WO2010140429A1 - 無線ｉｃデバイス及びその製造方法 - Google Patents

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誠 長村
憲二 窪田
登 加藤
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株式会社村田製作所
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    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.

Definitions

  • the present invention relates to a wireless IC device and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a wireless IC device used in an RFID (Radio Frequency Identification) system and a manufacturing method thereof.
  • RFID Radio Frequency Identification
  • a reader / writer that generates an induction electromagnetic field and an IC tag (hereinafter referred to as a wireless IC device) that stores predetermined information attached to the article are communicated in a non-contact manner, and the information is transmitted.
  • a communicating RFID system has been developed.
  • a wireless IC device used in the RFID system for example, a device described in Patent Document 1 is known.
  • a wireless IC chip is mounted on a power supply circuit formed on a flexible sheet, while a radiation plate is disposed on another flexible sheet.
  • the power supply circuit and the radiation plate are capacitively coupled by bonding the two sheets.
  • an object of the present invention is to provide a wireless IC device that can prevent variations in the coupling capacitance value between the wireless IC element and the radiation electrode, and has good signal transmission efficiency, and a method for manufacturing the wireless IC device.
  • a wireless IC device includes: A wireless IC element having input / output electrodes; A first substrate having an intermediate electrode capacitively coupled to the input / output electrode with a capacitance value C1; A second substrate having a radiation electrode capacitively coupled to the intermediate electrode with a capacitance value C2 (where C1 ⁇ C2); It is provided with.
  • a method for manufacturing a wireless IC device includes: Mounting a wireless IC element having an input / output electrode on a first substrate having an intermediate electrode, and capacitively coupling the input / output electrode and the intermediate electrode with a capacitance value C1; Mounting the first substrate on which the wireless IC element is mounted on a second substrate having a radiation electrode, and capacitively coupling the intermediate electrode and the radiation electrode with a capacitance value C2 (where C1 ⁇ C2); It is provided with.
  • the wireless IC element and the radiation electrode are coupled with each other with capacitances C1 and C2 connected in series. That is, C1 and C2 are inserted in series on the wireless signal transmission path.
  • C1 and C2 are C1 ⁇ C2.
  • the total capacitance value C between the wireless IC element and the radiation electrode is governed by the smaller capacitance value C1.
  • the capacitance value C1 is formed between the input / output electrodes of the wireless IC element and the intermediate electrode provided on the first base material.
  • the wireless IC element can be mounted on the first substrate with high accuracy using a conventional IC mounting apparatus, and the capacitance value C1 hardly varies.
  • the capacitance value C2 is formed between the intermediate electrode and the radiation electrode. Even if the position accuracy is poor and the capacitance value C2 varies in the process of mounting the first substrate on the second substrate, the capacitance value C2 does not significantly affect the capacitance value C between the wireless IC element and the radiation electrode. . Therefore, variation in the capacitance value C between the wireless IC element and the radiation electrode is suppressed, and the signal transmission efficiency does not decrease.
  • variation in the coupling capacitance value between the wireless IC element and the radiation electrode can be prevented, signal emission / reception by the radiation electrode is stabilized, and signal transmission efficiency is not reduced.
  • the wireless IC device which is 1st Example is shown, (A) is sectional drawing, (B) is a top view, (C) is an equivalent circuit schematic. It is explanatory drawing which shows the manufacturing process of the radio
  • the wireless IC device which is 2nd Example is shown, (A) is sectional drawing, (B) is an equivalent circuit schematic, (C) is sectional drawing of a wireless IC element.
  • wireless IC device which is 3rd Example is shown, (A) is sectional drawing, (B) is an equivalent circuit schematic. It is sectional drawing which shows the radio
  • the wireless IC device which is 7th Example is shown, (A) is sectional drawing, (B) is explanatory drawing which shows a manufacturing process.
  • the wireless IC device has a wireless IC chip 5 (see FIG. 4) mounted on a power supply circuit board 4 and a resin layer 3.
  • the wireless IC element 1 encapsulates the chip 5, the first base material 11 having intermediate electrodes 12a and 12b, and the second base material 16 having radiation electrodes 15a and 15b.
  • the wireless IC chip 5 is connected to a power supply circuit (not shown) built in the power supply circuit board 4 by solder bumps 7, and input / output electrodes are formed on the surface of the power supply circuit board 4.
  • 2a and 2b are provided.
  • the wireless IC element 1 is attached to the first base material 11 with an insulating adhesive layer 13 so that the input / output electrodes 2a and 2b face the intermediate electrodes 12a and 12b.
  • the input / output electrodes 2a and 2b and the intermediate electrodes 12a and 12b are capacitively coupled with capacitance values C1a and C1b.
  • the basic module 8 what integrated the wireless IC element 1 and the 1st base material 11 is called the basic module 8.
  • the first base material 11 is attached to the second base material 16 with an insulating adhesive layer 14 so that the intermediate electrodes 12a and 12b face the radiation electrodes 15a and 15b.
  • the intermediate electrodes 12a and 12b and the radiation electrodes 15a and 15b are capacitively coupled with capacitance values C2a and C2b.
  • the first and second base materials 11 and 16 are made of an insulating material (dielectric material) such as PET film or paper.
  • a metal vapor deposition film such as Au or Ag, a coating film, or a metal thin film such as an aluminum foil is used.
  • An epoxy resin or the like is used as the adhesive layers 13 and 14.
  • the wireless IC chip 5 includes a clock circuit, a logic circuit, and a memory circuit, and is a well-known device that stores necessary information, and can transmit and receive a predetermined high-frequency signal.
  • the wireless IC device having the above configuration receives a high-frequency signal (for example, UHF frequency band or HF frequency band) radiated from a reader / writer (not shown) by the radiation electrodes 15a and 15b and is capacitive with the radiation electrodes 15a and 15b.
  • Energy is supplied to the wireless IC chip 5 by resonating the power feeding circuit (not shown) incorporated in the power feeding circuit board 4.
  • a predetermined energy is extracted from the received signal, and information stored in the wireless IC chip 5 is matched with a predetermined frequency by a power feeding circuit using this energy as a driving source, and then the radiation electrode is connected via the capacitive coupling.
  • Transmission signals are transmitted to 15a and 15b, and transmitted from the radiation electrodes 15a and 15b to the reader / writer.
  • an equivalent circuit of the wireless IC device of the first embodiment is as shown in FIG. 1C, and the wireless IC element 1 and the radiation electrodes 15a and 15b are connected in series with capacitance values C1a and C2a and capacitance. They are coupled with capacitances of values C1b and C2b.
  • the capacitance values are set to C1a, C1b ⁇ C2a, C2b.
  • the combined capacitance of the capacitance values C1a, C1b is 2 pF
  • the combined capacitance of the capacitance values C2a, C2b is 20 pF.
  • the capacitance values C1a and C1b are formed between the input / output electrodes 2a and 2b of the wireless IC element 1 and the intermediate electrodes 12a and 12b provided on the first base material 11.
  • the process of mounting the wireless IC element 1 on the first substrate 11 can be performed with high accuracy using a conventional IC mounting apparatus, and the capacitance value C1 (C1a, C1b) hardly varies.
  • capacitance values C2a and C2b are formed between the intermediate electrodes 12a and 12b and the radiation electrodes 15a and 15b.
  • the capacitance value C2 (C2a, C2b) is a wireless IC element. 1 and the capacitance value C between the radiation electrodes 15a and 15b are not significantly affected. Therefore, variation in the capacitance value C between the wireless IC element 1 and the radiation electrodes 15a and 15b is suppressed, and a decrease in signal transmission efficiency due to impedance mismatch can be suppressed.
  • C2 is preferably 5 to 10 times C1.
  • the size of the second base material 16 is larger than the size of the first base material 11.
  • the first base material 11 is configured in a small size including the small size wireless IC chip 5.
  • the 1st base material 11 of small size can be stuck on the 2nd base material 16 easily.
  • the wireless IC element 1 can be mounted with higher precision than when the wireless IC element 1 is mounted on the second substrate 16 having a large size.
  • first base material 11 and the intermediate electrodes 12a and 12b are flexible. Thereby, the handling of the basic module 8 becomes easy, and the first base material 11 can be easily attached to the second base material 16. Furthermore, the second base material 16 and the radiation electrodes 15a and 15b are also preferably flexible. This is because the wireless IC device itself can be attached to the surface of various shapes of the article.
  • the intermediate electrodes 12a and 12b are formed on the first base material 11 as a base material by an inkjet method, a screen printing method, or the like (see FIG. 2A).
  • a double-sided tape as the insulating adhesive layer 13 is stuck on the first base material 11 so as to cover the intermediate electrodes 12a and 12b (see FIG. 2B).
  • the wireless IC element 1 is attached to a predetermined location on the insulating adhesive layer 13 (see FIG. 2C). At this time, the wireless IC element 1 is attached with high accuracy so that the input / output electrodes 2a and 2b face the intermediate electrodes 12a and 12b at predetermined positions.
  • a double-sided tape as an insulating adhesive layer 14 is stuck on the first base material 11 so as to cover the wireless IC element 1 to form an assembly of the basic modules 8 (see FIG. 2D).
  • the basic module 8 is cut for each unit and attached to the base film 18 via the adhesive layer 19 (see FIG. 3B).
  • the base film 18 is turned upside down, and the basic module 8 is separated from the base film 18 one by one while the basic module 8 is insulated on the second base material 16 on which the radiation electrodes 15a and 15b are formed. It sticks through the adhesive layer 14 (see FIG. 3C).
  • the basic module 8 is attached so that the intermediate electrodes 12a and 12b face the radiation electrodes 15a and 15b at a predetermined position, but the accuracy of the attaching position is not required to be so strict as described above. It is.
  • the basic module 8 can take various forms. Modification 1 is shown in FIG.
  • the basic module 8 has the input / output electrodes 2a and 2b built in the power supply circuit board 4, and the other configuration is the same as that of the basic module 8 shown in FIG.
  • the input / output electrodes 2 a and 2 b are capacitively coupled to the intermediate electrodes 12 a and 12 b through the insulating adhesive layer 13 and the dielectric layer of the feeder circuit board 4.
  • the basic module 8 as the modified example 2 is obtained by omitting the power supply circuit board.
  • Input / output electrodes 2a and 2b are provided on the back surface of the wireless IC chip 5, and the input / output electrodes are provided.
  • 2a and 2b face the intermediate electrodes 12a and 12b through the insulating adhesive layer 13, and are capacitively coupled.
  • FIG. 6 Modification of manufacturing process, see FIG. 6
  • the manufacturing method shown in FIGS. 2 and 3 can be variously changed.
  • the modification is shown in FIG.
  • the cover sheet 20 is attached to the surface of the insulating adhesive layer 14 (see FIG. 6A).
  • the cover sheet 20 is peeled off, and the basic module 8 is attached to the second base material 16 (see FIG. 6B).
  • the process illustrated in FIG. 6B corresponds to the process illustrated in FIG.
  • the material of the cover sheet 20 is arbitrary.
  • the wireless IC device according to the second embodiment is provided with one input / output electrode 22 on the surface of the feeder circuit board 4, and the input / output electrode 22 is an intermediate sheet. Capacitive coupling is performed opposite to the electrode 21. Other configurations are the same as those of the first embodiment.
  • the equivalent circuit of the second embodiment is as shown in FIG. 7B.
  • the input / output electrode 22 and the intermediate electrode 21 are capacitively coupled with a capacitance value C1, and the capacitance value C1 is, for example, 4 pF.
  • the combined capacitance of the capacitance values C2a and C2b between the intermediate electrode 21 and the radiation electrodes 15a and 15b is, for example, 20 pF.
  • the insulating adhesive layer 14 is omitted, and the wireless IC element 1 is in contact with the second base material 16.
  • the wireless IC device according to the third embodiment has one radiation electrode 30 provided on the second substrate 16. Further, the point that one input / output electrode 22 is capacitively coupled to one intermediate electrode 21 is the same as in the second embodiment.
  • the equivalent circuit of the third embodiment is as shown in FIG. 8B.
  • the input / output electrode 22 and the intermediate electrode 21 are capacitively coupled with a capacitance value C1, and the intermediate electrode 21 and the radiation electrode 30 are capacitive. Coupled with value C2.
  • the capacitance value C1 is 3 pF, for example, and the capacitance value C2 is 20 pF, for example.
  • the radiation electrode 30 may have a wide area (for UHF frequency band) or a loop shape (for HF frequency band).
  • the wireless IC device according to the fourth embodiment has the wireless IC element 1 mounted on the first base 11 and covered with an insulating adhesive layer 41 (for example, epoxy resin).
  • the intermediate electrode 21 is attached to 41 to obtain the basic module 8.
  • this basic module 8 is stuck to the 2nd base material 16 which has the radiation electrode 30 via the insulating contact bonding layer 42 (for example, epoxy resin), and it is set as a wireless IC device.
  • the equivalent circuit in the fourth embodiment is the same as that in FIG.
  • the wireless IC device according to the fifth embodiment embeds the wireless IC element 1 in a soft insulating adhesive layer 43 (for example, a B-stage epoxy resin layer), and an intermediate electrode is embedded in the adhesive layer 43. 21 is pasted to make the basic module 8. And this basic module 8 is stuck to the 2nd base material 16 which has the radiation electrode 30 via the insulating adhesive layer 42, and it is set as a wireless IC device.
  • the equivalent circuit in the fifth embodiment is the same as that shown in FIG. In the fifth embodiment, the insulating adhesive layer 43 functions as the first base material.
  • the wireless IC element 1 is embedded in a soft insulating adhesive layer 43, and the adhesive layer 43 is formed on the intermediate electrode 21 formed on the first base material 11.
  • the basic module 8 is attached. And this basic module 8 is stuck to the 2nd base material 16 which has the radiation electrode 30 via the insulating adhesive layer 42, and it is set as a wireless IC device.
  • the equivalent circuit in the sixth embodiment is the same as that shown in FIG.
  • the wireless IC device according to the seventh embodiment basically has the same configuration as that of the first embodiment, and the insulating adhesive layer 14 is omitted. Therefore, as a manufacturing process, immediately after the process of FIG. 2C, the basic module 8 is cut into one unit, and the basic module 8 is attached onto the second base material 16 having the radiation electrodes 15a and 15b. (See FIG. 12B).
  • FIGS. 13 and 14 A wireless IC device according to the eighth embodiment will be described in accordance with its manufacturing process.
  • a plurality of wireless IC elements 1 are mounted on the first base material 11 at predetermined intervals (see FIG. 13A) and covered with an insulating adhesive layer 41 (see FIG. 13B).
  • the intermediate electrodes 12a and 12b are disposed on the insulating adhesive layer 41 (see FIG. 13C).
  • the intermediate electrodes 12 a and 12 b may be patterned into a predetermined shape after an electrode film is formed on the entire surface of the adhesive layer 41.
  • an insulating adhesive layer 42 is provided on the insulating adhesive layer 41 so as to cover the intermediate electrodes 12a and 12b (see FIG. 13D).
  • the basic module 8 is cut for each unit and attached to the base film 18 via the adhesive layer 19 (see FIG. 14A).
  • the base film 18 is turned upside down, and the basic module 8 is peeled from the base film 18 one by one, and the basic module 8 is pasted on the second base material 16 on which the radiation electrodes 15a and 15b are formed. Wear (see FIG. 14B).
  • the equivalent circuit in the eighth embodiment is the same as that in FIG. 1C, and the operational effects of the eighth embodiment are the same as in the first embodiment.
  • FIG. 15 A wireless IC device according to the ninth embodiment will be described in accordance with its manufacturing process.
  • a plurality of wireless IC elements 1 are embedded in the soft insulating adhesive layer 43 at a predetermined interval (see FIGS. 15A and 15B), and the intermediate electrodes 12a and 12b are arranged in the adhesive layer 43 (FIG. 15). (See (C)).
  • an insulating resin layer 42 is provided on the insulating resin layer 43 so as to cover the intermediate electrodes 12a and 12b (see FIG. 15D).
  • the basic module 8 is cut for each unit, and the basic module 8 is attached onto the second base material 16 on which the radiation electrodes 15a and 15b are formed (see FIG. 15E).
  • the equivalent circuit in the ninth embodiment is the same as that in FIG. 1C, and the operational effects of the ninth embodiment are the same as those in the first embodiment.
  • the wireless IC device and the manufacturing method thereof according to the present invention are not limited to the above-described embodiments, and can be variously changed within the scope of the gist.
  • the present invention is useful for a wireless IC device and a method for manufacturing the wireless IC device, and is particularly excellent in that variation in coupling capacitance between the wireless IC element and the radiation electrode can be prevented and signal transmission efficiency is good. ing.

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Abstract

　無線ＩＣ素子と放射電極との結合容量値のばらつきを防止でき、信号の伝送効率の良好な無線ＩＣデバイス及びその製造方法を得る。　入出力電極(２ａ),(２ｂ)を有する無線ＩＣ素子(１)と、入出力電極(２ａ),(２ｂ)と容量値(Ｃ１ａ),(Ｃ１ｂ)で容量結合する中間電極(１２ａ),(１２ｂ)を有する第１基材(１１)と、中間電極(１２ａ),(１２ｂ)と容量値Ｃ２ａ,Ｃ２ｂで容量結合する放射電極(１５ａ),(１５ｂ)を有する第２基材(１６)とからなる無線ＩＣデバイス。Ｃ１ａ,Ｃ１ｂの合成容量Ｃ１はＣ２ａ,Ｃ２ｂの合成容量Ｃ２より小さい。

Description

無線ＩＣデバイス及びその製造方法
　本発明は、無線ＩＣデバイス及びその製造方法、特に、ＲＦＩＤ(Radio Frequency Identification)システムに用いられる無線ＩＣデバイス及びその製造方法に関する。
　近年、物品の管理システムとして、誘導電磁界を発生するリーダライタと物品に付された所定の情報を記憶したＩＣタグ（以下、無線ＩＣデバイスと称する）とを非接触方式で通信し、情報を伝達するＲＦＩＤシステムが開発されている。ＲＦＩＤシステムに使用される無線ＩＣデバイスとしては、例えば、特許文献１に記載のものが知られている。
　文献１に記載（例えば、その図５に記載）の無線ＩＣデバイスでは、フレキシブルなシート上に形成された給電回路に無線ＩＣチップを搭載し、一方、いま一つのフレキシブルなシートに放射板を配置し、前記二つのシートを接着することで、給電回路と放射板とを容量結合させている。
　しかしながら、この無線ＩＣデバイスにおいては、シートの貼着に厳しい高精度が要求され、精度が悪いと無線ＩＣチップと放射板との結合容量値がばらついてインピーダンスが設定値からずれる。これにて、放射板による信号の放射／受信が不安定になり、信号の伝送効率が低下するという問題点を有していた。
特開２００８－１６０８７４号公報
　そこで、本発明の目的は、無線ＩＣ素子と放射電極との結合容量値のばらつきを防止でき、信号の伝送効率の良好な無線ＩＣデバイス及びその製造方法を提供することにある。
　前記目的を達成するため、本発明の第１の形態である無線ＩＣデバイスは、
　入出力電極を有する無線ＩＣ素子と、
　前記入出力電極と容量値Ｃ１で容量結合する中間電極を有する第１基材と、
　前記中間電極と容量値Ｃ２（但し、Ｃ１＜Ｃ２）で容量結合する放射電極を有する第２基材と、
　を備えたことを特徴とする。
　本発明の第２の形態である無線ＩＣデバイスの製造方法は、
　入出力電極を有する無線ＩＣ素子を中間電極を有する第１基材に搭載し、前記入出力電極と前記中間電極とを容量値Ｃ１で容量結合させる工程と、
　前記無線ＩＣ素子を搭載した第１基材を放射電極を有する第２基材に搭載し、前記中間電極と前記放射電極とを容量値Ｃ２（但し、Ｃ１＜Ｃ２）で容量結合させる工程と、
　を備えたことを特徴とする。
　前記無線ＩＣデバイスにおいて、無線ＩＣ素子と放射電極とは直列に接続された容量値Ｃ１，Ｃ２の容量で結合されており、即ち、無線信号の伝達経路上にＣ１，Ｃ２が直列に挿入されており、ここで、Ｃ１，Ｃ２はＣ１＜Ｃ２である。この場合、無線ＩＣ素子と放射電極との間のトータルの容量値Ｃは小さい方の容量値Ｃ１に支配される。容量値Ｃ１は無線ＩＣ素子の入出力電極と第１基材に設けた中間電極との間に形成される。この製造工程は従来からあるＩＣの実装装置を用いて無線ＩＣ素子を第１基材上に高精度に搭載することができ、容量値Ｃ１のばらつきはほとんど発生しない。一方、容量値Ｃ２は中間電極と放射電極との間に形成される。第２基材に第１基材を搭載する工程において位置精度が悪くて容量値Ｃ２にばらつきが発生しても、この容量値Ｃ２は無線ＩＣ素子と放射電極間の容量値Ｃにそれほど影響しない。それゆえ、無線ＩＣ素子と放射電極との間の容量値Ｃにばらつきが発生することが抑制され、信号の伝送効率が低下することはない。
　本発明によれば、無線ＩＣ素子と放射電極との結合容量値のばらつきを防止でき、放射電極による信号の放射／受信が安定化し、信号の伝送効率が低下することはない。
第１実施例である無線ＩＣデバイスを示し、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は等価回路図である。 第１実施例である無線ＩＣデバイスの製造工程を示す説明図である。 第１実施例である無線ＩＣデバイスの製造工程（図２の続き）を示す説明図である。 第１実施例である無線ＩＣデバイスを構成する基本モジュールを示す断面図である。 （Ａ）は基本モジュールの変形例１を示す断面図、（Ｂ）は同じく変形例２を示す断面図である。 製造工程の変形例を示す説明図である。 第２実施例である無線ＩＣデバイスを示し、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は等価回路図、（Ｃ）は無線ＩＣ素子の断面図である。 第３実施例である無線ＩＣデバイスを示し、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は等価回路図である。 第４実施例である無線ＩＣデバイスを示す断面図である。 第５実施例である無線ＩＣデバイスを示す断面図である。 第６実施例である無線ＩＣデバイスを示す断面図である。 第７実施例である無線ＩＣデバイスを示し、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は製造工程を示す説明図である。 第８実施例である無線ＩＣデバイスの製造工程を示す説明図である。 第８実施例である無線ＩＣデバイスの製造工程（図１３の続き）を示す説明図である。 第９実施例である無線ＩＣデバイスの製造工程を示す説明図である。
　以下、本発明に係る無線ＩＣデバイス及びその製造方法の実施例について添付図面を参照して説明する。なお、以下に説明する各実施例において共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
　（第１実施例、図１～図５参照）
　第１実施例である無線ＩＣデバイスは、図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、給電回路基板４に無線ＩＣチップ５（図４参照）を搭載して樹脂層３で該無線ＩＣチップ５を封止した無線ＩＣ素子１と、中間電極１２ａ，１２ｂを有する第１基材１１と、放射電極１５ａ，１５ｂを有する第２基材１６とで構成されている。
　図４に示すように、無線ＩＣチップ５は給電回路基板４に内蔵されている給電回路（図示せず）とはんだバンプ７にて接続されており、給電回路基板４の表面には入出力電極２ａ，２ｂが設けられている。この無線ＩＣ素子１は、入出力電極２ａ，２ｂが中間電極１２ａ，１２ｂと対向するように、第１基材１１に絶縁性接着層１３を介して貼着されている。入出力電極２ａ，２ｂと中間電極１２ａ，１２ｂとは容量値Ｃ１ａ，Ｃ１ｂで容量結合する。このように、無線ＩＣ素子１と第１基材１１とが一体化されたものを、基本モジュール８と称する。
　前記第１基材１１は、中間電極１２ａ，１２ｂが放射電極１５ａ，１５ｂに対向するように、絶縁性接着層１４を介して第２基材１６に貼着されている。中間電極１２ａ，１２ｂと放射電極１５ａ，１５ｂとは容量値Ｃ２ａ，Ｃ２ｂで容量結合する。
　前記第１及び第２基材１１，１６は、ＰＥＴフィルム、紙などの絶縁材（誘電体）が用いられる。各種電極にはＡｕ，Ａｇなどの金属蒸着膜、塗布膜、あるいは、アルミ箔などの金属薄膜が用いられる。接着層１３，１４としてはエポキシ樹脂などが用いられる。また、無線ＩＣチップ５は、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路を含み、必要な情報がメモリされている周知のものであり、所定の高周波信号を送受信できる。
　以上の構成からなる無線ＩＣデバイスは、図示しないリーダライタから放射される高周波信号（例えば、ＵＨＦ周波数帯やＨＦ周波数帯）を放射電極１５ａ，１５ｂで受信し、放射電極１５ａ，１５ｂと容量的に結合している給電回路（給電回路基板４に内蔵されている、図示せず）を共振させてエネルギーを無線ＩＣチップ５に供給する。一方、受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ＩＣチップ５にメモリされている情報を、給電回路にて所定の周波数に整合させた後、前記容量結合を介して放射電極１５ａ，１５ｂに送信信号を伝え、放射電極１５ａ，１５ｂからリーダライタに送信する。
　ところで、第１実施例である無線ＩＣデバイスの等価回路は図１（Ｃ）に示すとおりであり、無線ＩＣ素子１と放射電極１５ａ，１５ｂとは直列に接続された容量値Ｃ１ａ，Ｃ２ａ及び容量値Ｃ１ｂ，Ｃ２ｂの容量で結合されている。ここで、容量値はＣ１ａ，Ｃ１ｂ＜Ｃ２ａ，Ｃ２ｂに設定され、例えば、容量値Ｃ１ａ，Ｃ１ｂの合成容量は２ｐＦ、容量値Ｃ２ａ，Ｃ２ｂの合成容量は２０ｐＦである。
　この場合、無線ＩＣチップ５と放射電極１５ａ，１５ｂとの間の容量値Ｃは非常に小さい容量値Ｃ１ａ，Ｃ１ｂに支配される。Ｃ１ａ，Ｃ１ｂをＣ１とおき、Ｃ２ａ、Ｃ２ｂをＣ２とおくと、
　Ｃ＝Ｃ１×Ｃ２／（Ｃ１＋Ｃ２）
　　＝Ｃ１／｛（Ｃ１／Ｃ２）＋１｝
であり、容量値Ｃ１が容量値Ｃ２に比べて非常に小さい値である場合（Ｃ２≫Ｃ１）、（Ｃ１／Ｃ２）の値は０に近くなるので、結局、容量値Ｃは容量値Ｃ１に支配されるのである。容量値Ｃ２を大きくすることは、中間電極１２ａ，１２ｂと放射電極１５ａ，１５ｂが重なる面積を大きく設定することにより容易に達成される。容量値Ｃ１ａ，Ｃ１ｂは無線ＩＣ素子１の入出力電極２ａ，２ｂと第１基材１１に設けた中間電極１２ａ，１２ｂとの間に形成される。第１基材１１に無線ＩＣ素子１を搭載する工程は、従来からあるＩＣの実装装置を用いて高精度に行うことができ、容量値Ｃ１（Ｃ１ａ，Ｃ１ｂ）のばらつきはほとんど発生しない。一方、容量値Ｃ２ａ，Ｃ２ｂは中間電極１２ａ，１２ｂと放射電極１５ａ，１５ｂとの間に形成される。第２基材１６に第１基材１１を搭載する工程において位置精度が悪くて容量値Ｃ２（Ｃ２ａ，Ｃ２ｂ）にばらつきが発生しても、この容量値Ｃ２（Ｃ２ａ，Ｃ２ｂ）は無線ＩＣ素子１と放射電極１５ａ，１５ｂ間の容量値Ｃにそれほど影響しない。それゆえ、無線ＩＣ素子１と放射電極１５ａ，１５ｂとの間の容量値Ｃにばらつきが発生することが抑制され、インピーダンスの不整合による信号の伝送効率の低下を抑制できる。なお、Ｃ２はＣ１の５～１０倍であることが望ましい。
　また、本第１実施例において、第２基材１６のサイズは第１基材１１のサイズに比べて大きい。第１基材１１は微小サイズの無線ＩＣチップ５を含んで小サイズに構成されている。第２基材１６を大きなサイズとすることにより、小サイズの第１基材１１を第２基材１６に容易に貼着することができる。また、無線ＩＣ素子１を大サイズの第２基材１６に搭載する場合に比べて、高精度に搭載できる。
　また、第１基材１１及び中間電極１２ａ，１２ｂは可撓性を有している。これにて、基本モジュール８の取扱いが容易になり、第１基材１１を第２基材１６に容易に貼り付けることができる。さらに、第２基材１６及び放射電極１５ａ，１５ｂも可撓性を有することが好ましい。無線ＩＣデバイス自体を物品の様々な形状の表面に貼着することができるからである。
　次に、前記無線ＩＣデバイスの製造方法について図２及び図３を参照して説明する。まず、母材としての第１基材１１上に中間電極１２ａ，１２ｂをインクジェット法、スクリーン印刷法などにより形成する（図２（Ａ）参照）。次に、第１基材１１上に中間電極１２ａ，１２ｂを覆うように絶縁性接着層１３としての両面テープを貼着する（図２（Ｂ）参照）。次に、絶縁性接着層１３上の所定箇所に無線ＩＣ素子１を貼着する（図２（Ｃ）参照）。このとき、入出力電極２ａ，２ｂが中間電極１２ａ，１２ｂと所定位置で対向するように無線ＩＣ素子１が精度よく貼着される。
　次に、第１基材１１上に無線ＩＣ素子１を覆うように絶縁性接着層１４としての両面テープを貼着し、基本モジュール８の集合体とする（図２（Ｄ）参照）。次に、図３（Ａ）に示すように、基本モジュール８を１単位ごとにカットし、基材フィルム１８上に接着層１９を介して貼着する（図３（Ｂ）参照）。次に、基材フィルム１８を表裏逆転させ、基本モジュール８を一つずつ基材フィルム１８から剥離しつつ、基本モジュール８を放射電極１５ａ，１５ｂが形成されている第２基材１６上に絶縁性接着層１４を介して貼着する（図３（Ｃ）参照）。このとき、中間電極１２ａ，１２ｂが放射電極１５ａ，１５ｂと所定位置で対向するように基本モジュール８が貼着されるが、その貼着位置精度はそれほどの厳密性が要求されないことは前述のとおりである。
　（基本モジュール８の変形例、図５参照）
　前記基本モジュール８は種々の形態を採用することができる。その変形例１を図５（Ａ）に示す。この基本モジュール８は、入出力電極２ａ，２ｂを給電回路基板４に内蔵したものであり、他の構成は図４に示した基本モジュール８と同様である。基本モジュール８にあっては、入出力電極２ａ，２ｂは中間電極１２ａ，１２ｂと絶縁性接着層１３及び給電回路基板４の誘電体層を介して容量結合する。
　変形例２としての基本モジュール８は、図５（Ｂ）に示すように、給電回路基板を省略したもので、無線ＩＣチップ５の裏面に入出力電極２ａ，２ｂが設けられ、該入出力電極２ａ，２ｂが絶縁性接着層１３を介して中間電極１２ａ，１２ｂと対向し、容量結合している。
　（製造工程の変形例、図６参照）
　図２及び図３に示した製造方法は種々に変更することができる。その変形例を図６に示す。ここでは、図２（Ｄ）での工程の後で、絶縁性接着層１４の表面にカバーシート２０を貼着する（図６（Ａ）参照）。その後、カバーシート２０を剥して基本モジュール８を第２基材１６に貼着する（図６（Ｂ）参照）。なお、図６（Ｂ）に示した工程は、図３（Ｃ）の工程に相当する。このように、製造工程の途中でカバーシート２０を貼着しておくことにより、絶縁性接着層１４の表面にゴミなどが付着することを防止できる。なお、カバーシート２０の材質は任意である。
　（第２実施例、図７参照）
　第２実施例である無線ＩＣデバイスは、図７（Ｃ）に示すように、給電回路基板４の表面に一つの入出力電極２２を設けたもので、該入出力電極２２は１枚の中間電極２１に対向して容量結合している。他の構成は前記第１実施例と同様である。本第２実施例の等価回路は図７（Ｂ）に示すとおりであり、入出力電極２２と中間電極２１とは容量値Ｃ１で容量結合しており、この容量値Ｃ１は例えば４ｐＦであり、中間電極２１と放射電極１５ａ，１５ｂとの間の容量値Ｃ２ａ，Ｃ２ｂの合成容量は例えば２０ｐＦである。
　なお、本第２実施例において、絶縁性接着層１４は省略されており、無線ＩＣ素子１は第２基材１６と接触している。
　（第３実施例、図８参照）
　第３実施例である無線ＩＣデバイスは、図８（Ａ）に示すように、第２基材１６上に一つの放射電極３０を設けたものである。また、一つの入出力電極２２が一つの中間電極２１と容量結合している点は前記第２実施例と同様である。本第３実施例の等価回路は図８（Ｂ）に示すとおりであり、入出力電極２２と中間電極２１とは容量値Ｃ１で容量結合しており、中間電極２１と放射電極３０とは容量値Ｃ２で結合している。容量値Ｃ１は例えば３ｐＦであり、容量値Ｃ２は例えば２０ｐＦである。
　なお、本第３実施例において、放射電極３０は広い面積であってもよく（ＵＨＦ周波数帯域用）、あるいは、ループ形状であってもよい（ＨＦ周波数帯域用）。
　（第４実施例、図９参照）
　第４実施例である無線ＩＣデバイスは、図９に示すように、無線ＩＣ素子１を第１基材１１に搭載して絶縁性接着層４１（例えば、エポキシ樹脂）で被覆し、該接着層４１に中間電極２１を貼着し、基本モジュール８とする。そして、この基本モジュール８を放射電極３０を有する第２基材１６に絶縁性接着層４２（例えば、エポキシ樹脂）を介して貼着し、無線ＩＣデバイスとする。本第４実施例における等価回路は図８（Ｂ）と同じである。
　（第５実施例、図１０参照）
　第５実施例である無線ＩＣデバイスは、図１０に示すように、柔らかい絶縁性接着層４３（例えば、Ｂステージ状のエポキシ樹脂層）に無線ＩＣ素子１を埋め込み、該接着層４３に中間電極２１を貼着し、基本モジュール８とする。そして、この基本モジュール８を放射電極３０を有する第２基材１６に絶縁性接着層４２を介して貼着し、無線ＩＣデバイスとする。本第５実施例における等価回路は図８（Ｂ）と同じである。なお、本第５実施例において、絶縁性接着層４３が第１基材として機能している。
　（第６実施例、図１１参照）
　第６実施例である無線ＩＣデバイスは、図１１に示すように、柔らかい絶縁性接着層４３に無線ＩＣ素子１を埋め込み、該接着層４３を第１基材１１上に形成した中間電極２１に貼着し、基本モジュール８とする。そして、この基本モジュール８を放射電極３０を有する第２基材１６に絶縁性接着層４２を介して貼着し、無線ＩＣデバイスとする。本第６実施例における等価回路は図８（Ｂ）と同じである。
　（第７実施例、図１２参照）
　第７実施例である無線ＩＣデバイスは、図１２（Ａ）に示すように、基本的には前記第１実施例と同様の構成を有し、絶縁性接着層１４を省略したものである。従って、製造工程としては、図２（Ｃ）の工程の後、直ちに、基本モジュール８を１単位にカットし、該基本モジュール８を放射電極１５ａ，１５ｂを有する第２基材１６上に貼着する（図１２（Ｂ）参照）。
　（第８実施例、図１３及び図１４参照）
　第８実施例である無線ＩＣデバイスをその製造工程に従って説明する。まず、複数の無線ＩＣ素子１を第１基材１１に所定の間隔で搭載し（図１３（Ａ）参照）、絶縁性接着層４１で被覆する（図１３（Ｂ）参照）。次に、絶縁性接着層４１上に中間電極１２ａ，１２ｂを配置する（図１３（Ｃ）参照）。ここで、中間電極１２ａ，１２ｂは接着層４１の全面に電極膜を形成した後、所定の形状にパターニングしてもよい。次に、絶縁性接着層４１上に中間電極１２ａ，１２ｂを被覆するように絶縁性接着層４２を設ける（図１３（Ｄ）参照）。次に、基本モジュール８を１単位ごとにカットし、基材フィルム１８上に接着層１９を介して貼着する（図１４（Ａ）参照）。次に、基材フィルム１８を表裏逆転させ、基本モジュール８を一つずつ基材フィルム１８から剥離しつつ、基本モジュール８を放射電極１５ａ，１５ｂが形成されている第２基材１６上に貼着する（図１４（Ｂ）参照）。
　本第８実施例における等価回路は図１（Ｃ）と同じであり、第８実施例の作用効果も第１実施例と同じである。
　（第９実施例、図１５参照）
　第９実施例である無線ＩＣデバイスをその製造工程に従って説明する。まず、複数の無線ＩＣ素子１を柔らかい絶縁性接着層４３に所定の間隔で埋め込み（図１５（Ａ），（Ｂ）参照）、該接着層４３に中間電極１２ａ，１２ｂを配置する（図１５（Ｃ）参照）。次に、絶縁性樹脂層４３に中間電極１２ａ，１２ｂを被覆するように絶縁性樹脂層４２を設ける（図１５（Ｄ）参照）。次に、基本モジュール８を１単位ごとにカットし、基本モジュール８を放射電極１５ａ，１５ｂが形成されている第２基材１６上に貼着する（図１５（Ｅ）参照）。
　本第９実施例における等価回路は図１（Ｃ）と同じであり、第９実施例の作用効果も第１実施例と同じである。
　（他の実施例）
　なお、本発明に係る無線ＩＣデバイス及びその製造方法は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できることは勿論である。
　以上のように、本発明は、無線ＩＣデバイス及びその製造方法に有用であり、特に、無線ＩＣ素子と放射電極との結合容量のばらつきを防止でき、信号の伝送効率が良好である点で優れている。
　２ａ，２ｂ，２２…入出力電極
　４…給電回路基板
　５…無線ＩＣチップ
　８…基本モジュール
　１１…第１基材
　１２ａ，１２ｂ，２１…中間電極
　１３，１４，４１，４２，４３…絶縁性樹脂層
　１５ａ，１５ｂ，３０…放射電極
　１６…第２基材

Claims (9)

  1. 　入出力電極を有する無線ＩＣ素子と、
    　前記入出力電極と容量値Ｃ１で容量結合する中間電極を有する第１基材と、
    　前記中間電極と容量値Ｃ２（但し、Ｃ１＜Ｃ２）で容量結合する放射電極を有する第２基材と、
    　を備えたことを特徴とする無線ＩＣデバイス。
  2. 　前記無線ＩＣ素子は、前記入出力電極と前記中間電極とが対向するように、絶縁性接着層を介して前記第１基材に貼着されていること、を特徴とする請求項１に記載の無線ＩＣデバイス。
  3. 　前記第１基材は、前記中間電極と前記放射電極とが対向するように、絶縁性接着層を介して前記第２基材に貼着されていること、を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の無線ＩＣデバイス。
  4. 　前記第１基材は前記第２基材に搭載され、第１基材と第２基材とで前記無線ＩＣ素子を挟み込んでいること、を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  5. 　前記無線ＩＣ素子は絶縁性接着層を介して前記第２基材に接していることを特徴とする請求項４に記載の無線ＩＣデバイス。
  6. 　前記第２基材のサイズは前記第１基材のサイズに比べて大きいことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  7. 　前記第１基材及び前記中間電極は可撓性を有することを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  8. 　前記無線ＩＣ素子は無線ＩＣチップと給電回路基板とからなり、前記入出力電極は前記給電回路基板の表面又は内部に設けられていること、を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  9. 　入出力電極を有する無線ＩＣ素子を中間電極を有する第１基材に搭載し、前記入出力電極と前記中間電極とを容量値Ｃ１で容量結合させる工程と、
    　前記無線ＩＣ素子を搭載した第１基材を放射電極を有する第２基材に搭載し、前記中間電極と前記放射電極とを容量値Ｃ２（但し、Ｃ１＜Ｃ２）で容量結合させる工程と、
    　を備えたことを特徴とする無線ＩＣデバイスの製造方法。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014522232A (ja) * 2011-08-16 2014-08-28 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ ワイヤレス容量性給電用の伝送層
JP5907365B1 (ja) * 2014-11-07 2016-04-26 株式会社村田製作所 無線通信デバイスおよびその製造方法、ならびにｒｆｉｃ素子付きシールおよびその作製方法
WO2016072335A1 (ja) * 2014-11-07 2016-05-12 株式会社 村田製作所 無線通信デバイスおよびその製造方法、ならびにｒｆｉｃ素子付きシールおよびその作製方法
JP6206626B1 (ja) * 2016-04-11 2017-10-04 株式会社村田製作所 キャリアテープ及びその製造方法、並びにｒｆｉｄタグの製造方法
WO2017179380A1 (ja) * 2016-04-11 2017-10-19 株式会社村田製作所 キャリアテープ及びその製造方法、並びにｒｆｉｄタグの製造方法
WO2020152915A1 (ja) * 2019-01-25 2020-07-30 株式会社村田製作所 無線通信デバイスおよびその製造方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012032931A (ja) * 2010-07-29 2012-02-16 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグ及びｒｆｉｄタグの製造方法
JP6565521B2 (ja) * 2015-09-15 2019-08-28 Ａｇｃ株式会社 車両用アンテナ装置
DE212019000090U1 (de) * 2018-07-13 2019-12-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Drahtloskommunikationsvorrichtung

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10173427A (ja) * 1996-12-10 1998-06-26 Murata Mfg Co Ltd 表面実装型アンテナおよび通信機
JP2008148345A (ja) * 2006-01-19 2008-06-26 Murata Mfg Co Ltd 無線ｉｃデバイス及び無線ｉｃデバイス用部品
JP2008160874A (ja) * 2006-04-14 2008-07-10 Murata Mfg Co Ltd 無線ｉｃデバイス
WO2008142957A1 (ja) * 2007-05-10 2008-11-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
JP2009017284A (ja) * 2007-07-05 2009-01-22 Panasonic Corp アンテナ装置

Family Cites Families (336)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3364564A (en) 1965-06-28 1968-01-23 Gregory Ind Inc Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship
JPS6193701A (ja) 1984-10-13 1986-05-12 Toyota Motor Corp 自動車用アンテナ装置
US5253969A (en) 1989-03-10 1993-10-19 Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips
JP2763664B2 (ja) 1990-07-25 1998-06-11 日本碍子株式会社 分布定数回路用配線基板
NL9100176A (nl) 1991-02-01 1992-03-02 Nedap Nv Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart.
NL9100347A (nl) 1991-02-26 1992-03-02 Nedap Nv Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart.
JPH04321190A (ja) 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
EP0522806B1 (en) 1991-07-08 1996-11-20 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Retractable antenna system
US5491483A (en) 1994-01-05 1996-02-13 Texas Instruments Incorporated Single loop transponder system and method
US6096431A (en) 1994-07-25 2000-08-01 Toppan Printing Co., Ltd. Biodegradable cards
JP3141692B2 (ja) 1994-08-11 2001-03-05 松下電器産業株式会社 ミリ波用検波器
US5528222A (en) 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
US5955723A (en) 1995-05-03 1999-09-21 Siemens Aktiengesellschaft Contactless chip card
US5629241A (en) 1995-07-07 1997-05-13 Hughes Aircraft Company Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same
JP3150575B2 (ja) 1995-07-18 2001-03-26 沖電気工業株式会社 タグ装置及びその製造方法
GB2305075A (en) 1995-09-05 1997-03-26 Ibm Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus
DE19534229A1 (de) 1995-09-15 1997-03-20 Licentia Gmbh Transponderanordnung
AUPO055296A0 (en) 1996-06-19 1996-07-11 Integrated Silicon Design Pty Ltd Enhanced range transponder system
US6104311A (en) 1996-08-26 2000-08-15 Addison Technologies Information storage and identification tag
CN1155913C (zh) 1996-10-09 2004-06-30 Pav卡有限公司 生产芯片卡的方法及芯片卡
JPH10193849A (ja) 1996-12-27 1998-07-28 Rohm Co Ltd 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
DE19703029A1 (de) 1997-01-28 1998-07-30 Amatech Gmbh & Co Kg Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung
JP2001514777A (ja) 1997-03-10 2001-09-11 プレシジョン ダイナミクス コーポレイション 可撓性基体に設けられた回路の反応可能に接続された要素
CN1179295C (zh) 1997-11-14 2004-12-08 凸版印刷株式会社 复合ic模块及复合ic卡
JPH11261325A (ja) 1998-03-10 1999-09-24 Shiro Sugimura コイル素子と、その製造方法
WO1999050932A1 (fr) 1998-03-31 1999-10-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Antenne et televiseur numerique
JP4260917B2 (ja) 1998-03-31 2009-04-30 株式会社東芝 ループアンテナ
US5936150A (en) 1998-04-13 1999-08-10 Rockwell Science Center, Llc Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator
WO1999052783A1 (en) 1998-04-14 1999-10-21 Liberty Carton Company Container for compressors and other goods
US6018299A (en) 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
US6107920A (en) 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
JP2000021639A (ja) 1998-07-02 2000-01-21 Sharp Corp インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路
JP2000022421A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器
EP0977145A3 (en) 1998-07-28 2002-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Radio IC card
JP2000311226A (ja) 1998-07-28 2000-11-07 Toshiba Corp 無線ｉｃカード及びその製造方法並びに無線ｉｃカード読取り書込みシステム
JP2000059260A (ja) 1998-08-04 2000-02-25 Sony Corp 記憶装置
CN1312928A (zh) 1998-08-14 2001-09-12 3M创新有限公司 射频识别系统的应用
DE1145189T1 (de) 1998-08-14 2002-04-18 3M Innovative Properties Co ANWENDUNGEN FüR RF-IDENTIFIZIERUNGSSYSTEME
JP4411670B2 (ja) 1998-09-08 2010-02-10 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカードの製造方法
JP4508301B2 (ja) 1998-09-16 2010-07-21 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃカード
JP3632466B2 (ja) 1998-10-23 2005-03-23 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカード用の検査装置および検査方法
JP2000137785A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Sony Corp 非接触型ｉｃカードの製造方法および非接触型ｉｃカード
US6837438B1 (en) 1998-10-30 2005-01-04 Hitachi Maxell, Ltd. Non-contact information medium and communication system utilizing the same
JP2000137779A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体とその製造方法
JP3924962B2 (ja) 1998-10-30 2007-06-06 株式会社デンソー 皿状物品用ｉｄタグ
JP2000148948A (ja) 1998-11-05 2000-05-30 Sony Corp 非接触型ｉｃラベルおよびその製造方法
JP2000172812A (ja) 1998-12-08 2000-06-23 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体
FR2787640B1 (fr) 1998-12-22 2003-02-14 Gemplus Card Int Agencement d'une antenne dans un environnement metallique
JP3088404B2 (ja) 1999-01-14 2000-09-18 埼玉日本電気株式会社 移動無線端末および内蔵アンテナ
JP2000222540A (ja) 1999-02-03 2000-08-11 Hitachi Maxell Ltd 非接触型半導体タグ
JP2000228602A (ja) 1999-02-08 2000-08-15 Alps Electric Co Ltd 共振線路
JP2000243797A (ja) 1999-02-18 2000-09-08 Sanken Electric Co Ltd 半導体ウエハ及びその切断法並びに半導体ウエハ組立体及びその切断法
JP3967487B2 (ja) 1999-02-23 2007-08-29 株式会社東芝 Ｉｃカード
JP2000251049A (ja) 1999-03-03 2000-09-14 Konica Corp カード及びその製造方法
JP4106673B2 (ja) 1999-03-05 2008-06-25 株式会社エフ・イー・シー コイルユニットを使用するアンテナ装置、プリント回路基板
JP4349597B2 (ja) 1999-03-26 2009-10-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法
US6542050B1 (en) 1999-03-30 2003-04-01 Ngk Insulators, Ltd. Transmitter-receiver
JP2000286634A (ja) 1999-03-30 2000-10-13 Ngk Insulators Ltd アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法
JP3751178B2 (ja) 1999-03-30 2006-03-01 日本碍子株式会社 送受信機
JP3067764B1 (ja) 1999-03-31 2000-07-24 株式会社豊田自動織機製作所 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法
JP2000321984A (ja) 1999-05-12 2000-11-24 Hitachi Ltd Ｒｆ−ｉｄタグ付きラベル
JP3557130B2 (ja) 1999-07-14 2004-08-25 新光電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP2001043340A (ja) 1999-07-29 2001-02-16 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃカード
US6259369B1 (en) 1999-09-30 2001-07-10 Moore North America, Inc. Low cost long distance RFID reading
JP2001101369A (ja) 1999-10-01 2001-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｒｆタグ
JP3451373B2 (ja) 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
JP4186149B2 (ja) 1999-12-06 2008-11-26 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用の補助アンテナ
JP2001188890A (ja) 2000-01-05 2001-07-10 Omron Corp 非接触タグ
JP2001240046A (ja) 2000-02-25 2001-09-04 Toppan Forms Co Ltd 容器及びその製造方法
JP2001257292A (ja) 2000-03-10 2001-09-21 Hitachi Maxell Ltd 半導体装置
JP2001256457A (ja) 2000-03-13 2001-09-21 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法、ｉｃカード通信システム
WO2001073685A1 (de) 2000-03-28 2001-10-04 Lucatron Ag Rfid-label mit einem element zur einstellung der resonanzfrequenz
JP4624536B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP4624537B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置、収納体
JP2001319380A (ja) 2000-05-11 2001-11-16 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ付光ディスク
JP2001331976A (ja) 2000-05-17 2001-11-30 Casio Comput Co Ltd 光記録型記録媒体
JP4223174B2 (ja) 2000-05-19 2009-02-12 Ｄｘアンテナ株式会社 フィルムアンテナ
JP2001339226A (ja) 2000-05-26 2001-12-07 Nec Saitama Ltd アンテナ装置
JP2001344574A (ja) 2000-05-30 2001-12-14 Mitsubishi Materials Corp 質問器のアンテナ装置
JP2001352176A (ja) 2000-06-05 2001-12-21 Fuji Xerox Co Ltd 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法
AU2001275117A1 (en) 2000-06-06 2001-12-17 Battelle Memorial Institute Remote communication system and method
DE60107500T2 (de) 2000-06-23 2005-04-07 Toyo Aluminium K.K. Antennenspule für Chipkarten und Herstellungsverfahren
JP2002157564A (ja) 2000-11-21 2002-05-31 Toyo Aluminium Kk Ｉｃカード用アンテナコイルとその製造方法
WO2002003560A1 (en) 2000-07-04 2002-01-10 Credipass Co.,Ltd. Passive transponder identification system and credit-card type transponder
JP4138211B2 (ja) 2000-07-06 2008-08-27 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置
JP2002024776A (ja) 2000-07-07 2002-01-25 Nippon Signal Co Ltd:The Ｉｃカード用リーダライタ
US7088249B2 (en) 2000-07-19 2006-08-08 Hanex Co., Ltd. Housing structure for RFID tag, installation structure for RFID tag, and communication using such RFID tag
RU2163739C1 (ru) 2000-07-20 2001-02-27 Криштопов Александр Владимирович Антенна
JP2002042076A (ja) 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子
JP3075400U (ja) 2000-08-03 2001-02-16 昌栄印刷株式会社 非接触型ｉｃカード
JP2002063557A (ja) 2000-08-21 2002-02-28 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ用タグ
JP2002076750A (ja) 2000-08-24 2002-03-15 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置およびそれを備えた無線機
JP3481575B2 (ja) 2000-09-28 2003-12-22 寛児 川上 アンテナ
JP4615695B2 (ja) 2000-10-19 2011-01-19 三星エスディーエス株式会社 Ｉｃカード用のｉｃモジュールと、それを使用するｉｃカード
US6634564B2 (en) 2000-10-24 2003-10-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Contact/noncontact type data carrier module
JP4628611B2 (ja) 2000-10-27 2011-02-09 三菱マテリアル株式会社 アンテナ
JP4432254B2 (ja) 2000-11-20 2010-03-17 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機
JP2002185358A (ja) 2000-11-24 2002-06-28 Supersensor Pty Ltd 容器にｒｆトランスポンダを装着する方法
JP4641096B2 (ja) 2000-12-07 2011-03-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材
JP2002183690A (ja) 2000-12-11 2002-06-28 Hitachi Maxell Ltd 非接触ｉｃタグ装置
EP1350233A4 (en) 2000-12-15 2005-04-13 Electrox Corp METHOD FOR MANUFACTURING NEW RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION DEVICES AT LOW PRICES
JP3788325B2 (ja) 2000-12-19 2006-06-21 株式会社村田製作所 積層型コイル部品及びその製造方法
JP3621655B2 (ja) 2001-04-23 2005-02-16 株式会社ハネックス中央研究所 Ｒｆｉｄタグ構造及びその製造方法
TW531976B (en) 2001-01-11 2003-05-11 Hanex Co Ltd Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method
JP2002280821A (ja) 2001-01-12 2002-09-27 Furukawa Electric Co Ltd:The アンテナ装置および端末機器
KR20020061103A (ko) 2001-01-12 2002-07-22 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기
JP2002232221A (ja) 2001-01-30 2002-08-16 Alps Electric Co Ltd 送受信ユニット
WO2002061675A1 (fr) 2001-01-31 2002-08-08 Hitachi, Ltd. Moyen d'identification sans contact
JP4662400B2 (ja) 2001-02-05 2011-03-30 大日本印刷株式会社 コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品
JP2004519916A (ja) 2001-03-02 2004-07-02 コーニンクレッカ　フィリップス　エレクトロニクス　エヌ　ヴィ モジュール及び電子デバイス
JP4712986B2 (ja) 2001-03-06 2011-06-29 大日本印刷株式会社 Ｒｆｉｄタグ付き液体容器
JP2002298109A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Toppan Forms Co Ltd 非接触型ｉｃメディアおよびその製造方法
JP3570386B2 (ja) 2001-03-30 2004-09-29 松下電器産業株式会社 無線機能内蔵携帯用情報端末
JP3772778B2 (ja) 2001-03-30 2006-05-10 三菱マテリアル株式会社 アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置
JP2002308437A (ja) 2001-04-16 2002-10-23 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグを用いた検査システム
JP2002319812A (ja) 2001-04-20 2002-10-31 Oji Paper Co Ltd データキャリヤ貼着方法
JP4700831B2 (ja) 2001-04-23 2011-06-15 株式会社ハネックス Ｒｆｉｄタグの通信距離拡大方法
JP2005236339A (ja) 2001-07-19 2005-09-02 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
FI112550B (fi) 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
JP2002362613A (ja) 2001-06-07 2002-12-18 Toppan Printing Co Ltd 非接触ｉｃが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法
JP2002366917A (ja) 2001-06-07 2002-12-20 Hitachi Ltd アンテナを内蔵するｉｃカード
JP4710174B2 (ja) 2001-06-13 2011-06-29 株式会社村田製作所 バランス型ｌｃフィルタ
JP2002373029A (ja) 2001-06-18 2002-12-26 Hitachi Ltd Ｉｃタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法
JP4882167B2 (ja) 2001-06-18 2012-02-22 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃチップ付きカード一体型フォーム
JP4759854B2 (ja) 2001-06-19 2011-08-31 株式会社寺岡精工 Ｉｃタグの金属物への装着方法及びｉｃタグ内蔵マーカー
JP2003087008A (ja) 2001-07-02 2003-03-20 Ngk Insulators Ltd 積層型誘電体フィルタ
JP4058919B2 (ja) 2001-07-03 2008-03-12 日立化成工業株式会社 非接触式ｉｃラベル、非接触式ｉｃカード、非接触式ｉｃラベルまたは非接触式ｉｃカード用ｉｃモジュール
JP2003026177A (ja) 2001-07-12 2003-01-29 Toppan Printing Co Ltd 非接触方式ｉｃチップ付き包装体
JP2003030612A (ja) 2001-07-19 2003-01-31 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
ES2295105T3 (es) 2001-07-26 2008-04-16 Irdeto Access B.V. Sistema para la validacion de tiempo horario.
JP3629448B2 (ja) 2001-07-27 2005-03-16 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置及びそれを備えた電子機器
JP2003069335A (ja) 2001-08-28 2003-03-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 補助アンテナ
JP2003067711A (ja) 2001-08-29 2003-03-07 Toppan Forms Co Ltd Ｉｃチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品
JP2003078336A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Tokai Univ 積層スパイラルアンテナ
JP2003078333A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Murata Mfg Co Ltd 無線通信機
JP4514374B2 (ja) 2001-09-05 2010-07-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP4747467B2 (ja) 2001-09-07 2011-08-17 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃタグ
JP2003085520A (ja) 2001-09-11 2003-03-20 Oji Paper Co Ltd Ｉｃカードの製造方法
JP4698096B2 (ja) 2001-09-25 2011-06-08 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP4845306B2 (ja) 2001-09-25 2011-12-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP2003110344A (ja) 2001-09-26 2003-04-11 Hitachi Metals Ltd 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置
JP2003132330A (ja) 2001-10-25 2003-05-09 Sato Corp Ｒｆｉｄラベルプリンタ
JP2003134007A (ja) 2001-10-30 2003-05-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法
JP3908514B2 (ja) 2001-11-20 2007-04-25 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体とｉｃタグ付き包装体の製造方法
JP3984458B2 (ja) 2001-11-20 2007-10-03 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体の製造方法
US6812707B2 (en) 2001-11-27 2004-11-02 Mitsubishi Materials Corporation Detection element for objects and detection device using the same
JP3894540B2 (ja) 2001-11-30 2007-03-22 トッパン・フォームズ株式会社 導電接続部を有するインターポーザ
JP2003188338A (ja) 2001-12-13 2003-07-04 Sony Corp 回路基板装置及びその製造方法
JP3700777B2 (ja) 2001-12-17 2005-09-28 三菱マテリアル株式会社 Ｒｆｉｄ用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法
JP2003188620A (ja) 2001-12-19 2003-07-04 Murata Mfg Co Ltd モジュール一体型アンテナ
JP4028224B2 (ja) 2001-12-20 2007-12-26 大日本印刷株式会社 非接触通信機能を有する紙製ｉｃカード用基材
JP3895175B2 (ja) 2001-12-28 2007-03-22 Ｎｔｎ株式会社 誘電性樹脂統合アンテナ
JP2003209421A (ja) 2002-01-17 2003-07-25 Dainippon Printing Co Ltd 透明アンテナを有するｒｆｉｄタグ、及びその製造方法
JP3915092B2 (ja) 2002-01-21 2007-05-16 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP2003216919A (ja) 2002-01-23 2003-07-31 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディア
JP2003233780A (ja) 2002-02-06 2003-08-22 Mitsubishi Electric Corp データ通信装置
JP3998992B2 (ja) 2002-02-14 2007-10-31 大日本印刷株式会社 ウェブに実装されたｉｃチップへのアンテナパターン形成方法とｉｃタグ付き包装体
JP2003243918A (ja) 2002-02-18 2003-08-29 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグ用アンテナと非接触ｉｃタグ
JP2003249813A (ja) 2002-02-25 2003-09-05 Tecdia Kk ループアンテナ付きｒｆｉｄ用タグ
US7119693B1 (en) 2002-03-13 2006-10-10 Celis Semiconductor Corp. Integrated circuit with enhanced coupling
JP2003288560A (ja) 2002-03-27 2003-10-10 Toppan Forms Co Ltd 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート
US7129834B2 (en) 2002-03-28 2006-10-31 Kabushiki Kaisha Toshiba String wireless sensor and its manufacturing method
JP2003309418A (ja) 2002-04-17 2003-10-31 Alps Electric Co Ltd ダイポールアンテナ
JP2003317060A (ja) 2002-04-22 2003-11-07 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカード
JP2003317052A (ja) 2002-04-24 2003-11-07 Smart Card:Kk Ｉｃタグシステム
JP3879098B2 (ja) 2002-05-10 2007-02-07 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP3979178B2 (ja) 2002-05-14 2007-09-19 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃ媒体用モジュール及び非接触ｉｃ媒体
US6753814B2 (en) 2002-06-27 2004-06-22 Harris Corporation Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials
JP3863464B2 (ja) 2002-07-05 2006-12-27 株式会社ヨコオ フィルタ内蔵アンテナ
JP3803085B2 (ja) 2002-08-08 2006-08-02 株式会社日立製作所 無線ｉｃタグ
JP4107381B2 (ja) 2002-08-23 2008-06-25 横浜ゴム株式会社 空気入りタイヤ
JP2004096566A (ja) 2002-09-02 2004-03-25 Toenec Corp 誘導通信装置
DE10393263T5 (de) 2002-09-20 2005-09-15 Fairchild Semiconductor Corp. Verfahren und System für eine logarithmische Wendelantenne mit großer Bandbreite für ein Radio- frequenzidentifizierungskennzeichnungssystem
JP3958667B2 (ja) 2002-10-16 2007-08-15 株式会社日立国際電気 リーダライタ用ループアンテナ、及びそれを備えた物品管理棚及び図書管理システム
JP2006507721A (ja) 2002-10-17 2006-03-02 アンビエント・コーポレイション 通信用電力線をセグメント化するためのフィルタ
JP2004213582A (ja) 2003-01-09 2004-07-29 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄタグ及びリーダ／ライタ並びに該タグを備えたｒｆｉｄシステム
JP2004234595A (ja) 2003-02-03 2004-08-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報記録媒体読取装置
DE602004026549D1 (de) 2003-02-03 2010-05-27 Panasonic Corp Antenneneinrichtung und diese verwendende drahtlose kommunikationseinrichtung
EP1445821A1 (en) 2003-02-06 2004-08-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Portable radio communication apparatus provided with a boom portion
US7225992B2 (en) 2003-02-13 2007-06-05 Avery Dennison Corporation RFID device tester and method
JP2004253858A (ja) 2003-02-18 2004-09-09 Minerva:Kk Ｉｃタグ用のブースタアンテナ装置
JP4010263B2 (ja) 2003-03-14 2007-11-21 富士電機ホールディングス株式会社 アンテナ、及びデータ読取装置
JP2004280390A (ja) 2003-03-14 2004-10-07 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディア及びｒｆ−ｉｄメディアの製造方法
JP4034676B2 (ja) 2003-03-20 2008-01-16 日立マクセル株式会社 非接触通信式情報担体
JP2004297249A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法
JP2004297681A (ja) 2003-03-28 2004-10-21 Toppan Forms Co Ltd 非接触型情報記録媒体
JP2004304370A (ja) 2003-03-28 2004-10-28 Sony Corp アンテナコイル及び通信機器
JP4208631B2 (ja) 2003-04-17 2009-01-14 日本ミクロン株式会社 半導体装置の製造方法
JP2004326380A (ja) 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2004334268A (ja) 2003-04-30 2004-11-25 Dainippon Printing Co Ltd 紙片ｉｃタグと紙片ｉｃタグ付き書籍・雑誌、紙片ｉｃタグ付き書籍
JP2004336250A (ja) 2003-05-02 2004-11-25 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ
JP2004343000A (ja) 2003-05-19 2004-12-02 Fujikura Ltd 半導体モジュールとそれを備えた非接触ｉｃタグ及び半導体モジュールの製造方法
JP2004362190A (ja) 2003-06-04 2004-12-24 Hitachi Ltd 半導体装置
JP4828088B2 (ja) 2003-06-05 2011-11-30 凸版印刷株式会社 Ｉｃタグ
JP2005005866A (ja) 2003-06-10 2005-01-06 Alps Electric Co Ltd アンテナ一体型モジュール
JP2005033461A (ja) 2003-07-11 2005-02-03 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄシステム及び該システムにおけるアンテナの構造
JP3982476B2 (ja) 2003-10-01 2007-09-26 ソニー株式会社 通信システム
JP4062233B2 (ja) 2003-10-20 2008-03-19 トヨタ自動車株式会社 ループアンテナ装置
JP4680489B2 (ja) 2003-10-21 2011-05-11 三菱電機株式会社 情報記録読取システム
JP3570430B1 (ja) 2003-10-29 2004-09-29 オムロン株式会社 ループコイルアンテナ
JP4402426B2 (ja) 2003-10-30 2010-01-20 大日本印刷株式会社 温度変化感知検出システム
JP4343655B2 (ja) 2003-11-12 2009-10-14 株式会社日立製作所 アンテナ
JP4451125B2 (ja) 2003-11-28 2010-04-14 シャープ株式会社 小型アンテナ
JP4177241B2 (ja) 2003-12-04 2008-11-05 株式会社日立情報制御ソリューションズ 無線ｉｃタグ用アンテナ、無線ｉｃタグ及び無線ｉｃタグ付き容器
JP2005165839A (ja) 2003-12-04 2005-06-23 Nippon Signal Co Ltd:The リーダライタ、ｉｃタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置
US6999028B2 (en) 2003-12-23 2006-02-14 3M Innovative Properties Company Ultra high frequency radio frequency identification tag
JP4326936B2 (ja) 2003-12-24 2009-09-09 シャープ株式会社 無線タグ
JP4089680B2 (ja) 2003-12-25 2008-05-28 三菱マテリアル株式会社 アンテナ装置
JP2005210676A (ja) 2003-12-25 2005-08-04 Hitachi Ltd 無線用ｉｃタグ、無線用ｉｃタグの製造方法、及び、無線用ｉｃタグの製造装置
EP1548674A1 (en) 2003-12-25 2005-06-29 Hitachi, Ltd. Radio IC tag, method and apparatus for manufacturing the same
KR101007529B1 (ko) 2003-12-25 2011-01-14 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 안테나 장치 및 통신기기
JP2005190417A (ja) 2003-12-26 2005-07-14 Taketani Shoji:Kk 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子
JP4218519B2 (ja) 2003-12-26 2009-02-04 戸田工業株式会社 磁界アンテナ、それを用いて構成したワイヤレスシステムおよび通信システム
US20080272885A1 (en) 2004-01-22 2008-11-06 Mikoh Corporation Modular Radio Frequency Identification Tagging Method
KR101270180B1 (ko) 2004-01-30 2013-05-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법
JP4271591B2 (ja) 2004-01-30 2009-06-03 双信電機株式会社 アンテナ装置
JP2005229474A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Olympus Corp 情報端末装置
JP4393228B2 (ja) 2004-02-27 2010-01-06 シャープ株式会社 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ
JP2005252853A (ja) 2004-03-05 2005-09-15 Fec Inc Ｒｆ−ｉｄ用アンテナ
WO2005091434A1 (ja) 2004-03-24 2005-09-29 Uchida Yoko Co.,Ltd. 記録媒体用ｉｃタグ貼付シート及び記録媒体
JP2005275870A (ja) 2004-03-25 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 挿入型無線通信媒体装置および電子機器
JP2005284352A (ja) 2004-03-26 2005-10-13 Toshiba Corp 携帯可能電子装置
JP4067510B2 (ja) 2004-03-31 2008-03-26 シャープ株式会社 テレビジョン受信装置
JP2005293537A (ja) 2004-04-05 2005-10-20 Fuji Xynetics Kk Ｉｃタグ付き段ボ−ル
US8139759B2 (en) 2004-04-16 2012-03-20 Panasonic Corporation Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system
JP2005311205A (ja) 2004-04-23 2005-11-04 Nec Corp 半導体装置
JP2005340759A (ja) 2004-04-27 2005-12-08 Sony Corp アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末
JP2005322119A (ja) 2004-05-11 2005-11-17 Ic Brains Co Ltd Ｉｃタグ付き物品の不正持ち出し防止装置
JP2005321305A (ja) 2004-05-10 2005-11-17 Murata Mfg Co Ltd 電子部品測定治具
US7317396B2 (en) 2004-05-26 2008-01-08 Funai Electric Co., Ltd. Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying
JP4551122B2 (ja) 2004-05-26 2010-09-22 株式会社岩田レーベル Ｒｆｉｄラベルの貼付装置
JP4360276B2 (ja) 2004-06-02 2009-11-11 船井電機株式会社 無線ｉｃタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置
JP2005345802A (ja) 2004-06-03 2005-12-15 Casio Comput Co Ltd 撮像装置、この撮像装置に用いられる交換ユニット、交換ユニット使用制御方法及びプログラム
JP4348282B2 (ja) 2004-06-11 2009-10-21 株式会社日立製作所 無線用ｉｃタグ、及び無線用ｉｃタグの製造方法
JP2005352858A (ja) 2004-06-11 2005-12-22 Hitachi Maxell Ltd 通信式記録担体
JP4530140B2 (ja) 2004-06-28 2010-08-25 Ｔｄｋ株式会社 軟磁性体及びそれを用いたアンテナ装置
JP4359198B2 (ja) 2004-06-30 2009-11-04 株式会社日立製作所 Ｉｃタグ実装基板の製造方法
JP4328682B2 (ja) 2004-07-13 2009-09-09 富士通株式会社 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース
JP2006033312A (ja) 2004-07-15 2006-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ及びアンテナ取り付け方法
JP2004362602A (ja) 2004-07-26 2004-12-24 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2006039947A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Daido Steel Co Ltd 複合磁性シート
JP4653440B2 (ja) 2004-08-13 2011-03-16 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグおよびその製造方法
JP2005129019A (ja) 2004-09-03 2005-05-19 Sony Chem Corp Ｉｃカード
JP4600742B2 (ja) 2004-09-30 2010-12-15 ブラザー工業株式会社 印字ヘッド及びタグラベル作成装置
JP2006107296A (ja) 2004-10-08 2006-04-20 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグおよび非接触ｉｃタグ用アンテナ
GB2419779A (en) 2004-10-29 2006-05-03 Hewlett Packard Development Co Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader
WO2006048663A1 (en) 2004-11-05 2006-05-11 Qinetiq Limited Detunable rf tags
JP4088797B2 (ja) 2004-11-18 2008-05-21 日本電気株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2006148518A (ja) 2004-11-19 2006-06-08 Matsushita Electric Works Ltd 非接触ｉｃカードの調整装置および調整方法
JP2006151402A (ja) 2004-11-25 2006-06-15 Rengo Co Ltd 無線タグを備えた段ボール箱
US7545328B2 (en) 2004-12-08 2009-06-09 Electronics And Telecommunications Research Institute Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof
JP4281683B2 (ja) 2004-12-16 2009-06-17 株式会社デンソー Ｉｃタグの取付構造
JP4942998B2 (ja) 2004-12-24 2012-05-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
WO2006068286A1 (en) 2004-12-24 2006-06-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4541246B2 (ja) 2004-12-24 2010-09-08 トッパン・フォームズ株式会社 非接触ｉｃモジュール
JP4737505B2 (ja) 2005-01-14 2011-08-03 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグインレット及びｉｃタグインレットの製造方法
JP4711692B2 (ja) 2005-02-01 2011-06-29 富士通株式会社 メアンダラインアンテナ
JP2006232292A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Nippon Sheet Glass Co Ltd 電子タグ付き容器およびｒｆｉｄシステム
JP2006237674A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Suncall Corp パッチアンテナ及びｒｆｉｄインレット
US7964413B2 (en) 2005-03-10 2011-06-21 Gen-Probe Incorporated Method for continuous mode processing of multiple reaction receptacles in a real-time amplification assay
JP4330575B2 (ja) 2005-03-17 2009-09-16 富士通株式会社 タグアンテナ
JP4437965B2 (ja) 2005-03-22 2010-03-24 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP4087859B2 (ja) 2005-03-25 2008-05-21 東芝テック株式会社 無線タグ
JP2006270681A (ja) 2005-03-25 2006-10-05 Sony Corp 携帯機器
CN101142711B (zh) 2005-04-01 2012-07-04 富士通株式会社 适用于金属的rfid标签及其rfid标签部
JP4750450B2 (ja) 2005-04-05 2011-08-17 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2006302219A (ja) 2005-04-25 2006-11-02 Fujita Denki Seisakusho:Kk Ｒｆｉｄタグ通信範囲設定装置
JP4771115B2 (ja) 2005-04-27 2011-09-14 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグ
JP4529786B2 (ja) 2005-04-28 2010-08-25 株式会社日立製作所 信号処理回路、及びこれを用いた非接触ｉｃカード並びにタグ
JP4452865B2 (ja) 2005-04-28 2010-04-21 智三 太田 無線ｉｃタグ装置及びｒｆｉｄシステム
JP4740645B2 (ja) 2005-05-17 2011-08-03 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
US7688272B2 (en) 2005-05-30 2010-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4255931B2 (ja) 2005-06-01 2009-04-22 日本電信電話株式会社 非接触ｉｃ媒体及び制御装置
JP4928748B2 (ja) * 2005-06-27 2012-05-09 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2007007888A (ja) 2005-06-28 2007-01-18 Oji Paper Co Ltd 非接触ｉｃチップ実装体装着ダンボールおよびその製造方法
JP4720348B2 (ja) 2005-08-04 2011-07-13 パナソニック株式会社 Ｒｆ−ｉｄリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたｒｆ−ｉｄリーダーライター装置並びにｒｆ−ｉｄシステム
JP4737716B2 (ja) 2005-08-11 2011-08-03 ブラザー工業株式会社 無線タグｉｃ回路保持体、タグテープロール、無線タグカートリッジ
JP4801951B2 (ja) 2005-08-18 2011-10-26 富士通フロンテック株式会社 Ｒｆｉｄタグ
DE102005042444B4 (de) 2005-09-06 2007-10-11 Ksw Microtec Ag Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne
JP4384102B2 (ja) 2005-09-13 2009-12-16 株式会社東芝 携帯無線機およびアンテナ装置
JP4075919B2 (ja) 2005-09-29 2008-04-16 オムロン株式会社 アンテナユニットおよび非接触ｉｃタグ
JP4826195B2 (ja) 2005-09-30 2011-11-30 大日本印刷株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2007116347A (ja) 2005-10-19 2007-05-10 Mitsubishi Materials Corp タグアンテナ及び携帯無線機
JP4774273B2 (ja) 2005-10-31 2011-09-14 株式会社サトー Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法
JP2007159083A (ja) 2005-11-09 2007-06-21 Alps Electric Co Ltd アンテナ整合回路
JP2007150642A (ja) 2005-11-28 2007-06-14 Hitachi Ulsi Systems Co Ltd 無線タグ用質問器、無線タグ用アンテナ、無線タグシステムおよび無線タグ選別装置
JP2007150868A (ja) 2005-11-29 2007-06-14 Renesas Technology Corp 電子装置およびその製造方法
US7573388B2 (en) 2005-12-08 2009-08-11 The Kennedy Group, Inc. RFID device with augmented grain
JP4560480B2 (ja) 2005-12-13 2010-10-13 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP4815211B2 (ja) 2005-12-22 2011-11-16 株式会社サトー Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法
JP4848764B2 (ja) 2005-12-26 2011-12-28 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
WO2007083575A1 (ja) 2006-01-19 2007-07-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
US20090231106A1 (en) 2006-01-27 2009-09-17 Totoku Electric Co., Ltd. Tag Apparatus,Transceiver Apparatus, and Tag System
US8807438B2 (en) 2006-02-22 2014-08-19 Toyo Seikan Kaisha, Ltd. RFID tag substrate for metal component
JP4026080B2 (ja) 2006-02-24 2007-12-26 オムロン株式会社 アンテナ、およびｒｆｉｄタグ
KR20080098412A (ko) 2006-03-06 2008-11-07 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 Ｒｆｉｄ태그, ｒｆｉｄ태그의 제조 방법 및 ｒｆｉｄ태그의 설치 방법
JP3933191B1 (ja) 2006-03-13 2007-06-20 株式会社村田製作所 携帯電子機器
JP2007287128A (ja) 2006-03-22 2007-11-01 Orient Sokki Computer Kk 非接触ｉｃ媒体
JP4735368B2 (ja) 2006-03-28 2011-07-27 富士通株式会社 平面アンテナ
JP4854362B2 (ja) 2006-03-30 2012-01-18 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法
JP4927625B2 (ja) 2006-03-31 2012-05-09 ニッタ株式会社 磁気シールドシート、非接触ｉｃカード通信改善方法および非接触ｉｃカード収容容器
CN101416353B (zh) 2006-04-10 2013-04-10 株式会社村田制作所 无线集成电路设备
EP3168932B1 (en) 2006-04-14 2021-06-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
RU2386169C2 (ru) 2006-04-26 2010-04-10 Мурата Мэньюфэкчуринг Ко., Лтд. Изделие с модулем электромагнитной связи
WO2007125752A1 (ja) 2006-04-26 2007-11-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. 給電回路基板付き物品
US7589675B2 (en) 2006-05-19 2009-09-15 Industrial Technology Research Institute Broadband antenna
JP2007324865A (ja) 2006-05-31 2007-12-13 Sony Chemical & Information Device Corp アンテナ回路及びトランスポンダ
CN101460964B (zh) 2006-06-01 2011-09-21 株式会社村田制作所 无线ic器件和无线ic器件用复合元件
CN101467209B (zh) * 2006-06-30 2012-03-21 株式会社村田制作所 光盘
JP4957724B2 (ja) 2006-07-11 2012-06-20 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線ｉｃデバイス
JP2008033716A (ja) 2006-07-31 2008-02-14 Sankyo Kk コイン型ｒｆｉｄタグ
JP2008083867A (ja) 2006-09-26 2008-04-10 Matsushita Electric Works Ltd メモリカード用ソケット
JP4913529B2 (ja) 2006-10-13 2012-04-11 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆｉｄメディア
JP2008107947A (ja) 2006-10-24 2008-05-08 Toppan Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグ
DE102006057369A1 (de) 2006-12-04 2008-06-05 Airbus Deutschland Gmbh RFID-Etikett, sowie dessen Verwendung und ein damit gekennzeichnetes Objekt
WO2008081699A1 (ja) 2006-12-28 2008-07-10 Philtech Inc. 基体シート
JP2008197714A (ja) 2007-02-08 2008-08-28 Dainippon Printing Co Ltd 非接触データキャリア装置及び非接触データキャリア用補助アンテナ
JP5024372B2 (ja) 2007-04-06 2012-09-12 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP5170087B2 (ja) 2007-04-13 2013-03-27 株式会社村田製作所 携帯電子機器
JP4666102B2 (ja) 2007-05-11 2011-04-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP4770792B2 (ja) 2007-05-18 2011-09-14 パナソニック電工株式会社 アンテナ装置
EP2166617B1 (en) * 2007-07-09 2015-09-30 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
ATE556466T1 (de) 2007-07-18 2012-05-15 Murata Manufacturing Co Drahtloses ic-gerät
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
JP5076851B2 (ja) * 2007-07-18 2012-11-21 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP5104865B2 (ja) 2007-07-18 2012-12-19 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
US20090021352A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
JP4462388B2 (ja) 2007-12-20 2010-05-12 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP2009182630A (ja) 2008-01-30 2009-08-13 Dainippon Printing Co Ltd ブースタアンテナ基板、ブースタアンテナ基板シート及び非接触式データキャリア装置
WO2009110381A1 (ja) 2008-03-03 2009-09-11 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び無線通信システム
EP2840648B1 (en) 2008-05-21 2016-03-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
JP4557186B2 (ja) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスとその製造方法
JP3148168U (ja) 2008-10-21 2009-02-05 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
DE112009003613B4 (de) * 2009-01-16 2020-12-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ic-bauelement

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10173427A (ja) * 1996-12-10 1998-06-26 Murata Mfg Co Ltd 表面実装型アンテナおよび通信機
JP2008148345A (ja) * 2006-01-19 2008-06-26 Murata Mfg Co Ltd 無線ｉｃデバイス及び無線ｉｃデバイス用部品
JP2008160874A (ja) * 2006-04-14 2008-07-10 Murata Mfg Co Ltd 無線ｉｃデバイス
WO2008142957A1 (ja) * 2007-05-10 2008-11-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
JP2009017284A (ja) * 2007-07-05 2009-01-22 Panasonic Corp アンテナ装置

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014522232A (ja) * 2011-08-16 2014-08-28 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ ワイヤレス容量性給電用の伝送層
JP5907365B1 (ja) * 2014-11-07 2016-04-26 株式会社村田製作所 無線通信デバイスおよびその製造方法、ならびにｒｆｉｃ素子付きシールおよびその作製方法
WO2016072335A1 (ja) * 2014-11-07 2016-05-12 株式会社 村田製作所 無線通信デバイスおよびその製造方法、ならびにｒｆｉｃ素子付きシールおよびその作製方法
JP2016167274A (ja) * 2014-11-07 2016-09-15 株式会社村田製作所 無線通信デバイスおよびその製造方法
US9836686B2 (en) 2014-11-07 2017-12-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device, method for manufacturing same, seal fitted with RFIC element, and method for producing same
JP6206626B1 (ja) * 2016-04-11 2017-10-04 株式会社村田製作所 キャリアテープ及びその製造方法、並びにｒｆｉｄタグの製造方法
WO2017179380A1 (ja) * 2016-04-11 2017-10-19 株式会社村田製作所 キャリアテープ及びその製造方法、並びにｒｆｉｄタグの製造方法
US10360492B2 (en) 2016-04-11 2019-07-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Carrier tape, method for manufacturing same, and method for manufacturing RFID tag
WO2020152915A1 (ja) * 2019-01-25 2020-07-30 株式会社村田製作所 無線通信デバイスおよびその製造方法
JPWO2020152915A1 (ja) * 2019-01-25 2021-02-18 株式会社村田製作所 無線通信デバイスおよびその製造方法
US11875210B2 (en) 2019-01-25 2024-01-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device and method of manufacturing same

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