JP4348790B2 - 半導体記憶装置及び半導体記憶装置の動作設定方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、特に、ネットワークを介して配信されるコンテンツのデータを保存するのに用いて好適な半導体記憶装置及び半導体記憶装置の動作設定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
インターネットを使って、音楽データを配信するようなサービスが開始されている。このようなサービスでは、インターネット上に、音楽データを配信するようなサイトが設けられる。ユーザはこのサイトをアクセスして、所望の楽曲を選択すると、選択された音楽データがインターネットを介して送られ、記録媒体にダウンロードされる。
【0003】
また、ディジタル衛星放送を使って音楽配信を行なうようなサービスが提案されている。このようなサービスでは、音楽チャンネルで、その番組を提供する映像データや音声データと共に、付加データとして、ダウンロード用の音楽データと、ダウンロード用の画面を形成するためのMHEG(Multimedia and Hypermedia Information Coding Experts Group)やXML(eXtensible Markup Language)等のスクリプト言語のデータが送られてくる。このスクリプト言語のデータにより、ダウンロード用の画面が形成され、この画面上から指示を与えると、ダウンロード用として送られてきた音楽データが記録媒体にダウンロードされる。
【0004】
更に、携帯電話を使って音楽配信を行うようにしたサービスが提案されている。このようなサービスでは、携帯電話に音楽配信サービスを提供するダイアルが設けられる。携帯電話で所定のダイアル番号に接続すると、音楽データの配信サービスを受けることができる。携帯電話を操作すると、所望の音楽データが携帯電話の回線網を介して送られ、この音楽データが携帯電話に装着された記録媒体にダウンロードされる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
このように、インターネットやディジタル衛星放送、携帯電話回線等、種々の伝送媒体を使って、音楽データ、出版物、ゲームのソフトウェア等のコンテンツを提供するサービスが考えられている。そして、このようなサービスでは、送られてきたデータが記録媒体にダウンロードされる。
【0006】
このように、コンテンツのデータをダウンロードするための記録媒体としては、フロッピディスクやハードディスク等の磁気ディスク、或いは、CD−R(CD-Recordable )やMO(Magneto-Optical )のような光ディスク又は光磁気ディスクを用いることが考えられる。ところが、このようなディスク状の記録媒体は、機構部を含むため、耐震性に問題があり、また、大型化し、外部に携帯したり、手軽に使用するのは困難である。
【0007】
そこで、このようなコンテンツのデータをダウンロードするための記録媒体として、メモリスティックと称されるメモリカードを用いることが提案されている。
【0008】
メモリスティックは、NAND型のフラッシュメモリを用いたカード型の不揮発性半導体メモリである。このメモリスティックは、高速アクセスが可能で、メモリ容量もおよそ64MB程度まで計画されている。この64MBというメモリスティックの容量は、既存のフロッピディスクの記憶容量(1.4MB)よりも大きく、コンテンツのデータを記録するのには十分な容量であると考えられる。また、この容量は、MD(Mini Disc )やCD−Rの記憶容量(128MBから640MB)より小容量ではあるが、MDやCD−Rは機構部を含み大型化し、手軽に扱えないのに対して、メモリスティックは、小型で扱いが容易であり、耐震性に優れている。
【0009】
例えば、音楽データをダウンロードするような場合には、ユーザは、このダウンロードした音楽データを携帯型のヘッドホンステレオで再生したり、カーオーディオで再生することが考えられる。このような使用方法では、小型で、耐震性が優れたメモリスティックは、非常に有用の記録媒体であると考えられる。
【0010】
ところが、メモリスティックは、現状では、CPU(Central Processing Unit ) は内蔵されておらず、セキュリティ機能が万全であるとは言えない。音楽データをダウンロードするような場合には、著作権を保護する上から、セキュリティを高める必要がある。特に、ネットワークを利用してこれらのコンテンツのデータを取得する際に、電子マネーを使って、課金を行なうことが考えられている。メモリスティックでは、CPUが内蔵されていないため、このような課金処理が困難である。
【0011】
また、CPUが内蔵されたカードとしては、ICカードが知られている。例えば、ヨーロッパのGSM(Group Special Mobile)方式の携帯電話では、ISO(International Organization for Standardization)7816に準拠したSIMと呼ばれるICカードが用いられている。このICカードは、GSM方式の携帯電話で、認証、契約内容、暗号アルゴリズム、短縮ダイアル等を記憶するのに使われている。また、ペイテレビジョンや、モンデックスシステムのような電子マネーで、CPU内蔵のICカードが使われている。このようなICカードは、メモリカードに比較して、複製、偽造に対して高い守秘性がある。
【0012】
しかしながら、これらのICカードは、メモリ容量が小さく、アクセス速度も遅いため、ダウンロードしたコンテンツを保存しておくような用途に使用することは困難である。
【0013】
したがって、この発明の目的は、セキュリティを高めることができると共に、現行のメモリカードとの互換性を図れるようにした半導体記憶装置及び半導体記憶装置の動作設定方法を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】
この発明は、
不揮発性半導体メモリと、
不揮発性半導体メモリと外部機器との間におけるデータの入出力を行う入出力手段と、
ICカードを装着するICカード装着手段と、
ICカードがICカード装着手段に装着されていると外部機器により判断された場合に、外部機器とICカード装着手段に装着されたICカードとの間のデータの入出力を行なう第1モードと、外部機器とICカード装着手段に装着されたICカードとの間のデータの入出力が終了した場合に、ICカード装着手段にICカードが装着された状態において、外部機器と不揮発性半導体メモリとの間のデータの入出力を行なう第2モードとを設定するモード設定手段と、
モード設定手段により第2モードに設定された場合、外部機器と不揮発性半導体メモリとの間のデータの入出力に切り替え、モード設定手段により第1モードに設定された場合、外部機器とICカードとの間のデータの入出力に切り替える選択手段と
を備える半導体記憶装置である。
【0015】
この発明は、
外部機器が、ICカードが半導体記憶装置のICカード装着手段に装着されていると判断した場合に、外部機器と、半導体記憶装置のICカード装着手段に装着されたICカードとの間のデータの入出力を行なう第1モード、または、外部機器と、ICカード装着手段に装着されたICカードとの間のデータの入出力が終了した場合に、半導体記憶装置のICカード装着手段にICカードが装着された状態において、外部機器と、半導体記憶装置の不揮発性半導体メモリとの間のデータの入出力を行なう第2モードに、半導体記憶装置のモードを設定するステップと、
半導体記憶装置が、設定モードが第2モードに設定された場合、外部機器と不揮発性半導体メモリとの間のデータの入出力に切り替え、設定モードが第1モードに設定された場合、外部機器とICカードとの間のデータの入出力に切り替えるステップと
を備える半導体記憶装置の動作設定方法である。
【0016】
メモリスティックと呼ばれるメモリカードに、SIMと呼ばれるICカードが着脱できる。メモリスティクは、記録容量が十分にあり、転送速度も十分に速いが、CPUを持たないために、セキュリティに問題がある。SIMは、CPUを搭載しており、セキュリティ機能は十分である。したがって、メモリスティックと呼ばれるメモリカードに、SIMと呼ばれるICカードが装着すると、ICカードに暗号化情報や課金情報、ユーザの個人情報等を記録させておくことができ、コンテンツのデータの著作権の保護を図ったり、正当な課金をすることができるようになる。これにより、例えば、インターネットやディジタル衛星放送、携帯電話回線等、種々の伝送媒体を使って、音楽データ等のコンテンツを提供するサービスを利用する場合に、十分な記憶容量が確保できると共に、著作権の保護を図ったり、正当な課金をすることができる。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について、以下の順序に従って、図面を参照して説明する。
【0018】
1.SIMが着脱可能なメモリスティックの外観全体構成
2.SIMの内部構成
3.メモリスティックの内部構成
4.SIMが着脱可能なメモリスティックの一例
5.外部装置からの処理手順
6.SIMが着脱可能なメモリスティックの他の例。
【0019】
1.SIMが着脱可能なメモリスティックの外観全体構成
図1及び図2は、この発明が適用されたメモリカード装置の全体構成を示すものである。図1及び図2において、1はこの発明が適用されたメモリカードを示すものである。このメモリカード1は、メモリスティックと呼ばれるカード型メモリと同様に構成されている。メモリスティックは、NAND型のフラッシュメモリを用いたカード型の不揮発性半導体メモリで、メモリ容量はおよそ64MB程度まで計画されている。
【0020】
また、メモリカード1の上面には、SIM取り付け部2が設けられる。このSIM取付け部2は、SIMと呼ばれるCPU内蔵のICカード5の形状に対応した凹部からなる。メモリカード1のSIM取付け部2に、ICカード5が着脱自在とされている。
【0021】
このSIM取付け部2上には、メモリカード1と、ICカード5とを接続するための端子が配設されている。これらの端子として、電源端子11、リセット出力端子12、クロック出力端子13、接地端子14、プログラム電源端子15、データ入/出力端子16が設けられる。また、メモリカード1にSIM取付け部2にICカード5が装着されたか否かを検出するために、検出端子17が設けられる。
【0022】
このメモリカード1のSIM取付け部2に、矢印で示す脱着方向に、ICカード5が装着される。これにより、メモリカード1のSIM取付け部2に、ICカード5全体が嵌合され、メモリカード1にICカード5が固定される。
【0023】
メモリカード1にICカード5が装着されると、図2に示すように、メモリカード1のSIM取付け部2に配列されている電源端子11、リセット出力端子12、クロック出力端子13、接地端子14、プログラム電源端子15、データ入/出力端子16と、ICカード5に配列されている電源端子21、リセット入力端子22、クロック入力端子23、接地端子24、プログラム電源端子25、データ入/出力端子26とが夫々接触される。
【0024】
また、メモリカード1にICカード5が装着されると、図3に示すように、メモリカード1のSIM取付け部2に配設されている検出端子17と、ICカード5に配設されている検出端子27とが接触される。これにより、メモリカード1にICカード5が装着されたことが検出される。
【0025】
上述したように、メモリカード1は、メモリスティックと呼ばれるカード型メモリと同様に構成されており、メモリ容量はおよそ64MB程度まで計画されている。このようなメモリスティックの構成とされたメモリカード1は、音楽データのようなコンテンツデータを記録するための記録媒体として有用である。
【0026】
ところが、音楽データのようなコンテンツのデータは、著作権の保護や課金が必要な場合がある。メモリスティックの構成とされたメモリカード1では、セキュリティに問題があり、著作権の保護情報や課金情報、ユーザの個人情報等を記憶させることが困難である。
【0027】
そこで、著作権の保護を図ったり、正当な課金をするような場合には、メモリカード1にICカード5が装着される。そして、例えば、コンテンツのデータを暗号化して、著作権の保護が図られる。そして、コンテンツのデータはメモリカード1に記憶され、暗号化情報や課金情報、ユーザの個人情報等は、ICカード5に記録される。
【0028】
このように、この発明では、メモリスティックの構成のメモリカード1と、SIMの構成のICカード5とが着脱自在とされている。そして、メモリカード1は、ICカード5を外しているときには、通常のメモリスティックとして通常のデータを記録するのに使用でき、ICカード5を取り付けると、ICカード5に暗号化情報や課金情報、ユーザの個人情報等を記録させておくことができ、コンテンツのデータの著作権の保護を図ったり、正当な課金をすることができるようになる。
【0029】
したがって、このようなSIMの構成のICカード5が着脱自在とされたメモリスティックの構成のメモリカード1は、例えば、インターネットやディジタル衛星放送、携帯電話回線等、種々の伝送媒体を使って、音楽データ等のコンテンツを提供するサービスを利用する場合に、送られてきたコンテンツのデータを記録する記録媒体として用いて好適である。特に、SIMは、GSM方式の携帯電話で、加入者の暗唱番号により認証、契約内容暗号アルゴリズム、短縮ダイアル番号等を記憶するのに用いられているため、携帯電話を使って音楽テータ等のコンテンツのデータを送るようなサービスでは有用である。
【0030】
2.SIMの内部構成
上述のように、この発明では、メモリスティックと呼ばれるメモリカード1に、SIMと呼ばれるICカード5が着脱自在とされている。SIMと呼ばれるICカードは、上述のように、ISO7816に準拠したCPU内蔵のICカードであり、GSM方式の携帯電話で、加入者の暗唱番号により認証、契約内容暗号アルゴリズム、短縮ダイアル番号等を記憶するのに用いられている。
【0031】
図4はSIMと呼ばれるICカードの内部構成を示すブロック図である。図4において、このICカードには、外部機器との接続端子として、電源端子101と、プログラム用電源端子102と、双方向データ信号線の入出力端子は103と、クロック入力端子104と、リセット入力端子105と、接地端子106とが設けられる。
【0032】
電源端子101は、作動電源Vccを外部から供給するためのものである。作動電源Vccの電圧は5V或いは3Vである。
【0033】
プログラム電源端子102は、内蔵されているEEPROM(Electrically Erasable and Programmable ROM)110に、プログラム用電源Vppを供給するためのものである。EEPROM110は、電子的消去可能な不揮発性メモリである。このEEPROM110に与えられるプログラム用電源Vppの電圧は、一般的に、電源電圧Vccと同様とされている。また、SIMの内部でプログラム用電源Vppが発生されているものもある。ここでは、外部から供給する構造を示しているが、これは重要ではない。
【0034】
データ入出力端子は103は、双方向データ信号線I/Oにより実際にデータの入出力を行なうためのデータ入/出力端子である。双方向データ信号線I/Oには、シリアル/パラレル変換器107を介して、データが入/出力される。このデータ信号線I/Oは、入力或いは出力されていないときには、作動電源の電圧Vccと略同じ電圧に維持されており、外部の制御機器及びSIMは、互いにデータ受信状態となっている。
【0035】
クロック入力端子104には、クロックCLKが供給される。このクロックCLKは、SIMに内蔵されているCPU(Central Processing Unit )112の作動用クロックである。また、このクロックCLKは、分周器108で適当に分周されて、シリアル/パラレル変換器107に供給される。この分周器108で分周されたクロックCLKは、双方向データ信号線I/Oで交換されるデータの転送速度を決める転送クロックとなる。
【0036】
リセット入力端子105には、リセット信号RSTが与えられる。このリセット信号RSTは、内蔵されているCPU112のみならず、分周器108や、シリアル/パラレル変換器107等を初期化するためにも用いられる。
【0037】
接地端子106は、グランドVssに接続されている。
【0038】
データの入/出力は、双方向データ信号線I/Oを介して、シリアル/パラレル変換器107により行なわれる。シリアル/パラレル変換107は、外部機器からシリアルデータで転送されてきたデータを、例えば8ビットのパラレルデータに変換する。
【0039】
双方向データ信号線I/Oを介して入/出力されるシリアルデータは、「L」レベルのスタートビットが先頭にあり、その後LSBファーストの正論理(又はMSBファーストの負論理、選択はICカード製造業者が行う)でビットデータが続き、偶数のパリティ1ビットが付加される。「L」レベルのスタートビットによりデータの先頭が検出され、それに続いて、データが送られる。そして、パリティによりエラーが検出される。このとき、パリティによりエラーが検出されれば、パリティビットに続く2クロックの間の特定時間に、受信側から「L」レベルが送出される。これにより、送信側では、エラーがあったことが分かる。エラーがあったことを分かると、送信側は、同じデータを再度送信する。
【0040】
この方法は、ISO7816の半二重非同期通信プロトコルである。シリアル/パラレル変換器107は、これらの処理を経て、シリアルデータとパラレルデータとの変換処理を行なう。
【0041】
RAM(Random Access Memory)109は、随時書き込み読み出しが可能であり、このRAM109は、CPU112が処理を行なっていく際に必要なデータを一時的に記憶したり、いくつかのデータ一時的に蓄えておくために使用される。
【0042】
EEPROM110は、内部だけで利用されるデータ、利用上更新しながら継続使用されるデータ等が記憶される。例えば、ディジタルセルラー携帯端末では、短縮ダイアル、契約内容、ショートメッセージ、或いは通信を開始、維持するための制御データ等がEEPROM110に記憶される。
【0043】
なお、ここでは、EEPROMを使用しているが、例えば、EEPROMの代わりに、フラッシュメモリを用いるようにしても良い。
【0044】
ROM(Read Only Memory)111は、主に、CPU112が処理すべきプログラムが記憶されている。処理命令は、例えば、携帯端末を製造したり、利用するのに必要な公開された命令体系と、セキュリティ、例えばスクランブルキー発生部や、発行者又は管理者利用できないデータなどを操作するための非公開の管理用命令体系や暗証番号からなる。このように、非公開の管理用命令体系を用意することで、SIMセキュリティ機能がさらに高められている。
【0045】
分周器108は、CPU112を作動させるためのクロックCLKから、双方向データ信号線I/O所定の伝送レートを使用してデータを送るためのクロックを得るものである。分周器108の分周比としては、例えば、GSM方式の携帯電話システムでは、1/372が用いられている。勿論、この分周比は、使用目的や使用状況により変更し得るものである。
【0046】
CPU112は、外部からの命令に従って、SIM内部の処理を行うものである。この時、内部にアクセス権が或るか否か等が判断されて、処理が行なわれる。
【0047】
データ用バス113は、CPU112が命令を実行する際に、命令をROM111から読み出したり、一時的にデータを記憶させるために、RAM109に随時読み出し/書き込みしたり、外部装置からの要求に基づいて、EEPROM110をアクセスしたりする際に、データを転送するのに用いられる。
【0048】
このように、SIMの構成のICカードでは、EEPROM110には、短縮ダイアル、契約内容、ショートメッセージ、或いは通信を開始、維持するための制御データ等、内部だけで利用されるデータ、利用上更新しながら継続使用されるデータ等が記憶される。また、ROM111には、例えば、携帯端末を製造したり、利用するのに必要な公開された命令体系と、セキュリティ、例えばスクランブルキー発生部や、発行者又は管理者利用できないデータなどを操作するための非公開の管理用命令体系からなる処理命令が記憶される。そして、入/出力されるデータは、CPU112により管理されている。このため、高いセキュリティ機能が保証されている。
【0049】
3.メモリスティックの内部構成
次に、この発明が適用されたメモリカード1の基本構成となるメモリスティックについて説明する。
【0050】
図5において、メモリスティックには、電源端子201と、外部機器との接続のためのデータ入/出力端子202と、バスステートの入力端子203と、転送クロックの入力端子204と、挿抜検出用の検出端子205と、接地端子206とが配設される。
【0051】
電源端子201には、電源電圧Vccが供給される。この電源電圧Vccの電圧は、2.7V〜3.6Vの範囲なら、動作が可能である。
【0052】
データ入/出力端子202から、双方向データ線DIOを介して、データが入/出力される。データ線DIOは、トランスファープロトコルコマンド(TPC)という制御データやデータそのものを書き込んだり、読み出したりするためのものである。
【0053】
バスステートの入力端子203には、バスステートBSが供給される。バスステートBSは、双方向データ信号線DIO上のデータに対するステータスを示している。例えば、データアクセスを行う前のTPCやデータそのものにより、そのステートを変化させることにより、メモリスティックの処理が実行される。
【0054】
クロック入力端子204には転送クロックSCLKが供給される。転送クロックSCLKは、TPCやデータそのものを転送する際に発生される。転送クロックSCLKは、バスステートBSにより制御されている。
【0055】
検出端子205は、外部装置がメモリスティックの着脱状態を検出するために使用される。メモリスティック内部では、この検出端子205は接地されており、外部装置によりプルアップ抵抗を介して電源に接続されている。したがって、検出端子205は、メモリスティック装着状態では「L」レベルになり、非装着時には「H」レベルになる。
【0056】
接地端子206は、グランドVssに接続されている。
【0057】
シリアル/パラレル変換器207は、書き込み時には、双方向データ信号DIOを通じ、転送クロックSCLKに同期して送られてきたシリアルデータを、8ビットのパラレルデータに変換する。制御用コマンドもデータも、ここでシリアルデータからパラレルデータに変換される。
【0058】
一方、読み出し時は、メモリスティック内部に記憶されている8ビット毎のパラレルデータは、シリアル/パラレル変換器207でシリアルデータに変換され、双方向データ信号DIOを通じて、外部装置に出力される。
【0059】
レジスタ208は、ステータスレジスタ、パラメータレジスタ、エキストラデータレジスタ等からなり、TPCによりメモリスティック内部のメモリのアクセス制御を行う。
【0060】
ページバッファ209は、シリアル/パラメータ変換器207とフラッシュメモリ213間でデータ交換を行う際、一時的にデータを記憶するのに用いられる。
【0061】
エラー検出コード発生部210は、例えば、CRC(Cyclic Redundancy Check )コード等のエラー検出コードを転送するデータ或いは転送されてくるデータに付加して、転送するデータ或いは転送されてくるデータの誤り検出を行なうものである。このようなエラー検出を行うことにより、データの信頼性が確保されている。
【0062】
アトリビュートROM211は、メモリスティック内部の物理的情報を記憶するものである。このアトリビュートROM211の情報は、電源オン直後に読み出される。外部装置は、この情報を対応状況をチェックするために用いる。
【0063】
フラッシュI/Fシーケンサ212は、レジスタ208に設定されているパラメータ等を基にして、ページバッファ209とフラッシュメモリ213間のデータの制御を行なっている。
【0064】
フラッシュメモリ213は、例えばNAND型のメモリセルからなる不揮発性のメモリカードを用いたもので、ある容量のページ単位に区切られて、データの書き込み/読み出しが行われる。このフラッシュメモリ213の記憶容量には多種のものがあるが、例えば、64MB程度まで計画されている。
【0065】
このように、メモリスティックでは、フラッシュメモリ213により、例えば、64MB程度までのデータを記録できる。そして、このメモリスティックでは、シリアルの半二重同期データ転送方式を利用することで、20Mb/秒程度のアクセス速度が確保できる。
【0066】
4.SIMが着脱可能なメモリスティックの一例
図6及び図7は、図1及び図2に示したメモリカード1の内部構造を示すブロック図である。図6はSIMの構成のICカード5を外しているときの構成を示し、図7はSIMの構成のICカード5を装着しているときの構成を示している。
【0067】
図6及び図7において、ICカードが装着可能なメモリスティックには、電源端子303と、データ入/出力端子306と、バスステートの入力端子305と、シリアルクロックの入力端子304と、挿抜検出用の検出端子307と、接地端子308とが設けられる。
【0068】
電源端子303には、作動電源Vccが供給される。この作動電源Vccは、5Vから3Vで動作が可能である。
【0069】
データ入/出力端子306は、双方向データ信号線DIO−Aを介して、データを入/出力するためのものである。
【0070】
バスステートBSは、双方向をデータ信号線DIO−Aのデータ転送に同期して制御される信号で、パケット通信の状態を示している。なお、バスステートBSを使用しないで非同期で伝送するような非同期モードも可能である。この方式は、SIMで使用されているISO7816の半二重非同期通信プロトコルである。
【0071】
パケット通信の状態で、バスステートBSにより、転送クロックSCLKが制御される。なお、このバスステートBSは、半二重非同期通信プロトコルでは使用されない。
【0072】
挿抜検出用の検出端子307は、外部装置がメモリスティックの着脱状態を検出するために使用される。この検出端子は、外部装置がこのメモリカードが着脱状態を検出するのに使用される。メモリカード内部では、この検出端子307は、グランドVssに接続されており、外部装置によりプルアップ抵抗を介して、電源に接続されている。メモリカードが装着状態されているときには、検出信号INSは「L」レベルとなり、メモリカードが非装着の時には「H」レベルになる。
【0073】
接地端子308は、グランドVssに接続されている。
【0074】
図6及び図7におけるシリアル/パラレル変換器309、ページバッファ310、エラー検出コード発生部311、アドリビュートROM312、フラッシュI/Fシーケンサ314、フラッシュメモリ315は、前述のメモリスティックと同様である。レジスタ313は、SIMインターフェースレジスタを含んでいる。
【0075】
すなわち、シリアル/パラレル変換器309は、書き込み時には、双方向データ信号DIO−Aを通じ、転送クロックSCLKに同期して送られてきたシリアルデータを、8ビットのパラレルデータに変換する。制御用コマンドもデータも、ここでシリアルデータからパラレルデータに変換される。一方、読み出し時は、メモリ内部に記憶されている8ビット毎のパラレルデータは、シリアル/パラレル変換器309でシリアルデータに変換され、双方向データ信号DIO−Aを通じて、外部装置に出力される。
【0076】
レジスタ313は、ステータスレジスタ、パラメータレジスタ、エキストラデータレジスタ等からなり、TPCによりメモリスティック内部のメモリのアクセス制御を行う。更に、レジスタ313は、SIMインターフェースレジスタを含んでいる。このSIMインターフェースレジスタについては、後に、詳述する。
【0077】
ページバッファ310は、シリアル/パラメータ変換器309とフラッシュメモリ315間でデータ交換を行う際、一時的にデータを記憶するのに用いられる。
【0078】
エラー検出コード発生部311は、例えば、CRC(Cyclic Redundancy Check )コード等のエラー検出コードを転送するデータ或いは転送されてくるデータに付加して、転送するデータ或いは転送されてくるデータの誤り検出を行なうものである。このようなエラー検出を行うことにより、データの信頼性が確保されている。
【0079】
アトリビュートROM312は、メモリスティック内部の物理的情報を記憶するものである。このアトリビュートROM312の情報は、電源オン直後に読み出される。外部装置は、この情報を対応状況をチェックするために用いる。
【0080】
フラッシュI/Fシーケンサ314は、レジスタ313に設定されているパラメータ等を基にして、ページバッファ310とフラッシュメモリ315間のデータの制御を行なっている。
【0081】
フラッシュメモリ315は、例えばNAND型のメモリセルからなる不揮発性のメモリカードを用いたもので、ある容量のページ単位に区切られて、データの書き込み/読み出しが行われる。このフラッシュメモリ315の記憶容量には多種のものがあるが、例えば、64MB程度まで計画されている。
【0082】
以上のように、メモリスティック部301の構成は、レジスタ部313に、SIMインターフェースレジスタが設けられる他は、通常のメモリスティックの構成(図5)と同様である。
【0083】
このメモリカードには、SIMの構成のICカードとの接続用に、電源端子351、リセット出力端子352、クロック出力端子353、データ入/出力端子354、接地端子355、ICカードの脱着検出用の検出端子356が設けられる。
【0084】
電源端子351は、ICカード5が装着されたときに、ICカード5に作動電源Vccを供給するものである。この電源端子351には、ICカード5装着時には、5V或いは3Vの電源が与えられる。
【0085】
リセット出力端子352は、ICカード5が装着されたときに、ICカード5にリセット信号RSTを供給するものである。
【0086】
クロック出力端子353は、ICカード5が装着されたときに、ICカード5にクロックCLKを供給するものである。
【0087】
データ入/出力端子354は、ICカード5が装着されたときに、ICカード5に対してデータの入/出力を行なうものである。
【0088】
接地端子357は、グランドVssに接続されている。
【0089】
検出部331は、メモリカード1にSIMの構成のICカード5が装着されたか否かが検出するものである。
【0090】
更に、SIMの構成のICカードにおいて、EEPROMの代わりにフラッシュを用いた場合には、プログラム電源Vppが必要である。このときのために、プログラム電源端子357が用意される。
【0091】
これら、電源端子351、リセット出力端子352、クロック出力端子353、データ入/出力端子354、接地端子355、検出端子356、プログラム電源端子357は、図1及び図2におけるSIM取付け部2に配設された電源端子11、リセット出力端子12、クロック出力端子13、データ入/出力端子16、接地端子14、検出端子17、プログラム電源端子15に夫々対応している。
【0092】
メモリカード1にICカード5を取り付けると、図7に示すようになる。このICカード5の部分は、SIM部302として示されている。このSIM部302は、前述のSIMの構成(図4)と同様である。
【0093】
すなわち、データの入/出力は、シリアル/パラレル変換器321を介して行なわれる。シリアル/パラレル変換321は、外部機器からシリアルデータで転送されてきたデータを、例えば8ビットのパラレルデータに変換する。
【0094】
双方向データ信号線SIM I/Oを介して入/出力されるシリアルデータは、「L」レベルのスタートビットが先頭にあり、その後LSBファーストの正論理、又はMSBファーストの負論理で、ビットデータが続き、偶数のパリティ1ビットが付加される。「L」レベルのスタートビットによりデータの先頭が検出され、それに続いて、データが送られる。そして、パリティによりエラーが検出される。このとき、パリティによりエラーが検出されれば、パリティビットに続く2クロックの間の特定時間に、受信側から「L」レベルが送出される。これにより、送信側では、エラーがあったことが分かる。エラーがあったことを分かると、送信側は、同じデータを再度送信する。この方法は、ISO7816の半二重非同期通信プロトコルである。シリアル/パラレル変換器107は、これらの処理を経て、シリアルデータとパラレルデータとの変換処理を行なう。
【0095】
RAM322は、随時書き込み読み出しが可能であり、このRAM322は、CPU326が処理を行なっていく際に必要なデータを一時的に記憶したり、いくつかのデータ一時的に蓄えておくために使用される。
【0096】
EEPROM323は、内部だけで利用されるデータ、利用上更新しながら継続使用されるデータ等が記憶される。例えば、ディジタルセルラー携帯端末では、短縮ダイアル、契約内容、ショートメッセージ、或いは通信を開始、維持するための制御データ等がEEPROM323に記憶される。EEPROMの代わりに、フラッシュメモリを用いるようにしても良い。
【0097】
ROM324は、主に、CPU326が処理すべきプログラムが記憶されている。処理命令は、例えば、携帯端末を製造したり、利用するのに必要な公開された命令体系と、セキュリティ、例えばスクランブルキー発生部や、発行者又は管理者利用できないデータなどを操作するための非公開の管理用命令体系や暗証番号からなる。
【0098】
分周器320は、CPU326を作動させるためのクロックSIM CLKから、双方向データ信号線DIO−Bの伝送レートを使用してデータを送るためのクロックを得るものである。
【0099】
CPU326は、外部からの命令に従って、SIM内部の処理を行うものである。この時、内部にアクセス権が或るか否か等が判断されて、処理が行なわれる。
【0100】
データ用バス325は、CPU326が命令を実行する際に、命令をROM324ら読み出したり、一時的にデータを記憶させるために、RAM322に随時読み出し/書き込みしたり、外部装置からの要求に基づいて、EEPROM323をアクセスしたりする際に、データを転送するのに用いられる。
【0101】
図6及び図7において、クロック入力端子304、バスステートの入力端子305及びデータ入/出力端子306は、直接的にメモリスティック部301のシリアル/パラレル変換器309に接続されている。このため、クロック入力端子304からのシリアルクロックSCLK、バスステートの入力端子305からのバスステートBSは、直接的にシリアル/パラレル変換器309に供給され、双方向データ信号線DIO−Aにより、直接的にデータの入/出力が行なえる。したがって、図6に示すように、ICカード5を外しているときには、メモリスティック部301のみを機能させ、メモリスティックとして動作させることが可能である。
【0102】
図7に示すように、ICカード5を装着したときには、メモリスティック部301を動作させることも、SIM部302を動作させることもできる。
【0103】
レジスタ313には、SIMインターフェースレジスタが含まれている。SIMインターフェースレジスタは、メモリスティック部301を使ってデータの入/出力を行なう場合と、SIM部302を使ってデータの入/出力を行なう場合とを制御するのに用いられる。このSIMインターフェースレジスタ313の内容は、外部機器からシリアル/パラレル変換器309に与えられるデータにより設定できる。また、SIMインターフェースレジスタの内容は、SIM構成のICカード5が装着されているか否かを検出している検出部331の検出出力に応じて設定できる。
【0104】
図8は、SIMインターフェースレジスタの構成を示すものである。このSIMインターフェースレジスタは、コントロールレジスタ部(図8A)と、ステータスレジスタ部(図8B)に分けられており、メモリスティックの内部構造例中に示されるレジスタ313の一部として構成される。
【0105】
図8Aは、コントロールレジスタ部の構成を示すものである。コントロールレジスタ部は、ビットBit1〜Bit8からなる。Bit1〜Bit4は、RFUビットであり、将来の拡張用である。ここでは、これらのビットBit1〜Bit4は使用されない。
【0106】
コントロールレジスタ部のビットBit8は、モードセレクションビットで、メモリカードにSIMの構成のICカードを装着したときには、外部装置がメモリスティック部301を動作させるか、SIM部302を動作をさせるかを選択するものである。
【0107】
このコントロールレジスタ部のBit8のモードセレクションビットが「H」レベルのときにはSIMモードとなり、SIM部302が動作される。コントロールレジスタ部のBit8のモードセレクションビットが「L」レベルのときには、メモリスティックモードとなり、メモリスティック部301が動作される。
【0108】
コントロールレジスタ部のビットBit7は、SIM部302に送る電源電圧を制御するものである。この電源制御ビットBit7が「H」レベルのときにはディスエイブルであり、「L」レベルのときにはイネイブルとなる。
【0109】
また、ビットBit6は、SIM部302に送るリセット/ラン信号を制御するものである。このリセット制御ビットBit6が「H」レベルのときにはRUNであり、「L」レベルのときには、RSTとなる。
【0110】
更に、ビットBit5は、SIM部302に送るクロックを制御するものである。このクロック制御ビットBit5が「H」レベルのときにはディスエイブルであり、「L」レベルのときには、イネイブルとなる。
【0111】
図8Bは、ステータスレジスタ部の構成を示すものである。ステータスレジスタ部は、ビットBit1〜Bit8からなり、Bit1〜Bit7は、RFUビットであり、将来の拡張用である。ここでは、これらのビットBit1〜Bit7は使用されない。
【0112】
ステータスレジスタ部のビットBit8は、SIM検出ビットで、メモリカードにSIMの構成のICカードが装着されているか否かを示すものである。このステータスレジスタ部のBit8のSIM検出ビットが「H」レベルのときには、ICカードが検出されていない。このステータスレジスタ部のBit8のSIM検出ビットが「L」レベルのときには、ICカードが検出されている。これは、検出部331の検出出力により設定される。
【0113】
図7において、双方向ゲート327は、データ入/出力端子306を介して外部機器と入/出力されるデータを切り替えるものである。
【0114】
図7におけるSIMインターフェースレジスタのコントロールレジスタ部のモードセレクションビット(Bit8)が「H」レベルで、且つ、バスステートBSが「L」レベルである条件のときのみ、双方向データ信号線DIO−Aと双方向データ信号線DIO−Bとが接続されるように、双方向ゲート327が制御される。
【0115】
したがって、このときには、データ入/出力端子306、双方向データ信号線DIO−A、双方向ゲート327、双方向データ信号線DIO−Bを介して、SIM部302と外部機器との間で、データを入/出力することができる。
【0116】
また、同様の条件のときに、SIM部302のシリアル/パラレル変換器321は機能されるが、動作メモリスティック部301の、シリアル/パラレル変換器309は機能しないように制御される。
【0117】
反対に、この同じ条件を満たさない場合には、双方向データ信号線DIO−Aと双方向データ信号線DIO−Bとが処断されるように、双方向ゲート327が制御される。また、メモリースティック部301のシリアルパラレル変換器321が機能するように制御される。
【0118】
メモリカードにSIMの構成のICカードを装着したときには、SIM部302の動作クロックSIM CLKは、発振器329から供給される。このクロックは、SIMインターフェースレジスタのコントロールレジスタ部(図8A)のクロックコントロールビット(Bit5)により制御される。
【0119】
また、SIM部302のリセット信号SIM RSTは、SIMインターフェースレジスタのコントロールレジスタ部(図8A)のリセットコントロールビット(Bit6)により制御される。
【0120】
更に、SIM部302に供給される電源SIM Vccは、Vccゲート333を経由して、電源ライン303から供給される。このVccゲート333は、SIMインターフェースレジスタのコントロールレジスタ部(図8A)の電源コントロールビット(Bit7)により制御される。
【0121】
このときの条件は、SIM構成のICカードが装着されていることを示すSIM検出ビット(SIMインターフェースレジスタのステータスレジスタ部のBit8)が「L」レベルで、且つ、SIMインターフェースレジスタのコントロールレジスタ部(図8A)の電源コントロールビット(Bit7)が「L」レベルである場合のみ、Vccゲート333を経由して、電源電圧VccがSIM部302に供給される。
【0122】
但し、バスステートBS305が「H」レベルの時には、メモリスティックの2ステートアクセスモードとして動作して、SIMインターフェースレジスタをアクセスできる。この時は、双方向ゲート327がオフ状態となり、SIM部302には、データが伝達されない。
【0123】
5.外部装置からの処理手順
次に、外部装置から、ICカードが装着できるメモリカードを制御する手順について解説する。図9は、外部装置から、ICカードが装着できるメモリカードを制御する場合の処理を示すフローチャートである。
【0124】
まず、外部装置により、ICカードが装着されているか否かを確認するために、SIMステータスの読み込みを行う(ステップS1)。これは、図8Bに示すSIMインターフェースレジスタのステータスレジスタ部のSIM検出ビット(Bit8)を読み込むことである。
【0125】
次に、このSIMインターフェースレジスタのステータスレジスタ部のSIM検出ビットから、SIMの構成のICカード5が装着されているか否を判断し、もし、検出されなければ、ステップS1に戻り、もう一度SIM検出ビットの読み込みを行う(ステップS2)。
【0126】
ステップS2で、SIMの構成のICカード5が装着されていると判断されたら、SIM部302の動作を制御するために、SIMモードに設定する(ステップS3)。すなわち、図8Aに示したSIMインターフェースレジスタのコントロールレジスタ部において、ビットBit8のモードセレクションビットを「H」レベルに設定する。これは、バスステートBSが「H」の状態で行われる。
【0127】
以後、SIMインターフェースレジスタのコントロールレジスタ部とステータスレジスタ部へのアクセスは、同様に、バスステートBSを「H」レベルに設定して行うものとする。
【0128】
この後、SIM部302に電源電圧Vccを供給するために、電源制御をイネーブルに設定する(ステップS4)。これは、SIMインターフェースレジスタのコントロールレジスタ部において、ビットBit7の電源制御ビットを「L」レベルに設定するものである。
【0129】
SIM部302への作動用電源が安定したら、SIM部302に作動用クロックSIM CLKを供給するために、クロック制御をイネーブルに設定する(ステップS5)。これは、SIMインターフェースレジスタのコントロールレジスタ部において、ビットBit5のクロック制御ビットを「L」レベルに設定するものである。これにより、発振器329が制御され、発振器329からのクロックがSIM部302に供給される。
【0130】
SIM作動用クロックが安定したら、SIMの起動を行うために、SIMがRUNとなるよう制御する(ステップS6)。これは、SIMインターフェースレジスタのコントロールレジスタ部において、ビットBit6のリセット制御ビットを「H」レベルに設定するものである。これにより、リセット信号が「RUN」に変化し、SIM部302が起動される。
【0131】
ここで、このフローチャートには、記述していないが、SIM部302から外部装置に、ISO7816−3に規定されている、Answer-To-Reset と呼ばれる一連のデータが出力される。これは、外部装置とSIM間の通信プロトコルタイプを示し、LSBファーストの正論理か、MSBファーストの負論理を決める情報データであり、SIM部302がデータ交換をする際の外部装置とのインターフェース規定となる。
【0132】
通信プロトコルタイプの設定がなされた後、通常のデータ交換セッションに入る。
【0133】
先ず、外部装置は、SIM部302に対して、SIMへのコマンドを行い、アプリケーションコード、命令コード、及び3つのパラメータコードからなる5バイトを転送する(ステップS7)。
【0134】
SIM部302は、これらの命令セットを受け取ると、これらの命令セットを受領した旨の通知を外部装置へACKとして返す。そこで、外部装置は、SIM部302からACKの受け取り処理を行なう(ステップS8)。
【0135】
そして、ステップS7でSIM部302にセットされたコマンドにより設定された命令内容に従って、外部装置からSIMへ或いはSIMから外部装置へ、データの転送処理がなされる(ステップS9)。なお、データ転送が終了した時点で、SIM部302は外部装置に処理結果情報であるステータスワードを返すことになる。そこで、外部装置は、SIM部からのステータスの受け取り処理を行なう(ステップS10)。
【0136】
このようにして、1回分のセッションが終了する。1回分のセッションが終了したら、SIMセッションエンド処理が行ない、更に、セッションがあるか否かが判断される(ステップS11)。セッションを続行する場合には、ステップS7に戻され、SIMへのコマンド設定処理が行われる。
【0137】
ステップS11で、セッションを終了すると判断された場合には、シャットダウン手順を行うために、SIMを停止させリセット状態にする処理を行う(ステップS12)。これは、これは、SIMインターフェースレジスタのコントロールレジスタ部において、ビットBit6のリセット制御ビットを「L」レベルに設定するものである。これにより、リセット信号が「RST」に変化し、SIM部302がリセットされる。
【0138】
次に、作動用クロック停止のために、クロックをディスイネーブルにする処理を行なう(ステップS13)。これは、SIMインターフェースレジスタのコントロールレジスタ部において、ビットBit5のクロック制御ビットを「H」レベルに設定するものである。これにより、クロック制御信号が変化し、発振器329からのクロックが停止される。
【0139】
作動クロックが停止したならば、続いて作動用電源Vccを停止するために、電源のディスイネーブル処理が行なわれる(ステップS14)。これは、SIMインターフェースレジスタのコントロールレジスタ部において、ビットBit7の電源制御ビットを「H」レベルに設定するものである。これにより、VCCゲート333への制御信号が変化し、SIM部302への電源SIM Vccの供給が停止される。
【0140】
最後に、通常のメモリスティックモードに戻すために、メモリスティックへのモード設定処理を行なう(ステップS15)。これは、SIMインターフェースレジスタのコントロールレジスタ部において、ビットBit8のモードセレクションビットを「L」に設定することでなされる。
【0141】
なお、このフローチャートを使用してここで解説したSIMモードは、1つのセッションが完了していれば、ビットBit8のモードセレクションビットを変更することにより、SIMの終了手順を実行することなく、一時的に、或いは、割り込み的に、モードの変更が可能である。この時、SIM部302はアイドルモードとなっている。さらに、装着されたSIM部302がクロック停止が許されているようなものである場合には、クロックを停止してスリープモードにしておくことも可能である。この時には、SIMインターフェースレジスタのコントロールレジスタ部において、ビットBit5のクロック制御ビットを「H」レベルに設定する。
【0142】
6.SIMが着脱可能なメモリスティックの他の例
図10は、この発明の他の実施の形態を示すものである。前述の図6及び図7に示した例では、SIM部302に対する作動用クロックSIM CLKを形成するために発振器329を設けているが、この例では、クロック入力端子SCLKからのクロックをSIM部302に対するクロックとして用いるようにしている。その他の構成については、前述の図6及び図7に示した例と同様である。
【0143】
ここでは、メモリスティック部301の作動クロックSCLKは、メモリスティック部をアクセスしている場合には、頻繁に供給状態と停止状態とが出現する。したがって、このような構成とする場合には、SIM部302がクロックを停止したスリープモードを有するという条件が必要である。
【0144】
外部装置からの制御手順としては、図9に示した例と同様であるので、ここでは解説しない。
【0145】
ただ、SIMクロックを制御するときに、SIMインターフェースコントロールレジスタにおける、クロック制御ビットBit5は無効であり、操作する必要はないが、代わりに、外部装置が作動クロックSCLKを制御することで、同等のことが行なわれる。
【0146】
なお、上述の例では、メモリスティックにSIMを脱着可能としたが、メモリスティックにSIMを物理的に脱着可能に構成する必要はない。メモリスティックにSIMを一体的に取り付けるようにしても良い。
【0147】
【発明の効果】
この発明によれば、メモリスティックと呼ばれるメモリカードに、SIMと呼ばれるICカードが着脱できる。ICカードとしては、SIMを用いており、既存のSIMをそのまま脱着できる。また、インターフェースを共通化できるため、メモリスティックとして、SIMの有無に係わらず使用可能である。外部装置とのインターフェースは、メモリスティックとSIMとで同様の信号線を共通に使用でき、新たにインターフェースを設ける必要はない。また、メモリスティック部とSIM部を制御するためのレジスタの増加や、発振器、データ信号の切り替えは、殆ど不要である。
【0148】
メモリスティクは、記録容量が十分にあり、転送速度も十分に速いが、CPUを持たないために、セキュリティに問題がある。SIMは、CPUを搭載しており、セキュリティ機能は十分である。メモリスティックにSIMを装着できるようにすると、互いの利点を利用できる。例えば、SIM部で発生させた暗号キーを使用して、メモリスティック部に記憶されるデータの暗号化が可能である。また、例えば、SIMが装着されている場合だけ、メモリスティック部をアクセスできるようにすることが可能である。
【0149】
したがって、メモリスティックと呼ばれるメモリカードに、SIMと呼ばれるICカードが装着すると、ICカードに暗号化情報や課金情報、ユーザの個人情報等を記録させておくことができ、コンテンツのデータの著作権の保護を図ったり、正当な課金をすることができるようになる。
【0150】
これにより、例えば、インターネットやディジタル衛星放送、携帯電話回線等、種々の伝送媒体を使って、音楽データ等のコンテンツを提供するサービスを利用する場合に、十分な記憶容量が確保できると共に、著作権の保護を図ったり、正当な課金をすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明が適用されたSIMが脱着可能なメモリスティックの一例の説明に用いる斜視図である。
【図2】この発明が適用されたSIMが脱着可能なメモリスティックの一例の説明に用いる正面図、平面図、及び側面図である。
【図3】この発明が適用されたSIMが脱着可能なメモリスティックの一例の説明に用いる断面図である。
【図4】SIMの説明に用いるブロック図である。
【図5】メモリスティックの説明に用いるブロック図である。
【図6】この発明が適用されたSIMが脱着可能なメモリスティックの一例のブロック図である。
【図7】この発明が適用されたSIMが脱着可能なメモリスティックの一例のブロック図である。
【図8】この発明が適用されたSIMが脱着可能なメモリスティックの一例の説明に用いる略線図である。
【図9】この発明が適用されたSIMが脱着可能なメモリスティックの一例の説明に用いるフローチャートである。
【図10】この発明が適用されたSIMが脱着可能なメモリスティックの他の例のブロック図である。
【符号の説明】
301・・・メモリスティック部,302・・・SIM部,313・・・レジスタ,315・・・フラッシュメモリ,326・・・CPU
Claims (16)
- 不揮発性半導体メモリと、
上記不揮発性半導体メモリと外部機器との間におけるデータの入出力を行う入出力手段と、
ICカードを装着するICカード装着手段と、
上記ICカードが上記ICカード装着手段に装着されていると外部機器により判断された場合に、上記外部機器と上記ICカード装着手段に装着された上記ICカードとの間のデータの入出力を行なう第1モードと、上記外部機器と上記ICカード装着手段に装着された上記ICカードとの間のデータの入出力が終了した場合に、上記ICカード装着手段に上記ICカードが装着された状態において、上記外部機器と上記不揮発性半導体メモリとの間のデータの入出力を行なう第2モードとを設定するモード設定手段と、
上記モード設定手段により第2モードに設定された場合、上記外部機器と上記不揮発性半導体メモリとの間のデータの入出力に切り替え、上記モード設定手段により第1モードに設定された場合、上記外部機器と上記ICカードとの間のデータの入出力に切り替える選択手段と
を備える半導体記憶装置。 - 上記ICカードが上記ICカード装着手段に装着されたか否かを検出する検出手段をさらに備え、
上記検出手段により上記ICカードの装着が検出された場合だけ、上記外部機器と上記不揮発性半導体メモリとの間のデータの入出力を行なうことが可能となる請求項1に記載の半導体記憶装置。 - 上記モード設定手段に設定されたモードに応じて、上記ICカードへの電源の供給を制御する電源制御手段をさらに備える請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 上記モード設定手段に設定されたモードに応じて、上記ICカードのリセット/ラン動作を制御するリセット/ラン制御手段をさらに備える請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 上記ICカードへのクロックを発生する発振手段をさらに備え、上記モード設定手段に設定されたモードに応じて上記発振手段を制御して、上記ICカードのクロック動作を制御する請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 上記外部機器からのクロックを分周して上記ICカードに供給する請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 上記不揮発性半導体メモリに対して入力されるデータは、暗号化データであり、
上記ICカードに対して入力されるデータは、上記暗号化データの暗号化に用いられた暗号化情報である請求項1に記載の半導体記憶装置。 - レジスタをさらに備え、
上記モード設定手段は、上記レジスタ中に設けられる請求項1に記載の半導体記憶装置。 - 外部機器が、ICカードが半導体記憶装置のICカード装着手段に装着されていると判断した場合に、上記外部機器と、上記半導体記憶装置のICカード装着手段に装着された上記ICカードとの間のデータの入出力を行なう第1モード、または、上記外部機器と、上記ICカード装着手段に装着された上記ICカードとの間のデータの入出力が終了した場合に、半導体記憶装置のICカード装着手段にICカードが装着された状態において、上記外部機器と、上記半導体記憶装置の不揮発性半導体メモリとの間のデータの入出力を行なう第2モードに、上記半導体記憶装置のモードを設定するステップと、
上記半導体記憶装置が、上記設定モードが第2モードに設定された場合、上記外部機器と上記不揮発性半導体メモリとの間のデータの入出力に切り替え、上記設定モードが第1モードに設定された場合、上記外部機器と上記ICカードとの間のデータの入出力に切り替えるステップと
を備える半導体記憶装置の動作設定方法。 - 上記半導体記憶装置が上記ICカード装着手段に上記ICカードが装着されたか否かを検出するステップをさらに備え、
上記検出のステップにより上記ICカードの装着が検出された場合だけ、上記外部機器と上記不揮発性半導体メモリとの間のデータの入出力を行なうことが可能となる請求項9に記載の半導体記憶装置の動作設定方法。 - 上記半導体記憶装置が、上記設定モードに応じて、上記ICカードへの電源の供給を制御するステップをさらに備える請求項9に記載の半導体記憶装置の動作設定方法。
- 上記半導体記憶装置が、上記設定モードに応じて、上記ICカードのリセット/ラン動作を制御するステップをさらに備える請求項9に記載の半導体記憶装置の動作設定方法。
- 上記半導体記憶装置が、上記設定モードに応じて、発振手段を制御して、上記ICカードのクロック動作を制御するステップをさらに備える請求項9に記載の半導体記憶装置の動作設定方法。
- 上記半導体記憶装置が、上記外部機器からのクロックを分周して上記ICカードに供給するステップをさらに備える請求項9に記載の半導体記憶装置の動作設定方法。
- 上記不揮発性半導体メモリに対して入力されるデータは、暗号化データであり、
上記ICカードに対して入力されるデータは、上記暗号化データの暗号化に用いられた暗号化情報である請求項9に記載の半導体記憶装置の動作設定方法。 - 上記モード設定は、上記半導体記憶装置のレジスタ中で行なわれる請求項9に記載の半導体記憶装置の動作設定方法。
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