JP2009025931A - 無線icデバイス及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】送受信信号を処理する無線ICチップ5と、インダクタンス素子を有する共振回路を含む給電回路基板10とからなる電磁結合モジュール1と、基材50の表面に設けた放射板21a,21bを備えた無線ICデバイス。電磁結合モジュール1は少なくとも一部分が放射板21a,21bに埋設されている。放射板21a,21bは、粘性を有する導電性材料を塗布したものであり、電磁結合モジュール1を埋設した後に硬化される。
【選択図】図3
Description
送受信信号を処理する無線ICチップと、
インダクタンス素子を含み、該インダクタンス素子が前記無線ICチップと電気的に導通状態で接続されている給電回路基板と、
前記インダクタンス素子と結合するように配置された放射板と、
前記放射板を設けた基材と、
を備え、
前記無線ICチップを前記給電回路基板上に搭載して電磁結合モジュールを構成し、
前記電磁結合モジュールの少なくとも一部分が前記放射板に埋設されていること、
を特徴とする。
放射板を形成するための基材を用意する工程と、
インダクタンス素子を含む給電回路基板上に、送受信信号を処理する無線ICチップを該インダクタンス素子と電気的に導通状態で搭載し、電磁結合モジュールを構成する工程と、
前記基材上に粘性を有する導電性材料により放射板を形成する工程と、
前記電磁結合モジュールをその少なくとも一部分が前記放射板に埋設されるように実装する工程と、
前記導電性材料を硬化させる工程と、
を備えていることを特徴とする。
まず、本発明に係る無線ICデバイスを構成する電磁結合モジュールについて図1及び図2を参照して説明する。この電磁結合モジュール1は図1(A),(B),(C)に示すように、所定周波数の送受信信号を処理する無線ICチップ5と、該無線ICチップ5を搭載した給電回路基板10とからなる。
図3に本発明に係る無線ICデバイスの第1実施例を示す。この無線ICデバイスは、樹脂フィルムなどの基材50の表面に放射板21a,21bが粘性を有する導電性ペーストの塗布などによって設けられており、前記電磁結合モジュール1は、導電性ペーストが粘性を保持している状態で、給電回路基板10の裏面から側面が導電性ペーストに埋設されている。
(1)基材50を用意する工程(図4(A)参照)。
(2)給電回路基板10上に、無線ICチップ5を基板10に内蔵されている共振回路と電気的に導通状態で搭載し、電磁結合モジュール1を構成する工程。
(3)基材50上に粘性を有する導電性材料により放射板21a,21bを形成(塗布)する工程(図4(B)参照)。
(4)電磁結合モジュール1をその給電回路基板10のほぼ2/3が放射板21a,21bに埋設されるように実装する工程(図4(C)参照)。
(5)導電性材料を硬化させる工程。
図5に本発明に係る無線ICデバイスの第2実施例を示す。この無線ICデバイスは、給電回路基板10の裏面から側面及び上面にわたって、換言すれば、無線ICチップ5以外を放射板21a,21bに接触させて放射板21a,21bに埋設した状態で電磁結合モジュール1を基材50上に実装したものである。放射板21a,21bと共振回路との結合がより大きくなり、機械的な接合強度も向上する。
図6に本発明に係る無線ICデバイスの第3実施例を示す。この無線ICデバイスは、図1(C)に示したように、保護膜23で無線ICチップ5や給電回路基板10を覆った電磁結合モジュール1を用いたものである。本第3実施例では、放射板21a,21bが電磁結合モジュール1の上面にも接触している。
図7に本発明に係る無線ICデバイスの第4実施例を示す。この無線ICデバイスは、前記第3実施例と同様に、保護膜23を備えた電磁結合モジュール1を用いており、放射板21a,21bが電磁結合モジュール1の全上面に接触している。
給電回路基板10に内蔵された共振回路の一例を図8に示す。この給電回路基板10は、誘電体からなるセラミックシート11A〜11Hを積層、圧着、焼成したもので、シート11Aには接続用電極12a,12bと電極12c,12dとビアホール導体13a,13bが形成され、シート11Bにはキャパシタ電極18aと導体パターン15a,15bとビアホール導体13c〜13eが形成され、シート11Cにはキャパシタ電極18bとビアホール導体13d〜13fが形成されている。さらに、シート11Dには導体パターン16a,16bとビアホール導体13e,13f,14a,14b,14dが形成され、シート11Eには導体パターン16a,16bとビアホール導体13e,13f,14a,14c,14eが形成され、シート11Fにはキャパシタ電極17と導体パターン16a,16bとビアホール導体13e,13f,14f,14gが形成され、シート11Gには導体パターン16a,16bとビアホール導体13e,13f,14f,14gが形成され、シート11Hには導体パターン16a,16bとビアホール導体13fが形成されている。
なお、本発明に係る無線ICデバイス及びその製造方法は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
5…無線ICチップ
10…給電回路基板
19a,19b…外部電極
21a,21b…放射板
23…保護膜
50…基材
L1,L2…インダクタンス素子
C1,C2…キャパシタンス素子
Claims (11)
- 送受信信号を処理する無線ICチップと、
インダクタンス素子を含み、該インダクタンス素子が前記無線ICチップと電気的に導通状態で接続されている給電回路基板と、
前記インダクタンス素子と結合するように配置された放射板と、
前記放射板を設けた基材と、
を備え、
前記無線ICチップを前記給電回路基板上に搭載して電磁結合モジュールを構成し、
前記電磁結合モジュールの少なくとも一部分が前記放射板に埋設されていること、
を特徴とする無線ICデバイス。 - 前記給電回路基板に共振回路が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の無線ICデバイス。
- 前記給電回路基板に整合回路が形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の無線ICデバイス。
- 前記整合回路は前記放射板と前記無線ICチップとのインピーダンス整合をとる機能を有することを特徴とする請求項3に記載の無線ICデバイス。
- 前記給電回路基板の裏面と少なくとも一つの側面とが前記放射板に接触していることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の無線ICデバイス。
- 前記給電回路基板の上面も前記放射板に接触していることを特徴とする請求項5に記載の無線ICデバイス。
- 前記給電回路基板の表面に前記共振回路及び/又は前記整合回路と電磁界結合する外部電極が形成され、該外部電極は前記放射板と電気的に接続されていることを特徴とする請求項2ないし請求項6のいずれかに記載の無線ICデバイス。
- 前記無線ICチップ及び/又は前記給電回路基板が保護膜により覆われていることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の無線ICデバイス。
- 複数の前記放射板が所定の間隔を保持して配置され、
前記給電回路基板の前記共振回路及び/又は前記整合回路が複数の前記放射板と電磁界結合するように配置されていること、
を特徴とする請求項2ないし請求項8のいずれかに記載の無線ICデバイス。 - 前記給電回路基板は多層基板で構成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項9のいずれかに記載の無線ICデバイス。
- 放射板を形成するための基材を用意する工程と、
インダクタンス素子を含む給電回路基板上に、送受信信号を処理する無線ICチップを該インダクタンス素子と電気的に導通状態で搭載し、電磁結合モジュールを構成する工程と、
前記基材上に粘性を有する導電性材料により放射板を形成する工程と、
前記電磁結合モジュールをその少なくとも一部分が前記放射板に埋設されるように実装する工程と、
前記導電性材料を硬化させる工程と、
を備えたことを特徴とする無線ICデバイスの製造方法。
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JP2001168628A (ja) * | 1999-12-06 | 2001-06-22 | Smart Card Technologies:Kk | Icカード用の補助アンテナ |
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2007
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