KR20010053113A - 프린트 안테나를 갖춘 무선 주파수 식별 태그 및 그 방법 - Google Patents

프린트 안테나를 갖춘 무선 주파수 식별 태그 및 그 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20010053113A
KR20010053113A KR1020007014613A KR20007014613A KR20010053113A KR 20010053113 A KR20010053113 A KR 20010053113A KR 1020007014613 A KR1020007014613 A KR 1020007014613A KR 20007014613 A KR20007014613 A KR 20007014613A KR 20010053113 A KR20010053113 A KR 20010053113A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
radio frequency
substrate
frequency identification
antenna
identification tag
Prior art date
Application number
KR1020007014613A
Other languages
English (en)
Inventor
노엘 에이치. 에버하드트
Original Assignee
비센트 비.인그라시아, 알크 엠 아헨
모토로라 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 비센트 비.인그라시아, 알크 엠 아헨, 모토로라 인코포레이티드 filed Critical 비센트 비.인그라시아, 알크 엠 아헨
Publication of KR20010053113A publication Critical patent/KR20010053113A/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
    • G08B13/02—Mechanical actuation
    • G08B13/14—Mechanical actuation by lifting or attempted removal of hand-portable articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D5/00—Rigid or semi-rigid containers of polygonal cross-section, e.g. boxes, cartons or trays, formed by folding or erecting one or more blanks made of paper
    • B65D5/42—Details of containers or of foldable or erectable container blanks
    • B65D5/4212—Information or decoration elements, e.g. content indicators, or for mailing
    • B65D5/4233—Cards, coupons, labels or the like formed separately from the container or lid
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07743—External electrical contacts
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07786—Antenna details the antenna being of the HF type, such as a dipole
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D2203/00—Decoration means, markings, information elements, contents indicators
    • B65D2203/10—Transponders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/0556—Disposition
    • H01L2224/05568—Disposition the whole external layer protruding from the surface
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/05573—Single external layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/8119—Arrangement of the bump connectors prior to mounting
    • H01L2224/81191—Arrangement of the bump connectors prior to mounting wherein the bump connectors are disposed only on the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1515—Shape
    • H01L2924/15153—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1515—Shape
    • H01L2924/15153—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device
    • H01L2924/15155—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device the shape of the recess being other than a cuboid
    • H01L2924/15157—Top view
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/15165—Monolayer substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
    • Y02A90/00—Technologies having an indirect contribution to adaptation to climate change
    • Y02A90/10—Information and communication technologies [ICT] supporting adaptation to climate change, e.g. for weather forecasting or climate simulation
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49156—Manufacturing circuit on or in base with selective destruction of conductive paths

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Burglar Alarm Systems (AREA)
  • Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
  • Waveguide Aerials (AREA)

Abstract

무선 주파수 식별 태그(radio frequency identification tag; 14)는 기판 (16) 상에 프린트된 전도성 패턴(conductive pattern; 22)을 포함하는 안테나(10)에 연결된 무선 주파수 식별 태그 회로칩(12)을 포함한다. 기판은 물품, 패키지, 패키지 콘테이너, 티켓, 운송장, 라벨, 및/또는 식별 배지의 일부분을 형성할 수 있다. 전도성 패턴은 무선 주파수 식별 태그 회로칩에 연결되도록 배열된 제1 결합 영역(28) 및 제2 결합 영역(30)을 포함한다. 제1 결합 영역 및 제2 결합 영역은 기판에 형성된 개구(aperture; 31)를 통해 서로 정확하게 연결되어 분리된다.

Description

프린트 안테나를 갖춘 무선 주파수 식별 태그 및 그 방법{RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION TAG HAVING A PRINTED ANTENNA AND METHOD}
무선 주파수 식별 태그 및 무선 주파수 식별 태그 시스템은 공지되어 있고, 다양하게 사용되고 있다. 예를 들면, 무선 주파수 식별 태그는 보안된 빌딩이나 영역을 보호하는 자동문 보초 응용(automated gate sentry applications)에서 개인 식별에 자주 사용된다. 무선 주파수 식별 태그에 저장된 정보는 보안된 빌딩으로 액세스하는 사람을 식별한다. 무선 주파수 식별 태그 시스템은 무선 주파수(radio frequency, RF) 데이터 전송 기술을 사용하여 가까운 거리에서 무선 주파수 식별 태그로부터 정보를 판독하기에 편리하게 제공된다. 가장 전형적으로, 사용자는 단순히 무선 주파수 식별 태그에 포함된 무선 주파수 식별 태그 전력 회로에 여기 신호를 전송하는 기지국 가까이에 무선 주파수 식별 태그를 배치하거나 유지시킨다. 그 여기 신호에 응답하여, 회로는 저장된 정보를 무선 주파수 식별 태그에서 기지국으로 통신하고, 기지국은 그 정보를 수신하여 복호화한다. 일반적으로, 무선 주파수 식별 태그는 적절한 양의 정보 - 개인, 패키지, 목록 등을 유일하게 식별하기에 충분한 정보 - 를 보유하고 동작시 전송한다.
무선 주파수 식별 태그에 전력을 공급하고 판독하기 위한 전형적인 기술은 유도 결합 또는 유도 전력 결합과 전기용량 데이터 결합의 조합이다. 유도 결합은 무선 주파수 식별 태그에서 코일 소자를 사용한다. 코일 소자는 무선 주파수 식별 태그 회로에 전력을 제공하도록 기지국으로부터의 여기 신호에 의해 여기된다(또는 "전력 공급된다"). 무선 주파수 식별 태그 코일 또는 제2 태그 코일은 무선 주파수 식별 태그와 기지국 사이에서 저장된 정보를 전송 및 수신하는데 사용될 수 있다. 유도 결합에 의존하는 무선 주파수 식별 태그는 여기 신호에 의해 생성되는 필드가 유효 결합에 대해 실질적으로 직각에서 코일 소자와 교차하여야 하므로 기지국에 대한 무선 주파수 식별 태그의 방향에 민감하다. 유도적으로 결합된 디바이스에 대한 판독 범위는 일반적으로 수 센티미터 정도이다. 더 긴 판독 거리가 바람직하고, 전자 동물 식별, 수하물 추적, 소포 추적, 및 목록 관리 응용과 같은 특정한 응용에서는 이것이 필수적이다.
무선 주파수 식별 태그에 전력을 공급하여 이를 판독하는 또 다른 기술은 상기 참고로 주어진 출원에서 설명되는 무선 주파수 식별 태그 시스템 및 무선 주파수 식별 태그에서 사용되는 것과 같은 정전 결합이다. 이들 시스템은 유리하게 종래 기술에서 이용 가능한 것 보다 실질적으로 증가된 판독/기록 거리를 제공한다. 설명된 시스템 및 태그에서 사용되는 것으로부터 유도되는 또 다른 이점은 사용자가 기지국에 대해 실질적으로 태그의 방향을 정하거나 기지국 부근으로 무선 주파수 식별 태그를 가져올 필요가 없다는 점이다. 그러므로, 예를 들어, 출입구나 현관, 패키지 운반대, 또는 물품 분류 시스템에 기지국의 안테나 소자를 포함시키고, 태그에 전력을 공급하여 더 먼 거리에서 태그 정보를 판독하는 것이 가능하다.
기지국과 무선 주파수 식별 태그 사이에 유도 또는 정전 신호를 연결시키기 위해, 태그는 반드시 적어도 하나, 통상적으로 2개의 안테나 소자를 갖는 안테나를 포함한다. 전형적으로, 태그 회로 칩과 그 소자는 전기적으로 연결되고 태그 기판에 접착된다. 태그 기판 차원에 의해 정해지는 태그 차원은 전형적으로 매우 작게 유지된다. 그러므로, 안테나는 일반적으로 그 크기가 제한되지 않는다. 그러나, 더 작은 안테나는 판독 범위에 악영향을 준다. 또한, 안테나는 잠재적으로 태그 지향성을 민감하게 만들도록 태그 기판과 공통 평면에 반드시 형성된다. 무선 주파수 식별 태그를 더 크게 만드는 것은 바람직하지 못하고 일반적으로 비실용적이므로, 유효 안테나 크기는 제한된다. 또한, 전형적인 평면 태그 설계는 안테나를 평평하고 방향에 민감한 구성으로 제한한다.
"물품 집적 안테나를 갖춘 무선 주파수 식별 태그(Radio Frequency Identification Tag Having an Article Integrated Antenna)"라는 제목의 상술된 미국 특허 출원에서 설명되는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 한 물품에 집적된 안테나를 형성하는 것이 제안된다. 예를 들면, 바람직한 실시에서는 카드보드(cardboard)나 종이 패키지에 전도성 잉크를 사용하여 프린트된 안테나를 볼 수 있다. 무선 주파수 식별 태그 회로 칩은 물품에 고정되어 안테나에 전기적으로 연결된다. 부가하여, 무선 주파수 식별 태그 칩 어셈블리를 제공하는 것이 제안된다. 칩 어셈블리는 전도성 패턴(conductive pattern)을 포함하도록 형성된 기판에 무선 주파수 식별 태그 회로 칩을 접착시키도록 제공된다. 설명된 바와 같이, 바람직한 전도성 패턴은 전도성 잉크를 사용하여 종이 기판에 패턴을 프린트함으로서 형성된다. 칩 어셈블리는 물품에 고정되고, 전도성 패턴을 통해 안테나에 전기적으로 연결된다.
생각될 수 있는 바와 같이, 물품에 프린트된 안테나로 또는 기판에 프린트된 전도성 패턴으로 회로 칩을 정렬하는 것은 회로 칩의 적절한 동작에 매우 중요하다. 특별히, 회로 칩은 회로 칩 상의 전도성 패드(pad)를 안테나 및/또는 전도성 패턴에 적절히 맞추기 위해 약 +/- 0.125 mm내에 위치되어야 한다. 그러나, 안테나 및/또는 전도성 패턴을 종이나 종이와 유사한 물질에 프린트하는 전형적인 기술은 +/- 1.5 mm 정도의 에지 허용공차(edge tolerance)를 산출하게 된다. 이 에지 허용공차 차원은 전형적인 회로 칩 보다 더 크다. 부정확한 에지 허용공차의 원인으로는 프린트된 패턴의 에지 브리드(edge bleed) 및 기판에 대한 프린트 패턴의 변화를 포함하여 몇 가지 요소가 있다.
그래서, 개선된 무선 주파수 식별 태그가 요구된다.
본 발명은 이전 출원이 여기서 참고로 포함되고 이러한 설명을 통한 것과 똑같은 효과로 여기서 전체적으로 설명된 Noel H. Eberhardt의 "물품 집적 안테나를 갖춘 무선 주파수 식별 태그(Radio frequency identification tag having an article integrated antenna)"로서, 일련 번호 , 1998년 6월 9일 출원, 참고번호 IND10149인 미국 특허 출원의 연속 출원이다.
본 출원은 이전 출원이 여기서 참고로 포함되고 이러한 설명을 통한 것과 똑같은 효과로 여기서 전체적으로 설명된 다음에 주어지는 앞서 공통으로 인수된 미국 특허 출원에 관련된다: Ted Geiszler 등의 "원격 전력제공 전자 태그 및 연관된 여진기/판독기와 그에 관련된 방법(Remotely powered electronic tag and associated exciter/reader and related method)"으로서, 일련 번호 08/540,813, 1995년 10월 11일 출원, 참고번호 IND00701; Victor Allen Vega 등의 "접지에 연결되도록 배열된 태그를 사용하는 무선 주파수 식별 태그 시스템(Radio frequency identification tag system using tags arranged for coupling for ground)"으로서, 일련 번호 09/031,848, 1998년 2월 27일 출원, 참고번호 IND10153; Victor Allen Vega 등의 "태그 상태 정보를 자기적으로 저장하도록 배열된 무선 주파수 식별 태그(Radio frequency identification tag arranged for magnetically storing tag state information)"로서, 일련 번호 09/041,480, 1998년 3월 12일 출원, 참고번호 IND10146; 및 Victor Allen Vega의 "프로그램 가능한 회로 상태를 갖춘 무선 주파수 식별 태그(Radio frequency identification tag with a programmable circuit state)"로서, 일련 번호 09/045,357, 1998년 3월 20일 출원, 참고번호 IND10174.
본 발명은 일반적으로, 이에 제한되지는 않지만, 프린트 안테나(printed antenna)를 갖춘 무선 주파수 식별 태그(radio frequency identification tag)를 포함하는 무선주파수 식별 태그의 분야에 관한 것이다.
본 발명의 바람직한 전형적인 실시예가 첨부된 도면에서 기술되는데, 전체적으로 같은 참조 번호는 동일한 부분을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 무선 주파수 식별 태그의 분해 조립도.
도 2는 도 1의 선 2-2를 따라 취해진 단면도.
도 3은 기판에 인쇄된 안테나 및/또는 전도성 패턴의 평면도.
도 4는 원 "A"의 영역에서 도 3에 도시된 안테나의 확대 부분의 평면도.
도 5는 도 4에 도시되고 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 또한 형성된 안테나 및/또한 전도성 패턴의 평면도.
도 6은 도 5의 선 6-6을 따라 취해지고 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 안테나를 구성하는 장치를 또한 도시하는 단면도.
도 7은 본 발명의 다른 바람직한 실시예를 설명하는 도 6과 유사한 단면도.
도 8은 본 발명의 다른 바람직한 실시예를 설명하는 도 6과 유사한 단면도.
도 9는 본 발명의 다른 바람직한 실시예를 설명하는 도 2와 유사한 단면도.
도 10은 본 발명의 다른 바람직한 실시예를 설명하는 도 6과 유사한 단면도.
도 11은 본 발명의 다른 바람직한 실시예를 설명하는 도 2와 유사한 단면도.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 무선 주파수 식별 태그(radio frequency identification tag)는 기판 상에 형성된 프린트 안테나(printed antenna)를 사용한다. 기판은 물품, 패키지, 패키지 콘테이너, 티켓, 운송장, 라벨, 및/또는 식별 배지(badge)의 일부를 형성한다. 본 발명의 바람직한 실시예에서, 결합 영역은 프린트 피착 전도성 잉크로 기판 상에 전도성 패턴(conductive pattern)을 형성하고 이어서 기판에 관련된 전도성 패턴에 결합 영역을 정확하게 형성함으로서 프린트 기판 내에 형성된다.
분해 조립도로 도시된 도 1을 참고로, 무선 주파수 식별 태그(14)는 안테나 (10)에 고정된 무선 주파수 식별 태그 회로 칩("회로칩")(12)을 포함한다. 안테나 (10)는 개인 식별 배지, 티켓, 운송장, 패키지 콘테이너(상자나 봉투와 같은) 또는 그 일부 등에 대한 근거를 형성할 수 있다. 생각될 수 있는 바와 같이, 안테나(10)는 또한 본 발명의 공정한 범위로부터 벗어나지 않고 상술된 미국 특허 출원 "물품 집적 안테나를 갖춘 무선 주파수 식별 태그"에서 설명된 바와 같이 무선 주파수 식별 태그 회로 칩 어셈블리(즉, 기판 및 전도성 패턴)에 대한 근거를 형성할 수 있다. 볼 수 있는 바와 같이, 안테나(10)는 기판(16)상에 배치된 전도성 패턴(22)을 포함한다.
계속하여 도 1을 참고로, 기판(16)은 특정한 응용에 선택된 종이, 플라스틱(폴리에스테르(polyester) 및 금속화 폴리에스테르 물질을 포함하는), 합성 종이, 강화 종이, 카드보드(carboard), 합성 종이 코팅 카드보드 등 일 수 있다. 기판 (16)은 제1 표면(18) 및 제2 표면(20)을 포함한다. 제1 기판(18)에는 제1 안테나 소자(24) 및 제2 안테나 소자(26)를 포함하는 전도성 패턴(22)이 형성된다. 제1 안테나 소자(24) 및 제2 안테나 소자(26)는 각각 기판(16) 상에 접착되거나 다른 방법으로 형성된 전도성 물질로 형성된다. 가장 바람직하게, 제1 안테나 소자(24) 및 제2 안테나 소자(26)는 각각 적절하게 프린트가능한 전도성 매체를 사용하여 프린트함으로서 형성된다. 예를 들면, 탄소/흑연 기초의 전도성 잉크가 종이 및/또는 카드보드에 프린트될 때 유효한 전도성 패턴(22)을 형성한다. 다른 방법으로, 합성 종이 및 코팅 종이가 사용될 수 있지만, 가격이 부가된다. 은 및 다른 귀금속 잉크는 특별히 플라스틱 물질에 프린트하는데 사용될 수 있지만, 더 높은 비용으로 인해 덜 바람직하다. 전도성 패턴(22)은 정전 응용에서 사용하기에 적절하도록 "H"형을 갖는 것으로 도시된다. 본 발명의 공정한 범위에서 벗어나지 않고 예를 들면, 유도 결합에 보다 적절한 다른 패턴이 프린트될 수 있는 것으로 생각된다. 제1 안테나 소자(24)는 제1 결합 영역(28)으로 형성되고, 제2 안테나 소자는 제2 결합 영역(30)으로 형성된다. 제1 결합 영역(28) 및 제2 결합 영역(30)은 일반적으로 H자형의 중심에서 기판(16)에 형성된 개구(aperture)(31) 쪽으로 확장되어 그에 의해 분리된다.
도 1 및 도 2를 참고로, 회로칩(12)은 전도성 패턴(22)에 연결되도록 배열된 전도성 패드 38 및 전도성 패드 40으로 형성된다. 도시된 바와 같이, 전도성 패드 38 및 전도성 패드 40은 "범프된(bumped)" 패드이다. 즉, 이들은 회로칩(12)의 하단 표면(32)으로부터 외부쪽으로 투사된다. 이는 회로칩의 하단 표면(32)과 실질적으로 공통 평면에 형성되는 "표면(surface)" 패드와 대조적이다. 안테나(10)에 고정될 때, 전도성 패드(38)는 제1 결합 영역(28)에 전기적으로 연결되고, 전도성 패드(40)는 제2 결합 영역(30)에 전기적으로 연결된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 전도성 접착층 34 및 전도성 접착층 36은 각각 전도성 패드(38)와 제1 결합 영역(28) 사이 및 전도성 패드(40)와 제2 결합 영역(30) 사이에 배치되어, 전기적인 연결을 제공하고 회로칩(12)을 안테나(10)에 접착시킨다. 본 발명의 바람직한 실시예에서는 등방성 접착제(isotropic adhesive)가 사용되어 회로칩(12) 및 안테나(10) 중 하나 또는 둘 모두에 정확히 적용된다. 다른 방법으로, 이방성 접착제 (anisotropic adhesive)가 사용될 수 있지만, 비용적인 면에서 불리하다. 또한, 범프된 패드를 사용하는데 특정한 우선 순위가 존재하지 않고, 범프된 패드, 표면 패드, 또는 오목하게 들어간 패드(즉, 회로칩(12)의 외부 표면으로 오목하게 들어가 형성된 전도성 패드) 중 임의의 것이 비용 및 특정한 응용을 근거로 선택되어 사용될 수 있음을 주목하여야 한다. 판독/기록 실시예에서, 회로칩(12)은 유리하게 TEMIC e5550 회로칩(Temic North America, Inc., Basking Ridge, New Jersey로부터 이용 가능한)으로 구성될 수 있다. 판독 전용 실시예에서는 Indala 1341 회로칩(Motorola Indala Corporation, San Jose, California로부터 이용 가능한)이 사용될 수 있다.
바람직한 이방성 접착제는 3M 사로부터 이용 가능한 3M 9703 접착제이다. 바람직한 접착제는 "z" 또는 수직 방향으로만 전류가 통한다는 점에서 이방성이다(도 2). 접착제는 접착층의 상단 표면으로부터 하단 표면으로 전기적 접촉을 이루는 접착 기판에 금속 코팅된 초소형 펠릿(pellet)을 포함하도록 제작된다. "x" 또는 "y" 방향 중 어느 한 방향, 즉 접착층의 평면에서는 전기적 접촉이 이루어지지 않는다. 그래서, 접착제는 인접한 도체에 걸쳐 단락 없이 완전한 층으로 적용될 수 있다. 바람직한 등방성 접착제는 Adhesives Research 사로부터 이용 가능한 #8103이다.
본 발명의 이해를 돕기 위해, 도 3을 참고로, 안테나(10')는 중간 처리 단계로 도시된다. 안테나(10')는 안테나(10)의 중간 제작 단계를 나타낸다. 명확하게, 참고번호는 이 중간 단계에서 완전히 형성되지 않은 소자를 식별하는데 사용된다. 도 3을 참고로, 안테나(10')는 먼저 기판(16')에 전도성 패턴(22')을 형성함으로서, 바람직하게 프린트함으로서 형성된다. 볼 수 있는 바와 같이, 개구(31)는 아직 형성되지 않았고, 제1 결합 영역(28')은 전도성 패턴(22')의 중심에서 제2 결합 영역(30')과 연결된다.
도 3은 또한 기판(16')에 전도성 패턴(22')을 형성하는 것과 연관된 제작 허용공차(tolerance)를 나타낸다. 완전한 안테나(10)에서 갖는 효과 및 이러한 허용공차에 대한 논의는 본 발명의 이점에 대해 추가 식견을 제공하게 된다. 도 3을 참고로, 매우 정확한 프린팅 처리를 하더라도 전도성 패턴(22')은 기판(16')의 에지(42) 및 에지(44)에 대해 각각 "x" 및 "y" 방향으로 모두 변하게 된다. 전형적으로, +/- x 및 +/- y로 각각 나타내지는 변화는 각 방향에서 약 +/- 0.5 mm 정도이다. 부가하여, 도 4를 참고로, 전도성 패턴(22')의 주변(45)은 예리한 선이 아니고, 그 대신에 균일하지 않은 건조의 결과인 전도성 잉크의 "브리딩(bleeding)"으로 인해 주변(46)이 거친(rough) 프로파일을 갖게 한다. 도 4에서 +/- e로 나타내지는 주변(46)의 변화는 +/- 0.125 정도가 될 수 있다. 패턴 위치 변화 및 브리딩으로 인한 총 변화는 +/- 1.5 mm 정도의 범위가 될 수 있다. 이 수치는 회로칩 (12)이 1 mm2이라는 점에서 의미를 갖는다. 그래서, 전도성 패턴의 변화는 회로칩 (12) 보다 더 클 수 있다. 그 결과로, 에지(42) 및 에지(44)를 참고하여 전도성 패턴(22)에 대해 회로칩(12)의 위치를 정하는 것이 불가능하다. 그러므로, 회로칩 (12)의 자동 부착은 기판(16)에 전도성 패턴(22)의 위치를 정확하게 정하기 위해 복잡하고 값비싼 비전 기술을 요구한다. 값비싼 비전 자동화에 대한 다른 방법은 수동 부착이다. 수동 부착은 시간이 소모되어 자동화의 처리 반복성을 제시하지 못한다. 어떠한 경우에서든, 비용, 질, 및 처리 효율성에 막대한 손해를 끼친다.
도 5를 참고로, 완전한 단계의 안테나(10)는 기판(16)에 형성된 개구(31)를 포함하여, 제1 결합 영역(28) 및 제2 결합 영역(30)을 분리한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 개구(31)는 기판 기준에 대해 전도성 패턴(22)의 중심에서 기판(16) 일부를 구멍 뚫음으로서 형성된다.
계속하여 도 5 및 도 6을 참고로, 안테나(10')는 설치물(fixture; 100)에 위치한다. 설치물(100)은 베이스(106) 위로 확장된 코너 위치자 블록(corner locator block; 102) 및 에지 위치자 블록(104)을 포함한다. 다른 방법의 위치 배열은 기판(16)에 형성된 위치자 홀/슬롯과 맞물리는 핀을 사용할 수 있다. 코너 위치자 블록(102)은 에지 42 및 에지 44와 모두 맞물리도록 배열되고, 에지 42 및 에지 44는 기판 기준을 제공한다. 에지 위치자 블록(104)은 에지(44)와 맞물리도록 배열된다. 이 방식으로, 에지 42 및 에지 44에 대해 개구(31)를 형성하도록 일관되고 반복 가능한 기준이 설정된다. 펀치(108)는 또한 설치물(100)에 대해 고정되어 도 6에 도시된다. 동작시, 안테나(10')는 베이스(106) 위에서 코너 위치자 블록(102) 및 에지 위치자 블록(104)에 대해 위치가 정해진다. 펀치(108)는 전도성 패턴(22') 및 기판(16')을 통과하여 버튼 개구(120)에 전해지므로 전도성 패턴(22') 및 기판(16')과 맞물려 플러그(112)를 전단 변형시킨다. 그래서, 개구(31)는 제1 결합 영역(28) 및 제2 결합 영역(30)을 정확하게 분리한다. 또한, 제1 결합 영역(28) 및 제2 결합 영역 (30)은 에지 42 및 에지 44에 대해 정확하게 위치가 정해지므로, 회로칩(12)의 간략화된 자동 부착을 가능하게 만든다. 제1 결합 영역(28)의 에지(46) 및 제2 결합 영역(30)의 에지는 에지 42 및 에지 44로부터 각각 +/- 0.025 mm 내에 형성될 수 있을 것으로 기대된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 무선 주파수 식별 태그(14)를 완성할 때, 회로칩 선택-및-배치(pick-and-place) 자동화기(도시되지 않은)는 기준 에지(42) 및 에지(44)로 배열될 수 있다. 이 기준으로부터 회로칩(12)은 제1 결합 영역(28) 및 제2 결합 영역(30)에 대해 정확하게 위치가 정해질 수 있다. 또한, 단일 제작/어셈블리 셀이 구성될 수 있는 것으로 생각되어야 한다. 이러한 어셈블리 셀은 기판(16')의 자동화 배치에 제공되어, 적절한 프린트 헤드 전도성 패턴(22')을 사용하여 프린트하고, 개구(31)를 형성하고, 또한 회로칩(12)의 위치를 정한다. 그러나, 본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 각 동작은 예를 들면, 제작선 형태 (production line fashion)로 배열되는 분리 제작/어셈블리 셀에서 완료될 수 있다. 기판(16)에 대한 제1 결합 영역(28) 및 제2 결합 영역(30)의 정확한 형성 및 이들 부분에 대한 회로칩(12)의 정확한 배치는 처리 과정 내내 유지된다. 그래서, 본 발명은 유리하게 실질적인 제작 탄력성을 제공한다.
도 7을 참고로, 본 발명의 다른 바람직한 실시예가 도시된다. 다시, 안테나 (10')는 안테나(10)의 중간 제작 단계를 나타낸다. 명확하게, 참고번호는 이 중간 단계에서 완전히 형성되지 않은 소자를 칭하는데 사용된다(도 3에 도시된 바와 같이). 도 7에 도시된 바와 같이, 펀치(208)는 전도성 패턴(22')과 표면(18)을 제공하도록 배열되고, 기판(16')에 관통 개구를 형성하지 않고 기판(16')의 일부를 압축하도록 배열된다. 설치물(100)은 이전과 같이 구성되고, 코너 위치자 블록(102) 및 에지 위치자 블록(104)을 포함한다. 버튼 개구(120)는 생략된다. 펀치(208)는 제1 결합 영역(28') 및 제2 결합 영역(30')의 인터페이스에서 전도성 패턴(22') 및 표면(18)과 맞물리고, 맞물린 지점에서 전도성 패턴(22') 및 표면(18)을 제공한다. 펀치(208)는 또한 오목부(indentation; 231)가 생성되어 제1 결합 영역(28)을 제2 결합 영역(30)으로부터 분리하도록 기판(16') 일부를 압축한다. 다시, 에지 42 및 에지 44에 대해 매우 정확한 위치의 제1 결합 영역(28) 및 제2 결합 영역(30)이 구해지고, 그에 의해 회로칩(12)의 자동 배치를 허용한다. 도 8에서, 펀치(308)는 기판(16)에 오목부(331)를 형성하기 위해 전도성 패턴(22') 및 표면(18)을 더 잘 관통하도록 날카로운 에지(330)로 배열된다.
도 9를 참고로, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 무선 주파수 식별 태그(114)를 완성할 때, 회로칩 선택-및-배치 자동화기(도시되지 않은)는 기판(16)의 기준 에지(42) 및 에지(44)로 배열될 수 있다(도 9에 도시된 에지 42). 이 기준으로부터, 회로칩(12)은 제1 결합 영역(28)에 접착물(34)을 통해 전기적으로 연결된 전도성 패드(38) 및 제2 결합 영역(30)에 접착물(36)을 통해 전기적으로 연결된 전도성 패드(40)로 정확하게 위치가 정해질 수 있다. 제1 결합 영역(28) 및 제2 결합 영역(30)은 정확하게 위치하고, 전도성 패턴(22) 및 표면(18)을 통해 기판(16)으로 확장된 오목부(231)를 통해 전기적으로 분리된다.
도 10은 안테나 10'으로부터 안테나 110을 형성하는 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예를 설명한다. 다시, 안테나 10'은 안테나 110의 중간 제작 단계를 나타내고, 간략하게, 참고번호는 이 중간 단계에서 완전히 형성되지 않은 소자를 식별하는데 사용된다(도 3에 도시된 바와 같이). 설치물(400)은 베이스(406) 위로 확장된 코너 위치자 블록(402) 및 에지 위치자 블록(도시되지 않은)을 포함한다. 다른 방법의 위치 배정은 기판(16')에 형성된 홀/슬롯과 맞물리는 위치자 핀을 사용할 수 있다. 코너 위치자 블록(402)은 기판(116)의 두 에지와 맞물리도록 배열되고(도 10에 도시된 에지 142), 에지 위치자 블록은 설명된 바와 같이 기판(116)의 한 에지와 맞물리도록 배열된다. 또한, 형성/펀치(408)가 설치물(400)에 대해 고정된다. 펀치(408)는 전도성 패턴(22') 및 기판(16')을 통과하여 버튼 개구 (420)에 전해지므로 전도성 패턴(22') 및 기판(16')과 맞물려 플러그(412)를 전단 변형시키도록 배열된 펀치 부분(410)을 포함한다. 이 방식으로, 개구(431)가 기판(116)에 형성되어 결합 영역(128) 및 결합 영역(130)을 분리한다. 또한, 제1 결합 영역(128) 및 제2 결합 영역(130)은 기판(116)의 에지에 대해 정확하게 위치가 정해지므로, 회로칩(112)의 간략화된 자동 부착을 가능하게 만든다.
펀치(408)는 또한 숄더(shoulder) 또는 형성영역(424)과 배열된다. 펀치(408)가 기판(16')과 맞물릴 때, 기판(16')의 국부영역(418)은 압축되어 숄더(424)의 형상에 실질적으로 대응하도록 형성된다. 이 방식으로, 기판(116)에는 개구(431)에 인접하게 리세스(recess; 416)가 형성되고, 이 부분으로 제1 결합 영역(128) 및 제2 결합 영역(130)이 확장된다.
도 11을 참고로, 무선 주파수 식별 태그(414)는 안테나(110)를 사용하여 조립된다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 회로칩 선택-및-배치 자동화기(도시되지 않은)는 기판(116)의 에지를 참고하도록 배열될 수 있다(도 11에 도시된 에지 142). 이 기준으로부터, 회로칩(112)은 제1 결합 영역(128)에 접착물(134)을 통해 전기적으로 연결된 전도성 패드(138) 및 제2 결합 영역(130)에 접착물(136)을 통해 전기적으로 연결된 전도성 패드(140)로 정확하게 위치가 정해질 수 있다. 제1 결합 영역(128) 및 제2 결합 영역(130)은 정확하게 위치하고, 전도성 패턴(122) 및 기판(116) 통과하여 확장된 개구(431)를 통해 서로 분리된다. 이 방식으로, 회로칩(112)은 기판(116)의 표면(118) 상에 배치되는 제1 안테나 소자(124) 및 제2 안테나 소자(126) 각각에 연결된다. 부가하여, 회로칩(112)은 표면(118) 아래에 유지되고, 그에 의해 무선 주파수 식별 태그(414)를 사용하는 동안 기판(116)으로부터 그에 대한 전위를 감소시켜 제거하게 된다. 또한, 회로칩(12) 위에는 포장 물질 및/또는 커버를 배치하여 더 보호할 수 있는 것으로 생각되어야 한다.
요약하여, 도 1을 다시 참고로, 무선 주파수 식별 태그(14)는 안테나(10)에 고정된 무선 주파수 식별 태그 회로칩(12)을 포함한다. 안테나는 기판(16)의 표면(18) 상에 형성된 제1 안테나 소자(24) 및 제2 안테나 소자(26)를 포함한다. 제1 안테나 소자 및 제2 안테나 소자는 기판에 형성된 개구(31)에 의해 분리되어 정확하게 위치한다.
도 7 및 도 8을 참고로, 안테나(10)의 다른 바람직한 실시예는 기판(16)의 표면(18) 상에 형성된 제1 안테나 소자(24) 및 제2 안테나 소자(26)를 포함한다. 제1 안테나 소자 및 제2 안테나 소자는 도 7 및 도 8에 각각 도시된 바와 같이 표면을 통과하여 부분적으로 기판까지 확장되어 형성된 오목부(231, 331)에 의해 분리되어 정확하게 위치한다.
도 9를 참고로, 무선 주파수 식별 태그(214)는 안테나(10)에 고정된 무선 주파수 식별 태그 회로칩(12)을 포함한다. 안테나는 기판(16)의 표면(18) 상에 형성된 제1 안테나 소자(24) 및 제2 안테나 소자(26)를 포함하고, 제1 안테나 소자 및 제2 안테나 소자는 기판에 형성된 오목부(31)에 의해 분리되어 정확하게 위치한다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에서, 도 10을 참고로, 안테나(110)는 기판(116)의 표면(118) 상에 형성된 제1 안테나 소자(124) 및 제2 안테나 소자(126)를 포함한다. 기판은 기판에 형성된 리세스(416)를 포함하도록 형성된다. 제1 안테나 소자는 제1 결합 영역(128)을 포함하고, 제2 안테나 소자는 제2 결합 영역(130)을 포함한다. 제1 결합 영역 및 제2 결합 영역은 리세스로 확장되고, 리세스에 형성된 개구(431)에 의해 분리되어 정확하게 위치한다.
도 11을 참고로, 무선 주파수 식별 태그(414)는 안테나(110)에 고정된 무선 주파수 식별 태그 회로칩(112)을 포함한다. 안테나는 기판(116)의 표면(118) 상에 형성된 제1 안테나 소자(124) 및 제2 안테나 소자(126)를 포함한다. 안테나(110)는 또한 기판(116)에 형성된 리세스(416)와, 그 리세스로 확장되고 리세스에 형성된 개구(431)에 의해 분리되어 정확하게 위치하는 제1 결합 영역(128) 및 제2 결합 영역(130)을 포함한다. 무선 주파수 식별 태그 회로칩은 리세스에 고정되고, 제1 결합 영역 및 제2 결합 영역에 연결된다. 그에 의해, 제1 결합 영역 및 제2 결합 영역은 무선 주파수 식별 태그 회로칩을 제1 안테나 소자 및 제2 안테나 소자에 연결한다.
무선 주파수 식별 태그를 만드는 바람직한 방법에 따라, 표면을 갖는 기판이 제공된다. 표면 상에는 전도성 패턴이 프린트되고, 기판 기준에 대해 기판에 개구가 형성되어, 그 개구는 전도성 패턴을 제1 안테나 소자 및 제2 안테나 소자로 분리한다. 이어서, 무선 주파수 식별 태그 회로칩은 기판에 고정되고 제1 안테나 소자 및 제2 안테나 소자에 전기적으로 연결된다. 그 방법은 다른 방법으로 기판에 오목부 및/또는 리세스를 형성하도록 제공될 수 있다.
이제는 본 발명의 일부 이점이 논의된다.
프린트 안테나의 차원 및 위치 허용공차를 제어하는 기능에 있어서의 제한은 무선 주파수 식별 태그에서 효과적인 비용 및 성능 증진 기술을 제한한다. 본 발명은 이러한 허용공차 제한을 극복함으로서 프린트 안테나기술의 사용을 용이하게 한다.
무선 주파수 식별 태그 회로칩에 쉽게 맞추어질 수 있는 프린트 안테나를 사용함으로서, 성능이 개선되면서 무선 주파수 식별 태그 비용이 감소된다.
무선 주파수 식별 태그 회로칩이 무선 주파수 식별 태그 안테나에 신속하고 정확하게 고정되어 연결된다는 점에서 본 발명에 의해 제작 효율성이 개선된다.
본 발명은 또한 공통적으로 이용 가능한 선택-및-배치(pick-and-place) 자동화를 사용하여 단일 셀 또는 다중 셀의 제작 배열로 무선 주파수 식별 태그의 경제적인 제작을 허용한다.
본 발명에는 그 공정한 범위 및 의도에서 벗어나지 않고 다수의 추가 변화 및 수정이 이루어질 수 있다. 일부 변화의 범위는 상기에서 논의된다. 다른 범위는 첨부된 청구항으로부터 명백해진다.

Claims (12)

  1. 무선 주파수 식별 태그에 있어서,
    기판의 표면 상에 형성된 제1 안테나 소자 및 제2 안테나 소자를 포함하는 안테나에 고정되는(secured) 무선 주파수 식별 태그(radio frequency identification tag) 회로칩을 포함하고, 상기 제1 안테나 소자는 상기 기판에 형성된 개구에 의해 상기 제2 안테나 소자로부터 분리되는
    무선 주파수 식별 태그.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 안테나 소자는 제1 결합 영역을 포함하고, 상기 제2 안테나 소자는 제2 결합 영역을 포함하며, 상기 개구는 상기 제1 결합 영역 및 상기 제2 결합 영역을 분리시키는 무선 주파수 식별 태그.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 결합 영역 및 상기 제2 결합 영역은 상기 무선 주파수 식별 태그 회로칩에 연결되도록 배열되는 무선 주파수 식별 태그.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 개구는 기판 기준에 대하여 형성되는 무선 주파수 식별 태그.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 안테나는 상기 기판의 표면 상에 프린트된 전도성 패턴인 무선 주파수 식별 태그.
  6. 제1항에 있어서,
    전도성 접착물(conductive adhesive)이 상기 무선 주파수 식별 태그 회로칩을 상기 안테나에 연결시키는 무선 주파수 식별 태그.
  7. 무선 주파수 식별 태그용 안테나에 있어서,
    기판의 표면 상에 프린트된 전도성 패턴과, 상기 전도성 패턴을 제1 안테나 소자 및 제2 안테나 소자로 분리하도록 상기 기판 상에 형성된 개구
    를 포함하는 안테나.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 안테나 소자는 제1 결합 영역을 포함하고, 상기 제2 안테나 소자는 제2 결합 영역을 포함하고, 상기 제1 결합 영역 및 상기 제2 결합 영역은 상기 개구에 의해 정의되는 안테나.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 안테나는 물품, 패키지, 패키지 콘테이너, 봉투, 티켓, 운송장, 라벨, 및 식별 배지 중 하나의 일부를 형성하는 안테나.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 개구는 기판 기준에 대하여 형성되는 안테나.
  11. 무선 주파수 식별 태그를 제조하는 방법에 있어서,
    표면을 갖는 기판을 제공하는 단계;
    상기 표면에 전도성 패턴을 프린트하는 단계;
    상기 전도성 패턴을 제1 안테나 소자 및 제2 안테나 소자로 분리하는 개구를 기판 기준에 대하여 상기 기판에 형성하는 단계; 및
    무선 주파수 식별 태그 회로칩을 상기 제1 안테나 소자 및 상기 제2 안테나 소자에 전기적으로 연결하는 단계
    를 포함하는 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    전도성 패턴을 프린트하는 상기 단계는 제1 결합 영역 및 제2 결합 영역에 의해 연결되는 제1 안테나 소자 및 제2 안테나 소자를 프린트하는 단계를 포함하고, 개구를 형성하는 상기 단계는 상기 제1 결합 영역 및 상기 제2 결합 영역을 분리하는 개구를 형성하는 단계를 포함하는 방법.
KR1020007014613A 1998-06-23 1999-06-18 프린트 안테나를 갖춘 무선 주파수 식별 태그 및 그 방법 KR20010053113A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/103,226 1998-06-23
US09/103,226 US6018299A (en) 1998-06-09 1998-06-23 Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
PCT/US1999/013645 WO1999067754A1 (en) 1998-06-23 1999-06-18 Radio frequency identification tag having a printed antenna and method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20010053113A true KR20010053113A (ko) 2001-06-25

Family

ID=22294049

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020007014613A KR20010053113A (ko) 1998-06-23 1999-06-18 프린트 안테나를 갖춘 무선 주파수 식별 태그 및 그 방법

Country Status (13)

Country Link
US (1) US6018299A (ko)
EP (1) EP1090379B1 (ko)
JP (1) JP2002519771A (ko)
KR (1) KR20010053113A (ko)
CN (1) CN1315027A (ko)
AT (1) ATE345556T1 (ko)
AU (1) AU750290B2 (ko)
BR (1) BRPI9911407B1 (ko)
CA (1) CA2334832C (ko)
DE (1) DE69934007T2 (ko)
ES (1) ES2275345T3 (ko)
MX (1) MXPA00012438A (ko)
WO (1) WO1999067754A1 (ko)

Families Citing this family (297)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6268796B1 (en) * 1997-12-12 2001-07-31 Alfred Gnadinger Radio frequency identification transponder having integrated antenna
US6246327B1 (en) * 1998-06-09 2001-06-12 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag circuit chip having printed interconnection pads
JP2000048145A (ja) * 1998-07-27 2000-02-18 Sega Enterp Ltd 情報シール
US6549114B2 (en) * 1998-08-20 2003-04-15 Littelfuse, Inc. Protection of electrical devices with voltage variable materials
US6471805B1 (en) * 1998-11-05 2002-10-29 Sarnoff Corporation Method of forming metal contact pads on a metal support substrate
KR100460473B1 (ko) * 1999-03-02 2004-12-08 모토로라 인코포레이티드 전자 태그 어셈블리 및 그 방법
US6468638B2 (en) 1999-03-16 2002-10-22 Alien Technology Corporation Web process interconnect in electronic assemblies
JP2000278009A (ja) * 1999-03-24 2000-10-06 Nec Corp マイクロ波・ミリ波回路装置
US20030207249A1 (en) * 1999-04-15 2003-11-06 Beske Oren E. Connection of cells to substrates using association pairs
US20030166015A1 (en) * 1999-04-15 2003-09-04 Zarowitz Michael A. Multiplexed analysis of cell-substrate interactions
US20030129654A1 (en) * 1999-04-15 2003-07-10 Ilya Ravkin Coded particles for multiplexed analysis of biological samples
US20030134330A1 (en) * 1999-04-15 2003-07-17 Ilya Ravkin Chemical-library composition and method
US6908737B2 (en) * 1999-04-15 2005-06-21 Vitra Bioscience, Inc. Systems and methods of conducting multiplexed experiments
US7253435B2 (en) * 1999-04-15 2007-08-07 Millipore Corporation Particles with light-polarizing codes
CA2366093A1 (en) * 1999-04-15 2000-10-26 Ilya Ravkin Combinatorial chemical library supports having indicia at coding positions and methods of use
US6353420B1 (en) 1999-04-28 2002-03-05 Amerasia International Technology, Inc. Wireless article including a plural-turn loop antenna
US6259369B1 (en) * 1999-09-30 2001-07-10 Moore North America, Inc. Low cost long distance RFID reading
US6421013B1 (en) 1999-10-04 2002-07-16 Amerasia International Technology, Inc. Tamper-resistant wireless article including an antenna
WO2001026180A1 (en) * 1999-10-04 2001-04-12 Amerasia International Technology, Inc. Tamper-resistant wireless article including an antenna
DE60143821D1 (de) 2000-01-14 2011-02-17 3M Innovative Properties Co Benutzerschnittstelle für ein tragbares RFID-Lesegerät
US6451154B1 (en) 2000-02-18 2002-09-17 Moore North America, Inc. RFID manufacturing concepts
GB0004456D0 (en) * 2000-02-26 2000-04-19 Glaxo Group Ltd Medicament dispenser
US6892545B2 (en) 2000-02-28 2005-05-17 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Automatic refrigerator system, refrigerator, automatic cooking system, and microwave oven
US6478229B1 (en) 2000-03-14 2002-11-12 Harvey Epstein Packaging tape with radio frequency identification technology
EP1265521A2 (en) * 2000-03-24 2002-12-18 International Paper Rfid tag for authentication and identification
US6628237B1 (en) * 2000-03-25 2003-09-30 Marconi Communications Inc. Remote communication using slot antenna
EP1272285A1 (en) * 2000-04-04 2003-01-08 Parlex Corporation High speed flip chip assembly process
US6603400B1 (en) * 2000-05-04 2003-08-05 Telxon Corporation Paper capacitor
GB0012465D0 (en) * 2000-05-24 2000-07-12 Glaxo Group Ltd Monitoring method
GB0013619D0 (en) * 2000-06-06 2000-07-26 Glaxo Group Ltd Sample container
BR0112481A (pt) * 2000-07-15 2003-07-22 Glaxo Group Ltd Dispensador de medicamentos, kit de partes, e, sistema
US6806842B2 (en) 2000-07-18 2004-10-19 Marconi Intellectual Property (Us) Inc. Wireless communication device and method for discs
US7098850B2 (en) * 2000-07-18 2006-08-29 King Patrick F Grounded antenna for a wireless communication device and method
US6483473B1 (en) * 2000-07-18 2002-11-19 Marconi Communications Inc. Wireless communication device and method
US6384727B1 (en) 2000-08-02 2002-05-07 Motorola, Inc. Capacitively powered radio frequency identification device
JP2002049905A (ja) * 2000-08-03 2002-02-15 Dainippon Printing Co Ltd 非接触データキャリア付きパッケージと製品情報管理方法
US7501954B1 (en) 2000-10-11 2009-03-10 Avante International Technology, Inc. Dual circuit RF identification tags
JP2004537712A (ja) 2000-10-18 2004-12-16 バーチャル・アレイズ・インコーポレーテッド 多重細胞分析システム
DE10054831A1 (de) * 2000-11-04 2002-05-08 Bundesdruckerei Gmbh Elektronisches Karten-, Label und Markensystem für Einzel- und Massenidentifikation von Stückgut, welches durch Kopplung mit Funkfernübertragungssystemen eine Transportüberwachung und eine automatische Postannahme und Postausgabe zulässt
US6535129B1 (en) 2000-11-17 2003-03-18 Moore North America, Inc. Chain of custody business form with automated wireless data logging feature
KR100849046B1 (ko) * 2001-01-11 2008-07-30 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 칩 안테나 및 그 제조방법
US6951596B2 (en) 2002-01-18 2005-10-04 Avery Dennison Corporation RFID label technique
US20020130817A1 (en) * 2001-03-16 2002-09-19 Forster Ian J. Communicating with stackable objects using an antenna array
US6732923B2 (en) * 2001-04-04 2004-05-11 Ncr Corporation Radio frequency identification system and method
US6973709B2 (en) * 2001-04-19 2005-12-13 Chunghwa Picture Tubes Method of manufacturing printed-on-display antenna for wireless device
US6892441B2 (en) * 2001-04-23 2005-05-17 Appleton Papers Inc. Method for forming electrically conductive pathways
US6779246B2 (en) * 2001-04-23 2004-08-24 Appleton Papers Inc. Method and system for forming RF reflective pathways
DE10121126A1 (de) * 2001-04-30 2002-11-07 Intec Holding Gmbh Identifikationsträger und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1405278B1 (en) * 2001-04-30 2010-09-08 Neology, Inc. Identification device comprising a transponder and a discontinuously metallised retroreflective or holographic image field and method of making such a device
JP4121860B2 (ja) * 2001-05-17 2008-07-23 サイプレス セミコンダクター コーポレーション ボールグリッドアレイアンテナ
US6606247B2 (en) 2001-05-31 2003-08-12 Alien Technology Corporation Multi-feature-size electronic structures
US6693541B2 (en) 2001-07-19 2004-02-17 3M Innovative Properties Co RFID tag with bridge circuit assembly and methods of use
US7218527B1 (en) * 2001-08-17 2007-05-15 Alien Technology Corporation Apparatuses and methods for forming smart labels
JP2003085510A (ja) * 2001-09-13 2003-03-20 Dainippon Printing Co Ltd 非接触通信機能を有する紙製ｉｃカードと紙製ｉｃカード用基材およびゲーム用紙製ｉｃカード
US20030219800A1 (en) * 2001-10-18 2003-11-27 Beske Oren E. Multiplexed cell transfection using coded carriers
JP3975069B2 (ja) * 2001-10-25 2007-09-12 株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ 無線基地局及び無線通信制御方法
US7214569B2 (en) * 2002-01-23 2007-05-08 Alien Technology Corporation Apparatus incorporating small-feature-size and large-feature-size components and method for making same
AUPS166102A0 (en) * 2002-04-10 2002-05-16 Shaw Ip Pty Ltd Ticket and ticketing system
AU2003267043A1 (en) * 2002-04-22 2003-11-11 Escort Memory Systems Rfid antenna apparatus and system
US20040106376A1 (en) * 2002-04-24 2004-06-03 Forster Ian J. Rechargeable interrogation reader device and method
US7191507B2 (en) * 2002-04-24 2007-03-20 Mineral Lassen Llc Method of producing a wireless communication device
US20040080299A1 (en) * 2002-04-24 2004-04-29 Forster Ian J. Energy source recharging device and method
EP1500167B1 (en) * 2002-04-24 2008-08-27 Mineral Lassen LLC Energy source communication employing slot antenna
US20040126773A1 (en) * 2002-05-23 2004-07-01 Beske Oren E. Assays with coded sensor particles to sense assay conditions
JP2004022587A (ja) * 2002-06-12 2004-01-22 Denso Corp 筐体
US7023347B2 (en) * 2002-08-02 2006-04-04 Symbol Technologies, Inc. Method and system for forming a die frame and for transferring dies therewith
US7117581B2 (en) * 2002-08-02 2006-10-10 Symbol Technologies, Inc. Method for high volume assembly of radio frequency identification tags
GB2393076A (en) * 2002-09-12 2004-03-17 Rf Tags Ltd Radio frequency identification tag which has a ground plane not substantially larger than the area spanned by the patch antenna
FR2844621A1 (fr) * 2002-09-13 2004-03-19 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact a planeite renforcee
US7176900B2 (en) 2002-10-18 2007-02-13 Pitney Bowes Inc. Method and apparatus for field programming radio frequency identification devices
US7042336B2 (en) * 2002-10-18 2006-05-09 Pitney Bowes Inc. Methods for field programming radio frequency identification devices that control remote control devices
US20040075348A1 (en) * 2002-10-18 2004-04-22 Pitney Bowes Incorporated Method for field programmable radio frequency identification devices to perform switching functions
US6869020B2 (en) * 2002-10-18 2005-03-22 Pitney Bowes Inc. Method for field programmable radio frequency identification testing devices for transmitting user selected data
US6869021B2 (en) * 2002-10-18 2005-03-22 Pitney Bowes Inc. Method for field programming radio frequency identification labels
JP3739752B2 (ja) * 2003-02-07 2006-01-25 株式会社 ハリーズ ランダム周期変速可能な小片移載装置
US7253735B2 (en) 2003-03-24 2007-08-07 Alien Technology Corporation RFID tags and processes for producing RFID tags
US7324061B1 (en) * 2003-05-20 2008-01-29 Alien Technology Corporation Double inductor loop tag antenna
US20050005434A1 (en) * 2003-06-12 2005-01-13 Matrics, Inc. Method, system, and apparatus for high volume transfer of dies
US7120987B2 (en) * 2003-08-05 2006-10-17 Avery Dennison Corporation Method of making RFID device
US7248165B2 (en) * 2003-09-09 2007-07-24 Motorola, Inc. Method and apparatus for multiple frequency RFID tag architecture
US7488451B2 (en) * 2003-09-15 2009-02-10 Millipore Corporation Systems for particle manipulation
WO2005028621A2 (en) * 2003-09-15 2005-03-31 Vitra Bioscience, Inc. Assays with primary cells
US6998709B2 (en) * 2003-11-05 2006-02-14 Broadcom Corp. RFIC die-package configuration
JP4480385B2 (ja) * 2003-11-25 2010-06-16 Ｎｔｎ株式会社 Ｉｃタグ付軸受およびそのシール
WO2005052398A1 (ja) 2003-11-25 2005-06-09 Ntn Corporation Ｉｃタグ付軸受およびそのシール
US7370808B2 (en) * 2004-01-12 2008-05-13 Symbol Technologies, Inc. Method and system for manufacturing radio frequency identification tag antennas
AU2005206800A1 (en) * 2004-01-12 2005-08-04 Symbol Technologies, Inc. Radio frequency identification tag inlay sortation and assembly
AU2005208313A1 (en) * 2004-01-22 2005-08-11 Mikoh Corporation A modular radio frequency identification tagging method
US7384496B2 (en) 2004-02-23 2008-06-10 Checkpoint Systems, Inc. Security tag system for fabricating a tag including an integrated surface processing system
US7704346B2 (en) 2004-02-23 2010-04-27 Checkpoint Systems, Inc. Method of fabricating a security tag in an integrated surface processing system
US20050224590A1 (en) * 2004-04-13 2005-10-13 John Melngailis Method and system for fabricating integrated circuit chips with unique identification numbers
JP3947776B2 (ja) 2004-05-13 2007-07-25 ニスカ株式会社 導電性材料及びその製造方法
US8127440B2 (en) * 2006-10-16 2012-03-06 Douglas Joel S Method of making bondable flexible printed circuit
JP4348282B2 (ja) * 2004-06-11 2009-10-21 株式会社日立製作所 無線用ｉｃタグ、及び無線用ｉｃタグの製造方法
CN100555748C (zh) * 2004-06-11 2009-10-28 株式会社日立制作所 无线用ic标签及其制造方法
TWI288885B (en) * 2004-06-24 2007-10-21 Checkpoint Systems Inc Die attach area cut-on-fly method and apparatus
EP1761790A2 (en) * 2004-06-29 2007-03-14 Symbol Technologies, Inc. Systems and methods for testing radio frequency identification tags
US20060009288A1 (en) * 2004-07-07 2006-01-12 Devos John A Conveying information to an interrogator using resonant and parasitic radio frequency circuits
US7187293B2 (en) * 2004-08-17 2007-03-06 Symbol Technologies, Inc. Singulation of radio frequency identification (RFID) tags for testing and/or programming
US7253736B2 (en) * 2004-08-26 2007-08-07 Sdgi Holdings, Inc. RFID tag for instrument handles
US7760141B2 (en) * 2004-09-02 2010-07-20 E.I. Du Pont De Nemours And Company Method for coupling a radio frequency electronic device to a passive element
WO2006047006A2 (en) * 2004-09-02 2006-05-04 E.I. Dupont De Nemours And Company Method for making a radio frequency coupling structure
WO2006047007A2 (en) * 2004-09-02 2006-05-04 E.I. Dupont De Nemours And Company Radio frequency coupling structure for coupling to an electronic device
US8698262B2 (en) * 2004-09-14 2014-04-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Wireless chip and manufacturing method of the same
US7500307B2 (en) * 2004-09-22 2009-03-10 Avery Dennison Corporation High-speed RFID circuit placement method
US7221277B2 (en) 2004-10-05 2007-05-22 Tracking Technologies, Inc. Radio frequency identification tag and method of making the same
US7216808B2 (en) * 2004-10-28 2007-05-15 Pitney Bowes Inc. Method for a user to answer questions or queries using electrical contacts
US7353598B2 (en) 2004-11-08 2008-04-08 Alien Technology Corporation Assembly comprising functional devices and method of making same
US7452748B1 (en) * 2004-11-08 2008-11-18 Alien Technology Corporation Strap assembly comprising functional block deposited therein and method of making same
US7551141B1 (en) 2004-11-08 2009-06-23 Alien Technology Corporation RFID strap capacitively coupled and method of making same
US20090140947A1 (en) * 2004-11-08 2009-06-04 Misako Sasagawa Antenna Device and Radio-Communication System Using the Same
US20060109130A1 (en) * 2004-11-22 2006-05-25 Hattick John B Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached
US7688206B2 (en) 2004-11-22 2010-03-30 Alien Technology Corporation Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached
US7385284B2 (en) * 2004-11-22 2008-06-10 Alien Technology Corporation Transponder incorporated into an electronic device
CN101073297A (zh) * 2004-12-03 2007-11-14 哈里斯股份有限公司 电子部件的制造方法及电子部件的制造装置
JP4091096B2 (ja) * 2004-12-03 2008-05-28 株式会社 ハリーズ インターポーザ接合装置
US7347381B2 (en) * 2004-12-16 2008-03-25 Pitney Bowes Inc. Secure radio frequency identification documents
US20060131709A1 (en) * 2004-12-21 2006-06-22 Caron Michael R Semiconductor die positioning system and a method of bonding a semiconductor die to a substrate
US20060202269A1 (en) * 2005-03-08 2006-09-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Wireless chip and electronic appliance having the same
CN101142712A (zh) * 2005-03-14 2008-03-12 独立行政法人情报通信研究机构 微带天线
US20060225273A1 (en) * 2005-03-29 2006-10-12 Symbol Technologies, Inc. Transferring die(s) from an intermediate surface to a substrate
WO2006105162A2 (en) * 2005-03-29 2006-10-05 Symbol Technologies, Inc. Smart radio frequency identification (rfid) items
US20060223225A1 (en) * 2005-03-29 2006-10-05 Symbol Technologies, Inc. Method, system, and apparatus for transfer of integrated circuit dies using an attractive force
EP1876877B1 (en) 2005-04-06 2010-08-25 Hallys Corporation Electronic component manufacturing apparatus
JP5036541B2 (ja) * 2005-04-18 2012-09-26 株式会社 ハリーズ 電子部品及び、この電子部品の製造方法
US7623034B2 (en) * 2005-04-25 2009-11-24 Avery Dennison Corporation High-speed RFID circuit placement method and device
JP2006311372A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Hitachi Ltd 無線ｉｃタグ
US7501947B2 (en) * 2005-05-04 2009-03-10 Tc License, Ltd. RFID tag with small aperture antenna
EP1720120A1 (en) * 2005-05-04 2006-11-08 Axalto S.A. A method for manufacturing a smart card, a thus manufactured smart card, and a method for manufacturing a wired antenna
DE102005025323A1 (de) * 2005-05-31 2006-12-07 Francotyp-Postalia Beteiligungs Ag Verfahren zum Zuordnen einer Information zu einem Poststück
US7542301B1 (en) 2005-06-22 2009-06-02 Alien Technology Corporation Creating recessed regions in a substrate and assemblies having such recessed regions
CN100361150C (zh) * 2005-06-24 2008-01-09 清华大学 带有硅基集成天线的射频识别标卡
US20070031992A1 (en) * 2005-08-05 2007-02-08 Schatz Kenneth D Apparatuses and methods facilitating functional block deposition
US7411500B2 (en) 2005-09-14 2008-08-12 3M Innovative Properties Company Methods of monitoring items or material from manufacturing processes
US20070107186A1 (en) * 2005-11-04 2007-05-17 Symbol Technologies, Inc. Method and system for high volume transfer of dies to substrates
US20070116291A1 (en) 2005-11-09 2007-05-24 Shmuel Silverman System and method for utilizing a proximity network system for providing wireless communication network authentication
US20070131016A1 (en) * 2005-12-13 2007-06-14 Symbol Technologies, Inc. Transferring die(s) from an intermediate surface to a substrate
US20070139057A1 (en) * 2005-12-15 2007-06-21 Symbol Technologies, Inc. System and method for radio frequency identification tag direct connection test
US8067253B2 (en) * 2005-12-21 2011-11-29 Avery Dennison Corporation Electrical device and method of manufacturing electrical devices using film embossing techniques to embed integrated circuits into film
US7555826B2 (en) * 2005-12-22 2009-07-07 Avery Dennison Corporation Method of manufacturing RFID devices
US20070158024A1 (en) * 2006-01-11 2007-07-12 Symbol Technologies, Inc. Methods and systems for removing multiple die(s) from a surface
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
BRPI0702918A2 (pt) * 2006-01-19 2011-05-10 Murata Manufacturing Co dispositivo ic sem fio e componente para dispositivo ic sem fio
EP2259213B1 (en) * 2006-02-08 2015-12-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. RFID device
JP5124960B2 (ja) * 2006-03-09 2013-01-23 東洋製罐株式会社 Ｉｃタグ付き金属蓋及び金属容器
WO2007097385A1 (ja) 2006-02-22 2007-08-30 Toyo Seikan Kaisha, Ltd. 金属材対応ｒｆｉｄタグ用基材
GB0604481D0 (en) * 2006-03-06 2006-04-12 Innovision Res & Tech Plc RFID device antenna
JP5018126B2 (ja) * 2006-03-09 2012-09-05 東洋製罐株式会社 Ｉｃタグ付き金属物品
US20070244657A1 (en) * 2006-04-11 2007-10-18 Drago Randall A Methods and systems for testing radio frequency identification (RFID) tags having multiple antennas
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
DE102006029250A1 (de) * 2006-06-26 2007-12-27 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Transponders
US7901533B2 (en) * 2006-06-30 2011-03-08 Tamarack Products, Inc. Method of making an RFID article
CN101467209B (zh) 2006-06-30 2012-03-21 株式会社村田制作所 光盘
MX2009001265A (es) * 2006-08-07 2009-03-09 Pliant Corp Peliculas, sistemas y metodos de deteccion en caso de alteracion.
EP2062074A4 (en) * 2006-08-31 2010-07-21 Kruger Inc METHOD FOR PROTECTING RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION INTEGRATION
US7887755B2 (en) * 2006-09-20 2011-02-15 Binforma Group Limited Liability Company Packaging closures integrated with disposable RFID devices
WO2008050535A1 (fr) 2006-09-26 2008-05-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Module couplé électromagnétiquement et article muni de celui-ci
JP2008092198A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Renesas Technology Corp Ｒｆｉｄラベルタグおよびその製造方法
US7961097B2 (en) * 2006-12-07 2011-06-14 Psion Teklogix, Inc. RFID based monitoring system and method
CA2570616C (en) * 2006-12-07 2014-07-15 Psion Teklogix Inc. Rfid based monitoring system and method
WO2008096576A1 (ja) 2007-02-06 2008-08-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. 電磁結合モジュール付き包装材
WO2008103870A1 (en) * 2007-02-23 2008-08-28 Newpage Wisconsin System Inc. Multifunctional paper identification label
ATE555453T1 (de) 2007-04-06 2012-05-15 Murata Manufacturing Co Funk-ic-vorrichtung
WO2008126649A1 (ja) 2007-04-09 2008-10-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
US8235299B2 (en) 2007-07-04 2012-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
CN101601055B (zh) 2007-04-26 2012-11-14 株式会社村田制作所 无线ic器件
WO2008136220A1 (ja) 2007-04-27 2008-11-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
ATE544129T1 (de) 2007-04-27 2012-02-15 Murata Manufacturing Co Drahtlose ic-vorrichtung
CN101568934A (zh) 2007-05-10 2009-10-28 株式会社村田制作所 无线ic器件
WO2008140037A1 (ja) 2007-05-11 2008-11-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
JP2009033727A (ja) * 2007-06-22 2009-02-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
DE102007030195A1 (de) * 2007-06-27 2009-01-02 Technische Universität Carolo-Wilhelmina Zu Braunschweig Vorrichtung zur Zustandsüberwachung von Bauteilen und Bauwerken
CN104078767B (zh) 2007-07-09 2015-12-09 株式会社村田制作所 无线ic器件
CN104540317B (zh) 2007-07-17 2018-11-02 株式会社村田制作所 印制布线基板
US20090021352A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
JP4434311B2 (ja) 2007-07-18 2010-03-17 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスおよびその製造方法
JP5104865B2 (ja) 2007-07-18 2012-12-19 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
WO2009013817A1 (ja) * 2007-07-25 2009-01-29 Fujitsu Limited 無線タグ
US7855648B2 (en) 2007-08-14 2010-12-21 Avery Dennison Corporation RFID tag
JP5086004B2 (ja) * 2007-08-30 2012-11-28 富士通株式会社 タグアンテナ、およびタグ
JP4845049B2 (ja) * 2007-09-11 2011-12-28 シャープ株式会社 発振装置および無線中継システム
WO2009069053A1 (en) * 2007-11-26 2009-06-04 Nxp B.V. Methods of manufacturing an antenna or a strap for accommodating an integrated circuit, an antenna on a substrate, a strap for an integrated circuit and a transponder
KR101047189B1 (ko) 2007-12-20 2011-07-06 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ｉｃ 디바이스
EP2717196B1 (en) 2007-12-26 2020-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless IC device
EP2251933A4 (en) 2008-03-03 2012-09-12 Murata Manufacturing Co COMPOSITE ANTENNA
EP2251934B1 (en) 2008-03-03 2018-05-02 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device and wireless communication system
US8079132B2 (en) * 2008-03-11 2011-12-20 Henry Clayman Method for shielding RFID tagged discarded items in retail, manufacturing and wholesale industries
EP2256861B1 (en) 2008-03-26 2018-12-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio ic device
CN101953025A (zh) 2008-04-14 2011-01-19 株式会社村田制作所 无线ic器件、电子设备以及无线ic器件的谐振频率调整方法
DE102008022711A1 (de) * 2008-05-07 2009-11-26 Ses Rfid Solutions Gmbh Raumgebilde mit einem Transponder und Verfahren zum Erzeugen desselben
CN103729676B (zh) 2008-05-21 2017-04-12 株式会社村田制作所 无线ic器件
WO2009142068A1 (ja) 2008-05-22 2009-11-26 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及びその製造方法
CN104077622B (zh) 2008-05-26 2016-07-06 株式会社村田制作所 无线ic器件系统及无线ic器件的真伪判定方法
EP2282372B1 (en) 2008-05-28 2019-09-11 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device and component for a wireless ic device
JP4557186B2 (ja) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスとその製造方法
WO2010001987A1 (ja) 2008-07-04 2010-01-07 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN101625729B (zh) * 2008-07-11 2011-09-07 中国钢铁股份有限公司 贴附于金属上的立体式无线识别标签
CN102124605A (zh) 2008-08-19 2011-07-13 株式会社村田制作所 无线ic器件及其制造方法
WO2010047214A1 (ja) 2008-10-24 2010-04-29 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP4525869B2 (ja) 2008-10-29 2010-08-18 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
DE112009002384B4 (de) 2008-11-17 2021-05-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenne und Drahtlose-IC-Bauelement
DE102008058398A1 (de) * 2008-11-21 2010-06-10 Giesecke & Devrient Gmbh Datenträger mit kontaktlos auslesbarem Chip und Antenne
US9111191B2 (en) * 2008-11-25 2015-08-18 Avery Dennison Corporation Method of making RFID devices
CN102273012B (zh) 2009-01-09 2013-11-20 株式会社村田制作所 无线ic器件及无线ic模块
WO2010082413A1 (ja) 2009-01-16 2010-07-22 株式会社村田製作所 高周波デバイス及び無線ｉｃデバイス
EP2385580B1 (en) 2009-01-30 2014-04-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless ic device
US8116897B2 (en) 2009-02-20 2012-02-14 Henry Clayman Method for manufacturing multi-piece article using RFID tags
WO2010119854A1 (ja) 2009-04-14 2010-10-21 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス用部品及び無線ｉｃデバイス
JP4687832B2 (ja) 2009-04-21 2011-05-25 株式会社村田製作所 アンテナ装置
US8743661B2 (en) * 2009-05-29 2014-06-03 Chronotrack Systems, Corp. Timing tag
CN102449846B (zh) 2009-06-03 2015-02-04 株式会社村田制作所 无线ic器件及其制造方法
CN102474009B (zh) 2009-07-03 2015-01-07 株式会社村田制作所 天线及天线模块
US20110022524A1 (en) * 2009-07-21 2011-01-27 Monahan Brian H Printed circuit board with passive rfid transponder
WO2011037234A1 (ja) 2009-09-28 2011-03-31 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスおよびそれを用いた環境状態検出方法
WO2011040393A1 (ja) 2009-09-30 2011-04-07 株式会社村田製作所 回路基板及びその製造方法
JP5304580B2 (ja) 2009-10-02 2013-10-02 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN102576939B (zh) 2009-10-16 2015-11-25 株式会社村田制作所 天线及无线ic器件
JP5418600B2 (ja) 2009-10-27 2014-02-19 株式会社村田製作所 送受信装置及び無線タグ読み取り装置
CN102473244B (zh) 2009-11-04 2014-10-08 株式会社村田制作所 无线ic标签、读写器及信息处理系统
WO2011055703A1 (ja) 2009-11-04 2011-05-12 株式会社村田製作所 通信端末及び情報処理システム
GB2487315B (en) 2009-11-04 2014-09-24 Murata Manufacturing Co Communication terminal and information processing system
KR101318707B1 (ko) 2009-11-20 2013-10-17 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 안테나 장치 및 이동체 통신 단말
WO2011077877A1 (ja) 2009-12-24 2011-06-30 株式会社村田製作所 アンテナ及び携帯端末
WO2011108341A1 (ja) 2010-03-03 2011-09-09 株式会社村田製作所 無線通信デバイス及び無線通信端末
WO2011108340A1 (ja) 2010-03-03 2011-09-09 株式会社村田製作所 無線通信モジュール及び無線通信デバイス
CN102576940B (zh) 2010-03-12 2016-05-04 株式会社村田制作所 无线通信器件及金属制物品
GB2491447B (en) 2010-03-24 2014-10-22 Murata Manufacturing Co RFID system
WO2011122163A1 (ja) 2010-03-31 2011-10-06 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び無線通信デバイス
JP5299351B2 (ja) 2010-05-14 2013-09-25 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP5170156B2 (ja) 2010-05-14 2013-03-27 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN101882235B (zh) * 2010-06-28 2012-08-22 武汉华工赛百数据系统有限公司 一种缝隙耦合的激光全息电子标签及其制作方法
JP5376060B2 (ja) 2010-07-08 2013-12-25 株式会社村田製作所 アンテナ及びｒｆｉｄデバイス
WO2012014939A1 (ja) 2010-07-28 2012-02-02 株式会社村田製作所 アンテナ装置および通信端末機器
WO2012020748A1 (ja) 2010-08-10 2012-02-16 株式会社村田製作所 プリント配線板及び無線通信システム
JP5234071B2 (ja) 2010-09-03 2013-07-10 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｃモジュール
JP5630506B2 (ja) 2010-09-30 2014-11-26 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
WO2012050037A1 (ja) 2010-10-12 2012-04-19 株式会社村田製作所 アンテナ装置および通信端末装置
CN102971909B (zh) 2010-10-21 2014-10-15 株式会社村田制作所 通信终端装置
WO2012093541A1 (ja) 2011-01-05 2012-07-12 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
JP5304956B2 (ja) 2011-01-14 2013-10-02 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄチップパッケージ及びｒｆｉｄタグ
JP5370616B2 (ja) 2011-02-28 2013-12-18 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
JP5630566B2 (ja) 2011-03-08 2014-11-26 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び通信端末機器
EP2618424A4 (en) 2011-04-05 2014-05-07 Murata Manufacturing Co WIRELESS COMMUNICATION DEVICE
WO2012141070A1 (ja) 2011-04-13 2012-10-18 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び無線通信端末
WO2012157596A1 (ja) 2011-05-16 2012-11-22 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
KR101204393B1 (ko) 2011-06-22 2012-12-14 주식회사 코리아 이앤씨 뱃지 ｕｈｆ ｒｆｉｄ 태그
JP5488767B2 (ja) 2011-07-14 2014-05-14 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
CN103370886B (zh) 2011-07-15 2015-05-20 株式会社村田制作所 无线通信器件
WO2013011865A1 (ja) 2011-07-19 2013-01-24 株式会社村田製作所 アンテナモジュール、アンテナ装置、ｒｆｉｄタグおよび通信端末装置
US9256773B2 (en) 2011-07-27 2016-02-09 Féinics Amatech Teoranta Capacitive coupling of an RFID tag with a touch screen device acting as a reader
US9489613B2 (en) 2011-08-08 2016-11-08 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules with a band of the antenna extending inward
US9622359B2 (en) 2011-08-08 2017-04-11 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules
US10733494B2 (en) 2014-08-10 2020-08-04 Féinics Amatech Teoranta Contactless metal card constructions
US9634391B2 (en) 2011-08-08 2017-04-25 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules
US9390364B2 (en) 2011-08-08 2016-07-12 Féinics Amatech Teoranta Transponder chip module with coupling frame on a common substrate for secure and non-secure smartcards and tags
US9836684B2 (en) 2014-08-10 2017-12-05 Féinics Amatech Teoranta Smart cards, payment objects and methods
US9475086B2 (en) 2013-01-18 2016-10-25 Féinics Amatech Teoranta Smartcard with coupling frame and method of increasing activation distance of a transponder chip module
US9697459B2 (en) 2014-08-10 2017-07-04 Féinics Amatech Teoranta Passive smart cards, metal cards, payment objects and smart jewelry
US9812782B2 (en) 2011-08-08 2017-11-07 Féinics Amatech Teoranta Coupling frames for RFID devices
US10518518B2 (en) 2013-01-18 2019-12-31 Féinics Amatech Teoranta Smart cards with metal layer(s) and methods of manufacture
US9798968B2 (en) 2013-01-18 2017-10-24 Féinics Amatech Teoranta Smartcard with coupling frame and method of increasing activation distance of a transponder chip module
CN203553354U (zh) 2011-09-09 2014-04-16 株式会社村田制作所 天线装置及无线器件
JP5344108B1 (ja) 2011-12-01 2013-11-20 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及びその製造方法
WO2013115019A1 (ja) 2012-01-30 2013-08-08 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP5464307B2 (ja) 2012-02-24 2014-04-09 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線通信装置
GB201205243D0 (en) 2012-03-26 2012-05-09 Kraft Foods R & D Inc Packaging and method of opening
EP2645298A1 (en) * 2012-03-30 2013-10-02 austriamicrosystems AG Portable object and information transmission system
CN104487985B (zh) 2012-04-13 2020-06-26 株式会社村田制作所 Rfid标签的检查方法及检查装置
US9364100B2 (en) 2012-06-21 2016-06-14 L & P Property Management Company Inductively coupled shelving system
US9251727B2 (en) * 2012-06-21 2016-02-02 L&P Property Management Company Inductively coupled product display
US10824931B2 (en) 2012-08-30 2020-11-03 Féinics Amatech Teoranta Contactless smartcards with multiple coupling frames
US10552722B2 (en) 2014-08-10 2020-02-04 Féinics Amatech Teoranta Smartcard with coupling frame antenna
US9579253B2 (en) * 2012-11-08 2017-02-28 Grifols Worldwide Operations Limited RFID tag and blood container/system with integrated RFID tag
US11354558B2 (en) 2013-01-18 2022-06-07 Amatech Group Limited Contactless smartcards with coupling frames
US10248902B1 (en) 2017-11-06 2019-04-02 Féinics Amatech Teoranta Coupling frames for RFID devices
US10977542B2 (en) 2013-01-18 2021-04-13 Amtech Group Limited Industrial Estate Smart cards with metal layer(s) and methods of manufacture
US11354560B2 (en) 2013-01-18 2022-06-07 Amatech Group Limited Smartcards with multiple coupling frames
US10599972B2 (en) 2013-01-18 2020-03-24 Féinics Amatech Teoranta Smartcard constructions and methods
US11551051B2 (en) 2013-01-18 2023-01-10 Amatech Group Limiied Coupling frames for smartcards with various module opening shapes
GB2511560B (en) 2013-03-07 2018-11-14 Mondelez Uk R&D Ltd Improved Packaging and Method of Forming Packaging
GB2511559B (en) 2013-03-07 2018-11-14 Mondelez Uk R&D Ltd Improved Packaging and Method of Forming Packaging
EP3152741B1 (en) * 2014-06-04 2020-08-12 Avery Dennison Retail Information Services, LLC Merchandise tags incorporating a wireless communication device
EP3751463A1 (en) 2014-09-22 2020-12-16 Féinics Amatech Teoranta Smartcards and card body constructions
GB201512048D0 (en) 2015-07-09 2015-08-19 Strix Ltd Food preparation
DE112016004557B4 (de) 2015-07-21 2023-03-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Drahtloskommunikationsbauelement und mit demselben ausgestatteter artikel
DE212016000147U1 (de) * 2015-07-21 2018-02-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Drahtloskommunikationsbauelement und mit demselben ausgestatteter Artikel
US10049510B2 (en) 2015-09-14 2018-08-14 Neology, Inc. Embedded on-board diagnostic (OBD) device for a vehicle
DE102017121897B4 (de) * 2017-09-21 2019-05-02 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Herstellen einer Antennenstruktur, Antennenstruktur, Boosterantenne, Chipkarte und Einrichtung zum Herstellen einer Antennenstruktur
DE212018000339U1 (de) * 2017-09-29 2020-05-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Drahtloskommunikationsvorrichtung
FR3073307B1 (fr) * 2017-11-08 2021-05-28 Oberthur Technologies Dispositif de securite tel qu'une carte a puce
EP3762871A4 (en) 2018-03-07 2021-11-10 X-Card Holdings, LLC METAL CARD
DE102018117364A1 (de) * 2018-07-18 2020-01-23 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zum Trimmen einer auf einem Träger aufgebrachten Antenne, Verfahren zum Herstellen einer Trägerstruktur, Trägerstruktur und Chipkarte
US11966804B2 (en) 2019-11-16 2024-04-23 Avery Dennison Retail Information Services Llc RFID and packaging substrate systems and methods
CN111478018B (zh) * 2020-04-15 2021-04-20 合肥工业大学 一种应用于密集环境下的射频识别标签天线
USD943024S1 (en) 2020-07-30 2022-02-08 Federal Card Services, LLC Asymmetrical arrangement of contact pads and connection bridges of a transponder chip module
USD942538S1 (en) 2020-07-30 2022-02-01 Federal Card Services, LLC Asymmetrical arrangement of contact pads and connection bridges of a transponder chip module
JP2023040461A (ja) * 2021-09-10 2023-03-23 日本航空電子工業株式会社 アンテナ組立体

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3843036A (en) * 1971-10-12 1974-10-22 Western Electric Co Apparatus for bonding a beam-lead device to a substrate
US4783646A (en) * 1986-03-07 1988-11-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Stolen article detection tag sheet, and method for manufacturing the same
DE3614477A1 (de) * 1986-04-29 1987-11-05 Angewandte Digital Elektronik Vorrichtung zur bidirektionalen datenuebertragung
DE3630456A1 (de) * 1986-09-06 1988-03-17 Zeiss Ikon Ag Verfahren und vorrichtung zur kontaktlosen informationsuebertragung
CH673744A5 (ko) * 1987-05-22 1990-03-30 Durgo Ag
JPH01129396A (ja) * 1987-11-14 1989-05-22 Tokai Kinzoku Kk 共振タグおよびその製造法
JP2615151B2 (ja) * 1988-08-19 1997-05-28 株式会社村田製作所 チップ型コイル及びその製造方法
DE4017934C2 (de) * 1990-06-05 1993-12-16 Josef Thomas Wanisch Einrichtung zur drahtlosen Informationsabfrage
US5081445A (en) * 1991-03-22 1992-01-14 Checkpoint Systems, Inc. Method for tagging articles used in conjunction with an electronic article surveillance system, and tags or labels useful in connection therewith
US5170175A (en) * 1991-08-23 1992-12-08 Motorola, Inc. Thin film resistive loading for antennas
US5288235A (en) * 1992-12-14 1994-02-22 Hughes Aircraft Company Electrical interconnects having a supported bulge configuration
ZA941671B (en) * 1993-03-11 1994-10-12 Csir Attaching an electronic circuit to a substrate.
US5430441A (en) * 1993-10-12 1995-07-04 Motorola, Inc. Transponding tag and method
JP3305843B2 (ja) * 1993-12-20 2002-07-24 株式会社東芝 半導体装置
US5682143A (en) * 1994-09-09 1997-10-28 International Business Machines Corporation Radio frequency identification tag
US5528222A (en) * 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
US5786626A (en) * 1996-03-25 1998-07-28 Ibm Corporation Thin radio frequency transponder with leadframe antenna structure

Also Published As

Publication number Publication date
AU4573099A (en) 2000-01-10
CA2334832A1 (en) 1999-12-29
ATE345556T1 (de) 2006-12-15
ES2275345T3 (es) 2007-06-01
BRPI9911407B1 (pt) 2016-11-16
EP1090379A4 (en) 2004-08-04
BR9911407A (pt) 2001-03-13
JP2002519771A (ja) 2002-07-02
EP1090379A1 (en) 2001-04-11
DE69934007T2 (de) 2007-06-28
US6018299A (en) 2000-01-25
DE69934007D1 (de) 2006-12-28
WO1999067754A1 (en) 1999-12-29
CA2334832C (en) 2003-02-18
AU750290B2 (en) 2002-07-11
CN1315027A (zh) 2001-09-26
EP1090379B1 (en) 2006-11-15
MXPA00012438A (es) 2002-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20010053113A (ko) 프린트 안테나를 갖춘 무선 주파수 식별 태그 및 그 방법
US7274297B2 (en) RFID tag and method of manufacture
US6794727B2 (en) Single receiving side contactless electronic module continuous manufacturing process
US6091332A (en) Radio frequency identification tag having printed circuit interconnections
US6107920A (en) Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
US6100804A (en) Radio frequency identification system
US9812782B2 (en) Coupling frames for RFID devices
KR100848748B1 (ko) Ｒｆｉｃ 태그와 그 사용 방법
US6094138A (en) Integrated circuit assembly and method of assembly
KR101278364B1 (ko) 안테나 회로, ｉｃ 인렛, 멀티 태그 및 멀티 태그 제조 방법
EP0821406B1 (en) An integrated circuit on an ultra-flexible substrate and a method of wire bonding an integrated circuit to an ultra-flexible substrate
US6518885B1 (en) Ultra-thin outline package for integrated circuit
US20110011939A1 (en) Contact-less and dual interface inlays and methods for producing the same
MXPA04010053A (es) Circuito integrado con acoplamiento mejorado.
KR20080064728A (ko) Ｉｃ칩 실장용 접속체, 안테나 회로, ｉｃ인렛, ｉｃ태그및 정전용량 조정방법
EP2138962B1 (en) Wireless ic device
EP2225707B1 (en) Method of manufacturing an antenna or a strap on a substrate for accommodating an integrated circuit
CN219591642U (zh) 整合型天线
EP4327243A1 (en) Extensible and modular rfid device
MXPA00012138A (es) Tarjeta de identificacion de radiofrecuencia que tiene una antena integrada a un articulo
KR20060132299A (ko) 무선주파수 특성의 튜닝 방법 및 이를 사용하는 ｒｆｉｄ태그

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
NORF Unpaid initial registration fee