JP2006506709A - メモリコントローラを備える様々な異なる規格のカードとともに用いられる汎用不揮発性メモリカード - Google Patents
メモリコントローラを備える様々な異なる規格のカードとともに用いられる汎用不揮発性メモリカード Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (57)
- 非互換性の電子カードを取り外し可能に受け入れるために不揮発性メモリを別個の電子的および物理的接続を有する2つ以上のホストシステムと接続するためのシステムにおいて、
少なくとも1つの不揮発性メモリサブカードと、
2つ以上の電子カードであって、前記2つ以上のホストシステムと接続するように適合された非互換性の電子的および物理的インタフェースを有するが、前記少なくとも1つの不揮発性メモリサブカードを取り外し可能に受け入れるレセプタクルを個々に含み、さらにその中のメモリと電子カードが接続されるホストとの間でデータを転送するためにレセプタクルに挿入されたこのようなメモリカードの不揮発性メモリを動作させるためにレセプタクルに接続されたコントローラを個々に含む2つ以上の電子カードと、
を備えるシステム。 - 前記2つ以上の非互換性の電子カードは、PCカード、マルチメディアカード、セキュアデジタルカード、コンパクトフラッシュカードおよびメモリスティックカードのうちの異なる電子カードを備える請求項1記載のシステム。
- 前記メモリサブカードは、プラグインSIMカードに従って成形される請求項1記載のシステム。
- 前記メモリサブカードは、接点およびそれを介したプラグインSIMカードの機能に加えて、その中の前記メモリと接続された付加的な複数の接点を備える請求項3記載のシステム。
- プラグインSIMカードの前記接点の少なくともいくつかは、その中の前記メモリと接続される請求項4記載のシステム。
- メモリサブカードの動作パラメータはそのメモリの保護された領域に蓄積され、前記2つ以上の電子カードのコントローラは、動作パラメータを確認するために、そこに接続された前記サブカードの保護されたメモリ領域へのアクセスを提供し、それによりコントローラが前記サブカードを動作できるようにする請求項1記載のシステム。
- 前記サブカードについての動作パラメータは、前記カードの製造中に前記カード内に永続的に蓄積される請求項6記載のシステム。
- 前記少なくとも1つのメモリサブカードは、サブカードへのコントローラの認証時にのみサブカードが接続される電子カードのコントローラによりアクセス可能な保護されたメモリ領域を備える請求項1記載のシステム。
- 前記コントローラは、前記ホストシステムに直接組み込まれる請求項1記載のシステム。
- 前記サブカードは、EEPROM、フラッシュEEPROM、マスクROM、1回だけプログラム可能なEEPROM、EPROM、強誘電性RAM、オーボニックRAM、磁気ラム、高分子メモリ、誘電性メモリ、ヒューズROMおよびアンチヒューズROMの群から選択される不揮発性メモリを含む請求項1記載のシステム。
- 前記サブカードは、その表面に形成された無線周波数アンテナと、前記アンテナに接続され、かつ受信された無線周波数エネルギーに応答することにより、蓄積されたコードをアンテナを介して無線周波数信号で伝送するための電力を供給する前記サブカード内の無線周波数回路とをさらに備える請求項1記載のシステム。
- 前記蓄積されたコードは、前記サブカードの各々の一意の識別番号を含む請求項11記載のシステム。
- 前記蓄積されたコードは、前記サブカードに蓄積された内容を記述する情報をさらに含む請求項12記載のシステム。
- 前記少なくとも1つのメモリサブカードは、前記少なくとも1つのメモリサブカードの各々の一意の識別番号の蓄積されたデータを含む請求項1記載のシステム。
- 前記少なくとも1つのメモリサブカードは、前記少なくとも1つのメモリサブカードのデータ内容を記述する蓄積されたデータも含む請求項14記載のシステム。
- 2つ以上の非互換性の電子カードのうちの異なる電子カードを受け入れる2つ以上のホストシステムにメモリサブカードを取り外し可能に接続する方法において、共通の物理的および電気的インタフェースに従って前記2つ以上の電子カードと取り外し可能に接続可能な共通のメモリサブカードを使用するステップを含む方法。
- メモリサブカードと接続されたときに、このメモリサブカードとインタフェースするメモリコントローラを内部に有する前記2つ以上の非互換性の電子カードを使用するステップをさらに含む請求項16記載の方法。
- 前記2つ以上の非互換性の電子カードは、PCカード、マルチメディアカード、セキュアデジタルカード、コンパクトフラッシュカードまたはメモリスティックカードのうちの異なる電子カードを備える請求項16記載の方法。
- 前記共通のメモリサブカードを使用するステップは、プラグインSIMカードと同じように成形されるカードを使用するステップを含む請求項16記載の方法。
- 前記メモリサブカードを使用するステップは、接点およびそれを介したプラグインSIMカードに従う機能に加えて、その中の前記メモリと接続された付加的な複数の接点を有するカードを使用するステップを含む請求項19記載の方法。
- プラグインSIMカードの前記接点の少なくともいくつかは、その中の前記メモリと接続される請求項20記載の方法。
- 前記2つ以上の共通のメモリサブカードは異なる動作パラメータを必要とすることがあり、このようなパラメータは各サブカードにより提供される特定の動作パラメータに前記カードが適応できるようにするために前記2つ以上の電子カードに伝達される請求項16記載の方法。
- 前記サブカードについての動作パラメータは、前記カードの製造中に前記カード内に永続的に蓄積される請求項22記載の方法。
- 1つ以上のメモリサブカードを前記1つ以上のメモリサブカードが2つ以上の電子カードのいずれとも接続されていないときに格納するために前記1つ以上のメモリサブカードよりも大きい基板ホルダに取り付けるステップと、1つ以上のメモリサブカードのデータ内容を記述する情報を1つ以上のメモリサブカードに隣接する基板ホルダ上に書き込むことを許可するステップとをさらに含む請求項16記載の方法。
- 不揮発性メモリカードを取得し、かつ使用する方法において、
より大きなストレージカードに取り付けられた形態の少なくとも1つのメモリカードを取得するステップと、
ストレージカードから前記メモリカードを取り外し、このメモリカード上に蓄積されることが所望されるデータを発生するデバイスの中にこのメモリカードを設置するステップと、
メモリカード上にこのようなデータを蓄積するステップと、
その後、前記少なくとも1つのメモリカードを前記デバイスから取り外し、前記メモリカードをストレージカードに再度取り付けるステップと、
メモリカードに蓄積されたデータ内容をストレージカードの表面に記録するために前記ストレージカード上に適当な表面を設けるステップと、
を含む方法。 - 前記ストレージカードは、クレジットカードまたはスマートカードと実質的に同じ長さおよび幅を有する請求項25記載の方法。
- 手持ち式の基板カードにおいて、
基板面より小さく、各々が不揮発性メモリを含む1つ以上の電子カードが取り付けられる基板カードの表面上の第1の領域と、
ペンまたは鉛筆での書き込みを可能にするように処理され、それによりそこに取り付けられた前記1つ以上のメモリカードのデータ内容をユーザが記録できるようにする基板の表面上の第2の領域と、
を含む基板カード。 - 前記1つ以上のメモリカード内に含まれるデータを読み出しまたは変更するために前記1つ以上のメモリカードとインタフェースできるマイクロプロセッサまたはマイクロコントローラ回路をさらに備え、前記マイクロプロセッサまたはマイクロコントローラ回路は、外部システムと前記1つ以上のメモリカードとの間でデータを転送するために前記外部システムとの通信も可能である請求項27記載の基板カード。
- 前記マイクロプロセッサまたはマイクロコントローラ回路は、それ自身の外部システムおよび前記1つ以上のメモリカードの間での前記通信を認証または防止するためのセキュリティ機能を含む請求項28記載の基板カード。
- 外部システムとの前記通信は、様々なUSB規格、IEEE1394、ISO/IEC7816、TCP/IPまたはブルートゥースおよびIEEE802.11無線プロトコルを含むRF通信の1つの形態を含む発行された通信規格を含む請求項28または29のいずれか記載の基板カード。
- ホストシステムと取り外し可能に接続されるように適合されたメモリシステムにおいて、
ホストのレセプタクルにより受け入れられるように適合された第1のコネクタと接続されたホストインタフェースと、第2のコネクタと接続されたメモリコントローラとを備える電子カードと、
前記電子カードとの取り外し可能な接続のために第2のコネクタと噛み合う第3のコネクタを有するサブカードであって、前記サブカードは、ホストからのユーザデータを蓄積するための第1の部分と、前記サブカードの動作を制御するためにメモリコントローラがアクセス権を有する不揮発性メモリについての動作パラメータのデータを蓄積するためのホストがアクセスできない第2の部分とに分割されたメモリを含むサブカードと、
を含むメモリシステム。 - 前記サブカードメモリは、サブカードに対するコントローラまたはホストの認証時にのみコントローラまたはホストがアクセス可能な第3の部分を含むように分割される請求項31記載のメモリシステム。
- 前記第3のコネクタは、サブカードの表面全体にわたって配置され、その中のメモリと接続される複数の接点を含む請求項31記載のメモリシステム。
- メモリカードにおいて、
カード内に入れられた少なくとも1つの不揮発性メモリ集積回路チップと、
同じくカード内に入れられた無線周波数タグ回路と、
カードの少なくとも1つの外表面全体にわたって形成された複数の導電性接点および1つの無線周波数金属アンテナであって、前記複数の接点の少なくともいくつかは前記メモリ集積回路チップに接続され、前記アンテナは前記無線周波数タグ回路に接続されるものである複数の導電性接点および1つの無線周波数金属アンテナと、
を備えるメモリカード。 - メモリカードは、プラグインSIMカードに従う物理的形状および寸法を有する請求項34記載のメモリカード。
- 電子メモリカードシステムにおいて、
メモリコントローラを個々に備え、かつレセプタクルおよびこれと相補的な信号インタフェースを有するホストシステムと取り外し可能に接続されるために複数の発行されたカード規格または知的所有権下にあるカード規格のうちの異なる規格に従う物理的形状、電気接点の配置および接点を介する電気信号インタフェースを個々に有する複数の電子カードと、
ある所定のパターンでその表面の外部接点と接続されたメモリアレイを含むある所定の物理的形状のサブカードと、を備え、
前記複数の電子カードは、前記サブカードを取り外し可能に受け入れ、かつ前記電子カードのメモリコントローラとそのメモリを接続するためのレセプタクルを個々に備え、これによりサブカードが複数の電子カードのいずれとも接続可能である電子メモリカードシステム。 - 電子メモリカードシステムにおいて、
大容量データ記憶メモリを実質的に持たない第1のメモリコントローラを個々に備え、かつ第1のホストシステムとの取り外し可能な相互接続のための物理的形状、電気接点の配置および電気信号インタフェースを個々に有する第1の電子カードと、
大容量データ記憶メモリを実質的に持たない第2のメモリコントローラを個々に備え、かつ第2のホストシステムとの取り外し可能な相互接続のための物理的形状、電気接点の配置および電気信号インタフェースを個々に有する第2の電子カードであって、前記第2の電子カードは第1のホストシステムとはインタフェースせず、前記第1の電子カードは第2のホストシステムとはインタフェースしないものである第2の電子カードと、
大容量データ記憶メモリを含むサブカードと、
レセプタクルであって、それぞれの第1および第2のコントローラを用いて共通の電気インタフェースを有する前記サブカードを取り外し可能に受け入れかつ動作させるために前記第1および第2の電子カードの各々に設けられ、これによりサブカードが前記第1および第2の電子カード間で交換可能であるレセプタクルと、
を備える電子メモリカードシステム。 - 第3のホストシステムをさらに備え、前記第3のホストシステムは、前記サブカードを、第3のホストシステム内のメモリコントローラと関連付けて取り外し可能に受け入れかつ動作させるために前記メモリコントローラおよびレセプタクルを備える請求項37記載の電子メモリカードシステム。
- 電子カードシステムにおいて、
ホストインタフェース回路を個々に含み、かつ複数の発行されたカード規格または知的所有権下にあるカード規格のうちの異なる規格に従う物理的形状、電気接点の配置および接点を介する電気信号インタフェースを個々に有する複数の電子カードと、
前記複数の発行されたカード規格または知的所有権下にあるカード規格以外の1つの発行されたカード規格または知的所有権下にあるカード規格に従う物理的形状、第1の組の電気接点の配置およびサブカード内の第1の電子回路から前記第1の組の電気接点を介する電気信号インタフェースを有するサブカードと、を備え、
前記サブカードは、少なくともいくつかの電気接点およびカード上に設けられた付加的な第2の組の電気接点に接続された第2の電子回路を備え、
前記複数の電子カードは前記サブカードが取り外し可能に挿入されるレセプタクルを個々に備え、前記レセプタクルは複数の電子カードのいずれかの中に電子回路と接続するためにサブカードの前記第1および第2の組の電気接点と噛み合う接点を有し、それより物理的形態におけるサブカードの機能および複数の発行されたカード規格または知的所有権下にあるカード規格のうちの個々の規格に従う電気的インタフェースを提供する電子カードシステム。 - 大容量不揮発性メモリ記憶装置を物理的または電気的に互いに非互換性の2つ以上の取り外し可能なカードのうちの異なるカードを受け入れる2つ以上のシステムに取り外し可能に接続する方法において、
前記2つ以上の取り外し可能なカードをホストに接続するステップであって、前記取り外し可能なカードはメモリコントローラを個々に備えるが、大容量不揮発性メモリ記憶装置は備えないものである接続するステップと、
大容量不揮発性メモリ記憶装置を備え、その中のメモリコントローラと接続するために共通の物理的および電気的インタフェースに従う前記2つ以上のカードに取り外し可能に接続可能な共通のサブカードを使用するステップと、
を含む方法。 - 互いに物理的または電気的に非互換性の電気的インタフェースを有し、少なくとも第1および第2の噛み合いレセプタクルのうちのそれぞれのレセプタクルと取り外し可能に接続されるように適合された少なくとも第1および第2の電子カードを使用する方法において、
不揮発性大容量データ記憶装置を実質的に持たないメモリコントローラを個々に備えるそれぞれの第1および第2の電子カードの形態を前記第1および第2の噛み合いレセプタクルと接続するステップであって、前記メモリコントローラは共通のカードが取り外し可能に接続可能なソケットと電気的に接続され、前記共通のカードは前記ソケットを介してメモリコントローラによりアクセス可能な不揮発性大容量データ記憶装置を備えるものである接続するステップと、
前記第1および第2の電子カードのソケット間で共通のカードを交換するステップと、
を含む方法。 - 前記共通のカードは、前記第1および第2の電子カードのいずれか一方よりも小さい請求項41記載の方法。
- 発行されたカード規格または知的所有権下にある複数のカード規格のいずれか1つに従うある所定の電子機能を提供する方法において、
所定の物理的形状、その外側にある接点の配置およびこれらの接点を介する内部電子機能とのある所定の電気的インタフェースを有するサブカードに電子機能を備えるステップと、
互いに非互換性のそれぞれの第1および第2の発行されたカード規格または知的所有権下にあるカード規格に従う物理的カード形状、接点の配置および電気信号インタフェースを有する少なくとも第1および第2の電子カードを提供するステップであって、前記第1および第2の電子カードは、前記サブカードがレセプタクル中に取り外し可能に設置された場合に前記サブカードと噛み合うレセプタクルおよび一組の電気接点並びにサブカードおよび発行されたカード規格または知的所有権下にあるカード規格の電気信号インタフェースの両方と電気的にインタフェースする電子回路を備えるものである提供するステップと、
を含む方法。 - メモリカードにおいて、
前記カード内に入れられ、チップの向かい合う第1および第2の側に沿って1つの表面上に複数の電気回路接点を有する少なくとも1つの不揮発性メモリ集積回路チップと、
前記集積回路チップと外部デバイスとの間の通信を可能にする外部アクセス可能な一組の電気接点と、を備え、
前記外部アクセス可能な電気接点は前記チップの第1の側に隣接するパターン成形されたリードフレームの導体の端部から形成され、第1の複数の前記導体はチップの下でその前記第1および第2の側の間を延び、かつチップのための物理的支持体となり、前記チップの第2の側に沿った接触領域は前記第1の複数の前記リードフレーム導体にチップの第2の側に隣接するその端部において電気的に接続され、前記チップの第1の側に沿った接触領域はチップの第1の側に隣接する第2の複数の前記リードフレーム導体と電気的に接続され、第2の複数の前記リードフレーム導体はチップの下でその前記第1および第2の側の間を延びていないことにより第1の複数の前記リードフレーム導体よりも短いメモリカード。 - 前記外部アクセス可能な電気接点は、もっぱら1つの表面上にあり、メモリカードの1つのエッジに隣接する請求項44記載のメモリカード。
- 前記少なくとも1つの不揮発性メモリ集積回路チップおよび前記パターン成形されたリードフレームは、前記パターン成形されたリードフレームの前記外部アクセス可能な電気接触部分を除いて、プラスチック内に完全に封入される請求項44記載のメモリカード。
- 前記パターン成形されたリードフレームの導体の端部は、複数の接点および第1の複数の導体を異なる平面内で配向させるように成形される請求項44記載のメモリカード。
- 前記外部デバイスを用いた機械的保持を容易にする形状が、前記プラスチック封入と一体的に形成される請求項44または46のいずれか記載のメモリカード。
- 前記外部デバイスからの取り外しを容易にする形状が、前記プラスチック封入と一体的に形成される請求項44または46のいずれか記載のメモリカード。
- 前記外部接点を介した外部デバイスとの通信を認証または阻止するセキュリティ機能をさらに含む請求項44または46のいずれか記載のメモリカード。
- 前記セキュリティ機能は、前記少なくとも1つの不揮発性メモリ集積回路チップ内に含まれる請求項50記載のメモリカード。
- 前記セキュリティ機能は、前記カード内に入れられた第2の集積回路チップ内に含まれる請求項50記載のメモリカード。
- メモリカードにおいて、
前記カード中に入れられ、各々が複数の電気回路接点をその1つの表面上にチップの向かい合う第1および第2の側に沿って有する第1および第2の不揮発性メモリ集積回路チップと、
第1および第2の集積回路チップと外部デバイスとの間の通信を可能にする外部アクセス可能な一組の電気接点と、を備え、
前記外部アクセス可能な電気接点はパターン成形されたリードフレームの導体の端部から形成され、前記リードフレームは前記第1および第2のチップ間に配置され、かつチップのための物理的支持体となる第1の複数の導体を備え、各々のチップの第2の側に沿った接触領域は第1および第2のチップの両方の第1の複数のリードフレーム導体に前記チップの第2の側に隣接するその端部において電気的に接続され、前記チップの第1の側に沿った接触領域はチップの第1の側に隣接する第2の複数の前記リードフレーム導体と電気的に接続され、第2の複数の前記リードフレーム導体はチップの前記第1および第2の側の間の第1および第2のチップ間を延びていないことにより第1の複数の前記リードフレーム導体よりも短いメモリカード。 - 前記外部アクセス可能な電気接点は、もっぱら1つの表面上にあり、メモリカードの1つのエッジに隣接する請求項53記載のメモリカード。
- 前記少なくとも1つの不揮発性メモリ集積回路チップおよび前記パターン成形されたリードフレームは、前記パターン成形されたリードフレームの前記外部アクセス可能な電気接触部分を除いて、プラスチック内に完全に封入される請求項53記載のメモリカード。
- 前記パターン成形されたリードフレームの導体の端部は、複数の接点および第1の複数の導体を異なる平面内で配向させるように成形される請求項53記載のメモリカード。
- 前記セキュリティ機能は、前記第1および第2のチップの一方にのみ設けられる請求項53記載のメモリカード。
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