CN101512559A - Ic卡和ic卡用插槽 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种在IC卡中存储器容量的扩展性大、能够实现符合使用者要求的存储器容量且不造成成本负担的技术。本发明的IC卡是搭载有闪存的闪存卡(306)，闪存卡(306)可插入搭载有安全IC的Plug－inSIM适配器(305a)和/或miniUICC适配器(305b)，通过闪存卡(306)被插入Plug－inSIM适配器(305a)或miniUICC适配器(305b)，从而作为带扩展存储器的SIM或带扩展存储器的miniUICC进行工作，闪存卡(306)可与Plug－inSIM(305a)适配器或miniUICC(305b)适配器物理分离。

Description

IC卡和IC卡用插槽
技术领域
本发明涉及IC卡，尤其涉及有效适用于可分离搭载薄型存储器卡并重视互换性的IC卡的技术。
背景技术
本发明人所研究的技术例如在IC卡中为如下技术。
例如，一种IC卡是被称为SIM卡(Subscriber Identity ModuleCard，用户识别模块卡)的IC卡。SIM卡是插入便携电话机并用于使用者的识别、记录有合同者信息的IC卡。即使是不同方式的电话机，通过更换通用的IC卡来使用，从而可以继续使用电话号码、费用信息，作为GSM卡而用GSM移动电话机实现。SIM卡的外形尺寸使用15mm×25mm×0.76mm的ID-000格式。即，平面尺寸是15mm×25mm，厚度是0.76mm左右。表面排列有由ISO/IEC7816-3的端子位置和功能的标准所规定的外部接口端子(ISO7816接口端子)。
图1(a)是表示作为本发明前提而研究的plug-inSIM(ID-000)的智能卡的构成的框图，图1(b)是表示ISO7816的端子分配的图。
如图1(a)所示，SIM卡作为安全IC芯片而搭载了含有CPU、ROM、RAM、EEPROM等的微型计算机(SIC)。LA、LB的天线线圈和非接触接口是可自由选择的，可以省略。
如图1(b)所示，在SIM卡的背面配置C1～C8这8个端子作为ISO7816接口端子，ISO7816端子的分配是：C1是VCC(+电源)、C2是RES(复位)、C3是CLK(时钟)、C4、C6、C8是RSV(备用)、C5是VSS(接地)、C7是I/O(输入输出)。在此，备用端子能够作为实现USB接口、实现MMC、串行接口、或实现非接触(无触点卡)功能等的扩展端子而使用。
图2(a)是从作为本发明前提而研究的SIM卡的SIC芯片搭载侧(图1(b)的相反侧)观察的构造图。图2(b)是图2(a)的A-A’剖视图，图2(c)是图2(a)的B-B’剖视图。在图2(a)中，为了明确图1(b)所示的ISO7816接口端子C1～C8、空腔的槽、以及与SIC芯片的配置位置之间的对应关系，用虚线进行图示。
如图2(b)和图2(c)所示，SIC芯片被搭载在背面具有ISO7816的电极(ISO7816接口端子)的衬底上，SIC芯片的端子和ISO7816的电极穿过衬底上的开口部而被引线接合。衬底上的SIC芯片被树脂模件密封，用双面粘结带将形成为卡外形的塑料和衬底连接。在图2(b)和图2(c)中，RSV端子不与SIC芯片的端子连接。
关于这样的IC卡的技术，可举出例如专利文献1所记载的技术等。
专利文献1有关于具有微型计算机、存储器卡控制器和闪存的IC卡组件的记载。该IC卡组件的卡衬底的一表面上露出多个第一外部触点端子和多个第二外部触点端子，并且该IC卡组件具有与第一外部触点端子连接的微型计算机、与第二外部触点端子连接的存储器卡控制器、以及与该存储器卡控制器连接的闪存。卡衬底的形状和第一外部触点端子的配置依照ETSI TS 102 221 V4.4.0(2001-10)的plug-inUICC(Universal Integrated Circuit Card)标准，或具有互换性。第二外部触点端子配置于第一外部触点端子依照上述标准的端子配置的最小范围之外，第一外部触点端子和第二外部触点端子的信号端子被电分离。由此，实现了SIM卡的互换性和应对高速存储器访问。
此外，在非专利文献1中记载了关于一般的智能卡的技术。
专利文献1：日本特开2005-322109号公报
非专利文献1：Smart Card Handbook，W.Raukl&W.Effing著，第二版，WILEY，P.27-31
发明内容
但是，关于上述的IC卡的技术，根据本发明人研究的结果可知如下情况。
例如，在SIC上搭载有EEPROM等非易失性存储器，但由于利用方式的不同，有存储器容量不足的情况。为了扩展存储器容量，考虑如专利文献1那样搭载闪存作为扩展存储器，但对于所有使用者而言，搭载一律固定化的存储器容量的闪存，将造成很大的成本负担。作为闪存等非易失性扩展存储器，希望是存储器容量的扩展性大、符合使用者要求的存储器容量以及成本负担。
希望是强化存储器区域的安全性功能，强化防窜改功能，以及可移用到不同形状的IC卡。
因此，本发明的目的在于提供如下技术：在IC卡中，能够实现存储器容量的扩展性大，确保符合使用者要求的存储器容量、成本负担和存储器的安全性、以及可扩大对不同IC卡、主机的移用性。
本发明的上述及其他目的和新特征，将通过本说明书的记载和附图而得以清楚。
简要说明本申请公开的发明中的代表性技术方案，如下所示。
即，本发明的IC卡是搭载有闪存的IC卡，其特征在于：上述IC卡可插入搭载有安全IC的Plug-inSIM(Subscribcr Idcntity Module)适配器(adapter)和/或miniUICC(Universal Integrated Circuit Card)适配器，通过上述IC卡被插入上述SIM适配器或上述miniUICC适配器，从而上述SIM适配器或上述miniUICC适配器与上述IC卡成为一体来作为带扩展存储器的SIM或带扩展存储器的miniUICC进行工作，上述IC卡可与上述SIM适配器或上述miniUICC适配器物理分离。
在未插入IC卡时，可作为没有增设存储器的Plug-inSIM或miniUICC的通常SIM卡(GSM卡)等进行工作。此时，为了确保转换适配器的物理强度，插入与IC卡相同形状的塑料卡、即空白卡。空白卡的形状与IC卡相同，但其是没有存储器容量的卡。
本发明的IC卡，搭载有安全IC，是作为SIM进行工作的IC卡，上述IC卡可插入搭载有闪存的闪存卡，通过上述闪存卡被插入上述IC卡，从而上述闪存卡与上述IC卡成为一体来作为带扩展存储器的SIM进行工作，上述闪存卡可与上述IC卡物理分离。
本发明的IC卡，搭载有安全IC，是作为miniUICC进行工作的IC卡，上述IC卡可插入搭载有闪存的闪存卡，通过上述闪存卡被插入上述IC卡，从而上述闪存卡与上述IC卡成为一体来作为带扩展存储器的miniUICC进行工作，上述闪存卡可与上述IC卡物理分离。
本发明的IC卡用布线将智能卡端子的信号与设置在闪存卡的信号直接连接或在信号间经接口用半导体连接，从而实现Plug-inSIM或miniUICC功能。在用布线直接连接时，闪存卡内必须搭载安全功能。
在接口用半导体搭载安全微机功能，接口用半导体使用安全指令的协议转换，可以省略安全功能。
本发明的IC卡不仅用于ISO7816的智能卡，还可向其他记忆棒PRO、SD卡、多媒体卡、USB存储器等进行仅物理形状转换，或利用借助接口转换用的控制器的转换适配器进行转换。
本发明的闪存卡，为了判断IC卡是否正确使用，可搭载设备认证功能。在未认证时，IC卡无法使用作为增设存储器的闪存卡。
利用设备认证的安全性级别，可区别仅处理低安全性的数据或无安全性的数据的情况与处理高安全性数据的情况。
本发明的闪存卡具有安全性功能时，可进行密码数据的交换、密码数据的解码、以及重要密钥等的交换。
本发明的IC卡搭载具有安全微机功能的安全IC芯片，作为SIM进行工作，该IC卡具有第一部分和设置在上述第一部分的内侧的第二部分，该第一部分具有第一厚度，该第二部分的厚度大于上述第一厚度。
本发明的IC卡用插槽，可共用地插入第一IC卡和第二IC卡，该第一IC卡具有第一部分和设置在上述第一部分内侧的第二部分，该第一部分具有第一厚度，该第二部分的厚度大于上述第一厚度，该第二IC卡具有第三部分和设置在上述第三部分内侧的第四部分，该第三部分具有上述第一厚度，该第四部分具有上述第一厚度，其中，还具有卡按压部，该卡按压部的高度是能够按压上述第一部分和上述第三部分而将上述第一IC卡和上述第二IC卡固定的高度，且该卡按压部的宽度是不与上述第二部分接触的宽度。
简要说明本申请公开的发明中的代表性技术方案所得到的效果，如下所示。
在IC卡中，可实现存储器容量的扩展性大、符合使用者要求的存储器容量以及成本负担。
附图说明
图1(a)是表示作为本发明前提而研究的SIM卡的构成的框图，图1(b)是表示端子分配的图。
图2(a)是从作为本发明前提而研究的SIM卡的SIC芯片搭载侧(图1(b)的相反侧)观察的构造图。图2(b)是图2(a)的A-A’剖视图，图2(c)是图2(a)的B-B’剖视图。
图3(a)是表示作为本发明前提而研究的IC卡的构成的框图，图3(b)是表示本发明一实施方式的IC卡的构成的框图。
图4是表示本发明一实施方式的IC卡的利用方式的说明图。
图5是表示本发明一实施方式的闪存卡的构造的外形图。图5(a)是闪存卡306的表面的俯视图，图5(b)是闪存卡306的背面的俯视图，图5(c)是闪存卡306的左视图，图5(d)是闪存卡306的右视图，图5(e)是闪存卡306的主视图，图5(f)是闪存卡306的后视图，图5(g)是表示闪存卡306的表面侧外观的立体图，图5(h)是表示闪存卡306的背面侧外观的立体图。
图6是表示本发明一实施方式的Plug-inSIM适配器的构造的外形图。图6(a)是Plug-inSIM适配器305a的背面侧的俯视图，图6(b)是Plug-inSIM适配器305a的表面侧的俯视图，图6(c)是Plug-inSIM适配器305a的侧视图，图6(d)是图6(b)的C-C’剖视图。
图7是表示将闪存卡插入本发明一实施方式的Plug-inSIM适配器后的外形的俯视图。
图8(a)、(b)是表示本发明一实施方式的Plug-inSIM适配器的构造的纵向剖视图。
图9是表示本发明一实施方式的Plug-inSIM适配器的连线例子的图。
图10是表示本发明一实施方式的miniUICC适配器的构造的外形图。图10(a)是miniUICC适配器305b的背面侧的俯视图，图10(b)是miniUICC适配器305b的表面侧的俯视图，图10(c)是miniUICC适配器305b的侧视图，图10(d)是图10(b)的D-D’剖视图，图10(e)是表示miniUICC适配器305b的背面侧外观的立体图，图10(f)是表示miniUICC适配器305b的表面侧外观的立体图。
图11是表示将闪存卡插入本发明一实施方式的miniUICC适配器后的外形的俯视图。
图12是表示本发明一实施方式的短棒适配器(Memory StickMicro Adapter)的构造的外形图。图12(a)是短棒适配器305c的表面的俯视图，图12(b)是短棒适配器305c的背面的俯视图，图12(c)是短棒适配器305c的侧视图。
图13(a)、(b)是表示向本发明一实施方式的短棒适配器安装闪存卡的安装方法的外形图。
图14(a)、(b)是表示向本发明另一实施方式的短棒适配器安装另一闪存卡的安装方法的外形图。
图15是表示本发明另一实施方式的闪存卡的另一构造例的外形图。图15(a)是闪存卡308的表面的俯视图，图15(b)是闪存卡308的背面的俯视图，图15(c)是闪存卡308的左视图，图15(d)是闪存卡308的右视图，图15(e)是闪存卡308的主视图，图15(f)是闪存卡308的后视图，图15(g)是表示闪存卡308的表面侧外观的立体图，图15(h)是表示闪存卡308的背面侧外观的立体图。
图16是表示本发明另一实施方式的闪存卡的另一构造例的外形图。图16(a)是闪存卡309的表面的俯视图，图16(b)是闪存卡309的背面的俯视图，图16(c)是闪存卡309的左视图，图16(d)是闪存卡309的右视图，图16(e)是闪存卡309的主视图，图16(f)是闪存卡309的后视图，图16(g)是表示闪存卡309的表面侧外观的立体图，图16(h)是表示闪存卡309的背面侧外观的立体图。
图17是表示本发明另一实施方式的Plug-inSIM适配器的另一构造例的外形图。图17(a)是Plug-inSIM适配器305d的背面侧的俯视图，图17(b)是Plug-inSIM适配器305d的表面侧的俯视图，图17(c)是Plug-inSIM适配器305d的侧视图，图17(d)是图17(b)的E-E’剖视图。
图18是表示本发明另一实施方式的miniUICC适配器的另一构造例的外形图。图18(a)是miniUICC适配器305e的背面侧的俯视图，图18(b)是miniUICC适配器305e的表面侧的俯视图，图18(c)是miniUICC适配器305e的侧视图，图18(d)是图18(b)的F-F’剖视图，图18(e)是表示miniUICC适配器305e的背面侧外观的立体图，图18(f)是表示miniUICC适配器305e的表面侧外观的立体图。
图19是表示本发明另一实施方式的闪存卡的另一构造例的外形图。图19(a)是闪存卡310的表面的俯视图，图19(b)是闪存卡310的背面的俯视图，图19(c)是闪存卡310的左视图，图19(d)是闪存卡310的右视图，图19(e)是闪存卡310的主视图，图19(f)是闪存卡310的后视图，图19(g)是表示闪存卡310的表面侧外观的立体图，图19(h)是表示闪存卡310的背面侧外观的立体图。
图20是表示本发明另一实施方式的闪存卡的另一构造例的外形图。图20(a)是闪存卡311的表面的俯视图，图20(b)是闪存卡311的背面的俯视图，图20(c)是闪存卡311的左视图，图20(d)是闪存卡311的右视图，图20(e)是闪存卡311的主视图，图20(f)是闪存卡311的后视图，图20(g)是表示闪存卡311的表面侧外观的立体图，图20(h)是表示闪存卡311的背面侧外观的立体图。
图21是表示本发明另一实施方式的闪存卡的另一构造例的外形图。图21(a)是闪存卡312的表面的俯视图，图21(b)是闪存卡312的背面的俯视图，图21(c)是闪存卡312的左视图，图21(d)是闪存卡312的右视图，图21(e)是闪存卡312的主视图，图21(f)是闪存卡312的后视图，图21(g)是表示闪存卡312的表面侧外观的立体图，图21(h)是表示闪存卡312的背面侧外观的立体图。
图22是表示本发明另一实施方式的闪存卡的另一构造例的外形图。图22(a)是闪存卡313的表面的俯视图，图22(b)是闪存卡313的背面的俯视图，图22(c)是闪存卡313的左视图，图22(d)是闪存卡313的右视图，图22(e)是闪存卡313的主视图，图22(f)是闪存卡313的后视图，图22(g)是表示闪存卡313的表面侧外观的立体图，图22(h)是表示闪存卡313的背面侧外观的立体图。
图23是表示本发明另一实施方式的闪存卡的另一构造例的外形图。图23(a)是闪存卡314的表面的俯视图，图23(b)是闪存卡314的背面的俯视图，图23(c)是闪存卡314的左视图，图23(d)是闪存卡314的右视图，图23(e)是闪存卡314的主视图，图23(f)是闪存卡314的后视图，图23(g)是表示闪存卡314的表面侧外观的立体图，图23(h)是表示闪存卡314的背面侧外观的立体图。
图24是表示本发明另一实施方式的闪存卡的另一构造例的外形图。图24(a)是闪存卡315的表面的俯视图，图24(b)是闪存卡315的背面的俯视图，图24(c)是闪存卡315的左视图，图24(d)是闪存卡315的右视图，图24(e)是闪存卡315的主视图，图24(f)是闪存卡315的后视图，图24(g)是表示闪存卡315的表面侧外观的立体图，图24(h)是表示闪存卡315的背面侧外观的立体图。
图25是表示本发明另一实施方式的闪存卡的另一构造例的外形图。图25(a)是闪存卡316的表面的俯视图，图25(b)是闪存卡316的背面的俯视图，图25(c)是闪存卡316的左视图，图25(d)是闪存卡316的右视图，图25(e)是闪存卡316的主视图，图25(f)是闪存卡316的后视图，图25(g)是表示闪存卡316的表面侧外观的立体图，图25(h)是表示闪存卡316的背面侧外观的立体图。
图26是表示本发明另一实施方式的闪存卡的另一构造例的外形图。图26(a)是闪存卡317的表面的俯视图，图26(b)是闪存卡317的背面的俯视图，图26(c)是闪存卡317的左视图，图26(d)是闪存卡317的右视图，图26(e)是闪存卡317的主视图，图26(f)是闪存卡317的后视图，图26(g)是表示闪存卡317的表面侧外观的立体图，图26(h)是表示闪存卡317的背面侧外观的立体图。
图27是表示本发明另一实施方式的闪存卡的另一构造例的外形图。图27(a)是闪存卡318的表面的俯视图，图27(b)是闪存卡318的背面的俯视图，图27(c)是闪存卡318的左视图，图27(d)是闪存卡318的右视图，图27(e)是闪存卡318的主视图，图27(f)是闪存卡318的后视图，图27(g)是表示闪存卡318的表面侧外观的立体图，图27(h)是表示闪存卡318的背面侧外观的立体图。
图28是表示本发明另一实施方式的闪存卡的另一构造例的外形图。图28(a)是闪存卡319的表面的俯视图，图28(b)是闪存卡319的背面的俯视图，图28(c)是闪存卡319的左视图，图28(d)是闪存卡319的右视图，图28(e)是闪存卡319的主视图，图28(f)是闪存卡319的后视图，图28(g)是表示闪存卡319的表面侧外观的立体图，图28(h)是表示闪存卡319的背面侧外观的立体图。
图29是表示本发明另一实施方式的智能卡转换适配器的构造的外形图。图29(a)是智能卡(ID-1)转换适配器305f的表面的俯视图，图29(b)是智能卡(ID-1)转换适配器305f的侧视图，图29(c)是图29(a)的G-G’剖视图。
图30是表示本发明另一实施方式的IC卡的系统构成例的框图。
图31是表示本发明另一实施方式的闪存卡的存储器映射的框图。
图32是表示本发明另一实施方式的闪存卡的触点端子的功能的概略图。
图33是表示本发明另一实施方式的闪存卡的触点端子的功能的概略图。
图34是表示本发明另一实施方式的闪存卡的触点端子的功能的概略图。
图35是表示以往的Plug-inSIM卡的构造的外形图，(a)是仰视图，(b)是俯视图，(c)是右视图，(d)是主视图。
图36是表示本发明实施方式17的Plug-inSIM卡的概略构造的外形图，(a)是仰视图，(b)是俯视图，(c)是右视图，(d)是主视图。
图37是表示本发明实施方式17的Plug-inSIM卡的概略构造的剖视图。
图38是表示本发明实施方式17的Plug-inSIM卡的概略构造的剖视图。
图39是表示本发明实施方式18的局部较厚的Plug-inSIM适配器的概略构造的外形图，(a)是后视图，(b)是左视图，(c)是俯视图，(d)是右视图，(e)是仰视图，(f)是主视图。
图40是表示本发明实施方式18的局部较厚的Plug-inSIM适配器的概略构造的剖视图(存储器卡插入前)。
图41是表示本发明实施方式18的局部较厚的Plug-inSIM适配器的概略构造的剖视图(存储器卡插入后)。
图42是表示本发明实施方式19的局部较厚的Plug-inSIM适配器(对应微型SD)的概略构造的外形图，(a)是仰视图，(b)是俯视图，(c)是右视图，(d)是主视图。
图43是表示本发明实施方式19的局部较厚的Plug-inSIM适配器(对应微型SD)的除了上压盖以外的构造的外形图，(a)是俯视图，(b)是右视图，(c)是主视图。
图44是表示将微型SD卡插入本发明实施方式19的局部较厚的Plug-inSIM适配器(对应微型SD)的状态(插入前)的立体图。
图45是表示将微型SD卡插入本发明实施方式19的局部较厚的Plug-inSIM适配器(对应微型SD)的状态(插入中途)的立体图。
图46是表示将微型SD卡插入本发明实施方式19的局部较厚的Plug-inSIM适配器(对应微型SD)的状态(插入后)的立体图。
图47是表示通常的M2存储器卡的外形的图，(a)是左视图，(b)是俯视图，(c)是右视图，(d)是主视图。
图48是表示本发明实施方式20的M2存储器卡的外形的图，(a)是左视图，(b)是俯视图，(c)是右视图，(d)是主视图。
图49是表示本发明实施方式21的局部较厚的Plug-inSIM适配器(对应M2)的构造的外形图，(a)是俯视图，(b)是右视图，(c)是主视图。
图50是表示将通常的M2存储器卡插入本发明实施方式21的局部较厚的Plug-inSIM适配器后的状态的外形图，(a)是俯视图，(b)是右视图，(c)是主视图。
图51是表示将上述实施方式20的M2存储器卡插入本发明实施方式21的局部较厚的Plug-inSIM适配器后的状态的外形图，(a)是俯视图，(b)是右视图，(c)是主视图，(d)是用于比较的插入通常的M2存储器卡后的右视图。
图52是本发明实施方式22的IC卡用插槽的外形图，(a)是俯视图，(b)是右视图，(c)是主视图。
图53是表示将局部较厚的Plug-inSIM适配器(或卡)插入本发明实施方式22的IC卡用插槽后的状态的外形图，(a)是俯视图，(b)是右视图，(c)是主视图。
图54是表示将厚度为0.76mm的Plug-inSIM适配器(或卡)插入本发明实施方式22的IC卡用插槽后的状态的外形图，(a)是俯视图，(b)是右视图，(c)是主视图。
具体实施方式
以下，参照附图详细说明本发明的实施方式。在用于说明实施方式的所有附图中，对相同构件标注相同附图标记并省略其重复说明。
为了易于理解本发明的特征，与本发明的前提技术相比较来进行说明。
(实施方式1)
图3(a)是表示作为本发明的前提而研究的IC卡的构成的框图。
图3(a)所示的IC卡是上述专利文献1所述的以往的一体型SIM存储器301。该SIM存储器301由搭载了安全IC/闪存控制器302的IC芯片、和闪存303的IC芯片构成。SIM存储器301具有ISO7816I/F(接口)，经依照ISO/IEC7816-3标准的ISO7816接口端子C1～C8与外围设备连接。
图3(b)是表示本发明一实施方式的IC卡的构成的框图。
图3(b)所示的IC卡是含有安全IC/闪存控制器302的IC芯片的SIM存储器适配器305。SIM存储器适配器305与上述以往的一体型SIM存储器301相同，具有ISO7816I/F304，可经依照ISO/IEC7816-3标准的ISO7816接口端子C1～C8与外围设备连接。SIM存储器适配器305通过闪存卡I/F307可经与保持卡的槽口电信号连接的触点端子而与含有闪存的闪存卡306连接。即，闪存包含于闪存卡306，该闪存卡306可与SIM卡物理分离，也可借助SIM存储器适配器305而连接、分离。ISO7816I/F304和闪存卡I/F307也可依照智能卡I/F。
闪存卡I/F也可用作现有的存储器卡I/F，这将在后面详细记述。作为现有的存储器卡I/F，可举出例如记忆棒PRO、SD卡、多媒体卡、USB、TCP/IP、I2C、串行接口通信(SCI)等串行接口。
图3(b)所示的本实施方式的IC卡的特征如下所示。
(1)闪存卡306和SIM存储器适配器305可物理分离。即，可借助连接机构反复进行分离或接合。也就是说，闪存卡306和SIM存储器适配器305是可拆卸的。
(2)闪存卡I/F307未必一定与ISO7816I/F304相同。例如，可以使用上述的存储器卡I/F或串行I/F。
(3)SIM存储器适配器305(Plug-inSIM规格)的内部可包含闪存卡306。
(4)miniUICC适配器(miniUICC规格)的内部可包含闪存卡306。
(5)可安装于现有存储器卡的转换适配器上，作为现有的存储器卡使用。作为现有的存储器卡，可举出上述的短棒、记忆棒Duo、记忆棒。
(6)通过将接口转换电路搭载于现有存储器卡的转换适配器上，可作为SD(Secure Digital)卡(存在由SD卡协会标准化的标准)、miniSD、MMC(Multi Media Card、Infine on Technolgies AG的注册商标)、RS-MMC、USB等现有的存储器卡使用。
(7)插入SIM存储器适配器305的闪存卡306被认证作受托设备。仅在设备对闪存卡306和SIM存储器适配器305相互认证而认为适合的情况下工作。在未认证的情况下，认作不适合而无法使用或拒绝、停止运行。
(8)插入SIM存储器适配器305的闪存卡306可搭载SIC(安全IC)而起到Plug-inSIM、miniUICC的功能。即使在未插入闪存卡306的情况下，SIM存储器适配器305作为通常的SIM工作。在这种情况下，在SIM适配器搭载有安全微机。在未插入的情况下，插入没有电气工作的空白卡。对于空白卡，将在后面详细记述。
(9)搭载于SIM存储器适配器305上的半导体芯片被搭载在SIM外形中除去闪存卡306区域以外的区域内。这与miniUICC适配器的情况相同。
使用闪存卡I/F307的优点如下所示。
(1)在闪存卡306中含有闪存控制用的控制器芯片时，容易进行存储器管理。在直接使用NAND存储器等的闪存I/F时，需要进行改写次数管理、不良区域管理、对接管理等，能够确保存储器可靠度。
(2)能够选择符合用户需求的存储器容量。存储器容量的扩展性大，可改变存储器容量。由于是可拆卸的，因此，也容易进行从Plug-inSIM到miniUICC的转换。
(3)能够与标准化分离。能够装入ISO接口的新一代功能。即，由于将增加了ETSI的新一代功能的接口和闪存分离，因此，通过插入新接口适配器，就能更新。也容易进行接口故障标准化。
(4)闪存卡306可以使用SIM用的I/F和现有的存储器卡用I/F这二者。通过使用设备认证，仅使用与目的相符的闪存卡，可防止伴随其他不适合而产生的未知问题、以及安全性的丧失。设备认证可以使用闪存卡的安全功能等。
图4是表示本发明一实施方式的IC卡的利用形态的说明图。
如图4所示，闪存卡306是比以往的智能卡薄的超薄型存储器卡，具有闪存芯片和用于控制闪存芯片的控制器芯片。
该闪存卡306可插入Plug-inSIM适配器305a中。在将闪存卡306插入Plug-inSIM适配器305a中时，作为带扩展存储器的Plug-inSIM进行工作。作为这样的带扩展存储器的Plug-inSIM的功能，是同时具有如下两功能的功能性较高的加入者识别模块。即，该两功能为可执行安全处理的作为所谓IC卡的功能、和具有相比IC卡为大容量的高功能的作为所谓存储卡的功能。即，带扩展存储器的Plug-inSIM可作为例如存储电话号码、电话簿这样的信息的移动电话用卡来使用。带扩展存储器的Plug-inSIM可在例如信用卡、借记卡、ETC(ElectronicToll Collection System)系统用卡、月票或认证卡等、如金融、交通、通信、流通及认证等那样要求高安全性的各种领域中使用。而且，带扩展存储器的Plug-inSIM构成为也可作为数字照相机、笔记本型个人计算机、便携式音乐播放器、便携电话等那样的要求移动性的便携式信息设备的记录介质来使用。
Plug-inSIM适配器305a的外形尺寸例如与SIM卡相同，依照ETSITS 102 221 V4.4.0(2001-10)的Plug-inUICC(Universal IntegratedCircuit Card)标准，为15mm×25mm×0.76mm。即，平面尺寸是15mm×25mm，厚度是0.76mm左右。关于厚度，容许在0.76mm±0.08mm的范围，能够做成0.84mm以下的厚度。闪存卡306的外形尺寸小于Plug-inSIM适配器305a的外形尺寸，厚度小于Plug-inSIM适配器305a的0.76mm。
在未将闪存卡306插入Plug-inSIM适配器305a时，插入空白卡401，能够作为以往的Plug-inSIM进行工作。空白卡401例如由含有聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯、聚烯烃(聚丙烯等)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(poly ethylene terephthalate：PET)、聚对苯二甲酸乙二醇酯-乙二醇(PET-G)或ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂)等那样的材料的塑料形成。与上述的闪存卡306不同，不含有闪存芯片和控制器芯片等IC芯片。外形尺寸形成为与闪存卡306相同。将本实施方式的Plug-inSIM适配器305a作为没有存储器扩展功能的以往的SIM卡使用时，通过插入这样的空白卡401，与不插任何卡的情况相比，能够确保Plug-inSIM适配器305a的强度。此时，该空白卡401不是必须的，也可不使用空白卡401，而将本实施方式的Plug-inSIM适配器305a作为没有存储器扩展功能的以往的SIM卡使用，但若考虑到确保上述那样的强度，优选是使用空白卡401。
也可在空白卡401内内置控制器芯片，赋予Plug-inSIM适配器305a工作许可。
闪存卡306也能插入miniUICC适配器305b。将闪存卡306插入miniUICC适配器305b时，作为带扩展存储器的miniUICC进行工作。在此，miniUICC适配器305b依照miniUICC卡的外形标准，其外形尺寸为15mm×12mm×0.76mm左右。即平面尺寸为15mm×12mm，厚度为0.76mm左右。
与未将闪存卡306插入Plug-inSIM适配器305a的情况相同，在未将闪存卡306插入miniUICC适配器305b时，通过插入空白卡401，可作为以往的miniUICC进行工作。关于空白卡401的结构和功能，与上述Plug-inSIM适配器305a的例子相同。也可在空白卡401内内置控制器芯片，赋予miniUICC适配器305b工作许可。
进而，闪存卡306也可插入应对不同种类存储器卡I/F的适配器、例如短棒适配器305c。在将闪存卡306插入短棒适配器305c中时，作为短棒进行工作。此时的适配器仅可进行物理尺寸的变换。在此，物理尺寸的变换是指不具有接口用控制器。作为不同种类存储器卡I/F，可以是USB、智能卡、SD卡、MMC卡等的I/F。在接口的协议、方式不同的情况下，需要安装有控制器的适配器。
图5是表示本实施方式的作为超薄型存储器卡的闪存卡306的构造的外形图。图5(a)是闪存卡306的表面的俯视图，图5(b)是闪存卡306的背面的俯视图，图5(c)是闪存卡306的左视图，图5(d)是闪存卡306的右视图，图5(e)是闪存卡306的主视图，图5(f)是闪存卡306的后视图，图5(g)是表示闪存卡306的表面侧外观的立体图，图5(h)是表示闪存卡306的背面侧外观的立体图。
闪存卡306是超薄型存储器卡，在衬底501(布线衬底501)的表面上安装有多个IC芯片。作为IC芯片，安装有例如闪存芯片和用于控制闪存芯片的控制器芯片。这些IC芯片分别通过引线接合而与衬底501上的连接焊盘连接，连接焊盘经形成于衬底501上的通孔与配置于衬底501背面的触点端子503(外部触点端子503)电连接。这些闪存芯片、控制器芯片、引线接合及连接焊盘被密封树脂502(模制件502)覆盖。
密封树脂502通过注射成型由例如环氧系树脂、紫外线(UV)固化树脂等那样的树脂而形成。密封树脂502形成于衬底501的表面，设置成露出两侧面的缺口504(凹槽504)，以使得在衬底501和密封树脂502之间出现台阶。
形成于两侧面的缺口504用于在将闪存卡306插入上述的Plug-inSIM适配器305a、miniUICC适配器305b、或对应不同种类存储器卡I/F的适配器中时固定闪存卡306。另外，在单独使用闪存卡306时，也会为了将其固定在外部装置的槽口内而设置缺口504。
在闪存卡306的前面侧的衬底501的背面设有多个触点端子503。关于各端子的功能，如图32所示，No.1是BS，No.2是DIO1(输入输出)，No.3是DIO0(输入输出)，No.4是DIO2(输入输出)，No.5是INS，No.6是DIO3(输入输出)，No.7是SCLK(时钟)，No.8是VCC(电源)，No.9是VSS(接地)，No.10和No.11是Reserverd(备用)。在此，备用端子可作为实现USB接口、实现MMC或串行接口等的扩展端子来使用。
虽未特别图示，在衬底501的背面的上述触点端子503的后面侧设有多个测试端子。关于该测试端子，在控制器芯片由于静电破坏等而处于不能进行存储器控制工作时，能够从外部经测试端子来直接访问控制闪存卡。由此，即使控制器芯片被破坏，只要在闪存芯片残留数据，就能够容易恢复。通常，该测试端子被绝缘性密封件、抗焊剂覆盖而无法使用。
图6(a)～(d)是表示Plug-inSIM适配器305a的构造的外形图。图6(a)是Plug-inSIM适配器305a的背面侧的俯视图，图6(b)是Plug-inSIM适配器305a的表面侧的俯视图，图6(c)是Plug-inSIM适配器305a的侧视图，图6(d)是图6(b)的C-C’剖视图。
Plug-inSIM适配器305a在衬底601上具有搭载了安全IC/闪存控制器302等的模块区域602，由金属板603覆盖其上。在衬底601与金属板603之间具有用于插入闪存卡306的空间、即槽口604。衬底601的表面配置有ISO7816I/F304用的多个ISO7816电极605。槽口604内，在衬底601上配置有闪存卡I/F307用的多个触点端子606。为了确保接触可靠性，触点端子606可以是每一端子具有多个触点的多触点。在Plug-inSIM适配器305a的四角内之一具有倒角部610，槽口604配置在倒角部610的相反侧，安全IC/闪存控制器302等配置在倒角部610侧。
金属板603的顶端部607被绝缘处理。若实施了这样的绝缘处理，则在向主机设备插入Plug-inSIM适配器305a时，能够防止与主机设备短路。金属板603可以覆盖整个模块区域602。衬底601与金属框保护部608结合，并机械地保持。在利用密封树脂模制一体形成时，消除了与衬底边界609的台阶，实际应用时是平坦的。为了降低向主机设备插入或从其拔出时的损伤，金属框保护部608和金属板603的四角(角部)被圆滑化或倒角。此时的曲率半径(R)可以为任意值。
图7是表示将闪存卡306插入Plug-inSIM适配器305a后的外形的俯视图。
虚线的部分是闪存卡306插入时的位置。闪存卡306的触点端子503与Plug-inSIM适配器305a的触点端子606都用虚线表示。Plug-inSIM适配器305a上可以具有利用了闪存卡306的缺口504的凹凸的机械式插销、防脱或检测卡用的存在检测器(presence detect)SW。图中，由衬底501保持闪存卡306，被引导而插入Plug-inSIM适配器305a的槽口部。此时，密封树脂502从金属板603的开口部露出。闪存卡306的触点端子503与Plug-inSIM适配器305a的触点端子606接触而确保电导通。
图8是详细表示图6(b)中的Plug-inSIM适配器305a的C-C’剖视图的剖视图。图8(a)是插入闪存卡306之前的图，图8(b)是插入闪存卡306之后的图。
在布线层、布线衬底等衬底601上具有搭载了安全IC/闪存控制器302等IC芯片、受动元件、能动元件等芯片部件801的模块区域602、和通过钎焊或焊接等接合的触点端子606。图中表示为焊锡611。触点端子606设置在Plug-inSIM适配器305a的前面侧的模块区域602与设置在后面侧的台阶部613之间。该台阶部613由密封树脂形成，与密封树脂502同时形成。该台阶部613也可形成台阶地设置在衬底501上，也可使用胶带等绝缘材料形成。
触点端子606的顶端与衬底601之间具有端子退出空间612(开口612)。通过设置这样的空间612，则如图12(b)所示，在插入了闪存卡306时，即使由闪存卡306的触点端子503推压Plug-inSIM适配器305a的触点端子606，也能确保其区域。即，台阶部613和模块区域602的距离设计得长于触点端子的长度。
在衬底601的表面上配置有多个ISO7816电极605。在模块区域602之上具有金属板603等。该金属板603的表面可以与上述的顶端部607相同而涂覆绝缘树脂。此时，在向主机设备插入Plug-inSIM适配器305a时，能够防止与主机设备短路。
如图8(b)所示，在将闪存卡306插入Plug-inSIM适配器305a中后，Plug-inSIM适配器305a的触点端子606与闪存卡306的触点端子503接触，触点端子606向衬底601侧弯曲，确保了电连接可靠性。
图9是表示Plug-inSIM适配器305a的连线例子的图。
在Plug-inSIM适配器305a内搭载有安全IC/闪存控制器302等IC芯片、电容、电阻、线圈等受动元件或能动元件等芯片部件801。安全IC/闪存控制器302等IC芯片可以是1个芯片也可以是多个芯片。这些IC芯片302、芯片部件801由密封树脂密封，确保其形状和强度。
安全IC/闪存控制器未必一定具有安全微机功能，有时也可仅是协议转换用的控制器。在存储器卡上搭载安全IC功能时，有时仅是没有控制器的布线连接转换。即，意味着成为端子转换适配器。
在Plug-inSIM适配器305a内，ISO7816I/F304用的多个ISO7816电极605、和闪存卡I/F307用的多个触点端子606与安全IC/闪存控制器302等IC芯片、芯片部件801连接。省略了芯片部件801的布线。在图9中，例示的是2层布线，但也可以是3层以上布线。布线可以由金属框或冲压制成的金属布线导线框形成。该金属布线框是通过插入模制等由绝缘树脂形成的。
ISO7816电极605中，VCC是VCC电源端子，RES是复位端子，CLK是时钟端子，RSV是备用端子，VSS是接地端子，I/O是输入输出端子。在触点端子606中，BS是总线状态端子，DIO0、DIO1、DIO2、DIO3是数据输入输出端子，INS是插入(insert)检测端子，SCLK是系统时钟，VDD是VDD电源端子，VSS是接地端子，RSV是备用端子，基本上与记忆棒PRO具有互换性。备用端子作为ETSI等功能扩展端子，能够根据所希望的目的而使用。
安全IC/闪存控制器302的安装可通过引线接合、倒装片、衬底埋入等连接。也可应对带扩展端子的ISO焊盘。
触点端子605的表面优选是用镀金层等确保电接触性。
图10是表示miniUICC适配器305b的构造的外形图。
图10(a)是miniUICC适配器305b的背面侧的俯视图，图10(b)是miniUICC适配器305b的表面侧的俯视图，图10(c)是miniUICC适配器305b的侧视图，图10(d)是图10(b)的D-D’剖视图，图10(e)是表示miniUICC适配器305b的背面侧外观的立体图，图10(f)是表示miniUICC适配器305b的表面侧外观的立体图。
miniUICC适配器305b在衬底1001内内置安全IC/闪存控制器302等，并在其上覆盖金属框保护部1002。衬底1001与金属框保护部1002之间存在用于插入闪存卡306的空间即槽口1003。衬底1001的表面上配置有ISO7816I/F304用的多个ISO7816电极1004。槽口1003内在衬底1001上配置有闪存卡I/F307用的多个触点端子1005。为了确保接触可靠性，触点端子1005可以实施镀金处理或是每一个端子具有多个触点的多触点。
安全IC/闪存控制器302埋入衬底内部，可做成模制在衬底上的层叠状(sandwich)构造。图中，虚线表示卡端子503和触点端子1005的接触。闪存卡306的侧面厚度较薄的部分(在此为衬底501)插入槽口的保护部而得以保持。此时，密封树脂502从金属板603的开口部露出。
与上述的Plug-inSIM适配器305a的情况相同，为了防止与主机设备的不经意短路，可以用绝缘性树脂覆盖金属框保护部1002的顶端。为了确保强度，该金属框保护部1002、上述的金属板603基本上由金属板构成，但也可用强度较高的塑料树脂替换金属板来形成。
图11是表示将闪存卡306插入miniUICC适配器305b后的外形的俯视图。
虚线的部分是闪存卡306插入时的位置。在miniUICC适配器305b上可以设置上述的利用闪存卡306的缺口504的机械式插销，或设置防脱用或存在检测器SW。
图12是表示短棒适配器305c的构造的外形图。图12(a)是短棒适配器305c的表面的俯视图，图12(b)是短棒适配器305c的背面的俯视图，图12(c)是短棒适配器305c的侧视图。
短棒适配器305c上存在用于插入闪存卡306的薄型卡插入部1201、缺口1202等。短棒适配器305c整体上由金属框构成。该金属框的表面可由绝缘树脂涂覆而形成。也可以取代金属框，而用强度高的塑料树脂形成。也可以用金属框构成用于保持闪存卡306表面和侧面的较薄部分，用塑料模制的插入成型形成顶端部、较厚部分。
图13是表示向短棒适配器305c安装闪存卡306的安装方法的外形图。图13(a)表示安装闪存卡306之前，图13(b)表示安装闪存卡306之后。
衬底501被短棒适配器305c侧面的コ字形部分保护并保持。密封树脂502收纳于卡插入部1201内。即，该短棒适配器305c仅可进行物理的几何学尺寸变换。
闪存卡306被插入方向的侧面保护，但在短棒适配器305c的侧面侧也形成与缺口504对应的部分。
若在短棒适配器305c的侧面侧不设置与闪存卡306的缺口504对应的部分，则闪存卡306的缺口504塞住短棒适配器305c的金属框，而不会露出。
(实施方式2)
在本实施方式中，表示了在实施方式1所示的闪存卡306上增设了触点端子1401的闪存卡307的例子。其他的构成和效果与上述实施方式1相同，因此省略其说明。
图14是表示向短棒适配器305c安装另一闪存卡的安装方法的外形图。图14(a)表示安装闪存卡307之前，图14(b)表示安装闪存卡307之后。
安装于短棒适配器305c上的闪存卡307增设有触点端子1401。即，在闪存卡307的后面侧配置有第二列触点端子1401。该第二列触点端子1401可用作8位数据宽度的扩展用端子，也可用于SD卡的I/F、MMC卡的I/F或安全IC卡的I/F。
关于各端子的功能，例如可如图33和图34所示。
在图33所示的例子中，第一列端子No.1～11作为与记忆棒的I/F对应的端子配置，第二列端子No.12～20作为与SD卡的I/F对应的端子配置。即，第一列端子中，No.1是BS，No.2是DIO1(数据输入输出)，No.3是DIO0(数据输入输出)，No.4是DIO2(数据输入输出)，No.5是INS，No.6是DIO3(数据输入输出)，No.7是SCLK(时钟)，No.8是VCC(电源)，No.9是VSS(接地)，No.10和No.11是Reserverd(备用)。第二列端子中，No.12是Reserverd(备用)，No.13是DIO2(数据输入输出)，No.14是DIO3(数据输入输出)，No.15是CMD(指令)，No.16是VCC(电源)，No.17是CLK(时钟)，No.18是VSS(接地)，No.19是DIO0(数据输入输出)，No.20是DIO0(数据输入输出)。
在图34所示的例子中，为与应对8比特的记忆棒的I/F对应的端子配置。即，No.1是BS，No.2是DIO1(数据输入输出)，No.3是DIO0(数据输入输出)，No.4是DIO2(数据输入输出)，No.5是INS，No.6是DIO3(数据输入输出)，No.7是SCLK(时钟)，No.8是VCC(电源)，No.9是VSS(接地)，No.10～12是Reserverd(备用)，No.13是DIOa(数据输入输出)，No.14是DIOb(数据输入输出)，No.15～18是Reserverd(备用)，No.19是DIOc(数据输入输出)，No.20是DIOd(数据输入输出)。
在此，备用端子与上述实施方式1的图32所示的触点端子相同，可作为实现USB接口、实现MMC、串行接口等的扩展端子来使用。
虽未特别图示，在本实施方式中，也可与上述实施方式1相同地设置测试端子。关于测试端子的功能与上述实施方式相同。关于测试端子的配置位置，设置在第一列端子与第二列端子之间的区域。这些测试端子与上述实施方式1相同，通常由绝缘性密封件或抗焊剂覆盖而无法使用。
(实施方式3)
图15是表示上述实施方式1的闪存卡306的另一构造例、即闪存卡308的外形图。
图15(a)是闪存卡308的表面的俯视图，图15(b)是闪存卡308的背面的俯视图，图15(c)是闪存卡308的左视图，图15(d)是闪存卡308的右视图，图15(e)是闪存卡308的主视图，图15(f)是闪存卡308的后视图，图15(g)是表示闪存卡308的表面侧外观的立体图，图15(h)是表示闪存卡308的背面侧外观的立体图。
与图5的闪存卡306相比，图15的闪存卡308的卡表面处的前面侧的模制部502的区域稍窄，设置了与衬底501的台阶，以露出衬底501，在模制部502侧的衬底501上增设了SIM用的触点端子1501。
关于该闪存卡308与Plug-inSIM适配器和miniUICC适配器的连接，在后述的实施方式4中，参照图17详细说明。
其他构成和效果与上述实施方式1相同，因此省略其说明。
(实施方式4)
图16是表示上述实施方式3的闪存卡308的另一构造例、即闪存卡309的外形图。
图16(a)是闪存卡309的表面的俯视图，图16(b)是闪存卡309的背面的俯视图，图16(c)是闪存卡309的左视图，图16(d)是闪存卡309的右视图，图16(e)是闪存卡309的主视图，图16(f)是闪存卡309的后视图，图16(g)是表示闪存卡309的表面侧外观的立体图，图16(h)是表示闪存卡309的背面侧外观的立体图。
与图15的闪存卡308相比，图16的闪存卡309在衬底501的表面侧增设了触点端子1601。即，在闪存卡309的后面侧配置有第二列触点端子1601。该第二列触点端子1601可用作8位数据宽度的扩展用端子，也可用于SD卡的I/F、MMC卡的I/F或安全IC卡的I/F。关于各端子的功能，与上述实施方式2相同，能够得到同样的效果。关于其他构成和效果，与上述实施方式1相同，省略其说明。
图17是表示上述实施方式1所示的Plug-inSIM适配器305a的另一构造例、即Plug-inSIM适配器305d的外形图。
图17(a)是Plug-inSIM适配器305d的背面侧的俯视图，图17(b)是Plug-inSIM适配器305d的表面侧的俯视图，图17(c)是Plug-inSIM适配器305d的侧视图，图17(d)是图17(b)的E-E’剖视图。
图17的Plug-inSIM适配器305d与如图15和图16的闪存卡308、309那样的两面具有触点端子的卡对应。与图6的Plug-inSIM适配器305a相比，图17的Plug-inSIM适配器305c是将触点端子606改变为触点端子1701。在闪存卡308、309插入时，触点端子1701与闪存卡308、309的触点端子1501接触。该触点端子与图6的触点端子606的形状不同，其一端被模块区域602内的密封树脂覆盖而固定，在厚度方向上，另一端设置在比Plug-inSIM适配器305d的中心高的位置(接近背面侧的位置)。
在金属板603上开设孔1702。设置该孔1702的原因在于，在插入闪存卡308、309时，触点端子1701向厚度方向移动，因此，金属板603与触点端子1701接触，有可能出现电短路。因此，为了使金属板603与触点端子1701不接触，在金属板603的一部分上开设开口部。
与上述实施方式1相同，金属板603的表面能够涂覆绝缘树脂。此时，即使金属板603与触点端子1701接触，也能防止电短路。
图18是表示上述实施方式1所示的miniUICC适配器305b的另一构造例、即miniUICC适配器305e的外形图。
图18(a)是miniUICC适配器305e的背面侧的俯视图，图18(b)是miniUICC适配器305e的表面侧的俯视图，图18(c)是miniUICC适配器305e的侧视图，图18(d)是图18(b)的F-F’剖视图，图18(e)是表示miniUICC适配器305e的背面侧外观的立体图，图18(f)是表示miniUICC适配器305e的表面侧外观的立体图。
图18的miniUICC适配器305e与如图15和图16的闪存卡308、309那样的两面具有触点端子的卡对应。与图10的miniUICC适配器305b相比，图18的miniUICC适配器305e是将触点端子1005改变为触点端子1801。在闪存卡308、309插入时，触点端子1801与闪存卡308、309的触点端子1501接触。在金属框保护部1002上开设孔1802。关于该孔1802的功能，与上述的孔1702相同。关于该miniUICC适配器305e的金属框保护部1002，与上述金属板603相同，能够在其表面涂覆绝缘树脂，能够得到相同的效果。
(实施方式5)
图19是表示上述实施方式1的闪存卡306的另一构造例、即闪存卡310的外形图。
图19(a)是闪存卡310的表面的俯视图，图19(b)是闪存卡310的背面的俯视图，图19(c)是闪存卡310的左视图，图19(d)是闪存卡310的右视图，图19(e)是闪存卡310的主视图，图19(f)是闪存卡310的后视图，图19(g)是表示闪存卡310的表面侧外观的立体图，图19(h)是表示闪存卡310的背面侧外观的立体图。
与图5的闪存卡306相比，图19的的闪存卡310扩大了模制部502的区域而消除了其与衬底501的台阶，将模制部1901与衬底501形成为相同尺寸。该构造可通过例如将多个卡一起模制成片状，之后用喷水器或激光器等将其切断而将多个卡单片化，从而得到闪存卡310。此时，能够利用平面状的模腔进行模制成型，因此制造工序容易。
也可以不用密封树脂形成模制部1901，而用布线衬底形成。此时，安全IC和闪存的控制器芯片埋设置在该布线衬底内部。
关于其他构成和效果，与上述实施方式1相同，因此省略其说明。
(实施方式6)
图20是表示上述实施方式5的闪存卡310的另一构造例、即闪存卡311的外形图。
图20(a)是闪存卡311的表面的俯视图，图20(b)是闪存卡311的背面的俯视图，图20(c)是闪存卡311的左视图，图20(d)是闪存卡311的右视图，图20(e)是闪存卡311的主视图，图20(f)是闪存卡311的后视图，图20(g)是表示闪存卡311的表面侧外观的立体图，图20(h)是表示闪存卡311的背面侧外观的立体图。
与图19的闪存卡310相比，图20的闪存卡311在衬底501的表面侧增设了触点端子1601。即，在闪存卡311的后面侧配置了第二列触点端子1601。关于各端子的功能，与上述实施方式2说明的相同，能够得到同样的效果。关于其他构成和效果，与上述实施方式5相同，因此省略其说明。
(实施方式7)
图21是表示上述实施方式1的闪存卡306的另一构造例、即闪存卡312的外形图。
图21(a)是闪存卡312的表面的俯视图，图21(b)是闪存卡312的背面的俯视图，图21(c)是闪存卡312的左视图，图21(d)是闪存卡312的右视图，图21(e)是闪存卡312的主视图，图21(f)是闪存卡312的后视图，图21(g)是表示闪存卡312的表面侧外观的立体图，图21(h)是表示闪存卡312的背面侧外观的立体图。
与图5的闪存卡306相比，图21的闪存卡312在卡表面处的前面侧的模制部502设置台阶，作为模制部2101。模制部2101的台阶设置在触点端子503的背面侧部分。由此，能够防止人的手指接触到Plug-inSIM适配器和miniUICC适配器的触点端子606。
在如本实施方式的闪存卡312那样的将卡表面处的前面侧密封树脂的厚度减薄的卡、如上述实施方式3和上述实施方式4那样的在卡表面处的前面侧不形成密封树脂的卡中，存在如下特征，即，当插入Plug-inSIM适配器和miniUICC适配器时，能够用金属框覆盖其前面侧。若在该覆盖部分的正下方形成Plug-inSIM适配器或miniUICC适配器的触点端子，则可覆盖该触点端子的一部分或全部。由此，能够保护触点端子不受闪存卡插入时等手指指甲导致的破损或落下时的障碍物导致的破损。例如，准备了图18的miniUICC适配器305e作为本实施方式的闪存卡312用的适配器时，miniUICC适配器305e的触点端子1801可被除了孔1802以外的金属框1002覆盖。在准备了图10的Plug-inSIM适配器305b作为本实施方式的闪存卡312用的适配器时，由于闪存卡312表面处的前面侧设有台阶，因此金属框1002延长到后面侧，能够延长到将触点端子1005覆盖的位置。
关于其他构成和效果，与上述实施方式1相同，因此省略其说明。
(实施方式8)
图22是表示上述实施方式7的闪存卡312的另一构造例、即闪存卡313的外形图。
图22(a)是闪存卡313的表面的俯视图，图22(b)是闪存卡313的背面的俯视图，图22(c)是闪存卡313的左视图，图22(d)是闪存卡313的右视图，图22(e)是闪存卡313的主视图，图22(f)是闪存卡313的后视图，图22(g)是表示闪存卡313的表面侧外观的立体图，图22(h)是表示闪存卡313的背面侧外观的立体图。
与图21的闪存卡312相比，图22的闪存卡313在衬底501的表面侧增设了触点端子1601。即，在闪存卡313的后面侧配置了第二列触点端子1601。关于各端子的功能，与上述实施方式2说明的相同，能够得到同样的效果。关于其他构成和效果，与上述实施方式7相同，因此省略其说明。
(实施方式9)
图23是表示上述实施方式1的闪存卡306的另一构造例、即闪存卡314的外形图。
图23(a)是闪存卡314的表面的俯视图，图23(b)是闪存卡314的背面的俯视图，图23(c)是闪存卡314的左视图，图23(d)是闪存卡314的右视图，图23(e)是闪存卡314的主视图，图23(f)是闪存卡314的后视图，图23(g)是表示闪存卡314的表面侧外观的立体图，图23(h)是表示闪存卡314的背面侧外观的立体图。
与图5的闪存卡306相比，图23的闪存卡314在卡表面处的右侧面一侧和左侧面一侧的模制部502设置台阶，作为模制部2301。
在此，想要增多闪存卡306的容量时，考虑到层叠闪存卡等方法。此外，还考虑了通过将闪存芯片和控制器芯片层叠，来增大闪存芯片的面积。但是，此时为了将整个卡的厚度物理增厚，必须减薄衬底501。因此，如本实施方式这样在卡表面处的右侧面一侧和左侧面一侧的模制部设置台阶，从而在向Plug-inSIM适配器和miniUICC适配器插入时，能够确保闪存卡314的两侧面的强度。
关于其他构成和效果，与上述实施方式1相同，因此省略其说明。
(实施方式10)
图24是表示上述实施方式9的闪存卡314的另一构造例、即闪存卡315的外形图。
图24(a)是闪存卡315的表面的俯视图，图24(b)是闪存卡315的背面的俯视图，图24(c)是闪存卡315的左视图，图24(d)是闪存卡315的右视图，图24(e)是闪存卡315的主视图，图24(f)是闪存卡315的后视图，图24(g)是表示闪存卡315的表面侧外观的立体图，图24(h)是表示闪存卡315的背面侧外观的立体图。
与图23的闪存卡314相比，图24的闪存卡315在衬底501的表面侧增设了触点端子1601。即，在闪存卡315的后面侧配置了第二列触点端子1601。关于各端子的功能，与上述实施方式2说明的相同，能够得到同样的效果。关于其他构成和效果，与上述实施方式9相同，因此省略其说明。
(实施方式11)
图25是表示上述实施方式9的闪存卡314的另一构造例、即闪存卡316的外形图。
图25(a)是闪存卡316的表面的俯视图，图25(b)是闪存卡316的背面的俯视图，图25(c)是闪存卡316的左视图，图25(d)是闪存卡316的右视图，图25(e)是闪存卡316的主视图，图25(f)是闪存卡316的后视图，图25(g)是表示闪存卡316的表面侧外观的立体图，图25(h)是表示闪存卡316的背面侧外观的立体图。
与图23的闪存卡314相比，图25的闪存卡316在卡表面处的前面侧的模制部2301设置台阶来作为模制部2501。设置该模制部2501的台阶的目的与上述实施方式7所示的模制部2101的台阶的说明相同，能够得到相同的效果。
关于其他构成和效果，与上述实施方式9相同，因此省略其说明。
(实施方式12)
图26是表示上述实施方式11的闪存卡316的另一构造例、即闪存卡317的外形图。
图26(a)是闪存卡317的表面的俯视图，图26(b)是闪存卡317的背面的俯视图，图26(c)是闪存卡317的左视图，图26(d)是闪存卡317的右视图，图26(e)是闪存卡317的主视图，图26(f)是闪存卡317的后视图，图26(g)是表示闪存卡317的表面侧外观的立体图，图26(h)是表示闪存卡317的背面侧外观的立体图。
与图25的闪存卡316相比，图26的闪存卡317在衬底501的表面侧增设了触点端子1601。即，在闪存卡317的后面侧配置了第二列触点端子1601。关于各端子的功能，与上述实施方式2说明的相同，能够得到同样的效果。关于其他构成和效果，与上述实施方式11相同，因此省略其说明。
(实施方式13)
图27是表示上述实施方式1的闪存卡306的另一构造例、即闪存卡318的外形图。
图27(a)是闪存卡318的表面的俯视图，图27(b)是闪存卡318的背面的俯视图，图27(c)是闪存卡318的左视图，图27(d)是闪存卡318的右视图，图27(e)是闪存卡318的主视图，图27(f)是闪存卡318的后视图，图27(g)是表示闪存卡318的表面侧外观的立体图，图27(h)是表示闪存卡318的背面侧外观的立体图。
与图5的闪存卡306相比，图27的闪存卡318是使卡表面处的前面侧的模制部502的区域向后面侧后退而形成模制部2701。即，为了露出衬底501，设置了模制部2701与衬底501的台阶。设置该台阶的目的，与上述实施方式7所示的模制部2101的台阶的说明相同，能够得到相同的效果。
关于其他构成和效果，与上述实施方式1相同，因此省略其说明。
(实施方式14)
图28是表示上述实施方式13的闪存卡318的另一构造例、即闪存卡319的外形图。
图28(a)是闪存卡319的表面的俯视图，图28(b)是闪存卡319的背面的俯视图，图28(c)是闪存卡319的左视图，图28(d)是闪存卡319的右视图，图28(e)是闪存卡319的主视图，图28(f)是闪存卡319的后视图，图28(g)是表示闪存卡319的表面侧外观的立体图，图28(h)是表示闪存卡319的背面侧外观的立体图。
与图26的闪存卡317相比，图28的闪存卡319在衬底501的表面侧增设了触点端子1601。即，在闪存卡319的后面侧配置了第二列触点端子1601。关于各端子的功能，与上述实施方式2说明的相同，能够得到同样的效果。关于其他构成和效果，与上述实施方式13相同，因此省略其说明。
(实施方式15)
图29是表示可插入本发明各实施方式的闪存卡的智能卡(ID-1)转换适配器305f的构造的外形图。
图29(a)是智能卡(ID-1)转换适配器305f的表面的俯视图，图29(b)是智能卡(ID-1)转换适配器305f的侧视图，图29(c)是图29(a)的G-G’剖视图。
图29的智能卡(ID-1)转换适配器305f例如是智能卡用的转换适配器。图29的智能卡(ID-1)转换适配器305f在衬底601上具有搭载了安全IC/闪存控制器302、芯片部件801等的模块区域602，其上覆盖了金属板603。在衬底601与金属板603之间存在用于插入闪存卡306的空间即槽口604。在槽口604的触点部具有空间2901。触点端子可借助该空间2901在卡厚度方向上敲击。
衬底601的表面上配置有ISO7816I/F304用的多个ISO7816电极605。在槽口604内在衬底601上配置有闪存卡I/F307用的多个触点端子606。为了确保接触可靠性，触点端子606被镀Au(金)或可以是每一端子具有多个触点的多触点。
(实施方式16)
接着，对本发明各实施方式所记载的Plug-inSIM适配器和miniUICC适配器的安全IC(SIC)与各实施方式所记载的闪存卡之间的、安全区域的数据安全性的确保进行说明。
图30是表示本发明实施方式1的IC卡的系统构成例的框图。
对SIC搭载的Plug-inSIM适配器305a将所插入的闪存卡306的存储器区域作为安全存储器区域来实现安全工作的方法进行说明。
SIC302a和闪存卡306经触点端子而进行数据、指令的交换，因此，与一般的通信线路相同，必须有防止窃听等的安全通信对策。
在Plug-inSIM适配器305a的SIC302a的内部、闪存卡306的控制器3001内部根据需要而具有安全性上所必须的称为TRM(TamperResistant Module)防窜改区域。
该TRM区域内具有以下信息。
(a)安全性所必须的各种证明书关系：一般具有证明通信路径是正确的认证局(CA)的路径证明书、证明作为密码基础的密钥是正确的这样的证明书等。在此，将SIC302a的证明文件设为A，将控制器3001的证明文件设为B。
(b)各种安全密钥：在SIC302a、控制器3001中分别将一般未公开的保密密钥、公开密钥设为J、K。根据需要这些密钥也可以具有多个。
(c)密码种类：SIC302a、控制器3001为了在每次不同的通信会话中产生暂时性的密码代码，而通常将密码种类分别设为L、M。暂时性代码利用分别内置于SIC302a、控制器3001中的密码、和密码发生电路(未图示)生成总是具有随机性的暂时性密码。
(d)密码运算电路：将根据所赋予的代码进行加密处理、或解密的运算电路分别设为F、G。优选是运算电路不存在于参数区域，而存在于防窜改区域，来防止从外部进行的不正确解密、分析。这些密码运算电路确认带证明书的公开密钥的正当性，或进行相互认证所必须的密码运算。
接着，说明安全区域的使用例。
对将SIC302a所必须的程序、数据读写到闪存卡306的安全区域的方法进行说明。
(1)SIC302a优选是进行确认是否真的使用了闪存卡306的设备认证。SIC302a可以采用的是使用一般的受托设备(Trusted Device)来确认设备认证指令的方法。在为记忆棒PRO的情况下，可以依照魔法门(Magic Gate)或其安全性强化了的指令体系的使用。在为SD卡、MMC卡的情况下，可以依照安全存储器卡的使用。而且，使用公开密钥密码法，能够使用证明书和公开密钥来确认以防止第三者窃听。
可以直接使用依照智能卡ISO/IEC7816的APDU(ApplicationProtocol Data Unit：应用协议数据单元)或将其包装化来间接使用。在此，包装化是指打包进要使用APDU的指令来发送接收。
(2)其后，SIC302a可以将闪存卡306上的加密的数据直接写入闪存卡306的保存安全数据的存储器区域或从其读出。安全数据区域不一定是必须的，写入一般的存储器区域也可实现，但若要简单消去、格式化或移动、复制，则并不优选，因此，按对这些操作限制、控制的含义上讲表现为安全数据区域。其在闪存卡上形成专用的存储器分区，即使是用一般指令进行非对应的存储器管理也能应对。但是，为了确保安全性，指令的会话采用暂时性的会话密钥进行沟通是有效的。
(3)此时，控制器3001没有任何要解读SIC302a的安全数据的需要时，直接将在安全区域加密的数据写入、读出即可。密码译码由SIC302a内部的密码运算器进行处理。这是一切为安全数据的保存控制以外的、与控制器3001无关的情况。
(4)如果在用其他的SIC、其他的闪存卡应用SIC302a的安全数据时可采用以下方法。SIC使用控制器的公开密钥将安全数据解读用密钥加密并交递到控制器。此时所使用的控制器的公开密钥带有认证局的证明书，SIC使用保存于TRM等的认证局的公开密钥来验证控制器的公开密钥的正统性后再使用，这是安全的。但是，公开密钥并非一定要TRM保存。由此，SIC能够安全地将解码用的密钥交递给可信用的设备认证过的闪存卡(若不是，则可出现以同样的方法用最终接收设备的公开密钥加密，用控制器无法解码)。用控制器的公开密钥加密的解码用的保密密钥被解码并安全地保存于控制器内部的TRM区域。
(5)在其他SIC、其他闪存卡需要上述(4)的安全数据时，可拆卸地卸下闪存卡，而插入其他Plug-inSIM适配器、miniUICC适配器和存储器卡适配器中，相互进行设备认证。认证后，用从其他SIC、其他闪存卡交递过来的公开密钥将保存于控制器的TRM内部的解码用密钥加密并交递。交递用其密钥加密后的数据。由此，其他SIC、其他闪存卡能够利用在内部解码并交递来的自己的保密密钥来解码密码数据。
接着，说明存储器区域的限制(安全区域的分类)。
图31是表示闪存卡306的存储器映射的图。
将存储器的分配分类为以下四种情况。
(情况1)可仅用SIM使用B区域的情况
(情况2)无论SIM还是闪存卡都可通用B区域的情况
(情况3)将B区域分为B’区域和B”区域，并分别由SIM和闪存卡使用的情况
(情况4)(情况1)和(情况2)的合成
控制器管理存储器分配，存在如下等方法：(1)在卡格式化时根据控制器的内部条件分配区域；(2)在出厂时格式化，并分配区域；(3)根据安全指令在满足特殊条件时分配。根据存储器卡I/F的安全指令所制定的方法，对于安全区域的格式化、数据读出/写入、显示/非显示，管理操作权限。即，能够安装一般用户所无法操作的构造。
可考虑如下的相应于安全性级别地利用安全区域B，即(1)直接记录加密后的数据；(2)记录加密后的数据和加密密钥；(3)在(2)时利用加密密钥将数据译码，对其他设备生成另一加密密钥，交换加密后的数据、等等。此时，也能够进行将加密密钥记录于控制器内部的特殊区域(TRM)等的安全性对策。
控制器仅在设备认证为SIM的SIC、有信用的安心情况下才可使用(防止混入不正确存储器卡)。通过在闪存卡搭载SIC，可以进行SIC所具有的SIM功能的置换。也可以将安全处理功能(认证功能、加密处理器等)专用的安全处理更加简化、处理器化。
(实施方式17)
图35是表示以往的Plug-inSIM卡的构造的外形图，(a)是仰视图，(b)是俯视图，(c)是右视图，(d)是主视图。如图35所示，以往的Plug-inSIM卡的构造是纵25mm、横15mm、厚0.76mm，在其一面上配置有ISO7816电极3501。四角之一具有倒角部3502。
图36是表示本发明实施方式17的Plug-inSIM卡的概略构造的外形图，(a)是仰视图，(b)是俯视图，(c)是右视图，(d)是主视图。如图36所示，本发明实施方式17的Plug-inSIM卡的一面上配置有ISO7816电极3601。四角之一具有倒角部3602。本实施方式17的Plug-inSIM卡的构造为纵25mm、横15mm，具有厚度0.76mm的部分和厚度T(T>0.76mm)的部分3603。厚度T部分3603构成为纵L(L<25mm)、横M(M<15mm)的大致长方形，仅一面与Plug-inSIM卡的轮廓线相接。厚度T部分3603中的横M的部分位于左右两侧的轮廓线的内侧，其两侧厚度为0.76mm。该两侧的厚度为0.76mm的部分与插槽的按压部分抵接。由此，以往的Plug-inSIM卡和本实施方式17的Plug-inSIM卡可共用插槽。与以往的Plug-inSIM卡相比，本实施方式17的Plug-inSIM卡具有较厚部分和较薄部分，存在台阶，因此，容易用手把持。在较厚部分的内部可安装由于厚度较厚而难以安装的部件。
图37是表示本发明实施方式17的Plug-inSIM卡的概略构造的剖视图。图37是在厚度T部分3603的内部安装了水晶振子3701和SIC芯片3702等的例子。
如图37所示，本实施方式17的Plug-inSIM卡例如由水晶振子3701、SIC芯片3702、布线衬底3703、树脂盖3704、树脂模制部3705、ISO7816电极3601等构成。布线衬底3703上的厚度T部分3603的内部搭载了水晶振子3701和SIC芯片3702。水晶振子3701与布线衬底3703上的布线图案焊锡连接。SIC芯片3702与布线衬底3703上的布线图案引线接合地连接，并被树脂模制部3705树脂密封。这些部件由树脂盖3704覆盖。
图38是表示本发明实施方式17的Plug-inSIM卡的概略构造的剖视图。图38是在厚度T部分3603的内部安装了层叠的存储器芯片3801的例子。
如图38所示，本实施方式17的Plug-inSIM卡例如由层叠的存储器芯片3801、SIC芯片3702、布线衬底3703、树脂盖3704、树脂模制部3705、ISO7816电极3601等构成。布线衬底3703上的厚度T部分3603的内部搭载了层叠的存储器芯片3801。在厚度为0.76mm的部分搭载了SIC芯片3702。层叠的存储器芯片3801和SIC芯片3702与布线衬底3703上的布线图案引线接合地连接，并被树脂模制部3705树脂密封。这些部件由树脂盖3704覆盖。
与以往的Plug-inSIM卡的厚度为0.76mm相比，在为了搭载大容量存储器而层叠搭载存储器芯片时、为了与USB-I/F对应而搭载水晶振子、陶瓷振荡器等搭载有厚度的部件时，有时超过了以往的SIM卡厚度0.76mm。因此，做成在Plug-inSIM卡的厚度方向上局部的SIM卡厚度大于0.76mm的卡，并将上述部件搭载于较厚部分，从而能够实现搭载了大容量存储器的SIM、与USB-I/F对应的SIM。也可以不层叠存储器芯片而仅用一枚存储器芯片。此时的优点是由于Plug-inSIM卡的局部较厚而容易把持。
(实施方式18)
图39是表示本发明实施方式18的局部较厚的Plug-inSIM适配器的概略构造的外形图，(a)是后视图，(b)是左视图，(c)是俯视图，(d)是右视图，(e)是仰视图，(f)是主视图。如图39(e)所示，本实施方式18的局部较厚的Plug-inSIM适配器的一面(衬底3906)上配置有ISO7816电极3901。四角之一具有倒角部3902。本实施方式18的局部较厚的Plug-inSIM适配器具有与上述实施方式17的Plug-inSIM适配器大致相同的形状和尺寸。但是，本实施方式18的Plug-inSIM适配器具有用于收纳存储器卡的槽口3903。本实施方式18的Plug-inSIM适配器具有厚度为0.76mm的部分3904和厚度T(T>0.76mm)的部分3905。厚度T部分3905构成为纵L(L<25mm)、横M(M<15mm)的大致长方形，仅一面与Plug-inSIM适配器的轮廓线相接。厚度T部分3905中的横M的部分位于左右两侧的轮廓线的内侧，其两侧厚度为0.76mm。该两侧的厚度为0.76mm的部分3904与插槽的按压部分抵接，从而以往的Plug-inSIM卡、上述实施方式的Plug-inSIM适配器、上述实施方式的Plug-inSIM卡和本实施方式18的局部较厚的Plug-inSIM适配器可共用插槽。与上述实施方式的Plug-inSIM卡相比，本实施方式18的Plug-inSIM卡具有较厚部分和较薄部分，存在台阶，因此，容易用手把持。
作为一般普及的小型存储器卡，有记忆棒(商标)micro的一种存储器卡即M2、小型SD存储器卡(商标)的一种即微型SD(microSD；商标)等。这些小型存储器卡的卡厚度是1.2mm(M2)、1.0mm(微型SD)左右。而上述实施方式所说明的Plug-inSIM适配器、Plug-inSIM卡的厚度是0.76mm左右。因此，上述实施方式所说明的Plug-inSIM适配器中无法收纳以往的M2、微型SD等存储器卡。
因此，如本实施方式18所示，将Plug-inSIM适配器做成在SIM适配器厚度方向上局部的SIM适配器厚度大于0.76mm的适配器，从而可实现能够搭载M2、微型SD等存储器卡的Plug-inSIM适配器。
此时，在Plug-inSIM适配器中，加厚的部分是将不与插槽的SIM卡按压部、定位部等机构干涉的区域加厚，卡按压部分做成与以往的Plug-inSIM卡相同的厚度，从而能够共用以往的Plug-inSIM卡和插槽。
图40是表示本发明实施方式18的局部较厚的Plug-inSIM适配器的概略构造的剖视图(存储器卡插入前)。图41是表示本发明实施方式18的局部较厚的Plug-inSIM适配器的概略构造的剖视图(存储器卡插入后)。本发明实施方式18的局部较厚的Plug-inSIM适配器例如由衬底3906、ISO7816电极3901、树脂模制部4001、上压盖4002、SIC芯片4003、芯片部件4004、触点端子4005等构成。SIC芯片4003是具有安全功能(SIC)和存储器卡接口功能的芯片，通过接合线4006而与衬底3906上的布线进行引线接合。芯片部件4004是受动元件、能动元件。上压盖4002由金属板等构成，具有可搭载标准存储器卡那样的台阶。触点端子4005通过焊锡或焊接等接合于衬底3906上的布线。存储器卡4101插入上压盖4002的某厚度较厚部分的槽口3903内。
(实施方式19)
图42是表示本发明实施方式19的局部较厚的Plug-inSIM适配器(对应微型SD)的概略构造的外形图，(a)是仰视图，(b)是俯视图，(c)是右视图，(d)是主视图。图42表示在局部较厚的Plug-inSIM适配器4205中插入了微型SD卡4204的图。如图42所示，本发明实施方式19的局部较厚的Plug-inSIM适配器4205的一面上配置有ISO7816电极4201。四角之一具有倒角部4202。上压盖4203的部分较厚。Plug-inSIM适配器4205具有与上述实施方式18的Plug-inSIM适配器大致相同的形状和尺寸。微型SD卡4204插入Plug-inSIM适配器4205的上压盖4203下部的槽口内。
图43是表示本发明实施方式19的局部较厚的Plug-inSIM适配器(对应微型SD)的除了上压盖以外的构造的外形图，(a)是俯视图，(b)是右视图，(c)是主视图。图43表示将微型SD卡4204插入局部较厚的Plug-inSIM适配器4205中的图。Plug-inSIM适配器4205的槽口内的触点端子4301与微型SD卡4204的端子接触，从而二者被电连接。
图44、图45和图46是表示将微型SD卡插入本发明实施方式19的局部较厚的Plug-inSIM适配器(对应微型SD)的状态的立体图。图44表示插入前，图45表示插入中途，图46表示插入后。如图44、图45和图46所示，微型SD卡4204插入Plug-inSIM适配器4205的上压盖4203下部的槽口内。
(实施方式20)
图47是表示通常的M2存储器卡的外形的图，(a)是左视图，(b)是俯视图，(c)是右视图，(d)是主视图。如图47所示，通常的M2存储器卡具有厚度为约1.2mm的部分4701、厚度为0.6mm的卡插入保护部分4702。
图48是表示本发明实施方式20的M2存储器卡的外形的图，(a)是左视图，(b)是俯视图，(c)是右视图，(d)是主视图。如图48所示，本实施方式20的M2存储器卡由厚度为0.6mm的卡插入保护部分4802和相同厚度的部分4801构成。通过做成这样的构成，能够使用与通常的M2相同的存储器卡插槽，且能够减小搭载于上述实施方式的Plug-inSIM适配器时的总厚度。
(实施方式21)
图49是表示本发明实施方式21的局部较厚的Plug-inSIM适配器(对应M2)的构造的外形图，(a)是俯视图，(b)是右视图，(c)是主视图。如图49所示，本发明实施方式21的局部较厚的Plug-inSIM适配器的一面(图49(a)的背面侧)配置有ISO7816电极4901。四角之一具有倒角部4902。在用于收纳M2存储器卡的槽口4903内部配置有用于与M2存储器卡的端子接触而电连接的多个触点端子4904。在槽口4903的两端设有用于固定M2存储器卡的存储器卡按压部4905。本实施方式21的Plug-inSIM适配器具有与上述实施方式18、19的Plug-inSIM适配器大致相同的形状和尺寸。
图50是表示将通常的M2存储器卡插入本发明实施方式21的局部较厚的Plug-inSIM适配器后的状态的外形图，(a)是俯视图，(b)是右视图，(c)是主视图。如图50所示，图47所示的通常的M2存储器卡5001插入Plug-inSIM适配器的槽口，由存储器卡按压部4905按压卡插入保护部分4702，将M2存储器卡5001固定。
图51是表示将上述实施方式20的M2存储器卡插入本发明实施方式21的局部较厚的Plug-inSIM适配器后的状态的外形图，(a)是俯视图，(b)是右视图，(c)是主视图，(d)是用于比较的插入通常的M2存储器卡后的右视图。如图51所示，图48所示的上述实施方式20的M2存储器卡5101插入Plug-inSIM适配器的槽口，由存储器卡按压部4905按压卡插入保护部分4802，将M2存储器卡5001固定。关于插入了M2存储器卡后的Plug-inSIM适配器的厚度，插入了上述实施方式20的M2存储器卡5101(厚度约0.6mm)后，如图51(b)所示为t1，在插入了通常的M2存储器卡5001(厚度约1.2mm)后，如图51(d)所示为t2，t1<t2。
在将上述实施方式20的厚度为0.6mm的M2存储器卡5101插入对应M2存储器卡的Plug-inSIM适配器时，M2存储器卡的卡插入保护部分4802与卡插入保护部分4702相同厚度，可与通常的M2存储器卡5001同样地插入。插入后的Plug-inSIM适配器的厚度(t1)与插入了通常的M2存储器卡时的厚度(t2)相比变薄了相当于Plug-inSIM适配器比卡按压部分高出的部分的量。
存储器卡按压部4905可以是覆盖整个存储器卡的构造。
(实施方式22)
图52是本发明实施方式22的IC卡用插槽的外形图，(a)是俯视图，(b)是右视图，(c)是主视图。本实施方式22的IC卡用插槽例如由衬底5201、设置在衬底5201两侧的卡按压部5202、安装于衬底中央的孔部分上的多个触点5203等构成。卡按压部5202是用于按压上述实施方式的Plug-inSIM卡、Plug-inSIM适配器等的IC卡并予以固定的构件。触点5203是用于与设置在上述实施方式的Plug-inSIM卡、Plug-inSIM适配器等上的ISO7816电极接触而电连接的构件。
图53是表示将局部较厚的Plug-inSIM适配器(或卡)插入本发明实施方式22的IC卡用插槽后的状态的外形图，(a)是俯视图，(b)是右视图，(c)是主视图。在图53中，作为插入的IC卡的一例表示的是实施方式19的Plug-inSIM适配器4205，但也可以是实施方式17的Plug-inSIM卡、实施方式18、21～22的Plug-inSIM适配器。
图54是表示将厚度为0.76mm的Plug-inSIM适配器(或卡)插入本发明实施方式22的IC卡用插槽后的状态的外形图，(a)是俯视图，(b)是右视图，(c)是主视图。在图54中，作为插入的IC卡的一例表示的是实施方式1的Plug-inSIM适配器305a，但也可以是以往的Plug-inSIM卡等。
为了搭载微型SD卡、M2存储器卡等，对Plug-inSIM适配器(或卡)加厚的部分是将不与卡按压部分干涉的区域加厚，卡按压部分做成与以往的Plug-inSIM卡相同的厚度(0.76mm)，从而能够实现以往的Plug-inSIM卡和上述实施方式的Plug-inSIM适配器(或卡)可共用的插槽。
此外，可以分别适当组合上述实施方式。
以上，基于实施方式具体说明了本发明人完成的发明，但本发明不限于上述实施方式，不言而喻，在不脱离其要旨的范围内可进行各种变更。
工业实用性
本发明可适用于IC卡、电子设备等的制造业中。

Claims (36)

1.一种IC卡，搭载有闪存芯片，其特征在于，
上述IC卡可插入Plug-inSIM适配器和/或miniUICC适配器，
通过上述IC卡被插入上述Plug-inSIM适配器或上述miniUICC适配器，上述Plug-inSIM适配器或上述miniUICC适配器与上述IC卡成为一体来作为带扩展存储器的SIM或带扩展存储器的miniUICC进行工作，
上述IC卡可与上述Plug-inSIM适配器或上述miniUICC适配器物理分离。
2.根据权利要求1所述的IC卡，其特征在于，
上述IC卡具有多个触点端子和上述闪存芯片，
上述触点端子在插入上述Plug-inSIM适配器或上述miniUICC适配器时，与上述Plug-inSIM适配器或上述miniUICC适配器电连接。
3.根据权利要求2所述的IC卡，其特征在于，
上述IC卡还具有用于控制上述闪存芯片的控制器芯片。
4.根据权利要求3所述的IC卡，其特征在于，
上述Plug-inSIM适配器和上述miniUICC适配器具有安全IC芯片，该安全IC芯片具有安全微机功能。
5.根据权利要求4所述的IC卡，其特征在于，
上述安全IC芯片被埋入上述Plug-inSIM适配器和上述miniUICC适配器的衬底。
6.根据权利要求3所述的IC卡，其特征在于，
上述闪存芯片和控制器芯片被模制部覆盖。
7.根据权利要求2所述的IC卡，其特征在于，
上述IC卡还具有安全IC芯片，该安全IC芯片具有安全微机功能。
8.根据权利要求1所述的IC卡，其特征在于，
上述IC卡的厚度比上述Plug-inSIM适配器的厚度小。
9.根据权利要求8所述的IC卡，其特征在于，
上述IC卡的厚度为0.84mm以下。
10.根据权利要求1所述的IC卡，其特征在于，
上述Plug-inSIM适配器的平面尺寸为15mm×25mm，上述miniUICC适配器的平面尺寸为15mm×12mm。
11.根据权利要求1所述的IC卡，其特征在于，
上述IC卡可变换为记忆棒PRO、SD卡、多媒体卡、USB、TCP/IP、I2C、或串行接口通信(SCI)的接口。
12.根据权利要求1所述的IC卡，其特征在于，
上述IC卡具有多个第一触点端子和多个第二触点端子，
上述第一触点端子是与Plug-inSIM或miniUICC连接的第一接口使用的端子，
上述第二触点端子是与记忆棒PRO、SD卡、多媒体卡、USB、TCP/IP、I2C、或串行接口通信(SCI)连接的第二接口使用的端子。
13.根据权利要求12所述的IC卡，其特征在于，
上述第一接口和上述第二接口的协议的一部分或全部不同。
14.根据权利要求1所述的IC卡，其特征在于，
上述IC卡与上述Plug-inSIM适配器或上述miniUICC适配器进行相互的设备认证，且仅在认证完成时作为Plug-inSIM或miniUICC的增设存储器起作用。
15.根据权利要求14所述的IC卡，其特征在于，
上述IC卡的认证依照记忆棒PRO、MMC、或SD卡的使用。
16.根据权利要求14所述的IC卡，其特征在于，
上述IC卡的认证使用依照智能卡的ISO/IEC7816的APDU。
17.一种IC卡，搭载了具有安全微机功能的安全IC芯片，并作为SIM进行工作，其特征在于，
上述IC卡可插入搭载有闪存芯片的闪存卡，
上述闪存卡可与上述IC卡物理分离。
18.根据权利要求17所述的IC卡，其特征在于，
通过上述闪存卡被插入上述IC卡中，上述闪存卡与上述IC卡成为一体来作为带扩展存储器的SIM进行工作。
19.根据权利要求17所述的IC卡，其特征在于，还具有：
搭载了上述安全IC芯片的衬底；
密封了上述衬底上的上述安全IC芯片的模制区域；以及
用于插入上述闪存卡的槽口，
用于与上述闪存卡电连接的多个触点端子被配置在上述槽口内。
20.根据权利要求19所述的IC卡，其特征在于，
上述安全IC芯片被配置在相对于上述槽口的位置为靠倒角部的位置上。
21.根据权利要求17所述的IC卡，其特征在于，
上述IC卡的平面尺寸为15mm×25mm。
22.根据权利要求21所述的IC卡，其特征在于，
上述IC卡的厚度为0.84mm以下。
23.一种IC卡，搭载有具有安全微机功能的安全IC芯片，并作为miniUICC进行工作，其特征在于，
上述IC卡可插入搭载有闪存芯片的闪存卡，
上述闪存卡可与上述IC卡物理分离。
24.根据权利要求23所述的IC卡，其特征在于，
通过上述闪存卡被插入上述IC卡中，上述闪存卡与上述IC卡成为一体来作为带扩展存储器的miniUICC进行工作。
25.根据权利要求24所述的IC卡，其特征在于，还具有：
内置有上述安全IC芯片的衬底；和
用于插入上述闪存卡的槽口，
用于与上述闪存卡电连接的多个触点端子被配置在上述槽口内。
26.根据权利要求23所述的IC卡，其特征在于，
上述IC卡的平面尺寸为15mm×12mm。
27.根据权利要求26所述的IC卡，其特征在于，
上述IC卡的厚度为0.84mm以下。
28.一种IC卡，搭载有具有安全微机功能的安全IC芯片，并作为SIM进行工作，其特征在于，
上述IC卡具有第一部分和设置在上述第一部分的内侧的第二部分，其中，
上述第一部分具有第一厚度，
上述第二部分的厚度大于上述第一厚度。
29.根据权利要求28所述的IC卡，其特征在于，
上述第一厚度为0.76mm。
30.根据权利要求28所述的IC卡，其特征在于，
在上述第二部分的内部搭载有水晶振子。
31.根据权利要求28所述的IC卡，其特征在于，
在上述第二部分的内部搭载有被层叠的存储器芯片。
32.根据权利要求28所述的IC卡，其特征在于，
上述IC卡在上述第二部分的内部具有槽口，可将搭载有存储器芯片的存储器卡插入上述槽口内，
上述存储器卡可与上述IC卡物理分离。
33.根据权利要求32所述的IC卡，其特征在于，
通过上述存储器卡被插入上述IC卡，上述存储器卡与上述IC卡成为一体来作为带扩展存储器的SIM进行工作。
34.根据权利要求33所述的IC卡，其特征在于，
上述存储器卡是微型SD卡或M2存储器卡。
35.一种IC卡用插槽，可共用插入第一IC卡和第二IC卡，其中，
上述第一IC卡具有第一部分和设置在上述第一部分的内侧的第二部分，该第一部分具有第一厚度，该第二部分的厚度大于上述第一厚度，
上述第二IC卡具有第三部分和设置在上述第三部分的内侧的第四部分，该第三部分和第四部分均具有上述第一厚度，
其特征在于，
还具有卡按压部，该卡按压部具有能按压上述第一部分和上述第三部分来将上述第一IC卡和上述第二IC卡固定的高度，且该卡按压部具有不与上述第二部分接触的宽度。
36.根据权利要求35所述的IC卡用插槽，其特征在于，
上述第一厚度为0.76mm。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102254198A (zh) * 2011-04-28 2011-11-23 华为终端有限公司 一种扩展microSD卡数据传输的方法及用户标识模块
CN103218649A (zh) * 2011-11-07 2013-07-24 捷讯研究有限公司 通用集成电路卡装置及相关方法
CN103295052A (zh) * 2012-02-29 2013-09-11 控制技术有限公司 一种智能卡，控制器及适配器
CN107508585A (zh) * 2017-08-22 2017-12-22 广东美的制冷设备有限公司 开关器件封装结构、空调器的电控板以及空调器
CN113439366A (zh) * 2019-02-20 2021-09-24 莫列斯有限公司 卡保持元件以及卡用连接器装置

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4789982B2 (ja) 2008-07-14 2011-10-12 シャープ株式会社 トナーカートリッジおよびそれを用いた画像形成装置
US8472199B2 (en) * 2008-11-13 2013-06-25 Mosaid Technologies Incorporated System including a plurality of encapsulated semiconductor chips
CN101765242A (zh) * 2008-12-25 2010-06-30 深圳富泰宏精密工业有限公司 用户识别卡及其连接器，以及具有该连接器的便携式通信装置
TWI380219B (en) * 2009-01-20 2012-12-21 Phison Electronics Corp Card reader with near field communication functions and near field communication device thereof
JP5506201B2 (ja) * 2009-01-29 2014-05-28 日本電波工業株式会社 水晶発振器を備えた電子カード
US8653939B2 (en) * 2009-10-02 2014-02-18 Martin R. Johnson Coded wireless key card sensor unit
EP2339502A1 (en) * 2009-12-21 2011-06-29 Nxp B.V. Identification card for identifying a user and communication arrangement
WO2011085131A2 (en) * 2010-01-06 2011-07-14 Ching-Hsiang Simon Huang Expandable capacity solid state drive
CN102567751B (zh) * 2010-12-31 2015-08-12 国民技术股份有限公司 一种近距离射频通信系统及方法
US8855715B2 (en) 2011-03-11 2014-10-07 Nokia Corporation Apparatus and method for a removable memory module
US8620271B2 (en) * 2011-04-29 2013-12-31 Apple Inc. Compact form factor integrated circuit card and methods
TW201249005A (en) * 2011-05-27 2012-12-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Storage card with a connector
EP2587412A1 (fr) * 2011-10-31 2013-05-01 Gemalto SA Carte à puce prédécoupée
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD703208S1 (en) 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
USD701864S1 (en) 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
US8607050B2 (en) * 2012-04-30 2013-12-10 Oracle International Corporation Method and system for activation
USD707682S1 (en) * 2012-12-05 2014-06-24 Logomotion, S.R.O. Memory card
US9647997B2 (en) 2013-03-13 2017-05-09 Nagrastar, Llc USB interface for performing transport I/O
US9888283B2 (en) 2013-03-13 2018-02-06 Nagrastar Llc Systems and methods for performing transport I/O
USD729808S1 (en) 2013-03-13 2015-05-19 Nagrastar Llc Smart card interface
USD759022S1 (en) 2013-03-13 2016-06-14 Nagrastar Llc Smart card interface
USD758372S1 (en) * 2013-03-13 2016-06-07 Nagrastar Llc Smart card interface
WO2014191952A1 (en) * 2013-05-29 2014-12-04 Visa International Service Association Systems and methods for verification conducted at a secure element
USD780763S1 (en) 2015-03-20 2017-03-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD864968S1 (en) 2015-04-30 2019-10-29 Echostar Technologies L.L.C. Smart card interface
KR102566995B1 (ko) 2016-06-02 2023-08-14 삼성전자주식회사 메모리 카드 어댑터
WO2018160954A1 (en) * 2017-03-02 2018-09-07 Walmart Apollo, Llc Systems and methods for testing smart card operation
CN109193134B (zh) 2018-09-14 2020-10-02 维沃移动通信有限公司 一种终端设备天线
CN109346829B (zh) * 2018-09-28 2020-10-02 维沃移动通信有限公司 一种终端设备
US11157197B2 (en) * 2019-02-19 2021-10-26 Western Digital Technologies, Inc. Socket interconnector for high pad count memory cards
US11023394B2 (en) * 2019-02-19 2021-06-01 Western Digital Technologies, Inc. Socket interconnector with compressible ball contacts for high pad count memory cards
US10999929B2 (en) * 2019-05-29 2021-05-04 Quanta Computer Inc. Expansion card interfaces for high-frequency signals and methods of making the same
CN112187303B (zh) * 2020-09-23 2021-09-07 深圳联想懂的通信有限公司 一种sim卡扩展设备、sim卡切换方法及装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5663901A (en) * 1991-04-11 1997-09-02 Sandisk Corporation Computer memory cards using flash EEPROM integrated circuit chips and memory-controller systems
JPH06195524A (ja) * 1992-09-14 1994-07-15 Toshiba Corp メモリカード装置
JP3529394B2 (ja) * 1992-10-19 2004-05-24 株式会社東芝 Ｉｃカード情報処理装置
US5887145A (en) * 1993-09-01 1999-03-23 Sandisk Corporation Removable mother/daughter peripheral card
US6457647B1 (en) * 1993-11-16 2002-10-01 Canon Kabushiki Kaisha Memory card adaptor to facilitate upgrades and the like
US5500517A (en) * 1994-09-02 1996-03-19 Gemplus Card International Apparatus and method for data transfer between stand alone integrated circuit smart card terminal and remote computer of system operator
TW452152U (en) * 1999-11-15 2001-08-21 Kinpo Elect Inc Seat commonly used for dual memory cards
CN1996351B (zh) * 2000-04-28 2010-04-21 株式会社日立制作所 集成电路卡
JP2004522624A (ja) * 2001-02-22 2004-07-29 テレ−シーディー カンパニー アクティーゼルスカブ 分離可能なモジュールを持つ光ディスクの生産方法
EP1508122B1 (en) * 2002-05-24 2006-07-05 NTT DoCoMo, Inc. Chip card of reduced size with backward compatibility
DE20209185U1 (de) * 2002-06-13 2003-10-23 Stocko Contact Gmbh & Co Kg PC-Card Chipkartenleser
US7367503B2 (en) * 2002-11-13 2008-05-06 Sandisk Corporation Universal non-volatile memory card used with various different standard cards containing a memory controller
US6716066B1 (en) * 2003-03-21 2004-04-06 Jih Vei Electronics Co., Ltd. Multi-memory card connector
TWM250252U (en) * 2003-11-14 2004-11-11 Carry Computer Eng Co Ltd Express card-interfaced adatper for small storage medium
JP2005322109A (ja) * 2004-05-11 2005-11-17 Renesas Technology Corp Ｉｃカードモジュール
US7597254B2 (en) * 2004-08-20 2009-10-06 Premark Feg L.L.C. Scale with automatic identification of specials and other price and product changes
US6971918B1 (en) * 2005-01-07 2005-12-06 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Card connector
US7325745B2 (en) * 2005-04-25 2008-02-05 Alcor Micro, Corp. Card reader assembly
TWM283368U (en) * 2005-07-01 2005-12-11 Yun-Shiou Li Improved structure of mini SD adapter

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102254198A (zh) * 2011-04-28 2011-11-23 华为终端有限公司 一种扩展microSD卡数据传输的方法及用户标识模块
CN103218649A (zh) * 2011-11-07 2013-07-24 捷讯研究有限公司 通用集成电路卡装置及相关方法
CN103218649B (zh) * 2011-11-07 2016-05-25 黑莓有限公司 通用集成电路卡装置及相关方法
CN103295052A (zh) * 2012-02-29 2013-09-11 控制技术有限公司 一种智能卡，控制器及适配器
CN107508585A (zh) * 2017-08-22 2017-12-22 广东美的制冷设备有限公司 开关器件封装结构、空调器的电控板以及空调器
CN113439366A (zh) * 2019-02-20 2021-09-24 莫列斯有限公司 卡保持元件以及卡用连接器装置

Also Published As

Publication number Publication date
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