JPS6394895A - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、静電気破壊防止などのための抵抗素子が設け
られたＩＣカードに関する。

〔従来の技術〕

ＩＣカードは、カード本体に設けられたくぼみに、マイ
クロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップ、配線パタ
ーンが設けられた配線基板、端子電極が設けられた端子
電極基板からなる埋込基板が埋め込まれてなり、リーダ
／ライタを介してホストコンピュータからのデータの書
込み、ホストコンピュータへのデータの読出しができる
ようになっている。

ところで、ＩＣカードにおいては、ＩＣチップと電気的
に接続されている端子電極が外部に露出していることか
ら、人体等に帯電した静電気が端子電極を通してＩＣチ
ップに流れ、ＩＣチップが破壊されることがある。これ
を防止するために、従来、一方法として、たとえば、デ
ータ転送用の信号線と接地線との間に抵抗素子を設け、
この抵抗素子で帯電による過大電流を吸収するようにし
た方法が知られている。

第３図はかかる方法を採用したＩＣカードの埋込基板を
示す断面図であって、１は端子電極基板。

２は端子電極、３は配線基板、４，５は配線バタ−ン層
、６は穴部、７はＩＣチップ、８は接着層。

９は厚膜印刷抵抗素子である。

同図において、端子電極基板１の一方の面には端子電極
２が設けられ、他方の面には配線基板３゜マイクロコン
ピュータあるいはメモリのＩＣチップ７が接着層８によ
って接着されている。この場合、配線基板３には端子電
極基板１に達する穴部６が設けられ、この穴部６にＩＣ
チップ７が配置されている。配線基板３０両面には各信
号線や接地線となる配線パターン層４，５が設けられ、
これら配線パターン４，５が、一方では、端子電極基板
１上の端子電極２に、他方では、ＩＣチップ７の外部端
子に夫々接続されている。

また、配線基板３上には厚膜印刷抵抗素子９が設けられ
ている。この厚膜印刷抵抗素子９は静電気破壊防止など
のための抵抗素子であり、配線パターンＪｄ　４による
所望信号線と接地電極とに夫々接続されている。

かかる埋込基板は、端子電極２が外部に露出するように
、カード本体（図示せず）のくぼみ内に埋め込まれる。

ところで、ＩＣカードの厚さは９．７５ｍｍ　であり、
埋込基板を設置するカード本体のくぼみの深さは、底部
の厚さをＱ、１ｍｍとしているために、Ｑ５５ｍｍであ
る。これに対し、第３図に示したような埋込基板の厚さ
は、厚膜印刷抵抗素子９の厚さを除いて、はとんどカー
ド本体のくぼみの深さに等しく、わずかに０．２ｍｍ程
度の余裕があるだけである。

静電気破壊防止などに用いられる抵抗素子は付加的な部
分であり、これを付加することによって埋込基板がカー
ド本体のくほみの深さよりも厚くなってはならない。さ
もないと、埋込基板がカード本体の表面から突出してし
まい、好ましいことではない。また、カード本体を厚く
することも考えられるが、ＩＣカードをできる限り薄く
しようとすることから、カード本体の厚さをＱｊ５ｍｍ
とすることは規格されており、これを厚くすることは許
されない。

そこで、０．２ｍｍの許容範囲内で静電気破壊防止など
のための抵抗素子を配線基板３に設ける必要があり、こ
のために、従来では、厚膜印刷抵抗素子９が用いられて
いるのである。この厚膜印刷抵抗素子９はペースト状を
なす抵抗材料を配線基板３上に塗布して乾燥させること
によって形成されるから、その厚さを容易にＱ、２ｍｍ
以下とすることができる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、静電気破壊防止などのための抵抗素子として
は、かなり大きな抵抗値のものを用いなけれはならない
。厚膜印刷抵抗素子９の抵抗値をこれに見合うようにす
ると、その表面積はかなり広いものとなり、ＪＱｍｍＸ
　５．Ｑｍｍ程度となっている。

一方、ＩＣカードは、誤って不当な力が加わり、曲げら
れる場合もある。この不当な力が加えられる場所によっ
ては、埋込基板に曲げ応力が加わる。

特に、第３図に示したように、埋込基板に厚膜印刷抵抗
素子９が設けられている場合には、その占有面積が大き
いことから、ＩＣカードに対する埋込基板の占有面積も
大きくなり、ＩＣカードが曲げられたときの埋込基板に
曲げ応力が加わる可能性が多くなる。

このように、埋込基板に曲げ応力が加わると、配線基板
３上の配線パターン層４．５による配線か断線したりＩ
Ｃチップが破損するというような事故が起ることもある
。特に、厚膜印刷抵抗素子９は、占有面積か大きくかつ
機械的に脆く、曲げ応力の影響を容易に受けてクリック
が入り易い。

本発明の目的は、かかる問題点を解消し、曲げ応力の影
響を低減用能としたＩＣカードを提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明は、埋込基板の端子
電極基板に搭載される配線基板に該端子電極基板に達す
る穴部を設け、該穴部内で機械的に堅固で小型のチップ
固定抵抗素子を該端子電極基板上に設ける。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面によって説明する。

第１図は本発明によるＩＣカードの一実施例の埋込基板
を示す断面図であって、１０は穴部、１１はチップ固定
抵抗素子、１２は配線パターン層であり、第３図に対応
する部分には同一符号をつけてＭ復する説明は省略する
。

第１図において、端子電極基板１の端子電極２が設けら
れている面とは反対側の面に配線パターン層１２が設け
られている。この配線パターン層１２は第３図における
配線基板３に設けられている配線パターン層４に相当す
るものであり、したがって、配線基板３には、その片面
にのみ配線パターン層５が設けられ、その反対側の面が
端子電子電極基板１に接着層８によって接着されている
。

また、配線基板３には、穴部６は別に、端子電定抵抗素
子１１か端子電極基板１上に載置されている。チップ固
定抵抗素子１１は、第２図に示すように、機械的に堅固
な抵抗体１３とこれに蒸着された２つの板状電極１４と
からなり、これら板状電極１４が配線パターンＮ１１２
にハンダ付けされることにより、端子電極基板１に取り
つけられる。

チップ固定抵抗素子は、一般に、かなり大きな抵抗値の
ものであっても非常に小さいものであり、第２図に示し
た従来のＩＣカードに用いられる厚膜印刷抵抗素子９と
同等の抵抗値のものであっても、その占有面積はＪＱ　
ｍｍ　Ｘ　ｌ　、３　ｍｍ程度と厚膜印刷抵抗素子？箋
に比べて小さくできる。一方、チップ固定抵抗素子の厚
さは市販されているものでＱｊｍｍが限界でこれよりも
薄いものはない。

チップ固定抵抗素子は厚膜印刷抵抗素子に比べて非常に
厚いものである。

しかしながら、この実施例におい℃は、先に説明し、ま
た、第１図に示したように、チップ固定抵抗素子１１は
配線基板３に設けられた穴部１０内で端子電極基＆１に
取りつけられるものであり、しかも、配線基板３の厚さ
は９．３ｍｍｍｍ程度るから、チップ固定抵抗素子１１
の厚み余裕は０．５ｍｍとなり、埋込基板の厚さを許容
範囲内に保ちながらチップ固定抵抗素子１１を用いるこ
とができる。

たとえば、チップ固定抵抗素子１１の厚さをＱ、４ｍｍ
とすると、その上面から端子電極２までの厚さ、すなわ
ち埋込基板の厚さはＱ、５ｍｍ程度となり、カード本体
に設けられた０　、６６　ｍ　ｍの深さのくぼみ内に充
分埋め込むことができる。

以上のことから、この実施例では、埋込基板の占有面積
を小さくでき、外部から曲げ応力が加わってもこの曲げ
応用の埋込基板に対する作用は低減され、また、チップ
固定抵抗素子は、機械的に堅固であることから、曲げ応
力によってクラックが生することもない。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、帯電防止などの
ための抵抗素子として機械的に堅固で小型のチップ抵抗
素子を用いることかでき、埋込基板に対する曲げ応力の
影響を大幅に低減することができる。

【図面の簡単な説明】

給１図は本発明によるＩｃカードの一実施例の埋込基板
を示す断面図、第２図はチップ固定抵抗素子の構成図、
第３図は従来のＩＣカードの埋込基板を示す断面図であ
る。 １・・・・・・端子電極基板、２・・・・・・端子電極
、３・・・・・・配線基板、５・・・・・・配線パター
ン層、７・・・・・・ＩＣチップ、１０・・・・・・穴
部、１１・・・・・・チップ固定抵抗素子、１２・・・
・・・配線パターン層。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　一方の面に端子電極が設けられた端子電極基板
   の他方の面側にＩＣチツプ、配線基板が搭載されてなる
   埋込基板を備えたＩＣカードにおいて、該配線基板に該
   端子電極基板に達する穴部を設け、該穴部内でチツプ固
   定抵抗素子を該端子電極基板に設けたことを特徴とする
   ＩＣカード。
2. （２）　特許請求の範囲第（１）項において、前記端子
   電極基板の前記チツプ固定抵抗素子が設けられた面に配
   線パターンを設け、該配線パターンに前記チツプ固定抵
   抗素子を接続したことを特徴とするＩＣカード。