JPH11115359A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JPH11115359A JPH11115359A JP28680397A JP28680397A JPH11115359A JP H11115359 A JPH11115359 A JP H11115359A JP 28680397 A JP28680397 A JP 28680397A JP 28680397 A JP28680397 A JP 28680397A JP H11115359 A JPH11115359 A JP H11115359A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- chip component
- card
- wiring board
- pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】印刷時にカード内部のチップ部品を保護するこ
とに優れた配線基板を提供する。 【解決手段】チップ部品の表面に形成された電極を、配
線パターンの一部に圧着接合することができるように形
成した配線基板であって、前記配線基板上のチップ部品
の搭載範囲より外であってかつ近接する箇所に、前記配
線パターン上に実装されるチップ部品と同等の高さを有
するランドおよび／またはスペーサを備える配線基板。
とに優れた配線基板を提供する。 【解決手段】チップ部品の表面に形成された電極を、配
線パターンの一部に圧着接合することができるように形
成した配線基板であって、前記配線基板上のチップ部品
の搭載範囲より外であってかつ近接する箇所に、前記配
線パターン上に実装されるチップ部品と同等の高さを有
するランドおよび／またはスペーサを備える配線基板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ部品等を実
装するに適した配線基板に関し、特に半導体集積回路
（ＩＣ）を実装した情報カードに関する。
装するに適した配線基板に関し、特に半導体集積回路
（ＩＣ）を実装した情報カードに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報カードシステムの移動媒体と
ししては、記録情報のセキュリティ性を重視する観点か
ら半導体チップを搭載したＩＣカードが多く用いられる
ようになってきた。このＩＣカードには、データの入出
力方法において接触式と非接触式の大きく２種類があ
り、接触式のＩＣカードが親機とのデータをカード表面
に設けた端子を介して直接やりとりするのに対して、非
接触式のＩＣカードはカードに内蔵したアンテナを用い
て電波でデータのやりとりする。接触式のＩＣカード
は、接触端子の汚れ、腐食等によるデータ読み込みエラ
ーが発生するので、定期的な管理（清掃等）を必要とす
るが、そのような保守管理の必要がない非接触式のＩＣ
カードは、近年、ニーズが高まってきている。
ししては、記録情報のセキュリティ性を重視する観点か
ら半導体チップを搭載したＩＣカードが多く用いられる
ようになってきた。このＩＣカードには、データの入出
力方法において接触式と非接触式の大きく２種類があ
り、接触式のＩＣカードが親機とのデータをカード表面
に設けた端子を介して直接やりとりするのに対して、非
接触式のＩＣカードはカードに内蔵したアンテナを用い
て電波でデータのやりとりする。接触式のＩＣカード
は、接触端子の汚れ、腐食等によるデータ読み込みエラ
ーが発生するので、定期的な管理（清掃等）を必要とす
るが、そのような保守管理の必要がない非接触式のＩＣ
カードは、近年、ニーズが高まってきている。
【０００３】非接触式のＩＣカードは、電波でデータを
やりとりするためのアンテナの他に、情報を記憶、計
算、暗号化等するための電子部品（半導体チップ、コン
デンサ等）、前記電子部品とアンテナ回路を電気的に接
続するための配線パターン及びハウジング材から構成さ
れている。この中で、半導体チップと配線パターンの電
気的な接続は、ワイヤボンディングによる接続が主流で
あるが、一部異方導電性シートを採用したものが開発さ
れている。この異方導電性シートを用いたＩＣカード
に、半導体チップの実装領域内に、半導体チップ上の電
極と相対する位置に設けた配線パターン並びに、この配
線パターンと同等の厚みを有し、且つ圧着接合時のチッ
プ部品への圧力集中を避けるための圧力分散ランド（上
記配線パターンの一部の場合有り）または、圧着接合時
の接着樹脂流れを良くするためのダミーランド（圧力分
散ランドと同様に配線パターンの一部の場合有り）を設
けることが既に知られている。
やりとりするためのアンテナの他に、情報を記憶、計
算、暗号化等するための電子部品（半導体チップ、コン
デンサ等）、前記電子部品とアンテナ回路を電気的に接
続するための配線パターン及びハウジング材から構成さ
れている。この中で、半導体チップと配線パターンの電
気的な接続は、ワイヤボンディングによる接続が主流で
あるが、一部異方導電性シートを採用したものが開発さ
れている。この異方導電性シートを用いたＩＣカード
に、半導体チップの実装領域内に、半導体チップ上の電
極と相対する位置に設けた配線パターン並びに、この配
線パターンと同等の厚みを有し、且つ圧着接合時のチッ
プ部品への圧力集中を避けるための圧力分散ランド（上
記配線パターンの一部の場合有り）または、圧着接合時
の接着樹脂流れを良くするためのダミーランド（圧力分
散ランドと同様に配線パターンの一部の場合有り）を設
けることが既に知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような非接触式の
ＩＣカードにおいて、チップ部品の電極の面を下向き
（配線パターン側）にして、チップ部品と基板上の配線
パターンとの間に、異方導電性シートを使用して圧着接
合し、更に配線基板の上下から接着剤を塗布したフィル
ムを積層成形した後に、カード表面の化粧印刷を行う時
に、カード内部のチップ部品が割れ、動作しなくなると
いう課題が発生していた。
ＩＣカードにおいて、チップ部品の電極の面を下向き
（配線パターン側）にして、チップ部品と基板上の配線
パターンとの間に、異方導電性シートを使用して圧着接
合し、更に配線基板の上下から接着剤を塗布したフィル
ムを積層成形した後に、カード表面の化粧印刷を行う時
に、カード内部のチップ部品が割れ、動作しなくなると
いう課題が発生していた。
【０００５】本発明は、印刷時にカード内部のチップ部
品を保護することに優れた配線基板を提供することを目
的とする。
品を保護することに優れた配線基板を提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の配線基板は、チ
ップ部品の表面に形成された電極を、配線パターンの一
部に圧着接合することができるように形成した配線基板
であって、前記配線基板上のチップ部品の搭載範囲より
外であってかつ近接する箇所に、前記配線パターン上に
実装されるチップ部品と同等の高さを有するランドおよ
び／またはスペーサを備えることを特徴とする。
ップ部品の表面に形成された電極を、配線パターンの一
部に圧着接合することができるように形成した配線基板
であって、前記配線基板上のチップ部品の搭載範囲より
外であってかつ近接する箇所に、前記配線パターン上に
実装されるチップ部品と同等の高さを有するランドおよ
び／またはスペーサを備えることを特徴とする。
【０００７】従来の非接触式のＩＣカードにおいて発生
する、カード表面の化粧印刷を行う時のチップ部品の割
れの原因として、発明者らは鋭意検討の結果、図３に示
すように、カードのチップ部品実装領域内には、配線パ
ターン４Ｃの一部である接続ランド４１、４２や、異方
導電性シート６Ａを使用してチップ部品５Ａを圧着接合
する際の溶けた接着樹脂の流れを良くするための樹脂整
流ランド、あるいはチップ部品への圧力を接続パッド５
１、５２に集中させないための圧力分散ランドが設けら
れており、これが、カードが化粧用印刷装置内の搬送ロ
ーラ３０を通過する際の上下からの加圧で、チップ部品
に曲げモーメントの力を発生させ割れを生ずるという知
見がえられ、本発明を成すことができた。
する、カード表面の化粧印刷を行う時のチップ部品の割
れの原因として、発明者らは鋭意検討の結果、図３に示
すように、カードのチップ部品実装領域内には、配線パ
ターン４Ｃの一部である接続ランド４１、４２や、異方
導電性シート６Ａを使用してチップ部品５Ａを圧着接合
する際の溶けた接着樹脂の流れを良くするための樹脂整
流ランド、あるいはチップ部品への圧力を接続パッド５
１、５２に集中させないための圧力分散ランドが設けら
れており、これが、カードが化粧用印刷装置内の搬送ロ
ーラ３０を通過する際の上下からの加圧で、チップ部品
に曲げモーメントの力を発生させ割れを生ずるという知
見がえられ、本発明を成すことができた。
【０００８】すなわち、本発明は、チップ部品周辺に実
装した際のチップ部品と同等の高さの圧力分散ランドを
設けることにより、化粧用印刷装置内の搬送ローラ３０
を通過する際の上下からの圧力が集中しないようにした
ものである。この圧力分散ランド４Ｅは、図５に示すよ
うに、チップ部品の電極が接合する基板上の配線パター
ン４Ｃの一部を厚くしたものや、図４に示すように、配
線パターン４Ｃとは独立した形状でもよく、この圧力分
散ランド４Ｅは、導体のダミーランドでも絶縁性のスペ
ーサでもよい。さらに、図６に示すように、配線パター
ン４Ｃの一部を厚くしたものと独立の形状のものとを混
用することもできる。また、チップに集中する圧力を有
効に回避するには、この圧力分散ランドの高さをチップ
部品を実装したときの高さより高くすることが好まし
く、チップ部品の極近傍にこの圧力分散ランドを配置す
ることや、連続した圧力分散ランドでチップ部品の外周
全体を覆うのがより望ましい。前記圧力分散ランドでカ
ードの化粧用オフセット印刷時の圧力を受けることによ
り、チップ部品への圧力集中が回避でき、割れを防止で
きる。
装した際のチップ部品と同等の高さの圧力分散ランドを
設けることにより、化粧用印刷装置内の搬送ローラ３０
を通過する際の上下からの圧力が集中しないようにした
ものである。この圧力分散ランド４Ｅは、図５に示すよ
うに、チップ部品の電極が接合する基板上の配線パター
ン４Ｃの一部を厚くしたものや、図４に示すように、配
線パターン４Ｃとは独立した形状でもよく、この圧力分
散ランド４Ｅは、導体のダミーランドでも絶縁性のスペ
ーサでもよい。さらに、図６に示すように、配線パター
ン４Ｃの一部を厚くしたものと独立の形状のものとを混
用することもできる。また、チップに集中する圧力を有
効に回避するには、この圧力分散ランドの高さをチップ
部品を実装したときの高さより高くすることが好まし
く、チップ部品の極近傍にこの圧力分散ランドを配置す
ることや、連続した圧力分散ランドでチップ部品の外周
全体を覆うのがより望ましい。前記圧力分散ランドでカ
ードの化粧用オフセット印刷時の圧力を受けることによ
り、チップ部品への圧力集中が回避でき、割れを防止で
きる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の態様を説明する。なお、各図面において対応部
分に同一符号を付して示す。図１は、情報カードの一例
を示すもので、配線基板１０は、ポリエチレンテレフタ
レート（以下、ＰＥＴという。）基材からなる基材４Ａ
上に、厚さ７〜４０μｍ程度のアルミ箔を熱圧着した
後、不要な箇所をエッチング除去することによりアンテ
ナ回路４Ｂ、配線パターン４Ｃ、実装領域内の樹脂整流
ランド４Ｄ及び本発明の圧力分散ランド４Ｅが、基板４
Ａの表面上に形成されている。図２において、配線パタ
ーン４Ｃ内の一部である接続ランド４１、４２は、チッ
プ部品５Ａの下面に設けた接続パッド５１、５２と異方
導電性シート６Ａを介して接合することができる位置と
大きさに形成されている。
の実施の態様を説明する。なお、各図面において対応部
分に同一符号を付して示す。図１は、情報カードの一例
を示すもので、配線基板１０は、ポリエチレンテレフタ
レート（以下、ＰＥＴという。）基材からなる基材４Ａ
上に、厚さ７〜４０μｍ程度のアルミ箔を熱圧着した
後、不要な箇所をエッチング除去することによりアンテ
ナ回路４Ｂ、配線パターン４Ｃ、実装領域内の樹脂整流
ランド４Ｄ及び本発明の圧力分散ランド４Ｅが、基板４
Ａの表面上に形成されている。図２において、配線パタ
ーン４Ｃ内の一部である接続ランド４１、４２は、チッ
プ部品５Ａの下面に設けた接続パッド５１、５２と異方
導電性シート６Ａを介して接合することができる位置と
大きさに形成されている。
【００１０】チップ部品５Ａを上方から下方（基板方
向）に、加熱加圧することで、チップ部品５Ａと配線パ
ターン４Ｃ間に存在する異方導電性シート６Ａが軟化溶
融し、溶融樹脂は整流ランド４Ｄで整流されて実装領域
外に流れ出す。この際にチップ部品５Ａと配線パターン
４Ｃ間に気泡が残ると、カードの表面印刷時の押圧で割
れやすくなる。気泡が残らなくても配線パターン４Ｃは
金属、異方導電性シート６Ａは樹脂、チップ部品５Ａは
シリコン（無機）と材料が異なるためそれぞれの機械的
強度が異なり、結果として、化粧用印刷時のロール圧力
は、チップ部品５Ａに何らかのダメージを与える危険性
がある。そこで、チップ部品５Ａ高さより僅かに（０〜
３０μｍ）高くした圧力分散ランド４Ｅを配線パターン
４Ｃと同様のアルミ材料で形成し、これをチップ部品５
Ａの周辺に配置した。圧力分散ランド４Ｅは、高くて、
面積が広くて、チップ部品５Ａの全周を覆い、チップ部
品５Ａに極力近い方が効果は大きい。今回試作したカー
ドは、高さで１０μｍ高く、面積４２ｍｍ2のチップ部
品５Ａより上下左右１ｍｍずつ離した。
向）に、加熱加圧することで、チップ部品５Ａと配線パ
ターン４Ｃ間に存在する異方導電性シート６Ａが軟化溶
融し、溶融樹脂は整流ランド４Ｄで整流されて実装領域
外に流れ出す。この際にチップ部品５Ａと配線パターン
４Ｃ間に気泡が残ると、カードの表面印刷時の押圧で割
れやすくなる。気泡が残らなくても配線パターン４Ｃは
金属、異方導電性シート６Ａは樹脂、チップ部品５Ａは
シリコン（無機）と材料が異なるためそれぞれの機械的
強度が異なり、結果として、化粧用印刷時のロール圧力
は、チップ部品５Ａに何らかのダメージを与える危険性
がある。そこで、チップ部品５Ａ高さより僅かに（０〜
３０μｍ）高くした圧力分散ランド４Ｅを配線パターン
４Ｃと同様のアルミ材料で形成し、これをチップ部品５
Ａの周辺に配置した。圧力分散ランド４Ｅは、高くて、
面積が広くて、チップ部品５Ａの全周を覆い、チップ部
品５Ａに極力近い方が効果は大きい。今回試作したカー
ドは、高さで１０μｍ高く、面積４２ｍｍ2のチップ部
品５Ａより上下左右１ｍｍずつ離した。
【００１１】なお、前記実施例においては、圧力分散ラ
ンド４ＥがＰＥＴ／アルミ配線基板への異方導電性シー
ト６Ａによる接続カードの場合について述べたが、本発
明は、基材４Ａと配線材４Ｂ、４Ｃの組み合わせがＰＥ
Ｔ／アルミに限らず、ＰＥＴ／銀ペースト、ＰＩ／銅、
ガラスエポキシ／銅の場合でも同様の効果を得ることが
できる。また、前記実施例において、異方導電性シート
６Ａによるチップ部品５Ａの直接実装、積層カードに限
らず、ワイヤボンディングによるモジュール基板と配線
パターン４Ｃのはんだ付け内蔵カードや、同モジュール
の導電性接着剤での配線パターン４Ｃとの接着カードの
場合でも、同様の効果を得ることができる。
ンド４ＥがＰＥＴ／アルミ配線基板への異方導電性シー
ト６Ａによる接続カードの場合について述べたが、本発
明は、基材４Ａと配線材４Ｂ、４Ｃの組み合わせがＰＥ
Ｔ／アルミに限らず、ＰＥＴ／銀ペースト、ＰＩ／銅、
ガラスエポキシ／銅の場合でも同様の効果を得ることが
できる。また、前記実施例において、異方導電性シート
６Ａによるチップ部品５Ａの直接実装、積層カードに限
らず、ワイヤボンディングによるモジュール基板と配線
パターン４Ｃのはんだ付け内蔵カードや、同モジュール
の導電性接着剤での配線パターン４Ｃとの接着カードの
場合でも、同様の効果を得ることができる。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明によって、表面印刷
の搬送ロール通過時のチップ部品５Ａへの集中押圧を防
止することができる。
の搬送ロール通過時のチップ部品５Ａへの集中押圧を防
止することができる。
【図１】本発明の一実施例を示す模式的斜視図である。
【図２】本発明の一実施例の要部を示す断面図であり、
（ａ）は加熱加圧する前の状態を示し、（ｂ）は加熱加
圧した後の状態を示す。
（ａ）は加熱加圧する前の状態を示し、（ｂ）は加熱加
圧した後の状態を示す。
【図３】従来例の課題を説明するための模式的断面図で
ある。
ある。
【図４】本発明の他の実施例を示す上面図である。
【図５】本発明のさらに他の実施例を示す上面図であ
る。
る。
【図６】本発明のさらに他の実施例を示す上面図であ
る。
る。
１０．配線基板 ３０．搬送ロ
ーラ ４Ａ．基材 ４Ｂ．アンテ
ナ回路 ４Ｃ．配線パターン ４Ｄ．樹脂整
流ランド ４Ｅ．圧力分散ランド ４１，４２．接続ランド ５Ａ．チップ
部品 ５１，５２．接続パッド ６Ａ．異方導
電性シート
ーラ ４Ａ．基材 ４Ｂ．アンテ
ナ回路 ４Ｃ．配線パターン ４Ｄ．樹脂整
流ランド ４Ｅ．圧力分散ランド ４１，４２．接続ランド ５Ａ．チップ
部品 ５１，５２．接続パッド ６Ａ．異方導
電性シート
Claims (1)
- 【請求項１】チップ部品の表面に形成された電極を、配
線パターンの一部に圧着接合することができるように形
成した配線基板であって、前記配線基板上のチップ部品
の搭載範囲より外であってかつ近接する箇所に、前記配
線パターン上に実装されるチップ部品と同等の高さを有
するランドおよび／またはスペーサを備えることを特徴
とする配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28680397A JPH11115359A (ja) | 1997-10-20 | 1997-10-20 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28680397A JPH11115359A (ja) | 1997-10-20 | 1997-10-20 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11115359A true JPH11115359A (ja) | 1999-04-27 |
Family
ID=17709258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28680397A Pending JPH11115359A (ja) | 1997-10-20 | 1997-10-20 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11115359A (ja) |
-
1997
- 1997-10-20 JP JP28680397A patent/JPH11115359A/ja active Pending
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