真で示されている。同じ種類のシステム
は米国特許第４，０４５，１０５号で詳細に説明されて
いる。これ等のシステムはビンとスリーブの使用に基礎
を置いているが、これ等は複雑であり比較的高価であり
、更に、これ等のビンは２つの隣接回路間に中間接点を
導入し、これは接続の抵抗を増大しかつ信頼性を減少す
る。
本発明はその様なシステムに次の様な具体例を与えるこ
とを目的とし、この回路では印刷回路あるいは厚い層が
薄い層を含むいわゆる混成基板が使用され、そこでは使
用された総ての部品は標準手法に従って単一ステップで
マウントできる。
本発明は回路の機械的構成とそれ等の相互接続に特に適
合したハウジングを与え、そしてこれは最大の互換性、
密度およびモジュール性を保証し、かつ各回路の特定の
入力／出力と８１＠できる電力に関して高い柔軟性の達
成を許容する。
更にそれは隣接基板間の接続の達成を許容し、これは直
ちに分解できる様になってはいるが、非常に低い電気抵
抗と高い信頼性を有している。
本発明によるシステムはまた特に次の点を特徴としてい
る。すなわち、上記の支持体が矩形であり、かつ少なく
ともその１つのその側面に沿って　゛接触領域が備えら
れ、支持体の１つの表面上の各接触領域に対して他の表
面上でそれと反対に位置しかつそれに電気的に接続され
た領域が対応すること、ハウジングが単一表面を越えて
突出ている上記の電気的導体を許容し、かつ他の表面上
に位置している開口を備え、かつ支持体の若干の領域の
出現を許容すること、およびその端部が弾性体である上
記の導体によって、ハウジングに配列された回路の領域
と、別のハウジングに配列された別の回路との間に接触
が直接設定され、ハウジングが結合される場合にこれ等
の領域がそれ自身お互いに反対に位置していることを特
徴としている。
上記の複数の電気的導体は電気的導電材料の弾性線で構
成されることは有利であり、これはお互に絶縁され、か
つ絶縁ロッドによって共に整列された位置に保持され、
ハウジングは上記の絶縁ロッドをその導体と共に正しい
位置に保持する凹みを有している。
電気的導体はスプリング線で作成され、かつ各々が少な
くとも一巻き以上巻かれているらせんスプリングを具え
るのが有利である。更に、絶縁ロッドは各導体の２つの
らせんスプリングの間に導体を正しい位置に保持するた
めのあり継ぎ（ｄｏｖａｔａｉｌ）の形をした部分を有
している。
−例では、各ハウジングは２個の部分で構成され、その
１つはロッドの外部で併合するスロットの形をした凹み
と電気回路を支えるその弾性導体を有し、一方、他の部
分は開口を有し、それを通して上記の回路の領域は接近
可能である。
少なくとも１つの回路がラジェータ板を備えている特定
の実施例によれば、この板は接触領域を含まない側で回
路の外部を越えて突出し、かつハウジングはこの板に対
応する開口を備え、それを通して板は外部を越えて突出
することができる。
少なくとも１つの回路が専ら外部に向って、あるいは外
部から若干の信号を送信するか受信する別の特定な実施
例によれば、支持体は前述の導体を経て他のモジュール
のいずれかの冷却および接触に役立っていない側に沿っ
て接続を有し、かつハウジングはこの側に対応する開口
を有し、それを通して導体が導入できる。
本発明は特にマイクロプロセッサを備える工業的に使用
されるシステムに関係し、これはその中央ユニット、そ
のメモリ・モジュールおよび入力／出力接続インターフ
ェースが各々本発明によるモジュールによって構成され
ていることを特徴としている。
本発明が容易に実施されるために、図面を参照し、実施
例によってそれは更に充分説明されよう。
第１図に示されたシステムは、すべての種類の機械的に
異なったモジュールを具えることのできるスタックを形
成する様に、３個の機械的に同一なモジュール１の積み
重ねによって得られている。
この場合の下側モジュールは他の２つのモジュールと異
なっており、基本印刷回路に接続するためのビン６を具
えている。以下で分る様に、この配置は絶対的に必要な
ものではない。ビン２１を備える側面開口は、その上に
平らな導体層３１が配線されている導体３０の分岐を許
容している。カバー１６が集合体を覆いかつ保護してい
る。別のモジュールを追加し、それを置換えるために直
ちに除去することができる。
本発明によるモジュールの構成部品は第２図に詳細に示
されている。それ等が組立てられている態様は以下に第
３図の説明に現われるであろう。
信号を伝送するために異なったモジュールは電気的に相
互接続されている。隣接モジュール間の信号の伝送は金
属線７によって行われ、これはスロット１４を通してモ
ジュールの外部を越えて突出している。スクリュー９と
中空コラム８がモジュールをお互にかぎ留めするために
備えられている。
第２図に示されたモジュールは絶縁材料の平らなハウジ
ング１によって構成され、これはスロット状の開口１４
と、これもまた絶縁材料であるカバー２を備えている。
カバー２それ自身は通路５に挿入するフック４によって
ハウジングに固定されている。その様なモジュールのス
タックの集合体は「マスタ・カード」と名付けられた印
刷回路板にそれ自身が固定される様に適合され、それに
より印刷回路マスタ・カードの領域と接触する様に挿入
する同じ金属１線７によって接触が設定されている。第
２図の上側部分から、順次、−カバー２、平らな印刷支
持体１９上に配線された部品２２によって構成された電
子回路および回路と無関係に複数の電気的導体を構成す
る金属接触線７を備えたロッド１０が示されている。簡
単のために図面には４本の電線しか示されていないが、
しかしロッドがその全長にわたりその様な電線を備えて
いることは全く明らかである。！優にハウジング１が示
されている。ここに示されたハウジング１はフレームの
形をしており、回路１９に接近するためにカバーは大き
な溝によって開かれている。ハウジングはまたもちろん
完全に密閉されることもできる。矩形支持体１９はその
主要側面に沿って接触領域２８を備え、一方、支持体の
１つの表面上の各接触領域に対し、他の表面上でそれに
反対に配列された領域が対応している。
もしこの支持体１９が印刷回路なら、反対に配列された
領域は例えばこれ等の領域の縁部に位置する金属化され
た孔を通して結合できる。これ等の反対に配列された領
域はまたジャンパー線（示されていない）によって電気
的に相互接続され、これは厚い層を具えるセラミック回
路の接続に使用されているタイプの基板の根土に直立位
置に配列され、これ等の接続はいくつかの製造業者によ
ってリボンの形で供与されている。このインターフェー
ス接続技術は支持体１９が例えば厚い層を備えるセラミ
ック基板である場合に有利に使用されている。
カバー２が開口３を備え、それを通して支持体１９の領
域２８はモジュールの外側から、換言すれば第２図にお
いてカバー２の上側部分から接近可能である。カバーは
２Ｘ４の７ツク４を備え、これはカバーとハウジングを
お互に固定するためにハウジング１の通路５に貫入する
。ハウジング１はそれ自身スタックを形成するために示
されたモジュールと隣接モジュールをお互にかぎ留めす
る様に設計されている中空コラム８を備えている。スク
リュー９はコラム８を通して貫入し、隣接モジュールの
スクリューはそれ等の中空ヘッドにねじ込まれることが
できる。ハウジング１はスリット１４を備え、その中に
ロッド１０が位置決めされる。
このロッド１０はお互に絶縁されかつロッドによって整
列された位置に共に保持された導電材料の弾性線によっ
て構成された複数の電気的導体７を支える。ロッド１０
がスロット１４にマウントされ、かつ支持体１９がハウ
ジング１にマウントされかっ孔１３に挿入するピン１５
によって固定され、そして例えば熱圧着される場合に、
弾性線７によって構成された各導体は支持体１９の領域
に対応しかつそれ等と電気的に接触する。この接触は、
電線７がこの場合に領域２８に対応する基板１９の下に
位置している領域に対してプレスされることを保証する
集合体の配分によって設定される。（この配置はロッド
１０に垂直な面上に取られた断面図である第３図に示さ
れている。）（その領域に向ってプレスされているその
端部に対する）電線の他端はハウジング１の外部を越え
て突出し、かつ隣接ハウジングに含まれた支持体１９の
領域と接触して挿入する様に隣接ハウジングのカバーの
開口を通して貫入できる。従って、接触は導体７によっ
てハウジング中に配列された回路の領域と他のハウジン
グ中に配列された他の回路の領域との間に設定され、導
体は毎回支持体の領域に対応し、かつ他のハウジングの
領域に対する１つのハウジングの領域は反対に配列され
ている。ロッド１０を用いること無しに成型によって直
接ハウジング１によって電線７を形成することはまた考
えられることである。
しかし、このことは成型に関し大きな困難性を含み、そ
して特に材料中に電線を部分的に埋め込むことはそれ等
を弾性的にしよう。従って、ロッド１０によって説明さ
れた配置は更に好ましいものである。モジュールの相互
接続を予定して領域２８を支えない支持体１９の１つの
側面は、接続ビン２１をそこに配列するために利用でき
、それはハウジングの外部を越えて突出し、かつハウジ
ングの側で適当な開口にプラグインされたコネクタに接
続できる。このコネクタは情報システムにおいてスタッ
ク中の対応するモジュール段のみと通信を確保し、バス
は金属線によって確保された１つのモジュールと他のモ
ジュールとの間の垂直接続の集合体によって運ばれ、そ
して各段における特定の入力／出力はビン２１を経て得
られるであろう。
第３図の両側において、上述のフック４が示され、これ
はカバー２とハウジング１をお互にかぎ留めする。ロッ
ド１０は断面図に示され、この図はセラミック回路１９
の縁部の直立位置で上述のジャンパー線２０か（図の右
手の部分において）、印刷回路の金属化された孔を通し
てお互に接続された領域（図の左手の部分において）と
接触して電線７が挿入している態様を示している。印刷
回路はその厚さが無視できないジャンパー線２０の無い
ことを補償するためおよび反対に配列された接点間の間
に同じ全厚みを達成するために同一なセラミック支持体
の厚さを僅かばかり越える厚さを有する様に選ばれよう
。更にこの図は、ジャンパー線あるいは下側モジュール
の電子回路の領域に対してプレスされる様に、（それ等
がまたマスター・カード２６に対してプレスされている
ため）如何に電線７が下側モジュールのカバーを通して
貫入しているかを（図の左手の部分において）、そして
如何に上側モジュールの回路の領域が開口３を通して接
近可能であるかを示している。カバー１６が示されてお
り、その第２の機能はその電子回路を保護するためにス
タックの上側モジュールの上端を密閉することである。
下側の部分および右手部分に示されたハウジングとその
カバーは上に述べた様に密閉タイプのものである。
下側部分および右手部分において、既知のタイプのビン
６によってベース・プレート２６に回路を接続する特定
の方法が示されている。左手部分に示されている様に接
続がまた電線７によって得られよう。上記の支持体上の
マウンティングの種々の可能性を示すために、電子回路
の支持体に固定される部品２２ａ　、　ｂ　、　ｃが示
されている。更に熱伝導金属領域２７が支持体から熱を
消散するためにその様な支持体の下に固定されよう。
第４図は第３図の線Ｂから見た断面図を示している。そ
れは如何にラジェータ２１が支持体１９の一端を越えて
突出しているかを明らかに理解させ、これはハウジング
の外部である限り接触領域を含まないが、一方、ハウジ
ングの開口を通過している。この開口はその中にハウジ
ングの側面でプラグインされた前述のコレクタが導入さ
れたものと同じである。ラジェータはハウジングの外側
に冷ｆｉｊフィンを備えることができる。更に、スタッ
クの下段において、出力ビン２１が示され、一方、コネ
クタ３０は一点鎖線によって示されている。　　−第５
図はスプリング線で作られた導体７を有、するロッド要
素１０を示している。各電線はこの場合２巻き以上巻か
れた２個のらせんスプリングを有している。ら往んスプ
リングの形をしたこれ等の電線は電線の端部の大きな弾
性偏位振幅を得ることを許容し、かつ非常に良好な接触
を大きな機械的公差で確立することを可能にしている。
第５ｂ図は導体の集合体を有するロッド１ｏの断面図を
示している。すなわち、それはあり継ぎの形をした部分
３２を有し、これはらせんスプリングと電線の垂直部分
の間を貫通しく第５ｃ図）、かつ後者を正しい位置に効
果的に保持している。
本発明によるモジュールはマイクロプロセッサを備える
マイクロデータ集合体を構成するのに有利に使用され、
その中央ユニットはモジュールの１つにマウントされ、
メモリは他のモジュールにマウントされ、例えば通話端
子あるいはセンサあるいは機械アクチュエータを有する
入力／出力インターフェースは特定のモジュールに置か
れ、そして更に一般的には各機能的副集合体は個々のモ
ジュールによって構成されている。この様にして、どん
な形状も必要に応じて形成でき、かつ本発明によってモ
ジュールを結合することにより非常に容易に再配列でき
る。
（要約） 例えば工学的マイクロ・データ・システムの様なシステ
ムがモジュールによって構成され、このモジュールはす
べて機械的には同一であるが機能的には異なっており、
分解されかつ再配列できる。
各モジュールは２部分のハウジング（１，２）を具え、
そこでは電子回路（１９）が固定されかつ開口（３）を
°有し、それを通して電子回路が電気的にアクセス可能
である。それは金属薄板（７）を備えるロッド（１０）
を固定するために凹み（１４）を有し、これは電気回路
と接触することを保証し、かつハウジングの外側を越え
て突出している。いくつかのハウジングが組立てられる
場合、各ハウジングの外に突出る薄板（７）は、後者の
開口（３）を経て隣接ハウジングの電子回路と接触して
いる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明による電子システムの斜視図である。 第２図は、このシステムの基本モジュールの分解図を示
す。 第３図は、２１：ジュールのスタックの断面図である。 第４図は、モジュールの同じスタックの別の断面図であ
る。 第５図は、第２図の拡大したロッド部分１０と導体７を
示す。 １・・・モジュール（あるいはハウジング）２・・・カ
バー　　　　　　　３・・・開口４・・・フック　　　
　　　５・・・通路６・・・ビン ト・・電線（あるいは弾性線） ８・・・中空コラム　　　　　９・・・スクリュー１０
・・・ロッド　　　　　　１３・・・孔１４・・・スロ
ット（あるいは開口） １５・・・ビン　　　　　　　１６・・・カバー１９・
・・支持体（あるいは基板あるいは回路）２０・・・ジ
ャンパー線　　　２１・・・ビン２２・・・部品 ２６・・・マスタ・カード（あるいはベース・プレート
）２７・・・熱伝導金属領域（あるいはラジェータ）２
８・・・接触領域 ３０・・・導体（あるいはコネクタ） ３１・・・導体層　　　　　　３２・・・部分ＦＩＧｉ
、２

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、モジュール間および外部に信号を伝送するために電
    気的に相互接続されたすべての種類の機能的に異なるモ
    ジュールを具えることのできるスタックを形成する様に
    お互に結合された電子モジュールで構成され、 上記のスタックが例えばいわゆるマスタ・ カードである印刷回路カードに固定され、 各モジュールが平らな矩形支持体上で配線 された部品によつて構成され、かつその側面の少なくと
    も１つに沿って接触領域を備え、かつ回路と無関係に回
    路と複数の電気的導体の双方を正しい位置に保持する手
    段を備える平らな絶縁ハウジングに配列された電気回路
    を含み、 電気的導体が毎回支持体の領域に対応し、 かつそれに対してプレスされ、 上記のハウジングがすべてお互に機械的に 同一であり、かつお互にかぎ留めする手段が備えられて
    いる装置において、 上記の支持体が矩形であり、かつ少なくと も１つのその側面に沿って接触領域が備えられ、支持体
    の１つの表面上の各接触領域に対して他の表面上でそれ
    と反対に位置し、かつそれに電気的に接続された領域が
    対応すること、 ハウジングが単一表面を越えて突出ている 上記の電気的導体を許容し、かつ他の表面上に位置して
    いる開口を備え、かつ支持体の若干の領域の出現を許容
    すること、および その端部が弾性体である上記の導体によっ て、ハウジングに配列された回路の領域と別のハウジン
    グに配列された別の回路の領域との間に接触が直接設定
    され、ハウジングが結合された際にこれ等の領域がそれ
    自身お互に反対に位置していることを特徴とする装置。 ２、上記の複数の電気的導体がお互に絶縁され、かつ絶
    縁ロッドによって整列位置に一緒に保持されている電導
    材料の弾性線で構成されていること、および ハウジングが正しい位置に上記の絶縁ロッ ドをその導体と共に保持する凹みを有すること、 を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の装置。 ３、電気的導体がスプリング線によつて作成され、かつ
    各々が少なくとも一巻き以上巻かれているらせんスプリ
    ングを具えることを特徴とする特許請求の範囲第２項に
    記載の装置。 ４、絶縁ロッドが各導体の２つのらせんスプリングの間
    に導体を正しい位置に保持するためにあり継ぎの形をし
    ている部分を有することを特徴とする特許請求の範囲第
    ３項に記載の装置。 ５、各ハウジングが２つの部分で構成され、その１つが
    ロッドの外部で併合するスロットの形をした凹みと電気
    回路を支えるその弾性導体を有し、一方、他の部分が開
    口を有し、それを通して上記の回路の領域が接近可能で
    あることを特徴とする特許請求の範囲第２項に記載の装
    置。 ６、少なくとも１つの回路が熱伝導板を備え、この板が
    接触領域を含まない側で回路の外部を越えて突出するこ
    と、および ハウジングが上記の板に対応する開口を備 え、それを通してそれが外部を越えて突出すること、 を特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第５項のいず
    れか１つに記載の装置。 ７、少なくとも１つの回路が専ら外部に向つてあるいは
    外部から若干の信号を送信するか受信し、支持体が前述
    の導体を経て他のモジュールのいずれかの冷却および接
    触に役立たない側に沿って接続を具えること、および ハウジングが導体の導入を許すためにこの 側に対応する開口を有すること、 を特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第５項のいず
    れか１つに記載の装置。 ８、その中央ユニット、そのメモリ・モジュール、その
    入力／出力接続インタフェースおよびその機能的副集合
    体が各々特許請求の範囲第１項ないし第７項のいずれか
    １つに記載のモジュールによつて構成されていることを
    特徴とする、マイクロプロセッサを備えるマイクロデー
    タ装置。
JP61077572A 1985-04-05 1986-04-05 スタツク可能なモジユ−ルによつて構成された電子回路 Pending JPS61234598A (ja)

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FR8505263 1985-04-05
FR8505263A FR2580136B1 (ja) 1985-04-05 1985-04-05

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JPS61234598A true JPS61234598A (ja) 1986-10-18

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ID=9318024

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61077572A Pending JPS61234598A (ja) 1985-04-05 1986-04-05 スタツク可能なモジユ−ルによつて構成された電子回路

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Country Link
US (1) US4688864A (ja)
EP (1) EP0196726B1 (ja)
JP (1) JPS61234598A (ja)
DE (1) DE3672362D1 (ja)
FR (1) FR2580136B1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01220015A (ja) * 1988-02-29 1989-09-01 Nec Home Electron Ltd プロセッサ・モジュール

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