CN100524165C - 内存模块插槽的扩充结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种内存模块插槽的扩充结构，在主机板上设有电路转接板与基板，其中，主机板设有多个第一内存模块插槽，基板一侧面设有至少一第二内存模块插槽，另侧面设有多个第三内存模块插槽，且第三内存模块插槽电性连接于第二内存模块插槽，而电路转接板的两端插置于第一内存模块插槽与第二内存模块插槽，当内存模块插置于第三内存模块插槽时，各内存模块即可经由电路转接板而电性连接于第一内存模块插槽，而与主机板间进行数据与信号传输。

Description

内存模块插槽的扩充结构

技术领域

本发明涉及与内存模块插槽的扩充结构，尤其涉及一种内存模块插槽的扩充结构，可于主机板上增加内存模块组设数量。

背景技术

计算机主机的中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)以随机存取内存(Random Access Memory，RAM)当作数据储存区，中央处理单元的计算结果与程序指令都放置于随机存取内存，而当程序执行需要时，可取用储存区里的数据。

但现今计算机主机的功能越来越强大，对于运算功能的要求也相应增加，所以随机存取内存的数量要求也随的提高。参阅[图1A]、[图1B]所示，其中[图1A]为内存模块插置于主机板的侧视图，[图1B]为内存模块的立体示意图。主机板20a(Mother Board)上设有北桥芯片21a(North Bridge)，邻近于北桥芯片21a设有多个内存模块插槽22a，此内存模块插槽22a可供内存模块50a以金手指方式(Golden Finger)来插置，此内存模块50a还包含有印刷电路板51a及多个内存52a，而各内存52a分别组设于印刷电路板51a的两端面上，而北桥芯片21a主要控制中央处理单元与内存模块50a之间的信号传输。

因此在数据处理速度与数据量日益增加的情形下，所搭配的内存模块容量越来越高的同时，相应地内存模块插槽数目也越多，以供内存模块的插置。可是内存模块插槽直接设于主机板表面上，倘若欲组设更多数量的内存模块，得在主机板表面上增加内存模块插槽的数目，内存模块插槽的数目越多便占用主机板不少的面积，在有限的主机板组设面积下，将排挤其它电子元件的组设。或是将主机板的面积加大，以组设较多数目的内存模块插槽，但主机板的面积增加将使得计算机主机的体积增加，而与计算机主机走向短小轻薄的趋势相背驰。

上述现有技术中，欲增加内存模块容量时，必须增加主机板表面上的内存模块插槽，因此占用了不少主机板的面积。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种内存模块插槽的扩充结构，不需占用太多主机板的组设面积，即可扩充内存模块的容量。

根据本发明所揭示的内存模块插槽的扩充结构，应用于一主机板，主机板并设有多个第一内存模块插槽。内存模块插槽的扩充结构包含有一电路转接板及一基板。电路转接板的二端分别形成互为导通的第一连接端子及第二连接端子，其中第一连接端子电性连结于第一内存模块插槽其中之一，而基板的一侧面设有至少一第二内存模块插槽，另一侧面设有多个第三内存模块插槽，其中第三内存插槽电性连接于第二内存模块插槽，且电路转接板的第二连接端子电性连结于第二内存模块插槽，借以供多个内存模块分别连接于各第三内存模块插槽，经由电路转接板与第一内存模块插槽电性连接，而与主机板进行信号传输。

本发明所揭示的内存模块插槽的扩充结构，其功效在于，不需占用太多主机板的组设面积，即可在有限的空间中扩充内存模块，除能大幅减少内存模块所占用的主机板表面面积外，也能发挥内存模块的最大效能，而且内存模块利用电路转接板与基板而层迭于主机板，因此使用者可依据需求来扩充内存模块。而且，电路转接板除了可当成基板的支架外，也为主机板与基板之间的连接管道，而无需额外组装连结器，以降低制造成本。

附图说明

图1A为现有内存模块插置于主机板的侧视图；

图1B为现有内存模块的立体示意图；

图2A为本发明实施例未设内存扩充卡立体示意图；

图2B为本发明实施例已设内存扩充卡立体示意图；

图3为本发明实施例已设内存扩充卡侧视示意图；

图4为本发明实施例电路转接板插置于第一内存模块插槽的顶视示意图；

图5为本发明实施例电路转接板插置于第三内存模块插槽的顶视示意图；

图6为本发明实施例北桥芯片通过总线与全缓冲式内存模块的信号传输示意图。

其中，附图标记：

现有技术

20a：主机板             21a：北桥芯片

22a：内存模块插槽       50a：内存模块

51a：印刷电路板         52a：内存

本发明

20：主机板              21：北桥芯片

22：第一内存模块插槽     30：电路转接板

31：第一连接端子         32：第二连接端子

40：基板                42：第二内存模块插槽

43：第三内存模块插槽    50：全缓冲式内存模块

51：电路板              52：内存

53：先进内存缓冲芯片    60：总线

C1：第一组               C2：第二组

C3：第三组              C4：第四组

具体实施方式

根据本发明所揭示的内存模块插槽的扩充结构，而内存模块的型式例如有单线内存模块(Single In-line Memory Module，SIMM)、双线内存模块(DualIn-line Memory Module，DIMM)、内存总线内存模块(Rambus In-line MemoryModule，RIMM)等，但并不限于上述的内存模块，在以下本发明的具体实施例中，将以双线内存模块来作为本发明的最佳实施例。

参阅[图2A]、[图2B]与[图3]所示，其中[图2A]为本发明实施例的未设内存扩充卡立体示意图，[图2B]为本发明实施例的已设内存扩充卡立体示意图，[图3]为本发明实施例的已设内存扩充卡侧视示意图。此内存模块插槽的扩充结构应用于主机板20上，且包含有电路转接板30与基板40。又，主机板20上设有中央处理单元、北桥芯片21及其它电子元件，邻近于北桥芯片21设有多个第一内存模块插槽22，此第一内存模块插槽22可供全缓冲式内存模块50(Fully Buffered DIMMs)以金手指方式来插置。全缓冲式内存模块50还包含有电路板51、多个内存52及先进内存缓冲芯片53(Advanced MemoryBuffer，AMB)，而各内存52分别组设于电路板51的两端面上，先进内存缓冲芯片53也组设于电路板51的端面上。另外，北桥芯片21主要控制中央处理单元与全缓冲式内存模块50之间的信号传输。如此，中央处理单元便可执行程序，且能随时储存数据或从储存区中读取数据。

电路转接板30为一具有信号传输线路的印刷电路板，其二端分别形成互为导通的第一连接端子31与第二连接端子32，其中，第一连接端子31插置于主机板20第一内存模块插槽22其中的一，另端朝向远离主机板20的方向延伸，用以撑起基板40，进而使基板40电导通于主机板20。电路转接板30的数目能满足在主机板20上稳固基板40的最低数目为主，使得基板40不致倾倒，在此，电路转接板30的数目为二，但并非以此为限。

基板40的一侧面设有至少一第二内存模块插槽42，另一侧面设有多个第三内存模块插槽43，第三内存模块插槽43电性连接于第二内存模块插槽。其中，基板40的第二内存模块插槽42对应于电路转接板30的第二连接端子32，以供电路转接板30的第二连接端子电性连结，而各第三内存模块插槽42供各全缓冲式内存模块50以金手指方式插置。在此，第二内存模块插槽42的数目为二，但并非以此为限，且每一第二内存模块插槽42对应于一组第三内存模块插槽43。

参阅图2A、图2B与图3，并合并参阅图4、图5与图6，其中，图4为电路转接板插置于第一内存模块插槽的顶视示意图，图5为电路转接板插置于第三内存模块插槽的顶视示意图，图6为北桥芯片通过总线与全缓冲式内存模块的信号传输示意图。根据上述构件，在组装时，将电路转接板30的第一连接端子31插置于主机板20的第一内存模块插槽22内，以作为基板40的支架部位，接着，基板40的第二内存模块插槽42对准电路转接板30的第二连接端子32，以使第二连接端子32插置第二内存模块插槽42并达成电性连结，使得基板40与主机板20互为平行，且两者之间具有一间隔距离，如此，基板40便架迭于主机板20的第一内存模块插槽22上方。第一内存模块插槽22与第三内存模块插槽43可供组装者插置全缓冲式内存模块50。在此，本发明实施例的全缓冲式内存模块50的数目为八，并依照其位置分有第一组C1、第二组C2、第三组C3与第四组C4共四组，其中，插置于第一内存模块插槽22的全缓冲式内存模块50分有C1与C2两组，而插置于第三内存模块插槽43的全缓冲式内存模块50分有C3与C4两组，但数目不以此为限。组装者视全缓冲式内存模块50的所需数量，而以金手指方式插置于第一内存模块插槽22与第三内存模块插槽43。

在实际应用时，北桥芯片21会通过总线60传送信号至C1、C2、C3与C4，也即插置于第一内存模块插槽22与第三内存模块插槽43的全缓冲式内存模块50能接收到信号。但是随着全缓冲式内存模块50的位置不同，信号传输的路径各有不同。其中，总线60至C1、C2的路俓仅经过主机板20。而总线60至C3、C4的路俓，经过主机板20后再分别通过二电路转接板30至第三内存模块插槽43。如此，插置于第三内存模块插槽43的全缓冲式内存模块50，即能与主机板20上的北桥芯片21进行数据与信号传输。

需注意的是，电路转接板40的高度考虑到计算机主机内部的空间配置，例如在电路转接板40的第一连接端子31与第二连接端子32插置于第一内存模块插槽22与第二内存模块插槽42时，基板40与主机板20间的间隔距离，需大于全缓冲式内存模块50插置于第一内存模块插槽22后的高度，以免基板40压及位于第一内存模块插槽22的全缓冲式内存模块50，而造成损坏。

同理，依照上述组装步骤，可于基板40再朝向远离主机板20的方向层迭有另一基板，以因应组装者的需求。

综上所述，本发明采用向上堆栈的方式来增加内存模块的容量，在内存模块的容量不足或欲因应组装者的需求时，通过电路转接板以在主机板组设有内存模块的区域上架起基板，用以增装更多的内存模块，如此，主机板不需再增加组设面积以设置内存模块插槽，而让内存模块插槽占用太多主机板面积，而能大量地减少其所占用主机板的面积。此外，组装者仅需将电路转接板两端插置于原有的内存模块插槽，便能使基板与主机板达成电性连结，以进行两者间的数据传输，而无需增设另外的连结器以节省成本。另外，在主机板有限的使用面积下，朝主机板上方来扩充内存模块同样能发挥其最佳效能。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的普通技术人员当可根据本发明做出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (4)

1.一种内存模块插槽的扩充结构，应用于一主机板，该主机板并设有多个第一内存模块插槽，其特征在于，包含有：

一电路转接板，其二端分别形成互为导通的一第一连接端子及一第二连接端子，该第一连接端子插置于该第一内存模块插槽中之一；及

一基板，其一侧面设有至少一第二内存模块插槽，另一侧面设有多个第三内存模块插槽，该第三内存模块插槽电性连接于该第二内存模块插槽，且该电路转接板的该第二连接端子插置于该第二内存模块插槽；

该内存模块分别连接于该第三内存模块插槽，且经由该电路转接板而与该第一内存模块插槽电性连接，而与该主机板进行信号传输。

2.根据权利要求1所述的内存模块插槽的扩充结构，其特征在于，该基板平行于该主机板，且与该主机板间具有一间隔距离。

3.根据权利要求2所述的内存模块插槽的扩充结构，其特征在于，该间隔距离大于该内存模块在插置于该第一内存模块插槽后的高度。

4.根据权利要求1所述的内存模块插槽的扩充结构，其特征在于，该电路转接板为一具有信号传输线路的印刷电路板。

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