JPH02244575A - カード状記憶装置 - Google Patents
カード状記憶装置Info
- Publication number
- JPH02244575A JPH02244575A JP1066593A JP6659389A JPH02244575A JP H02244575 A JPH02244575 A JP H02244575A JP 1066593 A JP1066593 A JP 1066593A JP 6659389 A JP6659389 A JP 6659389A JP H02244575 A JPH02244575 A JP H02244575A
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- JP
- Japan
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- connector
- card
- card body
- wiring
- main body
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
この発明は、例えば情報処理装置の外部記憶装置として
、またはそのプログラムソースとして広く利用されてい
るカード状記憶装置、謂わゆるメモリーカードに関する
。
、またはそのプログラムソースとして広く利用されてい
るカード状記憶装置、謂わゆるメモリーカードに関する
。
〈従来の技術)
従来、この種のカード状記憶装置には金属薄板を精密加
工した接続子、謂わゆるツーピースタイプ、コネクター
が主に用いられていた。
工した接続子、謂わゆるツーピースタイプ、コネクター
が主に用いられていた。
この種のコネクターは製造、組立の各工程総べてに非常
に高い精度が要求され、開発に多額の費用が必要である
ばかりでなく、かなりの時間を要するのが普通である。
に高い精度が要求され、開発に多額の費用が必要である
ばかりでなく、かなりの時間を要するのが普通である。
しかも製品価格も相当なものであり、メモリ1、、、
S、 Iを除けばカード状記憶装置の中では最も高価な
部品である。
S、 Iを除けばカード状記憶装置の中では最も高価な
部品である。
更に、プリント基板えの接続、カード本体えの組み込み
にも高い精度が必要で、組立に要する設備費用、加工費
用の低減はカードメーカーに取っておおきな問題である
。
にも高い精度が必要で、組立に要する設備費用、加工費
用の低減はカードメーカーに取っておおきな問題である
。
また、カード状記憶装置の寿命はこのコネクタの寿命に
依って左右され、几つコネクターの構造上の理由により
、カード内部が密閉出来ない事も問題である。
依って左右され、几つコネクターの構造上の理由により
、カード内部が密閉出来ない事も問題である。
〈発明が解決しようとする問題点)
この発明は前記事情に基づいてなされたものであり、量
産性に富み、低価格でカード内部の密閉を可能にするカ
ード状記憶装置を提供しようとするものである。
産性に富み、低価格でカード内部の密閉を可能にするカ
ード状記憶装置を提供しようとするものである。
[発明の構成〕
(問題点を解決するための手段)
この発明では、外部端子をプリント基板へ電気的に接続
する手段として、弾性を有する導電性物質と絶縁性物質
を交互に積層して作られた接続子をカード本体の接続用
細孔とプリント基板の接続用配線終端の間に配置し、カ
ード本体の接続用細孔から挿入された外部端子をプリン
ト基板上の配線へ電気的に接続させようとするものであ
る。
する手段として、弾性を有する導電性物質と絶縁性物質
を交互に積層して作られた接続子をカード本体の接続用
細孔とプリント基板の接続用配線終端の間に配置し、カ
ード本体の接続用細孔から挿入された外部端子をプリン
ト基板上の配線へ電気的に接続させようとするものであ
る。
(作用)
この発明では、外部端子とプリント基板−1−の配線へ
の電気的接続の手段として弾性を有する導電材質と絶縁
材質を交互に積層した接続−f−を用いている。
の電気的接続の手段として弾性を有する導電材質と絶縁
材質を交互に積層した接続−f−を用いている。
前記接続子はカード本体の接続用細孔とプリント基板の
間に配置され、プリント基板上の配線終端と直接にまた
は導電性接着材を介して物理的および電気的に接続して
いる。
間に配置され、プリント基板上の配線終端と直接にまた
は導電性接着材を介して物理的および電気的に接続して
いる。
カード本体の接続用細孔から挿入された外部端子は、そ
の後ろに配置された前記接続子に物理的に接触し、その
結果電気的にも接続することになる、従って外部端子は
プリント基板」二の配線と電気的に接続される。
の後ろに配置された前記接続子に物理的に接触し、その
結果電気的にも接続することになる、従って外部端子は
プリント基板」二の配線と電気的に接続される。
(実施例)
以下、この発明の一実施例について1′A面を参照して
説明する。
説明する。
第一図はこの発明によるカード状記憶装置の断面図であ
る。
る。
図において1はカード本体であり、モールド樹脂で成型
製作される。
製作される。
カード本体の一側面には複数の接続用細孔2が設けられ
ている、そして弾性を有する導電性材質と絶縁性材質と
を積層してつくられる接続子3及びメモリーLSI5を
収容する凹部が設けられている。
ている、そして弾性を有する導電性材質と絶縁性材質と
を積層してつくられる接続子3及びメモリーLSI5を
収容する凹部が設けられている。
カード本体の他の主面にはプリント基板4が接着される
。
。
プリント基板4上には薄膜配線6が設けられ。
それによりメモリーLSI5が適性に配線される。
薄膜配線の一端は接続r3の下部まで延長され、接続子
3の導電性材質と接触する事により電気的に接続する。
3の導電性材質と接触する事により電気的に接続する。
9は外部端子であり、カード本体の接続用細孔2を通し
てカード本体内部に挿入され接続子3に接触し電気的に
接続する。
てカード本体内部に挿入され接続子3に接触し電気的に
接続する。
第二図は接続子の見取り図である、図において、7.7
”、7”・・・は導電性材質であり、8.8゛、8”・
・・は絶縁性材質を示す。
”、7”・・・は導電性材質であり、8.8゛、8”・
・・は絶縁性材質を示す。
各材質の薄片の厚さはプリント基板上の配線の接続用終
端の幅に比較して十分薄く作られている、従って、配線
6の接続用終端部とは特に目合わせをする必要はない。
端の幅に比較して十分薄く作られている、従って、配線
6の接続用終端部とは特に目合わせをする必要はない。
接続子3はカード本体の凹部より若F人き[Iに作られ
ているので接続子3をカード本体1の四部に圧入し更に
プリント基板4を接着すると力〜ド内部は完全に密閉さ
れる。
ているので接続子3をカード本体1の四部に圧入し更に
プリント基板4を接着すると力〜ド内部は完全に密閉さ
れる。
第三図は、この発明によるカード状記憶装置の分解図で
ある。
ある。
図に於いて2.2°、2“・・・は接続用細孔を示し、
10.10’、10”・・・はプリント配線の接続用終
端を示している。
10.10’、10”・・・はプリント配線の接続用終
端を示している。
この実施例では接続子が一列の場合に付いて説明したが
複数列も可能である。
複数列も可能である。
その他、この発明の要旨を変えない範囲において1種々
変形可能なことは勿論である。
変形可能なことは勿論である。
[発明の効果]
以上、詳述したように、この発明によれば、高価で高い
加工精度を必要とするツーピースタイプのコネクターを
用いる事なく、容易に高性能なカド状記憶装置を提供す
る事が出来る。
加工精度を必要とするツーピースタイプのコネクターを
用いる事なく、容易に高性能なカド状記憶装置を提供す
る事が出来る。
第1図は、この発明によるカード状記憶装置の断面図で
あり、第2図は接続子の見とり図を、第3図は全体の分
解図をしめしている。 】・・・・・・・・・カード本体 2.2°、2”・・・接続用細孔 3・・・・・・・・・接続子 4・・・・・・・・・プリント基板 5・・・・・・・・・メモリーLSI 6・・・・・・・・・配線 7.7゛、7“・・・導電性材質 8.8°、8“・・・絶縁性材質 9・・・・・・・・・外部端子 10.10’、10”・・配線終端
あり、第2図は接続子の見とり図を、第3図は全体の分
解図をしめしている。 】・・・・・・・・・カード本体 2.2°、2”・・・接続用細孔 3・・・・・・・・・接続子 4・・・・・・・・・プリント基板 5・・・・・・・・・メモリーLSI 6・・・・・・・・・配線 7.7゛、7“・・・導電性材質 8.8°、8“・・・絶縁性材質 9・・・・・・・・・外部端子 10.10’、10”・・配線終端
Claims (1)
- 絶縁物からなり、その一側面に複数の接続用細孔を持つ
カード本体と、その一主面上に金属薄膜配線とその配線
により適性に接続されたメモリーLSIを搭載し、且つ
前記配線の複数の終端が前記カード本体の接続用細孔に
相対する位置に来る様に配置されたプリント基板を持ち
、前記カード本体細孔の後方に配置され、且つ前記プリ
ント基板上の配線終端に直接または導電性接着材を介し
て接続された弾性を持つ導電性材質と絶縁性材質を交互
に積層してなる接続子をもち、前記カード本体細孔から
挿入された外部端子が前記接続子を介して前記プリント
基板上の配線に電気的に接続される事を特徴とするカー
ド状記憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1066593A JPH02244575A (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 | カード状記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1066593A JPH02244575A (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 | カード状記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02244575A true JPH02244575A (ja) | 1990-09-28 |
Family
ID=13320386
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1066593A Pending JPH02244575A (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 | カード状記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02244575A (ja) |
-
1989
- 1989-03-17 JP JP1066593A patent/JPH02244575A/ja active Pending
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