JP2001307058A - 板状枠体付きｉｃキャリア - Google Patents
板状枠体付きｉｃキャリアInfo
- Publication number
- JP2001307058A JP2001307058A JP2000116514A JP2000116514A JP2001307058A JP 2001307058 A JP2001307058 A JP 2001307058A JP 2000116514 A JP2000116514 A JP 2000116514A JP 2000116514 A JP2000116514 A JP 2000116514A JP 2001307058 A JP2001307058 A JP 2001307058A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- plate
- shaped frame
- frame
- bridge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】従来技術の欠点であったＳＩＭカードをＩＳＯ
標準サイズのカードから取り外す際に、取り外し易い、
製造コストが安い板状枠体付きＩＣキャリアを提供する
ものである。 【解決手段】板状枠体の内側開口部に形成されたＩＣキ
ャリアをブリッジで前記板状枠体に固定し、前記ブリッ
ジが前記ＩＣキャリアに実装された外部端子面を起点に
して前記基体の厚さより薄い厚さで前記ＩＣキャリアと
前記板状枠体に固定されており、前記板状枠体の内側か
ら外側に板状枠体を切断するスリットを形成したことを
特徴とするＩＣキャリアを提供する。
標準サイズのカードから取り外す際に、取り外し易い、
製造コストが安い板状枠体付きＩＣキャリアを提供する
ものである。 【解決手段】板状枠体の内側開口部に形成されたＩＣキ
ャリアをブリッジで前記板状枠体に固定し、前記ブリッ
ジが前記ＩＣキャリアに実装された外部端子面を起点に
して前記基体の厚さより薄い厚さで前記ＩＣキャリアと
前記板状枠体に固定されており、前記板状枠体の内側か
ら外側に板状枠体を切断するスリットを形成したことを
特徴とするＩＣキャリアを提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣモジュールを搭
載した小型サイズのＩＣキャリアに関し、詳しくは板状
枠体と小型サイズのＩＣキャリアが一体の状態に形成さ
れ、ＩＣチップに情報が書きこれた後、小型サイズのＩ
Ｃキャリアが板状枠体から取り外され、携帯端末装置等
に装着されて使用されるＩＣキャリアに関する。
載した小型サイズのＩＣキャリアに関し、詳しくは板状
枠体と小型サイズのＩＣキャリアが一体の状態に形成さ
れ、ＩＣチップに情報が書きこれた後、小型サイズのＩ
Ｃキャリアが板状枠体から取り外され、携帯端末装置等
に装着されて使用されるＩＣキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、マイコンカード、スマートカード
あるいは電子カードと呼ばれるいわゆるＩＣカードが、
従来の磁気カードに比べて記憶容量が大きく、かつセキ
ュリティー性が高いことから多くの分野で利用され始め
た。また、ＩＣカードはその外形仕様が従来の磁気スト
ライプ付きキャッシュカードや、クレジットカードと同
一で世界中共通であるために、従来のエンボス・（磁
気）エンコードマシンがそのまま使え、ＩＣ部分への情
報の書き込みには前記エンボス・エンコードマシーンに
ＩＣコネクタを取りつければ若干の改造でインラインで
一連の情報処理ができるようになっている。
あるいは電子カードと呼ばれるいわゆるＩＣカードが、
従来の磁気カードに比べて記憶容量が大きく、かつセキ
ュリティー性が高いことから多くの分野で利用され始め
た。また、ＩＣカードはその外形仕様が従来の磁気スト
ライプ付きキャッシュカードや、クレジットカードと同
一で世界中共通であるために、従来のエンボス・（磁
気）エンコードマシンがそのまま使え、ＩＣ部分への情
報の書き込みには前記エンボス・エンコードマシーンに
ＩＣコネクタを取りつければ若干の改造でインラインで
一連の情報処理ができるようになっている。
【０００３】また、コンピュータの小型化、家電のディ
ジタル化が進む中でとりわけ携帯電話が多機能化しＥメ
ールはもとより、インターネット取引までその機能範囲
を広げようとしている。このように携帯電話等に代表さ
れる、持ち運びできる携帯端末の機能向上、利用分野拡
大に伴って、例えば、携帯電話によるインターネット取
引きでクレジットカードを使用する場合に送信データの
安全確保のために送信データの暗号化、および本人の認
証をどの様に行うか等の課題が浮上してきた。
ジタル化が進む中でとりわけ携帯電話が多機能化しＥメ
ールはもとより、インターネット取引までその機能範囲
を広げようとしている。このように携帯電話等に代表さ
れる、持ち運びできる携帯端末の機能向上、利用分野拡
大に伴って、例えば、携帯電話によるインターネット取
引きでクレジットカードを使用する場合に送信データの
安全確保のために送信データの暗号化、および本人の認
証をどの様に行うか等の課題が浮上してきた。
【０００４】このような背景からＩＣカードの先進国で
あるフランスなどでは、加入電話等のシステムがいち早
く登場し携帯電話での通話料金を、利用者を特定するＳ
ＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｆｙ Ｍｏ
ｄｕｌｅ）カードと称する小型形状のＩＣキャリアを携
帯電話に装着することによって本人の家庭の電話料金支
払いシステムに連動して通話料金を支払うことができる
など、ＳＩＭカードを使用したシステムが既に実用化さ
れている。
あるフランスなどでは、加入電話等のシステムがいち早
く登場し携帯電話での通話料金を、利用者を特定するＳ
ＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｆｙ Ｍｏ
ｄｕｌｅ）カードと称する小型形状のＩＣキャリアを携
帯電話に装着することによって本人の家庭の電話料金支
払いシステムに連動して通話料金を支払うことができる
など、ＳＩＭカードを使用したシステムが既に実用化さ
れている。
【０００５】このＳＩＭサイズのＩＣキャリアは略切手
大サイズで、そのほとんどの表面積をＩＣモジュールの
外部端子で占めてしまうため余分なスペースが無く、Ｉ
Ｃキャリア上にデザインを施したり個別データを表示す
ることができない。さらに、ＩＣチップに情報を書込ん
だりＩＣカードとして検査するために高速処理する装置
がまだ用意されていない。そのために、現在多くのＩＣ
カードメーカーでは前記ＳＩＭサイズのＩＣキャリアを
前記板状枠体付き構造としてＩＳＯ標準サイズ化し、情
報処理を行った後、ＩＣキャリアを前記板状枠体から取
り外して端末装置に装填できるようにして出荷してい
る。このＳＩＭサイズのＩＣキャリアは携帯電話以外に
パーソナルコンピュータに繋げるリーダ・ライタにも装
着され一部に利用されているが、圧倒的数量を誇るＩＳ
Ｏサイズに較べれば普及枚数は微々たるものであり、当
面前記ＳＩＭサイズのＩＣキャリアの情報書き込み作業
は、前記板状枠体付き構造であるＩＳＯ標準サイズで行
われる。
大サイズで、そのほとんどの表面積をＩＣモジュールの
外部端子で占めてしまうため余分なスペースが無く、Ｉ
Ｃキャリア上にデザインを施したり個別データを表示す
ることができない。さらに、ＩＣチップに情報を書込ん
だりＩＣカードとして検査するために高速処理する装置
がまだ用意されていない。そのために、現在多くのＩＣ
カードメーカーでは前記ＳＩＭサイズのＩＣキャリアを
前記板状枠体付き構造としてＩＳＯ標準サイズ化し、情
報処理を行った後、ＩＣキャリアを前記板状枠体から取
り外して端末装置に装填できるようにして出荷してい
る。このＳＩＭサイズのＩＣキャリアは携帯電話以外に
パーソナルコンピュータに繋げるリーダ・ライタにも装
着され一部に利用されているが、圧倒的数量を誇るＩＳ
Ｏサイズに較べれば普及枚数は微々たるものであり、当
面前記ＳＩＭサイズのＩＣキャリアの情報書き込み作業
は、前記板状枠体付き構造であるＩＳＯ標準サイズで行
われる。
【０００６】そこで、前述のように、まず、板状枠体付
きＩＣキャリアとしてＩＳＯ標準のサイズに加工し、そ
の後でモジュールの周辺をＳＩＭカードサイズに切りぬ
き加工する製法が従来から考案されている。（特開平６
−２４１８８号公報、特開平７−２７６８７０号公報参
照）ところが前記従来技術では、ＳＩＭカードが取り出
し難かったり、製造コストが高かったり、製造期間が掛
かりすぎたり、カードの表面に個別情報が表示できなか
ったりでこれら問題点の解決が課題であった。
きＩＣキャリアとしてＩＳＯ標準のサイズに加工し、そ
の後でモジュールの周辺をＳＩＭカードサイズに切りぬ
き加工する製法が従来から考案されている。（特開平６
−２４１８８号公報、特開平７−２７６８７０号公報参
照）ところが前記従来技術では、ＳＩＭカードが取り出
し難かったり、製造コストが高かったり、製造期間が掛
かりすぎたり、カードの表面に個別情報が表示できなか
ったりでこれら問題点の解決が課題であった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、従来
技術の欠点であったＳＩＭカードをＩＳＯ標準サイズの
カードから取り外す際に、取り外し易い、製造コストが
安い板状枠体付きＩＣキャリアを提供するものである。
技術の欠点であったＳＩＭカードをＩＳＯ標準サイズの
カードから取り外す際に、取り外し易い、製造コストが
安い板状枠体付きＩＣキャリアを提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】そこでは本願発明の第１
の発明の板状枠体付きＩＣキャリアは、板状枠体の内側
開口部に形成されたＩＣキャリアをブリッジで前記板状
枠体に固定し、前記ブリッジが前記ＩＣキャリアに実装
された外部端子面を起点にして前記基体の厚さより薄い
厚さで前記ＩＣキャリアと前記板状枠体に固定されてい
ることを特徴とするものである。
の発明の板状枠体付きＩＣキャリアは、板状枠体の内側
開口部に形成されたＩＣキャリアをブリッジで前記板状
枠体に固定し、前記ブリッジが前記ＩＣキャリアに実装
された外部端子面を起点にして前記基体の厚さより薄い
厚さで前記ＩＣキャリアと前記板状枠体に固定されてい
ることを特徴とするものである。
【０００９】また、本願第２の発明は、本願第１の発明
の板状枠体付きＩＣキャリアにおいて、前記板状枠体の
内側から外側に板状枠体を切断するスリットを形成した
ことを特徴とするものである。
の板状枠体付きＩＣキャリアにおいて、前記板状枠体の
内側から外側に板状枠体を切断するスリットを形成した
ことを特徴とするものである。
【００１０】また、本願第３の発明は、本願第１、第２
の発明の板状枠体付きＩＣキャリアにおいて、前記ブリ
ッジは前記ＩＣキャリアを挟んで対向する２個を１対と
して１対以上設けられ、前記対向するブリッジを結ぶ線
は、前記枠体を切断する直線状のスリットの延長上で直
角に交わる構成になっていることを特徴とするものであ
る。
の発明の板状枠体付きＩＣキャリアにおいて、前記ブリ
ッジは前記ＩＣキャリアを挟んで対向する２個を１対と
して１対以上設けられ、前記対向するブリッジを結ぶ線
は、前記枠体を切断する直線状のスリットの延長上で直
角に交わる構成になっていることを特徴とするものであ
る。
【００１１】また、本願第４の発明は、本願第１、第
２、第３の発明の板状枠体付きＩＣキャリアにおいて、
前記ＩＣキャリアは前記板状枠体と同一材料からなる基
体に前記外部端子面が前記板状枠体と同一平面になるよ
うに実装されていることを特徴とするものである。
２、第３の発明の板状枠体付きＩＣキャリアにおいて、
前記ＩＣキャリアは前記板状枠体と同一材料からなる基
体に前記外部端子面が前記板状枠体と同一平面になるよ
うに実装されていることを特徴とするものである。
【００１２】また、本願第５の発明は、本願第１、第
２、第３、第４の発明の板状枠体付きＩＣキャリアにお
いて、前記板状枠体には前記ＩＣキャリアの取り外し方
について「外部端子側を押して取り外す」旨の説明文
が、表示されていることを特徴とするものである。
２、第３、第４の発明の板状枠体付きＩＣキャリアにお
いて、前記板状枠体には前記ＩＣキャリアの取り外し方
について「外部端子側を押して取り外す」旨の説明文
が、表示されていることを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施形態について説明する。
実施形態について説明する。
【００１４】図１は、本発明の板状枠体付きＩＣキャリ
アについて説明するための平面図、図２は、図１を説明
するために必要な個所に符号を付した図、図３は、図２
のＡ−Ａ線断面図、図４は、板状枠体付きＩＣキャリア
からＩＣキャリアを取りはずした状態の板状枠体の正面
図、図５は、ＩＣキャリア、図６は、板状枠体からＩＣ
キャリアを取り外す手順を説明するための図、図７は、
従来の実施例を説明するためのＩＣカードの平面図、図
８は、図７のカードを横にしてＩＣキャリアを取り外す
状態を説明するための図、図９は、従来の他の実施例を
説明するためのＩＣカードの平面図、図１０は、図９の
Ｃ−Ｃ線断面図、および、図９のＩＣカードからＩＣキ
ャリアを取り外す状態を説明するための図である。
アについて説明するための平面図、図２は、図１を説明
するために必要な個所に符号を付した図、図３は、図２
のＡ−Ａ線断面図、図４は、板状枠体付きＩＣキャリア
からＩＣキャリアを取りはずした状態の板状枠体の正面
図、図５は、ＩＣキャリア、図６は、板状枠体からＩＣ
キャリアを取り外す手順を説明するための図、図７は、
従来の実施例を説明するためのＩＣカードの平面図、図
８は、図７のカードを横にしてＩＣキャリアを取り外す
状態を説明するための図、図９は、従来の他の実施例を
説明するためのＩＣカードの平面図、図１０は、図９の
Ｃ−Ｃ線断面図、および、図９のＩＣカードからＩＣキ
ャリアを取り外す状態を説明するための図である。
【００１５】図１の板状枠体付きＩＣキャリア１はＩＳ
Ｏ標準サイズ（約５４ｍｍ×８６ｍｍ）で、ＩＣモジュ
ール５がやはりＩＳＯで決められた標準の位置（カード
の上端から各端子の上下までの距離と、カード左端から
各端子の上下までの距離が定められている）に実装され
ている。ＩＣモジュール５の外周から数ｍｍ外側に周縁
スリット３が形成されており、ＩＣキャリア２は１対の
ブリッジ７の部分で板状枠体６に支えられて保持された
状態になっている。また、図１では、周縁スリット３の
左側の縦ほぼ中央部から板状枠体を切断するスリット４
が設けられている。前記スリット４は、ある幅を持たせ
ても良いし、カードの表、または、裏側からの鋭い切り
込みでも良い。板状枠体付きＩＣキャリアの前記周縁ス
リットの外側に当たる板状枠体６の表面にはＩＣキャリ
ア２の取り外し方についての説明文、「こちらの面から
指で押して『ＩＣキャリア』を取り外してください」な
どが印刷される。周縁スリット３は、図１のように平行
な帯状でなくても、効率良く、しかもコストが掛からな
い方法で形成してもよい。ブリッジ７については図３の
部分で詳述する。スリット４は、前述のブリッジ７と共
に、スリット加工後の工程でＩＣキャリアを十分保持で
きていて検査装置、その他初期化装置にカードが引っか
かったりすることが無いようになっていれば良い。
Ｏ標準サイズ（約５４ｍｍ×８６ｍｍ）で、ＩＣモジュ
ール５がやはりＩＳＯで決められた標準の位置（カード
の上端から各端子の上下までの距離と、カード左端から
各端子の上下までの距離が定められている）に実装され
ている。ＩＣモジュール５の外周から数ｍｍ外側に周縁
スリット３が形成されており、ＩＣキャリア２は１対の
ブリッジ７の部分で板状枠体６に支えられて保持された
状態になっている。また、図１では、周縁スリット３の
左側の縦ほぼ中央部から板状枠体を切断するスリット４
が設けられている。前記スリット４は、ある幅を持たせ
ても良いし、カードの表、または、裏側からの鋭い切り
込みでも良い。板状枠体付きＩＣキャリアの前記周縁ス
リットの外側に当たる板状枠体６の表面にはＩＣキャリ
ア２の取り外し方についての説明文、「こちらの面から
指で押して『ＩＣキャリア』を取り外してください」な
どが印刷される。周縁スリット３は、図１のように平行
な帯状でなくても、効率良く、しかもコストが掛からな
い方法で形成してもよい。ブリッジ７については図３の
部分で詳述する。スリット４は、前述のブリッジ７と共
に、スリット加工後の工程でＩＣキャリアを十分保持で
きていて検査装置、その他初期化装置にカードが引っか
かったりすることが無いようになっていれば良い。
【００１６】図３は、図２の１対のブリッジ７（表示せ
ず）の略中央部分のＡ−Ａ線断面図であるが、図３で解
かるようにブリッジ７は、板状枠体６より厚さが薄くな
っていて、ＩＣキャリア２と板状枠体６に繋がってい
る。この実施例ではブリッジを１対（＝２個）としてい
るがブリッジの個数が多くなればブリッジの厚さは薄く
てもよく、その必要とする厚さはブリッジの個数とのバ
ランスで決めれば良い。
ず）の略中央部分のＡ−Ａ線断面図であるが、図３で解
かるようにブリッジ７は、板状枠体６より厚さが薄くな
っていて、ＩＣキャリア２と板状枠体６に繋がってい
る。この実施例ではブリッジを１対（＝２個）としてい
るがブリッジの個数が多くなればブリッジの厚さは薄く
てもよく、その必要とする厚さはブリッジの個数とのバ
ランスで決めれば良い。
【００１７】次に、ＩＣキャリア２の面積の大半を占め
るＩＣモジュール５について説明する。プリント基板５
２は、絶縁性の樹脂、例えばガラスエポキシや、ポリイ
ミド等のフィルムに銅箔を貼りつけ、必要なパターンを
焼き付けた後エッチングで回路を形成し回路表面にニッ
ケルメッキ、金メッキを施して外部端子５０を形成す
る。更に前記外部端子の裏側にＩＣチップ（図示せず）
を接着固定し、外部端子とワイヤ等で結線し、その上を
樹脂で封止した樹脂封止部５３を形成しＩＣモジュール
５とする。ＩＣモジュール５は接着剤５１を介してＩＣ
キャリア２の基体に固定される。カード基体に予め設け
た凹部と前記樹脂封止部は一般的には接着させないた
め、ＩＣモジュールは前記接着剤５１のみでカードの基
体に固定されている。ＩＣキャリアを板状枠体から取り
外す時に、図３で見た場合、断面図に対して直角に指を
差し出し、上方から下方に向かって指で加圧するが、外
部端子面から圧力が掛かったときに図３のブリッジ７が
ＩＣキャリア側のブリッジの部分で破壊して、ブリッジ
の残骸は板状枠体６側に残る。本発明のように、ブリッ
ジを外部端子側即ち加圧する側に設けることにより、し
かもブリッジの厚さをカード基体の厚さ（０．７６ｍｍ
±１０％）より薄く（０．１ｍｍ〜０．６ｍｍ）するこ
とによって、上記のようにブリッジの残骸を板状枠体に
残し、さらに基体とＩＣモジュールの接着を阻害するよ
うな力を加えることなくＩＣモジュールを板状枠体から
取りはずすことができるのである。
るＩＣモジュール５について説明する。プリント基板５
２は、絶縁性の樹脂、例えばガラスエポキシや、ポリイ
ミド等のフィルムに銅箔を貼りつけ、必要なパターンを
焼き付けた後エッチングで回路を形成し回路表面にニッ
ケルメッキ、金メッキを施して外部端子５０を形成す
る。更に前記外部端子の裏側にＩＣチップ（図示せず）
を接着固定し、外部端子とワイヤ等で結線し、その上を
樹脂で封止した樹脂封止部５３を形成しＩＣモジュール
５とする。ＩＣモジュール５は接着剤５１を介してＩＣ
キャリア２の基体に固定される。カード基体に予め設け
た凹部と前記樹脂封止部は一般的には接着させないた
め、ＩＣモジュールは前記接着剤５１のみでカードの基
体に固定されている。ＩＣキャリアを板状枠体から取り
外す時に、図３で見た場合、断面図に対して直角に指を
差し出し、上方から下方に向かって指で加圧するが、外
部端子面から圧力が掛かったときに図３のブリッジ７が
ＩＣキャリア側のブリッジの部分で破壊して、ブリッジ
の残骸は板状枠体６側に残る。本発明のように、ブリッ
ジを外部端子側即ち加圧する側に設けることにより、し
かもブリッジの厚さをカード基体の厚さ（０．７６ｍｍ
±１０％）より薄く（０．１ｍｍ〜０．６ｍｍ）するこ
とによって、上記のようにブリッジの残骸を板状枠体に
残し、さらに基体とＩＣモジュールの接着を阻害するよ
うな力を加えることなくＩＣモジュールを板状枠体から
取りはずすことができるのである。
【００１８】前記のようにブリッジの厚さをカードの厚
さより薄く処理する方法としては、カードをインジェク
ションによって成型する方法と、外部端子の逆面から座
繰りを施す等の方法がある。図４、５はＩＣキャリア２
と、板状枠体６を分離してブリッジ７を板状枠体６側に
残した状態を示している。
さより薄く処理する方法としては、カードをインジェク
ションによって成型する方法と、外部端子の逆面から座
繰りを施す等の方法がある。図４、５はＩＣキャリア２
と、板状枠体６を分離してブリッジ７を板状枠体６側に
残した状態を示している。
【００１９】図６は、ＩＣキャリア２と板状枠体６を分
離するときの概念を説明するための図であるが、まず図
６ａで、板状枠体付きＩＣキャリア（１）のＩＣキャリ
ア２が形成されている位置の上下端を指９０、９２で押
さえ、ＩＣキャリアの外部端子面からもう一方の手の指
９１で加圧する。図６ｂでは、指９０、９２に力を加え
てゆくにしたがってスリット４が開いて板状枠体６の端
の辺６１、６２が次第に平行になる。図６ｃは略６１、
６２が平行になって板状枠体６のＩＣキャリアの短辺に
相当するスリットと反対側の辺６０が円弧状に湾曲して
ＩＣキャリア２は板状枠体から分離する、即ち板状枠体
付きＩＣキャリア１から外れブリッジの残骸は板状枠体
に留まり（図示せず）図６ｄに見るようにＩＣキャリア
２が取り外される。
離するときの概念を説明するための図であるが、まず図
６ａで、板状枠体付きＩＣキャリア（１）のＩＣキャリ
ア２が形成されている位置の上下端を指９０、９２で押
さえ、ＩＣキャリアの外部端子面からもう一方の手の指
９１で加圧する。図６ｂでは、指９０、９２に力を加え
てゆくにしたがってスリット４が開いて板状枠体６の端
の辺６１、６２が次第に平行になる。図６ｃは略６１、
６２が平行になって板状枠体６のＩＣキャリアの短辺に
相当するスリットと反対側の辺６０が円弧状に湾曲して
ＩＣキャリア２は板状枠体から分離する、即ち板状枠体
付きＩＣキャリア１から外れブリッジの残骸は板状枠体
に留まり（図示せず）図６ｄに見るようにＩＣキャリア
２が取り外される。
【００２０】図７は、従来の実施例の平面図であるが、
図７の板状枠体付きＩＣキャリア１０を図８のように一
方の手の指９１、９３で板状枠体を固定し、もう一方の
手の指９０、９２でＩＣキャリア２０を捻りながら板状
枠体付きＩＣキャリア１０から取り外す。この方法では
ブリッジ７１がＩＣキャリア２０に残ったり、取り外し
た後のＩＣキャリアが湾曲したり、ＩＣモジュール５１
がカード基板から離脱する問題が発生し易い。
図７の板状枠体付きＩＣキャリア１０を図８のように一
方の手の指９１、９３で板状枠体を固定し、もう一方の
手の指９０、９２でＩＣキャリア２０を捻りながら板状
枠体付きＩＣキャリア１０から取り外す。この方法では
ブリッジ７１がＩＣキャリア２０に残ったり、取り外し
た後のＩＣキャリアが湾曲したり、ＩＣモジュール５１
がカード基板から離脱する問題が発生し易い。
【００２１】図９は、従来の他の実施例の平面図で、図
１０は、図９のＣ−Ｃ線断面図である。この実施例では
まず板状枠体付きＩＣキャリア１００を作製しカードの
裏面に粘着材１０２が施された裏貼りフィルム１０１を
板状枠体付きＩＣキャリア１００より小さめにカット
し、板状枠体付きＩＣキャリア１００の裏面に貼付す
る。前記板状枠体付きＩＣキャリアと裏貼りフィルムが
貼付されたカードを座繰り機によって周縁スリット３０
０を加工する。この場合前述の実施例のようにブリッジ
は設けない。即ちＩＣキャリア２００は粘着材１０２に
よって裏貼りフィルム１０１に固定されているためにブ
リッジは必要ない。図１０のように一連の作業を終えた
後でＩＣキャリア２００を指９０、９２で裏貼りフィル
ムの上の粘着材から剥がしてやれば良い。粘着材は裏貼
りフィルムの上に残るように裏貼りフィルムの接着面を
設計し、カードが適度の粘着強度で接着していて剥がす
ときにスムーズに剥がれるように粘着材の粘度を調整す
れば良い。この方法の問題点の１つは、板状枠体付きＩ
Ｃキャリアとして情報の書き込みや検査等を行うときに
粘着材の厚さと裏貼りフィルムの厚さがプラスされた厚
いカードは、周辺機器で対応できないものが多いために
裏貼りフィルムを貼付する前の工程で検査、初期化等の
処理を行う必要があり粘着加工や座繰り加工など、最終
工程で不良が出た場合の処置が難しい。また製造コスト
も高めである。
１０は、図９のＣ−Ｃ線断面図である。この実施例では
まず板状枠体付きＩＣキャリア１００を作製しカードの
裏面に粘着材１０２が施された裏貼りフィルム１０１を
板状枠体付きＩＣキャリア１００より小さめにカット
し、板状枠体付きＩＣキャリア１００の裏面に貼付す
る。前記板状枠体付きＩＣキャリアと裏貼りフィルムが
貼付されたカードを座繰り機によって周縁スリット３０
０を加工する。この場合前述の実施例のようにブリッジ
は設けない。即ちＩＣキャリア２００は粘着材１０２に
よって裏貼りフィルム１０１に固定されているためにブ
リッジは必要ない。図１０のように一連の作業を終えた
後でＩＣキャリア２００を指９０、９２で裏貼りフィル
ムの上の粘着材から剥がしてやれば良い。粘着材は裏貼
りフィルムの上に残るように裏貼りフィルムの接着面を
設計し、カードが適度の粘着強度で接着していて剥がす
ときにスムーズに剥がれるように粘着材の粘度を調整す
れば良い。この方法の問題点の１つは、板状枠体付きＩ
Ｃキャリアとして情報の書き込みや検査等を行うときに
粘着材の厚さと裏貼りフィルムの厚さがプラスされた厚
いカードは、周辺機器で対応できないものが多いために
裏貼りフィルムを貼付する前の工程で検査、初期化等の
処理を行う必要があり粘着加工や座繰り加工など、最終
工程で不良が出た場合の処置が難しい。また製造コスト
も高めである。
【００２２】
【発明の効果】本発明の板状枠体付きＩＣキャリアによ
れば、従来の実施例に較べ加工工程が少なくしかもＩＣ
キャリアを取り外すときに、ＩＣモジュールの外部端子
側から指で押して取り外すためにＩＣモジュールが基体
から離脱したりするトラブルもなく快適に取り外すこと
ができる。また、ブリッジ部を外部端子面に薄く設定す
ることによってブリッジの残骸をＩＣキャリア側に残さ
ないようにすることができた。ＩＣキャリアを取り外す
作業は専門知識を持った、慣れた人が行う作業ではない
ために簡単な操作で処理できて失敗がないものでなくて
はならず、カードの見やすいエリアに処理の手順を印刷
などで明示することも必要不可欠要素である。また、前
述の裏貼りフィルムを貼付する方法では、ＩＣキャリア
の裏側に管理番号などを最終工程で施すこともできず種
々規制があったが本発明の方法によればこれらの規制も
無く比較的束縛要素の少ない板状枠体付きＩＣキャリア
の提供が可能になった。
れば、従来の実施例に較べ加工工程が少なくしかもＩＣ
キャリアを取り外すときに、ＩＣモジュールの外部端子
側から指で押して取り外すためにＩＣモジュールが基体
から離脱したりするトラブルもなく快適に取り外すこと
ができる。また、ブリッジ部を外部端子面に薄く設定す
ることによってブリッジの残骸をＩＣキャリア側に残さ
ないようにすることができた。ＩＣキャリアを取り外す
作業は専門知識を持った、慣れた人が行う作業ではない
ために簡単な操作で処理できて失敗がないものでなくて
はならず、カードの見やすいエリアに処理の手順を印刷
などで明示することも必要不可欠要素である。また、前
述の裏貼りフィルムを貼付する方法では、ＩＣキャリア
の裏側に管理番号などを最終工程で施すこともできず種
々規制があったが本発明の方法によればこれらの規制も
無く比較的束縛要素の少ない板状枠体付きＩＣキャリア
の提供が可能になった。
【図１】本発明の板状枠体付きＩＣキャリアについて説
明するための平面図
明するための平面図
【図２】図１を説明するために必要な個所に符号を付し
た図
た図
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図
【図４】板状枠体付きＩＣキャリアからＩＣキャリアを
取りはずした状態の板状枠体の正面図
取りはずした状態の板状枠体の正面図
【図５】ＩＣキャリア（ＳＩＭ）
【図６】板状枠体からＩＣキャリアを取り外す手順を説
明するための図
明するための図
【図７】従来の実施例を説明するための板状枠体付きＩ
Ｃキャリアの平面図
Ｃキャリアの平面図
【図８】図７のカードを横にしてＩＣキャリアを取り外
す状態を説明するための図
す状態を説明するための図
【図９】従来の他の実施例を説明するための板状枠体付
きＩＣキャリアの平面図
きＩＣキャリアの平面図
【図１０】図９のＣ−Ｃ線断面図、および、図９のカー
ドからＩＣキャリアを取り外す状態を説明するための図
ドからＩＣキャリアを取り外す状態を説明するための図
【符号の説明】１ 板状枠体付きＩＣキャリア１０ 、１００ ＩＣカード １０１ 裏貼りフィルム １０２ 粘着材 ２、２０、２００ ＩＣキャリア（ＳＩＭ） ３、３０、３００ 周縁スリット ４ スリット ５、５００ ＩＣモジュール ５０ 外部端子 ５１ 接着剤 ５２ プリント基板 ５３ 樹脂封止部５０ ６ 板状枠体 ６０ 周縁スリットの板状枠体側右側断面 ６１ 板状枠体の短辺外周におけるスリットより下部
の断面 ６２ 板状枠体の短辺外周におけるスリッとより上部
の断面 ７、７１ ブリッジ ９０ 指１ ９１ 指２ ９２ 指３ ９３ 指４
の断面 ６２ 板状枠体の短辺外周におけるスリッとより上部
の断面 ７、７１ ブリッジ ９０ 指１ ９１ 指２ ９２ 指３ ９３ 指４
Claims (5)
- 【請求項１】板状枠体の内側開口部に形成されたＩＣキ
ャリアをブリッジで前記板状枠体に固定し、前記ブリッ
ジが前記ＩＣキャリアに実装された外部端子面を起点に
して前記基体の厚さより薄い厚さで前記ＩＣキャリアと
前記板状枠体に固定されていることを特徴とする板状枠
体付きＩＣキャリア。 - 【請求項２】前記板状枠体の内側から外側に板状枠体を
切断するスリットを形成したことを特徴とする請求項１
に記載の板状枠体付きＩＣキャリア。 - 【請求項３】前記ブリッジは前記ＩＣキャリアを挟んで
対向する２個を１対として１対以上設けられ、前記対向
するブリッジを結ぶ線は、前記枠体を切断する直線状の
スリットの延長上で直角に交わる構成になっていること
を特徴とする請求項１から２に記載の板状枠体付きＩＣ
キャリア。 - 【請求項４】前記ＩＣキャリアは前記板状枠体と同一材
料からなる基体に前記外部端子面が前記板状枠体と同一
平面になるように実装されていることを特徴とする請求
項１から３に記載の板状枠体付きＩＣキャリア。 - 【請求項５】前記板状枠体には前記ＩＣキャリアの取り
外し方について「外部端子側を押して取り外す」旨の説
明文が、表示されていることを特徴とする請求項１から
４に記載の板状枠体付きＩＣキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000116514A JP2001307058A (ja) | 2000-04-18 | 2000-04-18 | 板状枠体付きｉｃキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000116514A JP2001307058A (ja) | 2000-04-18 | 2000-04-18 | 板状枠体付きｉｃキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001307058A true JP2001307058A (ja) | 2001-11-02 |
Family
ID=18627970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000116514A Withdrawn JP2001307058A (ja) | 2000-04-18 | 2000-04-18 | 板状枠体付きｉｃキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001307058A (ja) |
-
2000
- 2000-04-18 JP JP2000116514A patent/JP2001307058A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7742009B2 (en) | Antenna for the plug-in dual-interface smart card | |
| US8644025B2 (en) | Integrated circuit film for smart card | |
| US20070235545A1 (en) | SIM card packaging | |
| JPH04192397A (ja) | 電子装置 | |
| US20170132507A1 (en) | Integrated circuit card | |
| US20240013021A1 (en) | Card with fingerprint biometrics | |
| WO2006041539A1 (en) | Interface module for electronic devices | |
| US9953257B2 (en) | Integrated circuit card | |
| JP2004537816A (ja) | コンタクトのアレイを有するデータキャリア | |
| US5721451A (en) | Integrated circuit assembly adhesive and method thereof | |
| JP2006309629A (ja) | Ｕｉｍ用ｉｃカードとｕｉｍ及びｕｉｍ用ｉｃカードの製造方法 | |
| US20110309152A1 (en) | Plastic card package and plastic card package manufacturing method | |
| US7492604B2 (en) | Electronic module interconnection apparatus | |
| CN110807446A (zh) | 一种指纹模组安装结构及电子设备 | |
| JP2001307058A (ja) | 板状枠体付きｉｃキャリア | |
| JPH0387299A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPS61204788A (ja) | 携持用電子装置 | |
| JP2004355604A (ja) | Ｉｃカード用ｉｃモジュールとｉｃカード、およびｓｉｍ | |
| TWI526940B (zh) | The card structure of smart card and its manufacturing method | |
| KR20220131270A (ko) | 패키징된 전자 모듈을 제조하고 조립하기 위한 시스템 및 방법 | |
| CN106899719B (zh) | 一种终端 | |
| JP2002230509A (ja) | Ｉｃカード | |
| EP1604331B1 (en) | Dual interface micro-module testable on reel | |
| TWI473022B (zh) | 用於貼附於智慧卡之積體電路貼片 | |
| CN109983573A (zh) | 指纹封装芯片及封装方法、指纹模组及移动终端 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070703 |