JPS615390A - カ−ドの製造方法 - Google Patents

カ−ドの製造方法

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Publication number
JPS615390A
JPS615390A JP59125845A JP12584584A JPS615390A JP S615390 A JPS615390 A JP S615390A JP 59125845 A JP59125845 A JP 59125845A JP 12584584 A JP12584584 A JP 12584584A JP S615390 A JPS615390 A JP S615390A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
circuit
memory
card
hole
Prior art date
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Pending
Application number
JP59125845A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsumasa Sato
佐藤 光正
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp, Suwa Seikosha KK filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP59125845A priority Critical patent/JPS615390A/ja
Publication of JPS615390A publication Critical patent/JPS615390A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745Mounting details of integrated circuit chips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、従来の磁気記録媒体を有した磁気カードに代
るカードに関し、特に、記憶回路、メモリー制御回路を
内蔵したメモリーカードの製造方法に関するものである
〔従来技術〕
従来、カード基体に磁気記録媒体を有した磁気カード、
例えば、磁気ストライプ付クレジットカードからその記
録情報読みとるには、磁気力゛−ドリーダー装置の磁気
ヘッドにより読みとるわけであるが、検出した信号を、
その磁気カードリーダー装置又は、情報処理端末機に設
けられたアナログ増巾器にて増巾した後、レベルコンパ
レータ。
ピーク検出器等によってデジタル信号に変換、さらに復
調器によって元の記録情報へ復調させる様な情報を行っ
ているのか一般的でありだ。従って磁気カードリーダー
装置や、情報処理端末機は゛、アナログ増巾器、レベル
コンパレータ、ビー゛り検・出器等を備えているだけ構
成が複雑なもの・に′な・す価格も高いものになってい
る。
この様な従来技術からみて、磁気カードリーダー装置や
情報処理端末機の構成をできるだけ、簡素化し価格を低
減させることのできる様な、カードとして、情報書き込
み端子、読み取り端子、電源接続端子を有し、情報を直
接デジタル信号にて記録できるように、記憶回路、メモ
リー制御回路を内蔵したメモリーカードが提案される。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、このような、記憶回路、メモリー制御
回路を内蔵するメモリーカードを簡単に、しかも安価に
作成できる製造方法を提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明は、電源接続端子、読み取り接続端子、書き込み
接続端子等を有し、記憶回路、及びメモリー制御回路を
内蔵したメモリーカードの製造方法である。上記各接続
端子を構成する接続端子と、記憶回路、及び、メモリー
制御回路を有したコアフィルム、前記接続端子を露出す
るためのオーツ4フフ部を有するオーバーフィルム。コ
アフィルムの周辺を回むような形のスペーサフィルムを
準備し、オーバーフィルム(裏側1表側)、コアフィル
ム、スペーサフィルムを前記接続端子が各々対応する前
記オープニング部から露出するようにして積層する。
〔実施例〕
次に添付図に基づいて、本発明の実施例について、本発
明の詳細な説明する。
第1図は、オーバーフィルムの平面図、第2図は、オー
バーフィルムの断面図である。第1.2図に示すように
、まず、フィルム1にホットメル型の接着剤2をコーテ
ィングし、その上に接着剤2を保護する保護フィルム3
をラミネートする。
そして、絵柄や文字のインク4をスクリーン印刷やオフ
セット印刷等の方法で印刷し、インク4を保護する目的
で、ホットメルト型の接着剤5がコーティングしである
透明フィルム6をラミネートする。このとき接着剤5は
透明でなければならない。
次に接続端子8が露出するための穴、オープニング7を
ダイスによって形成する。このとき絵柄との位置合せが
重要になるので、留意を要する。
カードの裏側に使用するオーバーフィルムも同様の方法
で形成する。裏側も絵柄が異なるだけで、まりたく同様
の構成である。
次にコアフィルムモあるが、第3図に平面図、第4図に
断面図を示す。まず、両面タイプのプリント配線板9を
作成する。これには、メモリー制御回路11と記憶回路
12が入る回路穴10が形成されている。このプリント
回路にメモリー制御回路11と記憶回路12を接続する
。これら回路は、コアフィルムの表面により突き出さな
い様に回路穴10の中に埋め込む構造で実装する。
次にスペーサフィルムであるが、これは、コアフィルム
と同じ厚さのものを第5図、第6図に、平面図と、断面
図を示す。まず、コアフィルムを同じ厚さのフィルム1
3を準備し、コアフィルムに使われているプリント配線
板9が入る穴、コアフィルム穴14をあける。
最後に1上記の各フィルムを積層し、第7図。
第8図に示す様な構成のものを得る。第7図は、平面図
、第8図は断面図である。
第1図から第8図について説明したメモリーカードの製
造方法では、カード1枚毎に各フィルムを積層していく
ものであったが、多面付した各フィルムを積層する方法
でもよい。
前記したような方法で製造されたカードと、電源、情報
利用ユニット等との接続を行うためのコネクタとの関係
の一例を第9図に示す。第9図において、15はコネク
ターの接続ビンを示しており、これら接続ビン15は、
先端が金メッキされた構造となっている。接続ビン15
は、カード本体の接続端子8のあるオープニング7の中
に落ち込んで、接続端子8と電気的接触をする。
この実施例の製造方法によって作製されたカードの如く
、接続端子の露出面がカードの上面、及び、下面から、
いくらか凹んでいると、接続端子8に人の手が触れて、
接続端子8の酸化や、汚損、損傷から守ることができる
ばかりか、手が触れることにより、人体に帯電している
静電気により1力−ド本体内のメモリ回路、メモリ制御
回路が、静電気破壊されることを防ぐことができる。
前述の実施例の如く、接続端子に上下より接続ピンにて
接続させるので、より信頼性の高い接続状態を保つこと
が可能である。
〔発明の効果〕
本発明によれば、磁気ヘッドやアナログ増巾器レベルコ
ンパレータ、ピーク検出器、復調器等はいらなくなるが
、又は、最近の高度に発達した集積回路技術や、バック
ージング技術の応用によって、カード本体中に封入して
しまうので、それだけ装置を簡単化でき、コスト低減を
行うことができる。しかも、本発明の製造方法によれば
安価にできる。
〔応用範囲〕
本発明で得られるカードは、安価であるばかりでなく、
その記憶容量は、磁気ストライプカードの数百倍であり
、その応用範囲は非常に広く、この製造方法における。
!lフィルムの積層技術においても、プリント基板関連
をはじめ応用範囲は非常に広い。また、集積回路を扱い
非常に薄く実装する技Iにおいても、スペースメリット
が重視される今日、この技術の応用範囲は、前記した応
用範囲の比ではない。
【図面の簡単な説明】
添付図面の第1図及び第2図は、オーバーフィルム(カ
ニドの表面、裏面となる。)の平面図と断面図である。 第6図と2、第4図は、コアフィルムの平面図と断面図
である。 第5図と第6@は、スペーサーフィルムの平面図と断面
図である。 第7図と、第8図は、各フィルムを積層して作製したカ
ード本体の平面図と断面図である。 第9図は、カードと、コネクターとの関係を示す断面図
である。 鼾 1・・・・・・・・・フィルム 2・・・・・・・・・接着剤 6・・・・・・・・・保護フィルム 4・・・・・・・・・インク 5・・・・・・・・・接着剤 6・・・・・・・・・透明フィルム 7・・・・・・・・・オープニング 8・・・・・・・・・接続端子 9・・・・・・・・・プリント配線板 10・・・・・・回路穴 11・・・・・・メモリー制御回路 12・・・・・・記憶(メモリーン回路15・・・・・
・フィルム 14・・・・・・コアフィルム穴 15・・・・・・接続ピン 以上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 電源接続端子、書き込み接続端子、読み取り接続端子等
    を有し、記憶回路及び、メモリー制御回路を内蔵したメ
    モリーカードの製造方法であって上記各接続端子を構成
    する接続端子と記憶回路及びメモリー制御回路を有した
    コアフイルム、前記接続端子を露出するためのオープニ
    ング部を有したオーバーフイルムコアフイルムの周辺を
    囲むような形のスペーサフイルムを準備し、オーバーフ
    イルム(表側,裏側),コアフイルム,スペーサフイル
    ムを前記各接続端子が各対応する前記オープニング部か
    ら露出するようにして積層することを特徴とするメモリ
    ーカードの製造方法。
JP59125845A 1984-06-19 1984-06-19 カ−ドの製造方法 Pending JPS615390A (ja)

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JP59125845A JPS615390A (ja) 1984-06-19 1984-06-19 カ−ドの製造方法

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JP59125845A JPS615390A (ja) 1984-06-19 1984-06-19 カ−ドの製造方法

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JPS615390A true JPS615390A (ja) 1986-01-11

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ID=14920363

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JP59125845A Pending JPS615390A (ja) 1984-06-19 1984-06-19 カ−ドの製造方法

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JP (1) JPS615390A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5938374A (en) * 1995-02-17 1999-08-17 Nikkensekkei Ltd. Soft landing structure and method setting the same
US9090910B2 (en) 2008-07-16 2015-07-28 Kbi Biopharma, Inc. Methods and systems for manipulating particles using a fluidized bed

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US9279133B2 (en) 2008-07-16 2016-03-08 Ksep Systems, Llc Methods and systems for manipulating particles using a fluidized bed
US10208283B2 (en) 2008-07-16 2019-02-19 Sartorius Stedim North America Inc. Methods and systems for manipulating particles using a fluidized bed

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