JPS615390A - カ−ドの製造方法 - Google Patents
カ−ドの製造方法Info
- Publication number
- JPS615390A JPS615390A JP59125845A JP12584584A JPS615390A JP S615390 A JPS615390 A JP S615390A JP 59125845 A JP59125845 A JP 59125845A JP 12584584 A JP12584584 A JP 12584584A JP S615390 A JPS615390 A JP S615390A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- circuit
- memory
- card
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、従来の磁気記録媒体を有した磁気カードに代
るカードに関し、特に、記憶回路、メモリー制御回路を
内蔵したメモリーカードの製造方法に関するものである
。
るカードに関し、特に、記憶回路、メモリー制御回路を
内蔵したメモリーカードの製造方法に関するものである
。
従来、カード基体に磁気記録媒体を有した磁気カード、
例えば、磁気ストライプ付クレジットカードからその記
録情報読みとるには、磁気力゛−ドリーダー装置の磁気
ヘッドにより読みとるわけであるが、検出した信号を、
その磁気カードリーダー装置又は、情報処理端末機に設
けられたアナログ増巾器にて増巾した後、レベルコンパ
レータ。
例えば、磁気ストライプ付クレジットカードからその記
録情報読みとるには、磁気力゛−ドリーダー装置の磁気
ヘッドにより読みとるわけであるが、検出した信号を、
その磁気カードリーダー装置又は、情報処理端末機に設
けられたアナログ増巾器にて増巾した後、レベルコンパ
レータ。
ピーク検出器等によってデジタル信号に変換、さらに復
調器によって元の記録情報へ復調させる様な情報を行っ
ているのか一般的でありだ。従って磁気カードリーダー
装置や、情報処理端末機は゛、アナログ増巾器、レベル
コンパレータ、ビー゛り検・出器等を備えているだけ構
成が複雑なもの・に′な・す価格も高いものになってい
る。
調器によって元の記録情報へ復調させる様な情報を行っ
ているのか一般的でありだ。従って磁気カードリーダー
装置や、情報処理端末機は゛、アナログ増巾器、レベル
コンパレータ、ビー゛り検・出器等を備えているだけ構
成が複雑なもの・に′な・す価格も高いものになってい
る。
この様な従来技術からみて、磁気カードリーダー装置や
情報処理端末機の構成をできるだけ、簡素化し価格を低
減させることのできる様な、カードとして、情報書き込
み端子、読み取り端子、電源接続端子を有し、情報を直
接デジタル信号にて記録できるように、記憶回路、メモ
リー制御回路を内蔵したメモリーカードが提案される。
情報処理端末機の構成をできるだけ、簡素化し価格を低
減させることのできる様な、カードとして、情報書き込
み端子、読み取り端子、電源接続端子を有し、情報を直
接デジタル信号にて記録できるように、記憶回路、メモ
リー制御回路を内蔵したメモリーカードが提案される。
本発明の目的は、このような、記憶回路、メモリー制御
回路を内蔵するメモリーカードを簡単に、しかも安価に
作成できる製造方法を提供することにある。
回路を内蔵するメモリーカードを簡単に、しかも安価に
作成できる製造方法を提供することにある。
本発明は、電源接続端子、読み取り接続端子、書き込み
接続端子等を有し、記憶回路、及びメモリー制御回路を
内蔵したメモリーカードの製造方法である。上記各接続
端子を構成する接続端子と、記憶回路、及び、メモリー
制御回路を有したコアフィルム、前記接続端子を露出す
るためのオーツ４フフ部を有するオーバーフィルム。コ
アフィルムの周辺を回むような形のスペーサフィルムを
準備し、オーバーフィルム（裏側１表側）、コアフィル
ム、スペーサフィルムを前記接続端子が各々対応する前
記オープニング部から露出するようにして積層する。
接続端子等を有し、記憶回路、及びメモリー制御回路を
内蔵したメモリーカードの製造方法である。上記各接続
端子を構成する接続端子と、記憶回路、及び、メモリー
制御回路を有したコアフィルム、前記接続端子を露出す
るためのオーツ４フフ部を有するオーバーフィルム。コ
アフィルムの周辺を回むような形のスペーサフィルムを
準備し、オーバーフィルム（裏側１表側）、コアフィル
ム、スペーサフィルムを前記接続端子が各々対応する前
記オープニング部から露出するようにして積層する。
次に添付図に基づいて、本発明の実施例について、本発
明の詳細な説明する。
明の詳細な説明する。
第１図は、オーバーフィルムの平面図、第２図は、オー
バーフィルムの断面図である。第１．２図に示すように
、まず、フィルム１にホットメル型の接着剤２をコーテ
ィングし、その上に接着剤２を保護する保護フィルム３
をラミネートする。
バーフィルムの断面図である。第１．２図に示すように
、まず、フィルム１にホットメル型の接着剤２をコーテ
ィングし、その上に接着剤２を保護する保護フィルム３
をラミネートする。
そして、絵柄や文字のインク４をスクリーン印刷やオフ
セット印刷等の方法で印刷し、インク４を保護する目的
で、ホットメルト型の接着剤５がコーティングしである
透明フィルム６をラミネートする。このとき接着剤５は
透明でなければならない。
セット印刷等の方法で印刷し、インク４を保護する目的
で、ホットメルト型の接着剤５がコーティングしである
透明フィルム６をラミネートする。このとき接着剤５は
透明でなければならない。
次に接続端子８が露出するための穴、オープニング７を
ダイスによって形成する。このとき絵柄との位置合せが
重要になるので、留意を要する。
ダイスによって形成する。このとき絵柄との位置合せが
重要になるので、留意を要する。
カードの裏側に使用するオーバーフィルムも同様の方法
で形成する。裏側も絵柄が異なるだけで、まりたく同様
の構成である。
で形成する。裏側も絵柄が異なるだけで、まりたく同様
の構成である。
次にコアフィルムモあるが、第３図に平面図、第４図に
断面図を示す。まず、両面タイプのプリント配線板９を
作成する。これには、メモリー制御回路１１と記憶回路
１２が入る回路穴１０が形成されている。このプリント
回路にメモリー制御回路１１と記憶回路１２を接続する
。これら回路は、コアフィルムの表面により突き出さな
い様に回路穴１０の中に埋め込む構造で実装する。
断面図を示す。まず、両面タイプのプリント配線板９を
作成する。これには、メモリー制御回路１１と記憶回路
１２が入る回路穴１０が形成されている。このプリント
回路にメモリー制御回路１１と記憶回路１２を接続する
。これら回路は、コアフィルムの表面により突き出さな
い様に回路穴１０の中に埋め込む構造で実装する。
次にスペーサフィルムであるが、これは、コアフィルム
と同じ厚さのものを第５図、第６図に、平面図と、断面
図を示す。まず、コアフィルムを同じ厚さのフィルム１
３を準備し、コアフィルムに使われているプリント配線
板９が入る穴、コアフィルム穴１４をあける。
と同じ厚さのものを第５図、第６図に、平面図と、断面
図を示す。まず、コアフィルムを同じ厚さのフィルム１
３を準備し、コアフィルムに使われているプリント配線
板９が入る穴、コアフィルム穴１４をあける。
最後に１上記の各フィルムを積層し、第７図。
第８図に示す様な構成のものを得る。第７図は、平面図
、第８図は断面図である。
、第８図は断面図である。
第１図から第８図について説明したメモリーカードの製
造方法では、カード１枚毎に各フィルムを積層していく
ものであったが、多面付した各フィルムを積層する方法
でもよい。
造方法では、カード１枚毎に各フィルムを積層していく
ものであったが、多面付した各フィルムを積層する方法
でもよい。
前記したような方法で製造されたカードと、電源、情報
利用ユニット等との接続を行うためのコネクタとの関係
の一例を第９図に示す。第９図において、１５はコネク
ターの接続ビンを示しており、これら接続ビン１５は、
先端が金メッキされた構造となっている。接続ビン１５
は、カード本体の接続端子８のあるオープニング７の中
に落ち込んで、接続端子８と電気的接触をする。
利用ユニット等との接続を行うためのコネクタとの関係
の一例を第９図に示す。第９図において、１５はコネク
ターの接続ビンを示しており、これら接続ビン１５は、
先端が金メッキされた構造となっている。接続ビン１５
は、カード本体の接続端子８のあるオープニング７の中
に落ち込んで、接続端子８と電気的接触をする。
この実施例の製造方法によって作製されたカードの如く
、接続端子の露出面がカードの上面、及び、下面から、
いくらか凹んでいると、接続端子８に人の手が触れて、
接続端子８の酸化や、汚損、損傷から守ることができる
ばかりか、手が触れることにより、人体に帯電している
静電気により１力−ド本体内のメモリ回路、メモリ制御
回路が、静電気破壊されることを防ぐことができる。
、接続端子の露出面がカードの上面、及び、下面から、
いくらか凹んでいると、接続端子８に人の手が触れて、
接続端子８の酸化や、汚損、損傷から守ることができる
ばかりか、手が触れることにより、人体に帯電している
静電気により１力−ド本体内のメモリ回路、メモリ制御
回路が、静電気破壊されることを防ぐことができる。
前述の実施例の如く、接続端子に上下より接続ピンにて
接続させるので、より信頼性の高い接続状態を保つこと
が可能である。
接続させるので、より信頼性の高い接続状態を保つこと
が可能である。
本発明によれば、磁気ヘッドやアナログ増巾器レベルコ
ンパレータ、ピーク検出器、復調器等はいらなくなるが
、又は、最近の高度に発達した集積回路技術や、バック
ージング技術の応用によって、カード本体中に封入して
しまうので、それだけ装置を簡単化でき、コスト低減を
行うことができる。しかも、本発明の製造方法によれば
安価にできる。
ンパレータ、ピーク検出器、復調器等はいらなくなるが
、又は、最近の高度に発達した集積回路技術や、バック
ージング技術の応用によって、カード本体中に封入して
しまうので、それだけ装置を簡単化でき、コスト低減を
行うことができる。しかも、本発明の製造方法によれば
安価にできる。
本発明で得られるカードは、安価であるばかりでなく、
その記憶容量は、磁気ストライプカードの数百倍であり
、その応用範囲は非常に広く、この製造方法における。
その記憶容量は、磁気ストライプカードの数百倍であり
、その応用範囲は非常に広く、この製造方法における。
！ｌフィルムの積層技術においても、プリント基板関連
をはじめ応用範囲は非常に広い。また、集積回路を扱い
非常に薄く実装する技Ｉにおいても、スペースメリット
が重視される今日、この技術の応用範囲は、前記した応
用範囲の比ではない。
をはじめ応用範囲は非常に広い。また、集積回路を扱い
非常に薄く実装する技Ｉにおいても、スペースメリット
が重視される今日、この技術の応用範囲は、前記した応
用範囲の比ではない。
添付図面の第１図及び第２図は、オーバーフィルム（カ
ニドの表面、裏面となる。）の平面図と断面図である。 第６図と２、第４図は、コアフィルムの平面図と断面図
である。 第５図と第６＠は、スペーサーフィルムの平面図と断面
図である。 第７図と、第８図は、各フィルムを積層して作製したカ
ード本体の平面図と断面図である。 第９図は、カードと、コネクターとの関係を示す断面図
である。 鼾 １・・・・・・・・・フィルム ２・・・・・・・・・接着剤 ６・・・・・・・・・保護フィルム ４・・・・・・・・・インク ５・・・・・・・・・接着剤 ６・・・・・・・・・透明フィルム ７・・・・・・・・・オープニング ８・・・・・・・・・接続端子 ９・・・・・・・・・プリント配線板 １０・・・・・・回路穴 １１・・・・・・メモリー制御回路 １２・・・・・・記憶（メモリーン回路１５・・・・・
・フィルム １４・・・・・・コアフィルム穴 １５・・・・・・接続ピン 以上
ニドの表面、裏面となる。）の平面図と断面図である。 第６図と２、第４図は、コアフィルムの平面図と断面図
である。 第５図と第６＠は、スペーサーフィルムの平面図と断面
図である。 第７図と、第８図は、各フィルムを積層して作製したカ
ード本体の平面図と断面図である。 第９図は、カードと、コネクターとの関係を示す断面図
である。 鼾 １・・・・・・・・・フィルム ２・・・・・・・・・接着剤 ６・・・・・・・・・保護フィルム ４・・・・・・・・・インク ５・・・・・・・・・接着剤 ６・・・・・・・・・透明フィルム ７・・・・・・・・・オープニング ８・・・・・・・・・接続端子 ９・・・・・・・・・プリント配線板 １０・・・・・・回路穴 １１・・・・・・メモリー制御回路 １２・・・・・・記憶（メモリーン回路１５・・・・・
・フィルム １４・・・・・・コアフィルム穴 １５・・・・・・接続ピン 以上
Claims (1)
- 電源接続端子、書き込み接続端子、読み取り接続端子等
を有し、記憶回路及び、メモリー制御回路を内蔵したメ
モリーカードの製造方法であって上記各接続端子を構成
する接続端子と記憶回路及びメモリー制御回路を有した
コアフイルム、前記接続端子を露出するためのオープニ
ング部を有したオーバーフイルムコアフイルムの周辺を
囲むような形のスペーサフイルムを準備し、オーバーフ
イルム（表側，裏側），コアフイルム，スペーサフイル
ムを前記各接続端子が各対応する前記オープニング部か
ら露出するようにして積層することを特徴とするメモリ
ーカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59125845A JPS615390A (ja) | 1984-06-19 | 1984-06-19 | カ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59125845A JPS615390A (ja) | 1984-06-19 | 1984-06-19 | カ−ドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS615390A true JPS615390A (ja) | 1986-01-11 |
Family
ID=14920363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59125845A Pending JPS615390A (ja) | 1984-06-19 | 1984-06-19 | カ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS615390A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5938374A (en) * | 1995-02-17 | 1999-08-17 | Nikkensekkei Ltd. | Soft landing structure and method setting the same |
| US9090910B2 (en) | 2008-07-16 | 2015-07-28 | Kbi Biopharma, Inc. | Methods and systems for manipulating particles using a fluidized bed |
-
1984
- 1984-06-19 JP JP59125845A patent/JPS615390A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5938374A (en) * | 1995-02-17 | 1999-08-17 | Nikkensekkei Ltd. | Soft landing structure and method setting the same |
| US9090910B2 (en) | 2008-07-16 | 2015-07-28 | Kbi Biopharma, Inc. | Methods and systems for manipulating particles using a fluidized bed |
| US9279133B2 (en) | 2008-07-16 | 2016-03-08 | Ksep Systems, Llc | Methods and systems for manipulating particles using a fluidized bed |
| US10208283B2 (en) | 2008-07-16 | 2019-02-19 | Sartorius Stedim North America Inc. | Methods and systems for manipulating particles using a fluidized bed |
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