JP2006252050A - Icカードモジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体チップ12の電極に設けられているバンプ11を基材13上のアンテナ回路パターン14に接合する際に、半導体チップ12においてバンプ11が設けられていない部分に対向する基材13上にダミーパッド15を設けたので、熱収縮する接着剤17の厚さを薄くすることができ、半導体チップ12の平行度を保持することできることになる。
【選択図】 図1
Description
また、そのICカードの構造も、カード内部の回路とカード用のリーダとのデータ授受の手段として、電気的かつ機械的に接合するための接続端子を有している接触型のICカードは、その構造上、IC回路内部の静電気破壊、接続端子の接触不良、カード用リーダの構造の複雑さ等、様々な問題を有していたため、手間が要らず携帯でき、かつ携帯した状態でカード用リーダとの情報交換が可能な非接触型ICカードが望まれており、既に実用化されている。
すなわち、特許文献1に開示されているICカードモジュール100は、図6に示すように、基材101上に形成されたアンテナ回路パターン104と、このアンテナ回路パターン104に接続可能な一対の電極102を備えたICチップ103とを有している。なお、電極102には、バンプが形成されている。そして、図7(A)に示すように、ICチップ103は、接着剤105によって基材101に実装されている。なお、接着剤105として熱硬化型のものが用いられており、加圧しながら熱を加えて、電極102とアンテナ回路パターン104が確実に接続されるようにしている。
(1)ICカードモジュールの荷重試験で応力が不均一にかかってしまい、ICチップを破損させる虞がある。
(2)製品化されたICカードモジュールの外観状の問題や、カード面において印刷不良を招く虞がある。
(3)電極のアンテナ回路パターンへの食い込み量が安定せず、接続部の信頼性にかける。
図1(A)は本発明のICカードモジュールに係る第1実施形態を示す平面図、(B)は(A)中A−A位置の断面図である。
なお、ダミーパッド15は、アンテナ回路パターン14と同一材質で形成されている。
また、バンプ11を外れた位置とは、バンプ11以外の場所でICチップ12を平行に支持するのに好適な位置を言い、例えば、図1(A)に示すように、矩形のICチップ12の四隅のうちの、バンプ11が設けられていない隅部16、16を例示することができる。従って、図1(B)に示すように、隅部16、16においては、アンテナ回路パターン14とICチップ12との間には接着剤17が入り込んで高さの調整を行うようになっている。
図2(A)は本発明のICカードモジュールに係る第2実施形態を示す平面図、(B)は(A)中B−B位置の断面図である。なお、前述した第1実施形態と共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略することとする。
なお、ダミーバンプ18はバンプ11と同一形状で設けるようにするのが望ましい。これにより、四隅の支持高さを一致させることができ、より確実にICチップ12の平行度を保持することができる。
図3(A)は本発明のICカードモジュールに係る第3実施形態を示す平面図、(B)は(A)中C−C位置の断面図である。なお、前述した第1実施形態あるいは第2実施形態と共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略することとする。
なお、図3(A)においては、ダミーパッド15として十字形状のものを図示したが、形状はこれに限るものではない。例えば、図1において示したような、直線状のものでもよい。
図4(A)は本発明のICカードモジュールに係る第4実施形態を示す平面図、(B)は(A)中D−D位置の断面図である。なお、前述した第1実施形態から第3実施形態に共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略することとする。
なお、ダミーバンプ18をバンプ11と同一形状で設けるようにするのが望ましい。これにより、3点の支持高さを一致させることができる。また、図4(A)においては、ダミーパッド15として十字形状のものを図示したが、形状はこれに限るものではない。例えば、図1において示したような、直線状のものでもよい。
図5(A)は本発明のICカードモジュールに係る第5実施形態を示す平面図、(B)は(A)中E−E位置の断面図である。なお、前述した第1実施形態から第4実施形態に共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略することとする。
なお、ダミーパッド21の大きさや形状については制限はないが、アンテナ回路パターン14と同様に形成することもできる。
11 バンプ
12 ICチップ(半導体チップ)
12a 一辺
13 基材
14 アンテナ回路パターン
15 ダミーパッド
18 ダミーバンプ
19 頂点
Claims (6)
- 外部接続端子となる電極にバンプを形成した半導体チップを基材上のアンテナ回路パターンに接合したICカードモジュールであって、
前記半導体チップにおける前記バンプを外れた位置と対向する前記基材上の面に、前記半導体チップを平行に保持するためのダミーパッドを形成したことを特徴とするICカードモジュール。 - 前記ダミーパッドが、前記アンテナ回路パターンと同一材質で形成されたことを特徴とする請求項1に記載のICカードモジュール。
- 前記ダミーパッドに対向する前記半導体チップに、ダミーバンプを設けたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のICカードモジュール。
- 前記バンプが前記半導体チップの一辺に沿って少なくとも2個形成されるとともに、前記2個のバンプ間を底辺として前記半導体チップ内に形成される二等辺三角形の頂点位置に対向して前記ダミーパッドが設けられることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のICカードモジュール。
- 前記半導体チップの前記頂点位置に、前記ダミーパッドに対向するダミーバンプが設けられていることを特徴とする請求項4に記載のICカードモジュール。
- 前記半導体チップにおける前記ダミーバンプの両側位置に対向してさらにダミーパッドが設けられていることを特徴とする請求項5に記載のICカードモジュール。
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