JPH0416837B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0416837B2 JPH0416837B2 JP6635484A JP6635484A JPH0416837B2 JP H0416837 B2 JPH0416837 B2 JP H0416837B2 JP 6635484 A JP6635484 A JP 6635484A JP 6635484 A JP6635484 A JP 6635484A JP H0416837 B2 JPH0416837 B2 JP H0416837B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- cover sheet
- input
- output terminals
- original plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 239000011093 chipboard Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011111 cardboard Substances 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/20—Structure, shape, material or disposition of high density interconnect preforms
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/04105—Bonding areas formed on an encapsulation of the semiconductor or solid-state body, e.g. bonding areas on chip-scale packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/19—Manufacturing methods of high density interconnect preforms
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Financial Or Insurance-Related Operations Such As Payment And Settlement (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は電気絶縁性の合成樹脂からなるカード
基材の内部に情報の記憶および処理を行なうIC
チツプを実装し、表面に入出力端子を露出させて
なるICカードの製造方法に関する。
基材の内部に情報の記憶および処理を行なうIC
チツプを実装し、表面に入出力端子を露出させて
なるICカードの製造方法に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
従来から、例えば金融機関における金銭出入れ
時の証明用のデータカード等として、塩化ビニル
樹脂等の合成樹脂製のカード基材の表面にストラ
イプ状に磁気コートを施し、この磁気ストライプ
に口座番号や暗唱番号等の各種データを磁気記録
した、いわゆる磁気カードが広く用いられてい
る。
時の証明用のデータカード等として、塩化ビニル
樹脂等の合成樹脂製のカード基材の表面にストラ
イプ状に磁気コートを施し、この磁気ストライプ
に口座番号や暗唱番号等の各種データを磁気記録
した、いわゆる磁気カードが広く用いられてい
る。
この磁気カードは構造が単純で耐久性が高く、
しかも大量生産に向いていることからサービス産
業分野等において広く用いられている。
しかも大量生産に向いていることからサービス産
業分野等において広く用いられている。
しかしながらこのような磁気カードは、情報の
記憶容量が小さいために、口座番号、暗唱番号
等、ごく少数の情報しか記録することができず、
したがつて例えば預金の預け入れ、引出しの記録
等の多種類の情報の記録は金融機関における預金
通帳の如く別に記録台帳を設ける必要があり、情
報処理の高能率化に対する障害となつていた。
記憶容量が小さいために、口座番号、暗唱番号
等、ごく少数の情報しか記録することができず、
したがつて例えば預金の預け入れ、引出しの記録
等の多種類の情報の記録は金融機関における預金
通帳の如く別に記録台帳を設ける必要があり、情
報処理の高能率化に対する障害となつていた。
さらに、この磁気カードは、外部から情報を比
較的簡単に読取れるため、気密保持や盗用防止等
の点で問題があつた。
較的簡単に読取れるため、気密保持や盗用防止等
の点で問題があつた。
このような事情から、近年カード内部に記憶素
子およびその制御素子を内蔵させて情報の記憶容
量を飛躍的に向上させた、ICカードと呼ばれる
データカードが開発されつつある。
子およびその制御素子を内蔵させて情報の記憶容
量を飛躍的に向上させた、ICカードと呼ばれる
データカードが開発されつつある。
ICカードは、電気絶縁性の合成樹脂製のカー
ド基板の内部に情報の記憶および処理を行なう
ICチツプを実装し、入出力端子をカード表面か
ら露出させたもので、金融機関等に設置されたカ
ードリーダー／ライターのカード処理部にセツト
することにより、カード処理部内の入出力端子と
ICカードの入力出力端子とを電気的に接続して、
内蔵するICチツプへの情報の書込みまたは読出
しを可能としたものである。
ド基板の内部に情報の記憶および処理を行なう
ICチツプを実装し、入出力端子をカード表面か
ら露出させたもので、金融機関等に設置されたカ
ードリーダー／ライターのカード処理部にセツト
することにより、カード処理部内の入出力端子と
ICカードの入力出力端子とを電気的に接続して、
内蔵するICチツプへの情報の書込みまたは読出
しを可能としたものである。
このICカードは、例えば第１図に示すように
して製造される。
して製造される。
まず、所定のカード寸法よりやや大きめに形成
された絶縁基板１上に導体パターン１ａが形成さ
れ、この導体パターン１ａ上の所定の位置に入出
力端子２が突設され、さらにICチツプ３，４が
搭載される。
された絶縁基板１上に導体パターン１ａが形成さ
れ、この導体パターン１ａ上の所定の位置に入出
力端子２が突設され、さらにICチツプ３，４が
搭載される。
これとは別に、絶縁基板１と同形、同サイズの
熱可塑性合成樹脂からなる表側カバーシート５に
前記入出力端子２と対応させて、この入出力端子
２が嵌合可能な貫通孔５ａが穿設される。
熱可塑性合成樹脂からなる表側カバーシート５に
前記入出力端子２と対応させて、この入出力端子
２が嵌合可能な貫通孔５ａが穿設される。
６は、表側カバーシート５と同形、同サイズ、
同材質の裏側カバーシートである。
同材質の裏側カバーシートである。
そして、これら絶縁基板１、表側カバーシート
５、裏側カバーシート６とは、入出力端子２が表
側カバーシート５の貫通孔５ａに嵌合するように
積層されてプレス加工により加熱加圧され、一体
に融着される。
５、裏側カバーシート６とは、入出力端子２が表
側カバーシート５の貫通孔５ａに嵌合するように
積層されてプレス加工により加熱加圧され、一体
に融着される。
このとき一体化されたそれぞれの端縁部は不揃
いになるので、この不揃いの部分を打抜加工によ
り除去する。
いになるので、この不揃いの部分を打抜加工によ
り除去する。
ところでこのようなICカードの製造方法にお
いては絶縁基板１、表側カバーシート５、裏側カ
バーシート６それぞれに対する各種加工、および
これらの積層工程における位置決めは、これらの
外縁を基準にして行われている。しかし、絶縁基
板やカバーシートの外縁は変形し易い上に、厚さ
や材質が異なるため、これらの外縁を基準にして
正確な位置決めを行うことは困難であり、このた
め最終的に得られたICカードにおいて、入出力
端子の位置が所定位置から外れていまう恐れがあ
つた。
いては絶縁基板１、表側カバーシート５、裏側カ
バーシート６それぞれに対する各種加工、および
これらの積層工程における位置決めは、これらの
外縁を基準にして行われている。しかし、絶縁基
板やカバーシートの外縁は変形し易い上に、厚さ
や材質が異なるため、これらの外縁を基準にして
正確な位置決めを行うことは困難であり、このた
め最終的に得られたICカードにおいて、入出力
端子の位置が所定位置から外れていまう恐れがあ
つた。
このようにICカードの入出力端子が所定の位
置から外れてしまうと、ICカードの入出力端子
とカードリーダ／ライターの入出力端子とが正確
に接触しなくなる。換言すると、ICカードの入
出力端子がカードリーダ／ライターの入出力端子
に整合しない場合が生じ、ICカードとしての機
能を発揮し得なくなるという問題があつた。
置から外れてしまうと、ICカードの入出力端子
とカードリーダ／ライターの入出力端子とが正確
に接触しなくなる。換言すると、ICカードの入
出力端子がカードリーダ／ライターの入出力端子
に整合しない場合が生じ、ICカードとしての機
能を発揮し得なくなるという問題があつた。
［発明の目的］
本発明はこのような事情に対処してなされたも
ので、カード表面の所定の位置に入出力端子が露
出されたICカードを容易に製造することができ
るICカードの製造方法の提供を目的としている。
ので、カード表面の所定の位置に入出力端子が露
出されたICカードを容易に製造することができ
るICカードの製造方法の提供を目的としている。
［発明の概要］
すなわち本発明方法は、絶縁基板の表面に導体
パターンを形成しこの導体パターンと電気的に接
続させて複数個の入出力端子を突設するとともに
ICチツプを実装してなる回路基板と、前記入出
力端子に対応させてこれらを嵌合可能な貫通孔を
穿設してなるカバーシートとを、前記回路基板の
入出力端子が前記カバーシートの貫通孔に嵌合す
るようにして積層し、これらを加熱加圧により一
体に融着させた後、所定の形状に打ち抜き加工す
ることからなるICカードの製造方法において、
前記回路基板と前記カバーシートとの打ち抜き位
置またはそれより外側の位置にそれぞれ対応させ
て標識を付しておき、この標識を規準にして前記
回路基板とカバーシートとの積層を行い加熱加圧
一体化した後、この標識を規準にして打ち抜き加
工ないし外形加工することを特徴としている。
パターンを形成しこの導体パターンと電気的に接
続させて複数個の入出力端子を突設するとともに
ICチツプを実装してなる回路基板と、前記入出
力端子に対応させてこれらを嵌合可能な貫通孔を
穿設してなるカバーシートとを、前記回路基板の
入出力端子が前記カバーシートの貫通孔に嵌合す
るようにして積層し、これらを加熱加圧により一
体に融着させた後、所定の形状に打ち抜き加工す
ることからなるICカードの製造方法において、
前記回路基板と前記カバーシートとの打ち抜き位
置またはそれより外側の位置にそれぞれ対応させ
て標識を付しておき、この標識を規準にして前記
回路基板とカバーシートとの積層を行い加熱加圧
一体化した後、この標識を規準にして打ち抜き加
工ないし外形加工することを特徴としている。
［発明の実施例］
以下、本発明の実施例について説明する。
この実施例のICカードは、第２図に示したよ
うに、入出力端子嵌合用の貫通孔１１ａを穿設
し、表面に磁気ストライプ１１ｂを形成した表側
カバーシート１１と、これと同形、同サイズの裏
側カバーシート１２と、絶縁基板中にICチツプ
１４をその露出面が同一レベルとなるように埋設
したICチツプ基板１３と、ICチツプ１４のイン
ナーリードの対応位置にスルーホール端子１５ａ
を有する導体パターン１５ｂを形成しかつ導体パ
ターン１５ｂ上に複数の入出力端子１５ｃを突設
した導体パターン基板１５とを積層して、加熱加
圧により一体に融着させて構成されている。
うに、入出力端子嵌合用の貫通孔１１ａを穿設
し、表面に磁気ストライプ１１ｂを形成した表側
カバーシート１１と、これと同形、同サイズの裏
側カバーシート１２と、絶縁基板中にICチツプ
１４をその露出面が同一レベルとなるように埋設
したICチツプ基板１３と、ICチツプ１４のイン
ナーリードの対応位置にスルーホール端子１５ａ
を有する導体パターン１５ｂを形成しかつ導体パ
ターン１５ｂ上に複数の入出力端子１５ｃを突設
した導体パターン基板１５とを積層して、加熱加
圧により一体に融着させて構成されている。
以下、このようなICカードを本発明方法によ
り製造する実施例について説明する。
り製造する実施例について説明する。
この実施例においては、第３図に示したように
表側カバーシート１１、裏側カバーシート１２、
ICチツプ基板１３、導体パターン基板１５のそ
れぞれの規定のサイズよりも、やや大きい外形と
された表側カバーシートの原板１１′、裏側カバ
ーシートの原板１２′、ICチツプ基板の原板１
３′、導体パターン基板の原板１５′の表面に、最
終的に打抜かれるべき部分の輪郭から端縁方向に
一定の間隔をもたせたマークＭを印刷する。
表側カバーシート１１、裏側カバーシート１２、
ICチツプ基板１３、導体パターン基板１５のそ
れぞれの規定のサイズよりも、やや大きい外形と
された表側カバーシートの原板１１′、裏側カバ
ーシートの原板１２′、ICチツプ基板の原板１
３′、導体パターン基板の原板１５′の表面に、最
終的に打抜かれるべき部分の輪郭から端縁方向に
一定の間隔をもたせたマークＭを印刷する。
なお、このマークＭは透孔で形成してもよい。
そして、各原板ごとの、例えばICチツプの埋込
み、導体パターンの形成、貫通孔の穿設等の工程
においては、このマークＭを位置決め基準とす
る。
そして、各原板ごとの、例えばICチツプの埋込
み、導体パターンの形成、貫通孔の穿設等の工程
においては、このマークＭを位置決め基準とす
る。
そして所定の工程が終了したそれぞれの原板を
所定の順序（この場合は下から順に裏側カバーシ
ートの原板１２′、ICチツプ実装基板の原板１
３′、導体パターン基板の原板１５′、表側カバー
シートの原板１１′）で積層するとともに原板間
に所定の電気的接続を形成する。
所定の順序（この場合は下から順に裏側カバーシ
ートの原板１２′、ICチツプ実装基板の原板１
３′、導体パターン基板の原板１５′、表側カバー
シートの原板１１′）で積層するとともに原板間
に所定の電気的接続を形成する。
そしてこれら原板をプレス成型により一体化す
る際にそれぞれの原板のマークＭをすべて合致さ
せる。
る際にそれぞれの原板のマークＭをすべて合致さ
せる。
この場合、それぞれの原板は肉薄であるため、
下層側となる原板のマークＭは上層側となる原板
の上から透視可能なので、これらのマークを合致
させることは容易である。また透視不能の場合で
あつても、これらのマークＭを基準にして原板を
プレス板上における所定位置に位置決めすること
ができる。
下層側となる原板のマークＭは上層側となる原板
の上から透視可能なので、これらのマークを合致
させることは容易である。また透視不能の場合で
あつても、これらのマークＭを基準にして原板を
プレス板上における所定位置に位置決めすること
ができる。
その後、第４図に示したように、これら原板を
プレス成型して一体化した後、最終的にマークＭ
を基準にして打ち抜き（外形加工）を行う。従つ
て、原板それぞれの端縁が不揃いになつていて
も、入出力端子等、ICカードの構成部分が所定
の位置から外れることはない。
プレス成型して一体化した後、最終的にマークＭ
を基準にして打ち抜き（外形加工）を行う。従つ
て、原板それぞれの端縁が不揃いになつていて
も、入出力端子等、ICカードの構成部分が所定
の位置から外れることはない。
なお、以上の実施例ではマークＭを予め印刷し
ておく例について説明したが、これに限定される
ものではなく、例えば導体基板の原板においては
導体パターン形成時に同時にマークＭを形成する
ようにしてもよい。
ておく例について説明したが、これに限定される
ものではなく、例えば導体基板の原板においては
導体パターン形成時に同時にマークＭを形成する
ようにしてもよい。
［発明の効果］
以上説明したように本発明方法によれば、積層
させて一体化し、最終的に打抜きが行なわれて
ICカードとされる各原板の、打抜き位置、また
はその外側の対応する位置に、その位置を特定す
るマークを印刷しておき、このマークを位置決め
基準として、構成部品の形成、および原板の積層
を行なうので、仮に加熱や加圧により原板が変形
して積層の際に端縁が不揃いになつても、最終的
に得られるICカードにおいては入出力端子等の
構成部品の位置ずれが生じない。
させて一体化し、最終的に打抜きが行なわれて
ICカードとされる各原板の、打抜き位置、また
はその外側の対応する位置に、その位置を特定す
るマークを印刷しておき、このマークを位置決め
基準として、構成部品の形成、および原板の積層
を行なうので、仮に加熱や加圧により原板が変形
して積層の際に端縁が不揃いになつても、最終的
に得られるICカードにおいては入出力端子等の
構成部品の位置ずれが生じない。
従つて、カード表面の所定の位置に入出力端子
が露出されたICカードを容易に製造することが
できる。
が露出されたICカードを容易に製造することが
できる。
第１図は一般的と思われるICカードの構造を
示す分解斜視図、第２図は本発明方法の一実施例
を説明するための横断面図、第３図はその分解斜
視図、第４図はその斜視図である。 １……絶縁基板、２，１５ｃ……入出力端子、
３，４，１４……ICチツプ、５，１１……表側
カバーシート、１１′……表側カバーシートの原
板、６，１２……裏側カバーシート、１２′……
裏側カバーシートの原板、１３……ICチツプ基
板、１３′……ICチツプ基板の原板、１５……導
体パターン基板、１５′……導体パターン基板の
原板、Ｍ……マーク。
示す分解斜視図、第２図は本発明方法の一実施例
を説明するための横断面図、第３図はその分解斜
視図、第４図はその斜視図である。 １……絶縁基板、２，１５ｃ……入出力端子、
３，４，１４……ICチツプ、５，１１……表側
カバーシート、１１′……表側カバーシートの原
板、６，１２……裏側カバーシート、１２′……
裏側カバーシートの原板、１３……ICチツプ基
板、１３′……ICチツプ基板の原板、１５……導
体パターン基板、１５′……導体パターン基板の
原板、Ｍ……マーク。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 絶縁性基板の表面に導体パターンを形成しこ
の導体パターンと電気的に接続させて複数個の入
出力端子を突設するとともにICチツプを実装し
て成る回路基板と、前記入出力端子に対応させて
これらを嵌合可能な貫通孔を穿設して成るカバー
シートとを、前記回路基板の入出力端子が前記カ
バーシートの貫通孔に嵌合するようにして積層
し、これらを加熱加圧により一体に融着させた
後、所定の形状に打ち抜き加工することからなる
ICカードの製造方法において、 前記回路基板と前記カバーシートとの打ち抜き
位置またはそれより外側の位置にそれぞれ対応さ
せて標識を付しておき、この標識を規準にして前
記回路基板と前記カバーシートとの積層を行い加
熱加圧一体化した後、この標識を規準にして打ち
抜き加工することを特徴とするICカードの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59066354A JPS60209887A (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59066354A JPS60209887A (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60209887A JPS60209887A (ja) | 1985-10-22 |
| JPH0416837B2 true JPH0416837B2 (ja) | 1992-03-25 |
Family
ID=13313432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59066354A Granted JPS60209887A (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60209887A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62261498A (ja) * | 1986-05-08 | 1987-11-13 | イビデン株式会社 | Ｉｃカ−ド用リ−ドフレ−ム |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS536884A (en) * | 1976-07-09 | 1978-01-21 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of producing multilayer printed circuit board |
| JPS56130997A (en) * | 1980-03-18 | 1981-10-14 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing multilayer printed circuit board |
| JPS5748175A (en) * | 1980-07-09 | 1982-03-19 | Philips Nv | Portable identifying structure |
| JPS5827287A (ja) * | 1981-07-30 | 1983-02-17 | シ−メンス・アクチエンゲゼルシヤフト | 情報処理のための携帯用カ−ド |
-
1984
- 1984-04-02 JP JP59066354A patent/JPS60209887A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS536884A (en) * | 1976-07-09 | 1978-01-21 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of producing multilayer printed circuit board |
| JPS56130997A (en) * | 1980-03-18 | 1981-10-14 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing multilayer printed circuit board |
| JPS5748175A (en) * | 1980-07-09 | 1982-03-19 | Philips Nv | Portable identifying structure |
| JPS5827287A (ja) * | 1981-07-30 | 1983-02-17 | シ−メンス・アクチエンゲゼルシヤフト | 情報処理のための携帯用カ−ド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60209887A (ja) | 1985-10-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4483067A (en) | Method of manufacturing an identification card and an identification manufactured, for example, by this method | |
| US6794727B2 (en) | Single receiving side contactless electronic module continuous manufacturing process | |
| US4719140A (en) | Electronic memory card | |
| KR100766643B1 (ko) | 섬유상 물질로 된 안테나 지지체를 이용한 무접촉 혼성스마트 카드의 제조방법 | |
| US4514785A (en) | Method of manufacturing an identification card and an identification manufactured, by this method | |
| CN1365084A (zh) | 一种制造双接口ic卡的方法以及用这种方法制造的ic卡 | |
| KR20010053113A (ko) | 프린트 안테나를 갖춘 무선 주파수 식별 태그 및 그 방법 | |
| JPH0852968A (ja) | 非接触カードの製造方法および非接触カード | |
| US5969415A (en) | Data carrier with a component-containing module and with a coil, method of producing such a data carrier and module therefor | |
| JPH0143355B2 (ja) | ||
| WO1988008592A1 (en) | Method for the manufacture of and structure of a laminated proximity card | |
| JPS5892597A (ja) | Ｉｃカ−ドの製造方法 | |
| JPH0416837B2 (ja) | ||
| JP4286945B2 (ja) | 接触型非接触型共用ｉｃカードとその製造方法 | |
| JP4770049B2 (ja) | 非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 | |
| US20230252260A1 (en) | A method of forming a prelam body of a smart card, a method of forming a smart card, a prelam body, and a smart card | |
| JPH11115355A (ja) | 複合ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JPH0363778B2 (ja) | ||
| JPS60209883A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPS61154938A (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JPS60209886A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPH0324383Y2 (ja) | ||
| JPH0416836B2 (ja) | ||
| JPS60209884A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JP2002197433A (ja) | Ｉｃカード及びその製造方法 |