JPWO2020152915A1 - 無線通信デバイスおよびその製造方法 - Google Patents

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Abstract

無線通信デバイス１０は、RFICチップ３４と第１および第２の端子電極３８ｃ、３８ｄとが内蔵されたRFICモジュール３０、および、アンテナ基材２２と、第１および第２の結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂを含むアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂとを備えるアンテナ部材２０を有する。RFICモジュール３０とアンテナ部材２０とが絶縁性の第１の接着層６０を介して互いに接着されている。第１の端子電極３８ｃと第１の結合部２４Ａｂとの間および第２の端子電極３８ｄと第２の結合部２３４Ｂｂとの間において、第１の接着層６０と接触するRFICモジュール３０の表面から第１および第２の端子電極３８ｃ、３８ｄまでの距離ｔ１が第１の接着層６０の厚さｔ２に比べて大きい。

Description

本発明は、無線通信デバイスおよびその製造方法に関する。
例えば、特許文献１には、RFIC（Radio-Frequency Integrated Circuit）素子（RFICモジュール）と、そのRFIC素子の端子電極に電気的に接続された放射導体（アンテナパターン）とを有する無線通信デバイスが開示されている。具体的には、RFIC素子の端子電極は放射導体に対してはんだなどによって固定されておらず、RFIC素子を覆うシールを放射導体が設けられた基材に貼り付けることにより、RFIC素子の端子電極と放射導体との間の電気的な接続が維持されている。
国際公開第２０１６／０７２３３５号公報
しかしながら、特許文献１に記載された無線通信デバイスの場合、RFIC素子の端子電極と放射導体とが互いに固定されていないために、その間の接触抵抗にバラツキが生じる、すなわち電気的特性にバラツキが生じる可能性がある。その結果、無線通信デバイスの通信特性にバラツキが生じる可能性がある。
そこで、本発明は、無線通信デバイスにおいて、RFICチップを含むRFICモジュールの端子電極とアンテナとを、電気的特性のバラツキを抑制しつつ、電気的に接続することを課題とする。
上記技術的課題を解決するために、本発明の一態様によれば、
RFICチップと前記RFICチップに接続された第１および第２の端子電極とが内蔵されたRFICモジュール、および
アンテナ基材と、前記アンテナ基材に設けられて前記RFICモジュールの前記第１および第２の端子電極に対向する第１および第２の結合部を含むアンテナパターンと、を備えるアンテナ部材、を有し、
前記RFICモジュールと前記アンテナ部材とがこれらの間に介在する絶縁性の第１の接着層によって互いに接着され、
前記第１の端子電極と前記第１の結合部との間および前記第２の端子電極と前記第２の結合部との間において、前記第１の接着層と接触する前記RFICモジュールの表面から前記第１および第２の端子電極までの距離が、前記第１の接着層の厚さに比べて大きい、無線通信デバイスが提供される。
また、本発明の別態様によれば、
無線通信デバイスの製造方法であって、
RFICチップと前記RFICチップに接続された第１および第２の端子電極とが内蔵されたRFICモジュールを用意し、
アンテナ基材と、前記アンテナ基材に設けられて前記RFICモジュールの第１および第２の端子電極に対向する第１および第２の結合部を含むアンテナパターンと、を備えるアンテナ部材を用意し、
前記RFICモジュールと前記アンテナ部材とをこれらの間に介在する絶縁性の第１の接着層によって互いに接着し、
前記第１の端子電極と前記第１の結合部との間および前記第２の端子電極と前記第２の結合部との間において、前記第１の接着層と接触する前記RFICモジュールの表面から前記第１および第２の端子電極までの距離が前記第１の接着層の厚さに比べて大きくなるように前記第１の接着層を前記RFICモジュールのカバー層と前記アンテナ部材との間に介在させる、無線通信デバイスの製造方法が提供される。
本発明によれば、無線通信デバイスにおいて、RFICチップを含むRFICモジュールの端子電極とアンテナとを、電気的特性のバラツキを抑制しつつ、電気的に接続することができる。
本発明の一実施の形態に係る無線通信デバイスの斜視図 無線通信デバイスの分解斜視図 RFICモジュールの分解斜視図 RFICモジュールにおける電気経路を示す斜視図 無線通信デバイスの等価回路図 RFICモジュールおよびその近傍における無線通信デバイスの断面図 RFICモジュールをアンテナ部材に実装する一例の方法を説明するための概念図 RFICモジュールをアンテナ部材に実装する別例の方法を説明するための概念図 本発明の別の実施の形態に係る無線通信デバイスの上面図 別の実施の形態に係るRFICモジュールの分解斜視図 別の実施の形態に係る無線通信デバイスの等価回路図 別の実施の形態における、RFICモジュールおよびその近傍における無線通信デバイスの断面図 さらに別の実施の形態における、RFICモジュールおよびその近傍における無線通信デバイスの断面図 さらに別の実施の形態の変形例における、RFICモジュールおよびその近傍における無線通信デバイスの断面図
本発明の一態様の無線通信デバイスは、RFICチップと前記RFICチップに接続された第１および第２の端子電極とが内蔵されたRFICモジュール、および、アンテナ基材と、前記アンテナ基材に設けられて前記RFICモジュールの前記第１および第２の端子電極に対向する第１および第２の結合部を含むアンテナパターンと、を備えるアンテナ部材、を有し、前記RFICモジュールと前記アンテナ部材とがこれらの間に介在する絶縁性の第１の接着層によって互いに接着され、前記第１の端子電極と前記第１の結合部との間および前記第２の端子電極と前記第２の結合部との間において、前記第１の接着層と接触する前記RFICモジュールの表面から前記第１および第２の端子電極までの距離が、前記第１の接着層の厚さに比べて大きい。
このような態様によれば、無線通信デバイスにおいて、RFICチップを含むRFICモジュールの端子電極とアンテナとを、電気的特性のバラツキを抑制しつつ、電気的に接続することができる。
例えば、前記RFICモジュールが、モジュール基材と、前記モジュール基材に設けられた前記RFICチップと、前記モジュール基材に設けられて前記RFICチップに接続された前記第１および第２の端子電極と、前記第１および第２の端子電極を覆うように前記モジュール基材に設けられた絶縁性のカバー層と、を備えるものであってもよい。この場合、前記RFICモジュールのカバー層と前記アンテナ部材とがこれらの間に介在する絶縁性の第１の接着層によって互いに接着され、前記第１の端子電極と前記第１の結合部との間および前記第２の端子電極と前記第２の結合部との間において、前記RFICモジュールのカバー層の厚さが、前記第１の接着層の厚さに比べて大きい。
例えば、前記カバー層が、絶縁材料から作製されたカバーシートと、前記カバーシートと前記モジュール基材との間に介在してこれらを互いに接着する絶縁性の第２の接着層とを含んでいてもよい。
例えば、前記モジュール基材は、単一のシート状部材であって、前記モジュール基材の第１の主面に前記RFICチップが設けられ、前記第１の主面に対して反対側の第２の主面に前記第１および第２の端子電極が設けられてもよい。
例えば、前記モジュール基材の前記第１の主面全体に、前記RFICチップが埋没するようにパッケージ層が設けられてもよい。
例えば、前記RFICモジュールが、前記RFICチップと前記第１および第２の端子電極との間の整合を取るための整合回路を備えてもよい。
本発明の別態様の無線通信デバイスの製造方法は、RFICチップと前記RFICチップに接続された第１および第２の端子電極とが内蔵されたRFICモジュールを用意し、アンテナ基材と、前記アンテナ基材に設けられて前記RFICモジュールの第１および第２の端子電極に対向する第１および第２の結合部を含むアンテナパターンと、を備えるアンテナ部材を用意し、前記RFICモジュールと前記アンテナ部材とをこれらの間に介在する絶縁性の第１の接着層によって互いに接着し、前記第１の端子電極と前記第１の結合部との間および前記第２の端子電極と前記第２の結合部との間において、前記第１の接着層と接触する前記RFICモジュールの表面から前記第１および第２の端子電極までの距離が前記第１の接着層の厚さに比べて大きくなるように前記第１の接着層を前記RFICモジュールのカバー層と前記アンテナ部材との間に介在させる。
このような態様によれば、無線通信デバイスにおいて、RFICチップを含むRFICモジュールの端子電極とアンテナとを、電気的特性のバラツキを抑制しつつ、電気的に接続することができる。
例えば、前記第１の接着層は、硬化前は液状接着剤であってもよく、この場合、前記RFICモジュールのカバー層に前記液状接着剤を塗布した後、前記RFICモジュールを前記アンテナ部材上に実装してもよい。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の一実施の形態に係る無線通信デバイスの斜視図であって、図２は無線通信デバイスの分解斜視図である。図中において、Ｘ−Ｙ−Ｚ座標系は、発明の理解を容易にするためのものであって、発明を限定するものではない。Ｘ軸方向は無線通信デバイスの長手方向を示し、Ｙ軸方向は幅方向を示し、Ｚ軸方向は厚さ方向を示している。
図１に示すように、本実施の形態に係る無線通信デバイス１０は、ストリップ状（細長い矩形状）であって、いわゆるRFID(Radio-Frequency IDentification）タグとして使用される。
具体的には、図２に示すように、無線通信デバイス１０は、アンテナ部材２０と、アンテナ部材２０に設けられたRFIC（Radio-Frequency Integrated Circuit）モジュール３０とを有する。また、本実施の形態の場合、無線通信デバイス１０は、RFIDタグとして使用されるための構成要素として、両面テープ１２、台紙１４、印刷ラベル１６、および接着層１８とを有する。
両面テープ１２は、可撓性を備えるテープであって、その厚さ方向（Ｚ軸方向）に対向し合う粘着面１２ａ、１２ｂを備える。本実施の形態の場合、一方の粘着面１２ａが、RFICモジュール３０が設けられているアンテナ部材２０の第１の主面２０ａ全体に貼り付けられている。これにより、両面テープ１２は、アンテナ部材２０の第１の主面２０ａを保護する、すなわちRFICモジュール３０を覆って保護するカバー部材として機能している。また、他方の粘着面１２ｂは、無線通信デバイス１０が物品に貼り付けられるときに使用され、非使用時には台紙１４によって覆われて保護されている。
印刷ラベル１６には、例えば、無線通信デバイス１０がRFIDタグとして貼り付けられる物品に関する情報（例えば物品名やバーコードなど）などが印刷される。例えば、プリンタによって印刷ラベル１６に情報が印刷される。印刷ラベル１６は、接着剤の層である接着層１８を介して、アンテナ部材２０の第２の主面２０ｂに貼り付けられている。
図２に示すように、無線通信デバイス１０のアンテナ部材２０は、ストリップ状（細長い矩形状）であって、アンテナ基材２２と、アンテナ基材２２の一方の表面２２ａ（アンテナ部材２０の第１の主面２０ａ）に設けられた第１および第２のアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂとを備える。
アンテナ基材２２は、ポリイミド樹脂などの絶縁材料から作製され、可撓性のシート状の部材である。アンテナ基材２２はまた、アンテナ部材２０の第１の主面２０ａおよび第２の主面２０ｂとして機能する表面２２ａ、２２ｂを備える。
第１および第２のアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂは、無線通信デバイス１０が外部の通信装置（例えば、無線通信デバイス１０がRFIDタグとして使用されている場合には、リーダ／ライター装置）と無線通信するためのアンテナとして使用される。本実施の形態の場合、第１および第２のアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂは、例えば、銀、銅、アルミニウムなどの導体材料から作製された導体パターンである。
また、第１および第２のアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂは、電波を送受信するための放射部２４Ａａ、２４Ｂａと、RFICモジュール３０と電気的に接続するための結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂ（第１および第２の結合部）とを含んでいる。
本実施の形態の場合、第１および第２のアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂの放射部２４Ａａ、２４Ｂａは、ダイポールアンテナであって、ミアンダ状である。また、放射部２４Ａａ、２４Ｂａそれぞれは、アンテナ基材２２の長手方向（Ｘ軸方向）の中央部分に設けられた第１および第２の結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂから該アンテナ基材２２の両端に向かって延在し、その端でＵターンしている。これにより、先端（開放端）が放射部２４Ａａ、２４Ｂａの中央部分に容量結合し、その結果として、第１および第２のアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂは、所定の共振周波数（通信周波数）で共振することができる。
第１および第２のアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂの第１および第２の結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂは、詳細は後述するが、RFICモジュール３０の第１および第２の端子電極と電気的に接続する。本実施の形態の場合、第１および第２の結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂそれぞれは、矩形状のランド部である。
図３は、RFICモジュールの分解斜視図である。また、図４は、RFICモジュールにおける電気経路を示す斜視図である。そして、図５は、無線通信デバイスの等価回路図である。
図３に示すように、RFICモジュール３０は、例えば９００ＭＨｚ帯、すなわちＵＨＦ帯の通信周波数で第１および第２のアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂを介して無線通信を行うデバイスである。
図３に示すように、本実施の形態の場合、RFICモジュール３０は、ストリップ状（細長い矩形状）であって、モジュール基材３２と、そのモジュール基材３２に設けられたRFIC（Radio-Frequency Integrated Circuit）チップ３４とを備える。
RFICモジュール３０のモジュール基材３２は、本実施の形態の場合、単一のシート状部材である。また、モジュール基材３２は、ポリイミドや液晶ポリマなどの絶縁材料から作製された可撓性のシートである。
また、モジュール基材３２は、第１の主面３２ａと、その第１の主面３２ａに対して反対側の表面である第２の主面３２ｂとを備える。第１の主面３２ａに、RFICチップ３４が設けられている。
RFICチップ３４は、ＵＨＦ帯の周波数（通信周波数）で駆動するチップであって、シリコン等の半導体を素材とする半導体基板に各種の素子を内蔵した構造を有する。また、RFICチップ３４は、第１の入出力端子３４ａと第２の入出力端子３４ｂとを備える。さらに、図５に示すように、RFICチップ３４は、内部容量（キャパシタンス：RFICチップ自身が持つ自己容量）Ｃ１を備える。
このようなRFICチップ３４とアンテナ部材２０の第１および第２のアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂとを接続するための導体パターンが、RFICモジュール３０のモジュール基材３２に設けられている。
具体的には、図４に示すように、モジュール基材３２の第１の主面３２ａおよび第２の主面３２ｂそれぞれに、導体パターン３６、３８が形成されている。
導体パターン３６、３８は、本実施の形態の場合、銀、銅、アルミニウムなどの導体材料から作製された導体パターンである。また、導体パターン３６、３８は、アンテナ部材２０の第１および第２のアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂにおける第１および第２の結合部２４Ａｂ、２４ＢｂとRFICチップ３４の第１および第２の入出力端子３４ａ、３４ｂとを電気的に接続する。
本実施の形態の場合、一方の導体パターン３６は、モジュール基材３２の第１の主面３２ａに設けられ、第１および第２の渦巻きコイル部３６ａ、３６ｂと、接続部３６ｃとを含んでいる。他方の導体パターン３８は、モジュール基材３２の第２の主面３２ｂに設けられ、第３および第４の渦巻きコイル部３８ａ、３８ｂと、第１および第２の端子電極３８ｃ、３８ｄとを含んでいる。
導体パターン３６における第１および第２の渦巻きコイル部３６ａ、３６ｂは、渦巻き状であって、互いに対称形状である、また、モジュール基材３２の長手方向（Ｘ軸方向）の両側に配置されている。その第１および第２の渦巻きコイル部３６ａ、３６ｂの間に、RFICチップ３４と接続部３６ｃとが配置されている。
導体パターン３８における第３および第４の渦巻きコイル部３８ａ、３８ｂは、渦巻き状であって互いに対称形状である。また、モジュール基材３２の長手方向（Ｘ軸方向）の中央に配置されている。これらの第３および第４の渦巻きコイル部３８ａ、３８ｂを挟むように、長手方向の両側に矩形状の第１および第２の端子電極３８ｃ、３８ｄが配置されている。
導体パターン３６における第１の渦巻きコイル部３６ａは、その外側端にRFICチップ３４の第１の入出力端子３４ａと接続するランド部３６ｄを備える。また、第２の渦巻きコイル部３６ｂは、その外側端にRFICチップ３４の第２の入出力端子３４ｂと接続するランド部３６ｅを備える。ランド部３６ｄ、３６ｅに対する第１および第２の入出力端子３４ａ、３４ｂの接続は、例えばはんだを介して行われている。
第１の渦巻きコイル部３６ａは、その中心側端３６ｆがモジュール基材３２を貫通するビアホール導体などの層間接続導体４０を介して第１の端子電極３８ｃに接続されている。また、第２の渦巻きコイル部３８ｂは、その中心側端３６ｇが層間接続導体４２を介して第２の端子電極３８ｄに接続されている。
第３の渦巻きコイル部３８ａは、その外側端が第１の端子電極３８ｃに接続されている。また、第４の渦巻きコイル部３８ｂは、その外側端が第２の端子電極３８ｄに接続されている。第３および第４の渦巻きコイル部３８ａ、３８ｂの中心側端３８ｅ、３８ｆは、層間接続導体４４、４６と接続部３６ｃとを介して互いに接続されている。
このような接続関係をもつ第１〜第４の渦巻きコイル部３６ａ、３６ｂ、３８ａ、３８ｂにより、図５に示すように、RFICチップ３４の第１および第２の入出力端子３４ａ、３４ｂと第１および第２の端子電極３８ｃ、３８ｄとの間に整合回路４８が設けられている。具体的には、第１の渦巻きコイル部３６ａが、インダクタンスＬ１を持つインダクタンス素子として機能する。第２の渦巻きコイル部３６ｂが、インダクタンスＬ２を持つインダクタンス素子として機能する。第３の渦巻きコイル部３８ａが、インダクタンスＬ３を持つインダクタンス素子として機能する。第４の渦巻きコイル部３８ｂが、インダクタンスＬ４を持つインダクタンス素子として機能する。この４つのインダクタンスＬ１〜Ｌ４とRFICチップ３４の内部容量Ｃ１とにより、通信周波数でRFICチップ３４と第１および第２の端子電極３８ｃ、３８ｄとの間の整合をとる整合回路４８が構成されている。
図３に示すように、モジュール基材３２の第２の主面３２ｂに設けられた導体パターン３８の第１および第２の端子電極３８ｃ、３８ｄを保護するために、モジュール基材３２には、カバーシート５０が設けられている。
カバーシート５０は、絶縁材料、例えばPETフィルムから作製され、厚さが全体にわたって一様なシート状の部材である。また、カバーシート５０は、少なくとも第１および第２の端子電極３８ｃ、３８ｄを覆うように、モジュール基材の第２の主面３２ｂに設けられている。本実施の形態の場合、カバーシート５０は、第２の主面３２ｂ全体にわたって設けられている。このカバーシート５０により、第１および第２の端子電極３８ｃ、３８ｄは、RFICモジュール３０に内蔵されている。
図６は、RFICモジュールおよびその近傍における無線通信デバイスの断面図である。
図６に示すように、本実施の形態の場合、カバーシート５０は、絶縁性の接着剤（第２の接着層）５２を介してモジュール基材３２の第２の主面３２ｂに接着されている。言い換えると、このカバーシート５０と第２の接着層５２が、第１および第２の端子電極３８ｃ、３８ｄを覆うカバー層５４として機能する。なお、第２の接着層５２の厚さは、第１および第２の端子電極３８ｃ、３８ｄの厚さ（すなわち導体パターン３８の厚さ）に比べて大きい方が好ましい。これにより、カバーシート５０の外側面が平坦になる（第１および第２の端子電極３８ｃ、３８ｄによる凸部がその外側面に出現しない）。
また、本実施の形態の場合、図３および図６に示すように、モジュール基材３２の第１の主面３２ａ全体に、導体パターン３６を覆って保護する絶縁性のレジスト層５６が形成されている。レジスト層５６には、RFICチップ３４が通過するレジスト開口５６ａが形成されている。
さらに、本実施の形態の場合、図３および図６に示すように、レジスト層５６を通過したRFICチップ３４を覆って保護するパッケージ層５８が設けられている。パッケージ層５８は、絶縁材料、例えば主成分として熱可塑性樹脂を含む接着剤を硬化させることによって作製されている。このパッケージ層５８内に埋設されることにより、RFICチップ３４は、外部に露出することなく保護される。
なお、このようなカバーシート５０（カバー層５４）とパッケージ層５８とにより、RFICモジュール３０は凹凸が少ない直方体形状（薄い矩形状の薄板状）となり、その結果としてRFICモジュール３０のハンドリングが容易になる。例えば、部品実装装置の実装ヘッドにおける吸引ノズルがパッケージ層５８を吸引することにより、実装ヘッドはRFICモジュール３０を安定的に保持した状態で搬送することができる。
このようなRFICモジュール３０は、限定するわけではないが、例えば、下記のように作製される。
まず、複数の導体パターン３６が一方の表面に形成され、複数の導体パターン３８が他方の表面に形成されたロールシート（最終的には複数のモジュール基材３２に切断される）が用意される。
次に、例えばスクリーン印刷により、そのロールシートの他方の表面全体に、一様な厚さで第２の接着層５２が形成される（接着剤が塗布される）。その第２の接着層５２上に別のロールシート（最終的には複数のカバーシート５０に切断される）が貼り付けられる。
続いて、例えばスクリーン印刷により、複数の導体パターン３６が形成されたロールシートの一方の表面全体に、レジスト層（最終的に複数のレジスト層５６に切断される）が形成される。なお、このとき、RFICチップ３４が実装される部分（すなわちレジスト開口５６ａ）を残してレジスト層が形成される。このレジスト開口５６ａが形成されたロールシートの部分に、例えば部品実装装置を用いることにより、RFICチップ３４が実装される。
そのRFICチップ３４が実装されたロールシートの一方の表面全体（すなわちレジスト層上）に接着剤（最終的には複数のパッケージ層５８に切断される）が塗布され、その塗布された接着剤が硬化される。
そして、ロールシートを複数に切断することにより、複数のRFICモジュール３０が作成される。
ここからは、RFICモジュール３０のアンテナ部材２０への取り付けについて説明する。
図２および図６に示すように、RFICモジュール３０は、アンテナ部材２０の第１の主面２０ａ上に重ねられ、絶縁性の第１の接着層６０を介してアンテナ部材２０に接着されている。第１の接着層６０は、絶縁性の接着剤、例えば、アクリル系またはエポキシ系接着剤の層である。接着により、RFICモジュール３０の第１および第２の端子電極３８ｃ、３８ｄが、RFICモジュール３０とアンテナ部材２０の重ね合わせ方向（Ｚ軸方向）に、第１および第２のアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂにおける第１および第２の結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂに対向した状態で維持される。
図６に示すように、第１の接着層６０は、RFICモジュール３０のカバー層５４とアンテナ部材２０との間に介在してこれらを互いに接着している。そのため、第１の端子電極３８ｃと第１のアンテナパターン２４Ａの第１の結合部２４Ａｂとの間および第２の端子電極３８ｄと第２のアンテナパターン２４Ｂの第２の結合部２４Ｂｂとの間に、絶縁性のカバー層５４（本実施の形態の場合、絶縁性のカバーシート５０および第２の接着層５２）と絶縁性の第１の接着層６０とが存在する。それにより、図５に示すように、第１の端子電極３８ｃと第１の結合部２４Ａｂとの間に容量Ｃ２が形成されるとともに、第２の端子電極３８ｄと第２の結合部２４Ｂｂとの間に容量Ｃ３が形成される。その結果、第１の端子電極３８ｃと第１の結合部２４Ａｂとが容量結合するとともに、第２の端子電極３８ｄと第２の結合部２４Ｂｂとが容量結合する。
図５に示すように、第１の端子電極３８ｃと第１の結合部２４Ａｂとの間に容量Ｃ２が形成されるとともに、第２の端子電極３８ｄと第２の結合部２４Ｂｂとの間に容量Ｃ３が形成される。容量Ｃ２，Ｃ３は、図６に示すように、第１の端子電極３８ｃと第１の結合部２４Ａｂとの間および第２の端子電極３８ｄと第２の結合部２４Ｂｂとの間におけるカバー層５４の厚さｔ１および第１の接着層６０の厚さｔ２によって決まる（それに加えてこれらの誘電率や対向面積によっても決まる）。
図６に示すように、第１の端子電極３８ｃと第１の結合部２４Ａｂとの間および第２の端子電極３８ｄと第２の結合部２４Ｂｂとの間において、第１の接着層６０と接触するRFICモジュール３０の表面（カバーシート５０の外側表面）から第１および第２の端子電極３８ｃ、３８ｄまでの距離ｔ１が、第１の接着層６０の厚さｔ２に比べて大きい。すなわち、第１の端子電極３８ｃと第１の結合部２４Ａｂとの間および第２の端子電極３８ｄと第２の結合部２４Ｂｂとの間において、カバー層５４の厚さｔ１は、第１の接着層６０の厚さｔ２に比べて大きくされている。例えば、前者が１０μｍであって、後者が１μｍである。このようにカバー層５４の厚さｔ１を第１の接着層６０の厚さｔ２に比べて大きくする理由について説明する。
図７は、RFICモジュールをアンテナ部材に実装する一例の方法を説明するための概念図である。
図７に示すように、本実施の形態の場合、複数の第１のアンテナパターン２４Ａおよび複数の第２のアンテナパターン２４Ｂは、ロールシートＳ（最終的には複数のアンテナ部材２０に切断される）に形成されている。ロールシートＳは、その長手方向に一致する供給方向Ｆに搬送されている。このロールシートＳに対して、部品実装装置の実装ヘッド（図示せず）が、RFICモジュール３０を実装する。
部品実装装置の実装ヘッドは、RFICモジュール３０を吸着保持する複数の吸引ノズル１００を備える。また、複数の吸引ノズル１００それぞれは、鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動可能に実装ヘッドに搭載されている。
実装ヘッドは、水平方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向）と鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動可能であって、その複数の吸引ノズル１００によって部品供給位置ＰＰに搬送されたRFICモジュール３０を吸着する。次に、複数の吸引ノズル１００がRFICモジュール３０を吸着保持した状態である実装ヘッドは、実装位置ＭＰに配置されたロールシートＳの部分の上方に移動する。そして、吸引ノズル１００が降下し、その先端に保持するRFICモジュール３０をロールシートＳに実装する。
図７に示すように、部品供給位置ＰＰから実装位置ＭＰに到達するまでの間に、実装ヘッドの吸引ノズル１０２に吸着保持されたRFICモジュール３０に対して、液状接着剤１０２（硬化すると第１の接着層６０となる）が塗布される。具体的には、部品供給位置ＰＰと実装位置ＭＰとの間に、コータ１０４が配置される。例えば、実装ヘッド１００が降下してコータ１０４上の液状接着剤１０２の液面にRFICモジュール３０のカバー層５４を接触させることにより、そのカバー層５４に液状接着剤１０２が塗布される。液状接着剤１０２が塗布されたRFICモジュール３０をロールシートＳ上に実装し、その実装後に液状接着剤１０２を硬化させることにより、RFICモジュール３０が第１の接着層６０を介してロールシートＳに接着される。
このようなRFICモジュール３０の接着方法によれば、RFICモジュール３０をロールシートＳ（アンテナ部材２０）に簡単に接着することができる。しかし、第１の端子電極３８ｃと第１の結合部２４Ａｂとの間および第２の端子電極３８ｄと第２の結合部２４Ｂｂとの間において、第１の接着層６０の厚さｔ２はバラツキが生じやすい。第１の接着層６０の厚さｔ２にバラツキが生じると、第１の端子電極３８ｃと第１の結合部２４Ａｂとの間および第２の端子電極３８ｄと第２の結合部２４Ｂｂとの間において、電気的特性（特に容量）にバラツキが生じ、その結果として無線通信デバイスの通信特性にバラツキが生じうる。
その対処として、図６に示すように、第１の端子電極３８ｃと第１の結合部２４Ａｂとの間および第２の端子電極３８ｄと第２の結合部２４Ｂｂとの間において、カバー層５４の厚さｔ１は、第１の接着層６０の厚さｔ２に比べて大きくされている。そのため、第１の端子電極３８ｃと第１の結合部２４Ａｂとの間の容量Ｃ２および第２の端子電極３８ｄと第２の結合部２４Ｂｂとの間の容量Ｃ３は、第１の接着層６０の厚さｔ２にバラツキが生じても、ほとんど影響を受けずに実質的に変化しない。すなわち、容量Ｃ２、Ｃ３に対してカバー層５４の厚さｔ１が第１の接着層６０の厚さｔ２に比べてより支配的に影響するために、第１の接着層６０の厚さｔ２のバラツキによる容量Ｃ２、Ｃ３への影響を低減することができる。
以上、本実施の形態によれば、無線通信デバイス１０において、RFICチップ３４を含むRFICモジュール３０の第１および第２の端子電極３８ｃ、３８ｄと第１および第２のアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂにおける第１および第２の結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂとを、電気的特性のバラツキを抑制しつつ、電気的に接続することができる。
また、副次的な効果として、第１および第２の端子電極３８ｃ、３８ｄは、RFICモジュール３０に内蔵されているために、すなわち外部に露出していないために、腐食などの損傷が抑制されている。その結果、RFICモジュール３０の取り扱い性と信頼性が向上する。
以上、上述の実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明の実施の形態はこれに限らない。
例えば、上述の実施の形態の場合、図３に示すように、RFICモジュール３０において、RFICチップ３４と第１および第２の端子電極３８ｃ、３８ｄが設けられるモジュール基材３２は、単一のシート状部材であるが、本発明の実施の形態はこれに限らない。モジュール基材は複数のシート状部材を積層することによって構成される多層構造体であってもよい。モジュール基材が多層構造体である場合、その多層構造体内部にRFICチップを内蔵してもよい。
また、上述の実施の形態の場合、図３に示すように、アンテナ部材２０のアンテナパターンは、ダイポールアンテナであって、第１および第２のアンテナパターン２４Ａ、２４Ｂから構成されている。しかしながら、本発明の実施の形態は、これに限らない。アンテナ部材のアンテナパターンは、１ピースのループアンテナであってもよい。この場合、ループアンテナの一端に第１の結合部が設けられ、他端に第２結合部が設けられる。
さらに、上述の実施の形態の場合、図５に示すようにカバー層５４は、絶縁性のカバーシート５０と第２の接着層５２とから構成されている。しかしながら、本発明の実施の形態はこれに限らない。例えば、パッケージ層５８と同様に、モジュール基材３２の第２の主面３２ｂに絶縁材料、例えば主成分として熱可塑性樹脂を含む接着剤を塗布し、その接着剤を硬化させることによってカバー層５４が作製されてもよい。
さらにまた、上述の実施の形態の場合、図７に示すように、RFICモジュール３０に液状接着剤１０６が塗布され、その接着剤１０６が塗布されたRFICモジュール３０がロールシートＳ（最終的にはアンテナ部材２０に加工される）に実装される。しかしながら、本発明の実施の形態はこれに限らない。
図８は、RFICモジュールをアンテナ部材に実装する別例の方法を説明するための概念図である。
図８に示すように、RFICモジュール３０とロールシートＳ（アンテナ部材２０）とを接着する接着剤１０２（第１の接着層６０）は、ロールシートＳに塗布されてもよい。例えば、ロールシートＳにおける第１および第２の結合部２４Ａｂ、２４Ｂｂ上に接着剤１０２が塗布されてもよい。ロールから引き出したロールシートＳの部分に対して、ディスペンサが接着剤１０２を塗布してもよい。あるいは、ロールシートＳがロール状の段階で、接着剤１０２が既にロールシートＳに塗布されていてもよい。この場合、ロールシートＳがロール状の段階で、すなわちロールの中で硬化しないように、接着剤１０２として感圧接着剤（粘着剤）が使用される。
なお、第１の接着層６０（接着剤１０２）の面積は、RFICモジュール３０の面積に対して同一または大きい方が好ましい。すなわち、RFICモジュール３０をロールシートＳ（アンテナ部材２０）に実装したときに、そのRFICモジュール３０とロールシートＳの積層方向（Ｚ軸方向）視で、第１の接着層６０の輪郭線に対してRFICモジュール３０の輪郭線が重なるまたは内側に位置するのが好ましい。
このような実装により、RFICモジュール３０の実装位置にバラツキが生じても、第１の端子電極３８ｃと第１の結合部２４Ａｂとの間全体および第２の端子電極３８ｄと第２の結合部２４Ｂｂとの間全体に第１の接着層６０が存在することができる。それにより、これらの間の容量がばらつくことなく安定する。また、RFICモジュール３０の接着面積もばらつくことなく安定するため、安定した接着強度でRFICモジュール３０をロールシートＳに固定することができる。
加えて、本発明の実施の形態に係るRFICモジュールは、上述の実施の形態１に係るRFICモジュール３０に限定されない。
図９は、本発明の別の実施の形態に係る無線通信デバイスの上面図である。
図９に示すように、本発明の別の実施の形態に係る無線通信デバイス２１０のアンテナ部材２２０は、ストリップ状（細長い矩形状）であって、アンテナ基材２２２と、アンテナ基材２２２の一方の表面２２２ａ（アンテナ部材２２０の第１の主面２２０ａ）に設けられた第１および第２のアンテナパターン２２４Ａ、２２４Ｂとを備える。
第１および第２のアンテナパターン２２４Ａ、２２４Ｂは、電波を送受信するための放射部２２４Ａａ、２２４Ｂａと、RFICモジュール２３０と電気的に接続するための結合部２２４Ａｂ、２２４Ｂｂ（第１および第２の結合部）とを含んでいる。
第１および第２のアンテナパターン２２４Ａ、２２４Ｂの第１および第２の結合部２２４Ａｂ、２２４Ｂｂは、詳細は後述するが、RFICモジュール２３０の端子電極と電気的に接続する。
図１０は、別の実施の形態に係るRFICモジュールの分解斜視図である。図１１は、別の実施の形態に係る無線通信デバイスの等価回路図である。
図１０および図１１に示すように、RFICモジュール２３０は、例えば９００ＭＨｚ帯、すなわちＵＨＦ帯の通信周波数で第１および第２のアンテナパターン２２４Ａ、２２４Ｂを介して無線通信を行うデバイスである。
図１０に示すように、本実施の形態の場合、RFICモジュール２３０は、多層構造体である。具体的には、RFICモジュール２３０は、主要の構成要素であるモジュール基材として、絶縁材料から作製されて積層される二枚の薄板状の絶縁シート２３２Ａ、２３２Ｂを備える。
図１０および図１１に示すように、RFICモジュール２３０は、RFICチップ２３４と、そのRFICチップ２３４に接続される第１および第２の端子電極２３６Ａ、２３６Ｂとを備える。また、RFICモジュール２３０は、RFICチップ２３４と第１および第２の端子電極２３６Ａ、２３６Ｂとの間に設けられた整合回路２３８を備える。RFICモジュール２３０は、RFICチップ２３４と、第１および第２の端子電極２３６Ａ、２３６Ｂと、整合回路２３８とを内蔵する構造である。
RFICチップ２３４は、ＵＨＦ帯の周波数（通信周波数）で駆動するチップであって、シリコン等の半導体を素材とする半導体基板に各種の素子を内蔵した構造を有する。また、RFICチップ２３４は、第１の入出力端子２３４ａと第２の入出力端子２３４ｂとを備える。さらに、図１１に示すように、RFICチップ３４は、内部容量（キャパシタンス：RFICチップ自身が持つ自己容量）Ｃ１を備える。
また、RFICチップ２３４は、図１０に示すように、多層構造体であるRFICモジュール２３０に内蔵されている。具体的には、RFICチップ２３４は、絶縁シート２３２Ａ上に配置され、その絶縁シート２３２Ａ上に形成された樹脂パッケージ２４０内に封止されている。樹脂パッケージ２４０は、例えばポリウレタンなどのエラストマー樹脂、またはホットメルト樹脂から作製される。この樹脂パッケージ２４０により、RFICチップ２３４は保護される。
第１および第２の端子電極２３６Ａ、２３６Ｂは、銀、銅、アルミニウムなどの導体材料から作製された導体パターンであって、RFICモジュール２３０の第１の主面２３０ａを構成する絶縁シート２３２Ｂの内側面２３２Ｂａ（第１の主面２３０ａに対して反対側であって且つ絶縁シート２３２Ａと対向する面）に設けられている。すなわち、第１および第２の端子電極２３６Ａ、２３６Ｂは、RFICモジュール２３０の外部に露出せずに、内蔵されている。
図１１に示すように、RFICチップ２３４と第１および第２の端子電極２３６Ａ、２３６Ｂとの間に設けられる整合回路２３８は、複数のインダクタンス素子２４２Ａ〜２４２Ｅから構成されている。
複数のインダクタンス素子２４２Ａ〜２４２Ｅそれぞれは、絶縁シート２３２Ａ、２３２Ｂそれぞれに設けられた導体パターンによって構成されている。
RFICモジュール２３０の絶縁シート２３２Ａの外側面２３２Ａａ（樹脂パッケージ２４０が設けられる面）には、銀、銅、アルミニウムなどの導体材料から作製された導体パターン２４４、２４６が設けられている。導体パターン２４４、２４６それぞれは、渦巻きコイル状のパターンであって、外周側端にRFICチップ２３４と電気的に接続するためのランド部２４４ａ、２４６ａを備える。なお、ランド部２４４ａとRFICチップ２３４の第１の入出力端子２３４ａは、例えばはんだまたは導電性接着剤を介して電気的に接続されている。同様に、ランド部２４６ａと第２の入出力端子２３４ｂも電気的に接続されている。
絶縁シート２３２Ａ上の一方の渦巻コイル状の導体パターン２４４は、図１１に示すように、インダクタンスＬ１を持つインダクタンス素子２４２Ａを構成している。また、他方の渦巻コイル状の導体パターン２４６は、インダクタンスＬ２を持つインダクタンス素子２４２Ｂを構成している。
絶縁シート２３２Ａに隣接する絶縁シート２３２Ｂには、銀、銅、アルミニウムなどの導体材料から作製された導体パターン２４８が設けられている。導体パターン２４８は、端子電極２３６Ａ、２３６Ｂと、渦巻コイル部２４８ａ、２４８ｂと、ミアンダ部２４８ｃとを含んでいる。絶縁シート２３２Ｂにおいて、渦巻コイル部２４８ａ、２４８ｂとミアンダ部２４８ｃは、第１および第２の端子電極２３６Ａ、２３６Ｂの間に配置されている。
絶縁シート２３２Ｂ上の導体パターン２４８における一方の渦巻コイル部２４８ａは、第１の端子電極２３６Ａに電気的に接続されている。また、渦巻コイル部２４８ａの中心側端２４８ｄは、絶縁シート２３２Ａに形成されたスルーホール導体などの層間接続導体２５０を介して、その絶縁シート２３２Ａ上の渦巻コイル状の導体パターン２４４の中心側端２４４ｂに電気的に接続されている。また、導体パターン２４４を流れる電流と渦巻コイル部２４８ａを流れる電流の周回方向が同一になるように、渦巻コイル部２４８ａは構成されている。さらに、渦巻コイル部２４８ａは、図１１に示すように、インダクタンスＬ３を持つインダクタンス素子２４２Ｃを構成している。
絶縁シート２３２Ｂ上の導体パターン２４８における他方の渦巻コイル部２４８ｂは、第２の端子電極２３６Ｂに電気的に接続されている。また、渦巻コイル部２４８ｂの中心側端２４８ｅは、絶縁シート２３２Ａに形成されたスルーホール導体などの層間接続導体２５２を介して、その絶縁シート２３２Ａ上の渦巻コイル状の導体パターン２４６の中心側端２４６ｂに電気的に接続されている。また、導体パターン２４６を流れる電流と渦巻コイル部２４８ｂを流れる電流の周回方向が同一になるように、渦巻コイル部２４８ｂは構成されている。さらに、渦巻コイル部２４８ｂは、図１１に示すように、インダクタンスＬ４を持つインダクタンス素子２４２Ｄを構成している。
絶縁シート２３２Ｂ上の導体パターン２４８におけるミアンダ部２４８ｃは、一方の渦巻コイル部２４８ａの外周側端と多方の渦巻コイル部２４８ｂの外周側端とを電気的に接続する。また、ミアンダ部２４８ｃは、図１１に示すように、インダクタンスＬ５を持つインダクタンス素子２４２Ｅを構成している。
このようなインダクタンス素子２４２Ａ〜２４２Ｅを含む（RFICチップ２３４の自己容量Ｃ１も含む）整合回路２３８により、RFICチップ２３４と第１および第２の端子電極２３６Ａ、２３６Ｂとの間のインピーダンスが、所定の周波数（通信周波数）で整合されている。
図１２は、別の実施の形態における、RFICモジュールおよびその近傍における無線通信デバイスの断面図である。
図１２に示すように、別の実施の形態に係る無線通信デバイス２１０において、RFICモジュール２３０は、絶縁性の接着層２６０を介してアンテナ基材２２０に実装されている。これにより、RFICモジュール２３０の第１の端子電極２３６Ａとアンテナ基材２２０の第１のアンテナパターン２２４Ａにおける第１の結合部２２４Ａｂとが対向している。同様に、第２の端子電極２３６Ｂと第２の結合部２２４Ｂｂとが対向している。
図１２に示すように、第１の端子電極２３６Ａと第１の結合部２２４Ａｂとの間および第２の端子電極２３６Ｂと第２の結合部２２４Ｂｂとの間において、接着層２６０と接触するRFICモジュール２３０の表面（第１の主面２３０ａ）から第１および第２の端子電極２３６Ａ、２３６Ｂまでの距離ｔ１が、接着層２６０の厚さｔ２に比べて大きい。すなわち、絶縁シート２３２Ｂの厚さｔ１が、接着層２６０の厚さｔ２に比べて大きい。このような構成により、第１の端子電極２３６Ａと第１の結合部２２４Ａｂとが容量結合するとともに、第２の端子電極２３６Ｂと第２の結合部２２４Ｂｂとが容量結合する。
加えて、図５に示すRFICモジュール３０の場合、RFICチップ３４と第１および第２の端子電極３８ｃ、３８ｄとの間に整合回路４８が設けられている。また、図１１に示すRFICモジュール２３０の場合、RFICチップ２３４、２３４と第１および第２の端子電極２３６Ａ、２３６Ｂとの間に整合回路２３８が設けられている。しかしながら、本発明の実施の形態はこれに限らない。
図１３は、さらに別の実施の形態における、RFICモジュールおよびその近傍における無線通信デバイスの断面図である。
図１３に示すように、さらに別の実施の形態に係る無線通信デバイス３１０のRFICモジュール３１２は、整合回路を備えていない。具体的には、RFICチップ３１４が第１および第２の端子電極３１６Ａ、３１６Ｂに直接的に接続されている。すなわち、RFICチップ３１４と第１および第２の端子電極３１６Ａ、３１６Ｂが、整合回路を必要とすることなく、整合がとれている。
具体的には、絶縁性を備えるモジュール基材３１８の第１の主面３１８ａに第１および第２の端子電極３１６Ａ、３１６Ｂが設けられ、その第１および第２の端子電極３１６Ａ、３１６ＢにRFICチップ３１４が直接的に接続されている。また、モジュール基材３１８の第１の主面３１８ａには、RFICチップ３１４と第１および第２の端子電極３１６Ａ、３１６Ｂを覆うパッケージ層３２０が設けられている。その結果、RFICチップ３１４と第１および第２の端子電極３１６Ａ、３１６Ｂは、RFICモジュール３１２に内蔵されている。
図１３に示すように、さらに別の実施の形態に係る無線通信デバイス３１０において、RFICモジュール３１２は、絶縁性の接着層３２２を介してアンテナ部材３２４に実装されている。これにより、RFICモジュール３１２の第１の端子電極３１６Ａとアンテナ部材３２４の第１のアンテナパターン３２６Ａにおける第１の結合部３２６Ａａとが対向している。同様に、第２の端子電極３１６Ｂと第２のアンテナパターン３２６Ｂにおける第２の結合部３２６Ｂａとが対向している。
また、図１３に示すように、第１の端子電極３１６Ａと第１の結合部３２６Ａａとの間および第２の端子電極３１６Ｂと第２の結合部３２６Ｂａとの間において、接着層３２２と接触するRFICモジュール３１２の表面３１２ａから第１および第２の端子電極３１６Ａ、３１６Ｂまでの距離ｔ１が、接着層３２２の厚さｔ２に比べて大きい。すなわち、モジュール基材３１８の厚さｔ１が、接着層３２２の厚さｔ２に比べて大きい。このような構成により、第１の端子電極３１６Ａと第１の結合部３２６Ａａとが容量結合するとともに、第２の端子電極３１６Ｂと第２の結合部３１６Ｂａとが容量結合する。
なお、図１３に示すさらに別の実施の形態に係る無線通信デバイス３１０の変形例を挙げる。
図１４は、さらに別の実施の形態の変形例における、RFICモジュールおよびその近傍における無線通信デバイスの断面図である。
図１４に示すように、変形例の無線通信デバイス４１０におけるRFICモジュール４１２は、モジュール基材４１８の第２の主面４１８ｂに、外部に露出する第３および第４の露出端子電極４１６Ｃ、４１６Ｄを有する。この第３および第４の端子電極４１６Ｃ、４１６Ｄは、モジュール基材４１８を貫通する層間接続導体４２８を介して、モジュール基材４１８の第１の主面４１８ａ上の第１および第２の端子電極４１６Ａ、４１６Ｂに接続している。その第１および第２の端子電極４１６Ａ，４１６ＢにRFICチップ４１４が接続されている。
図１４に示すように、変形例の無線通信デバイス４１０において、RFICモジュール４１２は、絶縁性の接着層４２２を介してアンテナ部材４２４に実装されている。これにより、RFICモジュール４１２の第３の端子電極４１６Ｃとアンテナ部材４２４の第１のアンテナパターン４２６Ａにおける第１の結合部４２６Ａａとが対向して容量結合する。同様に、第４の端子電極４１６Ｄと第２のアンテナパターン４２６Ｂにおける第２の結合部４２６Ｂａとが対向して容量結合する。
以上のように、本発明のいくつかの実施の形態を挙げているが、ある実施の形態に対して別の少なくとも１つの実施の形態を全体としてまたは部分的に組み合わせて本発明に係るさらなる実施の形態とすることが可能であることは、当業者にとって明らかである。
本発明は、RFICチップを含むRFICモジュールとアンテナとを有する無線通信デバイスに適用可能である。
１０ 無線通信デバイス
２０ アンテナ部材
２２ アンテナ基材
２４Ａ アンテナパターン（第１のアンテナパターン）
２４Ｂ アンテナパターン（第２のアンテナパターン）
２４Ａｂ 第１の結合部
２４Ｂｂ 第２の結合部
３０ RFICモジュール
３４ RFICチップ
３８ｃ 第１の端子電極
３８ｄ 第２の端子電極
６０ 第１の接着層

Claims (8)

  1. RFICチップと前記RFICチップに接続された第１および第２の端子電極とが内蔵されたRFICモジュール、および
    アンテナ基材と、前記アンテナ基材に設けられて前記RFICモジュールの前記第１および第２の端子電極に対向する第１および第２の結合部を含むアンテナパターンと、を備えるアンテナ部材、を有し、
    前記RFICモジュールと前記アンテナ部材とがこれらの間に介在する絶縁性の第１の接着層によって互いに接着され、
    前記第１の端子電極と前記第１の結合部との間および前記第２の端子電極と前記第２の結合部との間において、前記第１の接着層と接触する前記RFICモジュールの表面から前記第１および第２の端子電極までの距離が、前記第１の接着層の厚さに比べて大きい、無線通信デバイス。
  2. 前記RFICモジュールが、モジュール基材と、前記モジュール基材に設けられた前記RFICチップと、前記モジュール基材に設けられて前記RFICチップに接続された前記第１および第２の端子電極と、前記第１および第２の端子電極を覆うように前記モジュール基材に設けられた絶縁性のカバー層と、を備えるものであって、
    前記RFICモジュールのカバー層と前記アンテナ部材とがこれらの間に介在する絶縁性の第１の接着層によって互いに接着され、
    前記第１の端子電極と前記第１の結合部との間および前記第２の端子電極と前記第２の結合部との間において、前記RFICモジュールのカバー層の厚さが、前記第１の接着層の厚さに比べて大きい、請求項１に記載の無線通信デバイス。
  3. 前記カバー層が、絶縁材料から作製されたカバーシートと、前記カバーシートと前記モジュール基材との間に介在してこれらを互いに接着する絶縁性の第２の接着層とを含んでいる、請求項２に記載の無線通信デバイス。
  4. 前記モジュール基材は、単一のシート状部材であって、
    前記モジュール基材の第１の主面に前記RFICチップが設けられ、前記第１の主面に対して反対側の第２の主面に前記第１および第２の端子電極が設けられている、請求項２または３に記載の無線通信デバイス。
  5. 前記モジュール基材の前記第１の主面全体に、前記RFICチップが埋没するようにパッケージ層が設けられている、請求項４に記載の無線通信デバイス。
  6. 前記RFICモジュールが、前記RFICチップと前記第１および第２の端子電極との間の整合を取るための整合回路を備える、請求項１から５のいずれか一項に記載の無線通信デバイス。
  7. 無線通信デバイスの製造方法であって、
    RFICチップと前記RFICチップに接続された第１および第２の端子電極とが内蔵されたRFICモジュールを用意し、
    アンテナ基材と、前記アンテナ基材に設けられて前記RFICモジュールの第１および第２の端子電極に対向する第１および第２の結合部を含むアンテナパターンと、を備えるアンテナ部材を用意し、
    前記RFICモジュールと前記アンテナ部材とをこれらの間に介在する絶縁性の第１の接着層によって互いに接着し、
    前記第１の端子電極と前記第１の結合部との間および前記第２の端子電極と前記第２の結合部との間において、前記第１の接着層と接触する前記RFICモジュールの表面から前記第１および第２の端子電極までの距離が前記第１の接着層の厚さに比べて大きくなるように前記第１の接着層を前記RFICモジュールのカバー層と前記アンテナ部材との間に介在させる、無線通信デバイスの製造方法。
  8. 前記第１の接着層は、硬化前は液状接着剤であって、
    前記RFICモジュールのカバー層に前記液状接着剤を塗布した後、前記RFICモジュールを前記アンテナ部材上に実装する、請求項７に記載の無線通信デバイスの製造方法。
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