JP4697332B2 - 無線ｉｃデバイス - Google Patents

無線ｉｃデバイス Download PDF

Info

Publication number
JP4697332B2
JP4697332B2 JP2009509036A JP2009509036A JP4697332B2 JP 4697332 B2 JP4697332 B2 JP 4697332B2 JP 2009509036 A JP2009509036 A JP 2009509036A JP 2009509036 A JP2009509036 A JP 2009509036A JP 4697332 B2 JP4697332 B2 JP 4697332B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wireless
linear electrodes
radiation plate
circuit board
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2009509036A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2008126649A1 (ja
Inventor
繁之 塩谷
登 加藤
雄也 道海
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2009509036A priority Critical patent/JP4697332B2/ja
Publication of JPWO2008126649A1 publication Critical patent/JPWO2008126649A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4697332B2 publication Critical patent/JP4697332B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/30—Combinations of separate antenna units operating in different wavebands and connected to a common feeder system
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H01Q9/26—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole with folded element or elements, the folded parts being spaced apart a small fraction of operating wavelength
    • H01Q9/27—Spiral antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H01Q9/28—Conical, cylindrical, cage, strip, gauze, or like elements having an extended radiating surface; Elements comprising two conical surfaces having collinear axes and adjacent apices and fed by two-conductor transmission lines
    • H01Q9/285—Planar dipole
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/30—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole
    • H01Q9/40—Element having extended radiating surface
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
    • H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Transmitters (AREA)

Description

本発明は、無線ＩＣデバイス、特に、ＲＦＩＤ(Radio Frequency Identification)システムに用いられる無線ＩＣチップを有する無線ＩＣデバイスに関する。
近年、物品の管理システムとして、誘導電磁界を発生するリーダライタと物品や容器などに付された所定の情報を記憶したＩＣチップ（ＩＣタグ、無線ＩＣチップとも称する）とを非接触方式で通信し、情報を伝達するＲＦＩＤシステムが開発されている。ＩＣチップを搭載した無線ＩＣデバイスとしては、従来、特許文献１に記載されているように、大面積のフィルム上にコイル状のアンテナを形成し、該アンテナと接触するようにＩＣチップを配置したものが知られている。この無線ＩＣデバイスでは、アンテナに駆動回路から信号を送り、アンテナに流れる電流により発生する磁束とリーダライタのアンテナとを結合させることで信号の送受信を行う。
しかし、前記従来の無線ＩＣデバイスでは、アンテナはその中央部で整合回路と駆動回路に接続されたループ状とされているため、コイルの線路長などで決まる単一の周波数の信号のみが励振され、動作周波数帯域が狭いという問題点を有していた。また、整合回路とコイル状のアンテナとの接続位置がずれて電気的な接続不調が発生すると、通信が不能になるという問題点を有していた。さらに、コイル状のアンテナの上部又は下部に磁束が発生するが、コイル面から外周部へ漏れる磁束の外側には磁束が発生することはない。従って、リーダライタとアンテナとの位置が少しずれた場合、通信が不能になるという問題点を有していた。
特開２００５−１３６５２８号公報
そこで、本発明の目的は、広帯域で動作可能であり、ＲＦＩＤシステムに好適な無線ＩＣデバイスを提供することにある。他の目的は、放射特性や指向性が良好な無線ＩＣデバイスを提供することにある。さらに、他の目的は、給電回路基板と放射板との組立てが容易な無線ＩＣデバイスを提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明の一形態である無線ＩＣデバイスは、
送受信信号を処理する無線ＩＣと、
前記無線ＩＣに接続され、インダクタンス素子を含む共振回路を有する給電回路基板と、
前記共振回路に結合した放射板と、
を備えた無線ＩＣデバイスであって、
前記放射板は、連続した１本の電極が所定箇所で折り曲げられて見かけ上２本の線状電極として構成されており、かつ、前記２本の線状電極はそれぞれ異なる共振周波数を有するとともに、少なくとも一部で互いに隣接しており、
前記インダクタンス素子は前記２本の線状電極のそれぞれに電磁界を介して結合していること、
を特徴とする。
前記無線ＩＣデバイスにおいては、所定箇所で折り曲げられて見かけ上２本の線状電極にて放射板を構成し、給電回路基板のインダクタンス素子が２本の線状電極のそれぞれに電磁界結合するように配置することにより、放射板をアンテナとして機能させている。放射板の１本の線状電極ごとに共振周波数を適宜設定することができ、線状電極が少なくとも一部で隣接して結合することによって広帯域な利得特性を得ることができる。
また、給電回路基板（インダクタンス素子）と放射板とが電気的に直接接続することなく電磁界結合していることから、給電回路基板を放射板上に設ける以外に近接して設けても動作し、給電回路基板を放射板に対して高い精度で組み合わせる必要はなく、取付け工程が大幅に簡略化される。
また、２本の線状電極を二重の螺旋形状に構成することで、放射板の占有面積を小さくすることができる。
また、２本の線状電極を互いに隣接させて螺旋形状に周回させると、周回を重ねるごとに線路長が変化していき、各線状電極の共振周波数が異なることになる。但し、隣接する線状電極の線路長が同じであっても、電極間容量などの相違によって共振周波数を異ならせることが可能である。
また、２本の線状電極を互いに隣接させてミアンダ状に構成することで、放射板の占有面積を小さくすることができる。
本発明によれば、アンテナとして機能する放射板は見かけ上２本の線状電極を異なる共振周波数に設定し、かつ、少なくとも一部で互いに隣接して結合させているため、広帯域な利得特性を得ることができる。また、給電回路基板と放射板とは電磁界結合するために、給電回路基板を放射板に対して高い精度で組み合わせる必要はなく、取付け工程が大幅に簡略化される。また、線状電極を螺旋形状の外方に引き出すことで指向性を任意に設定できる。
以下、本発明に係る無線ＩＣデバイスの実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
（第１実施例、図１〜図５参照）
図１に無線ＩＣデバイスの第１実施例を示す。この無線ＩＣデバイスは、所定周波数の送受信信号を処理する無線ＩＣ５と、該無線ＩＣ５を搭載した給電回路基板１０とからなる電磁結合モジュール１、及び、ＰＥＴフィルム３０上に形成した放射板２５にて構成されている。
放射板２５は、折曲げ部２５ａにて折り曲げた見かけ上２本の線状電極２６，２７にて構成され、線状電極２６，２７は互いに長さが異なり、それらの両端は開放されている。この放射板２５は、アルミ、銅などの導電材からなる金属薄板をフィルム３０上に貼着したり、フィルム３０上にＡｌ、Ｃｕ、Ａｇなどの金属めっき膜を設けたものである。
電磁結合モジュール１は、詳しくは図２に示すように、無線ＩＣ５と、該無線ＩＣ５を搭載した給電回路基板１０とで構成され、前記放射板２５の折曲げ部２５ａ上に接着剤１８にて貼着されている。接着剤１８は、絶縁性であり、誘電率の高い材料であることが望ましい。無線ＩＣ５は、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされており、給電回路基板１０に内蔵された給電（共振）回路１６と金属バンプ６を介して電気的に接続されている。なお、金属バンプ６の材料としては、Ａｕ、半田などを用いることができる。
給電回路１６は、所定の周波数を有する送信信号を放射板２５に供給するための回路、及び、放射板２５で受けた信号から所定の周波数を有する受信信号を選択し、無線ＩＣ５に供給するための回路であり、所定の周波数で共振する。給電回路１６は、図２及び図３に示すように、ヘリカル型のインダクタンス素子Ｌ及びキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２からなる集中定数型のＬＣ直列共振回路にて構成されている。なお、図２及び図３に示すインダクタンス素子Ｌは、その巻回軸が放射板２５に対して平行になるように形成しているが、放射板２５に対して垂直になるように形成してもよい。
給電回路基板１０は、詳しくは、図４に示すように、誘電体からなるセラミックシート１１Ａ〜１１Ｇを積層、圧着、焼成したもので、接続用電極１２とビアホール導体１３ａを形成したシート１１Ａ、キャパシタ電極１４ａを形成したシート１１Ｂ、キャパシタ電極１４ｂとビアホール導体１３ｂを形成したシート１１Ｃ、ビアホール導体１３ｃを形成したシート１１Ｄ、導体パターン１５ａとビアホール導体１３ｄを形成したシート１１Ｅ、ビアホール導体１３ｅを形成したシート１１Ｆ（１枚もしくは複数枚）、導体パターン１５ｂを形成したシート１１Ｇからなる。なお、各セラミックシート１１Ａ〜１１Ｇは磁性体のセラミック材料からなるシートであってもよく、給電回路基板１０は従来から用いられているシート積層法、厚膜印刷法などの多層基板の製作工程により容易に得ることができる。
以上のシート１１Ａ〜１１Ｇを積層することにより、ヘリカルの巻回軸が放射板２５と平行なインダクタンス素子Ｌと、該インダクタンス素子Ｌの両端にキャパシタ電極１４ｂが接続され、かつ、キャパシタ電極１４ａがビアホール導体１３ａを介して接続用電極１２に接続されたキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２が形成される。そして、基板側電極パターンである接続用電極１２が金属バンプ６を介して無線ＩＣ５の端子電極（図５参照）と電気的に接続される。
即ち、共振回路を構成する素子のうち、コイル状電極パターンであるインダクタンス素子Ｌから、磁界を介して、放射板２５に送信信号を給電し、また、放射板２５からの受信信号は、磁界を介して、インダクタンス素子Ｌに給電される。そのため、給電回路基板１０において、給電回路１６を構成するインダクタンス素子Ｌ、キャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２のうち、インダクタンス素子Ｌが放射板２５に近くなるようにレイアウトすることが望ましい。
図５に無線ＩＣ５と給電回路基板１０との接続形態を示す。図５（Ａ）は無線ＩＣ５の裏面に入出力端子電極７を設け、給電回路基板１０の表面に接続用電極１２を設けたものである。図５（Ｂ）は他の接続形態を示し、無線ＩＣ５の裏面に入出力端子電極７及び実装用端子電極７ａを設け、給電回路基板１０の表面に接続用電極１２，１２ａを設けたものである。但し、給電回路基板１０の接続用電極１２ａは終端しており、給電回路基板１０の他の素子に接続されているわけではない。
図３に電磁結合モジュール１の等価回路を示す。この電磁結合モジュール１は、図示しないリーダライタから放射される高周波信号（例えば、ＵＨＦ周波数帯）を放射板２５で受信し、放射板２５と主として磁気的に結合している給電回路１６（インダクタンス素子Ｌとキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２からなるＬＣ直列共振回路）を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ＩＣ５に供給する。一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ＩＣ５にメモリされている情報を、給電回路１６にて所定の周波数に整合させた後、インダクタンス素子Ｌから磁界結合を介して放射板２５に送信信号を伝え、放射板２５からリーダライタに送信、転送する。
ちなみに、無線ＩＣ５のサイズは０．４〜０．９ｍｍ×０．４〜０．９ｍｍで厚さは５０〜１００μｍ、給電回路基板１０のサイズは無線ＩＣ５のサイズより大きくて３ｍｍ×３ｍｍ程度までで厚さは２００〜５００μｍである。なお、ここに挙げたサイズはあくまで例示である。
なお、給電回路１６と放射板２５との結合は、磁界を介しての結合が主であるが、電界を介しての結合が存在していてもよい。本発明において、「電磁界結合」とは、電界及び／又は磁界を介しての結合を意味する。
前記給電回路１６においては、インダクタンス素子Ｌとキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２で構成された共振回路にて共振周波数特性が決定される。放射板２５から放射される信号の共振周波数は、給電回路１６の自己共振周波数によって実質的に決まる。従って、電磁結合モジュール１はその貼着位置をそれほど高精度に管理する必要はなく、２本の線状電極２６，２７に電磁界結合するように、折曲げ部２５ａ上又は線状電極２６，２７の近傍に貼着すればよい。
また、放射板２５は見かけ上２本の線状電極２６，２７で構成されており、各線状電極２６，２７の線路長Ｌと共振周波数λとの関係は、Ｌ＝λ／２であり、各線状電極２６，２７の共振周波数のピーク値が異なる。従って、本無線ＩＣデバイスにおいては、放射板２５の二つのピーク値の間の広帯域にて動作可能である。動作帯域については、以下の第４実施例（図８及び図９参照）にて具体的な数値を挙げて説明する。
さらに、インダクタンス素子Ｌを構成するコイル状電極パターンは、その巻回軸が放射板２５と平行に形成されているため、中心周波数が変動しないという利点を有している。また、無線ＩＣ５の後段に、キャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２が挿入されているため、この素子Ｃ１，Ｃ２で低周波数のサージをカットすることができ、無線ＩＣ５をサージから保護できる。
ところで、給電回路１６は無線ＩＣ５のインピーダンスと放射板２５のインピーダンスを整合させるためのマッチング回路を兼ねている。給電回路基板１０は、インダクタンス素子やキャパシタンス素子で構成された、給電回路１６とは別に設けられたマッチング回路を備えていてもよい。給電回路１６にマッチング回路の機能をも付加しようとすると、給電回路１６の設計が複雑になる傾向がある。給電回路１６とは別にマッチング回路を設ければ、共振回路、マッチング回路をそれぞれ独立して設計できる。
以上説明した第１実施例によれば、送受信信号の周波数は、給電回路基板１０の給電回路１６の共振周波数で実質的に決まり、給電回路基板１０と放射板２５とは電磁界結合するため、放射板２５に対する電磁結合モジュール１の接合に高精度を要求されることなく、組立てが容易である。また、放射板２５は広帯域の動作特性を有し、線状電極２６，２７を並べて配置することにより、各線状電極２６，２７の指向性を揃えることができる。
（第２実施例、図６参照）
図６に無線ＩＣデバイスの第２実施例を示す。この無線ＩＣデバイスは、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射板２５を構成する両端開放型である見かけ上２本の長さの異なる線状電極２６，２７を所定の角度（例えば４５°）で折り曲げた点にある。また、電磁結合モジュール１は放射板２５の折曲げ部２５ａの近傍に配置されている。
本第２実施例においても、放射板２５は線状電極２６，２７のそれぞれの線路長に応じた二つのピーク値を持つ広い動作特性を有し、その作用効果は前記第１実施例と同様である。特に、２本の線状電極２６，２７の角度に応じた放射特性、指向性を有する。
（第３実施例、図７参照）
図７に無線ＩＣデバイスの第３実施例を示す。この無線ＩＣデバイスは、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射板２５を中央部２５ｂから２本の線状電極２６，２７に分けて対称形状にミアンダ状に配置し、かつ、線路長を異ならせた両端開放型とした点にある。また、電磁結合モジュール１は放射板２５の中央部２５ｂに囲まれた領域に配置されている。
本第３実施例においても、放射板２５は線状電極２６，２７のそれぞれの線路長に応じた二つのピーク値を持つ広い動作特性を有し、その作用効果は前記第１実施例と同様である。特に、２本の線状電極２６，２７をミアンダ状に配置しているので、放射板２５の専有面積が小さくて済む。
（第４実施例、図８及び図１１参照）
図８に無線ＩＣデバイスの第４実施例を示す。この無線ＩＣデバイスは、前記第１実施例に示した電磁結合モジュール１を備えたもので、放射板２５は中央部２５ｂから２本の線状電極２６，２７に分けて、かつ、互いに隣接させて螺旋形状に配置され、線状電極２６，２７の両端２６ａ，２７ａは開放されており、開放端２６ａ，２７ａは同じ位置であって、線状電極２６，２７の巻き数は同数である。また、電磁結合モジュール１は放射板２５の中央部２５ｂ上に貼着されている。なお、図８において、図１に示したフィルム３０は図示を省略している。
本第４実施例の場合、放射板２５は２本の線状電極２６，２７を互いに隣接させて螺旋形状に配置しているため、線状電極２６，２７は周回を重ねるごとに線路長が変化していき、同相の電流／電圧が流れるので、共振周波数が異なる。線路長Ｌと共振周波数に相当する波長λとの関係は、Ｌ＝λ／２であり、図９に示すように、線状電極２７の共振周波数のピーク値は約１．０２５ＧＨｚで線状電極２６の共振周波数のピーク値は約０．７８５ＧＨｚである。従って、放射板２５は帯域Ａ（図９参照）の広帯域にて動作可能である。他の作用効果は前記第１実施例と同様であり、特に、螺旋形状であるため、放射板２５の専有面積が小さくて済む。
なお、本第４実施例においては、電磁結合モジュール１は必ずしも放射板２５の中央部２５ｂ上に配置する必要はなく、２本の線状電極２６，２７に電磁界結合すれば線状電極２６，２７上又はその近傍など、どのような位置であってもよい。この点は以下に説明する第５〜第９実施例でも同様である。
また、隣接する線状電極２６，２７の線路長が同じであっても、電極間容量などの相違によって共振周波数を異ならせることが可能である。図１０には、線幅を線間寸法よりも大きくした例を示す。また、図１１には、線間寸法を線幅よりも大きくした例を示す。なお、いずれの例においても無線ＩＣは図示を省略している。
このように、線状電極２６，２７の線幅を変更することで電極のインダクタンスが変化する。即ち、線幅を大きくするとインダクタンスが大きくなる。また、電極間隔を変更することで、電極間の容量が変化する。即ち、電極間隔を大きくすると容量が小さくなる。従って、線幅及び／又は電極間隔を変更することで、共振周波数を微調整することが可能となる。
（第５実施例、図１２参照）
図１２に無線ＩＣデバイスの第５実施例を示す。この無線ＩＣデバイスは、基本的には前記第４実施例と同様の構成からなり、放射板２５の線状電極２７から引出し部２７'を外方に引き出したものである。なお、図１２において、図１に示した電磁結合モジュール１及びフィルム３０は図示を省略している。なお、この点は以下に説明する第６〜第８実施例でも同様である。
本第５実施例においては、前記第４実施例と同様の作用効果を奏するとともに、引出し部２７'の引出し方向に高周波信号の指向性を設定することができる。なお、いま一つの線状電極２６からも引出し部２７'と同方向に引出し部（２６'）を設けてもよい。
ところで、隣接する線状電極２６，２７において、螺旋形状の特定の周回部分では流れる電流の位相が同じになる部分が生じ、この部分では磁界が強め合って強い電磁界が生じる。即ち、線状電極２６，２７を流れる電流の位相は、中央部２５ｂでは同相であるが、周回を重ねると隣接する部分では線路長が異なってくるために位相ずれを生じる。さらに、周回を重ねると同相となる部分が生じる。従って、強い電磁界が生じている同相部分から引出し部２７'（あるいは引出し部２６'）を引き出すことで大きなエネルギーを取り出すことができ、良好な放射特性を得ることができる。
（第６実施例、図１３参照）
図１３に無線ＩＣデバイスの第６実施例を示す。この無線ＩＣデバイスは、基本的には前記第４実施例と同様の構成からなり、放射板２５の各線状電極２６，２７から引出し部２６'，２７'をそれぞれ直交する方向に引き出したものである。
本第６実施例においては、第４及び第５実施例と同様の作用効果を奏するとともに、引出し部２６'，２７'の引出し方向の指向性が合成されることで、円偏波の送受信が可能になる。
（第７実施例、図１４参照）
図１４に無線ＩＣデバイスの第７実施例を示す。この無線ＩＣデバイスは、基本的には前記第４実施例と同様の構成からなり、放射板２５の各線状電極２６，２７から引出し部２６'，２７'を所定の角度を設けて引き出したもので、角度に応じた指向性が生じる。
（第８実施例、図１５参照）
図１５に無線ＩＣデバイスの第８実施例を示す。この無線ＩＣデバイスは、基本的には前記第４実施例と同様の構成からなり、放射板２５の線状電極２６から複数の引出し部２６'を引き出したもので、引出し方向に応じた指向性が生じる。
（第９実施例、図１６参照）
図１６に無線ＩＣデバイスの第９実施例を示す。この無線ＩＣデバイスは、前記第１実施例に示した電磁結合モジュール１を備えたもので、放射板２５は見かけ上２本の線状電極２６，２７を互いに隣接させてミアンダ状に配置され、線状電極２６，２７の両端２６ａ，２７ａは開放されている。また、電磁結合モジュール１は放射板２５の中央部上に線状電極２６，２７に跨って貼着されている。なお、図１６において、図１に示したフィルム３０は図示を省略している。
本第９実施例においても、放射板２５は２本の線状電極２６，２７ごとに線路長、即ち、共振周波数が異なり、広帯域にて動作可能である。他の作用効果は前記第１実施例と同様であり、特に、ミアンダ状であるため、放射板２５の専有面積が小さくて済む。
なお、本第９実施例においては、電磁結合モジュール１は必ずしも放射板２５の中央部上に配置する必要はなく、２本の線状電極２６，２７に電磁界結合すれば線状電極２６，２７上又はその近傍など、どのような位置であってもよい。また、線状電極２６，２７の線幅や電極間隔を変更することで共振周波数を調整することも可能である。
（第１０実施例、図１７〜図２０参照）
図１７に無線ＩＣデバイスの第１０実施例を示す。この無線ＩＣデバイスは、所定周波数の送受信信号を処理する無線ＩＣチップ１１０と、ＰＥＴフィルムからなる基板１３０上に形成した放射板１２０とで構成されている。
放射板１２０は２本の線状電極１２１，１２２を互いに隣接させて螺旋形状に配置したもので、線状電極１２１，１２２の両端１２１ａ，１２１ｂ，１２２ａ，１２２ｂは開放されており、開放端１２１ｂ，１２２ｂは同じ位置であって、線状電極１２１，１２２の巻き数は同数である。この放射板１２０は、アルミ箔、銅箔などの導電材からなる金属薄板を基板１３０に貼着したり、基板１３０上にＡｌ、Ｃｕ、Ａｇなどの金属めっき、あるいは導電性ペーストなどにより形成した電極膜を設けたものである。
無線ＩＣチップ１１０は、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされており、図１８に示す入出力端子電極１１１，１１１が前記線状電極の中央部開放端１２１ａ，１２２ａに半田やＡｕなどの金属バンプを介して電気的に接続されている。また、基板１３０上には接続用電極１２３，１２３が形成されており、これらは無線ＩＣチップ１１０の実装用端子電極１１２，１１２に金属バンプを介して電気的に接続されている。
以上の構成からなる無線ＩＣデバイスは、基板１３０をＲＦＩＤシステムの対象となる物品の容器などに貼着され、無線ＩＣチップ１１０が放射板１２０を介して、例えば、ＵＨＦ周波数帯の高周波信号を用いて、リーダライタと交信する。そのアンテナ放射特性は図９に示した特性と同等である。
放射板１２０は２本の線状電極１２１，１２２を互いに隣接させて螺旋形状に配置しているため、線状電極１２１，１２２は周回を重ねるごとに線路長が変化していき、共振周波数が異なる。線路長Ｌと共振周波数に相当する波長λとの関係は、Ｌ＝λ／２であり、図９に示したように、線状電極１２１の共振周波数のピーク値は約０．７８５ＧＨｚで線状電極１２２の共振周波数のピーク値は約１．０２５ＧＨｚである。従って、本無線ＩＣデバイスは帯域Ａ（図９参照）の広帯域にて動作可能である。また、放射板１２０の専有面積が小さくて済む。
なお、隣接する線状電極１２１，１２２の線路長が同じであっても、電極間容量などの相違によって共振周波数を異ならせることが可能である。図１９には、線幅を線間寸法よりも大きくした無線ＩＣデバイスを示す。また、図２０には、線間寸法を線幅よりも大きくした無線ＩＣデバイスを示す。なお、いずれの無線ＩＣデバイスにおいても無線ＩＣチップは図示を省略している。
このように、線状電極１２１，１２２の線幅を変更することで電極のインダクタンスが変化する。即ち、線幅を大きくするとインダクタンスが大きくなる。また、電極間隔を変更することで、電極間の容量が変化する。即ち、電極間隔を大きくすると容量が小さくなる。従って、線幅及び／又は電極間隔を変更することで、共振周波数を微調整することが可能となる。
また、本第１０実施例においても、図１２、図１３及び図１４に示したように、各線状電極１２１，１２２から引出し部を任意の方向に引き出してもよい。このような引出し部を設けることによる作用効果は、第５、第６及び第７実施例で説明したとおりである。
（実施例のまとめ）
放射板を二重の螺旋形状に配置された線状電極にて構成する場合、線状電極の少なくともいずれか一方が螺旋形状の外方に引き出されていてもよい。外方への引出し方向に応じて放射特性や指向性を変えることができ、円偏波の送受信が可能になる。さらに、引出し長さを変えることで、広帯域化にも対応する。
また、前記引出し部は隣接する線状電極間で電流の位相が同じになる部分から引き出されていることが好ましい。螺旋形状の周回が増えていくと、隣接する線状電極を流れる電流の位相が同じになる部分が生じる。このような部分から線上電極を外方に引き出すと、大きなエネルギーを取り出すことができ、良好な放射特性が得られる。
前記給電回路基板はセラミックや樹脂などからなる多層基板で構成されていることが好ましい。無線ＩＣデバイスの小型化を図ることができる。また、前記放射板はフレキシブルな基板上に設けられていてもよい。無線ＩＣデバイスを物品の様々な形状部分に貼着することができる。
なお、無線ＩＣや無線ＩＣチップは、本無線ＩＣデバイスが取り付けられる物品に関する各種情報がメモリされている以外に、情報が書き換え可能であってもよく、ＲＦＩＤシステム以外の情報処理機能を有していてもよい。
なお、本発明に係る無線ＩＣデバイスは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
例えば、前記実施例に示した放射板やフィルムの材料はあくまで例示であり、必要な特性を有する材料であれば、任意のものを使用することができる。また、無線ＩＣや無線ＩＣチップを給電回路に結合するのに、金属バンプ以外の処理を用いてもよい。
また、放射板の引出し部の形状や螺旋形状部との寸法比は任意であり、巻き数も任意であることは勿論である。さらに、放射板の螺旋形状は右巻きになっているが、左巻きでもよく、あるいは、二つの中心を有する螺旋形状であってもよい。また、各線状電極の引出し部の引出し角度は任意である。
また、給電回路基板の内部構成の細部は任意であり、無線ＩＣチップを放射板に接続するのに、金属バンプ以外の処理を用いてもよく、絶縁体などを配置して結合しても構わない。また、無線ＩＣ部を給電回路基板に形成して一体化しても構わない。このような構造にすることにより無線ＩＣデバイスを低背化できる。給電回路基板は無線ＩＣや無線ＩＣチップと放射板とのインピーダンスを整合する機能のみを有していてもよい。
以上のように、本発明は、無線ＩＣデバイスに有用であり、特に、広帯域での動作が可能で、ＲＦＩＤシステムに好適である点で優れている。
無線ＩＣデバイスの第１実施例を示す平面図である。 電磁結合モジュールを示す断面図である。 電磁結合モジュールの等価回路図である。 給電回路基板を示す分解斜視図である。 （Ａ），（Ｂ）ともに無線ＩＣと給電回路基板との接続状態を示す斜視図である。 無線ＩＣデバイスの第２実施例を示す平面図である。 無線ＩＣデバイスの第３実施例を示す平面図である。 無線ＩＣデバイスの第４実施例を示す平面図である。 第４実施例の反射特性を示すグラフである。 第４実施例の変形例を示す平面図である。 第４実施例の他の変形例を示す平面図である。 無線ＩＣデバイスの第５実施例を示す平面図である。 無線ＩＣデバイスの第６実施例を示す平面図である。 無線ＩＣデバイスの第７実施例を示す平面図である。 無線ＩＣデバイスの第８実施例を示す平面図である。 無線ＩＣデバイスの第９実施例を示す平面図である。 無線ＩＣデバイスの第１０実施例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。 無線ＩＣチップを示す斜視図である。 第１０実施例の変形例を示す平面図である。 第１０実施例の他の変形例を示す平面図である。
１…電磁結合モジュール
５…無線ＩＣ
１０…給電回路基板
２５…放射板
２５ａ…折曲げ部
２５ｂ…中央部
２６，２７…線状電極
２６'，２７'…引出し部
１１０…無線ＩＣチップ
１１１…入出力端子電極
１２０…放射板
１２１，１２２…線状電極
１２１ａ，１２１ｂ，１２２ａ，１２２ｂ…開放端
１３０…基板

Claims (8)

  1. 送受信信号を処理する無線ＩＣと、
    前記無線ＩＣに接続され、インダクタンス素子を含む共振回路を有する給電回路基板と、
    前記共振回路に結合した放射板と、
    を備えた無線ＩＣデバイスであって、
    前記放射板は、連続した１本の電極が所定箇所で折り曲げられて見かけ上２本の線状電極として構成されており、かつ、前記２本の線状電極はそれぞれ異なる共振周波数を有するとともに、少なくとも一部で互いに隣接しており、
    前記インダクタンス素子は前記２本の線状電極のそれぞれに電磁界を介して結合していること、
    を特徴とする無線ＩＣデバイス。
  2. 前記２本の線状電極は、互いに隣接されて二重の螺旋形状に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の無線ＩＣデバイス。
  3. 前記二重の螺旋形状をなす２本の線状電極の少なくともいずれか一方は、前記螺旋形状の外方に引き出された引出し部を有していることを特徴とする請求項２に記載の無線ＩＣデバイス。
  4. 前記引出し部は隣接する線状電極間で電流の位相が同じになる部分から引き出されていることを特徴とする請求項３に記載の無線ＩＣデバイス。
  5. 前記２本の線状電極は互いに隣接させてミアンダ状に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の無線ＩＣデバイス。
  6. 前記給電回路基板は前記無線ＩＣと前記放射板とのインピーダンス整合回路を有していることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  7. 前記給電回路基板は多層基板で構成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  8. 前記放射板はフレキシブルな基板上に設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
JP2009509036A 2007-04-09 2008-03-18 無線ｉｃデバイス Expired - Fee Related JP4697332B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009509036A JP4697332B2 (ja) 2007-04-09 2008-03-18 無線ｉｃデバイス

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007101843 2007-04-09
JP2007101843 2007-04-09
JP2007112050 2007-04-20
JP2007112050 2007-04-20
JP2009509036A JP4697332B2 (ja) 2007-04-09 2008-03-18 無線ｉｃデバイス
PCT/JP2008/054994 WO2008126649A1 (ja) 2007-04-09 2008-03-18 無線ｉｃデバイス

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2008126649A1 JPWO2008126649A1 (ja) 2010-07-22
JP4697332B2 true JP4697332B2 (ja) 2011-06-08

Family

ID=39863771

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009509036A Expired - Fee Related JP4697332B2 (ja) 2007-04-09 2008-03-18 無線ｉｃデバイス

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8360324B2 (ja)
JP (1) JP4697332B2 (ja)
WO (1) WO2008126649A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11232342B2 (en) 2016-11-10 2022-01-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID tag and method for manufacturing RFID tag

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010055945A1 (ja) * 2008-11-17 2010-05-20 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線ｉｃデバイス
FR2953314B1 (fr) * 2009-12-01 2012-10-26 Schneider Electric Ind Sas Prolongateur d'antenne rfid auto-parametrable
JP7357492B2 (ja) * 2019-09-10 2023-10-06 ゼネラル株式会社 Ｒｆｉｄタグ、ｒｆｉｄタグの製造装置、及びｒｆｉｄタグの製造方法
JP7580310B2 (ja) * 2021-03-10 2024-11-11 ゼネラル株式会社 Ｒｆｉｄタグ、ｒｆｉｄタグの製造装置、及びｒｆｉｄタグの製造方法
JP7733752B2 (ja) * 2021-06-24 2025-09-03 エイヴェリー デニソン リテール インフォメーション サービシズ リミテッド ライアビリティ カンパニー マイクロ波耐性ｒｆｉｄシステム及び構成要素

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001168628A (ja) * 1999-12-06 2001-06-22 Smart Card Technologies:Kk Ｉｃカード用の補助アンテナ
JP2004040597A (ja) * 2002-07-05 2004-02-05 Yokowo-Ube Giga Devices Co Ltd フィルタ内蔵アンテナ
JP2005137032A (ja) * 2000-07-20 2005-05-26 Samsung Electronics Co Ltd アンテナ
JP2006513594A (ja) * 2002-09-20 2006-04-20 フェアチャイルド セミコンダクター コーポレイション Ｒｆｉｄタグ広帯域幅対数螺旋アンテナの方法及びシステム
JP2006203852A (ja) * 2004-12-24 2006-08-03 Toppan Forms Co Ltd 非接触ｉｃモジュール

Family Cites Families (237)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3364564A (en) * 1965-06-28 1968-01-23 Gregory Ind Inc Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship
JPS6193701A (ja) * 1984-10-13 1986-05-12 Toyota Motor Corp 自動車用アンテナ装置
US5253969A (en) * 1989-03-10 1993-10-19 Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips
JP2763664B2 (ja) * 1990-07-25 1998-06-11 日本碍子株式会社 分布定数回路用配線基板
NL9100176A (nl) 1991-02-01 1992-03-02 Nedap Nv Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart.
NL9100347A (nl) 1991-02-26 1992-03-02 Nedap Nv Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart.
JPH04321190A (ja) * 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
DE69215283T2 (de) * 1991-07-08 1997-03-20 Nippon Telegraph & Telephone Ausfahrbares Antennensystem
US5491483A (en) * 1994-01-05 1996-02-13 Texas Instruments Incorporated Single loop transponder system and method
US6096431A (en) 1994-07-25 2000-08-01 Toppan Printing Co., Ltd. Biodegradable cards
JP3141692B2 (ja) * 1994-08-11 2001-03-05 松下電器産業株式会社 ミリ波用検波器
US5528222A (en) * 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
US5955723A (en) * 1995-05-03 1999-09-21 Siemens Aktiengesellschaft Contactless chip card
US5629241A (en) * 1995-07-07 1997-05-13 Hughes Aircraft Company Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same
JP3150575B2 (ja) * 1995-07-18 2001-03-26 沖電気工業株式会社 タグ装置及びその製造方法
GB2305075A (en) * 1995-09-05 1997-03-26 Ibm Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus
DE19534229A1 (de) * 1995-09-15 1997-03-20 Licentia Gmbh Transponderanordnung
US6104611A (en) * 1995-10-05 2000-08-15 Nortel Networks Corporation Packaging system for thermally controlling the temperature of electronic equipment
AUPO055296A0 (en) * 1996-06-19 1996-07-11 Integrated Silicon Design Pty Ltd Enhanced range transponder system
US6104311A (en) 1996-08-26 2000-08-15 Addison Technologies Information storage and identification tag
KR20000049028A (ko) 1996-10-09 2000-07-25 피에이브이 카드 게엠베하 칩카드 제조방법과 칩카드제조용 접속장치
JPH10193849A (ja) 1996-12-27 1998-07-28 Rohm Co Ltd 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
DE19703029A1 (de) 1997-01-28 1998-07-30 Amatech Gmbh & Co Kg Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung
US6181287B1 (en) * 1997-03-10 2001-01-30 Precision Dynamics Corporation Reactively coupled elements in circuits on flexible substrates
EP1031939B1 (en) * 1997-11-14 2005-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Composite ic card
JPH11261325A (ja) * 1998-03-10 1999-09-24 Shiro Sugimura コイル素子と、その製造方法
EP0987789A4 (en) * 1998-03-31 2004-09-22 Matsushita Electric Industrial Co Ltd ANTENNA AND DIGITAL TELEVISION RECEIVER
US5936150A (en) * 1998-04-13 1999-08-10 Rockwell Science Center, Llc Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator
WO1999052783A1 (en) 1998-04-14 1999-10-21 Liberty Carton Company Container for compressors and other goods
US6107920A (en) * 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
US6018299A (en) 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
JP2000021639A (ja) 1998-07-02 2000-01-21 Sharp Corp インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路
JP2000022421A (ja) * 1998-07-03 2000-01-21 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器
JP2000311226A (ja) 1998-07-28 2000-11-07 Toshiba Corp 無線ｉｃカード及びその製造方法並びに無線ｉｃカード読取り書込みシステム
EP0977145A3 (en) 1998-07-28 2002-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Radio IC card
JP2000059260A (ja) 1998-08-04 2000-02-25 Sony Corp 記憶装置
WO2000010112A1 (en) * 1998-08-14 2000-02-24 3M Innovative Properties Company Application for a radio frequency identification system
CN100492388C (zh) 1998-08-14 2009-05-27 3M创新有限公司 射频识别系统应用
JP4411670B2 (ja) 1998-09-08 2010-02-10 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカードの製造方法
JP4508301B2 (ja) 1998-09-16 2010-07-21 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃカード
JP3632466B2 (ja) 1998-10-23 2005-03-23 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカード用の検査装置および検査方法
JP2000137785A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Sony Corp 非接触型ｉｃカードの製造方法および非接触型ｉｃカード
US6837438B1 (en) * 1998-10-30 2005-01-04 Hitachi Maxell, Ltd. Non-contact information medium and communication system utilizing the same
JP3924962B2 (ja) 1998-10-30 2007-06-06 株式会社デンソー 皿状物品用ｉｄタグ
JP2000137779A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体とその製造方法
JP2000148948A (ja) 1998-11-05 2000-05-30 Sony Corp 非接触型ｉｃラベルおよびその製造方法
JP2000172812A (ja) 1998-12-08 2000-06-23 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体
JP2000222540A (ja) 1999-02-03 2000-08-11 Hitachi Maxell Ltd 非接触型半導体タグ
JP2000228602A (ja) * 1999-02-08 2000-08-15 Alps Electric Co Ltd 共振線路
JP2000243797A (ja) 1999-02-18 2000-09-08 Sanken Electric Co Ltd 半導体ウエハ及びその切断法並びに半導体ウエハ組立体及びその切断法
JP2000251049A (ja) 1999-03-03 2000-09-14 Konica Corp カード及びその製造方法
JP4349597B2 (ja) 1999-03-26 2009-10-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法
JP2000286634A (ja) 1999-03-30 2000-10-13 Ngk Insulators Ltd アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法
US6542050B1 (en) * 1999-03-30 2003-04-01 Ngk Insulators, Ltd. Transmitter-receiver
JP3751178B2 (ja) 1999-03-30 2006-03-01 日本碍子株式会社 送受信機
JP3067764B1 (ja) 1999-03-31 2000-07-24 株式会社豊田自動織機製作所 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法
JP2000321984A (ja) 1999-05-12 2000-11-24 Hitachi Ltd Ｒｆ−ｉｄタグ付きラベル
JP3557130B2 (ja) 1999-07-14 2004-08-25 新光電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP2001043340A (ja) 1999-07-29 2001-02-16 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃカード
US6259369B1 (en) * 1999-09-30 2001-07-10 Moore North America, Inc. Low cost long distance RFID reading
JP3451373B2 (ja) * 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
JP2001188890A (ja) 2000-01-05 2001-07-10 Omron Corp 非接触タグ
JP2001240046A (ja) 2000-02-25 2001-09-04 Toppan Forms Co Ltd 容器及びその製造方法
JP2001256457A (ja) 2000-03-13 2001-09-21 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法、ｉｃカード通信システム
JP2003529163A (ja) 2000-03-28 2003-09-30 ルカトロン アーゲー 共振周波数を調整する部材を有するｒｆｉｄラベル
JP4624537B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置、収納体
JP2001319380A (ja) 2000-05-11 2001-11-16 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ付光ディスク
JP2001331976A (ja) 2000-05-17 2001-11-30 Casio Comput Co Ltd 光記録型記録媒体
JP4223174B2 (ja) 2000-05-19 2009-02-12 Ｄｘアンテナ株式会社 フィルムアンテナ
JP2001344574A (ja) 2000-05-30 2001-12-14 Mitsubishi Materials Corp 質問器のアンテナ装置
JP2001352176A (ja) 2000-06-05 2001-12-21 Fuji Xerox Co Ltd 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法
JP2002157564A (ja) 2000-11-21 2002-05-31 Toyo Aluminium Kk Ｉｃカード用アンテナコイルとその製造方法
DE60107500T2 (de) * 2000-06-23 2005-04-07 Toyo Aluminium K.K. Antennenspule für Chipkarten und Herstellungsverfahren
JP2004503125A (ja) * 2000-07-04 2004-01-29 クレディパス　カンパニー　リミテッド 受動トランスポンダ認識システム及びクレジットカード式トランスポンダ
JP4138211B2 (ja) 2000-07-06 2008-08-27 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置
JP2002024776A (ja) 2000-07-07 2002-01-25 Nippon Signal Co Ltd:The Ｉｃカード用リーダライタ
WO2002007078A1 (en) * 2000-07-19 2002-01-24 Hanex Co., Ltd. Rfid tag housing structure, rfid tag installation structure and rfid tag communication method
JP2002042076A (ja) 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子
JP3075400U (ja) 2000-08-03 2001-02-16 昌栄印刷株式会社 非接触型ｉｃカード
JP2002063557A (ja) 2000-08-21 2002-02-28 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ用タグ
JP2002076750A (ja) * 2000-08-24 2002-03-15 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置およびそれを備えた無線機
JP4615695B2 (ja) 2000-10-19 2011-01-19 三星エスディーエス株式会社 Ｉｃカード用のｉｃモジュールと、それを使用するｉｃカード
US6634564B2 (en) * 2000-10-24 2003-10-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Contact/noncontact type data carrier module
JP4628611B2 (ja) * 2000-10-27 2011-02-09 三菱マテリアル株式会社 アンテナ
JP4432254B2 (ja) 2000-11-20 2010-03-17 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機
JP2002185358A (ja) 2000-11-24 2002-06-28 Supersensor Pty Ltd 容器にｒｆトランスポンダを装着する方法
JP4641096B2 (ja) 2000-12-07 2011-03-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材
JP2002183690A (ja) 2000-12-11 2002-06-28 Hitachi Maxell Ltd 非接触ｉｃタグ装置
US20060071084A1 (en) * 2000-12-15 2006-04-06 Electrox Corporation Process for manufacture of novel, inexpensive radio frequency identification devices
JP3788325B2 (ja) 2000-12-19 2006-06-21 株式会社村田製作所 積層型コイル部品及びその製造方法
JP3621655B2 (ja) 2001-04-23 2005-02-16 株式会社ハネックス中央研究所 Ｒｆｉｄタグ構造及びその製造方法
TW531976B (en) * 2001-01-11 2003-05-11 Hanex Co Ltd Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method
WO2002061675A1 (en) 2001-01-31 2002-08-08 Hitachi, Ltd. Non-contact identification medium
JP4662400B2 (ja) 2001-02-05 2011-03-30 大日本印刷株式会社 コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品
JP4712986B2 (ja) 2001-03-06 2011-06-29 大日本印刷株式会社 Ｒｆｉｄタグ付き液体容器
JP3570386B2 (ja) * 2001-03-30 2004-09-29 松下電器産業株式会社 無線機能内蔵携帯用情報端末
JP2002298109A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Toppan Forms Co Ltd 非接触型ｉｃメディアおよびその製造方法
JP2002308437A (ja) 2001-04-16 2002-10-23 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグを用いた検査システム
JP2002319812A (ja) 2001-04-20 2002-10-31 Oji Paper Co Ltd データキャリヤ貼着方法
JP4700831B2 (ja) 2001-04-23 2011-06-15 株式会社ハネックス Ｒｆｉｄタグの通信距離拡大方法
JP2005236339A (ja) 2001-07-19 2005-09-02 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
FI112550B (fi) 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
JP2002362613A (ja) 2001-06-07 2002-12-18 Toppan Printing Co Ltd 非接触ｉｃが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法
JP4710174B2 (ja) 2001-06-13 2011-06-29 株式会社村田製作所 バランス型ｌｃフィルタ
JP4882167B2 (ja) 2001-06-18 2012-02-22 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃチップ付きカード一体型フォーム
JP2002373029A (ja) 2001-06-18 2002-12-26 Hitachi Ltd Ｉｃタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法
JP4759854B2 (ja) 2001-06-19 2011-08-31 株式会社寺岡精工 Ｉｃタグの金属物への装着方法及びｉｃタグ内蔵マーカー
JP2003087008A (ja) * 2001-07-02 2003-03-20 Ngk Insulators Ltd 積層型誘電体フィルタ
JP4058919B2 (ja) 2001-07-03 2008-03-12 日立化成工業株式会社 非接触式ｉｃラベル、非接触式ｉｃカード、非接触式ｉｃラベルまたは非接触式ｉｃカード用ｉｃモジュール
JP2003026177A (ja) 2001-07-12 2003-01-29 Toppan Printing Co Ltd 非接触方式ｉｃチップ付き包装体
JP2003030612A (ja) 2001-07-19 2003-01-31 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
JP3629448B2 (ja) 2001-07-27 2005-03-16 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置及びそれを備えた電子機器
JP2003069335A (ja) 2001-08-28 2003-03-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 補助アンテナ
JP2003067711A (ja) 2001-08-29 2003-03-07 Toppan Forms Co Ltd Ｉｃチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品
JP2003078336A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Tokai Univ 積層スパイラルアンテナ
JP4514374B2 (ja) 2001-09-05 2010-07-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP4747467B2 (ja) 2001-09-07 2011-08-17 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃタグ
JP2003085520A (ja) 2001-09-11 2003-03-20 Oji Paper Co Ltd Ｉｃカードの製造方法
JP4698096B2 (ja) 2001-09-25 2011-06-08 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP4845306B2 (ja) 2001-09-25 2011-12-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP2003110344A (ja) 2001-09-26 2003-04-11 Hitachi Metals Ltd 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置
JP2003132330A (ja) 2001-10-25 2003-05-09 Sato Corp Ｒｆｉｄラベルプリンタ
JP2003134007A (ja) 2001-10-30 2003-05-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法
JP3984458B2 (ja) 2001-11-20 2007-10-03 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体の製造方法
JP3908514B2 (ja) 2001-11-20 2007-04-25 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体とｉｃタグ付き包装体の製造方法
US6812707B2 (en) * 2001-11-27 2004-11-02 Mitsubishi Materials Corporation Detection element for objects and detection device using the same
JP2003188338A (ja) 2001-12-13 2003-07-04 Sony Corp 回路基板装置及びその製造方法
JP3700777B2 (ja) 2001-12-17 2005-09-28 三菱マテリアル株式会社 Ｒｆｉｄ用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法
JP4028224B2 (ja) 2001-12-20 2007-12-26 大日本印刷株式会社 非接触通信機能を有する紙製ｉｃカード用基材
JP3895175B2 (ja) 2001-12-28 2007-03-22 Ｎｔｎ株式会社 誘電性樹脂統合アンテナ
JP2003209421A (ja) 2002-01-17 2003-07-25 Dainippon Printing Co Ltd 透明アンテナを有するｒｆｉｄタグ、及びその製造方法
JP3915092B2 (ja) 2002-01-21 2007-05-16 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP2003216919A (ja) 2002-01-23 2003-07-31 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディア
JP2003233780A (ja) 2002-02-06 2003-08-22 Mitsubishi Electric Corp データ通信装置
JP3998992B2 (ja) 2002-02-14 2007-10-31 大日本印刷株式会社 ウェブに実装されたｉｃチップへのアンテナパターン形成方法とｉｃタグ付き包装体
JP2003243918A (ja) 2002-02-18 2003-08-29 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグ用アンテナと非接触ｉｃタグ
JP2003249813A (ja) 2002-02-25 2003-09-05 Tecdia Kk ループアンテナ付きｒｆｉｄ用タグ
US7119693B1 (en) 2002-03-13 2006-10-10 Celis Semiconductor Corp. Integrated circuit with enhanced coupling
JP2003288560A (ja) 2002-03-27 2003-10-10 Toppan Forms Co Ltd 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート
US7129834B2 (en) * 2002-03-28 2006-10-31 Kabushiki Kaisha Toshiba String wireless sensor and its manufacturing method
JP2003309418A (ja) 2002-04-17 2003-10-31 Alps Electric Co Ltd ダイポールアンテナ
JP2003317060A (ja) 2002-04-22 2003-11-07 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカード
JP2003317052A (ja) 2002-04-24 2003-11-07 Smart Card:Kk Ｉｃタグシステム
JP3879098B2 (ja) 2002-05-10 2007-02-07 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP3979178B2 (ja) 2002-05-14 2007-09-19 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃ媒体用モジュール及び非接触ｉｃ媒体
US6753814B2 (en) * 2002-06-27 2004-06-22 Harris Corporation Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials
JP4107381B2 (ja) 2002-08-23 2008-06-25 横浜ゴム株式会社 空気入りタイヤ
JP2004096566A (ja) 2002-09-02 2004-03-25 Toenec Corp 誘導通信装置
EP1594188B1 (en) * 2003-02-03 2010-04-14 Panasonic Corporation Antenna device and wireless communication device using same
EP1445821A1 (en) * 2003-02-06 2004-08-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Portable radio communication apparatus provided with a boom portion
JP2004253858A (ja) 2003-02-18 2004-09-09 Minerva:Kk Ｉｃタグ用のブースタアンテナ装置
JP2004280390A (ja) 2003-03-14 2004-10-07 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディア及びｒｆ−ｉｄメディアの製造方法
JP4034676B2 (ja) 2003-03-20 2008-01-16 日立マクセル株式会社 非接触通信式情報担体
JP2004297249A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法
JP2004297681A (ja) 2003-03-28 2004-10-21 Toppan Forms Co Ltd 非接触型情報記録媒体
JP4208631B2 (ja) 2003-04-17 2009-01-14 日本ミクロン株式会社 半導体装置の製造方法
JP2004326380A (ja) 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2004334268A (ja) 2003-04-30 2004-11-25 Dainippon Printing Co Ltd 紙片ｉｃタグと紙片ｉｃタグ付き書籍・雑誌、紙片ｉｃタグ付き書籍
JP2004336250A (ja) 2003-05-02 2004-11-25 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ
JP2004343000A (ja) 2003-05-19 2004-12-02 Fujikura Ltd 半導体モジュールとそれを備えた非接触ｉｃタグ及び半導体モジュールの製造方法
JP2004362190A (ja) 2003-06-04 2004-12-24 Hitachi Ltd 半導体装置
JP4828088B2 (ja) 2003-06-05 2011-11-30 凸版印刷株式会社 Ｉｃタグ
JP3982476B2 (ja) * 2003-10-01 2007-09-26 ソニー株式会社 通信システム
JP4062233B2 (ja) 2003-10-20 2008-03-19 トヨタ自動車株式会社 ループアンテナ装置
JP3570430B1 (ja) * 2003-10-29 2004-09-29 オムロン株式会社 ループコイルアンテナ
JP4343655B2 (ja) * 2003-11-12 2009-10-14 株式会社日立製作所 アンテナ
JP4451125B2 (ja) 2003-11-28 2010-04-14 シャープ株式会社 小型アンテナ
JP2005165839A (ja) 2003-12-04 2005-06-23 Nippon Signal Co Ltd:The リーダライタ、ｉｃタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置
JP4177241B2 (ja) * 2003-12-04 2008-11-05 株式会社日立情報制御ソリューションズ 無線ｉｃタグ用アンテナ、無線ｉｃタグ及び無線ｉｃタグ付き容器
JP4326936B2 (ja) 2003-12-24 2009-09-09 シャープ株式会社 無線タグ
JP4089680B2 (ja) 2003-12-25 2008-05-28 三菱マテリアル株式会社 アンテナ装置
KR100995265B1 (ko) * 2003-12-25 2010-11-19 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 안테나 장치 및 통신기기
EP1548674A1 (en) * 2003-12-25 2005-06-29 Hitachi, Ltd. Radio IC tag, method and apparatus for manufacturing the same
JP2005210676A (ja) 2003-12-25 2005-08-04 Hitachi Ltd 無線用ｉｃタグ、無線用ｉｃタグの製造方法、及び、無線用ｉｃタグの製造装置
JP2005190417A (ja) 2003-12-26 2005-07-14 Taketani Shoji:Kk 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子
KR101107555B1 (ko) * 2004-01-22 2012-01-31 미코 코포레이션 모듈러 무선 주파수 식별 태깅 방법
KR101270180B1 (ko) * 2004-01-30 2013-05-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법
JP4271591B2 (ja) 2004-01-30 2009-06-03 双信電機株式会社 アンテナ装置
JP2005229474A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Olympus Corp 情報端末装置
JP4393228B2 (ja) 2004-02-27 2010-01-06 シャープ株式会社 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ
JP2005275870A (ja) 2004-03-25 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 挿入型無線通信媒体装置および電子機器
JP2005284352A (ja) 2004-03-26 2005-10-13 Toshiba Corp 携帯可能電子装置
JP4067510B2 (ja) 2004-03-31 2008-03-26 シャープ株式会社 テレビジョン受信装置
JP2005293537A (ja) 2004-04-05 2005-10-20 Fuji Xynetics Kk Ｉｃタグ付き段ボ−ル
US8139759B2 (en) * 2004-04-16 2012-03-20 Panasonic Corporation Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system
JP2005311205A (ja) 2004-04-23 2005-11-04 Nec Corp 半導体装置
JP2005321305A (ja) 2004-05-10 2005-11-17 Murata Mfg Co Ltd 電子部品測定治具
JP4551122B2 (ja) * 2004-05-26 2010-09-22 株式会社岩田レーベル Ｒｆｉｄラベルの貼付装置
US7317396B2 (en) * 2004-05-26 2008-01-08 Funai Electric Co., Ltd. Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying
JP4360276B2 (ja) 2004-06-02 2009-11-11 船井電機株式会社 無線ｉｃタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置
JP2005352858A (ja) 2004-06-11 2005-12-22 Hitachi Maxell Ltd 通信式記録担体
JP4348282B2 (ja) 2004-06-11 2009-10-21 株式会社日立製作所 無線用ｉｃタグ、及び無線用ｉｃタグの製造方法
JP4359198B2 (ja) * 2004-06-30 2009-11-04 株式会社日立製作所 Ｉｃタグ実装基板の製造方法
US7274297B2 (en) * 2004-07-01 2007-09-25 Intermec Ip Corp. RFID tag and method of manufacture
JP4328682B2 (ja) 2004-07-13 2009-09-09 富士通株式会社 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース
JP2004362602A (ja) 2004-07-26 2004-12-24 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグ
GB0416931D0 (en) * 2004-07-29 2004-09-01 Alstom Technology Ltd Axial flow steam turbine assembly
JP2005129019A (ja) 2004-09-03 2005-05-19 Sony Chem Corp Ｉｃカード
JP4600742B2 (ja) 2004-09-30 2010-12-15 ブラザー工業株式会社 印字ヘッド及びタグラベル作成装置
JP2006107296A (ja) 2004-10-08 2006-04-20 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグおよび非接触ｉｃタグ用アンテナ
GB2419779A (en) * 2004-10-29 2006-05-03 Hewlett Packard Development Co Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader
JP2006148518A (ja) 2004-11-19 2006-06-08 Matsushita Electric Works Ltd 非接触ｉｃカードの調整装置および調整方法
JP2006151402A (ja) 2004-11-25 2006-06-15 Rengo Co Ltd 無線タグを備えた段ボール箱
US7545328B2 (en) * 2004-12-08 2009-06-09 Electronics And Telecommunications Research Institute Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof
JP4281683B2 (ja) * 2004-12-16 2009-06-17 株式会社デンソー Ｉｃタグの取付構造
US8716834B2 (en) 2004-12-24 2014-05-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including antenna
JP4942998B2 (ja) 2004-12-24 2012-05-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
JP4737505B2 (ja) 2005-01-14 2011-08-03 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグインレット及びｉｃタグインレットの製造方法
JP4711692B2 (ja) 2005-02-01 2011-06-29 富士通株式会社 メアンダラインアンテナ
JP2006232292A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Nippon Sheet Glass Co Ltd 電子タグ付き容器およびｒｆｉｄシステム
JP2006237674A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Suncall Corp パッチアンテナ及びｒｆｉｄインレット
WO2006099255A2 (en) * 2005-03-10 2006-09-21 Gen-Probe Incorporated Systems and methods to perform assays for detecting or quantifying analytes within samples
JP4437965B2 (ja) 2005-03-22 2010-03-24 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP4087859B2 (ja) * 2005-03-25 2008-05-21 東芝テック株式会社 無線タグ
JP4750450B2 (ja) 2005-04-05 2011-08-17 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2006302219A (ja) 2005-04-25 2006-11-02 Fujita Denki Seisakusho:Kk Ｒｆｉｄタグ通信範囲設定装置
JP4771115B2 (ja) 2005-04-27 2011-09-14 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグ
JP4740645B2 (ja) 2005-05-17 2011-08-03 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
US7688272B2 (en) * 2005-05-30 2010-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2007007888A (ja) 2005-06-28 2007-01-18 Oji Paper Co Ltd 非接触ｉｃチップ実装体装着ダンボールおよびその製造方法
CN101233532B (zh) * 2005-08-02 2011-04-06 Nxp股份有限公司 天线结构、转发器和制造天线结构的方法
JP4720348B2 (ja) 2005-08-04 2011-07-13 パナソニック株式会社 Ｒｆ−ｉｄリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたｒｆ−ｉｄリーダーライター装置並びにｒｆ−ｉｄシステム
JP4737716B2 (ja) 2005-08-11 2011-08-03 ブラザー工業株式会社 無線タグｉｃ回路保持体、タグテープロール、無線タグカートリッジ
JP4801951B2 (ja) * 2005-08-18 2011-10-26 富士通フロンテック株式会社 Ｒｆｉｄタグ
DE102005042444B4 (de) * 2005-09-06 2007-10-11 Ksw Microtec Ag Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne
JP4075919B2 (ja) * 2005-09-29 2008-04-16 オムロン株式会社 アンテナユニットおよび非接触ｉｃタグ
JP4774273B2 (ja) 2005-10-31 2011-09-14 株式会社サトー Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法
JP2007150868A (ja) 2005-11-29 2007-06-14 Renesas Technology Corp 電子装置およびその製造方法
US7573388B2 (en) * 2005-12-08 2009-08-11 The Kennedy Group, Inc. RFID device with augmented grain
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
EP2204882B1 (en) 2006-01-19 2020-04-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
JP4998463B2 (ja) * 2006-04-10 2012-08-15 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
ATE526648T1 (de) 2006-04-26 2011-10-15 Murata Manufacturing Co Artikel mit elektromagnetisch gekoppelten modulen
US9064198B2 (en) * 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
WO2007125752A1 (ja) * 2006-04-26 2007-11-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. 給電回路基板付き物品
EP2023275B1 (en) 2006-06-01 2011-04-27 Murata Manufacturing Co. Ltd. Radio frequency ic device and composite component for radio frequency ic device
DE102006057369A1 (de) 2006-12-04 2008-06-05 Airbus Deutschland Gmbh RFID-Etikett, sowie dessen Verwendung und ein damit gekennzeichnetes Objekt

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001168628A (ja) * 1999-12-06 2001-06-22 Smart Card Technologies:Kk Ｉｃカード用の補助アンテナ
JP2005137032A (ja) * 2000-07-20 2005-05-26 Samsung Electronics Co Ltd アンテナ
JP2004040597A (ja) * 2002-07-05 2004-02-05 Yokowo-Ube Giga Devices Co Ltd フィルタ内蔵アンテナ
JP2006513594A (ja) * 2002-09-20 2006-04-20 フェアチャイルド セミコンダクター コーポレイション Ｒｆｉｄタグ広帯域幅対数螺旋アンテナの方法及びシステム
JP2006203852A (ja) * 2004-12-24 2006-08-03 Toppan Forms Co Ltd 非接触ｉｃモジュール

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11232342B2 (en) 2016-11-10 2022-01-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID tag and method for manufacturing RFID tag

Also Published As

Publication number Publication date
US8360324B2 (en) 2013-01-29
US20090302121A1 (en) 2009-12-10
WO2008126649A1 (ja) 2008-10-23
JPWO2008126649A1 (ja) 2010-07-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8081125B2 (en) Antenna and radio IC device
JP3148168U (ja) 無線ｉｃデバイス
JP5413489B2 (ja) プリント配線回路基板及び電子機器
US8009101B2 (en) Wireless IC device
US8400307B2 (en) Radio frequency IC device and electronic apparatus
US8360325B2 (en) Wireless IC device, electronic apparatus, and method for adjusting resonant frequency of wireless IC device
US8177138B2 (en) Radio IC device
US9543642B2 (en) Antenna device and wireless device
CN103782446B (zh) 天线装置及无线通信装置
JP5454581B2 (ja) アンテナ、その製造方法及び無線ｉｃデバイス
JP4697332B2 (ja) 無線ｉｃデバイス
US8810456B2 (en) Wireless IC device and coupling method for power feeding circuit and radiation plate
JPWO2008096574A1 (ja) 電磁結合モジュール付き包装材
JP5076851B2 (ja) 無線ｉｃデバイス
JP4840275B2 (ja) 無線ｉｃデバイス及び電子機器
JP5092599B2 (ja) 無線ｉｃデバイス
JP4775292B2 (ja) 無線ｉｃデバイス及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100831

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101026

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110201

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110214

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4697332

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees