JP2002519771A - プリント・アンテナを有する無線周波識別タグとその方法 - Google Patents
プリント・アンテナを有する無線周波識別タグとその方法Info
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 79
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 70
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 70
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 70
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 13
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 10
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 8
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 6
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 239000011111 cardboard Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGLZXHRNAYXIBU-WEVVVXLNSA-N aldicarb Chemical compound CNC(=O)O\N=C\C(C)(C)SC QGLZXHRNAYXIBU-WEVVVXLNSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011140 metalized polyester Substances 0.000 description 1
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011087 paperboard Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
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- G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
- G08B13/02—Mechanical actuation
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- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D5/00—Rigid or semi-rigid containers of polygonal cross-section, e.g. boxes, cartons or trays, formed by folding or erecting one or more blanks made of paper
- B65D5/42—Details of containers or of foldable or erectable container blanks
- B65D5/4212—Information or decoration elements, e.g. content indicators, or for mailing
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
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- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
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- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
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- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
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- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07773—Antenna details
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- B65D2203/00—Decoration means, markings, information elements, contents indicators
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
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- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/05573—Single external layer
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
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- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
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- H01L2924/1515—Shape
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Abstract
Description
に出願された“Radio frequency idenrtification tag having an article inte
grated antenna”と題される米国特許出願番号09/094,261、弁理士整
理番号IND10149の米国特許出願の一部継続出願であり、その先行出願の
開示は、ここに参考資料として、全く同一の言葉で記載され、またかかる開示が
、本明細書に十分かつ完全に記載されたと同じ効果を有するように包含される。
iszler等により、1995年10月11日に出願された“Remotely powered ele
ctronic tag and associated exciter/reader and related method”米国特許
出願番号第08/540,813号、弁理士整理番号IND00701;Victor
Allen Vega等により、1998年2月27日に出願された“Radio frequency i
dentification tag system using tags arranged for coupling to ground”米
国特許出願番号第09/031,848号、弁理士整理番号IND10153;
Victor Allen Vega等により、1998年3月12日に出願された“Radio frequ
ency identification tag arranged for magnetically storing tag state info
rmation”米国特許出願番号第09/041,480号、弁理士整理番号IND
1046;およびVictor Allen Vegaにより、1998年3月20日に出願され
た“Radio frequency identification tag with a programmable circuit state
”米国特許出願番号第09/045,357号、弁理士整理番号IND1017
4に関連し、その先行出願の開示は、ここに参考資料として、全く同一の言葉で
記載され、またかかる開示が、本明細書に十分かつ完全に記載されたと同じ効果
を有するように包含される。
これに限定されない無線周波識別タグの分野に関する。
多くの用途が認められる。例えば、無線周波識別タグは、セキュリティ保護建物
または区域を保護する自動ゲート警備(sentry)用途において、個人の識別に用
いられることが多い。無線周波識別タグ上に格納された情報は、セキュリティ保
護建物に立ち入ることを希望する人間を識別する。無線周波数タグ・システムは
、短距離にある無線周波識別タグから、無線周波数(RF)データ送信技術を用
いて、情報を読み取るのに便利である。最も一般的には、利用者は、基地局の近
傍に無線周波識別タグを単に保持または配置し、基地局は、励起信号を無線周波
識別タグに送信して、無線周波識別タグ上に含まれる回路に給電する。回路は、
励起信号に応答して、無線周波識別タグからの格納情報を基地局に通信し、基地
局はこの情報を受信して、復号する。一般に、無線周波識別タグは、実質的な量
の情報、すなわち、個人,小包,在庫などを一意に識別するのに十分な量の情報
を保持し、かつ動作時に、送信することができる。
電力結合(inductive power coupling)と静電データ結合の組合せである。誘導
結合は、無線周波識別タグ内で、コイル素子を利用する。コイル素子は、基地局
からの励起信号により励起(または「付勢」)されて、無線周波識別タグ回路に
給電する。無線周波識別タグ・コイル、すなわち、第2タグ・コイルを使用して
、無線周波識別タグと基地局との間で、格納情報を送受信してもよい。誘電結合
に依存する無線周波識別タグは、基地局に対する無線周波識別タグの方向に左右
され、これは、有効な結合を得るためには、励起信号によって生じる電場が、コ
イル素子に対して実質的に直角に交わらなければならないからである。誘導結合
された装置の読み取り範囲は一般に、数センチメートルのオーダーである。読み
取り距離は長い方が望ましく、電子動物識別,小荷物追跡,小包追跡および在庫
管理用途など、ある一定の用途には必要である。
り開示される無線周波識別タグ・システムおよび無線周波識別タグで使用される
ような静電結合である。これらのシステムは、先行技術で可能な距離に比べて、
実質的に長い読取り/書込み距離をもたらすという利点を有する。上記出願に開
示されるシステムとタグの使用に由来するもう1つの利点は、利用者が、無線周
波識別タグを基地局に近接して、またはタグを実質的に基地局方向に向けて持ち
運ぶ必要がないことである。そのため、基地局のアンテナ素子を、例えば、門戸
または玄関,小包コンベヤーまたは物品仕分けシステムに組み込むことができ、
またより遠い距離からでもタグを付勢して、タグ情報を読み取ることができる。
、タグは、少なくとも1個、しばしば2個のアンテナ素子を有するアンテナを含
む必要がある。一般的には、タグ回路チップおよびアンテナは、タグ基板に電気
的に結合され接合される。タグの寸法は、タグ基板の寸法に左右され、一般に極
めて小型に維持される。したがって、アンテナも一般に寸法が制限される。しか
しながら、アンテナが小型化すると、読取り範囲に悪影響を及ぼす。また、アン
テナは、タグ基板と同一平面をなして形成される必要があり、潜在的にタグ方位
依存型にする。無線周波識別タグをより大きくするのは望ましくなく、一般に非
実用的であるので、有効なアンテナ寸法は制限される。また、一般的な平板状の
タグ設計でも、アンテナは平板かつ方位に依存する構成に制限される。
na" と題される上記の米国特許出願に開示される本発明の好適な実施例により、
物品と一体化したアンテナを形成することが提案される。例えば、好適な実現で
は、ボール紙または紙製のパッケージの上に導電インクを用いて印刷されたアン
テナを見る。ついで、無線周波識別タグ回路チップが、物品に固定されて、アン
テナと電気的に結合される。さらに、無線周波識別タグ・チップ・アセンブリを
設けることが提案される。このチップ・アセンブリは、無線周波識別タグ回路チ
ップを、導電パターンを含むように形成された基板に結合する。上記出願に開示
されるように、好適な導電パターンは、導電性インクを用いて、紙基板の上にパ
ターンを印刷することによって形成される。ついで、チップ・アセンブリを、物
品に固定し、導電パターンを介して、アンテナと電気的に結合してもよい。
電パターンを有する回路チップの位置合せは、回路チップの適正な動作にとって
極めて重要である。さらに詳しくは、回路チップは、許容差が約+/−0.12
5ミリメートル(mm)以内で配置されて、回路チップ上の導電パッドを、アン
テナおよび/または導電パターンと適正に整合させなければならない。しかしな
がら、アンテナおよび/または導電パターンを紙または紙様材料の上に印刷する
一般的な技術は、+/−1.5mmのオーダーで、エッジ許容差を生じる。この
エッジ許容差の寸法は、一般的な回路チップよりも大きい。不正確なエッジ許容
差に寄与する要因は、印刷パターンのエッジの滲み、および基板からの印刷パタ
ーンの位置の変動を含めて、幾つかある。
ト・アンテナを利用する。基板は、物品,小包,小包容器,チケット,貨物引換
証,ラベルおよび/または身分証明バッジの一部を形成してもよい。本発明の好
適な実施例では、導電インクを印刷して堆積することにより、基板上に導電パタ
ーンを形成し、ついで、基板を基準にして、導電パターン内に結合領域を正確に
形成することによって、結合領域が印刷パターンで形成される。
、このタグは、アンテナ10に固定される無線周波識別タグ回路チップ(「回路
チップ」)12を含む。アンテナ10は、身分証明バッジ,チケット,貨物引換
証,ラベル,小包容器(箱または封筒),その一部などの基礎または一部を形成
してもよい。また理解されるように、アンテナ10は、“Radio Frequency Iden
tification Tag Having an Article Integrated Antenna”と題される上記の米
国特許出願に記載されるように、無線周波識別タグ回路チップ・アセンブリ(す
なわち、基板と導電パターン)の基礎を、本発明の公正な範囲から逸脱すること
なく形成できる。図で分かるように、アンテナ10は、基板16の上に配置され
る導電パターン22を含む。
属化ポリエステル材料を含む),合成紙,補強紙,ボール紙,合成紙コート・ボ
ール紙など特定用途向けに選択されたものでよい。基板16は、第1表面18と
第2表面20とを含む。第1表面18の上には、導電パターン22が形成され、
これは第1アンテナ素子24と第2アンテナ素子26とを含む。第1アンテナ素
子24と第2アンテナ素子26はそれぞれ、導電材料から形成され、導電材料は
、基板16の上に接合されるか、または他の方法により上に形成される。最も望
ましいのは、第1アンテナ素子24と第2アンテナ素子26がそれぞれ、適切な
印刷可能導電媒体を用いて印刷することによって形成されることである。例えば
、カーボン/クラファイト・ベースの導電インクは、紙および/またはボール紙
の上に印刷されるときには、効果的な導電パターン22を形成する。合成紙およ
びコート紙も代わりに使用できるが、費用がよけいかかる。銀その他の貴金属イ
ンクも、特にプラスチック材料の上に印刷するのに使用してもよいが、材料費が
高くなるので、あまり望ましくない。導電パターン22は、静電用途で使用する
のに適するように、「H」形を有して示される。例えば、誘導結合により適する
他のパターンも、本発明の公正な範囲から逸脱せずに印刷できることを理解され
たい。第1アンテナ素子24は、第1結合領域28を有して形成され、第2アン
テナ素子26は、第2結合領域30を有して形成される。第1結合領域28と第
2結合領域30は、基板16内で、一般にH形状の中心に形成される開口部31
に向かって伸び、またこれにより分離される。
に配列された導電パッド38と導電パッド40とを有して形成される。図に示さ
れるように、導電パッド38と導電パッド40は、「バンプ(bumped)」パッド
である。すなわち、これらは回路チップ12の下面32から外側に突き出ている
。これは「表面」パッドとは対照的であり、表面パッドは、回路チップの下面3
2に対して実質的に同一平面になるように形成される。アンテナ10に固定され
るときに、導電パッド38は、第1結合領域28と電気的に結合し、導電パッド
40は、第2結合領域30と電気的に結合する。図2に示されるように、導電接
着剤層34と導電接着剤層36がそれぞれ、導電パッド38と第1結合領域28
との間、および導電パッド40と第2結合領域30との間に配置されて、回路チ
ップ12をアンテナ10に電気的に結合し接合する。本発明の好適な実施例では
、等方性接着剤が使用され、回路チップ12とアンテナ10のいずれか一方、ま
たは両方に正確に塗布される。あるいは、異方性接着剤も使用できるが、費用が
よけいかかる。また、バンプ・パッドの使用が特に好ましいということはないが
、バンプ・パッド,表面パッドまたは凹みパッド(すなわち、回路チップ12の
外側表面内に凹状に形成される導電パッド)のいずれでも使用でき、費用および
個々の用途に基づいて選択されることに注意されたい。読取り/書込みを行なう
実施例では、回路チップ12は、TEMIC e5550回路チップ(ニュージ
ャージー州バスキング・リッジのTemic North America, Inc.から入手可能)によ
って構築すると利点をもたらす可能性がある。読取り専用の実施例では、Ind
ala1341回路チップ(カリフォルニア州サンホセのモトローラ・インダー
ラ社から入手可能)を使用できる。
着剤である。この好適な接着剤は、z方向、すなわち垂直方向にのみ導電する点
で異方性である(図2)。接着剤は、接着基板内に、金属コートされた微小球を
含むように製造され、この微小球は、接着剤層の上面から下面に電気接続を行な
う。電気接点は、x方向またはy方向のいずれにも、すなわち接着剤層の平面内
には作られない。このため、接着剤は、隣接する導線を短絡せずに、完全な層状
で塗布できる。好適な等方性接着剤は、Adhesives Research, Inc.から入手可能
な#8103である。
工段階で示される。アンテナ10’は、アンテナ10の中間製造段階を表す。分
かりやすいように、このように中間段階にあり、形成が完全でない素子を識別す
るのに、プライム記号付きの参照番号が用いられる。つぎに図3を参照して、ア
ンテナ10’が、最初に、好ましくは、導電パターン22’を基板16’の上に
印刷して形成することにより形成される。図を見て分かるように、開口部31は
まだ形成されておらず、第1結合領域28’は、導電パターン22’の中心で、
第2結合領域30’と接合する。
造許容差を示す。これらの許容差と、それらが完成されたアンテナ10に与える
影響を考察することは、本発明の利点に関してさらなる洞察を加えよう。図3を
参照して、正確な印刷工程を用いても、導電パターン22’は、「x」方向と「
y」方向の両方で、基板16’のエッジ42とエッジ44それぞれに対し変動す
る。一般的には、この変動値は、それぞれ+/−xと+/−yとして表され、各
方向において、約+/−0.5mmのオーダーである。また、図4を参照して、
導電パターン22’の周囲45は、鮮明な線ではなく、乾燥が一様でないことに
よる導電インクの「滲み」により、周囲46は粗い輪郭を有する。周囲46の変
動値は、図4では+/−eとして示され、+/−0.125mmにもなる可能性
がある。パターン位置の変動と滲みの両方の結果生じる変動値の合計は、+/−
1.5mmの範囲に及ぶ可能性がある。回路チップ12が1mm平方であること
から、この数字は大きい。したがって、導電パターンの変動は、回路チップ12
よりも大きくなる可能性がある。その結果、エッジ42,44のみを基準にして
、回路チップ12を導電パターン22を配置することは不可能である。そのため
、回路チップの付着の自動化には、基板16上で導電パターン22の位置を正確
に決めるために、高度かつ高価な視覚技術が必要である。高価な視覚自動化に代
わるのが、人手による付着である。人手による付着は、時間がかかり、自動化の
持つ工程再現性を提供しない。いずれの場合も、品質および工程効率が多大に損
なわれる。
れる開口部31を含み、これは第1結合領域28と第2結合領域30とを分離す
る。本発明の好適な実施例により、開口部31は、基板の基準を基に、導電パタ
ーン22の中心にあたる基板16の位置にパンチで穴を開けることによって形成
される。
る。固定具100は、コーナ位置決めブロック(corner locator block)102
と、ベース106の上部に伸びるエッジ位置決めブロック(edge locator block
)104とを含む。代替的位置決め機構は、基板16内に形成される位置決め穴
/スロットに嵌合するピンを用いてもよい。コーナ位置決めブロック102は、
エッジ42とエッジ44の両方に嵌合するように配置され、エッジ42とエッジ
44が、基板の基準となる。エッジ位置決めブロック104は、エッジ44と嵌
合するように配置される。このようにして、開口部31を形成するための一貫性
と再現性のある基準が、エッジ42およびエッジ44に関して設定される。また
、固定具100に対して固定され、図6に示されるのが、パンチ108である。
動作時において、アンテナ10’は、コーナ位置決めブロック102と、ベース
106上のエッジ位置決めブロック104を基点に配置される。パンチ108は
、導電パターン22’および基板16’と嵌合し、パンチ108が、導電パター
ン22’および基板16’を通って、ボタン穴120へと貫通するにつれ、そこ
からプラグ112を切り取る。そのため、開口部31は、第1結合領域28と第
2結合領域30とを正確に分離する。さらに、第1結合領域28と第2結合領域
30は、エッジ42およびエッジ44に対し正確に配置され、回路チップ12の
自動付着の簡素化を可能にする。第1結合領域28のエッジ46と、第2結合領
域30のエッジ48とは、それぞれエッジ42およびエッジ44から、+/−0
.025mm以内に形成できると予想される。
プの装着の自動化(図示されず)は、エッジ42とエッジ44とを基準にするよ
うに構成できる。この基準から、回路チップ12は、第1結合領域28と第2結
合領域30を基準にして正確に配置できる。1個の製造/組立てセルが構築でき
ることをさらに理解されたい。このような組立てセルは、基板16’の配置の自
動化をもたらし、適切なプリント・ヘッドを用いて導電パターン22’を印刷し
、開口部31を形成し、かつ回路チップ12を配置する。しかしながら、本発明
の好適な実施例により、これらの動作はそれぞれ、例えば、製造ライン方式で構
成された独立した製造/組立てセル内で、完成することもできる。基板16に対
する第1結合領域28と第2結合領域30の正確な形成、およびこれらの領域に
対する回路チップ12の正確な配置は、工程全体を通して維持される。このため
、本発明は、製造上の実質的なフレキシビリティをもたらすのに役立つ。
10’は、アンテナ10の中間製造段階を表す。分かりやすくするため、プライ
ム記号付き参照番号は、このように中間段階にあり、形成が完全でない素子を示
すのに用いられる(図3に示すように)。図7を見て分かるように、パンチ20
8は、導電パターン22’と表面18を分断し、かつ基板16’内に貫通穴を形
成せずに、基板16’の一部を圧縮するように配置される。固定具100は前述
したのと同じように構築され、コーナ位置決めブロック102とエッジ位置決め
ブロック104とを含む。ボタン穴120は、排除される。パンチ208は、第
1結合領域28’と第2結合領域30’の接合点で、導電パターン22’および
表面18と嵌合し、導電パターン22’および表面18を嵌合ポイントで分断す
る。パンチ208はさらに、基板16’の一部分を圧縮して、窪み231が生じ
て、第1結合領域28を第2結合領域30から分離する。ここでも、エッジ42
およびエッジ44を基にした第1結合領域28と第2結合領域30の極めて正確
な位置決定が得られ、これにより、回路チップ12の配置を自動化できる。図8
では、パンチ308は、刃状エッジ(bladed edge)330を有するように構成
され、導電パターン22’と表面18により良く穴を開けられるようにし、基板
16内に窪み331を形成する。
を完成するに際して、回路チップの装着の自動化(図示されず)が、基板16の
エッジ42とエッジ44(図9ではエッジ42が示される)を基準にするように
構成される。この基準から、回路チップ12は、接着剤34を介して、第1結合
領域28と電気的に結合される導電パッド38と、接着剤36を介して、第2結
合領域30と電気的に結合される導電パッド40とを有して配置される。第1結
合領域28と第2結合領域30は、正確に配置され、導電パターン22と表面1
8とを貫通して、基板16へと伸びる窪み231によって、電気的に分離される
。
好適な実施例を示す。ここでも、アンテナ10’は、アンテナ110の中間製造
段階を表し、分かりやすいように、プライム記号付きの参照番号は、このように
中間段階にあって形成が完全でない素子を識別するのに用いられる(図3に示さ
れるように)。固定具400は、コーナ位置決めブロック402と、ベース40
6の上に伸びるエッジ位置決めブロック(図示されず)とを含む。別の位置決め
機構は、基板16’内に形成される穴/スロットと嵌合する位置決めピンを使用
できる。コーナ位置決めブロック402は、基板116の2つのエッジに嵌合す
るように配置され、エッジ位置決めブロックは、既述のように、基板116の1
つのエッジに嵌合するように配置される。また、固定具400に対して固定され
るのが、形成(forming)/パンチ408である。パンチ408は、導電パター
ン22’および基板16’と嵌合するように配置されるパンチ部分410を含み
、導電パターン22’と基板16’を通って、ボタン穴420へと貫通するにつ
れ、そこからプラグ412を切り取る。このようにして、開口部431が、基板
116内に形成されて、結合領域128と結合領域130とを分離する。さらに
、第1結合領域128と第2結合領域130は、基板116のエッジを基準にし
て、正確に配置され、回路チップ112の付着自動化の簡素化を可能にする。
チ408は基板16’と嵌合するので、基板16’の局所領域418が圧縮され
、実質的に肩424の形状に対応するように形成される。このようにして、凹み
416が、基板116内で、開口部431に隣接して形成され、この凹み内へと
、第1結合領域128と第2結合領域130が伸びる。
立てられる。本発明の好適な実施例により、回路チップの装着の自動化(図示さ
れず)は、基板116のエッジ(図11に示されるエッジ142)を基準にする
ように構成できる。この基準から、回路チップ112は、接着剤134を介して
第1結合領域128と電気的に結合される導電パッド138と、接着剤136を
介して第2結合領域130と電気的に結合される導電パッド140とを有して、
正確に配置できる。第1結合領域128と第2結合領域130は、正確に配置さ
れ、導電パターン122と基板116を貫通して伸びる開口部431によって互
いに分離される。このようにして、回路チップ112は、基板116の表面11
8の上に配置された第1アンテナ素子124および第2アンテナ素子126のそ
れぞれと結合される。さらに、回路チップ112は、表面118より下方に維持
され、これにより、無線周波識別タグ414の使用中、それが基板116から外
れる可能性を低減する。また、注封材料および/またはカバーを、回路チップ1
12の上に配置して、これによりさらに保護できることも理解されたい。
10に固定された無線周波識別タグ回路チップ12を含む。アンテナは、基板1
6の表面18の上に形成される第1アンテナ素子24と第2アンテナ素子26と
を含む。第1アンテナ素子と第2アンテナ素子とは、基板内に形成される開口部
31によって分離され、かつこれにより正確に配置される。
18の上に形成される第1アンテナ素子24と第2アンテナ素子26とを含む。
第1アンテナ素子と第2アンテナ素子とは、図7および図8にそれぞれ示され、
基板を貫通して形成され、一部分は基板内にまで伸びる窪み231,331によ
って分離され、かつこれにより正確に配置される。
周波識別タグ回路チップ12を含む。アンテナは、基板16の表面18の上に形
成される第1アンテナ素子24と第2アンテナ素子26とを含み、第1アンテナ
素子と第2アンテナ素子は、基板内に形成される窪み31によって分離され、正
確に配置される。
0は、基板116の表面118の上に形成される第1アンテナ素子124と第2
アンテナ素子126とを含む。基板は、基板内に形成される凹み416を含むよ
うに形成される。第1アンテナ素子は、第1結合領域128を含み、第2アンテ
ナ素子は第2結合領域130を含む。第1結合領域と第2結合領域は、凹み内へ
と伸びて、凹み内に形成される開口部431によって分離され、かつこれにより
正確に配置される。
無線周波識別タグ回路チップ112を含む。アンテナは、基板116の表面11
8の上に形成される第1アンテナ素子124と第2アンテナ素子126とを含む
。アンテナ110はまた、基板116内に形成される凹み416、および凹み内
へと伸び、凹み内に形成される開口部431によって分離され、かつ正確に配置
される第1結合領域128と第2結合領域130を含む。無線周波識別タグ回路
チップは、凹み内に固定され、第1結合領域と第2結合領域に結合される。第1
結合領域と第2結合領域はこれにより、無線周波識別タグ回路チップを、第1ア
ンテナ素子および第2アンテナ素子と結合する。
導電パターンが、表面上に印刷され、開口部が、基板の基準を基にして基板内に
形成され、開口部は、導電パターンを第1アンテナ素子と第2アンテナ素子に分
離する。ついで、無線周波識別タグ回路チップが基板に固定され、第1アンテナ
素子と第2アンテナ素子とに電気的に結合される。あるいは、この方法は、窪み
および/または凹みを、基板内に形成する段階を設けてもよい。
によって、無線周波識別タグにおいて、費用効果が高く、かつ性能を向上させる
技術が制限された。本発明は、このような許容差の制限を克服することによって
、プリント・アンテナ技術の使用を促進する。
に対し容易に整合可能なプリント・アンテナを使用することによって、性能が向
上する。
定され、結合される点で、本発明により製造効率が向上する。
自動装着を用いて、無線周波識別タグの経済的な製造を可能にする。
さらなる変更および変形ができよう。幾つかの変更の範囲については上述した。
他の変更の範囲は、添付請求の範囲から明白となろう。
は、同様の部材を表す。
ある。
図である。
。
ンテナおよび/導電パターンの平面図である。
よるアンテナを作る装置を示す断面図である。
。
。
Claims (12)
- 【請求項1】 無線周波識別タグであって: アンテナに固定される無線周波識別タグ回路チップであり、前記アンテナは、
基板の表面の上に形成される第1アンテナ素子と第2アンテナ素子とを含み、前
記第1アンテナ素子は、前記基板内に形成される開口部によって、前記第2アン
テナ素子から分離される無線周波識別タグ回路チップによって構成されることを
特徴とするタグ。 - 【請求項2】 前記第1アンテナ素子は、第1結合領域を含み、前記第2ア
ンテナ素子は第2結合領域を含み、前記開口部は、前記第1結合領域と前記第2
結合領域とを分離することを特徴とする請求項1記載の無線周波識別タグ。 - 【請求項3】 前記第1結合領域および前記第2結合領域は、前記無線周波
識別タグ回路チップに結合するように配列されることを特徴とする請求項2記載
の無線周波識別タグ。 - 【請求項4】 前記開口部は、基板の基準を位置基準として形成されること
を特徴とする請求項1記載の無線周波識別タグ。 - 【請求項5】 前記アンテナは、前記基板の前記表面の上に印刷される導電
パターンであることを特徴とする請求項1記載の無線周波識別タグ。 - 【請求項6】 導電接着剤が、前記アンテナに前記無線周波識別タグ回路チ
ップを結合することを特徴とする請求項1記載の無線周波識別タグ。 - 【請求項7】 無線周波識別タグ用のアンテナであって: 基板の表面の上に印刷される導電パターン、および前記基板内に形成され、前
記導電パターンを第1アンテナ素子と第2アンテナ素子とに分離する開口部によ
って構成されることを特徴とするアンテナ。 - 【請求項8】 前記第1アンテナ素子は第1結合領域を含み、前記第2アン
テナ素子は第2結合領域を含み、前記第1結合領域と前記第2結合領域とは、前
記開口部によって確定されることを特徴とする請求項7記載のアンテナ。 - 【請求項9】 前記アンテナは、物品,小包,小包容器,封筒,チケット,
貨物引換証,ラベルおよび身分証明バッジのうち1つの一部分を形成することを
特徴とする請求項7記載のアンテナ。 - 【請求項10】 前記開口部は、基板の基準を位置基準として形成されるこ
とを特徴とする請求項7記載のアンテナ。 - 【請求項11】 無線周波識別タグを作る方法であって: 表面を有する基板を設ける段階; 前記表面の上に導電パターンを印刷する段階; 基板基準を基に、前記基板内に開口部を形成し、前記開口部は、前記導電パタ
ーンを、第1アンテナ素子と第2アンテナ素子とに分離する段階;および、 無線周波識別タグ回路チップを、前記第1アンテナ素子と前記第2アンテナ素
子とに電気的に結合する段階; によって構成されることを特徴とする方法。 - 【請求項12】 前記導電パターンを印刷する段階は、第1結合領域および
第2結合領域によって接合される第1アンテナ素子と第2アンテナ素子とを印刷
する段階によって構成され、前記開口部を形成する段階は、前記第1結合領域と
前記第2結合領域とを分離する開口部を形成する段階によって構成されることを
特徴とする請求項11記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/103,226 | 1998-06-23 | ||
US09/103,226 US6018299A (en) | 1998-06-09 | 1998-06-23 | Radio frequency identification tag having a printed antenna and method |
PCT/US1999/013645 WO1999067754A1 (en) | 1998-06-23 | 1999-06-18 | Radio frequency identification tag having a printed antenna and method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002519771A true JP2002519771A (ja) | 2002-07-02 |
Family
ID=22294049
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000556347A Pending JP2002519771A (ja) | 1998-06-23 | 1999-06-18 | プリント・アンテナを有する無線周波識別タグとその方法 |
Country Status (13)
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DE69934007T2 (de) | 2007-06-28 |
EP1090379A4 (en) | 2004-08-04 |
EP1090379A1 (en) | 2001-04-11 |
CA2334832C (en) | 2003-02-18 |
CA2334832A1 (en) | 1999-12-29 |
BRPI9911407B1 (pt) | 2016-11-16 |
WO1999067754A1 (en) | 1999-12-29 |
BR9911407A (pt) | 2001-03-13 |
KR20010053113A (ko) | 2001-06-25 |
ES2275345T3 (es) | 2007-06-01 |
CN1315027A (zh) | 2001-09-26 |
EP1090379B1 (en) | 2006-11-15 |
AU4573099A (en) | 2000-01-10 |
MXPA00012438A (es) | 2002-06-04 |
ATE345556T1 (de) | 2006-12-15 |
US6018299A (en) | 2000-01-25 |
AU750290B2 (en) | 2002-07-11 |
DE69934007D1 (de) | 2006-12-28 |
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