JP2002519771A - プリント・アンテナを有する無線周波識別タグとその方法 - Google Patents

プリント・アンテナを有する無線周波識別タグとその方法

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Abstract

(57)【要約】 無線周波識別タグ１４は、基板上に印刷された導電パターン２２を含むアンテナ１０と結合される無線周波識別タグ回路チップ１２を含む。基板は、物品，小包，小包容器，チケット，貨物引換証，ラベルおよび／または身分証明バッジの一部を形成できる。導電パターンは、無線周波識別タグ回路チップと結合するように配列された第１結合領域２８と第２結合領域３０とを含む。第１結合領域および第２結合領域は正確に配置され、基板内に形成される開口部３１によって互いに分離される。

Description

【発明の詳細な説明】
（関連出願の相互参照） 本出願は、Noel H. Eberhardt等により共同で譲渡され、１９９８年６月９日
に出願された“Radio frequency idenrtification tag having an article inte
grated antenna”と題される米国特許出願番号０９／０９４，２６１、弁理士整
理番号ＩＮＤ１０１４９の米国特許出願の一部継続出願であり、その先行出願の
開示は、ここに参考資料として、全く同一の言葉で記載され、またかかる開示が
、本明細書に十分かつ完全に記載されたと同じ効果を有するように包含される。
【０００１】 本出願は、以下の共同で譲渡された先行する米国特許出願、すなわち、Ted Ge
iszler等により、１９９５年１０月１１日に出願された“Remotely powered ele
ctronic tag and associated exciter／reader and related method”米国特許
出願番号第０８／５４０，８１３号、弁理士整理番号ＩＮＤ００７０１；Victor
Allen Vega等により、１９９８年２月２７日に出願された“Radio frequency i
dentification tag system using tags arranged for coupling to ground”米
国特許出願番号第０９／０３１，８４８号、弁理士整理番号ＩＮＤ１０１５３；
Victor Allen Vega等により、１９９８年３月１２日に出願された“Radio frequ
ency identification tag arranged for magnetically storing tag state info
rmation”米国特許出願番号第０９／０４１，４８０号、弁理士整理番号ＩＮＤ
１０４６；およびVictor Allen Vegaにより、１９９８年３月２０日に出願され
た“Radio frequency identification tag with a programmable circuit state
”米国特許出願番号第０９／０４５，３５７号、弁理士整理番号ＩＮＤ１０１７
４に関連し、その先行出願の開示は、ここに参考資料として、全く同一の言葉で
記載され、またかかる開示が、本明細書に十分かつ完全に記載されたと同じ効果
を有するように包含される。
【０００２】 （産業上の利用分野） 本発明は、一般に、プリント・アンテナを有する無線周波識別タグを含むが、
これに限定されない無線周波識別タグの分野に関する。
【０００３】 （従来の技術） 無線周波識別タグおよび無線周波識別タグ・システムは周知のものであり、数
多くの用途が認められる。例えば、無線周波識別タグは、セキュリティ保護建物
または区域を保護する自動ゲート警備（sentry）用途において、個人の識別に用
いられることが多い。無線周波識別タグ上に格納された情報は、セキュリティ保
護建物に立ち入ることを希望する人間を識別する。無線周波数タグ・システムは
、短距離にある無線周波識別タグから、無線周波数（ＲＦ）データ送信技術を用
いて、情報を読み取るのに便利である。最も一般的には、利用者は、基地局の近
傍に無線周波識別タグを単に保持または配置し、基地局は、励起信号を無線周波
識別タグに送信して、無線周波識別タグ上に含まれる回路に給電する。回路は、
励起信号に応答して、無線周波識別タグからの格納情報を基地局に通信し、基地
局はこの情報を受信して、復号する。一般に、無線周波識別タグは、実質的な量
の情報、すなわち、個人，小包，在庫などを一意に識別するのに十分な量の情報
を保持し、かつ動作時に、送信することができる。
【０００４】 無線周波識別タグに給電し、読み取る一般的な技術は、誘導結合、または誘導
電力結合（inductive power coupling）と静電データ結合の組合せである。誘導
結合は、無線周波識別タグ内で、コイル素子を利用する。コイル素子は、基地局
からの励起信号により励起（または「付勢」）されて、無線周波識別タグ回路に
給電する。無線周波識別タグ・コイル、すなわち、第２タグ・コイルを使用して
、無線周波識別タグと基地局との間で、格納情報を送受信してもよい。誘電結合
に依存する無線周波識別タグは、基地局に対する無線周波識別タグの方向に左右
され、これは、有効な結合を得るためには、励起信号によって生じる電場が、コ
イル素子に対して実質的に直角に交わらなければならないからである。誘導結合
された装置の読み取り範囲は一般に、数センチメートルのオーダーである。読み
取り距離は長い方が望ましく、電子動物識別，小荷物追跡，小包追跡および在庫
管理用途など、ある一定の用途には必要である。
【０００５】 無線周波識別タグに給電し、読み取る別の技術は、上記で引用された出願によ
り開示される無線周波識別タグ・システムおよび無線周波識別タグで使用される
ような静電結合である。これらのシステムは、先行技術で可能な距離に比べて、
実質的に長い読取り／書込み距離をもたらすという利点を有する。上記出願に開
示されるシステムとタグの使用に由来するもう１つの利点は、利用者が、無線周
波識別タグを基地局に近接して、またはタグを実質的に基地局方向に向けて持ち
運ぶ必要がないことである。そのため、基地局のアンテナ素子を、例えば、門戸
または玄関，小包コンベヤーまたは物品仕分けシステムに組み込むことができ、
またより遠い距離からでもタグを付勢して、タグ情報を読み取ることができる。
【０００６】 基地局と無線周波識別タグとの間で、誘導信号または静電信号を結合するには
、タグは、少なくとも１個、しばしば２個のアンテナ素子を有するアンテナを含
む必要がある。一般的には、タグ回路チップおよびアンテナは、タグ基板に電気
的に結合され接合される。タグの寸法は、タグ基板の寸法に左右され、一般に極
めて小型に維持される。したがって、アンテナも一般に寸法が制限される。しか
しながら、アンテナが小型化すると、読取り範囲に悪影響を及ぼす。また、アン
テナは、タグ基板と同一平面をなして形成される必要があり、潜在的にタグ方位
依存型にする。無線周波識別タグをより大きくするのは望ましくなく、一般に非
実用的であるので、有効なアンテナ寸法は制限される。また、一般的な平板状の
タグ設計でも、アンテナは平板かつ方位に依存する構成に制限される。
【０００７】 "Radio Frequency Identification Tag Having an Article Integrated Anten
na" と題される上記の米国特許出願に開示される本発明の好適な実施例により、
物品と一体化したアンテナを形成することが提案される。例えば、好適な実現で
は、ボール紙または紙製のパッケージの上に導電インクを用いて印刷されたアン
テナを見る。ついで、無線周波識別タグ回路チップが、物品に固定されて、アン
テナと電気的に結合される。さらに、無線周波識別タグ・チップ・アセンブリを
設けることが提案される。このチップ・アセンブリは、無線周波識別タグ回路チ
ップを、導電パターンを含むように形成された基板に結合する。上記出願に開示
されるように、好適な導電パターンは、導電性インクを用いて、紙基板の上にパ
ターンを印刷することによって形成される。ついで、チップ・アセンブリを、物
品に固定し、導電パターンを介して、アンテナと電気的に結合してもよい。
【０００８】 理解されるように、物品に印刷されたアンテナ、または基板上に印刷された導
電パターンを有する回路チップの位置合せは、回路チップの適正な動作にとって
極めて重要である。さらに詳しくは、回路チップは、許容差が約＋／−０．１２
５ミリメートル（ｍｍ）以内で配置されて、回路チップ上の導電パッドを、アン
テナおよび／または導電パターンと適正に整合させなければならない。しかしな
がら、アンテナおよび／または導電パターンを紙または紙様材料の上に印刷する
一般的な技術は、＋／−１．５ｍｍのオーダーで、エッジ許容差を生じる。この
エッジ許容差の寸法は、一般的な回路チップよりも大きい。不正確なエッジ許容
差に寄与する要因は、印刷パターンのエッジの滲み、および基板からの印刷パタ
ーンの位置の変動を含めて、幾つかある。
【０００９】 したがって、改良された無線周波識別タグに対する必要性が存在する。
【００１０】 （好適な実施例の説明） 本発明の好適な実施例による無線周波識別タグは、基板上に形成されるプリン
ト・アンテナを利用する。基板は、物品，小包，小包容器，チケット，貨物引換
証，ラベルおよび／または身分証明バッジの一部を形成してもよい。本発明の好
適な実施例では、導電インクを印刷して堆積することにより、基板上に導電パタ
ーンを形成し、ついで、基板を基準にして、導電パターン内に結合領域を正確に
形成することによって、結合領域が印刷パターンで形成される。
【００１１】 図面の図１を参照して、無線周波識別タグ１４が分解組立て図において示され
、このタグは、アンテナ１０に固定される無線周波識別タグ回路チップ（「回路
チップ」）１２を含む。アンテナ１０は、身分証明バッジ，チケット，貨物引換
証，ラベル，小包容器（箱または封筒），その一部などの基礎または一部を形成
してもよい。また理解されるように、アンテナ１０は、“Radio Frequency Iden
tification Tag Having an Article Integrated Antenna”と題される上記の米
国特許出願に記載されるように、無線周波識別タグ回路チップ・アセンブリ（す
なわち、基板と導電パターン）の基礎を、本発明の公正な範囲から逸脱すること
なく形成できる。図で分かるように、アンテナ１０は、基板１６の上に配置され
る導電パターン２２を含む。
【００１２】 続けて図１を参照し、基板１６は、紙，プラスチック（ポリエステルおよび金
属化ポリエステル材料を含む），合成紙，補強紙，ボール紙，合成紙コート・ボ
ール紙など特定用途向けに選択されたものでよい。基板１６は、第１表面１８と
第２表面２０とを含む。第１表面１８の上には、導電パターン２２が形成され、
これは第１アンテナ素子２４と第２アンテナ素子２６とを含む。第１アンテナ素
子２４と第２アンテナ素子２６はそれぞれ、導電材料から形成され、導電材料は
、基板１６の上に接合されるか、または他の方法により上に形成される。最も望
ましいのは、第１アンテナ素子２４と第２アンテナ素子２６がそれぞれ、適切な
印刷可能導電媒体を用いて印刷することによって形成されることである。例えば
、カーボン／クラファイト・ベースの導電インクは、紙および／またはボール紙
の上に印刷されるときには、効果的な導電パターン２２を形成する。合成紙およ
びコート紙も代わりに使用できるが、費用がよけいかかる。銀その他の貴金属イ
ンクも、特にプラスチック材料の上に印刷するのに使用してもよいが、材料費が
高くなるので、あまり望ましくない。導電パターン２２は、静電用途で使用する
のに適するように、「Ｈ」形を有して示される。例えば、誘導結合により適する
他のパターンも、本発明の公正な範囲から逸脱せずに印刷できることを理解され
たい。第１アンテナ素子２４は、第１結合領域２８を有して形成され、第２アン
テナ素子２６は、第２結合領域３０を有して形成される。第１結合領域２８と第
２結合領域３０は、基板１６内で、一般にＨ形状の中心に形成される開口部３１
に向かって伸び、またこれにより分離される。
【００１３】 図１と図２を参照して、回路チップ１２は、導電パターン２２に結合するよう
に配列された導電パッド３８と導電パッド４０とを有して形成される。図に示さ
れるように、導電パッド３８と導電パッド４０は、「バンプ（bumped）」パッド
である。すなわち、これらは回路チップ１２の下面３２から外側に突き出ている
。これは「表面」パッドとは対照的であり、表面パッドは、回路チップの下面３
２に対して実質的に同一平面になるように形成される。アンテナ１０に固定され
るときに、導電パッド３８は、第１結合領域２８と電気的に結合し、導電パッド
４０は、第２結合領域３０と電気的に結合する。図２に示されるように、導電接
着剤層３４と導電接着剤層３６がそれぞれ、導電パッド３８と第１結合領域２８
との間、および導電パッド４０と第２結合領域３０との間に配置されて、回路チ
ップ１２をアンテナ１０に電気的に結合し接合する。本発明の好適な実施例では
、等方性接着剤が使用され、回路チップ１２とアンテナ１０のいずれか一方、ま
たは両方に正確に塗布される。あるいは、異方性接着剤も使用できるが、費用が
よけいかかる。また、バンプ・パッドの使用が特に好ましいということはないが
、バンプ・パッド，表面パッドまたは凹みパッド（すなわち、回路チップ１２の
外側表面内に凹状に形成される導電パッド）のいずれでも使用でき、費用および
個々の用途に基づいて選択されることに注意されたい。読取り／書込みを行なう
実施例では、回路チップ１２は、ＴＥＭＩＣ ｅ５５５０回路チップ（ニュージ
ャージー州バスキング・リッジのTemic North America, Inc.から入手可能）によ
って構築すると利点をもたらす可能性がある。読取り専用の実施例では、Ｉｎｄ
ａｌａ１３４１回路チップ（カリフォルニア州サンホセのモトローラ・インダー
ラ社から入手可能）を使用できる。
【００１４】 好適な異方性接着剤は、３Ｍコーポレーションから入手可能な３Ｍ９７０３接
着剤である。この好適な接着剤は、ｚ方向、すなわち垂直方向にのみ導電する点
で異方性である（図２）。接着剤は、接着基板内に、金属コートされた微小球を
含むように製造され、この微小球は、接着剤層の上面から下面に電気接続を行な
う。電気接点は、ｘ方向またはｙ方向のいずれにも、すなわち接着剤層の平面内
には作られない。このため、接着剤は、隣接する導線を短絡せずに、完全な層状
で塗布できる。好適な等方性接着剤は、Adhesives Research, Inc.から入手可能
な＃８１０３である。
【００１５】 本発明の理解を助けるため、また図３を参照して、アンテナ１０’が、中間加
工段階で示される。アンテナ１０’は、アンテナ１０の中間製造段階を表す。分
かりやすいように、このように中間段階にあり、形成が完全でない素子を識別す
るのに、プライム記号付きの参照番号が用いられる。つぎに図３を参照して、ア
ンテナ１０’が、最初に、好ましくは、導電パターン２２’を基板１６’の上に
印刷して形成することにより形成される。図を見て分かるように、開口部３１は
まだ形成されておらず、第１結合領域２８’は、導電パターン２２’の中心で、
第２結合領域３０’と接合する。
【００１６】 図３はまた、基板１６’の上に導電パターン２２’を形成することに関わる製
造許容差を示す。これらの許容差と、それらが完成されたアンテナ１０に与える
影響を考察することは、本発明の利点に関してさらなる洞察を加えよう。図３を
参照して、正確な印刷工程を用いても、導電パターン２２’は、「ｘ」方向と「
ｙ」方向の両方で、基板１６’のエッジ４２とエッジ４４それぞれに対し変動す
る。一般的には、この変動値は、それぞれ＋／−ｘと＋／−ｙとして表され、各
方向において、約＋／−０．５ｍｍのオーダーである。また、図４を参照して、
導電パターン２２’の周囲４５は、鮮明な線ではなく、乾燥が一様でないことに
よる導電インクの「滲み」により、周囲４６は粗い輪郭を有する。周囲４６の変
動値は、図４では＋／−ｅとして示され、＋／−０．１２５ｍｍにもなる可能性
がある。パターン位置の変動と滲みの両方の結果生じる変動値の合計は、＋／−
１．５ｍｍの範囲に及ぶ可能性がある。回路チップ１２が１ｍｍ平方であること
から、この数字は大きい。したがって、導電パターンの変動は、回路チップ１２
よりも大きくなる可能性がある。その結果、エッジ４２，４４のみを基準にして
、回路チップ１２を導電パターン２２を配置することは不可能である。そのため
、回路チップの付着の自動化には、基板１６上で導電パターン２２の位置を正確
に決めるために、高度かつ高価な視覚技術が必要である。高価な視覚自動化に代
わるのが、人手による付着である。人手による付着は、時間がかかり、自動化の
持つ工程再現性を提供しない。いずれの場合も、品質および工程効率が多大に損
なわれる。
【００１７】 ついで図５を参照して、完成段階にあるアンテナ１０は、基板１６内に形成さ
れる開口部３１を含み、これは第１結合領域２８と第２結合領域３０とを分離す
る。本発明の好適な実施例により、開口部３１は、基板の基準を基に、導電パタ
ーン２２の中心にあたる基板１６の位置にパンチで穴を開けることによって形成
される。
【００１８】 図５および図６を続けて参照し、アンテナ１０’は、固定具１００に配置され
る。固定具１００は、コーナ位置決めブロック（corner locator block）１０２
と、ベース１０６の上部に伸びるエッジ位置決めブロック（edge locator block
）１０４とを含む。代替的位置決め機構は、基板１６内に形成される位置決め穴
／スロットに嵌合するピンを用いてもよい。コーナ位置決めブロック１０２は、
エッジ４２とエッジ４４の両方に嵌合するように配置され、エッジ４２とエッジ
４４が、基板の基準となる。エッジ位置決めブロック１０４は、エッジ４４と嵌
合するように配置される。このようにして、開口部３１を形成するための一貫性
と再現性のある基準が、エッジ４２およびエッジ４４に関して設定される。また
、固定具１００に対して固定され、図６に示されるのが、パンチ１０８である。
動作時において、アンテナ１０’は、コーナ位置決めブロック１０２と、ベース
１０６上のエッジ位置決めブロック１０４を基点に配置される。パンチ１０８は
、導電パターン２２’および基板１６’と嵌合し、パンチ１０８が、導電パター
ン２２’および基板１６’を通って、ボタン穴１２０へと貫通するにつれ、そこ
からプラグ１１２を切り取る。そのため、開口部３１は、第１結合領域２８と第
２結合領域３０とを正確に分離する。さらに、第１結合領域２８と第２結合領域
３０は、エッジ４２およびエッジ４４に対し正確に配置され、回路チップ１２の
自動付着の簡素化を可能にする。第１結合領域２８のエッジ４６と、第２結合領
域３０のエッジ４８とは、それぞれエッジ４２およびエッジ４４から、＋／−０
．０２５ｍｍ以内に形成できると予想される。
【００１９】 本発明の好適な実施例による無線周波識別タグを完成するに際して、回路チッ
プの装着の自動化（図示されず）は、エッジ４２とエッジ４４とを基準にするよ
うに構成できる。この基準から、回路チップ１２は、第１結合領域２８と第２結
合領域３０を基準にして正確に配置できる。１個の製造／組立てセルが構築でき
ることをさらに理解されたい。このような組立てセルは、基板１６’の配置の自
動化をもたらし、適切なプリント・ヘッドを用いて導電パターン２２’を印刷し
、開口部３１を形成し、かつ回路チップ１２を配置する。しかしながら、本発明
の好適な実施例により、これらの動作はそれぞれ、例えば、製造ライン方式で構
成された独立した製造／組立てセル内で、完成することもできる。基板１６に対
する第１結合領域２８と第２結合領域３０の正確な形成、およびこれらの領域に
対する回路チップ１２の正確な配置は、工程全体を通して維持される。このため
、本発明は、製造上の実質的なフレキシビリティをもたらすのに役立つ。
【００２０】 図７を参照して、本発明の別の好適な実施例が示される。ここでも、アンテナ
１０’は、アンテナ１０の中間製造段階を表す。分かりやすくするため、プライ
ム記号付き参照番号は、このように中間段階にあり、形成が完全でない素子を示
すのに用いられる（図３に示すように）。図７を見て分かるように、パンチ２０
８は、導電パターン２２’と表面１８を分断し、かつ基板１６’内に貫通穴を形
成せずに、基板１６’の一部を圧縮するように配置される。固定具１００は前述
したのと同じように構築され、コーナ位置決めブロック１０２とエッジ位置決め
ブロック１０４とを含む。ボタン穴１２０は、排除される。パンチ２０８は、第
１結合領域２８’と第２結合領域３０’の接合点で、導電パターン２２’および
表面１８と嵌合し、導電パターン２２’および表面１８を嵌合ポイントで分断す
る。パンチ２０８はさらに、基板１６’の一部分を圧縮して、窪み２３１が生じ
て、第１結合領域２８を第２結合領域３０から分離する。ここでも、エッジ４２
およびエッジ４４を基にした第１結合領域２８と第２結合領域３０の極めて正確
な位置決定が得られ、これにより、回路チップ１２の配置を自動化できる。図８
では、パンチ３０８は、刃状エッジ（bladed edge）３３０を有するように構成
され、導電パターン２２’と表面１８により良く穴を開けられるようにし、基板
１６内に窪み３３１を形成する。
【００２１】 つぎに図９を参照して、本発明の好適な実施例による無線周波識別タグ１１４
を完成するに際して、回路チップの装着の自動化（図示されず）が、基板１６の
エッジ４２とエッジ４４（図９ではエッジ４２が示される）を基準にするように
構成される。この基準から、回路チップ１２は、接着剤３４を介して、第１結合
領域２８と電気的に結合される導電パッド３８と、接着剤３６を介して、第２結
合領域３０と電気的に結合される導電パッド４０とを有して配置される。第１結
合領域２８と第２結合領域３０は、正確に配置され、導電パターン２２と表面１
８とを貫通して、基板１６へと伸びる窪み２３１によって、電気的に分離される
。
【００２２】 図１０は、アンテナ１０’からアンテナ１１０を形成する本発明のさらに別の
好適な実施例を示す。ここでも、アンテナ１０’は、アンテナ１１０の中間製造
段階を表し、分かりやすいように、プライム記号付きの参照番号は、このように
中間段階にあって形成が完全でない素子を識別するのに用いられる（図３に示さ
れるように）。固定具４００は、コーナ位置決めブロック４０２と、ベース４０
６の上に伸びるエッジ位置決めブロック（図示されず）とを含む。別の位置決め
機構は、基板１６’内に形成される穴／スロットと嵌合する位置決めピンを使用
できる。コーナ位置決めブロック４０２は、基板１１６の２つのエッジに嵌合す
るように配置され、エッジ位置決めブロックは、既述のように、基板１１６の１
つのエッジに嵌合するように配置される。また、固定具４００に対して固定され
るのが、形成（forming）／パンチ４０８である。パンチ４０８は、導電パター
ン２２’および基板１６’と嵌合するように配置されるパンチ部分４１０を含み
、導電パターン２２’と基板１６’を通って、ボタン穴４２０へと貫通するにつ
れ、そこからプラグ４１２を切り取る。このようにして、開口部４３１が、基板
１１６内に形成されて、結合領域１２８と結合領域１３０とを分離する。さらに
、第１結合領域１２８と第２結合領域１３０は、基板１１６のエッジを基準にし
て、正確に配置され、回路チップ１１２の付着自動化の簡素化を可能にする。
【００２３】 パンチ４０８はさらに、肩、または形成部分４２４を有して構成される。パン
チ４０８は基板１６’と嵌合するので、基板１６’の局所領域４１８が圧縮され
、実質的に肩４２４の形状に対応するように形成される。このようにして、凹み
４１６が、基板１１６内で、開口部４３１に隣接して形成され、この凹み内へと
、第１結合領域１２８と第２結合領域１３０が伸びる。
【００２４】 図１１を参照して、無線周波識別タグ４１４が、アンテナ１１０を用いて組み
立てられる。本発明の好適な実施例により、回路チップの装着の自動化（図示さ
れず）は、基板１１６のエッジ（図１１に示されるエッジ１４２）を基準にする
ように構成できる。この基準から、回路チップ１１２は、接着剤１３４を介して
第１結合領域１２８と電気的に結合される導電パッド１３８と、接着剤１３６を
介して第２結合領域１３０と電気的に結合される導電パッド１４０とを有して、
正確に配置できる。第１結合領域１２８と第２結合領域１３０は、正確に配置さ
れ、導電パターン１２２と基板１１６を貫通して伸びる開口部４３１によって互
いに分離される。このようにして、回路チップ１１２は、基板１１６の表面１１
８の上に配置された第１アンテナ素子１２４および第２アンテナ素子１２６のそ
れぞれと結合される。さらに、回路チップ１１２は、表面１１８より下方に維持
され、これにより、無線周波識別タグ４１４の使用中、それが基板１１６から外
れる可能性を低減する。また、注封材料および／またはカバーを、回路チップ１
１２の上に配置して、これによりさらに保護できることも理解されたい。
【００２５】 以上をまとめて、また図１を再度参照し、無線周波識別タグ１４は、アンテナ
１０に固定された無線周波識別タグ回路チップ１２を含む。アンテナは、基板１
６の表面１８の上に形成される第１アンテナ素子２４と第２アンテナ素子２６と
を含む。第１アンテナ素子と第２アンテナ素子とは、基板内に形成される開口部
３１によって分離され、かつこれにより正確に配置される。
【００２６】 図７と図８を参照して、アンテナ１０の別の好適な実施例は、基板１６の表面
１８の上に形成される第１アンテナ素子２４と第２アンテナ素子２６とを含む。
第１アンテナ素子と第２アンテナ素子とは、図７および図８にそれぞれ示され、
基板を貫通して形成され、一部分は基板内にまで伸びる窪み２３１，３３１によ
って分離され、かつこれにより正確に配置される。
【００２７】 図９を参照して、無線周波識別タグ２１４は、アンテナ１０に固定される無線
周波識別タグ回路チップ１２を含む。アンテナは、基板１６の表面１８の上に形
成される第１アンテナ素子２４と第２アンテナ素子２６とを含み、第１アンテナ
素子と第２アンテナ素子は、基板内に形成される窪み３１によって分離され、正
確に配置される。
【００２８】 本発明のさらに別の好適な実施例では、また図１０を参照して、アンテナ１１
０は、基板１１６の表面１１８の上に形成される第１アンテナ素子１２４と第２
アンテナ素子１２６とを含む。基板は、基板内に形成される凹み４１６を含むよ
うに形成される。第１アンテナ素子は、第１結合領域１２８を含み、第２アンテ
ナ素子は第２結合領域１３０を含む。第１結合領域と第２結合領域は、凹み内へ
と伸びて、凹み内に形成される開口部４３１によって分離され、かつこれにより
正確に配置される。
【００２９】 図１１を参照して、無線周波識別タグ４１４は、アンテナ１１０に固定される
無線周波識別タグ回路チップ１１２を含む。アンテナは、基板１１６の表面１１
８の上に形成される第１アンテナ素子１２４と第２アンテナ素子１２６とを含む
。アンテナ１１０はまた、基板１１６内に形成される凹み４１６、および凹み内
へと伸び、凹み内に形成される開口部４３１によって分離され、かつ正確に配置
される第１結合領域１２８と第２結合領域１３０を含む。無線周波識別タグ回路
チップは、凹み内に固定され、第１結合領域と第２結合領域に結合される。第１
結合領域と第２結合領域はこれにより、無線周波識別タグ回路チップを、第１ア
ンテナ素子および第２アンテナ素子と結合する。
【００３０】 無線周波識別タグを作る好適な方法により、表面を有する基板が設けられる。
導電パターンが、表面上に印刷され、開口部が、基板の基準を基にして基板内に
形成され、開口部は、導電パターンを第１アンテナ素子と第２アンテナ素子に分
離する。ついで、無線周波識別タグ回路チップが基板に固定され、第１アンテナ
素子と第２アンテナ素子とに電気的に結合される。あるいは、この方法は、窪み
および／または凹みを、基板内に形成する段階を設けてもよい。
【００３１】 ここで、本発明の幾つかの利点について述べる。
【００３２】 プリント・アンテナの寸法と位置決め許容差を制御する能力が制限されたこと
によって、無線周波識別タグにおいて、費用効果が高く、かつ性能を向上させる
技術が制限された。本発明は、このような許容差の制限を克服することによって
、プリント・アンテナ技術の使用を促進する。
【００３３】 無線周波識別タグのコストが低減される一方で、無線周波識別タグ回路チップ
に対し容易に整合可能なプリント・アンテナを使用することによって、性能が向
上する。
【００３４】 無線周波識別回路チップが、迅速かつ正確に無線周波識別タグのアンテナに固
定され、結合される点で、本発明により製造効率が向上する。
【００３５】 本発明はまた、１個または複数のセル製造機構において、一般的に利用可能な
自動装着を用いて、無線周波識別タグの経済的な製造を可能にする。
【００３６】 本発明に対しては、その公正な範囲および意図から逸脱することなく、多くの
さらなる変更および変形ができよう。幾つかの変更の範囲については上述した。
他の変更の範囲は、添付請求の範囲から明白となろう。
【図面の簡単な説明】 本発明の好適な実施例を、添付図面に示す。これらの図面で、同様の参照番号
は、同様の部材を表す。
【図１】 本発明の好適な実施例による無線周波識別タグの分解組立て図で
ある。
【図２】 図１を線２−２に沿って切った断面図である。
【図３】 基板上に印刷されたアンテナおよび／または導電パターンの平面
図である。
【図４】 図３の円「Ａ」の領域内でのアンテナの拡大部分の平面図である
。
【図５】 図４に示され、さらに本発明の好適な実施例により形成されるア
ンテナおよび／導電パターンの平面図である。
【図６】 図５を線６−６に沿って切断し、さらに本発明の好適な実施例に
よるアンテナを作る装置を示す断面図である。
【図７】 図６と類似し、本発明の別の好適な実施例を示す断面図である。
【図８】 図６と類似し、本発明の別の好適な実施例を示す断面図である。
【図９】 図２と類似し、本発明の別の好適な実施例を示す断面図である。
【図１０】 図６と類似し、本発明の別の好適な実施例を示す断面図である
。
【図１１】 図２と類似し、本発明の別の好適な実施例を示す断面図である
。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，Ｅ Ａ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，Ｇ Ｈ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ， ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，Ｍ Ｗ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ， ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ Ｆターム(参考） 5B035 AA04 AA13 BA05 BB09 BC00 CA08 CA23 5C084 AA03 AA09 AA14 AA19 BB12 BB22 CC35 DD04 DD05 DD07 DD87 EE01 EE05 EE07 FF02 FF10 FF27 GG07 GG09 GG43 5J021 AA02 AB06 CA06 FA17 FA26 GA08 HA05 JA07 5J045 AA21 AB05 DA10 EA07 HA03 MA01

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 無線周波識別タグであって： アンテナに固定される無線周波識別タグ回路チップであり、前記アンテナは、
    基板の表面の上に形成される第１アンテナ素子と第２アンテナ素子とを含み、前
    記第１アンテナ素子は、前記基板内に形成される開口部によって、前記第２アン
    テナ素子から分離される無線周波識別タグ回路チップによって構成されることを
    特徴とするタグ。
  2. 【請求項２】 前記第１アンテナ素子は、第１結合領域を含み、前記第２ア
    ンテナ素子は第２結合領域を含み、前記開口部は、前記第１結合領域と前記第２
    結合領域とを分離することを特徴とする請求項１記載の無線周波識別タグ。
  3. 【請求項３】 前記第１結合領域および前記第２結合領域は、前記無線周波
    識別タグ回路チップに結合するように配列されることを特徴とする請求項２記載
    の無線周波識別タグ。
  4. 【請求項４】 前記開口部は、基板の基準を位置基準として形成されること
    を特徴とする請求項１記載の無線周波識別タグ。
  5. 【請求項５】 前記アンテナは、前記基板の前記表面の上に印刷される導電
    パターンであることを特徴とする請求項１記載の無線周波識別タグ。
  6. 【請求項６】 導電接着剤が、前記アンテナに前記無線周波識別タグ回路チ
    ップを結合することを特徴とする請求項１記載の無線周波識別タグ。
  7. 【請求項７】 無線周波識別タグ用のアンテナであって： 基板の表面の上に印刷される導電パターン、および前記基板内に形成され、前
    記導電パターンを第１アンテナ素子と第２アンテナ素子とに分離する開口部によ
    って構成されることを特徴とするアンテナ。
  8. 【請求項８】 前記第１アンテナ素子は第１結合領域を含み、前記第２アン
    テナ素子は第２結合領域を含み、前記第１結合領域と前記第２結合領域とは、前
    記開口部によって確定されることを特徴とする請求項７記載のアンテナ。
  9. 【請求項９】 前記アンテナは、物品，小包，小包容器，封筒，チケット，
    貨物引換証，ラベルおよび身分証明バッジのうち１つの一部分を形成することを
    特徴とする請求項７記載のアンテナ。
  10. 【請求項１０】 前記開口部は、基板の基準を位置基準として形成されるこ
    とを特徴とする請求項７記載のアンテナ。
  11. 【請求項１１】 無線周波識別タグを作る方法であって： 表面を有する基板を設ける段階； 前記表面の上に導電パターンを印刷する段階； 基板基準を基に、前記基板内に開口部を形成し、前記開口部は、前記導電パタ
    ーンを、第１アンテナ素子と第２アンテナ素子とに分離する段階；および、 無線周波識別タグ回路チップを、前記第１アンテナ素子と前記第２アンテナ素
    子とに電気的に結合する段階； によって構成されることを特徴とする方法。
  12. 【請求項１２】 前記導電パターンを印刷する段階は、第１結合領域および
    第２結合領域によって接合される第１アンテナ素子と第２アンテナ素子とを印刷
    する段階によって構成され、前記開口部を形成する段階は、前記第１結合領域と
    前記第２結合領域とを分離する開口部を形成する段階によって構成されることを
    特徴とする請求項１１記載の方法。
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