KR101077123B1 - 메모리 제어기를 포함하는 각종 상이한 표준 카드에사용되는 유니버설 비휘발성 메모리 카드 - Google Patents

메모리 제어기를 포함하는 각종 상이한 표준 카드에사용되는 유니버설 비휘발성 메모리 카드 Download PDF

Info

Publication number
KR101077123B1
KR101077123B1 KR1020057008682A KR20057008682A KR101077123B1 KR 101077123 B1 KR101077123 B1 KR 101077123B1 KR 1020057008682 A KR1020057008682 A KR 1020057008682A KR 20057008682 A KR20057008682 A KR 20057008682A KR 101077123 B1 KR101077123 B1 KR 101077123B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
card
memory
sub
cards
electronic
Prior art date
Application number
KR1020057008682A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20050091704A (ko
Inventor
엘리야호우 하라리
보 에릭 에릭슨
로버트 에프 월리스
Original Assignee
쌘디스크 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 쌘디스크 코포레이션 filed Critical 쌘디스크 코포레이션
Publication of KR20050091704A publication Critical patent/KR20050091704A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101077123B1 publication Critical patent/KR101077123B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38Information transfer, e.g. on bus
    • G06F13/382Information transfer, e.g. on bus using universal interface adapter
    • G06F13/387Information transfer, e.g. on bus using universal interface adapter for adaptation of different data processing systems to different peripheral devices, e.g. protocol converters for incompatible systems, open system
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/06Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by means which conduct current when a mark is sensed or absent, e.g. contact brush for a conductive mark
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F12/00Accessing, addressing or allocating within memory systems or architectures
    • G06F12/14Protection against unauthorised use of memory or access to memory
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07737Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier consisting of two or more mechanically separable parts
    • G06K19/07741Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier consisting of two or more mechanically separable parts comprising a first part operating as a regular record carrier and a second attachable part that changes the functional appearance of said record carrier, e.g. a contact-based smart card with an adapter part which, when attached to the contact card makes the contact card function as a non-contact card
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2225/00Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2225/03All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
    • H01L2225/04All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
    • H01L2225/065All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L2225/06503Stacked arrangements of devices
    • H01L2225/06555Geometry of the stack, e.g. form of the devices, geometry to facilitate stacking
    • H01L2225/06562Geometry of the stack, e.g. form of the devices, geometry to facilitate stacking at least one device in the stack being rotated or offset
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01057Lanthanum [La]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01078Platinum [Pt]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation

Abstract

마더/도터(mother/daughter) 카드 비휘발성 메모리 시스템은 메모리를 포함하는 도터 카드 및 메모리 제어기와 호스트 인터페이스 회로를 포함하는 마더 카드를 포함한다. 도터 메모리 카드는 실제로 메모리 셀 어레이와 마찬가지로 적게 포함되어 비용을 최소화하고 물리적 속성을 갖는 다양한 메모리 제어기 카드와 접속하는 인터페이스 및 다수의 상이한 공개되거나 독점적인 메모리 카드 표준을 따른 호스트 인터페이스를 갖는다. 상이한 유형의 메모리 카드는 메모리의 동작 파라미터를 저장할 때 보호된 장소에서 사용되며, 그 후, 마더 카드 제어기는 이들 파라미터를 판독하여 이에 따라서 동작을 적응시킨다. 무선 주파수 안테나는 전기 접점과 함께 카드의 표면 상에 포함되어 무선 주파수 식별 기능을 제공한다.
카드 인터페이스, 호스트 인터페이스, 메모리 제어기, 마더 제어기 카드, 도터 메모리 카드, 저장 카드

Description

메모리 제어기를 포함하는 각종 상이한 표준 카드에 사용되는 유니버설 비휘발성 메모리 카드{UNIVERSAL NON-VOLATILE MEMORY CARD USED WITH VARIOUS DIFFERENT STANDARD CARDS CONTAINING A MEMORY CONTROLLER}
본 발명은 일반적으로 서로 다른 기계적 및/또는 전기적 인터페이스를 가지며, 특히 대용량 비휘발성 집적 회로 메모리를 포함하는 제거가능한 전자 회로 카드의 사용 및 그 구조에 관한 것이다.
비휘발성 메모리 카드를 포함하는 전자 회로 카드는 다수의 널리 공지된 표준에 따라서 상업적으로 구현되어 왔다. 메모리 카드는 개인용 컴퓨터, 셀룰러 전화, 개인 휴대 정보 단말기, 디지털 카메라, 휴대용 오디오 플레이어 및 대량의 데이터를 저장하는 이외 다른 호스트 전자 장치에 사용된다. 이와 같은 카드는 통상, 메모리 셀 어레이의 동작을 제어하고 카드가 접속되는 호스트와 인터페이스하는 제어기와 함께 비휘발성 메모리 셀 어레이를 포함한다. 동일한 유형의 여러 카드는 이 유형의 카드를 수용하도록 설계된 호스트 카드 슬롯에서 호환될 수 있다. 그러나, 많은 전자 카드 표준이 개발됨으로써, 여러 가지 면에서 서로 호환될 수 없는 상이한 유형의 카드를 만들었다. 하나의 표준에 따라서 제조된 카드는 통상, 또 다른 표준의 카드로 동작하도록 설계된 호스트에 사용될 수 없다.
한 가지 이와 같은 표준, 즉 PC 카드 표준은 3가지 유형의 PC 카드를 위한 사양(specifications)을 제공한다. 1990년에 최초 발표된 PC 카드 표준은 현재, 3.3mm(유형 I), 5.0mm(유형 Ⅱ) 및 10.5mm(유형 Ⅲ) 의 두께를 갖고 85.6mm×54.0mm로 측정되는 3가지 형태의 직사각형 카드를 고려한 것이다. 카드가 제거가능하게 삽입되는 슬롯의 핀들을 맞물리게 하는 전기 커넥터는 카드의 협 에지를 따라서 제공된다. PC 카드 슬롯은 현재 노트북 개인용 컴퓨터 뿐만 아니라 이외 다른 호스트 장비, 특히 휴대용 장치에 포함된다. PC 표준 카드는 PCMCIA(Personal Computer Memory Card International Association)의 제품이다. PC 카드 표준에 대해서 PCMCIA가 가장 최근 발표한 날짜는 1995년 2월 인데, 이 표준이 본원에 참조되어 있다.
1994년에, SanDisk 사는 이 PC 카드와 기능적으로 호환되지만 훨씬 소형인 CompactFlashTM카드(CFTM 카드)를 발표하였다. CFTM카드는 43mm ×36mm의 치수 및 3.3mm 두께를 갖는 직사각형 이고 한 에지를 따라서 암(female) 핀 커넥터를 갖는다. 이 CFTM 카드는 비디오 데이터를 저장하는 카메라에 폭넓게 사용된다. 수동 어댑터 카드가 이용될 수 있는데, 이 수동 어댑터 카드에 CFTM 카드가 끼워맞춰지고 나서, 호스트 컴퓨터 또는 이외 다른 장치의 PC 카드 슬롯에 삽입될 수 있다. CFTM 카드 내의 제어기는 카드의 플래시 메모리로 동작되어 커넥터에서 ATA 인터페이스를 제공한다. 즉, CFTM 카드가 접속되는 호스트는 마치 디스크 드라이브인 것처럼 카드와 인터페이스 한다. 카드를 위한 사양은 CompactFlash Association에 의해 개발되었는데, 이들 사양의 현재 버전은 1.4이며, 이 표준이 본원에 참조되어 있다.
SmartMediaTM 카드는 PC 카드의 약 1/3 크기인데, 즉 45.0mm×37.0mm의 치수를 갖고 불과 0.76mm 두께로 매우 얇다. 접점은 정해진 패턴으로 에어리어로서 카드의 표면 상에 제공된다. 이의 사양은 1996년에 시작된 SSFDC(Solid State Floppy Disk Card) 포럼에 의해 규정되었다. SmartMediaTM 카드는 휴대용 전자 장치, 특히 카메라 및 오디오 장치에 사용되어 대량의 데이터를 저장하고자 하는 것이다. 메모리 제어기는 PC 카드 표준을 따르는 것과 같은 또 다른 포맷으로 호스트 장치 또는 어댑터 카드 중 어느 하나에 포함된다. SmartMediaTM 카드를 위한 물리적 및 전기적 사양은 SSFDC 포럼에 의해 발표되었고, 이 표준의 현재 버전은 1.0이며, 이 표준이 본원에 참조되었다.
또 다른 비휘발성 메모리 카드는 멀티미디어 카드(MMCTM)이다. MMCTM을 위한 물리적 및 전기적 사양은 MMCA(MultiMediaCard Association)에 의해 이따금 갱신되어 공개되는 "The MultiMediaCard System Specification"에서 제공되어 있다. 2001년 6월의 이 사양의 버전 3.1이 본원에 참조되어 있다. 단일 카드에서 최대 128 메가바이트의 가변 저장 용량을 갖는 MMCTM 제품은 현재 SanDisk 사로부터 입수할 수 있다. MMCTM 카드는 우표의 크기와 유사한 크기를 갖는 직사각형 이다. 이 카드의 치수는 32.0mm×24.0mm 및 1.4mm 두께이며, 이 카드는 컷오프 코너를 또한 포함하는 협 에지를 따라서 카드의 표면상의 전기 접점의 로우(row)를 갖는다. 이들 제품들은 2000년 4월에 Sandisk 사에 의해 공개된 "MultiMediaCard Product Manual"에 서술되어 있으며, 이 매뉴얼이 본원에 참조되어 있다. MMCTM 제품의 전기 동작의 특정 양상은 또한, Sandisk 사에 양도된 미국 특허 제6,279,114호 및 1998년 11월 4일에 출원된 미국 특허 출원 09/186,064(이들 특허의 출원인은 Thomas N. Toombs 및 Micky Holtzman이다)에 서술되어 있다. 물리적인 카드 구조 및 이를 제조하는 방법은 Sandisk 사에 양도된 미국 특허 제 6.040,622호에 서술되어 있다. 이들 2개의 특허들 및 특허 출원이 본원에 참조되어 있다.
MMCTM 카드의 개정된 버전은 보안 카드(SD) 카드이다. 이 SD 카드는 MMCTM카드와 동일한 직사각형 카드를 갖지만 두께가 증가되어(2.1mm), 원하는 경우에 부가적인 메모리 칩을 수용한다. 이들 2개의 카드들 간의 주요 차이점은 SD 카드는 음악 데이터와 같은 독점적인 데이터를 저장하는데 사용되도록 하는 보안 특징을 포함하고 있다는 것이다. 이들 간의 또 다른 차이점은 SD 카드가 부가적인 데이터 접점을 포함하여 카드 및 호스트 간에 보다 고속으로 데이터를 전송할 수 있다는 것이다. SD 카드의 다른 접점은 MMCTM 카드의 접점과 동일하게 되어, SD 카드를 수용하도록 설계된 소켓이 또한 MMCTM카드를 수용하도록 제조될 수 있다. 이는 Cedar 등이 2000년 8월 17일에 출원한 특허 출원 09/641,023호에 서술되어 있으며, 이 출원 이 본원에 참조되어 있다. SD 카드와의 전기적인 인터페이스는 또한, 대부분에 대해서, MMCTM 카드와 역방향 호환(backward compatible)되도록 제조되어, 2가지 유형의 카드를 수용하도록 호스트 동작에 대한 몇가지 변경을 행하도록 한다. SD 카드에 대한 사양은 SDA(SD Association)의 멤버인 회사로부터 입수할 수 있다.
또 다른 유형의 메모리 카드는 SIM(Subscriber Identity Module)이며, 이 사양은 ETSI(European Telecommunications Standards Institute)에 의해 공개되었다. 이들 사양의 일부가 GSM 11.11에 나타나 있으며, 최근 버전은 제목이 "Digital Cellular Telecommunications System(Phase 2+)"인 기술 사양 ETSI TS 100 977 V8.3.0(2000-08); Specification of Subscriber Identity Module-Mobile Equipment(SIM-ME) Interface" (1999년 발표한 GSM 11.11 Version 8.3.0)이다. 이 사양은 본원에 참조되어 있다. 2가지 유형의 SIM 카드는 ID-1 SIM 및 Plug-in SIM으로 규정된다.
ID-1 SIM 카드는 ISO(International Organization for Standardization) 및 IEC(International Electrotechnical Commission)의 ISO/IEC 7810 및 7816 표준을 따른 포맷 및 레이아웃을 갖는다. ISO/IEC 7810 표준은 제목이 "Indentification cards-Physical characteristics"인 1995년 8월의 제2판 이다. ISO/IEC 7816 표준은 제목이 "Identifciation cards-Integrated Circuit(s) Cards with Contacts"이고 1994년 내지 2000년의 1-10부로 이루어져 있다. 이들 표준, 즉 이들의 복사본은 스위스 제네바에 소재하는 ISO/IEC로부터 입수할 수 있으며, 이들 표준이 본원에 참조되어 있다. ID-1 SIM 카드는 일반적으로, 둥근 코너를 가지면서 85.60mm×53.98mm의 치수 및 0.76mm의 두께를 갖는 신용 카드의 크기이다. 이와 같은 카드는 단지 메모리만을 가질 수 있거나, 마이크로프로세서를 포함할 수 있는데, 후자를 종종 "스마트 카드"라 칭한다. 스마트 카드의 한 가지 용도로서, 제품 또는 서비스를 구입하도록 사용될 때마다 초기 신용 잔액(credit balance)이 감소되는 직불 카드(debit card)로 사용하는 것이다.
Plug-in SIM은 MMCTM 및 SD 카드보다 매우 작은 카드이다. 상기 참조된 GSM 11.11 사양은 이 카드가 오리엔테이션을 위하여 절단된 한 코너를 갖고 ID-1 SIM 카드와 동일한 두께를 가지면서 25mm×15mm의 직사각형이 될 것을 요구한다. Plug-in SIM 카드의 주요 용도는 이동 전화 및 장치의 절도 및/또는 인증받지 않은 사용에 대해 보안을 위한 장치에 사용되는 것인데, 이 경우, 이 카드는 장치의 소유자 또는 사용자에 대한 사적인 보안 코드를 저장한다. 2가지 유형의 SIM 카드에서, 8개의 전기 접점(그러나, 5개 만큼 적은 접점이 사용된다)이 호스트 리셉터클(receptacle)과의 접촉을 위하여 카드의 표면상에 배열되도록 ISO/IEC 7816에 규정되어 있다.
Memory StickTM으로서 판매되는 Sony 사에 의해 개발된 비휘발성 메모리 카드는 또 다른 사양 세트를 갖는다. 이 형상은 단변들(sides)중 한쪽에 인접한 표면 상에 전기 접점을 갖는 세장형 직사각형 이다. 이들 접점을 통해서 접속되는 호스트와 전기적 인터페이스하는 것은 독창적이다.
주요 전자 카드 표준에 대한 상술된 요점으로부터 명백한 바와 같이, 크기 및 형상을 포함한 물리적인 특성, 전기 접점의 수, 배열 및 구조 그리고 카드가 호스트 카드 슬롯에 삽입될 때 이들 접점을 통해서 호스트 시스템과의 전기 인터페이스 면에서 많은 차이점들이 있다. 전자 카드를 사용하는 전자 장치는 통상, 단지 한가지 유형의 카드와 작동하도록 제조된다. 이와 같은 호스트 장치들 간에서 전자 장치의 호환성을 어느 정도 허용하도록 하기 위하여 능동 및 수동 유형의 어댑터가 제공되거나 제안되어 왔다. Harari 등에 허여된 미국 특허 제6,266,724호는 마더 및 도터 메모리 카드(mother and daughter memory cards)의 조합을 사용하는 것을 서술하는데, 이 특허가 전반적으로 본원에 참조되어 있다.
발명의 요약
본 발명의 주요 양상을 따르면, 비휘발성 메모리를 포함하는 매우 작은(우표 크기 보다 작다) 서브-카드 또는 도터 카드는, 메모리 제어 및 특정 호스트 인터페이스 기능이 마더 카드상에서 유지되면서, 상술된 호환 불가능한 표준들 중 2가지 이상의 표준들과 같은 상이한 사양들에 따라서 제조된 하나 이상의 전자 카드 또는 마더 카드와 제거가능하게 접속될 수 있다. 마더 카드 각각은, 상술된 바와 동일한 방식으로 호스트 장치들과 기계적으로 그리고 전기적으로 인터페이스 한다. 그러나, 각 유형의 마더 카드의 비휘발성 메모리는 제거되고 표준 메모리 인터페이스는 마더 카드 상에서 대체된다. 유니버셜 메모리 도터 카드는 표준 메모리 카드 인터페이스를 통해서 임의의 여러 상이한 유형의 마더 카드와 제거가능하게 접속될 수 있다. 메모리 제어기 및 호스트 인터페이스 전자장치가 마더 카드상에 남아있기 때 문에 유니버셜 메모리 카드의 크기 및 비용을 감소시키는 장점이 있다. 주로 메모리 저장 셀 만이 마더 카드상에 남아 있기 때문에, 메모리 제어기 및 호스트 인터페이스를 각각 포함하는 상술된 메모리 카드 보다 비용을 훨씬 낮출 수 있다. 마더 카드 및 도터 카드 간의 이 표준 메모리 인터페이스는 마더 카드 및 호스트 간의 호스트 인터페이스로부터 구별되어야 한다. 각종 어댑터가 현재 사용되어 호환 불가능한 메모리 카드를 각종 호스트와 통신시킬 수 있지만, 본 발명의 요지는 표준화된 유니버셜 인터페이스를 사용하는 마더/도터 카드 인터페이스이다.
본 발명의 또 다른 양태에 따르면, 이와 같은 도터 메모리 카드는 큰 기판(가령, 신용 카드의 크기)에 의해 제거가능하게 실려져, 매우 작은 메모리 도터 카드를 유통, 취급 및/또는 보관 및 액세스한다. 이들의 상대적으로 낮은 비용으로 인해, 메모리 카드는 데이터를 영구 저장하는데 사용될 수 있다. 사진과 같은 비디오 데이터 및 음악과 같은 오디오 데이터는 개인들에 의해 이와 같은 메모리 카드가 사용되는 예들이다. 저장 카드는 하나 이상의 이와 같은 메모리 카드를 휴대하고 사용자가 손으로 기록하도록 하는 표면적을 포함하거나, 그렇치 않다면, 자신에 부착된 메모리 카드(들)의 데이터 내용의 기록을 특정하게 식별하거나 유지시키는 것이 바람직하다. 저장 카드 각각에 부착된 하나 이상의 메모리 카드를 지닌 저장 카드를 판매함으로써 메모리 카드는 소매상을 통해서 유통되고 판매될 수 있다. 메모리 카드를 저장 카드로부터 제거함이 없이, 가령 가정 또는 사무실 내의 개인용 컴퓨터와 접속되는 판독기 내로 저장 카드를 삽입함으로써 메모리 카드 상에 저장된 데이터를 판독하기 위하여, 저장 카드는 부착된 메모리 카드의 접점이 저장 카 드를 통해서 접속되는 전기 접점을 선택적으로 포함할 수 있다. 대안적으로, 저장 카드의 크기는 상술된 카드들중 대중적인 카드, 가령 스마트 카드(ID-1 SIM)를 위한 표준에 따라서 정해질 수 있는데, 이 메모리 카드는 동일한 표준을 따라서 저장 카드 상에서 접촉 및 위치 패턴을 가짐으로써 부착된 메모리 카드를 지닌 저장 카드가 기존의 또는 적절하게 적응되는 카드 판독기 내로 삽입되도록 하여 메모리 카드 접점을 통해서 판독되도록 한다. 메모리 카드에 액세스하기 위하여, 부가적인 접점이 저장 카드상에 제공될 필요가 없다.
게다가, 도터 메모리 카드용 저장 카드에는 마더 카드에 대해 상기 요약된 바와 같은 각종 기존의 포맷을 사용하여 기존 메모리 카드 판독기와 통신할 수 있는 지능형 제어기가 제공될 수 있다. 이 제어기는 심지어 대중적인 USB 프로토콜을 사용하여 통신할 수 있는데, 이 경우에, 저장 카드는 마더 카드 및 판독기의 조합과 기능적으로 등가이고 USB 커넥터를 위한 기계적인 표준에 부합하는 수동 어댑터 내로 플러그 될 수 있다.
또 다른 변형에서, 저장 카드 상에 포함된 도터 카드(들)의 아이덴터티는 무접촉 RF 식별 모드를 사용하여 판독 출력될 수 있다. 적절한 RF 회로는 도터 카드 자체 상에 또는 저장 카드 상에 포함될 수 있다. 어느 경우에서, 도터 카드의 소정 부분에 포함된 데이터를 판독 출력하는데 필요로 되는 전력은 인입 RF 신호에 의해 제공된다. 그 후, 외부 RF 수신기가 코드를 해석하여 도터 카드를 특정하게 식별할 수 있도록 하는 방식으로 인입 RF 신호를 변조함으로써, 이 카드는 응답한다.
본 발명의 부가 실시예를 따르면, 도터 메모리 카드는 기존 카드 표준들중 한 표준에 따라서 제조되지만, 마더 카드의 표준 메모리 인터페이스와 접촉하기 위하여 부가적인 접점이 부가된다. 그 후, 이는 메모리 카드가 이중 기능을 갖도록 한다. 이는 기존 카드와 동일한 방식으로 호스트에 직접 사용되거나 도터 카드와 동일한 방식으로 마더 카드들중 한 마더 카드에 사용될 수 있다. 예시로서, 접점은 카드의 표면 상의 상술된 소형 Plug-in SIM 카드에 부가되어 ISO/IEC 7816 표준의 부분으로서 제공되는 기존의 8개의 접점을 둘러싼다. 그 후, 이 카드는 Plug-in SIM 카드 또는 표준들중 또 다른 한 표준에 따라서 마더 카드와 결합될 때 메모리 도터 카드와 동일한 방식으로 호스트 장치에 사용될 수 있다. 예를 들어, ISO/IEC 7816 프로토콜을 사용하여 통신하는데 필요로 되는 접점은 파워업 초기화 동안 사용되어, 카드를 식별하고 호스트 또는 마더 카드에 의해 카드의 데이터 내용에 액세스하도록 인증할 수 있다. 그 후, 이 통신은 표준화된 통신 프로토콜을 사용하여 훨씬 고속으로 부가적이 메모리 인터페이스 접점을 사용할 수 있다.
Wallace 등이 출원한 발명의 명칭이 "Use of Small Electronic Circuit Cards with Different Interfaces in an Electronic System"인 특허 출원은 한 세트의 카드 접점을 공유하는 단일 메모리 카드에서 2개의 서로 다른 표준에 따라서 메모리를 조합하는 것을 서술한다. 2000년 8월 4일에 출원한 09/633,089가 본원에 참조되어 있다.
본 발명의 또한 다른 양상을 따르면, 마더 카드 제어기 또는 호스트 제어기를 동작시키는 방식에 영향을 미칠 수 있는 변화가 있을 때, 도터 카드 메모리에 대한 장차의 변화를 수용하기 위한 준비가 행해진다. (바람직하게는, 사용자가 아 니라) 마더 카드 제어기에 액세스가능한 도터 카드 메모리 공간의 전용 부분은 메모리의 특정 동작 파라미터의 데이터를 포함한다. 도터 카드가 검출되면, 마더 카드 제어기는 초기화 시에 또는 새로운 도터 메모리 카드가 마더 카드 리셉터클 내로 삽입될 때마다 이들 파라미터를 판독하고 나서, 이에 따라서 카드 및 카드의 메모리를 동작시키도록 구성한다. 이 방식으로 설정될 수 있는 메모리 시스템 동작 파라미터는 데이터를 메모리에 기록하며, 메모리로부터 데이터를 판독하며, 메모리 블록을 소거하며, 판독 데이터에서 에러를 정정하고 파일 시스템을 생성하는 알고리즘을 포함한다. 다른 파라미터는 도터 메모리 카드에 의해 필요로 되는 전압 레벨, 모두 소거되는 최소수의 셀인 메모리 셀 블록의 크기, 모두 프로그램되는 블록 내의 메모리 셀의 페이지 크기 및 큰 메모리 셀 블록 관리의 다른 양상들을 포함한다. 메모리 동작을 제어하기 위하여 저장되도록 선택된 파라미터는 메모리 기술의 진보로 인한 장차의 변화를 고려한다. 다른 파라미터는 내용 보호를 위한 보안 특징에 관한 정보, 특정 도터 카드 식별 번호, 마더 카드가 도터 카드 상의 셀 저장 당 다수 비트를 처리하여야 하는 방법에 대한 정보 뿐만 아니라 도터 카드가 "1회 기록", 다수회 기록, 판독 전용, 또는 특정 호스트에서 도터 카드의 최적화된 동작을 위한 애플리케이션과 같은 비휘발성 기능으로서 동작될 수 있는지에 대한 정보를 포함할 수 있다. 그 후, 마더 카드 제어기 및 어떤 경우엔, 마더 및 도터 카드가 접속되는 호스트 시스템은 접속된 도터 메모리 카드에 저장되는 파라미터에 적응한다.
본 발명의 부가적인 특징, 양상 및 장점이 첨부 도면과 관련한 이하의 전형 적인 실시예의 설명에 포함되어 있다.
도1은 호환 불가능한 사양을 갖는 3개의 상이한 마더(mother) 제어기 카드를 지닌 통상적인 도터(daughter) 메모리 카드를 사용하는 특정한 예를 개요적으로 도시한 도면.
도2는 호스트 장치, 마더 카드 제어기 및 도터 메모리 카드에 포함되는 기능을 도시한 전자 블록도.
도3은 도터 메모리 카드가 제거가능하게 부착되는 저장 카드 및 저장 카드에 부착된 메모리 카드로부터 데이터를 판독하기 위하여 저장 카드가 삽입될 수 있는 슬롯을 갖는 판독기를 도시한 도면.
도4는 카메라에 의해 찍힌 사진의 데이터를 취하여 저장하기 위한 도터 메모리 카드, 저장 카드 및 마더 제어기의 응용을 개요적으로 도시한 도면.
도5는 카메라에 의해 찍힌 사진의 데이터를 취하여 저장하기 위한 마더 제어기 카드를 사용함이 없이 도터 메모리 카드 및 저장 카드의 애플리케이션을 개요적으로 도시한 도면.
도6A는 도터 메모리 카드의 특정 예를 도시한 평면도.
도6B는 도6A의 메모리 카드의 B-B를 절취하여 본 단면도.
도7은 도6A 및 도6B의 메모리 카드를 수용하는 호스트 장치 또는 메모리 제어기 카드 내의 리셉터클(receptacle)의 일예를 도시한 도면.
도8은 도6A 및 도6B에 도시된 유형의 표면 실장된 도터 카드의 실장 예를 상 세히 도시한 도면.
도9는 도6A의 예와 상이하게 배열된 표면 접점을 지닌 또 다른 예의 도터 메모리 카드를 도시한 평면도.
도10은 도9의 카드의 제조에 사용될 수 있는 리드 프레임의 평면도.
도11A는 도10의 리드 프레임을 사용하는 도9에 도시된 카드의 제1 특정 예를 도시한 평면도.
도11B는 도11A의 메모리 카드의 단부를 도시한 도면.
도11C는 도11B의 메모리 카드의 측면도.
도12A는 도10의 리드 프레임을 사용하는 도9에 도시된 카드의 제2 특정 예를 도시한 평면도.
도12B는 도12A의 메모리 카드의 단부를 도시한 도면.
도12C는 도12B의 메모리 카드의 측면도.
도13은 도3의 저장 카드와 상이한 도6A 또는 도9를 따라서 제거가능하게 부착된 메모리 카드를 지닌 저장 카드의 또 다른 예를 도시한 도면.
도14는 또한 다른 메모리 카드 예를 도시한 평면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
45: 카드 인터페이스
47, 53: 전원 회로
61: 호스트 인터페이스
63: 메모리 제어기
65: 마이크로프로세서
67: 비휘발성 메모리 IC 칩
도1은 3개의 상이한 마더 카드(13, 14 및 15)를 갖는 도터 메모리 카드(11)의 통상적인 사용을 도시한 것이다. 마더 카드(13)는 호스트 장치(17)와 함께 작동되지만 호스트 장치(18 또는 19)와 함께 작동되지 않도록 설계된다. 일 예로서, 마더 카드(13)는 동일한 물리적 형상 및 CompactFlashTM 카드로서 호스트 전자 인터페이스를 가질 수 있고, 호스트(17)는 디지털 카메라 일 수 있다. 유사하게, 마더 카드(14)는 호스트 장치(18)와 함께 작동하지만 호스트 장치(17 또는 19)와 함께 작동하지 않도록 설계되고, 마더 카드(15)는 호스트 장치(19)와 함께 작동하지만 호스트 장치(17 또는 18)과 함께 작동하지 않도록 설계된다. 또한, 예들로서, 마더 카드(14)는 동일한 물리적 형상 및 MMCTM 또는 SD 카드중 어느 하나로서 호스트 전자 인터페이스를 가질 수 있고, 호스트(18)는 개인용 오거나이저(organizer)일 수 있다. 게다가, 마더 카드(15)는 동일한 물리적 형상 및 Memory StickTM 카드로서 호스트 전자 인터페이스를 가질 수 있고, 호스트(19)는 Sony 사에 현재 판매되어 제공되는 디지털 캠코더 또는 임의의 다수의 제품들일 수 있다. 호스트(17)의 카드 슬롯(21)은 마더 카드(13)의 삽입 및 제거를 수용하도록 물리적으로 형상화 된다. 마더 카드(13)의 커넥터(22)는 카드 슬롯(21) 내에서 정합 커넥터와 메이팅(mate) 된다. 유사하게, 호스트(18)의 카드 슬롯(23)은 마더 카드(14)를 수용하고 호스트(19)의 카드 슬롯(25)은 마더 카드(15)를 수용한다. 마더 카드(14) 상의 표면 접점(24)의 로우(row)는 호스트 카드 슬롯(23)의 정합하는 도전성 소자들(도시되지 않음)의 세트에 의해 접촉되고 마더 카드(15) 상의 표면 접점(27)의 로우는 호스트 카드 슬롯(25)의 도전성 소자의 정합하는 세트에 의해 접촉된다.
도터 메모리 카드(11)는 마더 카드(13, 14 및 15)상의 어떤 간편한 전기/기계적 배열에 의해 이 마더 카드(13, 14 및 15) 각각 상에서 제거가능하게 수용되어, 예로서 위치들(29, 30 및 31) 각각에 있도록 도시된다. 접점(33 및 35)의 2개의 로우는 예로서 메모리 카드(11)의 표면상에 도시되어, 메모리 카드(11)가 마더 카드(13, 14 및 15) 상에 위치될 때 이 마더 카드(13, 14 및 15) 내에서 유사하게 배열된 접점의 세트와 메이팅 한다. 플랫한 표면들 중 어느 한 표면 또는 두 표면상의 접속 표면의 세트와 같은 도터 카드 상의 다른 접점 배열 또는 하나 이상의 측 또는 에지를 따른 접점이 사용될 수 있다. 예시된 실시예에서, 마더 카드(13, 14, 및 15) 각각은 실질적으로, 도터 카드(11)를 둘러싸지만, 이는 반드시 필요로 되는 것이 아니다. 슬롯, 가이드 레일, 또는 클릭-인-플레이스 메커니즘(click-in-place mechanism)과 같은 카드들을 메이팅하기 위한 각종 방법들이 사용될 수 있다. 도터 카드는 또한 다양한 형상의 인덴테이션(indentation)을 포함하여 펜슬 포인트(pencil point) 또는 네일(nail)과 같은 협소한 물체를 제거하고, 도터 카드는 또한 신뢰할 수 있게 접촉시키기 위하여 리텐션 디텐드(retention detent)를 포함할 수 있다. 대안적으로, 마더 카드들(13, 14 및 15) 중 하나 또는 이들 모두는 가령 메모리 카드와 동일한 형상의 리세스된 표면 영역을 가짐으로써 메모리 카드를 자신의 외부 표면상에 유지시키는 프로비젼(provisions)을 가질 수 있다. 이들 예에서, 슬롯, 리세스 또는 각 메모리 카드의 다른 물리적인 메모리 카드 리셉터클 내의 적절한 전기 커넥터에 의해 메모리 카드 접점(33 및 35)과 전기 접촉을 이룬다. 많은 동일한 메모리 카드(11)가 일반적으로 임의의 소정 마더 카드와 함께 한번에 하나씩 사용될 것이다. 블랭크 메모리 카드는 이 방식으로 사용되어 마더 카드가 삽입되는 호스트로부터의 데이터를 저장하는데 사용되거나, 데이터가 저장된 메모리 카드는 마더 카드에 부착되어 마더 카드가 동작가능하게 접속되는 호스트에 의해 메모리 카드의 데이터를 판독한다.
이 예에서, 마더 카드(13)는 모든 물리적 속성 및 CompactFlashTM 카드의 전기적 호스트 인터페이스 뿐만 아니라 메모리 제어기를 갖지만, 이와 같은 카드에 현재 포함되는 대용량 비휘발성 메모리 저장 장치를 포함하지 않는다. 오히려, 대용량 메모리는 마더 카드(13)에 접속될 수 있는 도터 메모리 카드(11)에 포함된다. 게다가, 이 예에서, 마더 카드(14)는 제거되는 대량 메모리를 지닌 MMCTM/SD에 대응하고 리셉터클(30)은 대신에 메모리 카드(11)를 수용하도록 제공된다. 유사하게, 이 예에서, 마더 카드(15)는 Memory StickTM 카드에 대응하지만 제거되는 대용량 메모리를 가지고, 리셉터클(31)은 대신에 메모리 카드(11)를 수용하도록 제공된다. 대안적으로, 배경 및 이외 다른 곳에서 상술된 표준들을 포함하여 CompactFlashTM, MMCTM/SD 및 Memory StickTM이외의 카드 표준들에 따른 물리적 및 전기적 인터페이스 특성을 갖는 다른 유형의 메모리 카드는 유사하게, 분리된 메모리 카드(11) 내로 자신들의 대용량 메모리를 제거하도록 수정될 수 있다.
메모리 카드(11)는 예를 들어 플래시 EEPROM 유형의 비휘발성 메모리 또는 문서 저장용으로 사용될 수 있는 1회 프로그램가능한 메모리의 8, 16, 32, 64, 128 또는 그 이상의 메가바이트 용량을 가질 수 있다. 실제로, 다양한 용량의 메모리 카드가 최종 사용자들에 판매될 것으로 예상됨으로, 특정 용도에 바람직한 메모리 량 만을 구입하여야 한다. 메모리 카드는 카드의 한 표면 또는 두 표면 양단에 어떤 간편 패턴의 전기 접점과 함께 넣어진(encased) 플라스틱이 바람직하다. 메모리 카드(11)는 MMCTM 또는 SD 카드의 치수 보다 작은 치수의 직사각형 형상이 바람직한데, 예로서 카드는 기존의 Plug-in SIM 카드와 거의 동일한 크기를 갖는다.
마더/도터 카드 조합은 각종 호스트에 사용될 수 있다. 호스트는 통상, 한 가지 또는 아마도 2가지 유형의 메모리 카드를 수용한다. 그러므로, 각종 호스트와 직접적으로 인터페이스 하는 마더 카드로부터 분리되는 메모리 카드(11)를 사용하면, 호환 불가능한 카드를 수용하는 2개의 호스트 간에 데이터를 손쉽게 전달할 수 있는 편리성을 증대시킨다. 예를 들어, 카드(11)는 호스트 카드 슬롯에 의해 수용되는 각 CompactFlashTM 및 Memory StickTM 카드에 사진 데이터를 저장하도록 설계되는 2개의 카메라와 함께 작동될 수 있다. 그 후, 도터 메모리 카드(11)는 2개의 카메라 간에서 이동될 수 있다. 각 카메라에 의해 저장된 개별적인 사진 파일의 데이터 포맷이 동일하면, 기존 포맷에 의해 좌우됨으로, 한 카메라에 의해 메모리 카드(11)상에 저장된 파일은 다른 카메라에 의해 판독되어 처리될 수 있다. 2개의 호스트들 중 단지 한 호스트가 카메라이고 다른 한 호스트가 사진을 처리하거나 단지 볼수 있게 하는 개인용 컴퓨터와 같은 유틸라이제이션 장치(utilization device)인 경우지만 2개의 호스트가 동일한 포맷의 카드 슬롯을 갖지 않는 경우에, 마찬가지로 용이하게 전송을 행할 수 있다. 도1에 도시된 바와 같이 호환 불가능한 카드를 수용하는 다수의 호스트 도터 메모리 카드(11)의 사용하는 다른 예들은 이미 서술되었다.
기존 카드로부터 메모리 카드(11)를 분리하면, 호환 불가능한 마더 카드들 간에 데이터를 전송하는 것 이외의 용도를 갖는다. 단지 하나의 호스트 장치 만이 사용될 때 또는 2개 이상의 호스트 장치가 단일 표준에 다른 카드 슬롯을 가질 때 조차도, 분리된 메모리 카드를 사용하면 사용자가 저장 비용을 줄일 수 있게 한다. 호스트 인터페이스 회로 및 메모리 제어기를 포함하는 단일 마더 카드는 많은 수의 덜 값비싼 메모리 카드(11)에 저장하도록 한다. 이들 메모리 카드는 심지어 소모품일 수 있고 제어기 및 호스트 인터페이스 유닛이 면도기와 유사하게 기능하는 경우에 1회용 면도기와 마찬가지로, 1회 이상 사용 후에는 폐기될 수 있다. 제어기 및 호스트 인터페이스 유닛은 상기 배경에 서술된 메모리 카드의 경우 처럼 매 메모리 카드의 부분으로서 상기 유닛을 구입하는 것이 아니라 소정 호스트 장치를 위하여 단지 1회 구입될 필요가 있다.
호스트 및 카드의 전자 기능은 일반적으로 도2에 도시되어 있다. 개별적인 호스트(41)는 카드 인터페이스 회로(45) 및 전원 회로(47)가 접속되는 커넥터(43)를 포함한다. 전원 회로(47)는 호스트에 접속되는 카드를 동작시키는데 필요한 전압(들)을 제공한다. 인터페이스 회로(45)는 접속된 카드를 위한 특정 프로토콜로 호스트 및 카드 간에 데이터 명령을 통과시킨다. 마더 카드(49)는 호스트 커넥터(43)와 물리적으로 그리고 전기적으로 메이팅하는 제1 커넥터(51)를 포함한다. 마더 카드(49)의 각종 회로에 의해 사용되는 것 이외에도 호스트로부터 수신된 전력은 메모리 도터 카드(55) 내에서 메모리 회로를 동작시키는데 필요로 되는 전압을 발생시키는 전원 회로(53)에 의해 수신된다. 마더 카드는 통상, 1.8 직류 전압과 같은 호스트로부터 저전압을 수신하지만, 도터 카드(55) 상에 사용되는 메모리 어레이는 시간에 걸쳐서 상이한 전압을 사용하고 호스트에 의해 공급되는 전압보다 높거나 낮은 전압을 필요로 할 수 있다. 메모리가 1회 이상 프로그램될 수 있는 플래시 EEPROM과 같은 유형이면 훨씬 높은 전압이 필요로 될 수 있다. 전원 회로(53)는 통상적으로 하나 이상의 전하 펌프 또는 전압 반전 회로를 사용함으로써 이들 전압을 메모리 카드(55)의 커넥터(59)와 메이팅하는 커넥터(57)에 제공한다. 이 방식으로, 마더 카드는 여러 제조자들로부터의 상이한 세대 또는 상이한 메모리 기술의 상이한 전압을 필요로 할 수 있는 도터 카드와 인터페이스할 수 있다. 이는, 도터 카드가 전원 회로(53)를 위한 필요한 정보를 마더 카드에 제공하여 적절한 전압을 제공하도록 하는 것을 필요로 한다.
마더 카드(49)는 또한, 커넥터(51)에 접속되는 회로(61)를 포함하여 데이터 및 명령을 호스트와 인터페이스 시킨다. 프로그램가능한 메모리 제어기(63)는 또한, 종종 범용 마이크로프로세서/마이크로제어기(65)와 함께 포함되어, 카드(55) 내에서 메모리를 관리한다. 메모리는 하나 이상의 집적 회로 메모리 칩(67)에 의해 카드(55) 내에 제공된다. 도터 메모리 카드(55)의 비용을 최소화하기 위하여, 이와 같은 칩 각각은 메모리 저장 셀의 어레이 이외에도 가능한 적은 수의 회로를 포함한다. 커넥터(57)에서의 물리적 및 전기적 인터페이스는 모든 상이한 유형의 마더 카더에 대해서 동일하게 되며, 프로그램가능한 제어기(63) 또한 거의 동일하게 된다. 한편, 마더 카드 커넥터(51)에서의 물리적 및 전기적 인터페이스는 각 유형의 마더 카드에 대해선 상이하게 되는데, 호스트 인터페이스 회로(61) 또한 마찬가지 이다. 마더 카드 인터페이스는 배경부에 상술된 기존 표준들중 한 표준과 같은 표준을 따른다. 표준들중 상이한 표준들을 만족시키는 다수의 이와 같은 마더 카더가 고려된다.
대부분의 메모리 제어 처럼, 실제 어드레싱, 프로그래밍 및 판독 회로는 도터 메모리 카드(55)내에 포함되는 것이 아니라 오히려 마더 카드(49) 내에 포함되어 도터 메모리 카드의 크기 및 비용을 최소화 시킨다. 마더 카드 마이크로프로세서/마이크로제어기(65)와 함께 작동하여 메모리 제어 기능을 실행하는 어떠한 회로는 마더 카더(49) 내에 포함된다. 시장에서 입수할 수 있는 플래시 EEPROM 집적 회로 칩(67)이 사용되면, 일부 제어 기능은 상태 기계 제어되는 프로그래밍, 판독 및 소거 순서와 같은 메모리 칩에 포함될 것이다. 그러나, 이와 같은 순서의 초기화 및 일반적인 제어는 통상, 마더 카드 상의 소형 코드 저장 장치(이는 도시되지 않은 ROM, SRAM, 플래시 메모리, 또는 이외 다른 코드 저장 메모리일 수 있다)에 저장되는 펌웨어를 실행하는 마이크로프로세서/마이크로제어기(65)에 의해 처리된다. 도터 카드는 또한, (전형적으로, 기록 보호된 에어리어 에서) 이 펌웨어의 전부 또는 부분을 포함할 수 있고, 마이크로프로세서/마이크로제어기(65)는 이 어드레스 공간으로부터 직접적으로 실행될 수 있거나, 이 펌웨어는 도터 카드(55)로부터 마더 카드(49) 상의 코드 저장장치의 영역으로 전달될 수 있다. 게다가, 마이크로프로세서/마이크로제어기(65)는 호스트로부터 수신된 논리적 어드레스를 메모리 칩(67) 내에서 물리적 어드레스로의 변환을 수행하며, 결함이 있거나 과다사용된 블록을 피하는데 필요로 될 수 있는 바와 같은 메모리 블록을 재할당하며, 메모리 상태(스크러빙) 및 대형 블록에 저장된 데이터 페이지의 콤팩트화(폐영역 회수(garbage collection))간에서 마진(margins)을 복원(restore)하기 위하여 재프로그래밍과 같은 배경 동작을 수행하고 어느 정도의 지능 레벨이 필요로 되는 경우 유사한 유형의 기능을 수행한다.
적절한 메모리 칩(67)은 SanDisk 사 또는 다른 회사로부터 시장에서 입수할 수 있다. 일 예는 SanDisk 사로부터 입수할 수 있는 2001년 8월의 "512Mbit NAND Flash Product Manual" 재개정판 1.5에 서술된 바와 같은 512 메가비트 플래시 메모리 칩인데, 이 메뉴얼이 본원에 참조되어 있다. 하나 이상의 이와 같은 칩은 도터 카드에 포함될 수 있다. 이 메모리 칩은 많은 수의 재프로그래밍 사이클을 허용하는 유형으로 이루어져 종래의 자기 디스크 드라이브 시스템 대신 컴퓨터 대량 저장장치로서 작용한다. 그러나, 단지 1회 또는 단지 몇회 프로그래밍을 필요로 하는 애플리케이션을 위한 것인 경우에, 덜 값비싼 플래시 EEPROM 집적 회로 칩 또는 ROM과 같은 다른 프로그램가능한 메모리 칩, 1회 프로그램가능한 ROM, 강유전성 RAM, 오보닉 RAM, 중합체 RAM, 자기전자 RAM, 퓨즈 RAM, 또는 이외 다른 형태의 메모리가 대신 사용될 수 있다. 이와 같은 애플리케이션은 문서의 사적 저장 또는 음악과 같은 오디오 데이터 및 스틸 사진과 같은 비디오 데이터의 재생 전용을 포함한다. 도터 메모리 카드가 충분히 값싸게 제조되면, 소비자는 이와 같은 데이터를 1회 기록하고 나서 카드를 저장한다. 메모리 칩의 비용은 많은 수의 프로그램/소거 사이클이 불필요 할 때 감소될 수 있다. 이와 같은 대안적인 메모리 칩은 메모리 셀의 저장 소자로서 표준 플로우팅 게이트, 유전체 층, 또는 프로그램가능한 퓨즈중 어느 하나를 사용할 수 있다. 도터 카드의 상이한 메모리 기술 및 아키텍쳐의 광범위한 사용이 상이한 프로그램/소거/판독/파일 관리/보안 알고리즘 및 이들 상이한 카드 각각을 위한 상이한 전압/전력 조건을 반드시 필요로 될 것이라는 것을 독자에게 명백하다. 결국, 마더 카드는 각종 도터 카드를 위한 이와 같은 알고리즘 및 동작 조건을 제공할 수 있어야만 되고, 이에 따라서, 각 도터 카드는 자신의 특정하고 독특한 운영 조건을 포함하여만 되고 요청시에 이들 조건을 마더 카드에 전달하여만 한다. 이는 마더 카드에 삽입되고 검출된 후에 도터 카드의 초기화(부트-업) 동안 유용하게 수행될 것이다.
메모리의 동작을 제어하기 위하여 마더 프로그램가능한 제어기 카드(49)가 상이하게 동작시킬 수 있는 상이한 형태의 메모리 칩(67)을 사용하는 성능을 제공하는 것이 바람직하다. 메모리 칩들 간에서 존재할 수 있는 차이점은 바이너리(2상태) 대 멀티-상태(2이상의 상태) 셀 동작, 메모리 셀 소거 블록 크기, 한번에 프로그램되는 데이터 량, 동작 전압(들) 및 데이터를 프로그래밍, 데이터를 판독, 블록들을 소거 및 에러 정정을 수행하는 알고리즘 이다. 도터 카드상에 저장되는 데이터가 복제되는 것을 방지하고자 하면, 암호화 또는 데이터 보호를 위한 특정 알고리즘은 또한 예약된 메모리 블록을 위한 요구조건과 함께 포함될 수 있다. 이와 같은 동작 파라미터의 데이터는 호스트 시스템에 액세스될 수 없지만 메모리 제어기(63)에 의해 액세스될 수 있는 메모리 칩(들)(67)의 부분에 저장될 수 있다. 그 후, 마더 카드(49)의 메모리 제어기는 메모리 시스템의 초기화 시 및/또는 새로운 메모리 카드(55)가 마더 카드(49)와 접속될 때 메모리 칩(들)(67)로부터 이 동작 파라미터 데이터를 판독한다. 그 후, 판독된 데이터는 메모리 제어기가 메모리 칩(들)의 동작 파라미터에 적응되도록 한다. 이 특징은 또한, 이와 같은 변경된 파라미터를 가질 수 있는 장차 개선되거나 변경되는 메모리 칩을 사용하도록 하는데 유용하다.
초기화 동안, 요구조건은 메모리 제어기(63)는 메모리 IC 칩(67)과 통신할 수 있어 적어도 동작 파라미터(전압 및 통신 프로토콜)를 결정하도록 하는 것이다. 따라서, 파워 칩(53)에 의해 공급되는 적어도 하나의 고정된 전압을 사용하여 그리고 공통 신호 포맷에 의해 모든 메모리 칩이 통신하도록 하는 것과 같은 초기 통신의 표준화된 방법이 규정된다. 예를 들어, 모든 메모리 칩이 1.8 볼트로 통신한 후 이들 칩이 예를 들어 완전한 동작을 위하여 3.0볼트(또는 0.9볼트)를 요구한다는 것을 확인할 필요가 있는 경우, 마더 제어기 카드는 자신의 전력 유닛이 이와 같은 전압을 공급하도록 지시하여 부가적인 통신을 용이하게 할 수 있다. 대안적으로, 하나 이상의 전용 핀은 메모리 서브-카드상에 포함될 수 있으며, 제어기는 필요로 되는 통신 전압 범위를 결정하도록 질의할 수 있다. 초기 통신을 설정후, 데이터를 전송하는데 필요로 되는 다른 파라미터가 결정될 수 있다. 앞서 참조된 MMCTM 사양은 이들 요구조건을 부합시키는 한가지 방법을 서술한다.
초기화를 위한 간단한 방법은 다음 절차로 설명된다. 전력을 인가시, 마더 카드 상의 마이크로프로세서 또는 마이크로제어기 자체가 초기화되어 이하에 상세히 설명되는 카드 검출 기능을 감시하기 시작한다. 도터 카드가 검출되면, 마더 카드는 표준 프로토콜, 타이밍 및 상술된 전압 레벨(예를 들어, 1MHz 클럭 레이트 및 1.8 볼트 동작)을 사용하여 도터 카드와 통신한다. 그 후, 도터 카드의 소정 장소에 위치된 예약된 섹터가 판독되는데, 이 섹터는 도터 카드의 완전한 동작을 위하여 필요로 되는 각종 다른 파라미터를 포함한다. 이와 같은 정보는 저장된 데이터(섹터 크기 및 다음 섹터를 찾는 방법)의 데이터 포맷, 아마도 파일 할당 테이블, 최대 클럭 레이트, 특정 카드 식별 데이터(보안 특징들을 포함) 및 기록 또는 소거하는데 필요로 되는 외부에서 공급되는 전압과 타이밍 및 알고리즘에 관한 정보를 포함한다. 예약된 섹터가 마더 카드에 의해 판독되고 처리된 후, 마더 및 도터 카드 간에 데이터 통신이 행해질 수 있다. 앞서 언급된 바와 같이, 일부 애플리케이션은 도터 메모리 카드 상에 저장된 내용에 제한된 액세스를 필요로 한다. 이는 다양한 방법들로 성취될 수 있다. ISO/IEC 7816 프로토콜을 사용하는 한가지 방법은 도터 메모리 카드가 적어도 이 프로토콜을 사용하여 통신하도록 하는 접점을 포함하는 각종 실시예와 관련하여 후술된다. 대안적으로, 마더 메모리 카드(또는, 호스트 시스템에 임베드된 메모리 제어기)가 인증 절차를 완료하여 이와 같은 데이터에 액세스하도록 인증된 것으로서 확인되지 않는 한, 도터 메모리 카드는 어떤 소정의 메모리 영역에 저장되는 데이터가 전송되는 것을 방지하도록 설계될 수 있다. 이와 같이 보호되는 데이터는 예를 들어 메모리 카드의 달리 액세스가능한 영역에 저장된 내용 데이터를 복호하도록 하는데 필요로 되는 키 또는 새로운 데이터를 받아들이거나 기존 데이터를 겹쳐쓰도록 하는 메모리 카드의 성능을 제한하는 잠금 보호 특징(lock protection feature)을 겹쳐쓰도록 하는 성능을 포함할 수 있다.
도3을 참조하면, 표준 신용 카드의 크기에 대해서 저장 카드(71)는, 메모리 카드(들)의 운반 및 보관을 위하여, 용이하게 제거 및 대체하도록 하는 방식으로 하나 이상의 도터 메모리 카드(11-1 내지 11-5)를 보유한다. 메모리 카드(들)(11)는 저장 카드(71)의 하나 이상의 에지를 따라서 위치될 수 있다. 카드(71)가 표준 신용 카드 처럼 얇으면서 윤이나는 플라스틱으로 제조되는 것이 바람직하지만, 부착된 메모리 카드(11)에 인접한 큰 표면적(73)은 펜 또는 펜슬에 의한 기록을 수용하는 재료로 코팅된다. 그 후, 사용자는 보유하길 원하는 한 세트의 사진, 음악 또는 이외 다른 프로그램된 데이터를 갖는 특정 메모리 카드(11)를 보관할 수 있다. 그 후, 데이터의 특질은 사용자에 의해 에어리어(73)에 기록될 수 있다. 많은 수의 메모리 칩이 이 방식으로 저장되면, 즉 저장 카드 당 하나의 메모리 칩이 저장되면, 이들 메모리 칩은 조직되어 배열될 수 있고 원하는 데이터는 각 저장 카드 상의 여러 에어리어(73) 내로 기로된 정보에 의해 검색된다.
예로서, 저장 카드(71)는 5 및 12cm 간의 길이 및 3 및 9cm의 폭을 갖는 직사각형 이다. 카드는 얇지만 상당히 견고하게 되도록 충분한 두께, 가령 0.6 내지 3mm의 두께로 제조되는 것이 바람직하다. 노출된 접점(75)은 선택적으로, 저장 카드(71)의 표면상에 포함될 수 있고 저장 카드의 부분으로서 형성될 수 있는 컨덕터 및 커넥터(도시되지 않음)에 의해 이 저장 카드에 부착되는 메모리 카드(11-1 내지 11-5)의 접점(33 및 35)에 접속될 수 있지만, 이는 반드시 카드가 도전성 라인 및 부가적인 절연층 뿐만 아니라 도터 카드(11-1 내지 11-5) 상의 접점 각각에 대한 각 접속 핀을 수용할 정도로 충분한 두께를 갖도록 한다. 디코딩 집적 회로(도시되지 않음)는 또한 저장 카드(71)상에 포함되어 여러 도터 카드들(11-1 내지 11-5) 중 한 카드를 특정하게 선택하면서 도터의 수를 감소시킬 수 있다. 이것이 메모리 카드(11)를 저장 카드(71)로부터 분리시킴이 없이 여러 메모리 카드(11)상에서 데이터가 액세스되도록 한다. 저장 카드(71)를 수용하는 리셉터클(79)을 갖는 카드 판독기(77)는 또한, 도2의 마더 카드(49)의 기능을 포함한다. 카드 판독기(77)의 접점(81)은 도2의 커넥터(57)에 대응한다. 다른 커넥터(51)의 컨덕터는 개인용 컴퓨터와 같은 호스트 유틸라이제이션 장치(83)에 접속된다. 이는 저장 카드(71)로부터 메모리 카드(11)를 분리시킴이 없이 가정용 컴퓨터에 접속함으로써, 예를 들어 사용자가 여러 메모리 카드(11)상에 저장된 사진을 간편하게 보도록 하거나 음악을 청취하도록 한다.
대안적으로, 도2의 마더 카드 제어기(49)의 기능성을 제공할 수 있는 제어기 칩이 저장 카드(71)에 임베드됨으로써, 저장 카드는 각각의 도터 카드(11)와 직접 통신할 수 있게 된다. 이와 같은 저장 카드 제어기 칩 또는 전용 회로는 또한 인증된 사용자들에 의해서만 도터 카드 상의 정보에 액세스하도록 스마트 카드 보안을 제공할 수 있다. 이는 또한 ISO 7816 무접촉 또는 무선 프로토콜에 의해 저장 카드로부터 통신을 제공할 수 있다.
임베드된 제어기 칩이 유틸라이제이션 장치(83)에 접속하기 위하여 적절한 프로토콜을 지원하는 경우, 저장 카드는 메모리 카드 제어기 및 판독기 둘 다로서 작용한다. 다양한 통신 프로토콜들 중 어떤 한 프로토콜이 선택될 수 있지만, 개인용 컴퓨터(PC)와의 통신을 위한 프로토콜로서 특히 USB 프로토콜 또는 IEEE 1394("펌웨어)가 관심을 끌고 있다. ISO/IEC 7816, 무접촉, 무선 주파수 와이어리스(가령 블루투쓰 또는 802.11)와 같은 다른 프로토콜이 또한 저장 카드(71)에 임베드될 수 있다. 이 경우에, 카드 판독기(77)는 간단한 기계적인 어댑터일 수 있고 최소 또는 비활성 회로를 포함할 수 있다.
도4는 디지털 카메라(85)에 의해 찍힌 사진용 저장 매체로서 저장 카드(71)에 의해 실려질 때 메모리 카드(11)의 처리를 도시한 것이다. 이 카메라(85)는 카메라의 "필름"으로서 CompactFlashTM 메모리 카드를 수용하는 현재 폭넓게 사용중인 유형이다. 그러므로, 마더 카드(도1)는 마더 카드(134)와 접속하는 분리된 도터 메모리 카드(11)와 함께 CompactFlashTM 카드 대신에 사용된다. 메모리 카드(13)를 카메라(85)에 장착시키는 이벤트 순서가 다음과 같이 도4에 도시되어 있다. 메모리 카드(11)는 자신의 저장 카드(71)로부터 제거되고, CompactFlashTM 카드가 통상적으로 삽입되는 방식과 동일한 방식으로 마더 카드(13)를 카메라(85)에 삽입시키는 것보다 앞서 마터 카드(13)에 삽입된다. 사진 데이터가 메모리 카드(11) 상에 저장된 후엔, 반대로 진행된다. 마더 카드(13)는 카메라(85)로부터 제거되고 나서, 메모리 카드(11)는 마더 카드(13)로부터 제거되고 메모리 카드(11)는 저장 카드(71)로 리턴된다.
도5는 마더 카드의 메모리 제어기가 상이한 유형의 카메라(87)의 영구적인 부분으로서 집적된 경우 마더 카드의 또 다른 사용 예를 도시한 것이다. 이 경우에, 메모리 카드(11)는 저장 카드(71)로부터 제거되고 직접적으로 카메라(87)에 설치된다. 사진을 찍은 후, 메모리 카드(11)는 카메라(87)로부터 제거되고 저장 카드(71)로 리턴된다. 이 시스템은 마더 카드의 필요성을 제거하는 이점을 갖지만, 메모리 카드(11)가 직접 사용될 수 있기 전 디지털 카메라가 제어기 기능을 포함하도록 할 필요가 있다. 카메라(87)에 메모리 카드를 사용하는데 마더 카드가 필요로 되지 않는 경우 조차도, 마더 카드는 메모리 카드(11)가 내장 메모리 제어기를 필요로 하지 않는 다른 호스트에 사용되도록 하는데 필요하다. 카메라가 도터 카드를 직접 지원하는데 적절한 회로를 포함하는 호스트로서 도시되었지만, 셀 폰 또는 PDA와 같은 다른 호스트 장치가 가능하다는 것이 독자에게 명백하다. 이 경우에, 이들 호스트에 의해 생성되거나 다운로딩되는 정보를 기록하여 이를 또 다른 호스트로 전송하여 후에 검토 또는 수정하는 것이 바람직할 수 있다. 예로서 음악 또는 다른 오디오 파일(구술(dictation), 등), 사용자에 의해 초기화된 컴퓨터 프로그램에 의해 생성되는 비디오 영상 또는 인터넷을 사용하여 호스트에 의해 다운로딩되는 데이터를 들 수 있다.
도터 메모리 카드의 보다 상세한 예가 보안 장치의 기능을 또한 포함하는 도6A(평면도) 및 도6B(단면도)에 도시되어 있다. 물리적으로, 카드의 외부는 배경부에서 상술된 Plug-in SIM 카드와 동일하게 되도록 만들어 진다. 전기 접점(도6A)은 카드의 표면 양단에 적절한 패턴으로 배열되는데, 한 가지 이와 같은 패턴이 예로서 예시된다. 접점 C1-C8(121-129)은 배경부에서 상술된 ISO/IEC 7816 표준의 물리적 사양을 따른다. 접점(C1, C2, C3, C5, C6 및 C7)은 도터 카드 내의 보안 집적 회로 칩(89)(도7)과 접속되는 반면, 이 표준은 장차 사용을 위하여 접점(C4 및 C8)을 남겨둔다. 칩(89)은 Plug-in SIM 카드에 현재 사용되는 칩과 동일할 수 있는데, 이와 같은 집적 회로 칩은 Infinion, Hitachi, STMicroelectronics 또는 GemPlus로부터 입수할 수 있다. 필요한 수의 부가적인 접점(91-106)은 도터 카드에 또한 포함되는 대용량 메모리 집적 회로 칩(90)에 접속하기 위하여 부가된다. 메모리 회로 칩(90)은 상술된 512 NAND 칩 또는 이외 다른 적절한 시장에서 입수할 수 있는 칩일 수 있다. 다수의 이와 같은 칩(가능한 서로 적층되어 있다)은 도터 메모리 카드에 포함될 수 있다. 접점(C1-C8) 중 특정 접점은 메모리 칩의 접촉 핀을 위하여 사용되도록 멀티플렉스된다. 공급 전압(VCC)를 수용하기 위하여ISO/IEC 7816 표준에 의해 지정된 접점(C1), 접지에 접속되도록 지정된 접점(C5), 및 가변 프로그래밍 전압이 인가되는 접점(C6)은 칩(89 및 90) 둘 다에 의해 사용될 수 있을 것이다. 접점(C2)(리셋 신호), C3(클럭 신호) 및 C7(데이터 입력/출력)은 2개의 칩에 의해 가능한 사용될 수 있다. 2개의 칩에 의해 사용될 수 있는 접점은 카드 내에서 2개의 칩에 접속된다. 접점(C4 및 C8)이 현재 보안 칩(89)으로 사용되지 않기 때문에, 이들은 메모리 칩(90)용으로 사용될 수 있다. 카드가 Plug-in SIM 카드 표준과 호환될 수 있는 경우, 금속이 접점(C1-C3 및 C5-C7)의 영역에 위치되고 보안 칩(89)에 접속되는 한, 다른 접촉 패턴이 가능하다.
도6B의 단면도를 참조하면, 도터 메모리 카드는 외부 접점이 부착되는 단단한 기판(108)을 포함한다. 칩(90)의 한 측은 접착제로 이루어진 적절한 층(111)에 의해 기판(109)의 상부 표면에 부착된다. 이 칩(89)은 접착제로 이루어진 또 다른 층(113)에 의해 칩(90)의 대향되는 측에 부착된다. 와이어 리드는 이들 칩의 패드 간에서 기판(109)의 상부 표면 상의 도전성 트레이스(도시되지 않음)에 접속되고 나서, 도전성 트레이스 및 기판 내의 비아(vias)(도시되지 않음)를 통해서 패키지의 외부상의 접점에 접속된다. 2개의 칩 상의 패드는 2개의 칩에 대해 동일한 기능을 행하는 전력 접점과 같은 동일한 외부 접점(C1-C3 및 C5-C7)중 적어도 일부 접점에 접속될 수 있다. 이 패키지는 2개의 칩 및 결합된 와이어 리드를 넣는 적절한 수지 또는 이외 다른 밀봉제(115)에 의해 완성된다. 칩(90 및 89)들 중 하나 또는 둘 다 및 도터 카드의 외부 접촉 표면 간에 전기 도전성을 설정하는 다른 방법들이 가능하다는 것이 독자에게 명백하다. 예를 들어, 접촉 패드의 일부 또는 전부는 기판(109)의 상부 표면 또는 상하부 표면상에 또는 하나 또는 2개의 에지를 따라서 배치될 수 있다. 예를 들어, 도6B에서, 샘플 접점(145 및 146)은 기판(109)의 대향 측 상에 도시된다.
도7은 도6A 및 도6B의 카드용 리셉터클의 베이스 표면을 도시한 것이다. Plug-in SIM 카드의 기능 만이 사용될 때, 단지 핀들((C1'-C3')(121'-122') 및 C5'-C7'(125'-127'))은 카드가 도8의 표면 상의 아래 접촉 측에 배치될 때 각 카드 접점(C1-C3 및 C5-C7)을 접촉시키기 위하여 제공된다. 핀(C1'-C3' 및 C5'-C7')은 셀룰러 전화에서 발견되는 바와 같은 Plug-in SIM 카드용 기존 리셉터클에과 동일한 패턴으로 배열된다. 그 후, 이들 6개의 리셉터클 핀은 ISO/IEC 7816 표준에 따라서 칩(89)에 접속된다. 칩(89 및 90) 둘 다와의 접속이 바람직 한 경우, 도전성 핀의 전체 어레이는 리셉터클의 베이스 표면 양단에 제공된다. 어느 경우에, 도7의 리셉터클 베이스는 한 측으로부터 리셉터클 표면을 가로질러 슬라이딩되거나 위쪽 삽입에 의해 장소내로 클릭킹함으로써 도6A 및 도6B의 카드가 삽입되는 장치들 또는 마더 제어기 카드 내의 슬롯 하부에 위치될 수 있다. 대안적으로, 도7의 표면은 상부로부터 개방될 수 있는데, 이 경우에 카드 전체의 커버를 폐쇄하거나 다른 공지된 유지 메커니즘을 제공함으로써 리셉터클 핀에 대해서 카드 접점을 밀기에 앞서 카드가 표면 내로 드롭된다.
또 다른 예의 도터 카드 리셉터클이 도8에 도시된다. 도터 카드(261)는 마더 카드 또는 저장 카드(260)의 노출 표면(262)과 메이팅된다. 적절한 삽입 가이드는 카드가 단지 한 방향으로 메이팅될 수 있도록 하는 둥근 코너(chamfered corner)(263)이다. 적절한 둥근 에지 프로필(264)은 카드(261)상에 제공되어, 메이팅되는 곡선의 측들을 갖는 리셉터클 내로 강제로 고정될 때, 카드들 모두가 확고하게 유지되도록 한다. 제거 메커니즘은 마더 또는 저장 카드 바디를 통과하는 홀(265)을 포함할 수 있는데, 이 홀을 통해서 펜슬 또는 다른 포인팅 물체(266)가 삽입되어 리셉터클로부터 도터 카드(261)를 제거할 수 있다. 대안적으로, 도터 카드의 에지 또는 코너는 마더 또는 저장 카드를 오버행(overhang)함으로써, 핑거 또는 도구가 도터 메모리 카드로부터 제거되도록 한다.
도9는 대안적인 접점 배열을 지닌 도터 메모리 카드를 도시한 것이다. 이 경우에, 모든 접점은 카드의 한 표면상에 위치되어 마더 카드, 저장 카드 또는 판독기 내부의 작은 리셉터클과 접촉한다. 도9가 한 단부(작은 에지) 상에 위치되는 접점을 도시하지만, 이 접점은 또한 측(보다 긴 에지)을 따라서 또는 도터 카드의 측벽을 따라서 위치될 수 있다.
도11A, 도11B 및 도11C는 도9의 특정 실시예의 카드를 감춰진 점선으로 도시한 것이다. 이 카드는 스탬핑, 에칭, 또는 당업자에게 공지된 이외 다른 각종 공지된 기술에 의해 성형되는 금속성 리드프레임(190)으로부터 도시된 패턴으로 구성된다. 도10은 시작하는 금속성 리드프레임(금속은 셰이딩된(shaded) 채로 도시되어 있다)을 도시하지만, 이들 리드프레임들중 몇몇 리드프레임은 통상 경제적인 제조를 위하여 하나의 단단한 금속 조각으로 스트립에서 함께 부착된다. 그 후, 메모리 다이(191)는 에폭시 또는 이와 유사한 접착제 재료를 사용하여 리드프레임에 부착되고, 리드는 다이 표면(192) 상의 패드 개구들 간에서 초음파 와이어 결합(194)과 같은 표준 집적 회로 결합 기술을 사용하여 리드 프레임(190) 상의 적절한 패드 영역(193)에 부착되지만, 플레이트된 범프(plated bumps)와 같은 다른 기술을 사용할 수 있다. 그 후, 리드프레임은 표준 기술을 사용하여 성형되어, 외부 접점(195)이 리드프레임의 상호접속부와 상이한 평면상에 위치될 수 있도록 한다. 그 후, 카드는 적절한 캡슐화 재료(199)로 몰딩되어 메모리 다이(191) 및 리드프레임을 기계적으로 보호한다. 성형 동작 전 또는 몰딩 동작 후에, 리드프레임은 트림 라인(188 및 189)(도10)을 따라서 절단되어 리드를 전기적으로 격리시키고 원래 리드프레임의 바깥 부분은 페기되어 도11A-C에 도시된 금속 부분만을 남게한다.
리드프레임의 설계의 독창성은, 메모리 다이의 하나 이상의 측들 상의 결합 패드가 인쇄 회로 기판 패턴과 유사하게 리드프레임 패턴을 통해서 패키지의 하나 이상의 상이한 측으로 루팅될 수 있다는 것이다. 그러나, 이 애플리케이션에 대한, 인쇄 회로 기판 상의 리드프레임의 장점은 비용을 낮추고 카드 두께를 감소시킨다는 것이다. 단지 와이어링 제약으로 인해 단지 한 레벨의 리드프레임 상호접속부를 사용하여 트레이스를 교차하도록 할 수 없게 하지만, 이 제약은 임의의 집적 회로 다이를 적절한 패키지 내로 정합시키는 오늘날 통상 사용되는 것과 동일하다. 실제로, 다이 패드 장소 및 패키지 핀 장소 모두는 집적 회로의 설계 단계 동안 고려된다. 종래 기술에서 다이는 이 배선 융통성을 방지하는 리드프레임 상의 단단한 패들 영역에 부착되지만, 이 실시예는 기존 다이로부터 상이한 패키지 장소로의 다이 상호접속부를 루팅시키는 자유도를 더욱 크게하며, 특히, 메모리 다이의 2개의 측 상의 패드는 도터 카드의 한 에지로 루팅될 수 있다. 이 루팅 융통성은 메모리 다이 아래의 에어리어가 루팅 상호접속을 위하여 사용될 수 있기 때문에 발생된다. 이 다이는 패들 에어리어가 통상적으로 사용되는 것보다 오히려 루팅 상호접속부에 직접적으로 부착되어 이 상호접속부에 의해 지지된다(그러나, 이 상호접속부로부터 전기 절연된다). 그 후, 리드프레임(190)은 표준 기술을 사용하여 성형되어 도터 카드 상호접속 패드 장소(193)를 하부 다이 표면과 상이한 수직 레벨로 이동시키고 (도11C에 도시된 바와 같이)나서, 종래 방식으로 플라스틱 몰딩되어 다이 및 리드프레임을 캡슐화하여, 이 예에서 도9에 도시된 바와 유사한 도터 카드의 한 에지를 따라서 상부 표면 상에서만 노출되는 리드프레임의 카드 접촉 장소(195)만을 노출시킨다.
또 다른 예의 카드 구조가 도11A, 도11B 및 도11C에 대응하는 도12A, 도12B 및 도12C에 도시되어 있는데, 이 도면들에서 동일한 참조 번호가 동일한 소자에 사용되고 프라임(')을 지닌 참조 번호는 프라임이 없는 참조 번호에 의해 식별된 소자들에 대응하는 부가적인 소자를 나타낸다. 2개의 카드들 간의 주요한 차이점은 제2 메모리 또는 다른 집적 회로 다이(191')를 다이(191)에 대향되는 리드프레임 컨덕터의 측에 부착시킨다는 것이다. 와이어(194')는 메모리 다이(191')의 패드들(192') 및 리드프레임(192')의 적절한 컨덕터(190)의 아래쪽 간에 부착되는데, 이는 메모리 다이(191)의 패드(192)로부터 리드프레임 컨덕터의 상부 표면상에 와이어(194)가 부착되는 리드프레임 컨덕터(190)와 결합되거나 이와 분리될 수 있다. 제2 다이가 실질적으로 동일한 리드프레임 장소에 여전히 결합되는 제1 다이와 기능적으로 동일하게 되는 것이 때때로 바람직하다. 이는 통상적으로, 웨이퍼 제조동안 하나 이상의 마스크를 변화시켜 내부 회로로부터 결합 패드로의 표면 상호접속 패턴을 변경시켜 제2 다이를 발생시킴으로써 성취되는데 이 제2 다이의 결합 패드는 제1 다이상의 결합 패드에 대해서 미러 영상 장소에 있게 된다. 이 예에서, 상부 다이(191) 상의 결합 패드(192A)는 리드프레임 패드(193A)에 결합하도록 도시되고 하부 다이(191')상의 대응 패드는 리드프레임 패드(193B)에 결합된다. 이들 2개의 패드가 자신들의 각 칩(191 및 191')을 위한 인에이블 기능을 수행하면, 리드프레임 컨덕터(193A 및 193B)의 2개의 외부 접점(195)중 단지 하나의 접점을 선택하면 다른 선택되지 않은 다이가 모든 다른 입력을 무시하고 이의 출력을 접속해제하도록 하여, 2개의 다이 간의 접속을 피하게 하고 이들이 공통 리드프레임 컨덕터 및 외부 카드 접점(195)을 공유하도록 한다. 카드로의 액세스를 위한 보안은 다이(191 또는 191')중 한 다이에 의해 제공될 수 있다. 카드로의 액세스를 위한 보안은 다이(191 또는 191')중 한 다이에 의해 제공될 수 있다.
제거가능한 카드를 실제 구현시에, 적절한 카드 삽입의 용이성, 적절하게 고정된 카드의 검출, 삽입동안 카드를 확고하게 유지 및 카드 제거의 용이성과 같은 중요하게 되는 기계적인 디테일이 존재한다. 이들은 도11A-C 및 도12A-C에 도시된 설계에서 다루어지는데, 이 도면에서 도터 카드내의 가이드 슬롯(198)에 대한 몰딩 공정 동안 프로비젼이 제조되어 삽입 동안 사용자가 평활성을 유지하도록 돕고 적절한 전기 접촉을 행하지 않는 방식으로 삽입을 방지하도록 작동하는 마더 카드 상에서 가이드 바들(bars)을 정합킨다. 삽입되면, 마더 카드는 카드 상에서 몰딩 공정 동안 또한 성형되는 적절한 디텐트(196)를 정합시키고 도터 카드를 마더 카드 내부에 확고하게 유지시켜 지속적으로 전기 접촉시키는 적절한 스프링 로딩된 잠금 메커니즘을 포함할 수 있다. 이젝션 슬롯(197)은 또한 제거 용이성을 위하여 도터 카드 상에 포함될 수 있다. 이 경우에, 핑거네일 또는 펜슬과 같은 다른 적절한 기계적 물체를 사용하여 스프링 로딩된 디텐트를 넘어서 카드를 이젝트시키는 신장된 슬롯이 사용될 수 있다는 것을 보여준다. 대안적으로, 도11A-C의 카드에는 도8의 카드(61)의 곡선의 에지 형상이 제공되어 메이팅 에지 형상을 갖는 마더 및 저장 카드의 리셉터클에 제거가능하게 끼워맞춰진다.
적절하게 삽입된 카드의 검출은 통상, 각종 기술을 사용하여 마더 카드에 의해 성취된다. 한가지 방법은 기계적 스위치를 이동시켜 마더 카드 상의 마이크로프로세서 또는 마이크로제어기를 인터럽트시키는 전용 회로를 개방하도록 하는 물리적으로 실재하는 카드를 위한 것이다. 카드를 검출하기 위한 또 다른 방법은 마더 카드 인터페이스 커넥터 상의 2개의 다른 절연 핀들 간의 쇼트(short)를 포함하여 삽입시에 전류가 흐르도록 하는 도터 카드를 위한 것이다. 그 후, 카드 검출 공정은 마더 카드를 초기화 시켜 초기화 공정이 도터 카드와 통신하는 방법을 결정하도록 한다.
도3의 저장 카드(71)에 대한 대안이 도13에 도시되어 있다. 저장 카드(151)는 이에 제거가능하게 부착된 도터 메모리 카드(153 및 154) 및 사용자가 펜 또는 펜슬로 수기(handwrite)함으로써 부착된 메모리 카드의 내용의 레코드(157)를 행할 수 있는 표면을 지닌 에어리어(155)를 갖는다. 가장 편리한 저장 카드(151)의 크기는 스마트 카드(배경부에서 상술된 ID-1 SIM)의 크기이다. 가장 편리한 메모리 카드(153)의 크기는 Plug-in SIM 카드의 크기이고 이 메모리 카드는 배경부에서 상술된 GSM 11.11 사양의 부록 A에 따른 저장 카드(151)의 표면 상에 위치된다. 메모리 카드(153)는 바깥쪽으로 직면하는 표면 접점(도시되지 않음)을 갖는 저장 카드(151)에 부착된다. 이들 접점은 도6A 및 도6B의 카드의 접점의 패턴을 갖거나 어떤 다른 패턴을 가질 수 있다.
그 후, 메모리 카드(153)는 저장 카드(151)에 부착되는 동안 손쉽게 액세스될 수 있다. 도3에 도시된 바와 같은 카드 판독기는 저장 카드(151)를 수용하는 리셉터클을 포함하고 메모리 카드(153)의 접점의 패턴과 메이팅하는 소자들의 패턴을 가져, 저장 카드(151)가 카드 판독기 리셉터클 내에 위치될 때, 메모리 카드 표면 접점과 직접 전기 접속이 이루어지도록 한다. 이는 스마트 카드용 카드 판독기와 유사하다. 카드(71)(도3)의 부가적인 에지 커넥터 및 내부 와이어 트레이스는 불필요하게 된다. 이와 같은 수정된 카드 판독기는 카드 판독기(77) 대신에 적절한 유틸라이제이션 장치(83)에 접속된다.
도14는 도6A 및 도6B의 메모리 카드의 변형을 도시한 것이다. 도14의 카드의 22개의 접점 세트는 또 다른 컨덕터(161)가 카드의 길이를 따라서 신장되는 카드 표면에 부가될 수 있도록 접점을 짧게 만들어 이들 간의 간격을 증가시킨다는 것을 제외하면, 도6A 및 도6B의 카드의 접점에 대응한다. 22개의 접점은 도6A 및 도6B의 카드의 접점과 동일한 방식으로 작용할 수 있다. 부가된 컨덕터(161)는 다른 22개의 접점과 동일한 층으로부터 성형될 수 있다. 컨덕터(161)는 이 예에서 무선 주파수 안테나를 제공한다. 송수신기 아날로그 회로는 카드 내에 포함되고 이 안테나에 접속된다. 그 후, 카드는 무선 주파수 식별(RFID) 태그로서 작용할 수 있다. 아날로그 회로는 카드 내의 칩(89 또는 90)(도6B)중 한 칩상에 집적될 수 있거나 부가적인 집적 회로 칩의 형태일 수 있다.
아날로그 회로는 사용되는 주파수에 따라서 통상 10cm로부터 10미터 까지 나아가는 인접 외부 무선 주파수(r.f.) 원으로부터 안테나(161)를 통해서 동작 에너지를 수신한다. 통상적으로 128 데이터 비트용인 아날로그 회로 내의 작은 용량의 비휘발성 메모리는 사용자의 특정 키, 특정 제조자의 카드 번호 또는 어떤 다른 코드를 저장한다. 이 데이터는 회로가 외부 r.f. 소스에 의해 파워업될 때 판독되고 나서 안테나(161)를 통해서 다시 전송된다. 그 후, r.f. 송신기와 집적될 수 있는 외부 r.f. 수신기는 전송된 코드를 판독한다. 메모리 패키지 내의 플래시 메모리 및 보안 칩은 필요로 되는 전압원이 메모리 카드의 외부 접점과 접속되지 않기 때문에 이 동작 동안 활성화되지 않는다.
메모리 카드 내에 제공된 RFID 태그의 한 가지 용도는 절도 방지를 위한 것이다. 소매 상점에서, 예를 들어, 출납원이 소비자로부터 메모리 카드에 대한 지불을 받은 후 특정 코드 또는 이와 다른 것을 저장함으로써 이 메모리의 동작을 활성화시킬 수 있다. 임의의 비활성화된 카드는 r.f. 송신기 및 수신기가 장착된 상점 출구를 통과할 때 경보가 발부될 것이다.
아날로그 회로는 또한 코드 메모리가 활성화될 때에만 동일한 카드 내에서 플래시 메모리의 동작을 실행하도록 사용될 수 있다. 따라서, 판매 시점에 판매 점원에 의해 활성화되지 않은 메모리 카드는 동작하지 않을 것이다. 게다가, RFID 태그 특징은 또한 보안 칩(89)(도6B)의 사용에 대한 대안으로서 사용자 키를 위한 제한된 형태의 보호된 저장 장치로서 사용될 수 있다.
또 다른 용도는 메모리 카드의 재고품 제어를 위한 것이다. 제조자에 의해 저장된 특정 코드는 이를 위하여 사용될 수 있다. 재고품목록 내로 수용된 카드는 r.f 송신기 및 수신기에 의해 통과되어 이 코드를 판독하고 나서, 재고품 제어 데이터베이스에 저장된다. 카드가 재고품목록으로부터 제거될 때, 이 코드는 또 다시 판독되고 재고품 데이터베이스에 기록된다.
대안적으로, RFID 기능은 임베드된 제어기를 포함하는 도3의 저장 카드(71)에 결합될 수 있다. 이 경우에, RF 신호는 원하는 데이터 및 임베드된 제어기를 활성화시키는 전원 둘 다를 공급한다. 그 후, 제어기는 부착된 메모리 도터 카드 각각에 질의하여 이들 카드들중 어느 카드가 원하는 기준을 만족하는지를 결정한다. 그 결과, 원하는 데이터가 판독기 내로 순차적으로 각 저장 카드를 삽입하지 않고도 부착된 메모리 카드의 콜렉션을 포함하는 저장 카드의 콜렉션으로부터 위치될 수 있다. 이 실시예는 특히, 저장 카드에 포함되는 다수의 도터 카드가 많은 영상 또는 많은 녹음된 노래를 포함할 때 유용할 수 있고, 도터 카드 각각에 질의하여 어느 카드가 어느 사진 또는 노래를 저장하는지를 전자적으로 식별하는 RFID 기능을 통해서 전자 사진 앨범 또는 음악 라이브러리를 생성하는데 유용하다.
본 발명이 전형적인 실시예를 통해서 설명되었지만, 본 발명은 첨부된 청구범위의 전체 범위 내에서 보호되어야 한다는 것을 이해할 것이다.

Claims (57)

  1. 호환 불가능한 전자 카드를 제거가능하게 수용하기 위하여 비휘발성 메모리를 별도의 전자적 및 물리적 접속부를 갖는 2개 이상의 호스트 시스템에 접속시키는 시스템으로서,
    비휘발성 메모리를 갖는 하나 이상의 메모리 서브-카드; 및
    상기 2개 이상의 호스트 시스템 중 하나와 접속하도록 적응되는 호환 불가능한 전자적 및 물리적 인터페이스를 갖지만 상기 하나 이상의 메모리 서브-카드를 제거가능하게 수용하는 리셉터클을 각각 포함하는 2개 이상의 전자 카드로서, 상기 리셉터클에 접속되고, 상기 리셉터클 내로 삽입된 상기 메모리 서브-카드의 상기 비휘발성 메모리를 동작시켜 그 내의 메모리 및 상기 전자 카드가 접속되는 호스트 간에 데이터를 전송하는 제어기를 각각 더 포함하는 2개 이상의 전자 카드;
    를 포함하고,
    상기 하나 이상의 메모리 서브-카드 각각의 동작 파라미터는 상기 메모리 서브-카드의 비휘발성 메모리의 보호된 에어리어에 저장되고, 상기 동작 파라미터를 확인하기 위해 접속될때, 상기 동작 파라미터는 상기 호스트 시스템에 액세스되지 않고, 상기 2개 이상의 전자 카드 각각의 상기 제어기에 액세스됨으로써 상기 제어기가 상기 동작 파라미터를 따라 상기 메모리 서브-카드를 동작시키도록 하는 비휘발성 메모리를 2개 이상의 호스트 시스템에 접속시키는 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 2개 이상의 호환 불가능한 전자 카드는 PC 카드, 멀티미디어 카드, 보안 디지털 카드, 콤팩트 플래시 카드, 메모리 스틱 카드중 상이한 카드를 포함하는 비휘발성 메모리를 2개 이상의 호스트 시스템에 접속시키는 시스템.
  3. 제1항에 있어서, 상기 메모리 서브-카드는 플러그-인 SIM 카드에 따라서 형 상화되는 비휘발성 메모리를 2개 이상의 호스트 시스템에 접속시키는 시스템.
  4. 제3항에 있어서, 상기 메모리 서브-카드는 접점을 포함하고 플러그-인 SIM 카드의 접점과 그 내의 상기 메모리에 접속되는 부가적인 다수의 접점을 통해서 기능하는 비휘발성 메모리를 2개 이상의 호스트 시스템에 접속시키는 시스템.
  5. 제4항에 있어서, 상기 플러그-인 SIM 카드의 접점들중 적어도 일부 접점은 그 내의 상기 메모리에 접속되는 비휘발성 메모리를 2개 이상의 호스트 시스템에 접속시키는 시스템.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서, 상기 서브-카드용 동작 파라미터는 이들의 제조 동안 상기 카드에 영구적으로 저장되는 비휘발성 메모리를 2개 이상의 호스트 시스템에 접속시키는 시스템.
  8. 제1항에 있어서, 상기 하나 이상의 메모리 서브-카드는 상기 메모리 서브-카드에 대한 상기 제어기의 인증시에만 상기 메모리 서브-카드가 접속되는 전자 카드의 제어기에 의해 액세스될 수 있는 보호되는 메모리 에어리어를 포함하는 비휘발성 메모리를 2개 이상의 호스트 시스템에 접속시키는 시스템.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제어기는 상기 호스트 시스템에 직접적으로 집적되는 비휘발성 메모리를 2개 이상의 호스트 시스템에 접속시키는 시스템.
  10. 제1항에 있어서, 상기 메모리 서브-카드는 EEPROM, 플래시 EEPROM, 마스크 ROM, 1회 프로그램가능한 EEPROM, EEPROM, 강유전성 RAM, 오보닉 RAM, 자기전자 RAM, 중합체 메모리, 유전체 메모리, 퓨즈 ROM, 및 안티퓨즈 ROM의 그룹으로부터 선택되는 비휘발성 메모리를 포함하는 비휘발성 메모리를 2개 이상의 호스트 시스템에 접속시키는 시스템.
  11. 제1항에 있어서, 상기 메모리 서브-카드는 자신의 표면상에 형성된 무선 주파수 안테나 및 상기 안테나와 접속되는 상기 메모리 서브-카드 내의 무선 주파수 회로를 더 포함하고 수신된 무선 주파수 에너지에 응답함으로써, 상기 안테나를 통해서 무선 주파수 신호에 저장된 코드를 전송하기 위한 전력을 제공하는 비휘발성 메모리를 2개 이상의 호스트 시스템에 접속시키는 시스템.
  12. 제11항에 있어서, 상기 저장된 코드는 상기 메모리 서브-카드 각각에 대한 특정 식별 번호를 포함하는 비휘발성 메모리를 2개 이상의 호스트 시스템에 접속시키는 시스템.
  13. 제12항에 있어서, 상기 저장된 코드는 상기 메모리 서브-카드 상에 저장된 내용을 설명하는 정보를 더 포함하는 비휘발성 메모리를 2개 이상의 호스트 시스템에 접속시키는 시스템.
  14. 제1항에 있어서, 상기 하나 이상의 메모리 서브-카드는 상기 하나 이상의 메모리 서브-카드 각각에 대한 특정 식별 번호가 저장된 데이터를 포함하는 비휘발성 메모리를 2개 이상의 호스트 시스템에 접속시키는 시스템.
  15. 제14항에 있어서, 상기 하나 이상의 메모리 서브 카드는 또한 상기 하나 이상의 메모리 서브 카드의 데이터 내용을 설명하는 데이터를 포함하는 비휘발성 메모리를 2개 이상의 호스트 시스템에 접속시키는 시스템.
  16. 메모리 서브-카드를 2개 이상의 호환 불가능한 전자 카드들중 상이한 전자 카드를 수용하는 2개 이상의 호스트 시스템에 제거가능하게 접속시키는 방법으로서,
    공통 물리적 및 전기적 인터페이스에 따라서 상기 2개 이상의 전자 카드와 제거가능하게 접속될 수 있는 공통 메모리 서브-카드를 사용하는 단계를 포함하고,
    상기 메모리 서브-카드의 동작 파라미터는 상기 메모리 서브-카드의 비휘발성 메모리의 보호된 에어리어에 저장되고, 상기 메모리 서브-카드의 상기 동작 파라미터를 확인하기 위해 접속될때, 상기 동작 파라미터는 상기 호스트 시스템에 액세스되지 않고, 상기 2개 이상의 전자 카드 각각의 제어기에 의해 액세스됨으로써 상기 제어기가 상기 동작 파라미터를 따라 상기 메모리 서브-카드를 동작시키도록 하는 메모리 서브-카드를 2개 이상의 호스트 시스템에 제거가능하게 접속시키는 방법.
  17. 제16항에 있어서, 접속될 때 상기 메모리 서브-카드와 인터페이스 하는 메모리 제어기를 갖는 상기 2개 이상의 호환 불가능한 메모리 카드를 사용하는 단계를 더 포함하는 메모리 서브-카드를 2개 이상의 호스트 시스템에 제거가능하게 접속시키는 방법.
  18. 제16항에 있어서, 상기 2개 이상의 호환 불가능한 전자 카드는 PC 카드, 멀티미디어 카드, 보안 디지털 카드, 콤팩트 플래시 카드, 메모리 스틱 카드중 상이한 카드를 포함하는 메모리 서브-카드를 2개 이상의 호스트 시스템에 제거가능하게 접속시키는 방법.
  19. 제16항에 있어서, 상기 공통 메모리 서브-카드를 사용하는 단계는 플러그-인 SIM 카드와 동일한 형상의 카드를 사용하는 것을 포함하는 메모리 서브-카드를 2개 이상의 호스트 시스템에 제거가능하게 접속시키는 방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 메모리 서브-카드를 사용하는 단계는 접점을 갖는 카드를 사용하는 것을 포함하고 플러그-인 SIM 카드를 따른 접점과 그 내의 상기 메모리에 접속되는 부가적인 다수의 접점을 통해서 기능하는 메모리 서브-카드를 2개 이상의 호스트 시스템에 제거가능하게 접속시키는 방법.
  21. 제20항에 있어서, 상기 플러그-인 SIM 카드의 상기 접점들중 적어도 일부 접점은 그 내의 상기 메모리에 접속되는 메모리 서브-카드를 2개 이상의 호스트 시스템에 제거가능하게 접속시키는 방법.
  22. 제16항에 있어서, 2개 이상의 상기 공통 메모리 서브-카드는 상이한 동작 파라미터를 필요로 할 수 있는데, 이와 같은 파라미터는 상기 2개 이상의 전자 카드와 통신되어 상기 카드가 각 메모리 서브-카드에 의해 제공되는 특정 동작 파라미터에 적응되도록 하는 메모리 서브-카드를 2개 이상의 호스트 시스템에 제거가능하게 접속시키는 방법.
  23. 제22항에 있어서, 상기 메모리 서브-카드용 동작 파라미터는 제조동안 상기 카드에 영구적으로 저장되는 메모리 서브-카드를 2개 이상의 호스트 시스템에 제거가능하게 접속시키는 방법.
  24. 제16항에 있어서, 상기 하나 이상의 메모리 서브-카드가 상기 2개 이상의 전자 카드들중 어떤 카드와도 접속되지 않을 때 저장을 위한 상기 하나 이상의 메모리 서브-카드 보다 큰 기판 홀더에 하나 이상의 메모리 서브-카드를 부착시키는 단계 및 상기 하나 이상의 메모리 서브-카드의 데이터 내용을 설명하는 정보를 상기 하나 이상의 메모리 서브-카드 인접한 상기 기판 홀더 상에 기록시키는 단계를 더 포함하는 메모리 서브-카드를 2개 이상의 호스트 시스템에 제거가능하게 접속시키는 방법.
  25. 비휘발성 메모리 카드를 얻고 사용하는 방법으로서,
    큰 저장 카드에 부착되는 형태의 메모리 카드들중 적어도 하나의 메모리 카드를 얻는 단계;
    상기 저장 카드로부터 상기 메모리 카드를 제거하여 상기 메모리 카드상에 저장되는 것이 바람직한 데이터를 발생시키는 장치에 상기 메모리 카드를 배치시키는 단계;
    상기 메모리 카드 상에 이와 같은 데이터를 저장시키는 단계;
    그 후, 상기 장치로부터 상기 하나 이상의 메모리 카드를 제거하고 상기 메모리 카드를 상기 저장 카드에 재부착시키는 단계; 및
    상기 저장 카드의 표면 상의 메모리 카드 상에 저장된 데이터의 내용을 기록하기 위하여 상기 저장 카드 상에 적절한 표면을 제공하는 단계;
    를 포함하는 비휘발성 메모리 카드를 얻고 사용하는 방법.
  26. 제25항에 있어서, 상기 저장 카드는 신용 카드 또는 스마트 카드와 거의 동일한 길이 및 폭을 갖는 비휘발성 메모리 카드를 얻고 사용하는 방법.
  27. 휴대용 기판 카드로서,
    기판 표면 보다 작고 비휘발성 메모리를 각각 포함하는 하나 이상의 전자 카드가 부착되는 기판 카드의 표면 상의 제1 에어리어; 및
    펜 또는 펜슬에 의해 기록되도록 처리됨으로써 사용자가 이에 부착된 상기 하나 이상의 메모리 카드의 데이터 내용을 기록하도록 하는 상기 기판의 표면상의 제2 에어리어;
    를 포함하는 휴대용 기판 카드.
  28. 제27항에 있어서, 상기 하나 이상의 메모리 카드와 인터페이스하여 상기 하나 이상의 메모리 카드 내에 포함되는 데이터를 판독 또는 변화시킬 수 있는 마이크로프로세서 또는 마이크로제어기 회로를 더 포함하는데, 상기 마이크로프로세서 또는 마이크로제어기 회로는 또한 외부 시스템과 통신하여 상기 외부 시스템 및 상기 하나 이상의 메모리 카드 간에 데이터를 전송할 수 있는 휴대용 기판 카드.
  29. 제28항에 있어서, 상기 마이크로프로세서 또는 마이크로제어기 회로는 그 자신, 외부 시스템 및 상기 하나 이상의 메모리 카드 간의 상기 통신을 인증 또는 차단하는 보안 기능을 포함하는 휴대용 기판 카드.
  30. 제28항 또는 제29항에 있어서, 상기 외부 시스템과의 통신은 각종 USB 표준, IEEE 1394, ISO/IEC 7816, TCP/IP, 또는 블루투쓰 및 IEEE 802.11 와이어리스 프로토콜을 포함하는 RF 통신 형태를 포함하는 공개된 통신 표준을 포함하는 휴대용 기 판 카드.
  31. 호스트 시스템과 제거가능하게 접속되도록 적응되는 메모리 시스템으로서,
    상기 호스트의 리셉터클에 의해 수신되도록 적응되는 제1 커넥터와 접속되는 호스트 인터페이스 회로 및 제2 커넥터와 접속되는 메모리 제어기를 포함하는 전자 카드; 및
    상기 전자 카드에 제거가능하게 접속하기 위하여 상기 제2 커넥터와 메이팅되는 제3 커넥터를 갖는 서브-카드로서, 상기 호스트 시스템으로부터 사용자 데이터를 저장하는 적어도 제1 부분 및 상기 서브-카드의 동작 파라미터를 저장하기 위한 제2 부분으로 분할되는 비휘발성 메모리를 포함하고, 상기 제2 부분은 상기 동작 파라미터를 따라 상기 서브-카드의 동작을 제어하기 위해 상기 호스트 시스템에 의해 액세스되지 않고, 상기 전자 카드의 상기 메모리 제어기에 의해 액세스되는, 서브-카드;
    를 포함하는 메모리 시스템.
  32. 제31항에 있어서, 상기 서브-카드 메모리는 상기 서브-카드에 대한 상기 제어기 또는 호스트의 인증시에 만 상기 제어기 또는 호스트에 액세스될 수 있는 제3 부분을 포함하도록 분할되는 메모리 시스템.
  33. 제 31 항에 있어서,
    상기 제 3 커넥터는 서브-카드의 표면 양단에 위치되고 그 내의 메모리에 접속되는 다수의 접점을 포함하는 메모리 시스템.
  34. 메모리 카드로서,
    카드 내에 넣어진 하나 이상의 비휘발성 메모리 집적 회로칩;
    상기 카드 내에 넣어진 무선 주파수 태그 회로; 및
    다수의 전기 도전성 접점과 상기 카드의 하나 이상의 외부 표면을 가로질러 형성된 무선 주파수 금속 안테나;
    를 포함하고,
    상기 다수의 접점중 적어도 일부는 상기 메모리 집적 회로칩에 접속되어 있고 상기 안테나는 상기 무선 주파수 태그 회로에 접속되어 있는 메모리 카드.
  35. 제 34 항에 있어서,
    상기 메모리 카드는 플러그-인 SIM 카드에 따른 물리적인 형상과 크기를 갖는 메모리 카드.
  36. 전자 메모리 카드 시스템으로서,
    메모리 제어기를 각각 포함하며, 이에 상보적인 신호 인터페이스와 리셉터클을 갖는 호스트 시스템과 제거 가능하게 접속되도록 하기 위하여 다수의 공개되거나 독점적인 카드 표준중 상이한 표준에 따른 접점을 통한 전기 신호 인터페이스 및 전기 접점의 배열, 물리적인 형상을 갖는 다수의 전자 카드; 및
    소정 패턴으로 상부의 외부 접점과 접속된 비휘발성 메모리 어레이를 포함하는 소정의 물리적인 형상의 서브-카드;
    를 포함하고,
    상기 서브-카드의 동작 파라미터는 상기 서브-카드의 비휘발성 메모리의 보호된 에어리어에 저장되고, 상기 동작 파라미터를 확인하기 위해 접속될때, 상기 동작 파라미터는 상기 전자 신호 인터페이스를 통한 상기 전자 카드와 액세스되지 않고 상기 전자 카드 각각의 제어기에 의해 액세스됨으로써 상기 제어기가 상기 동작 파라미터를 따라 상기 서브-카드를 동작시키도록 하는 전자 메모리 카드 시스템.
  37. 전자 메모리 카드 시스템으로서,
    실질적으로 대용량 데이터 저장 메모리를 가지지 않는 제 1 메모리 제어기를 각각 포함하며, 제 1 호스트 시스템과의 제거 가능한 상호접속을 위한 전기 신호 인터페이스 및 전기 접점의 배열, 물리적인 형상을 갖는 제 1 전자 카드;
    실질적으로 대용량 데이터 저장 메모리를 가지지 않는 제 2 메모리 제어기를 각각 포함하며, 제 2 호스트 시스템과의 제거 가능한 상호접속을 위한 전기 신호 인터페이스 및 전기 접점의 배열, 물리적인 형상을 갖는 제 2 전자 카드로서, 상기 제 1 호스트 시스템과 인터페이스하지 않고, 상기 제 1 전자 카드는 상기 제 2 호스트 시스템과 인터페이스하지 않는, 제 2 전자 카드;
    대용량 데이터 저장 메모리를 포함하는 서브-카드; 및
    상기 제 1 및 제 2 전자 카드 각각에 제공되는 리셉터클로서, 상기 서브-카드를 제거 가능하게 수용하고, 상기 서브-카드가 각각의 제 1 및 제 2 메모리 제어기와 전자 인터페이스하게 함으로써 상기 서브-카드가 상기 제 1 및 제 2 전자 카드 사이를 호환하게 하는 리셉터클;
    를 포함하고,
    상기 서브-카드의 동작 파라미터는 상기 서브-카드의 메모리의 보호된 에어리어에 저장되고, 상기 동작 파라미터를 확인하기 위해 접속될때, 상기 동작 파라미터는 호스트 시스템에 액세스되지 않고, 상기 제 1 및 제 2 전자 카드 각각의 상기 제어기에 액세스됨으로써 상기 제어기가 상기 동작 파라미터를 따라 상기 서브-카드를 동작시키도록 하는 전자 메모리 카드 시스템.
  38. 제 37 항에 있어서,
    상기 메모리 제어기 및 제 3 호스트 시스템 내의 메모리 제어기와 관련하여 상기 서브 카드를 동작시키고 제거 가능하게 수용하기 위한 리셉터클 및 상기 메모리 제어기를 포함하는 제 3 호스트 시스템을 더 포함하는 전자 메모리 카드 시스 템.
  39. 전자 카드 시스템으로서,
    호스트 인터페이스 회로를 각각 포함하며, 다수의 공개되거나 독점적인 카드 표준중 상이한 표준에 따른 접점을 통한 전기 신호 인터페이스 및 전기 접점의 배열, 물리적인 형상을 갖는 다수의 전자 카드; 및
    상기 다수의 공개되거나 독점적인 카드 표준 이외의 하나의 공개되거나 독점적인 카드 표준에 따른 서브-카드 내에서의 제 1 전자 회로로부터의 제 1 세트의 전기 접점을 통한 전기 신호 인터페이스 및 제 1 세트의 전기 접점의 배열, 물리적인 형상을 갖는 서브-카드;
    를 포함하고,
    상기 서브 카드는 상기 전기 접점들중 적어도 일부 및 부가적인 제 2 세트의 전기 접점에 접속된 제 2 전자 회로를 포함하며, 상기 다수의 전자 카드는 상기 서브-카드가 제거 가능하게 삽입될 수 있는 리셉터클을 각각 포함하고, 상기 리셉터클은 다수의 전자 카드중 임의의 카드 내의 전자 회로와 접속하기 위하여 상기 서브-카드 및 제 2 세트의 전자 접점을 결합하는 접점을 가짐으로써, 서브-카드의 기능을 물리적인 형상으로 제공하고 다수의 공개되거나 독점적인 카드 표준중 각각의 표준에 따른 전자 인터페이스를 제공하는 전자 카드 시스템.
  40. 서로 물리적이거나 전기적으로 호환 불가능한 2개 이상의 제거 가능한 카드중 상이한 카드를 수용하는 2개 이상의 호스트 시스템에 대용량 비휘발성 메모리 저장장치를 제거 가능하게 접속하는 방법으로서,
    상기 2개 이상의 제거 가능한 카드를 호스트에 접속하는 단계로서, 상기 제거 가능한 카드는 메모리 제어기를 각각 포함하지만, 대용량 비휘발성 메모리 저장장치를 포함하지 않는, 상기 접속 단계; 및
    대용량 비휘발성 메모리 저장장치를 포함하고 내부의 상기 메모리 제어기에 접속하기 위하여 공통의 물리적이고 전기적인 인터페이스에 따라 상기 2개 이상의 카드와 제거 가능하게 접속될 수 있는 공통 서브-카드를 사용하는 단계;
    를 포함하고,
    상기 공통 서브-카드의 동작 파라미터는 상기 대용량 비휘발성 메모리 저장장치의 보호된 에어리어에 저장되고, 상기 동작 파라미터를 확인하기 위해 접속될때, 상기 동작 파라미터는 상기 호스트에 액세스되지 않고, 상기 2개 이상의 제거 가능한 카드 각각의 상기 제어기에 액세스됨으로써 상기 제어기가 상기 동작 파라미터를 따라 상기 공통 서브-카드를 동작시키도록 하는 대용량 비휘발성 메모리 저장장치를 제거 가능하게 접속하는 방법.
  41. 적어도 제 1 및 제 2 결합 리셉터클중 각각의 리셉터클과 제거 가능하게 접속되도록 적응되며 서로 물리적이거나 전기적으로 호환 불가능한 전기 인터페이스를 갖는 적어도 제 1 및 제 2 전자 카드를 사용하는 방법으로서,
    실질적으로 비휘발성 대용량 데이터 저장장치를 가지지 않는 메모리 제어기를 각각 포함하는 각각의 제 1 및 제 2 전자 카드의 형상을 상기 제 1 및 제 2 결합 리셉터클과 접속하는 단계로서, 공통 카드가 소켓을 통하여 상기 메모리 제어기에 의해 액세스될 수 있는 비휘발성 대용량 데이터 저장장치를 포함하고, 상기 공통 카드의 동작 파라미터는 상기 대용량 비휘발성 메모리 저장장치의 보호된 에어리어에 저장되고, 상기 동작 파라미터를 확인하기 위해 접속될때, 상기 동작 파라미터는 상기 제 1 및 제 2 전자 카드가 각각의 리셉터클에 접속되는 호스트에 액세스되지 않고, 상기 제 1 및 제 2 전자 카드의 상기 메모리 제어기에 액세스됨으로써 상기 메모리 제어기가 상기 동작 파라미터를 따라 상기 공통 카드를 동작시키도록 하는, 접속 단계; 및
    상기 제 1 및 제 2 전자 카드의 소켓들 사이에서 상기 공통 카드를 호환시키는 단계;
    를 포함하는 제 1 및 제 2 전자 카드 사용 방법.
  42. 제 41 항에 있어서,
    상기 공통 카드는 상기 제 1 및 제 2 전자 카드중 한 카드보다 적은 제 1 및 제 2 전자 카드 사용 방법.
  43. 다수의 공개되거나 독점적인 카드 표준중 임의의 표준에 따라 소정 전자 기능을 제공하는 방법으로서,
    접점을 통하여 내부 전자 기능과의 소정의 전기적인 인터페이스 및 그 외부 상의 접점의 배열, 특정 물리적인 형상을 갖는 서브-카드 내의 전자 기능을 포함하는 단계;
    서로 호환 불가능한 각각의 제 1 및 제 2의 공개되거나 독점적인 카드 표준에 따른 전기 신호 인터페이스 및 접점의 배열, 물리적인 카드 형상을 갖는 적어도 제 1 및 제 2 전자 카드를 제공하는 단계로서, 상기 제 1 및 제 2 전자 카드는 리셉터클, 및 상기 리셉터클과 전기 접점 세트 공개되거나 독점적인 카드 표준의 전기 신호 인터페이스 및 서브-카드 둘 모두와 전기적으로 인터페이스하는 전자 회로 내에 제거 가능하게 위치될 때 상기 서브-카드와 결합하고, 상기 서브-카드의 동작 파라미터는 상기 서브-카드 내의 비휘발성 메모리 의 보호된 에어리어에 저장되고, 상기 동작 파라미터를 확인하기 위해 접속될때, 상기 동작 파라미터는 상기 전기적인 인터페이스를 통한 상기 제 1 및 제 2 전자 카드에 엑세스되지 않고, 상기 제 1 및 제2 전자 카드의 제어기에 액세스됨으로써 상기 제1 및 제 2 전자 카드가 상기 동작 파라미터를 따라 상기 서브-카드를 동작시키도록 하는, 제 1 및 제 2 전자 카드를 제공 단계;
    를 포함하는 소정 전자 기능 제공 방법.
  44. 메모리 카드로서,
    상기 카드 내에 넣어지며 칩의 대향하는 제 1 및 제 2 측을 따라 하나의 표면 상의 다수의 전기 회로 접점 영역을 갖는 하나 이상의 비휘발성 메모리 집적 회로 칩; 및
    상기 집적 회로 칩과 외부 장치 사이의 통신을 허용하는 한 세트의 외부로 액세스 가능한 전기 접점;
    을 포함하고,
    상기 외부로 액세스 가능한 전기 접점은 칩의 제 1 측에 인접한 패터닝된 리드프레임의 컨덕터의 단부로부터 형성되고, 제 1의 다수의 상기 컨덕터는 그의 상기 제 1과 제 2측 사이에서 칩 아래로 확장하고 상기 칩에 대한 물리적인 지지부를 제공하며, 칩의 제 2측에 따른 접점 영역은 칩의 제 2측에 인접한 그의 단부에서 제 1의 다수의 상기 리드프레임 컨덕터와 전기적으로 접속되며, 상기 칩의 제 1측에 따른 접점 영역은 칩의 제 1측에 인접한 그의 단부에서 제 2의 다수의 상기 리드프레임 컨덕터에 전기적으로 접속되며, 제 2의 다수의 상기 리드프레임 컨덕터는 그의 상기 제 1 및 제 2측 사이의 칩 아래로 신장되지 않음으로써 제 1의 다수의 상기 리드프레임의 컨덕터보다 짧게 되는 메모리 카드.
  45. 제 44 항에 있어서,
    상기 외부로 액세스 가능한 전기 접점은 상기 메모리 카드의 한 에지에 인접하고 한 표면 상에 독점적으로 존재하는 메모리 카드.
  46. 제 44 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 비휘발성 메모리 집적 회로 칩 및 상기 패터닝된 리드프레임은 상기 패터닝된 리드프레임의 상기 외부로 액세스 가능한 전기 접점부를 제외하고, 전체적으로 플라스틱 내에 캡슐화되는 메모리 카드.
  47. 제 44 항에 있어서,
    상기 패터닝된 리드프레임 컨덕터의 단부는 다수의 접점 및 제 1의 다수의 컨덕터를 상이한 평면으로 지향시키도록 하는 형상인 메모리 카드.
  48. 제 46 항에 있어서,
    상기 외부 장치와의 기계적인 유지를 용이하게 하는 형상이 상기 플라스틱 캡슐과 일체로 형성되는 메모리 카드.
  49. 제 46 항에 있어서,
    상기 외부 장치로부터의 제거를 용이하게 하는 형상이 상기 플라스틱 캡슐과 일체로 형성되는 메모리 카드.
  50. 제 44 항 또는 46 항에 있어서,
    외부 장치와의 상기 외부 접점을 통하여 통신을 인증하거나 차단하도록 하는 보안 기능을 더 포함하는 메모리 카드.
  51. 제 50 항에 있어서,
    상기 보안 기능은 상기 하나 이상의 비휘발성 메모리 집적 회로 칩 내에 포함되는 메모리 카드.
  52. 제 50 항에 있어서, 상기 보안 기능은 상기 카드 내에 넣어진 제 2의 집적된 회로 칩 내에 포함되는 메모리 카드.
  53. 메모리 카드로서,
    상기 카드 내에 넣어지는 제 1 및 제 2 비휘발성 메모리 집적 회로 칩으로서, 상기 칩의 대향하는 제 1 및 제 2측을 따라 그 한 표면 상에 다수의 전기 회로 접점 영역을 각각 갖는 제 1 및 제 2 비휘발성 메모리 집적 회로 칩; 및
    상기 제 1 및 제 2 집적 회로 칩과 외부 장치 간을 통신시키는 외부로 액세스 가능한 전기 접점 세트;
    를 포함하고,
    상기 외부로 액세스 가능한 전기 접점은 패터닝된 리드프레임의 컨덕터의 단부로부터 형성되고, 상기 리드프레임은 상기 제 1 및 제 2 칩 간에 위치되고 상기 칩에 대한 물리적인 지지부를 제공하는 제 1의 다수의 컨덕터를 포함하며, 각각의 칩의 제 2측을 따르는 상기 접점 영역은 칩의 제 2측에 인접한 그의 단부에서 제 1 및 제 2 칩 둘 모두의 제 1의 다수의 리드프레임 컨덕터와 전기적으로 접속되며, 칩의 제 1측을 따르는 상기 접점 영역은 칩의 제 1측에 인접한 제 2의 다수의 상기 리드프레임 컨덕터와 전기적으로 접속되고, 제 2의 다수의 상기 리드프레임 컨덕터는 그의 상기 제 1 및 제 2측 사이의 제 1 및 제 2 칩 사이에서 신장하지 않음으로써 제 1의 다수의 상기 리드프레임의 컨덕터보다 짧게 되는 메모리 카드.
  54. 제 53 항에 있어서,
    상기 외부로 액세스 가능한 전기 접점은 상기 메모리 카드의 한 에지에 인접하고 하나의 표면에 독점적으로 존재하는 메모리 카드.
  55. 제 53 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 비휘발성 메모리 집적 회로 칩 및 상기 패터닝된 리드프레임은 상기 패터닝된 리드프레임의 상기 외부로 액세스 가능한 전기 접점부를 제외하고, 전체적으로 플라스틱 내에 캡슐화되는 메모리 카드.
  56. 제 53 항에 있어서,
    상기 패터닝된 리드프레임 컨덕터의 단부는 다수의 접점 및 제 1의 다수의 컨덕터를 상이한 평면으로 지향시키도록 하는 형상인 메모리 카드.
  57. 제 53 항에 있어서, 보안 기능이 상기 제 1 및 제 2 칩중 한 칩에만 제공되는 메모리 카드.
KR1020057008682A 2002-11-13 2003-11-05 메모리 제어기를 포함하는 각종 상이한 표준 카드에사용되는 유니버설 비휘발성 메모리 카드 KR101077123B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/293,985 2002-11-13
US10/293,985 US7367503B2 (en) 2002-11-13 2002-11-13 Universal non-volatile memory card used with various different standard cards containing a memory controller

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050091704A KR20050091704A (ko) 2005-09-15
KR101077123B1 true KR101077123B1 (ko) 2011-10-26

Family

ID=32229761

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020057008682A KR101077123B1 (ko) 2002-11-13 2003-11-05 메모리 제어기를 포함하는 각종 상이한 표준 카드에사용되는 유니버설 비휘발성 메모리 카드

Country Status (10)

Country Link
US (4) US7367503B2 (ko)
EP (2) EP1785882B1 (ko)
JP (2) JP4718837B2 (ko)
KR (1) KR101077123B1 (ko)
CN (1) CN100589090C (ko)
AT (2) ATE368892T1 (ko)
AU (1) AU2003291247A1 (ko)
DE (2) DE60315337T2 (ko)
TW (1) TWI317479B (ko)
WO (1) WO2004044755A2 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200038322A (ko) * 2018-01-24 2020-04-10 웨스턴 디지털 테크놀로지스, 인코포레이티드 스토리지 디바이스들의 전력 상태들을 선택하기 위한 방법 및 장치

Families Citing this family (218)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000223657A (ja) * 1999-02-03 2000-08-11 Rohm Co Ltd 半導体装置およびそれに用いる半導体チップ
US8397998B1 (en) 1999-10-23 2013-03-19 Ultracard, Inc. Data storage device, apparatus and method for using same
US7487908B1 (en) * 1999-10-23 2009-02-10 Ultracard, Inc. Article having an embedded accessible storage member, apparatus and method for using same
US7295443B2 (en) * 2000-07-06 2007-11-13 Onspec Electronic, Inc. Smartconnect universal flash media card adapters
US6438638B1 (en) 2000-07-06 2002-08-20 Onspec Electronic, Inc. Flashtoaster for reading several types of flash-memory cards with or without a PC
US7107378B1 (en) 2000-09-01 2006-09-12 Sandisk Corporation Cooperative interconnection and operation of a non-volatile memory card and an input-output card
WO2003015169A1 (fr) * 2001-08-07 2003-02-20 Renesas Technology Corp. Dispositif semi-conducteur et carte ci
CA2480181A1 (en) * 2002-04-04 2003-10-16 Grass Valley (U.S.), Inc. Modular broadcast television products
WO2003088021A2 (en) * 2002-04-08 2003-10-23 Socket Communications, Inc Wireless enabled memory module
US7092256B1 (en) 2002-04-26 2006-08-15 Sandisk Corporation Retractable card adapter
US7367503B2 (en) 2002-11-13 2008-05-06 Sandisk Corporation Universal non-volatile memory card used with various different standard cards containing a memory controller
US8037229B2 (en) 2002-11-21 2011-10-11 Sandisk Technologies Inc. Combination non-volatile memory and input-output card with direct memory access
US7127622B2 (en) 2003-03-04 2006-10-24 Micron Technology, Inc. Memory subsystem voltage control and method
TWM261766U (en) * 2003-04-02 2005-04-11 Carry Computer Eng Co Ltd Micro card and passive adaptor device for the same
DE10317394A1 (de) * 2003-04-15 2004-11-04 Power Data Communications Co., Ltd., Banchiau Funkübertragungs-Speicherkarte mit einen System für die elektronische Übertragung über den Hörer sowie Methode für deren Anwendung
US7305535B2 (en) * 2003-04-17 2007-12-04 Sandisk Corporation Memory cards including a standard security function
US7306159B1 (en) * 2003-06-07 2007-12-11 Rochelo Donald R Protective case for six different sized memory cards
US7416132B2 (en) * 2003-07-17 2008-08-26 Sandisk Corporation Memory card with and without enclosure
JP2007531083A (ja) 2003-07-17 2007-11-01 サンディスク コーポレイション 隆起部を備えたメモリカード
US20050013106A1 (en) * 2003-07-17 2005-01-20 Takiar Hem P. Peripheral card with hidden test pins
US20050041473A1 (en) * 2003-08-06 2005-02-24 Phison Electronics Corp. Non-volatile memory storage integrated circuit
US7535718B2 (en) * 2003-08-20 2009-05-19 Imation Corp. Memory card compatible with multiple connector standards
US20050129385A1 (en) * 2003-09-16 2005-06-16 Jmz Llc Intelligent portable memory device with display
JP2005100538A (ja) * 2003-09-25 2005-04-14 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置及びこれを用いた電子装置
US7275686B2 (en) * 2003-12-17 2007-10-02 Lexar Media, Inc. Electronic equipment point-of-sale activation to avoid theft
US8177129B2 (en) * 2004-02-17 2012-05-15 Timothy D. Larin Interactive multimedia smart affinity card with flash memory
GB0404922D0 (en) * 2004-03-04 2004-04-07 Dione Plc Secure card reader
US7149836B2 (en) * 2004-03-12 2006-12-12 C-One Technology Corporation GPRS replaceable module communication device
US7152801B2 (en) 2004-04-16 2006-12-26 Sandisk Corporation Memory cards having two standard sets of contacts
US7487265B2 (en) 2004-04-16 2009-02-03 Sandisk Corporation Memory card with two standard sets of contacts and a hinged contact covering mechanism
JP4651332B2 (ja) * 2004-04-26 2011-03-16 ルネサスエレクトロニクス株式会社 メモリカード
JP4372022B2 (ja) * 2004-04-27 2009-11-25 株式会社東芝 半導体装置
JP2005322109A (ja) * 2004-05-11 2005-11-17 Renesas Technology Corp Icカードモジュール
JP4191088B2 (ja) * 2004-05-14 2008-12-03 株式会社デンソー 電子装置
US9071861B1 (en) * 2004-05-21 2015-06-30 The Directv Group, Inc. Video loop apparatus and methods for use with digital television systems
CN1331037C (zh) * 2004-06-03 2007-08-08 旺玖科技股份有限公司 一种具有多重接口功能的存储卡及其传输模式选择方法
US7475816B1 (en) * 2004-06-03 2009-01-13 Rochelo Donald R Protective case for a plurality of different sized memory cards
HK1063994A2 (en) * 2004-06-09 2004-12-17 Advanced Card Systems Ltd Smart card reader with contactless access capability.
CN101010667B (zh) * 2004-09-02 2012-03-14 汤姆森许可贸易公司 动态配置具有可变输入和输出信号的电子系统的方法
KR100664138B1 (ko) * 2004-09-02 2007-01-04 엘지전자 주식회사 에스디 카드 슬롯을 이용한 외장형 스피커 장치
JP2006113959A (ja) * 2004-10-18 2006-04-27 Ricoh Co Ltd 半導体集積回路、その半導体集積回路を使用したメモリカード用リーダ及び/又はライタ
US20070082703A1 (en) * 2004-10-28 2007-04-12 Koninklijke Kpn N.V. Method and system for providing wireless identification
US7856249B2 (en) * 2004-11-08 2010-12-21 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Combined mass storage and subscriber identity module providing information security and apparatus for use therewith
WO2006055634A2 (en) * 2004-11-18 2006-05-26 Goliath Solutions L.L.C. Rf contact signal detector
KR100674926B1 (ko) * 2004-12-08 2007-01-26 삼성전자주식회사 메모리 카드 및 그 제조 방법
US7316352B1 (en) 2004-12-23 2008-01-08 Storage Technology Corporation System and method for locked code on a radio frequency identification tag
ITMI20050139A1 (it) * 2005-01-31 2006-08-01 St Microelectronics Srl Dispositivo di memorizzazione dati rimovibile e relativo metodo di assemblaggio
US7866564B2 (en) * 2005-02-04 2011-01-11 Chun-Hsin Ho Dual card system
US7303137B2 (en) * 2005-02-04 2007-12-04 Chun-Hsin Ho Dual integrated circuit card system
WO2006101123A1 (ja) * 2005-03-23 2006-09-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 不揮発性記憶装置及び不揮発性記憶装置の制御情報のロード方法
JP2006268459A (ja) * 2005-03-24 2006-10-05 Ricoh Co Ltd 不揮発性メモリーカード及び形状変換アダプタ
US7178736B2 (en) * 2005-04-06 2007-02-20 Northstar Systems Corp. Socket of card reader (I) for memory card with connecting terminals following specification of USB
EP1727080A1 (en) * 2005-05-27 2006-11-29 Axalto S.A. SIM with double sets of contacts protected against short-circuit
US7375415B2 (en) * 2005-06-30 2008-05-20 Sandisk Corporation Die package with asymmetric leadframe connection
US7317630B2 (en) * 2005-07-15 2008-01-08 Atmel Corporation Nonvolatile semiconductor memory apparatus
US20070023502A1 (en) * 2005-07-26 2007-02-01 Ming-Chih Tsai Composite electronic card device
JP2007034612A (ja) * 2005-07-26 2007-02-08 Sony Corp カードトレイ
US7711391B2 (en) * 2005-07-29 2010-05-04 Varia Holdings Llc Multiple processor communication circuit cards and communication devices that employ such cards
US7710736B2 (en) 2005-08-02 2010-05-04 Sandisk Corporation Memory card with latching mechanism for hinged cover
JP4433311B2 (ja) * 2005-09-12 2010-03-17 ソニー株式会社 半導体記憶装置、電子機器及びモード設定方法
US7697827B2 (en) 2005-10-17 2010-04-13 Konicek Jeffrey C User-friendlier interfaces for a camera
US7511371B2 (en) * 2005-11-01 2009-03-31 Sandisk Corporation Multiple die integrated circuit package
US7352058B2 (en) * 2005-11-01 2008-04-01 Sandisk Corporation Methods for a multiple die integrated circuit package
US7395973B2 (en) 2005-12-08 2008-07-08 Chun-Hsin Ho Smart card
JP2007164296A (ja) * 2005-12-09 2007-06-28 Toshiba Corp 情報処理装置
US7234964B1 (en) * 2005-12-20 2007-06-26 International Business Machines Corporation Systems, methods, and media for providing visual indication of a blade configuration
US20070145135A1 (en) * 2005-12-28 2007-06-28 Fabrice Jogand-Coulomb Methods used in a nested memory system with near field communications capability
JP2009522662A (ja) * 2005-12-28 2009-06-11 サンディスク コーポレイション 短距離無線通信機能を有するネスト状メモリシステム
US7702935B2 (en) * 2006-01-25 2010-04-20 Apple Inc. Reporting flash memory operating voltages
US20070174641A1 (en) * 2006-01-25 2007-07-26 Cornwell Michael J Adjusting power supplies for data storage devices
US7861122B2 (en) * 2006-01-27 2010-12-28 Apple Inc. Monitoring health of non-volatile memory
US20070178864A1 (en) * 2006-02-01 2007-08-02 Oliver Kiehl Electronic subsystem assembly including radio frequency interface
KR100675011B1 (ko) * 2006-02-04 2007-01-29 삼성전자주식회사 메모리 카드 팩
US7728411B2 (en) * 2006-02-15 2010-06-01 Sandisk Corporation COL-TSOP with nonconductive material for reducing package capacitance
JP4887824B2 (ja) * 2006-02-16 2012-02-29 富士通セミコンダクター株式会社 メモリシステム
JP5078915B2 (ja) * 2006-02-17 2012-11-21 ケーティーフリーテル・カンパニー・リミテッド Icカード、icカードが搭載された端末機及びその初期化方法
US7851761B2 (en) * 2006-03-27 2010-12-14 Liviu Popa-Simil Multi-band terahertz receiver and imaging device
DE102006014690A1 (de) * 2006-03-28 2007-10-04 Vodafone Holding Gmbh Speicherverwaltung von Chipkarten
JP4501884B2 (ja) * 2006-03-29 2010-07-14 ソニー株式会社 メモリカード
WO2007113729A1 (fr) * 2006-04-05 2007-10-11 Nxp B.V. Procécé d'allocation dynamique des contacts d'une carte à puce d'abonné dans un terminal mobile, et carte à puce d'abonné et terminal mobile correspondants
US7435624B2 (en) * 2006-04-28 2008-10-14 Sandisk Corporation Method of reducing mechanical stress on a semiconductor die during fabrication
US8878346B2 (en) * 2006-04-28 2014-11-04 Sandisk Technologies Inc. Molded SiP package with reinforced solder columns
US7364468B2 (en) 2006-05-16 2008-04-29 Stone Technology International Co., Ltd. Dual-interface converter of miniature memory card
CN100416483C (zh) * 2006-05-22 2008-09-03 磐石国际股份有限公司 微型存储器的双接口转换器
FR2903514B1 (fr) * 2006-07-04 2008-10-17 Oberthur Card Syst Sa Boitier pour clef electronique et systeme comportant un tel boitier
US7696044B2 (en) * 2006-09-19 2010-04-13 Sandisk Corporation Method of making an array of non-volatile memory cells with floating gates formed of spacers in substrate trenches
US7646054B2 (en) * 2006-09-19 2010-01-12 Sandisk Corporation Array of non-volatile memory cells with floating gates formed of spacers in substrate trenches
CN101512559A (zh) * 2006-09-27 2009-08-19 株式会社瑞萨科技 Ic卡和ic卡用插槽
US7630225B2 (en) * 2006-09-29 2009-12-08 Sandisk Corporation Apparatus combining once-writeable and rewriteable information storage to support data processing
US7730270B2 (en) * 2006-09-29 2010-06-01 Sandisk Corporation Method combining once-writeable and rewriteable information storage to support data processing
US8033901B2 (en) 2006-10-09 2011-10-11 Mattel, Inc. Electronic game system with character units
CN100418103C (zh) * 2006-10-13 2008-09-10 凤凰微电子(中国)有限公司 在智能卡上集成多种数据传输接口的方法和新型智能卡
US7950586B2 (en) * 2006-10-26 2011-05-31 Sandisk Il Ltd. SIM card handle
US20080102895A1 (en) * 2006-10-26 2008-05-01 Sandisk Il Ltd. Method Of Extracting A Smart Card From A Smart Card Socket
US7642160B2 (en) * 2006-12-21 2010-01-05 Sandisk Corporation Method of forming a flash NAND memory cell array with charge storage elements positioned in trenches
US7800161B2 (en) * 2006-12-21 2010-09-21 Sandisk Corporation Flash NAND memory cell array with charge storage elements positioned in trenches
CN100487728C (zh) * 2006-12-30 2009-05-13 凤凰微电子(中国)有限公司 支持快速计算、大容量存储、高速传输的新型智能卡
KR100877065B1 (ko) * 2007-01-12 2009-01-09 삼성전자주식회사 통신 프로토콜 결정 방법 및 장치
KR100875540B1 (ko) * 2007-01-19 2008-12-26 삼성전자주식회사 플래시 메모리 카드
KR100819660B1 (ko) * 2007-02-06 2008-04-07 주식회사 하이닉스반도체 반도체 패키지
JP4996277B2 (ja) 2007-02-09 2012-08-08 株式会社東芝 半導体記憶システム
TW200838042A (en) * 2007-03-14 2008-09-16 Li-Hui Lu Capacity-expandable solid-state memory module
US20080224199A1 (en) * 2007-03-14 2008-09-18 Li Hui Lu Non-volatile memory module package capability of replacing
TW200838045A (en) * 2007-03-14 2008-09-16 Li-Hui Lu Expandable solid state memory module
US7603499B2 (en) * 2007-03-30 2009-10-13 Sandisk Corporation Method for using a memory device with a built-in memory array and a connector for a removable memory device
US7633799B2 (en) * 2007-03-30 2009-12-15 Sandisk Corporation Method combining lower-endurance/performance and higher-endurance/performance information storage to support data processing
US7613857B2 (en) * 2007-03-30 2009-11-03 Sandisk Corporation Memory device with a built-in memory array and a connector for a removable memory device
US20080244203A1 (en) * 2007-03-30 2008-10-02 Gorobets Sergey A Apparatus combining lower-endurance/performance and higher-endurance/performance information storage to support data processing
US20080288712A1 (en) 2007-04-25 2008-11-20 Cornwell Michael J Accessing metadata with an external host
US7913032B1 (en) 2007-04-25 2011-03-22 Apple Inc. Initiating memory wear leveling
US7715255B2 (en) * 2007-06-14 2010-05-11 Sandisk Corporation Programmable chip enable and chip address in semiconductor memory
US7477545B2 (en) * 2007-06-14 2009-01-13 Sandisk Corporation Systems for programmable chip enable and chip address in semiconductor memory
US7624211B2 (en) * 2007-06-27 2009-11-24 Micron Technology, Inc. Method for bus width negotiation of data storage devices
US20090006720A1 (en) * 2007-06-27 2009-01-01 Shai Traister Scheduling phased garbage collection and house keeping operations in a flash memory system
US7572152B2 (en) * 2007-06-27 2009-08-11 Sandisk Il Ltd. Memory interface card with SIM functions
US8504784B2 (en) * 2007-06-27 2013-08-06 Sandisk Technologies Inc. Scheduling methods of phased garbage collection and housekeeping operations in a flash memory system
US8078226B2 (en) 2007-08-29 2011-12-13 Mxtran, Inc. Multiple interface card in a mobile phone
KR100881823B1 (ko) 2007-08-31 2009-02-03 주식회사 하이닉스반도체 불휘발성 강유전체 메모리를 포함하는 rfid 장치
EP2031598A1 (en) * 2007-08-31 2009-03-04 Axalto SA System and method of writing data in a flash memory on the basis of additional removable contact pads
US8226013B2 (en) * 2007-10-26 2012-07-24 Mastercard International, Inc. Method and apparatus for use in providing an identification token
EP2228754A1 (en) * 2007-12-10 2010-09-15 Renesas Electronics Corporation Sim adapter and sim card
US20090172235A1 (en) * 2007-12-27 2009-07-02 Mei Yan Megasim card adapter
US8794532B2 (en) * 2008-12-29 2014-08-05 Mastercard International Incorporated Methods and apparatus for use in association with identification token
US8286862B2 (en) * 2007-12-28 2012-10-16 Mastercard International, Inc. Methods and apparatus for use in association with security parameter
US20090172279A1 (en) * 2007-12-28 2009-07-02 Po Yuan System For Accessing A Removable Non-Volatile Memory Card
IL189892A (en) * 2008-03-03 2012-10-31 Supco Internat Ltd Electric or communication socket having a slot for receiving an electrical card and a card therefor
WO2009118807A1 (ja) * 2008-03-24 2009-10-01 株式会社ルネサステクノロジ ソケットおよび半導体装置
GB0805780D0 (en) * 2008-03-31 2008-04-30 Royal Bank Of Scotland Plc The Processor card arrangement
TWI472927B (zh) * 2010-08-12 2015-02-11 Phison Electronics Corp 資料串分派與傳送方法、記憶體控制器與記憶體儲存裝置
US20100078485A1 (en) * 2008-09-29 2010-04-01 Dynacard Co., Ltd. Subscriber identity module card
US8472199B2 (en) * 2008-11-13 2013-06-25 Mosaid Technologies Incorporated System including a plurality of encapsulated semiconductor chips
CN101765242A (zh) * 2008-12-25 2010-06-30 深圳富泰宏精密工业有限公司 用户识别卡及其连接器,以及具有该连接器的便携式通信装置
MX2011006906A (es) * 2008-12-26 2011-08-03 Thomson Licensing Metodo y aparato para configurar dispositivos.
US8812402B2 (en) * 2009-01-05 2014-08-19 Mastercard International Incorporated Methods, apparatus and articles for use in association with token
US8684261B2 (en) * 2009-01-20 2014-04-01 Mastercard International Incorporated Methods, apparatus, computer program products and articles for use in providing human understandable indication of account balance
US8082537B1 (en) * 2009-01-28 2011-12-20 Xilinx, Inc. Method and apparatus for implementing spatially programmable through die vias in an integrated circuit
US7989959B1 (en) 2009-01-29 2011-08-02 Xilinx, Inc. Method of forming stacked-die integrated circuit
US8987868B1 (en) 2009-02-24 2015-03-24 Xilinx, Inc. Method and apparatus for programmable heterogeneous integration of stacked semiconductor die
US8215991B2 (en) 2009-02-26 2012-07-10 Sandisk Il Ltd. Memory card and host device
US8359418B2 (en) * 2009-02-26 2013-01-22 Sandisk Il Ltd. Host device with USB interface
US8446729B2 (en) * 2009-03-23 2013-05-21 Ocz Technology Group Inc. Modular mass storage system and method therefor
KR101555637B1 (ko) * 2009-03-27 2015-09-24 삼성전자주식회사 스마트 카드
US7824223B1 (en) * 2009-04-17 2010-11-02 Deere & Company Portable assembly having a subscriber identification module
US8113885B2 (en) * 2009-04-17 2012-02-14 Deere & Company Portable assembly having a subscriber identification module
US8066530B2 (en) * 2009-04-17 2011-11-29 Deere & Company Portable assembly having a subscriber identification module
US8064209B2 (en) * 2009-04-17 2011-11-22 Deere & Company Portable assembly having a subscriber identification module
US20100283029A1 (en) * 2009-05-11 2010-11-11 Charles Dennison Programmable resistance memory and method of making same
CN102035069A (zh) * 2009-09-30 2011-04-27 深圳富泰宏精密工业有限公司 便携式电子装置
US8690283B2 (en) 2009-10-20 2014-04-08 Sandisk Il Ltd. Method and system for printing graphical content onto a plurality of memory devices and for providing a visually distinguishable memory device
USD638431S1 (en) * 2009-10-20 2011-05-24 Sandisk Corporation MicroSD memory card with a semi-transparent color surface
US8469280B2 (en) 2009-10-22 2013-06-25 Intellipaper, Llc Programming devices and programming methods
US8523071B2 (en) 2009-10-22 2013-09-03 Intellipaper, Llc Electronic assemblies and methods of forming electronic assemblies
US8469271B2 (en) 2009-10-22 2013-06-25 Intellipaper, Llc Electronic storage devices, programming methods, and device manufacturing methods
US20110145465A1 (en) * 2009-12-14 2011-06-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory card
US8745304B2 (en) * 2010-02-01 2014-06-03 Standard Microsystems Corporation USB to SD bridge
JP5505010B2 (ja) * 2010-03-19 2014-05-28 富士通株式会社 記憶媒体アダプタ及びデータアクセス不能化方法
US8550858B2 (en) * 2010-04-07 2013-10-08 Apple Inc. Extensible memory card-compatible receptacle and port expansion device
WO2011127183A2 (en) 2010-04-07 2011-10-13 Intellipaper , Llc Memomy programming methods and memory programming devices
US9015023B2 (en) 2010-05-05 2015-04-21 Xilinx, Inc. Device specific configuration of operating voltage
CN102253809A (zh) * 2010-05-17 2011-11-23 中兴通讯股份有限公司 一种复合存储卡及其控制方法
US8464135B2 (en) 2010-07-13 2013-06-11 Sandisk Technologies Inc. Adaptive flash interface
US9069688B2 (en) 2011-04-15 2015-06-30 Sandisk Technologies Inc. Dynamic optimization of back-end memory system interface
US9666065B2 (en) * 2010-07-14 2017-05-30 Dongjing Zhao Wireless switch assembly, relay retransmission control system and memory card
US20120097742A1 (en) * 2010-10-22 2012-04-26 I O Interconnect, Ltd. Card reader module
JP5633336B2 (ja) * 2010-11-29 2014-12-03 ソニー株式会社 通信装置および通信方法、通信制御装置および通信制御方法、並びにプログラム
DE102011015264A1 (de) * 2010-12-20 2012-06-21 Continental Automotive Gmbh Bordinformationssystem für Fahrzeuge
CN102610276A (zh) * 2011-01-19 2012-07-25 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 Smbus接口存储芯片烧录装置
US8595597B2 (en) * 2011-03-03 2013-11-26 Intel Corporation Adjustable programming speed for NAND memory devices
CN102737208B (zh) * 2011-04-14 2015-04-22 北京中电华大电子设计有限责任公司 一种超高频电子标签译码mmc型数据的方法
TW201249005A (en) * 2011-05-27 2012-12-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Storage card with a connector
US8446772B2 (en) 2011-08-04 2013-05-21 Sandisk Technologies Inc. Memory die self-disable if programmable element is not trusted
US8649820B2 (en) * 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
USD666201S1 (en) * 2011-11-23 2012-08-28 Digital Hard Copy Digital storage medium
KR101264562B1 (ko) * 2011-12-19 2013-05-14 에스케이씨앤씨 주식회사 트레이 일체형 스마트카드 및 이를 적용한 모바일기기
CN102592164A (zh) * 2011-12-29 2012-07-18 深圳市江波龙电子有限公司 可扩展的存储卡、连接器及移动终端
US20130262764A1 (en) * 2012-03-27 2013-10-03 Aptos Technology Inc. Multi-interface memory card and read/write device and system thereof
USD703208S1 (en) 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD701864S1 (en) * 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
USD685375S1 (en) * 2012-05-18 2013-07-02 Daniela Steinberger Memory or chip card
US8880751B2 (en) * 2012-10-30 2014-11-04 Xerox Corporation Systems and methods for providing combined configuration management and product identification
EP2936452A1 (en) * 2012-12-21 2015-10-28 Inventio AG Command input based on data-carrier orientation
US20140233195A1 (en) * 2013-02-21 2014-08-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device
EP2982225A4 (en) * 2013-04-05 2017-05-17 PNY Technologies, Inc. Reduced length memory card
US9000490B2 (en) 2013-04-19 2015-04-07 Xilinx, Inc. Semiconductor package having IC dice and voltage tuners
CN103346796A (zh) * 2013-06-26 2013-10-09 苏州速腾电子科技有限公司 编码块
KR20160034913A (ko) * 2013-07-25 2016-03-30 휴렛 팩커드 엔터프라이즈 디벨롭먼트 엘피 미―준수 메모리 기술을 포함하거나 이와 인터페이스하는 메모리 모듈에 대한 응답 제어
US9591781B2 (en) 2013-12-13 2017-03-07 Brocade Communications Systems, Inc. Floating daughter card system
US9384128B2 (en) 2014-04-18 2016-07-05 SanDisk Technologies, Inc. Multi-level redundancy code for non-volatile memory controller
JP2015215841A (ja) 2014-05-13 2015-12-03 株式会社東芝 メモリシステム
USD736213S1 (en) * 2014-07-01 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD736212S1 (en) * 2014-07-01 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD736216S1 (en) * 2014-07-30 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD739856S1 (en) * 2014-07-30 2015-09-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
US10095638B2 (en) * 2014-09-02 2018-10-09 Toshiba Memory Corporation Memory system capable of wireless communication and method of controlling memory system
CN111490146A (zh) 2014-11-18 2020-08-04 首尔半导体株式会社 发光装置
JP2015079525A (ja) * 2014-12-04 2015-04-23 富士通株式会社 可搬型記憶媒体用アダプタ及びデータアクセス不能化方法
CN104517140A (zh) * 2014-12-29 2015-04-15 大连工业大学 Rfid多卡合一方法
US10095431B2 (en) * 2015-06-18 2018-10-09 John Edward Benkert Device controller and method of enforcing time-based sector level security
USD783621S1 (en) * 2015-08-25 2017-04-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD783622S1 (en) * 2015-08-25 2017-04-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
EP3157011B1 (en) * 2015-10-13 2019-08-07 Nxp B.V. Charge pump regulation
USD772232S1 (en) * 2015-11-12 2016-11-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD773467S1 (en) * 2015-11-12 2016-12-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD786878S1 (en) * 2015-12-04 2017-05-16 Capital One Services, Llc Payment card chip
DE102016110780A1 (de) * 2016-06-13 2017-12-14 Infineon Technologies Austria Ag Chipkartenmodul und Verfahren zum Herstellen eines Chipkartenmoduls
US20180341936A1 (en) * 2017-05-23 2018-11-29 Raj Manansingh USB Data Card and Method of Using Same
CN111738431B (zh) 2017-12-11 2024-03-05 中科寒武纪科技股份有限公司 神经网络运算设备和方法
US11093382B2 (en) * 2018-01-24 2021-08-17 SK Hynix Inc. System data compression and reconstruction methods and systems
CN111404564B (zh) * 2018-02-01 2021-09-14 华为技术有限公司 一种电子设备
CN109948767A (zh) * 2018-02-01 2019-06-28 华为技术有限公司 存储卡和终端
KR20200126971A (ko) 2018-03-02 2020-11-09 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 스위치 소자 및 기억 장치, 그리고 메모리 시스템
TWI694335B (zh) * 2018-03-16 2020-05-21 威剛科技股份有限公司 轉接組件及記憶卡裝置
US20220405225A1 (en) * 2019-11-18 2022-12-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Devices to select storage device protocols
US11360923B2 (en) * 2020-06-18 2022-06-14 Western Digital Technologies, Inc. Multi-function SD card
CN113658631B (zh) * 2021-10-20 2022-01-25 成都凯路威电子有限公司 混合型uhfrfid存储器和信息存储方法
CN114356806B (zh) * 2021-12-31 2024-04-16 深圳宏芯宇电子股份有限公司 快速开卡方法、设备及计算机可读存储介质
CN116430965B (zh) * 2023-06-12 2023-10-13 联宝(合肥)电子科技有限公司 网络子卡模块及模组

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002005102A1 (en) * 2000-07-06 2002-01-17 Onspec Electronic, Inc. Flashtoaster for reading several types of flash memory cards with or without a pc

Family Cites Families (143)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US614046A (en) * 1898-11-08 white
JPS5248440A (en) 1975-10-15 1977-04-18 Toshiba Corp Memory access control system
JPS5793422A (en) 1980-11-29 1982-06-10 Omron Tateisi Electronics Co Dma controller
JPS5876482A (ja) * 1981-10-30 1983-05-09 Alps Electric Co Ltd 液晶混合物
JPH0631959B2 (ja) * 1983-09-28 1994-04-27 沖電気工業株式会社 音楽装置
US4882476A (en) * 1986-09-10 1989-11-21 Norand Corporation Bar code reader with enhanced sensitivity
JPH0821013B2 (ja) 1987-05-13 1996-03-04 株式会社日立製作所 ダイレクトメモリアクセスオ−ダ競合制御方式
US4882473A (en) 1987-09-18 1989-11-21 Gtech Corporation On-line wagering system with programmable game entry cards and operator security cards
JPH0357076A (ja) * 1989-07-26 1991-03-12 Toshiba Corp マニュアル情報サービスシテム
JPH0357076U (ko) * 1989-10-12 1991-05-31
US5155663A (en) 1990-02-19 1992-10-13 Fuji Photo Film Co., Ltd. Memory cartridge system with adapter
DE4040296C1 (ko) 1990-12-17 1992-01-09 Orga Kartensysteme Gmbh, 6072 Dreieich, De
DE4132720A1 (de) 1991-10-01 1993-04-08 Gao Ges Automation Org Chipkarte und verfahren zur herstellung derselben
FR2686172B1 (fr) 1992-01-14 1996-09-06 Gemplus Card Int Carte enfichable pour microordinateur formant lecteur de carte a contacts affleurants.
JP3195052B2 (ja) 1992-06-25 2001-08-06 ローム株式会社 電源切換え回路
FR2693575B1 (fr) 1992-07-09 1994-08-19 Gemplus Card Int Carte à mémoire de masse avec fonction entrée/sortie.
US5434872A (en) 1992-07-28 1995-07-18 3Com Corporation Apparatus for automatic initiation of data transmission
US6665190B2 (en) 1992-09-16 2003-12-16 James E. Clayton Modular PC card which receives add-in PC card modules
JPH06105271A (ja) 1992-09-16 1994-04-15 Asahi Optical Co Ltd Icメモリカードカメラシステム
JPH06119507A (ja) * 1992-10-01 1994-04-28 Dainippon Printing Co Ltd Icカード
EP0595021A1 (en) * 1992-10-28 1994-05-04 International Business Machines Corporation Improved lead frame package for electronic devices
CA2083017C (en) 1992-11-16 1999-02-09 Alan Walter Ainsbury Tandem circuit cards
JPH06187520A (ja) * 1992-12-16 1994-07-08 Mitsubishi Plastics Ind Ltd Icメモリカード
JPH06227188A (ja) * 1993-02-08 1994-08-16 Toshiba Corp 電子回路装置
DE4417087A1 (de) 1993-05-14 1994-12-22 Amphenol Tuchel Elect SMT-Leser für SIM- und Standardkarten
US5887145A (en) 1993-09-01 1999-03-23 Sandisk Corporation Removable mother/daughter peripheral card
NL9301540A (nl) 1993-09-06 1995-04-03 Nedap Nv Chipkaart met meer dan één chip en gecombineerde I/O-lijn.
FR2710996B1 (fr) 1993-10-06 1995-12-01 Gemplus Card Int Carte portable multi-applications pour ordinateur personnel.
US5375084A (en) 1993-11-08 1994-12-20 International Business Machines Corporation Selectable interface between memory controller and memory simms
US6457647B1 (en) 1993-11-16 2002-10-01 Canon Kabushiki Kaisha Memory card adaptor to facilitate upgrades and the like
US5457601A (en) 1993-12-08 1995-10-10 At&T Corp. Credit card-sized modem with modular DAA
JPH07302318A (ja) 1994-03-09 1995-11-14 Seiko Epson Corp カード型電子装置
DE4416583C1 (de) 1994-05-11 1995-12-07 Angewandte Digital Elektronik Chipkartenbus für die Verbindung unterschiedlicher Kartenchips
JPH0895687A (ja) 1994-09-26 1996-04-12 Fujitsu Ltd I/oカード、このi/oカードに接続される接続ケーブル及びi/oカードのパワーセーブ方法
JP3213872B2 (ja) 1994-12-28 2001-10-02 モレックス インコーポレーテッド 携帯電話に於ける電話情報カードドライブ装置
JPH08254050A (ja) 1995-03-17 1996-10-01 Toshiba Corp 入退室管理装置
DE19512191C2 (de) 1995-03-31 2000-03-09 Siemens Ag Kartenförmiger Datenträger und Leadframe zur Verwendung in einem solchen Datenträger
DE29505678U1 (de) 1995-04-01 1995-06-14 Stocko Metallwarenfab Henkels Kontaktiereinheit für kartenförmige Trägerelemente
US5742910A (en) * 1995-05-23 1998-04-21 Mci Corporation Teleadministration of subscriber ID modules
JP3772278B2 (ja) * 1995-05-30 2006-05-10 マクセル精器株式会社 Icユニットホルダー
DE29509736U1 (de) 1995-06-14 1996-04-04 Giesecke & Devrient Gmbh Standardkarte mit eingelagerter Minichipkarte
FR2736740A1 (fr) * 1995-07-11 1997-01-17 Trt Telecom Radio Electr Procede de production et d'assemblage de carte a circuit integre et carte ainsi obtenue
US5852290A (en) 1995-08-04 1998-12-22 Thomson Consumer Electronics, Inc. Smart-card based access control system with improved security
US5606559A (en) 1995-08-11 1997-02-25 International Business Machines Corporation System and method for an efficient ATM adapter/device driver interface
FR2738367B1 (fr) 1995-09-05 1997-10-17 Scm Microsystems Procede et appareil de telechargement rapide de fonctions dans une memoire volatile
DE29518707U1 (de) 1995-11-25 1996-01-18 Stocko Metallwarenfab Henkels Kontaktiereinheit für kartenförmige Trägerelemente elektronischer Baugruppen
JP3718564B2 (ja) * 1995-12-22 2005-11-24 大日本印刷株式会社 Icカード
JPH09179802A (ja) 1995-12-27 1997-07-11 Mitsubishi Electric Corp マルチファンクション型pcカード
FR2745402A1 (fr) 1996-02-28 1997-08-29 Philips Electronics Nv Lecteur de cartes electroniques de formats differents et telephone portable incorporant un tel lecteur
IT240061Y1 (it) 1996-03-01 2001-03-26 Cruciani Andrea Adattatore
US5784633A (en) 1996-03-12 1998-07-21 International Business Machines Corporation System for obtaining status data unrelated to user data path from a modem and providing control data to the modem without interrupting user data flow
DE29607253U1 (de) 1996-04-22 1996-07-04 Stocko Metallwarenfab Henkels Kombichipkartenleser
US5733800A (en) 1996-05-21 1998-03-31 Micron Technology, Inc. Underfill coating for LOC package
US5752857A (en) 1996-05-24 1998-05-19 Itt Corporation Smart card computer adaptor
JPH09321165A (ja) * 1996-05-27 1997-12-12 Toshiba Corp 半導体装置用基板、半導体装置、カード型モジュール、及び情報記憶装置
JPH09321652A (ja) * 1996-05-27 1997-12-12 Denso Corp 無線通信装置
KR100186729B1 (ko) * 1996-05-31 1999-05-15 배순훈 소형펄세이터를 갖는 세탁기
JPH09327990A (ja) 1996-06-11 1997-12-22 Toshiba Corp カード型記憶装置
US5764896A (en) 1996-06-28 1998-06-09 Compaq Computer Corporation Method and system for reducing transfer latency when transferring data from a network to a computer system
KR20000067864A (ko) 1996-07-19 2000-11-25 히가시 데쓰로 플래시 메모리 카드
US5815426A (en) 1996-08-13 1998-09-29 Nexcom Technology, Inc. Adapter for interfacing an insertable/removable digital memory apparatus to a host data part
US5975584A (en) * 1996-08-30 1999-11-02 Adaptech S.A. Carrier card with value chip
US5809520A (en) 1996-11-06 1998-09-15 Iomega Corporation Interchangeable cartridge data storage system for devices performing diverse functions
US20020103988A1 (en) 1996-12-18 2002-08-01 Pascal Dornier Microprocessor with integrated interfaces to system memory and multiplexed input/output bus
US5974496A (en) 1997-01-02 1999-10-26 Ncr Corporation System for transferring diverse data objects between a mass storage device and a network via an internal bus on a network card
JPH10302030A (ja) 1997-02-28 1998-11-13 Toshiba Corp 接続装置、および情報処理装置
CN1313960C (zh) 1997-04-24 2007-05-02 索尼计算机娱乐公司 视频游戏装置、信息传送方法和机器可读介质
US5923081A (en) 1997-05-15 1999-07-13 Micron Technology, Inc. Compression layer on the leadframe to reduce stress defects
JP3173438B2 (ja) 1997-06-04 2001-06-04 ソニー株式会社 メモリカード及び装着装置
FI110399B (fi) 1997-06-19 2003-01-15 Nokia Corp Langaton viestin
US5987557A (en) 1997-06-19 1999-11-16 Sun Microsystems, Inc. Method and apparatus for implementing hardware protection domains in a system with no memory management unit (MMU)
JPH1173247A (ja) 1997-06-27 1999-03-16 Canon Inc I/oカード、電子機器、電子システム及び電子機器の立ち上げ方法
US5928347A (en) 1997-11-18 1999-07-27 Shuttle Technology Group Ltd. Universal memory card interface apparatus
FR2771199B1 (fr) 1997-11-20 2002-11-15 Sagem Carte portable et systeme d'exploitation d'une telle carte
FI104867B (fi) 1997-12-01 2000-04-14 Nokia Mobile Phones Ltd Menetelmä digitaalisen audiosignaalin siirtämiseksi
DE19846366C2 (de) * 1998-04-07 2000-07-27 Itt Mfg Enterprises Inc Steckkarte für elektronische Geräte
US6040622A (en) 1998-06-11 2000-03-21 Sandisk Corporation Semiconductor package using terminals formed on a conductive layer of a circuit board
JP2000029997A (ja) * 1998-07-13 2000-01-28 Sony Corp メモリカードチェッカー
US6062480A (en) 1998-07-20 2000-05-16 Vlsi Technologies, Inc. Hot docking system and methods for detecting and managing hot docking of bus cards
US5933328A (en) 1998-07-28 1999-08-03 Sandisk Corporation Compact mechanism for removable insertion of multiple integrated circuit cards into portable and other electronic devices
TW372089U (en) 1998-07-29 1999-10-11 Qiu-Hao Zheng Data adaptor
US6062887A (en) * 1998-08-31 2000-05-16 Motorola, Inc. Electronic device with dual card reader employing a drawer
TW527604B (en) 1998-10-05 2003-04-11 Toshiba Corp A memory systems
US6240301B1 (en) * 1998-10-29 2001-05-29 Ericcson Inc. Diversity antenna in a SIM card package
FI116957B (fi) 1998-10-29 2006-04-13 Nokia Corp Menetelmä langattoman laitteen ja elektroniikkalaitteen välistä tiedonsiirtoa varten ja tiedonsiirtolaite
US6279114B1 (en) 1998-11-04 2001-08-21 Sandisk Corporation Voltage negotiation in a single host multiple cards system
US6257486B1 (en) * 1998-11-23 2001-07-10 Cardis Research & Development Ltd. Smart card pin system, card, and reader
DE19855596C2 (de) 1998-12-02 2002-10-24 Orga Kartensysteme Gmbh Tragbarer mikroprozessorgestützter Datenträger, der sowohl kontaktbehaftet als auch kontaktlos betreibbar ist
US6434648B1 (en) 1998-12-10 2002-08-13 Smart Modular Technologies, Inc. PCMCIA compatible memory card with serial communication interface
US6311296B1 (en) 1998-12-29 2001-10-30 Intel Corporation Bus management card for use in a system for bus monitoring
JP3391375B2 (ja) * 1999-03-02 2003-03-31 日本電気株式会社 Icカードを備えた携帯電話機用バッテリ
FI107973B (fi) * 1999-03-11 2001-10-31 Nokia Mobile Phones Ltd Menetelmä ja välineet lisäkorttien käyttämiseksi matkaviestimessä
US6745247B1 (en) 1999-03-19 2004-06-01 Citicorp Development Center, Inc. Method and system for deploying smart card applications over data networks
US6353870B1 (en) 1999-05-11 2002-03-05 Socket Communications Inc. Closed case removable expansion card having interconnect and adapter circuitry for both I/O and removable memory
EP1095356B1 (de) 1999-05-14 2011-07-20 Robert Bosch Gmbh Kontaktanordnung und gegenkontaktmodul
US6405278B1 (en) 1999-05-20 2002-06-11 Hewlett-Packard Company Method for enabling flash memory storage products for wireless communication
JP4423711B2 (ja) 1999-08-05 2010-03-03 ソニー株式会社 半導体記憶装置及び半導体記憶装置の動作設定方法
JP4348790B2 (ja) 1999-09-20 2009-10-21 ソニー株式会社 半導体記憶装置及び半導体記憶装置の動作設定方法
DE19947162C1 (de) * 1999-10-01 2000-09-28 Itt Mfg Enterprises Inc Steckkarte für elektronische Geräte
EP1102172B1 (en) 1999-11-22 2007-03-14 A-DATA Technology Co., Ltd. Dual interface memory card and adapter module for the same
TW490889B (en) 1999-12-27 2002-06-11 Power Quotient Int Co Ltd 3.5 inch compact flash card reader
JP2001195151A (ja) 2000-01-05 2001-07-19 Toshiba Corp 情報周辺装置
US6748457B2 (en) 2000-02-03 2004-06-08 Realtime Data, Llc Data storewidth accelerator
US6426893B1 (en) 2000-02-17 2002-07-30 Sandisk Corporation Flash eeprom system with simultaneous multiple data sector programming and storage of physical block characteristics in other designated blocks
US6499016B1 (en) 2000-02-28 2002-12-24 Flashpoint Technology, Inc. Automatically storing and presenting digital images using a speech-based command language
JP4649009B2 (ja) 2000-03-08 2011-03-09 株式会社東芝 カードインタフェースを備えた情報処理装置、同装置に装着可能なカード型電子機器、及び同装置におけ動作モード設定方法
JP2001266098A (ja) * 2000-03-15 2001-09-28 Hitachi Ltd Icカード及び携帯端末装置
JP3714104B2 (ja) 2000-03-31 2005-11-09 セイコーエプソン株式会社 電子印刷装置用の画像処理コントローラ及びそれを有する電子印刷装置。
JP2001307801A (ja) 2000-04-17 2001-11-02 Kuurii Components Kk メモリカード用コネクタ
JP2001307036A (ja) * 2000-04-20 2001-11-02 Sony Corp アダプタ装置並びに記録及び/又は再生装置
CN1996351B (zh) 2000-04-28 2010-04-21 株式会社日立制作所 集成电路卡
US6816933B1 (en) 2000-05-17 2004-11-09 Silicon Laboratories, Inc. Serial device daisy chaining method and apparatus
US6832281B2 (en) 2000-07-06 2004-12-14 Onspec Electronic Inc. Flashtoaster for reading several types of flash memory cards with or without a PC
US6824063B1 (en) * 2000-08-04 2004-11-30 Sandisk Corporation Use of small electronic circuit cards with different interfaces in an electronic system
US6820148B1 (en) 2000-08-17 2004-11-16 Sandisk Corporation Multiple removable non-volatile memory cards serially communicating with a host
KR20020016430A (ko) 2000-08-25 2002-03-04 윤종용 멀티미디어 모듈러 카드와 모듈러 카드 운영장치 및통합형 멀티미디어 시스템
US7107378B1 (en) 2000-09-01 2006-09-12 Sandisk Corporation Cooperative interconnection and operation of a non-volatile memory card and an input-output card
JP2002083276A (ja) * 2000-09-06 2002-03-22 Minolta Co Ltd モバイルメモリ
US6651131B1 (en) 2000-09-06 2003-11-18 Sun Microsystems, Inc. High bandwidth network and storage card
TW486120U (en) 2000-11-10 2002-05-01 Behavior Tech Computer Corp Keyboard having memory card reader
TW483547U (en) 2000-12-14 2002-04-11 Shiou-Ping Liou Expansion device for memory card in gaming machine
JP2002236901A (ja) * 2001-02-08 2002-08-23 Dainippon Printing Co Ltd 電子情報記録媒体、および、電子情報読み取り・書込み装置
JP3643539B2 (ja) 2001-02-20 2005-04-27 株式会社東芝 複数の機能を有する多機能カード、同カードに用いられる単機能チップ及び多機能カードを構成するための単機能チップの動作方法
TW471729U (en) 2001-02-21 2002-01-01 Acer Inc Assembling type memory card socket interface
TWI283831B (en) * 2001-02-28 2007-07-11 Elpida Memory Inc Electronic apparatus and its manufacturing method
US6945461B1 (en) * 2001-03-30 2005-09-20 3Com Corporation Compact multifunction card for electronic devices
GB2374204A (en) * 2001-04-03 2002-10-09 Ubinetics Ltd Electronic module
KR100889163B1 (ko) * 2001-06-08 2009-03-17 소니 가부시끼 가이샤 기능 확장 모듈
JP2002157056A (ja) * 2001-07-16 2002-05-31 Jst Mfg Co Ltd カード接続用アダプタ
JP3813849B2 (ja) 2001-09-14 2006-08-23 株式会社東芝 カード装置
US20040201745A1 (en) 2001-09-28 2004-10-14 Eastman Kodak Company Camera using a memory card with an integrated electronic imager for digital capture
FR2830950A1 (fr) 2001-10-11 2003-04-18 Archos Systeme et procede de stockage de masse, et unite de stockage de masse autonome et portative utilisee dans un tel systeme
JP3641230B2 (ja) * 2001-10-22 2005-04-20 株式会社東芝 メモリカードを制御するための装置および方法
JP2003196624A (ja) 2001-12-27 2003-07-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd デュアルファンクションカード
CN1428710A (zh) 2001-12-28 2003-07-09 希旺科技股份有限公司 多功能电子周边卡
US6862604B1 (en) 2002-01-16 2005-03-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Removable data storage device having file usage system and method
US6842652B2 (en) 2002-02-22 2005-01-11 Concord Camera Corp. Image capture device
US6524137B1 (en) * 2002-03-15 2003-02-25 Carry Computer Eng. Co., Ltd. Integral multiplex adapter card
TW551552U (en) 2002-04-19 2003-09-01 Carry Computer Eng Co Ltd Dual-interface CF card
US7367503B2 (en) 2002-11-13 2008-05-06 Sandisk Corporation Universal non-volatile memory card used with various different standard cards containing a memory controller
US8037229B2 (en) 2002-11-21 2011-10-11 Sandisk Technologies Inc. Combination non-volatile memory and input-output card with direct memory access
US7797134B2 (en) 2003-11-14 2010-09-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for testing a memory with an expansion card using DMA
JP5089304B2 (ja) 2007-09-13 2012-12-05 三菱電機株式会社 エスカレーターの安全装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002005102A1 (en) * 2000-07-06 2002-01-17 Onspec Electronic, Inc. Flashtoaster for reading several types of flash memory cards with or without a pc

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200038322A (ko) * 2018-01-24 2020-04-10 웨스턴 디지털 테크놀로지스, 인코포레이티드 스토리지 디바이스들의 전력 상태들을 선택하기 위한 방법 및 장치
KR102136969B1 (ko) 2018-01-24 2020-07-22 웨스턴 디지털 테크놀로지스, 인코포레이티드 스토리지 디바이스들의 전력 상태들을 선택하기 위한 방법 및 장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN1732448A (zh) 2006-02-08
WO2004044755A3 (en) 2004-11-18
EP1561170A2 (en) 2005-08-10
JP2006506709A (ja) 2006-02-23
EP1561170B1 (en) 2007-08-01
US20040089717A1 (en) 2004-05-13
US8752765B2 (en) 2014-06-17
ATE438142T1 (de) 2009-08-15
TWI317479B (en) 2009-11-21
EP1785882A3 (en) 2007-06-13
TW200413928A (en) 2004-08-01
DE60328637D1 (de) 2009-09-10
JP5069344B2 (ja) 2012-11-07
AU2003291247A8 (en) 2004-06-03
US20090321530A1 (en) 2009-12-31
US7114659B2 (en) 2006-10-03
DE60315337D1 (de) 2007-09-13
JP4718837B2 (ja) 2011-07-06
WO2004044755A2 (en) 2004-05-27
AU2003291247A1 (en) 2004-06-03
US20130087623A1 (en) 2013-04-11
EP1785882A2 (en) 2007-05-16
KR20050091704A (ko) 2005-09-15
ATE368892T1 (de) 2007-08-15
DE60315337T2 (de) 2008-05-08
US20050198424A1 (en) 2005-09-08
US7367503B2 (en) 2008-05-06
JP2011023034A (ja) 2011-02-03
CN100589090C (zh) 2010-02-10
EP1785882B1 (en) 2009-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101077123B1 (ko) 메모리 제어기를 포함하는 각종 상이한 표준 카드에사용되는 유니버설 비휘발성 메모리 카드
JP4937736B2 (ja) 標準的なセキュリティ機能を含むメモリカード
US7487265B2 (en) Memory card with two standard sets of contacts and a hinged contact covering mechanism
US7152801B2 (en) Memory cards having two standard sets of contacts
JP2006506709A5 (ko)
CN101512559A (zh) Ic卡和ic卡用插槽

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141007

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150918

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160921

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170919

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee