TWI317479B - System and method for connecting non -volatile memory to host systems, method of obtaining and using a non-volatile memory card, hand-held substrate card, memory system, memory card, and electronic memory card systems - Google Patents
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1317479 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係相關於具有不同機械及/或電介 式電子電路卡的使用和構造’尤其是相關於那 非揮發性積體電路記憶體者。 【先前技術】 市面上已有如一·些眾所皆知標準加以貫施 性記憶卡之電子電路卡。與個人電腦、大哥大 助理 '數位相機、可攜式聲訊播放器、及其他 置等一起使用的記億卡用於儲存大量資料。此 有連同控制器之非揮發性半導體記憶體單元陣 器控制記憶體單元陣列的操作及接合卡所連接 種相同類型的卡可在被設計成接受那類型卡的 中互換。然而，許多電子卡標準的發展已產生 程度上彼此不相容之不同類型的卡。如其中一 的卡通常無法與被設計成以另一標準的卡操作 使用。 其中一此種標準，如PC卡標準，設置三 型的規格。自1 990發行以來，PC卡標準直到 種形式：是85.6 mm、54.0 mm，而厚度分別ί 類型 I )、5.0 mm (類型 II )、及 10.5 mm ㈠ 矩形卡。嚙合可移除式插入卡之插槽的接腳之 著卡的窄邊設置。目前筆記型個人電腦與其他 面的可移除 些含大規模 的含非揮發 、個人數位 主要電子裝 種卡通常含 列，該控制 的主機。幾 主機卡插槽 許多在某種 標準所製造 之主機一起 種PC卡類 現在已有三 I 3.3 mm ( 頁型ΠΙ)之 電接頭被沿 主機設備（ -5- (2) 1317479 尤其是可攜式裝置）都含有PC卡擴充槽。PC卡標準是個 人電腦記憶卡國際協會（PCMCIA )的產品。倂入本文中 作爲參照的PC卡標準是PCMCIA於1 995年二月最新發 行的標準。 在1 994年，SanDisk公司引進與PC卡功能相容但小 多了的 CompactFIashTM 卡（CFTM+) 。CFTM 卡是 43 ram 、36 mm、及厚度爲3.3 mm，並且在一邊具有母接腳接頭 的矩形卡。C FTM卡廣泛地與相機一起使用作爲儲存視訊 資料用。在安裝有cftm卡的裝置中，然後可利用被動式 配接器插入主機電腦或其他裝置的PC卡擴充槽。CFTM卡 內的控制器與卡的快閃記憶體一起操作以在其接頭提供 ΑΤΑ (高階科技附加裝置）介面。即與CFTM卡連接的主 機與卡接合，好像它是磁碟機一般。CompactFlash協會已 發展該卡的規格，目前這些規格的版本爲1.4，本文併入 此標準作爲參照。
SmartMediaTM卡的尺寸大約是PC卡的三分之一，爲 45.0 mm、37.0 mm、及只有非常薄的厚度：0.76 mm。以 淸晰圖型設置接點在卡的表面上如同區域一般。1996年 開始的固態軟式磁碟卡（S S F D C )討論會已定義其規格。 其包含快閃記憶體，尤其是NAND (反及）類型的。 SmartMediaTM卡適合與可攜式電子裝置—起使用，尤其 是相機及聲訊裝置，作爲儲存大量資料用。記憶控制器不 是包含在主機裝置中就是包含在諸如如PC卡標準的另一 規格式之配接器卡中。SSFDC 討論會已發行 (3) 1317479
SmartMediaTM卡專用的實體及電規格，目前此標準的版 本爲1 · 0，本文併入此標準作爲參照。 另一非揮發性記憶卡爲MultiMediaCard ( MMCtm) 。由MultiMediaCard協會（MMCA)有時更新及發行的” MultiMediaCard系統說明書”指定MMCTM專用的實體及電 規格。本文倂入200 1年六月的3.〗版規格作爲參照。目 前可自SanDisk公司買得到具有直到128百萬位元組的各 種儲存容量之MMCtm產品。MMCtm卡是尺寸類似於明信 片的矩形。該卡的尺寸爲32.0 mm、24.0 mm、及厚度1.4 mm。沿著也含有截角的窄邊之卡表面上具有一列電接點 。本衮倂入 SanDisk 公司逾 2000 年 4 月發行的” MultiMediaCard產品手冊”修正版2所說明的這些產品作 爲參照。申請人 Thomas N. Toombs 及 Micky Holtzman 於 1998，11，4所提出並且歸屬於SanDisk公司的美國專利 號碼 6,279，114及專利申請案序號 09/1 86,064也說明 MMCtm產品的某些電操作觀點。在歸屬於SanDisk公司 的美國專利號碼6,〇4〇, 622中說明實體卡構造及製造該卡 之方法。這些專利及專利申請案都併入本文作爲參照。 MMCtm卡的修正版爲稍後的安全數位（SD )卡。SD 卡具有與MMCtm卡相同的矩形尺寸，但是爲了在想要時 容納額外的記憶體晶片所以厚度增加爲2 · 1 。這兩卡 之間的主要差異在於SD卡是用於儲存諸如音樂等專利資 料。這兩卡之間的另一差異在於爲了使資料可在卡及主機 之間更快速轉移，SD卡包括額外的資料接點。爲了使被 (4) 1317479 設計成接受SD卡的插座也能接受MMCtm卡，SD卡的其 他接點與MMCtm卡的接點相同。由Cedar等人於2 00 0， 8，1 7提出的專利申請案序號09/64 1，023說明此點，本文 也倂入作爲參照。爲了使容納兩種類型的卡而需要主機的 操作改變減至最低，SD卡具有的電介面另外大部分與 MMCtm卡技術相容。自SD協會（SDA)的子公司可取得 SD卡的說明書。 另一記憶卡類型爲用戶識別卡（SIM )由歐洲電信標 準學會（ETSI )發行其說明書。這些說明書的一部分以 GSM 11.11發表，是發表於稱作”數位大哥大電信系統（ 相位2+ );用戶識別卡一行動設備（SIM-ME )介面的說 明書”（1 9 99發行的GSM 1 1 . 1 1版8.3.0 )中，技術說明 書 ETSI TS 100 977 V8.3.0 ( 2000-08)的最近版本。此說 明書亦倂入本文作爲參照。具體指明兩種類型的SIM卡 :ID-1 SIM 及 Plug-in SIM。 ID-1 SIM卡具有如國際標準組織（ISO)及國際電工 委員會（IEC)的IS0/IEC 7810及7816標準的格式及設 計。1 995年八月，IS0/IEC 7810標準被稱作”識別卡-實 體特徵”第二版。IS0/IEC 78 16標準具有”識別卡-具有接 點的積體電路卡”之通稱，並且包含帶有1 994到2000的 個別資料之部分1 -1 〇。這些標準（可自瑞士日內瓦的 ISO/IEC取得其副本）被倂入本文作爲參照。ni SIM卡 通常爲信用卡一般的尺寸，具有85.60 mm、53.98 mm及 平滑的角，而厚度爲〇 · 7 6 mm。此種卡可只具有記憶體或 -8- (5) 1317479 也可包括微處理器’後者通常被稱作，，智慧卡，，，智慧卡 的其中一應用係將其視作信用卡一般，每當購買—項產品 或服務時就減少最初的貸方餘額。
Plug-in SIM卡是種非常小型的卡片，比MMcTM卡及 SD卡都小。上述的GSM 說明書要求此卡爲25 乘15mm的矩形’並且具有定向用截角，而其厚度與 SIM卡相同。Plug-in SIM卡主要用於行動電話及其他裝 置作爲防止裝置的被盜竊及/或未授權使用，在此例中， 卡片儲存裝置所有人或使用者個人專用的安全密碼。在兩 種SIM卡中’ ISO/IEC 7816標準指定八個電接點（但是 如同使用五個一般的少）排列於卡的表面上作爲主機插座 的接點之用。
Sony公司發展非揮發性記憶卡，稱作Memory StickTM ’具有另一組規格。其外形爲細長的矩形，具有 電接點在鄰近於其短邊之一的表面上。經由這些接點姐連 接主機的電介面是獨特的。 如同上述主要電子卡標準槪要一般可見，在其包括尺 寸及形狀的實體特徵上、在數目上，電接點的配置及構造 、及當卡插入主機卡擴充槽時，經由那些接點與主機系統 接合的電介面都有許多不同。使用電子卡的電子裝置通常 做成只利用一種卡片運作。配接器，無論是主動式或被動 式的，皆已提供或計畫使在此種主機裝置之間的電子卡具 有某種程度的互換性。Harari等人的美國專利號碼 6,2 6 6,72 4說明母及子記憶卡的組合之使用，該專利被倂 (6) 1317479 入本文作爲參照。 【發明內容】 如本發明的主要觀點，在記憶體控制及獨特的主機介 面功能保留在母卡上的同時’含非揮發性記憶體的極小型 (小於明信片的尺寸）副卡或子卡與如兩或更多上述不相 容標準等不同說明書所製造的一或多個電子卡或母卡可移 除式連接。母卡個別與主機裝置以上述方法機械式或電方 式接合。但是每一母卡類型的非揮發性記憶體已被移除， 而在母卡上以標準記憶體介面取代之。通用記億子卡經由 標準記憶卡介面與任何幾種不同母卡類型都可移除式連接 。通用記憶卡的優點係其縮減的尺寸及成本，因爲記憶控 制器及主機介面電子位在母卡上。因爲記憶儲存單元主要 只含在記憶卡上，所以其成本明顯低於上述也都含有記憶 控制器及主機介面的記憶卡。在母卡及子卡之間的此標準 記憶體介面與母卡及主機之間的主機介面有所區別。儘管 現在可使用各種配接器使不相容的記億卡可與多樣化主機 通訊，但是本發明的此觀點目的係使用標準化通用介面的 母/子卡介面。 如本發明的另一觀點’此種子記億卡可被作爲分配、 處理及/或儲存、及存取極小型記憶子卡用的較大基底（ 諸如信用卡尺寸者）可移除式攜帶著。因爲它們的成本相 當低’所以記憶卡可用於資料的永久儲存。諸如相片等視 訊資料及諸如音樂等音訊資料個別爲使用此種記憶卡的例 -10- (7) 1317479 子。儲存卡帶有一或多個此種記憶卡並且包括表面區’用 以讓使用者可用手寫入或其他獨特的識別或維持所裝附的 記憶卡之資料內容的記錄較佳。可經由零售通路販售具有 一或多個記憶卡的儲存卡分配及販售記憶卡。儲存卡可任 意包括電接點，其經由儲存卡與所裝附的卡之接點連接’ 用以讀取儲存於記憶卡上的資料，例如藉由將儲存卡插入 與家中或辦公室的個人電腦連接之閱讀機，卻無須自儲存 卡移除記憶卡。另外，儲存卡可如上述諸如智慧卡（CD-1 SIM )等其中一普遍的標準安排尺寸，而記憶卡具有如 那一相同標準的接點圖型及在儲存卡上的位置，藉以使具 有被裝附的記憶卡之儲存卡可插入現存或適用的卡片閱讀 機並且可經由記憶卡接點讀取。而且，爲了存取記憶卡， 接點無須被設置在儲存卡上。 另外，子記憶卡專用的儲存卡可設有智慧型控制器， 其能夠與使用種種上述母卡用的現存格式之現存記憶卡閱 讀機通訊。此控制器甚至可使用普遍的USB (通用串列匯 流排）協定加以通訊，在此例中，儲存卡的功能變得與母 卡及閱讀機的組合相同，並且可插入到符合USB接頭專 用的機械標準之被動式配接器。 在另一變化中，儲存卡上所包含的子卡的識別可使用 無接觸式RF (射頻）識別模式加以讀取。適當RF電路系 統可含在子卡本身上或含在儲存卡上。在每一例子中，讀 取子卡的預定部位中所含的資料所需之電源由進入的RF 信號加以提供。然後，卡片藉由將進來的RF信號調變成 -11 - (8) 1317479 外部RF接收器可解釋密碼及獨特地識別子卡加以反應。 如本發明的另一實施例，如其中一現存的卡標準但是 具有添加用以與母卡的標準記憶體介面連接之額外接點加 以製造子記憶卡。然後’此使得記憶卡可具有雙重功能： 其能夠以與現存卡的方式相同直接與主機一起使用，或與 其中一母卡一起時當作子卡。作爲—圖解說明，接點被添 加於上述卡表面上之小型的Plug-in SIM卡以圍繞被設置 當作IS O/IEC 7816標準的一部分之現存的八個接點。然 後’該卡能夠以與Plug-in SIM卡的方式相同用於主機裝 置’或當耦合於如另一標準的母卡時當作記憶子卡。例如 ，使用ISO/IEC 7816協定通訊所需的接點可在開機初始 化期間用於識別卡及可加以確認主機或母卡對卡的資料內 容存取。然後，此通訊能夠以更高速度使用標準化通訊協 定使用額外的記憶體介面接點。
Wallace等人的專利申請案，標題爲”在電子系統中具 有不同介面之小型電子電路卡之使用”說明在共用單一組 卡接點的單一記憶卡中如兩種不同標準之記憶體的組合》 2000，8，4提出序號09/6 33,089的此申請案也倂入本文 作爲參照。 如本發明的另一觀點，當此種變化可影響母卡控制器 或主機控制器需要操作的方式時，爲子卡記憶體的其他變 化做準備。母卡控制器可存取（但是使用者不可存取較佳 )之子卡記憶空間的專用部位包含記憶體的特殊操作參數 資料。一旦偵測到子卡，在初始化時或每當新的子記憶卡 -12- (9) 1317479 插入母卡插座時，母卡控制器讀取這些參數，然後，配置 本身操作卡及其記憶體。可用此方式設定之記憶體系統操 作參數包括將資料寫入記憶體、自記億體讀取資料 '拭除 記憶體的區段、校正讀取資料中的錯誤、及建立檔案系統 等演算法。其他參數包括子記憶卡所需的電壓位準、被一 起拭除的最小單元數目之記憶單元區段尺寸、被一起程式 化之區段內的記憶單元之頁框尺寸、及其他大型記憶體單 元區段管理的觀點等。選來儲存控制記憶體操作的參數是 I@適用於未來記憶體技術逐漸發展的變化者。其他參數 可包括有關內容保護的安全特徵、獨特的子卡識別號碼等 資訊’母卡如何處理子卡上的每一單元儲存多位元之資訊 ’與不管是子卡可操作成”一次寫入，，、多次寫入、唯讀、 或諸如在特定主機中的子卡之最佳化操作的應用等無記憶 功能。然後，母卡控制器，及在某些例子中母及子卡連接 的主機系統適用於儲存在所連接的子記憶卡的參數。 本發明的其他特徵 '觀點、及優點包括在下面連同附 圖的示範性實施例之說明中。 【實施方式】 圖1圖解說明共同使用子記憶卡11與三種不同母卡 H 14及15。母卡13被設計成與主機裝置17 —起運作 但未與主機裝置18或19 —起運作。作爲—例子，母卡 13具有與 CompactFlash 1^相同的實體外形及主機電子介 面及主機]7可以是數位相機。同樣地，母卡〗4被設計成 -13- (10) 1317479 語主機裝置18 —起運作但未與主機裝置17或19 一起 作，及母卡15被設計成與主機裝置19 一起運作但未與 機裝置〗7或18 —起運作。另外再作爲一例子，母卡 具有與MMCtm或SD卡任一個相同的實體外形及主機 子介面，及主機18可以是個人萬用記事本。而且，母 I5具有與Memory StickTM卡相同的實體外形及主機電 介面，及主機19可以是數位攝錄影機或任何目前Sony 司販賣的多種產品。主機1 7的卡插槽2 1實際上被塑形 接受母卡13的插入及移除。母卡13的接頭22與卡插 21內的配對接頭嚙合。同樣地，主機18的卡插槽23 受母卡14，及主機19的卡插槽23接受母卡15。母卡 上的一列表面接點24與主機卡插槽23的一組配對導電 件（未圖示）接觸，及母卡15上的一列表面接點27與 機卡插槽25的一組配對導電元件接觸。 藉由其上的一些方便電/機械配置（各自被圖示成 範性位置29 ’ 30及3 1 )，子記憶卡1 1可移除式接收 每一母卡13’ 14及15上。兩列接點33及35被圖示在 憶卡1 1的表面上當作例子，用以當記憶卡丨1被定位其 時，與母卡1 3 ’ 1 4及丨5內的—組同樣排列的接點嚙合 可使用在子卡上的其他接觸配置，諸如在一平面或兩平 上的一組連接表面，或沿著一或多個邊或邊緣的接點。 圖解實施例中’每一母卡13，14及15實際上圍住子 1 1，但此並不~定必要。可使用各種嚙合卡的方法，諸 插槽、導軌、或卡擦定位機構等。子卡也可包括可利用 運 主 14 電 卡 子 公 成 槽 接 14 元 主 示 在 記 上 〇 面 在 卡 如 諸 -14 - (11) 1317479 如筆尖或指尖等細窄物件移除的各種形狀凹□，及也可包 括確保穩固接觸的保持止動裝置。另外，母卡1 3，1 4及 1 5的其中之一或全部可具有保持記憶卡在其外側表面上 之設備，諸如藉由具有與記憶卡形狀相同的凹面區。在這 些例子的任一個中，藉由每一母卡的插槽、凹處或其他實 體記憶卡插座內的適當電接頭，電接點可與記憶卡接點 33及35在一起。通常將與任何指定母卡一起使用許多完 全相同的記憶卡1 1，每次一個。可以此方式使用空白記 憶卡儲存自主機到所插入的母卡內之資料，或具有資料儲 存在其內的記憶卡可被裝附於母卡，用以讓母卡可操作式 連接的主機讀取其資料。 在此例中，母卡13具有C〇mpactFlashTM的所有實體 特性及電主機介面及記憶控制器，但是未包含目前包括在 此種卡中的大規模非揮發性記億儲存器。更確切地說，大 規模記憶體包括在可與母卡13連接的子記憶卡1 1內。而 且，在此例中，母卡14對應於大規模記憶體被去除的 MMCtm/SD卡，而以設置插座31接收記憶卡11加以取代 。另外，除了 CompactFlashTM ’ MMCtm/SD 卡，及 Memory StickTM之外，具有如其他包括在先前技術已提及 的卡標準之實體及電介面特徵的其他記憶卡類型可同樣地 被修改以將它們的大規模記憶體移到分開的記憶卡1 1。 記憶卡1 ]具有8，1 6，3 2，64 ’ 1 2 8或更多百萬位元 組的非揮發性記憶體容量，該非揮發性記憶體例如爲可用 於檔案儲存之快閃EEPROM型或一次可程式化記憶體等 -15- (12) 1317479 。事實上，各種容量的記憶卡用於販售給終 得只有一些特定應用所需的記億體需要購買 膠包裝有橫越卡的一或兩表面之一些便利圖 佳。記億卡1 1爲小於目前MMCtm/SD卡尺 。其中一·例子爲實際上與現存Plug-in SIM 卡片。 母/子卡組合可與各種主機一起使用。 受一或兩類型的記憶卡。因此，使用與直接 之母卡分開的記憶卡1 1增加能夠輕易在接 兩主機之間轉移資料的方便性。例如，卡1 計成儲存相片資料到由主機的卡插槽 CompactFlashTM 及 Memory StickTM 卡內的 作。然後，子記憶卡1 1能夠移動在兩相機 相機儲存的個別相片檔案之資料格式相同， 存標準而言，由其中一相機儲存在記憶卡1 藉由另一相機讀取及處理。當兩主機只有一 一個是諸如個人電腦等處理或只是觀看相片 有相同的格式卡插槽之利用裝置時，也可進 轉移。在另一例子中，兩主機可以是具有不 兩種音訊裝置。上文已說明與接受不相容卡 起使用的子記憶卡1 1之例子。 記憶卡1 1與現存卡分開具有除了在不 轉移資料之外的用法。即使當只使用一主機 兩或更多主機裝置具有如單一標準的卡插槽 端使用者，使 。記憶卡被塑 型的電接點較 寸的矩形較佳 卡相同尺寸的 主機典型上接 接合各種主機 受不相容卡的 1能夠與被設 接受之各自 兩相機一起運 之間。若每一 則就支配的現 1上的檔案可 個是相機而另 但兩主機並未 行同樣容易的 相容卡插槽的 之複合主機一 相容母卡之間 裝置時，或當 時，使用分開 -16 - (13) 1317479 的記憶卡可爲使用者減少儲存成本。含主機介面電路及記 憶控制器之單一母卡使得可儲存在大量較不昂貴的記憶卡 11中。這些記憶卡甚至可被擴充或可在一或更多次使用 之後丟棄，如同會用盡的刮鬍刀刀片一般，控制器及主機 介面單元功能類似刮鬍刀一般。只需爲指定的主機裝置購 買一次控制器及主機介面單元，以母卡的形式，而不必如 同先前技術所說明的目前記憶卡例子一般，購買單元作爲 每一記憶卡的一部分。 圖2槪要圖解說明主機及卡的電子功能。個別主機 41包括卡介面電路45及電源電路47連接的接頭43。電 源電路47提供操作與主機連接之卡所需的電壓。介面電 路45在主機及具有被連接卡專用之特別協定的卡之間通 過資料及命令。母卡49包括實體上及用電方式與主機接 頭43嚙合之第一接頭5 1。除了母卡49的各種電路所使 用之外，自主機接收的電源由電源電路53接收。，該電 源電路5 3產生操作記憶子卡5 5內的記憶體電路所需的電 壓。母卡通常自主機的低電壓’如〗·8伏特直流電等，而 子卡55上使用的記憶體陣列可超時使用不同電壓及需要 電壓高於或低於主機供應的電壓；甚至若記憶體是可被~ 次以上程式化的類型，諸如快閃ΕΕΡROM等，則需要較 高電壓。電源電路53通常藉由使用一或多個充電泵或電 壓轉換電路提供這些電壓到與記憶卡5 5的接頭5 9嚙合之 接頭57。在此方式中，母卡可與不同世代或不同記憶體 技術（可能來自不同製造商）的子卡接合’所以需要不同 -17- (14) 1317479 電壓。此需要子卡爲電源電路53提供需要資訊給母卡以 提供適當電壓。 母卡49也包括連接於將資料及命令與主機接合的接 頭5 1之電路6 1。也包括一般目的的微處理器/微控制器 6 5之可程式化記憶控制器6 3以管理卡5 5內的記憶體。 記憶體藉由一或多個積體電路記憶體晶片67被設置在卡 55內。爲了最小化子記億卡55的成本，每一此種晶片包 括一列記憶儲存單元之外盡可能少的電路。就所有不同類 型的母卡而言，接頭57中的實體及電介面是相同的，使 得可程式化控制器63也幾乎相同。另一方面，就每一類 型的母卡而言，如同主機介面電路61 —般，母卡接頭51 中的實體及電介面很可能不同。母卡介面遵循諸如先前技 術所說明的其中一現存標準等標準。考慮到滿足不同標準 的—些此種母卡。 爲了最小化子記憶卡的尺寸及成本，許多記憶控制、 定址、程式化、及讀取電路包括在母卡4 9內，而非在子 記憶卡55中。最好是，母卡49內包括與母卡微處理器/ 微控制器65 —起運作以完成記憶控制功能的任何電路。 若使用市面上可買得到的快閃EEPROM積體電路晶片67 ，則一些控制功能很可能包括在諸如控制程式化、讀取、 及拭除順序的狀態機器等記憶體晶片中。但是此種順序的 初始化及一般控制典型上由執行儲存自在母卡上的小型碼 倉庫（可以是ROM、SRAM、快閃記憶體、或其他未圖示 的碼儲存記憶體）的韌體之微處理器/微控制器6 5處理。 -18- (15) 1317479 子卡也包含一部分或所有此韌體（典型上在寫夕 及微處理器/微控制器6 5可直接自此位址空間彰 體可自子卡55轉移到母卡49上的碼倉庫區域。 處理器/微控制器6 5執行將自主機接收的邏輯位 記憶體晶片.67內的實體位址，再分配記憶體區 可能需要避免缺陷或過度使用區段等，執行背景 如再程式化以再儲存記憶體狀態（擦拭）及儲存 (垃圾收集）的資料頁之壓縮之間的頁邊空白， 些程度的智慧之類似功能類型。 可向SanDisk公司或其他公司購買適當的記 67。其中一例子爲諸如可自SanDisk公司取得的 八月’ ” 5 1 2百萬位元N AN D快閃記憶體產品手 所說明等的5 1 2百萬位元快閃記憶體晶片，其手 本文作爲參照。子卡5 5中可包括一個以上的此 此記憶體晶片是可有大量再程式化循環的類型， 取代習知磁碟驅動系統的電腦大規模儲存器。然 於需要僅有一次或次數不多的程式化之應用，則 昂貴的快閃EEPROM積體電路晶片或諸如遮罩 次可程式化ROM、鐵電體 RAM、雙向開關半 RAM、聚合的RAM、磁電子RAM、保險絲RAM 程式化記憶體晶片、或其他形式的記憶體加以取 應用包括諸如音樂等音訊資料或諸如靜止照片等 之個人化檔案儲存或只有錄放。若子記憶卡以足 價格加以製造，則消費者可一次記錄此種資料’ .保護區） ，行，或韌 另外，微 址轉換成 段，諸如 操作，諸 在大區段 及需要某 憶體晶片 I 2001 年 冊，，1 . 5版 冊亦倂入 種晶片。 以便充作 而，若用 可用較不 ROM、一 導體器件 等其他可 代。此種 視訊資料 夠的低廉 然後收存 -19- (16) 1317479 該卡。當不需要大量程式/拭除循環時，記憶體晶片的成 本可減少。此種另外的記憶體晶片可利用標準的浮動閘、 介電層、或可程式化保險絲成爲其記憶體單元的儲存元件 。讀者應明白在子卡中廣泛使用不同的記憶技術及架構， 這些不同卡的每一個必然需要不同的程式/拭除/讀取/檔案 管理/安全演算法及不同的電壓/電源條件。結果，母卡必 須能夠爲各種子卡供應此種演算法及操作條件，如此，每 一子卡必須包含其特別及獨特的操作條件及依要求將這些 通訊給母卡。在子卡插入並且由母卡偵測之後的初始化（ 起動）子卡期間有利地執行這些動作。 也希望提供使用需要母可程式化控制器卡49不同地 操作以控制記憶體的操作之不同記億體晶片67形式的能 力。記憶體晶片之間的差異係在二元狀態對上多元狀態（ 多於二元狀態）的單元操作，記憶體單元拭除區段尺寸， —次被程式設計的資料量，程式設計資料、讀取資料、拭 除區段、及執行錯誤校正等專用的操作電壓及演算法。若 儲存在子卡上的資料被防止拷貝’則加密或資料保護專用 的特定演算法也可與匕們記憶體的保留區段需求一'起包括 在其中。此種操作參數的資料可儲存在主機系統無法存取 但可由記憶控制器63存取之記億體晶片67的部位。然後 ，在初始化記憶體系統時及/或當新的記憶卡5 5與母卡49 連接時，母卡4 9的記憶控制器自記憶體晶片6 7讀取此操 作參數資料。然後，讀取的資料使記憶控制器可適用於記 憶體晶片的操作參數。此特徵也適合用於可使用此種參數 -20- (17) 1317479 已改變之更進一步改良或改變的記憶體晶片。 在初始化期間’需要記憶控制器6 3能夠至少與記憶 體1C晶片67通訊以決定其操作參數（電壓及通訊協定） 。如此’可定義初始通訊的標準化方法，諸如需要所有記 憶體晶片使用由電源晶片5 3供應的至少一固定電壓及利 用共同的單一格式做通訊。例如，若所有記憶體晶片需要 以1 · 8伏特做通訊，而隨後確認它們需要例如3 . 〇伏特（ 或〇·9伏特）作爲全面操作之用，則母卡可通知其電源單 元供應此種電壓以幫助更進一步的通訊。另外，一或多個 專用的接腳可包括在控制器可詢問以決定需要的通訊電壓 範圍之記憶副卡上。在建立初始通訊之後，可決定轉移資 料所需的其他參數。上述的MMCtm規格說明符合這些需 求的一種方法。 下面程序說明初始化的簡化方法。依據所施加的電源 ’母卡上的微處理器或微控制器初始化本身並且開始監控 隨後§羊細說明的卡.偵測功能。一旦子卡被偵測，母卡使用 上述的標準化協定、時序、及電壓位準（例如，1MHz時 脈速率及1.8伏特操作）與子卡通訊。然後，讀取位在子 卡的預定位置之保留磁區，此讀取包含完整操作子卡所需 的各種其他參數。此種資訊包括被儲存資料的資料格式（ 磁區尺寸及如何發現下一磁區）' 或者檔案配置表、最大 時脈速率、獨特的卡識別資料（包括安全特徵）、及寫入 或拭除專用的演算法。在母卡讀取及處理保留磁區之後， 可發生母及子卡之間的資料通訊。 -21 - (18) 1317479 如上述’某些應用需要限制對儲存在子記億卡上的內 容之存取。此可由各種方式完成。使用ISO/IEC 7816協 定的其中一方法連同子記憶卡包括接點以使用至少此協定 做通訊之各種實施例被說明如下。另外，子記億卡被設計 成除非母記憶卡（或埋設在主機系統中的記憶控制器）完 成鑑定程序識別本身有權存取此種資料，否則防止傳輸儲 存在某些預定記憶體區的資料。此種保護資料可例如包括 解密儲存在記憶卡的其他可存取區之內容資料所需的密碼 鑰匙、或重寫限制記憶卡接受新資料或重寫現存資料的能 力之鎖定保護特徵的能力。 參照圖3’爲了運送或儲存記憶卡，大約是標準信用 卡尺寸之儲存卡71以可輕易移除及取代的方式支托一或 多個子記憶卡1 1 -1到1 1-5。記憶卡U可沿著儲存卡7 1 的一或多個邊緣加以定位。雖然儲存卡71由細薄光滑塑 膠製像標準信用卡一般較佳’但是接近被裝附記憶卡i i 的大表面區73被覆蓋有接受寫入筆或給筆的材料。然後 ，使用者儲存具有想要保留並且可程式設計在其上的一組 相片、音樂、或其他資料之特別記憶卡1 1。然後，資料 的本質可由使用者寫入在區域73中。若大量記憶體晶片 以每一儲存卡有一記憶體晶片的此方式儲存，則它們被組 織及排列，而由資訊檢索的資料被寫到每一儲存卡上的幾 個區7 3中。 作爲例子，儲存卡71是具有5及1 2 cm之間的長度 、3及9 cm之間的寬度之矩形。卡雖被製成細薄狀，但 -22- (19) 1317479 也要足夠厚到具有合理的堅固性，諸如在Ο · 6及3 η 間的厚度。外露的接點75可任意包括在儲存卡7 1的 上並且藉由導體或接頭（未圖示）連接到其所.裝附的 1 1 -1到U - 5之接點3 3及3 5，該導體或接頭被形成 存卡的一部分但是，此需要卡具有足夠厚度容納導線 外的絕緣層；外露的接點75也包括到子卡1 1-1到 上的每一接點之各自連接接腳。在獨特地選擇幾個 11-1到11-5的其中之一時，解碼積體電路（未圖示 可包括在儲存卡上以減少導體數目。此使得資料可存 幾個記憶卡1 1上，卻無須將它們自儲存卡7 1拆卸下 具有接收儲存卡7]的插座79之讀卡機77也包括圖 母卡49之功能。讀卡機77的接點81對應於圖2的 57。另一接頭51的導體連接到主機利用裝置83，諸 人電腦等。例如，藉由連接到家用電腦卻不必將記 11自儲存卡71拆卸下來，此使得使用者可方便地觀 聽取儲存在幾個記憶卡11上的相片或音樂。 另外，儲存卡71可埋設到可提供圖2之母卡控 的功能之控制器晶片中，使得可與每一子卡1 1直接 。此種儲存卡控制晶片或專用電路也可提供只有授權 者才可存取子卡上的資料之智慧卡保全。其藉由 7816無連接或無線協定也可自儲存卡提供通訊。 在埋設型控制器晶片支援適當協定以連接到利用 8 3的例子中，儲存卡充作記憶卡控制器及閱讀機。 可選擇各種通訊協定的任一個’但是USB協定或
im之 表面 母卡 爲儲 及額 11-5 子卡 )也 取在 來。 2的 接頭 如個 憶卡 看或 制器 通訊 使用 ISO 裝置 雖然 IEEE -23- (20) 1317479 1 3 9 4 ( ”火線”）特別適用對個人電腦（p c )的通訊。諸如 ISO/IEC 7816無連接、射頻無線（諸如藍芽或8〇2.11 ) 等其他協定也可埋設於儲存卡71。在此例中，讀卡機77 僅是一機械式配接器並且包含極微或根本沒有活動的電路 系統。 圖4圖解說明當由儲存卡7 1攜帶著成爲數位相機8 5 拍攝的相片用儲存媒體時，記憶卡11的操作。相機85是 目前廣泛使用的類型，其接受C〇mpaCtFlaShTM記億卡當 作相機的”底片”。因此，連同與母卡1 3連接的分開子記 憶卡11，使用母卡13(圖1)取代CompaCtFlashTM卡。 圖4所示的以記憶卡1 1載入相機8 5的事件順序如下：自 其儲存卡71移除記憶卡11並且插入母卡13，接著利用 與一般插入CompactFlashTM卡的方式相同將母卡；13插入 相機8 5。在相片資料儲存在記憶卡1丨上之後，反向操作 :自相機8 5移除母卡1 3，然後自母卡1 3移除記憶卡1 1 ，及記憶卡1 1回到儲存卡7 1。 圖5圖解說明母卡的另一示範性用法，在此例中，母 卡的記憶控制器被整合成不同相機8 7類型的永久部分。 在此例中’自儲存卡7 1移除記憶卡1 1並且直接安裝到相 機8 7內。在取得相片之後，自相機8 7移除記憶卡1 1並 且回到儲存卡7 1。此系統具有減少母卡需求的優點，但 是需要在母卡11可被直接使用之前，數位相機包括控制 器功能。即使與相機8 7 —起使用記憶卡1 1可無須母卡， 但是與其他未具有內建記憶控制器之主機一起使用的記憶 -24 - (21) 1317479 卡11仍需要母卡。讀者應明白雖然相機被圖解成含適當 電路系統以直接支援子卡之主機，但是當然可以使用其他 主機裝置，諸如手機或PDA等。在此例中’可以記錄這 些主機建立或下載的資訊’並且將這些資訊轉移到稍後作 爲瀏覽或修正用的另一主機。例子包括由使用者開始的電 腦程式，或使用網際網路由主機下載的資料。 圖6A (平面圖）及也包括保全裝置的功能之圖6B( 橫剖面圖）爲子記億卡更詳盡的例子。實際上，卡的外邊 做成與先前技術所說明的Plug-in SIM卡相同。電接點（ 圖6 A )以適當圖型越過卡的表面排列。經由例子圖解說 明其中一此種圖型。接點CM-C8 ( 121-129)遵循先前技 術中所述的ISO/IEC 7816標準之實體規格。接點Cl，C2 ，C3，C5，C6及C7與子卡內的保全積體電路晶片89( 圖7)連接，而該標準留下接點C4及C8作爲將來使用。 晶片89可以是目前用於Plug-in SIM卡中的相同晶片， 自 In f i n i ο η，H i t ach i，S T M i c r o el et r oni c s，或 G EM P 1 u s "5J 取得此積體電路晶片。需要添加額外數目的接點91-l〇6 用以連接到也包括在子卡中的大規模記憶體積體電路晶片 9 0。記憶體電路晶片 9 0可以是上述的 5 1 2百萬位$ NAND晶片或其他市面上可買得到的適當晶片。複數此锺 晶片（可彼此堆疊）可包括在子記憶卡中。接點C1-C 8的 某些個被多工化成也可用於記憶體晶片的接觸接腳。接@ C1以ISO/IEC 7816標準設計以接收供應電壓VCC ;接讓占 C 5被設計成連接到地面；及被施加多變的程式設計電麼 -25 - (22) 1317479 之接點C6可被晶片89及9〇使用。接點C2 (重設信號） ' C3 (時脈信號）' 及c7 (資料輸入/輸出）可被兩晶片 使用。可被兩晶片使用的接點在卡內連接到兩晶片。因爲 接點C 4及C 8目前並未用於保全晶片8 9，所以它們可用 於記憶體晶片9 0。若卡與p丨u g _ i n s〗μ卡標準相容，則只 要金屬被定位在接點C1-C3及C5-C7的區域中並且與保 全晶片89連接，就可使用其他接點圖型。 參照圖6 Β的橫剖面圖，子記憶卡包括裝附外部接點 的堅固基底1 0 9。晶片9 0的一側利用適當的黏附層1 1 1 裝附於基底1 〇 9的頂表面。晶片8 9利用另一黏附層1 1 3 裝附於晶片9 0的相對側。在這些晶片的墊片之間，金屬 引線連接到基底1 〇 9的頂表面上之導電軌（未圖示），然 後依次經由基底內的導電軌及通孔（未圖示）連接到包裝 外側上的接點。兩晶片上的墊片可連接到爲兩晶片提供相 同功能之同一外側接點C 1 - C 3及C 5 - C 7的至少一些，如 電源接點等。藉由包裝兩晶片及黏接的金屬引線之適當樹 脂或其他封裝劑1 1 5完成包裝。讀者應明白可以使用其他 方法建立晶片90及89其中之一或兩個與子卡的外部接點 表面之間的電連接。例如，一些或所有接觸墊片可置於基 底1 〇 9的頂表面或頂及底表面或沿著一或兩邊緣。例如， 在圖6Β中，示範用接點145及146被圖示於基底109的 相對側上。 圖7爲圖6Α及6Β的卡用插座之基座表面。當只使 用Plug-in SI Μ卡.功能時，當卡被向下置放圖8之表面上 -26- (24) 1317479 內側之卡的一表面上。雖然圖9圖示定位在一端（較小邊 緣）的接點’但是應明白接點也可沿著子卡的側邊（較長 邊緣）或沿著側牆定位。 圖1 1 A ’ 1 1 B及1 1 C以破折隱藏線圖示圖9的特定實 施例卡。藉由以衝壓、蝕刻、或各種精於本技藝之人士所 知的其他技術加以塑形成所圖示的圖型之金屬引線框1 90 建構卡。雖然圖10圖示開始的金屬引線框（金屬被圖示 成陰影），但是爲了製造的經濟考量，幾個這些引線框以 條狀被共同裝附在一起成爲一金屬固體件。然後，記憶體 晶錠1 9 1使用環氧物或類似黏附材料裝附於引線框，及雖 然當然可使用諸如電鍍碰撞等其他技術，但是在此使用諸 如超音波配線接合1 94等標準積體電路黏合技術，在晶錠 表面1 9 2上的墊片開口之間，將引線裝附於引線框1 9 0上 的適當墊片區1 9 3。然後使用標準技術形成引線框，使得 外部接點1 95可以在與引線框的互連部位不同的平面上。 然後，利用適當封裝材料1 9 9塑模卡以機械式保護記憶體 晶錠1 9 1及引線框。無論在成形操作之前或塑模操作之後 ，沿著裁剪線1 8 8及1 8 9 (圖1 0 )切割引線框以電絕緣引 線，及原有引線框的外部位被丟棄，留下圖1 1A-C所示 的金屬部位。 此引線框的獨特性係在記憶體晶錠的一或多個側邊上 之接合墊片可經由引線框圖行加以安排到包裝的一或多個 不同側邊，類似印刷電路板圖型。然而，就此應用而言， 引線框超越印刷電路板的優點包括較低成本及縮減的卡厚 -28- (25) 1317479 度。雖然只有配線限制無法只使用一引線框互連就可橫越 軌’但是此限制與今日共同使用在將任何積體電路晶錠配 成適當包裝的配線是完全相同的；實際上，在積體電路的 設計期間，就一起考量晶錠墊片位置及包裝接腳位置。在 習知技術中，晶錠裝附於引線框上的防止此配線彎曲之固 體閘門區，但是此實施例使現存晶錠到不同包裝位置的晶 錠互連路徑有更多的自由；尤其是，在記憶體晶錠的兩側 上之墊片可被安排路線到子卡的一邊緣。因爲記憶體晶錠 下的區域可用於路徑互連，所以出現此路徑的靈活性。該 晶錠直接裝附於該路徑互連並且由該路徑互連支撐（但與 之電絕緣），而非裝附於一般使用的閘門區並且並非由該 閘門區支撐。然後，可使用標準技術形成引線框1 90以將 子卡互連墊片位置193帶到不同於底晶錠表面（如圖11C 所示）的垂直高度，然後，以習知方式塑膠成形以封裝晶 錠及引線框，只露出引線框的卡接點位置1 9 5，在此例中 ’類似於圖9所示者，該卡接點位置只露出在沿著子卡的 一邊緣之頂表面。 圖12A，12B及12C圖不另一示範性卡構造，這些圖 對應於各自的圖1 1 A，1 1 B及1 1 C，其中相同的參照號碼 用於相同的元件及具有撇號（’）的參照號碼表示對應於 由不具撇號的參照號碼所表示者之額外元件。兩卡之間的 主要差異係裝附第二記液體或其他積體電路晶錠1 9 1 ’到 與晶錠1 9 1相對之引線框導體的一側。配線1 9 4 ’裝附在 記億體晶錠〗9 1 ’的墊片1 9 2 ’與引線框的適當導體1 9 0下 -29 - (26) 1317479 側邊之間，該引線框的導體可以與在記憶體晶錠1 9 1的墊 片192的頂表面上裝附配線194之引線框導體190—起或 分開。通常希望第二晶錠的功能與已黏合在實際上相同引 線框位置之第一晶錠的功能完全相同。此一般藉由在晶圓 製造期間改變一或多個遮罩以改變自內部電路系統到產生 在第二晶錠的黏合墊片之表面互連圖型，該第二晶錠的黏 和墊片是在有關第一晶錠上的黏合墊片之鏡像位置上。在 此例中，在上晶錠191上的黏合墊片192A被圖示成黏合 於引線框墊片193A，及底晶錠191’上的對應墊片黏合於 引線框墊片193B。若這兩墊片爲它們各自的晶片191及 191’執行賦能功能，則只選擇引線框導體193A及193 B 的兩外部接點1 9 5的其中之一將使另一個未被選擇的晶錠 可全不理會所有其他輸入及分開其輸出，如此可避免兩晶 錠之間的互爭並且使它們可分享共同引線框導體及外部卡 接點195。藉由晶錠191或191 ’其中之一可提供到卡片的 存取保全。 在可移除式卡的實際實施中，有幾個重要的機械細節 ，諸如容易插入適當的卡、偵測適當就位的卡、當插入時 穩固保持卡、及容易移除卡等。這些將在圖I1A-C及圖 12A-C的圖式中提出，在塑模與母卡上的引導棒相配之子 卡中的引導插槽198之處理期間可提供設備幫助使用者在 插入時維持平面並且防止以不適當的電接觸方式插入。一 旦插入，母卡可包含適當彈簧載入鎖定機構’其與也在卡 上的塑模處理期間形成之適當止動裝置相配’並且穩固地 -30- (27) 1317479 支托確保連續電接觸之母卡內的子卡。抽出插槽197也可 包括在子卡用以容易移除。在此例中，細長插槽被圖示成 可使用指甲或諸如鉛筆等其他適當機械物件處理彈簧載入 止動裝置繼而抽出卡片。另外，圖11A-C的卡可指定是 圖8之卡61的曲線邊緣形狀，用以可移除式安裝到具有 嚙合邊緣形狀的母卡或儲存卡。 典型上藉由母卡使用各種技術完成適當插入卡的偵測 。偵測卡片具體存在的方法之一係移動機械開關，打開產 生中斷母卡上的微處理器或微控制器之專用電路。另一偵 測子卡的方法係在母卡介面接頭上的兩絕緣接腳之間包含 短路，使得當插入時電流會流動。然後卡偵測處理使母卡 可開始初始化處理以決定如何與子卡通訊。 圖13圖解說明圖3之儲存卡71的另一選擇。儲存卡 1 5 1具有可移除式裝附於儲存卡上之子記憶卡153及154 與可讓使用者利用筆或鉛筆以手寫方式在其上寫下被裝附 的記憶卡之內容的記錄1 57之區域1 5 5。儲存卡1 5 1的尺 寸是Smart Card (先前技術中所述之CD-I SIM)尺寸最 適合。記憶卡153的尺寸是Plug-in SIM卡的尺寸最適合 並且定位在儲存卡151的表面上，該儲存卡IS]係如先前 技術中所描述的GSM 1 1. 1 1規格之Annex A。記憶卡1 53 裝附於具有面朝外的表面接點（未圖示）之儲存卡151。 這些接點可具有圖6A及6B、圖9之卡接點的圖型或其他 圖型。 然後，在記憶卡1 5 3裝附於儲存卡1 5 1的同時可容易 -31 - (28) 1317479 地存取記憶卡1 5 3。諸如圖示於圖3之讀卡機可包括接受 儲存卡1 5 1的插座及具有與記憶卡1 5 3的接點之圖型配對 的元件圖型，使得當儲存卡1 5 1定位於讀卡機插座時，可 與記憶卡表面接點直接作電連接。此類似於智慧卡的讀卡 機。所以就不需要卡7 1 (圖3 )的額外邊緣接頭及內部配 線軌。此種修正過的讀卡機取代讀卡機7 7連接於適當的 利用裝置8 3。 圖14爲圖6A及6B的記憶卡之變化。除了爲了增加 接點之間的空間將它們做得較短，使得另一導體1 6 1可添 加到沿著卡的長度延伸之卡表面之外，圖1 4的一組22接 點都對應於圖6A及6B的卡接點。該22接點的作用方式 與圖6A及6B的卡接點方式相同。添加的導體161能夠 以與其他 2 2接點相同的金屬層形成。在此例中，導體 1 6 1提供射頻天線。收發機類比電路包括在卡內並且連接 於此天線。然後，卡可充作射頻識別（RFID )標記。類 比電路可整合於卡內的晶片89或90 (圖6B)其中之一上 ’或可以是另外的積體電路晶片形式。 類比電路經由天線161自附近的外部射頻（r. f.)源 接收其操作能量，典型上視使用的頻率而定，自1 0 Cm到 1 0 meter的距離之遠。在類比電路內的少量非揮發性記憶 體（典型上爲128位元資料之用）儲存使用者的特有密碼 鑰匙、特有製造商的卡號、或一些其他密碼。當以外部 r. f.源起動電路時讀取此資料，然後經由天線1 6 1傳回。 然後’可與r.f發送器整合在—起的·外部r.f.接收器讀取 -32- (29) 1317479 被傳輸的密碼。在此操作期間並未使快閃記憶體及記憶體 包裝內的保全晶片活動起來，因爲所需的電壓供應並未與 記憶卡的外部接點連接。
在記億卡內設置RFID標記的其中一應用乃爲了防竊 盜。例如’在零售商店中，在消費者已爲記憶卡付費之後 ’出納員可藉由儲存特有密碼或其他方法起動此記億體的 操作。當未起動的卡通過配備有r.f.發送器及接收器的商 店出口時，未起動的卡將觸動警鈴。 也可只當起動密碼記憶體時，讓類比電路用於使同一 卡內的快閃記憶體能夠操作。如此，販售點的店員未起動 的記憶卡將無法操作。另外，也可使用RFID標記特徵當 作有限的使用者密碼鑰匙專用的保護儲存體形式，作爲保 全晶片8 9 (圖6 B )的另一選擇。
另一應用係記憶卡的存貨淸單控制。可使用製造商儲 存的特有密碼作此控制。r.f.發送器及接收器通過接收在 存貨淸單中的卡以讀取此卡，然後，儲存在存貨淸單控制 資料庫。當自存貨淸單移除卡時，再次讀取密碼並且加註 在存貨淸單資料庫中。 另外，RFID功能可結合在圖3之含埋設型控制器的 儲存卡7 1內。在此例中，RF信號供應想要的資料及電源 以激勵埋設型控制器。依次，控制器能夠詢問每一被裝附 的記憶子卡及決定它們任何一個是否符合想要的標準。結 果係能夠自含大量被裝附的記憶卡之大量儲存卡找出想要 的資料，卻不必連續插入每一儲存卡到讀卡機。當儲存卡 -33- (30) 1317479 所含的複數子卡包含許多影像或許多歌曲時此實施例特別 適用’並且，經由RFID功能詢問每一子卡及電子式識別 卡儲存哪一相片或歌曲’此實施例可用於建立電子相簿或 音樂圖書館。 雖然本發明以經由示範性實施例加以說明，但是應明 白本發明有權保護附錄於後的全部申請專利範圍。
【圖式簡單說明〕 圖1槪要圖解說明通用子記憶卡與具有不相容規格的 三種不同母控制器卡一起使用之特定例子； 圖2爲主機裝置、母控制器卡、及子記憶卡所包含的 功能之電子方塊圖； 圖3圖解說明子記憶卡可移除式裝附的儲存卡，及具 有可插入儲存卡的插槽以便自裝附的記憶卡讀取資料之閱 讀機；
圖4槪要圖解說明應用子記憶卡、儲存卡、及母控制 器卡取出及儲存相機所拍攝的相片資料； 圖5槪要圖解說明應用子記憶卡、儲存卡、卻沒有使 用母控制器卡取出及儲存相機所拍攝的相片資料； 圖6A爲子記憶卡的特定例子之平面圖； 圖6B爲自其B-B區所取之圖6A的記憶卡之橫剖面 圖； 圖7爲用以接收圖6A及6B的記憶卡之主機裝置或 母控制器卡內的插座例子； -34 - (31) 1317479 圖8爲圖6A及6B所示類型的表面安裝子記憶卡之 示範性安裝細節； 圖9爲具有與圖6A的例子不同排列之表面接點的另 一示範性子記憶卡的平面圖； 圖1 〇爲能夠製造圖9的卡之引線框的平面圖： 圖I1A爲使用圖1〇的引線框之圖9的卡之第一特定 例子的平面圖； 圖11B爲圖11A的記憶卡之端圖； 圖1 1 C爲圖1 1 B的記憶卡之側視圖； 圖12A爲使用圖1〇的引線框之圖9的卡之第二特定 例子的平面圖； 圖1 2 B爲圖1 2 A的記憶卡之端圖； 圖1 2 C爲圖1 2 B的記憶卡之側視圖； 圖13爲具有如圖6A或9的可移除式裝附記憶卡之 儲存卡（即不同於圖3的儲存卡）的另一例子； 圖I4爲另—記憶卡例子的平面圖。 主要元件對照表 1 1 :子記憶卡 1 1 -1 :子記憶卡 U-2 :子記憶卡 1 i·3 :子記憶卡 U_4 :子記憶卡 U · 5 :子記憶卡 -35- (32)1317479 1 3 :母卡 1 4 :母卡 1 5 :母卡 1 7 :主機裝置 1 8 :主機裝置 1 9 :主機裝置
2 1 :卡插槽 2 2 :接頭 2、3 :卡插槽 2 4 :表面接點 2 5 :卡插槽 2 7 :表面接點 2 9 :位置
3 0 :位置 3 1 :位置 3 1 :插座 3 3 :接點 35 :接點 4 1 :主機 43 :主機接頭 45 :卡介面電路 4 7 :電源電路 49 :母卡 5 1 :第一接頭 -36 - (34) (34)1317479 8 9 :保全積體電路晶片 9 〇 :記憶積體電路晶片 91 :接點 1 〇 6 :接點 109 :基底 1 U :黏附層 1 1 3 :黏附層 U 5 :封裝劑 1 2 1 :接點 1 2 1 ’ ：接腳 1 2 2 :接點 1 2 2 ’ ：接腳 1 2 3 :接點 1 24 :接點 1 2 5 :接點 1 2 5 ’ ：接腳 1 2 6 :接點 126’ ：接腳 1 2 7 :接點 1 2 7 ’ ：接腳 129 :接點 1 4 5 :接點 1 4 6 :接點 ]5 ]:儲存卡 -38 - (35) (35)1317479 1 5 3 :子記憶卡 1 5 4 :子記憶卡 1 5 5 :區域 1 5 7 :記錄 161 :導體 1 6 1 :天線 1 8 8 :裁剪線 1 8 9 :裁剪線 1 9 0 :引線框 1 9 1 :上記憶體晶錠 1 9 1 ’ ：下記憶體晶錠 192 :墊片 1 9 2 :晶錠表面 192，：墊片 192A :接合墊片 1 93 :墊片區 193A :引線框墊片 193A :引線框導體 1WB :引線框摯片 193B :引線框導體 194 :超音波配線接合 194’ ：配線 1 9 5 :外部接點 1 9 6 :止動裝置 -39- (36) 1317479 1 9 7 :抽出插槽 198 :引導插槽 199 :封裝材料 C 1 :接點 C 2 :接點 C3 :接點 C4 :接點 C 5 :接點 C 6 :接點 C 7 :接點 C 8 :接點 -40 -
Claims (1)
1317479 (1) 拾、申請專利範圍 附件4 ••第92 1 3 1 4 1 4號專利申請案 中文申請專利範圍替換本 民國96年8月^日修正 1. 一種用以連接非揮發性記憶體到兩或更多主機系 統之系統’該主機系統具有可移除式接收不相容電子卡之 區分清楚的電子及實體連接，該系統包含： 至少一非揮發性記憶體副卡，及 兩或更多電子卡，具有被設計用以連接該兩或更多主 機系統之不相容電子及實體介面，但是個別包括可移除式 胃收該至少一非揮發性記憶體副卡之插座，及另外個別包 括連接到插座用以操作插入插座的此種記憶卡之非揮發性 音己憶體以在其內的記憶體與電子卡所連接的主機之間轉移 資料的控制器。 2. 如申請專利範圍第1項之系統，其中兩或更多不 相容電子卡包括PC卡、MultiMedia卡、安全數位卡、 CompactFlash 卡、及 Memory Stick 卡等不同卡。 3. 如申請專利範圍第1項之系統，其中如Plug-in SIM卡（外掛程式用戶識別卡）塑造記憶體副卡。 4. 如申請專利範圍第3項之系統，其中記憶體副卡 包括Plug-in SIM卡加上與其內的該記憶體連接之額外複 數接點的接點及因此的功能。 5. 如申請專利範圍第4項之系統，其中plug-in SIM (2) 1317479 卡的至少一些該接點與其內的該記憶體連接。 6 ·如申請專利範圍第1項之系統，其中記億體副卡 的操作參數儲存於其記憶體的保護區，及爲了確定操作參 數’該兩或更多電子卡的控制器被設置到連接到電子卡之 該副卡的保護記憶體區存取，藉以使控制器可操作該副卡
7 ·如申請專利範圍第6項之系統，其中該副卡的操 作參數已在製造它們期間永久儲存在該卡中。 8 ·如申請專利範圍第1項之系統，其中該至少一記 憶體副卡包括只有依據控制器對副卡的鑑定，才可由副卡 連接之電子卡的控制器存取之保護記憶區。 9. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該控制器直 接整合到該主機系統內。
10. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該副卡包含 的非揮發性記憶體選自EEPROM (電子式可拭除可程式化 唯讀記憶體）、快閃EEPROM、遮罩ROM (唯讀記憶體 )、一次可程式化EEPROM、EPROM (可拭除可程式化唯 讀記憶體）、鐵電體RAM (隨機存取記憶體）、雙向開 關半導體器件RAM、磁鐵式RAM、聚合的記憶體、介電 記憶體、保險絲ROM、及非保險絲ROM。 11 ·如申請專利範圍第1項之系統，其中該副卡另外 包括射頻天線，形成在副卡表面上；及該副卡內的射頻電 路，與天線連接並且反應接收的射頻能量，藉以提供電源 以經由天線傳輸射頻信號中的儲存密碼。 -2- (3) 1317479 1 2.如申請專利範圍第1 1項之系統，其中該儲存密 碼包括每一該副卡專用的特有識別號碼。 13. 如申請專利範圍第1 2項之系統，其中該儲存密 碼另外包括說明儲存在該副卡上的內容之資訊。 14. 如申請專利範圍第1項之系統，其中該至少一記 憶體副卡包括儲存每一該至少一記憶體副卡專用的特有識 別號碼之資料。 1 5 .如申請專利範圍第1 4項之系統，其中該至少一 記憶體副卡又包括儲存說明該至少一記憶體副卡的資料內 容之資料。 16. —種可移除式連接記憶體副卡到兩或更多主機系 統之方法，該主機系統接受兩或更多不同的不相容電子卡 ，該方法包含使用如共同實體及電子介面可移除式與該兩 或更多電子卡連接之共同記憶體副卡。 1 7 .如申請專利範圍第1 6項之方法，另外包含使用 在其內具有當連接時與記憶體副卡接合的記憶控制器之該 兩或更多不相容電子卡。 18.如申請專利範圍第16項之方法，其中兩或更多 不相容電子卡包括PC卡、MultiMedia卡、安全數位卡、 CompactFlash 卡、或 Memory Stick 卡等不同卡。 1 9 ·如申請專利範圍第1 6項之方法，其中使用共同 記憶體副卡包括使用形狀與Plug-in SIM卡相同的卡。 .如申請專利範圍第1 9項之方法，其中使用記憶 體副卡包括使用具有如Plug-in SIM卡加上與其內的該記 (4) 1317479 憶體連接之額外複數接點的接點及因此的功能。 21. 如申請專利範圍第2 0項之方法，其中P1 u g - i η SIM卡的至少一些該接點與其內的該記憶體連接。 22. 如申請專利範圍第16項之方法，其中兩或更多 該共同記憶體副卡需要不同操作參數，此種參數與該兩或 更多電子卡通訊以使該卡可適用於每一副卡所提供的特有 操作參數。
23 .如申請專利範圍第22項之方法，其中該副卡專 用的操作參數在製造它們期間被永久儲存於該卡中。 24.如申請專利範圍第16項之方法，另外包含當一 或更多記憶體副卡未與任何兩或更多電子卡連接時，將一 或更多記憶體副卡裝附於大於該一或更多記憶體副卡之儲 存用的基底支托物，及可在鄰近一或更多記憶體副卡的基 底支托物上寫入說明一或更多記憶體副卡的資料內容之資 訊。
2 5. —種取得及使用非揮發性記憶卡之方法，包含： 取得至少一裝附於較大儲存卡的記憶卡， 自儲存卡移除該記憶卡及將它放在產生想要儲存於記 憶卡上的資料之裝置中， 儲存此種資料在記憶卡上， 之後，自裝置移除該至少一記憶卡及將該記憶卡重新 裝附於儲存卡，及 在該儲存卡上設置一適當表面，用以將儲存於記億卡 的資料內容加註於儲存卡的表面上。 -4 - (5) 1317479 26 如申請專利範圍第25項之方法，其中該儲存卡 實際上具有與信用卡或智慧卡相同的長度及寬度。 27. —種手持基底卡，包含： 基底卡表面上的第一區，用以裝附一或更多小於基底 表面並且每一個都包含非揮發性記憶體之電子卡， 基底卡表面上的第二區，用於能夠以筆或鉛筆寫入， 藉以使使用者可加註裝附其中之該一或多個記憶卡的資料
28.如申請專利範圍第27項之基底卡，另外包含 微處理器或微控制器電路系統，可與該一或多個記憶 卡接合以讀取或改變含在該一或多個記憶卡內的資料，該 微處理器或微控制器電路系統又能夠與外部系統通訊以在 該外部系統及該一或多個記憶卡之間轉移資料。 * 2 9 ·如申請專利範圍第2 8項之基底卡，其中該微處 理器或微控制器電路系統包含保全功能以鑑定或阻止本身 、外部系統、及該一或多個記憶卡之間的該通訊。 | 30.如申請專利範圍第28項或第29項之基底卡，其 中與外部系統的該通訊包括已發行通訊標準，如各種USB (通用串列匯流排）標準、IEEE (電機電子工程師協會） 1394、IS 0/1 EC(國際標準組織/國際電工委員會）7816、 TCP/IP (傳輸控制協定/網際網路協定）等，或RF (射頻 )通訊形式，如藍芽及IEEE (電機電子工程師協會） 8 02.1 1無線協定等。 31_ —種設計成與主機系統可移除式連接之記憶體系 -5- (6) 1317479 統，包含： 電子卡，包含與被設計成由主機插座接收的第一接頭 連接之主機介面電路，及與第二接頭連接之記憶控制器， 及
副卡，具有與可移除式連接到該電子卡專用的第二接 頭嚙合之第三接頭，該副卡包含記憶體，該記憶體被至少 分成第一部位，用以自主機儲存使用者資料，及不能存取 到主機的第二部位，用以儲存記憶控制器已存取以控制該 副卡操作之非揮發性記憶體專用的操作參數資料。 32.如申請專利範圍第3 1項之記憶體系統，其中副 卡記憶體被分成包括第三部位，其只有依據控制器或主機 對副卡的鑑定才可存取到控制器或主機。 3 3 .如申請專利範圍第3 1項之記億體系統，其中第 三接頭包括位在橫越副卡表面並且與其內的記憶體連接之 複數接點。
3 4 . —種記憶卡，包含： 至少一非揮發性記憶體積體電路晶片，安裝在卡內， 射頻標記電路，也安裝在卡內，及 複數導電接點及射頻金屬天線，形成在橫越卡的至少 一外表面，至少一些複數接點連接到該記憶體積體電路晶 片，及該天線連接到該射頻標記電路。 35. 如申請專利範圍第34項之記億卡，其中記憶卡 具有如Plug-in SIM卡的實體形狀及尺寸。 36. 一種電子記憶卡系統，包含： -6- (7) 1317479 複數電子卡，個別包括記憶控制器並且具有實體形狀 、電接點的排列、及如不同複數已發行或有專利的卡標準 之經由接點的電信號介面，以便與具有贈與性插座及信號 介面之主機系統可移除式連接， 指定實體形狀的副卡，包括以指定圖型與其上的外部 接點連接之記憶體陣列，
該複數電子卡，個別包括可移除式接收副卡及將其記 憶體與該電子卡的記憶控制器連接之插座，藉以副卡可與 任何複數電子卡連接。 37. 一種電子記憶卡系統，包含： 個別包括第一記憶控制器之第一電子卡，實際上未具 有大規模資料儲存記憶體及具有實體形狀、電接點的排列 、及與第一主機系統可移除式互連的電信號介面，
個別包括第二記憶控制器之第二電子卡，實際上未具 有大規模資料儲存記憶體及具有實體形狀、電接點的排列 、及與第二主機系統可移除式互連的電信號介面，其中第 二電子卡未與第一主機系統接合及第一電子卡未與第二主 機系統接合， 副卡，包含大規模資料儲存記憶體，及 插座，設置於每一第一及第二電子卡上’用以利用各 自的第一及第二控制器可移除式接收及操作具有共同電介 面的該副卡’藉以副卡可在第一及第二電子卡之間互換。 38. 如申請專利範圍第37項之電子記憶卡系統，另 外包含第三主機系統’該第三主機系統包括該記億控制器 (8) 1317479 及插座’用以可移除式接收及操作與第三主機系統中的記 憶控制器有關之該副卡。 39· —種電子卡系統，包含： 複數電子卡，個別包括主機介面電路並且具有實體形 狀' 電接點的排列、及如不同複數已發行或具專利的卡標 準經由接點的之電信號介面，
副卡’具有實體形狀，第一組電接點的排列、及如一 已發行或具專利的卡標準而非該複數已發行或具專利的卡 標準之經由來自副卡內的第一電子電路之第一組電接點的 電信號介面， 該副卡包括連接到至少一些電接點及連接到設置在卡 上的另外第二組電接點之第二電子電路，及
該複數電子卡個別包括該副卡可移除式插入之插座， 插座具有與副卡第一及第二組電接點嚙合之接點以連接任 何複數電子卡內的電子電路，藉以以具體形式及利用如個 別複數已發行或具專利的卡標準之電介面提供副卡功能。 40. —種可移除式連接大規模非揮發性記憶儲存器到 兩或更多主機系統之方法，該主機系統接受兩或更多實體 上或電方面彼此不相容之不同的可移除式卡，該方法包含 連接該兩或更多可移除式卡到主機，其中可移除式卡 個別包括記億控制器但是不包括大規模非揮發性記億儲存 器，及 使用包含大規模非揮發性記憶儲存器並且與如共同實 -8- (9) 1317479 體及電介面的該兩或更多卡可移除式連接之共同副卡，以 便與其內的記憶控制器連接。 41. 一種使用至少第一及第二電子卡之方法，該等電 子卡具有實體上或電方面彼此不相容之電子介面，並且被 設計成與各自至少第一及第二嚙合插座可移除式連接，該 方法包含：
與該第一及第二嚙合插座的連接形成個別含有實際上 未具有非揮發性大規模資料儲存的記憶控制器之各自第一 及第二電子卡’其中記憶控制器與可移除式連接共同卡之 插座電連接’其中共同卡含有可利用記憶控制器經由插座 存取之非揮發性大規模資料儲存，及 在第一及第二電子卡的插座之間互換共同卡。 42. 如申請專利範圍第41項之方法，其中共同卡小 於第一及第二電子卡任一個。
4 3 · —種如複數已發行或具專利的卡標準中之任一標 準而提供指定電子功能之方法，包含： 包括副卡中的電子功能，該副卡具有特定實體形狀、 其外側上的接點排列、及經由接點的具有內部電子功能之 指定電介面， 提供至少第一及第二電子卡，該等電子卡具有實體的 卡开狀、接點的排列、及如彼此不相容的各自第—及第二 已發行或具專利的卡標準之電信號介面，該第一及第二電 子卡包括插座、及當可移除式置放於插座時與該副卡嚙合 的一組電接點、及與副卡及已發行或具專利的卡標準之電 -9- (10) 1317479 信號介面二者電接合之電子電路。 4 4 —種記憶卡，包含： 至少一非揮發性記憶體積體電路晶片，其封裝於該卡 中’並且在沿著晶片相對的第一及第二側之其中一表面上 具有複數電路接點區， 一組外部可存取電接點，使得可以在該積體電路晶片 與外部裝置之間通訊， 自鄰近晶片第一側的圖型化引線框之導體端形成該外 部可存取電接點，第一複數該導體延伸在其該第一與第二 側之間的晶片下面並且爲晶片提供實體支撐，沿著晶片第 二側的接點區與其端鄰近晶片第二側之該第一複數該引線 框導體電連接，及沿著晶片第一側的接點區與鄰近晶片第 一側的第二複數該引線框導體電連接，由於未延伸在該第 一及第二側之間的晶片下面，所以第二複數該引線框導體 短於第一複數該引線框導體。 45. 如申請專利範圍第44項之記憶卡，其中該外部 可存取電接點獨佔性地位在一表面上並且鄰近記憶卡的其 中一邊緣。 46. 如申請專利範圍第44項之記憶卡，其中除了該 圖型化引線框的該外部可存取電接點部位之外，其他該至 少一非揮發性記憶體積體電路晶片及該圖型化引線框全部 都封裝於塑膠內。 47·如申請專利範圍第44項之記憶卡，其中圖型化 引線框導體的端被形成將複數接點及第一複數導體定位在 -10- (11) 1317479 不同平面上。 4 8.如申請專利範圍第4 4項或第4 6項之記憶卡’藉 以幫助與該外部裝置機械保持在一起的形狀與該塑膠包裝 整體化形成。 49.如申請專利範圍第44項或第46項之記憶卡’藉 以幫助自該外部裝置移出的形狀與該塑膠包裝整體化形成
50.如申請專利範圍第44項或第46項之記憶卡，另 外包含用以鑑定或阻止經由該外部接點與外部裝置通訊之 保全功能。 5 1.如申請專利範圍第5 0項之記憶卡，藉以該保全 功能含在該至少一非揮發性記憶體積體電路晶片內° 5 2 ·如申請專利範圍第5 0項之記憶卡’藉以該保全 功能含在封裝於該卡內的第二積體電路晶片內。 53.—種記憶卡，包含：
第一及第二非揮發性記憶體積體電路晶片’其封裝於 該卡中，並且每一個在沿著晶片相對的第一及第一側的其 一表面上皆具有複數電路接點區’ 一組外部可存取電接點，使得可以在該第一及第二積 體電路晶片與外部裝置之間通訊’ 自圖型化引線框的導體端形成該外部可存取電接點’ 該引線框包括位在該第一及第二晶片之間並且爲晶片提供 實體支撐之第一複數導體，沿著每一晶片第二側的接點區 與其端鄰近晶片第二側的第一及第二晶片二者之第一複數 -11 - (12) 1317479 引線框導體電連接，及沿著晶片第一側的接點區與鄰近晶 片第一側的第二複數該引線框導體電連接，由於未延伸在 第一及第二晶片的該第一及第二側之間，所以第二複數該 引線框導體短於第一複數該引線框導體。 5 4.如申請專利範圍第53項之記憶卡，其中該外部 可存取電接點獨佔性地位在一表面上並且鄰近記憶卡的一 邊緣。
5 5.如申請專利範圍第53項之記憶卡，其中除了該 圖型化引線框的該外部可存取電接點部位之外，其他該至 少一非揮發性記憶體積體電路晶片及該圖型化引線框全部 都封裝於塑膠內。 5 6 .如申請專利範圍第5 3項之記億卡，其中圖型化 引線框導體的端被形成將複數接點及第一複數導體定位在 不同平面上。
57.如申請專利範圍第53項之記憶卡，其中保全功 能僅設置於第一及第二晶片的其中之一。 -12- 1317479 附件5Α 第 92 13 14 14 號專利申請f 中文圖式替換頁 民國95年110月27 Γ957ΤϋΓ2"τ/ —— |年月日修(束)正替恕 δ drmg蜜li i— i
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10558378B2 (en) | 2014-05-13 | 2020-02-11 | Toshiba Memory Corporation | Memory system |
Families Citing this family (218)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000223657A (ja) * | 1999-02-03 | 2000-08-11 | Rohm Co Ltd | 半導体装置およびそれに用いる半導体チップ |
| US8397998B1 (en) | 1999-10-23 | 2013-03-19 | Ultracard, Inc. | Data storage device, apparatus and method for using same |
| US7487908B1 (en) * | 1999-10-23 | 2009-02-10 | Ultracard, Inc. | Article having an embedded accessible storage member, apparatus and method for using same |
| US6438638B1 (en) | 2000-07-06 | 2002-08-20 | Onspec Electronic, Inc. | Flashtoaster for reading several types of flash-memory cards with or without a PC |
| US7295443B2 (en) * | 2000-07-06 | 2007-11-13 | Onspec Electronic, Inc. | Smartconnect universal flash media card adapters |
| US7107378B1 (en) | 2000-09-01 | 2006-09-12 | Sandisk Corporation | Cooperative interconnection and operation of a non-volatile memory card and an input-output card |
| JPWO2003015169A1 (ja) * | 2001-08-07 | 2004-12-02 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置およびｉｃカード |
| CN100592804C (zh) * | 2002-04-04 | 2010-02-24 | 草谷(美国)公司 | 模块化广播电视产品 |
| WO2003088021A2 (en) * | 2002-04-08 | 2003-10-23 | Socket Communications, Inc | Wireless enabled memory module |
| US7092256B1 (en) | 2002-04-26 | 2006-08-15 | Sandisk Corporation | Retractable card adapter |
| US7367503B2 (en) | 2002-11-13 | 2008-05-06 | Sandisk Corporation | Universal non-volatile memory card used with various different standard cards containing a memory controller |
| US8037229B2 (en) | 2002-11-21 | 2011-10-11 | Sandisk Technologies Inc. | Combination non-volatile memory and input-output card with direct memory access |
| US7127622B2 (en) * | 2003-03-04 | 2006-10-24 | Micron Technology, Inc. | Memory subsystem voltage control and method |
| TWM261766U (en) * | 2003-04-02 | 2005-04-11 | Carry Computer Eng Co Ltd | Micro card and passive adaptor device for the same |
| DE10317394A1 (de) * | 2003-04-15 | 2004-11-04 | Power Data Communications Co., Ltd., Banchiau | Funkübertragungs-Speicherkarte mit einen System für die elektronische Übertragung über den Hörer sowie Methode für deren Anwendung |
| US7305535B2 (en) * | 2003-04-17 | 2007-12-04 | Sandisk Corporation | Memory cards including a standard security function |
| US7306159B1 (en) * | 2003-06-07 | 2007-12-11 | Rochelo Donald R | Protective case for six different sized memory cards |
| US7416132B2 (en) * | 2003-07-17 | 2008-08-26 | Sandisk Corporation | Memory card with and without enclosure |
| US20050013106A1 (en) * | 2003-07-17 | 2005-01-20 | Takiar Hem P. | Peripheral card with hidden test pins |
| EP1649410A2 (en) | 2003-07-17 | 2006-04-26 | SanDisk Corporation | Memory card with raised portion |
| US20050041473A1 (en) * | 2003-08-06 | 2005-02-24 | Phison Electronics Corp. | Non-volatile memory storage integrated circuit |
| US7535718B2 (en) * | 2003-08-20 | 2009-05-19 | Imation Corp. | Memory card compatible with multiple connector standards |
| US20050129385A1 (en) * | 2003-09-16 | 2005-06-16 | Jmz Llc | Intelligent portable memory device with display |
| JP2005100538A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置及びこれを用いた電子装置 |
| JP2007515024A (ja) * | 2003-12-17 | 2007-06-07 | レクサー メディア， インコーポレイテッド | 盗難を避けるための電子装置の販売場所におけるアクティブ化 |
| US8177129B2 (en) * | 2004-02-17 | 2012-05-15 | Timothy D. Larin | Interactive multimedia smart affinity card with flash memory |
| GB0404922D0 (en) * | 2004-03-04 | 2004-04-07 | Dione Plc | Secure card reader |
| US7149836B2 (en) * | 2004-03-12 | 2006-12-12 | C-One Technology Corporation | GPRS replaceable module communication device |
| US7487265B2 (en) * | 2004-04-16 | 2009-02-03 | Sandisk Corporation | Memory card with two standard sets of contacts and a hinged contact covering mechanism |
| US7152801B2 (en) * | 2004-04-16 | 2006-12-26 | Sandisk Corporation | Memory cards having two standard sets of contacts |
| JP4651332B2 (ja) * | 2004-04-26 | 2011-03-16 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | メモリカード |
| JP4372022B2 (ja) * | 2004-04-27 | 2009-11-25 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
| JP2005322109A (ja) * | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Renesas Technology Corp | Ｉｃカードモジュール |
| JP4191088B2 (ja) * | 2004-05-14 | 2008-12-03 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| US9071861B1 (en) * | 2004-05-21 | 2015-06-30 | The Directv Group, Inc. | Video loop apparatus and methods for use with digital television systems |
| CN1331037C (zh) * | 2004-06-03 | 2007-08-08 | 旺玖科技股份有限公司 | 一种具有多重接口功能的存储卡及其传输模式选择方法 |
| US7475816B1 (en) * | 2004-06-03 | 2009-01-13 | Rochelo Donald R | Protective case for a plurality of different sized memory cards |
| HK1063994A2 (en) * | 2004-06-09 | 2004-12-17 | Advanced Card Systems Ltd | Smart card reader with contactless access capability. |
| CN101010667B (zh) * | 2004-09-02 | 2012-03-14 | 汤姆森许可贸易公司 | 动态配置具有可变输入和输出信号的电子系统的方法 |
| KR100664138B1 (ko) * | 2004-09-02 | 2007-01-04 | 엘지전자 주식회사 | 에스디 카드 슬롯을 이용한 외장형 스피커 장치 |
| JP2006113959A (ja) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Ricoh Co Ltd | 半導体集積回路、その半導体集積回路を使用したメモリカード用リーダ及び／又はライタ |
| US20070082703A1 (en) * | 2004-10-28 | 2007-04-12 | Koninklijke Kpn N.V. | Method and system for providing wireless identification |
| US7856249B2 (en) * | 2004-11-08 | 2010-12-21 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | Combined mass storage and subscriber identity module providing information security and apparatus for use therewith |
| WO2006055634A2 (en) * | 2004-11-18 | 2006-05-26 | Goliath Solutions L.L.C. | Rf contact signal detector |
| KR100674926B1 (ko) * | 2004-12-08 | 2007-01-26 | 삼성전자주식회사 | 메모리 카드 및 그 제조 방법 |
| US7316352B1 (en) | 2004-12-23 | 2008-01-08 | Storage Technology Corporation | System and method for locked code on a radio frequency identification tag |
| ITMI20050139A1 (it) * | 2005-01-31 | 2006-08-01 | St Microelectronics Srl | Dispositivo di memorizzazione dati rimovibile e relativo metodo di assemblaggio |
| US7303137B2 (en) * | 2005-02-04 | 2007-12-04 | Chun-Hsin Ho | Dual integrated circuit card system |
| US7866564B2 (en) * | 2005-02-04 | 2011-01-11 | Chun-Hsin Ho | Dual card system |
| US8214714B2 (en) * | 2005-03-23 | 2012-07-03 | Panasonic Corporation | Nonvolatile storage device, controller of nonvolatile memory, and nonvolatile storage system |
| JP2006268459A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Ricoh Co Ltd | 不揮発性メモリーカード及び形状変換アダプタ |
| US7178736B2 (en) * | 2005-04-06 | 2007-02-20 | Northstar Systems Corp. | Socket of card reader (I) for memory card with connecting terminals following specification of USB |
| EP1727080A1 (en) * | 2005-05-27 | 2006-11-29 | Axalto S.A. | SIM with double sets of contacts protected against short-circuit |
| US7375415B2 (en) * | 2005-06-30 | 2008-05-20 | Sandisk Corporation | Die package with asymmetric leadframe connection |
| US7317630B2 (en) * | 2005-07-15 | 2008-01-08 | Atmel Corporation | Nonvolatile semiconductor memory apparatus |
| JP2007034612A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Sony Corp | カードトレイ |
| US20070023502A1 (en) * | 2005-07-26 | 2007-02-01 | Ming-Chih Tsai | Composite electronic card device |
| US7711391B2 (en) * | 2005-07-29 | 2010-05-04 | Varia Holdings Llc | Multiple processor communication circuit cards and communication devices that employ such cards |
| US7710736B2 (en) | 2005-08-02 | 2010-05-04 | Sandisk Corporation | Memory card with latching mechanism for hinged cover |
| JP4433311B2 (ja) * | 2005-09-12 | 2010-03-17 | ソニー株式会社 | 半導体記憶装置、電子機器及びモード設定方法 |
| US7697827B2 (en) | 2005-10-17 | 2010-04-13 | Konicek Jeffrey C | User-friendlier interfaces for a camera |
| US7511371B2 (en) * | 2005-11-01 | 2009-03-31 | Sandisk Corporation | Multiple die integrated circuit package |
| US7352058B2 (en) * | 2005-11-01 | 2008-04-01 | Sandisk Corporation | Methods for a multiple die integrated circuit package |
| US7395973B2 (en) * | 2005-12-08 | 2008-07-08 | Chun-Hsin Ho | Smart card |
| JP2007164296A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Toshiba Corp | 情報処理装置 |
| US7234964B1 (en) * | 2005-12-20 | 2007-06-26 | International Business Machines Corporation | Systems, methods, and media for providing visual indication of a blade configuration |
| JP2009522662A (ja) * | 2005-12-28 | 2009-06-11 | サンディスク コーポレイション | 短距離無線通信機能を有するネスト状メモリシステム |
| US20070145135A1 (en) * | 2005-12-28 | 2007-06-28 | Fabrice Jogand-Coulomb | Methods used in a nested memory system with near field communications capability |
| US7702935B2 (en) * | 2006-01-25 | 2010-04-20 | Apple Inc. | Reporting flash memory operating voltages |
| US20070174641A1 (en) * | 2006-01-25 | 2007-07-26 | Cornwell Michael J | Adjusting power supplies for data storage devices |
| US7861122B2 (en) * | 2006-01-27 | 2010-12-28 | Apple Inc. | Monitoring health of non-volatile memory |
| US20070178864A1 (en) * | 2006-02-01 | 2007-08-02 | Oliver Kiehl | Electronic subsystem assembly including radio frequency interface |
| KR100675011B1 (ko) * | 2006-02-04 | 2007-01-29 | 삼성전자주식회사 | 메모리 카드 팩 |
| US7728411B2 (en) * | 2006-02-15 | 2010-06-01 | Sandisk Corporation | COL-TSOP with nonconductive material for reducing package capacitance |
| JP4887824B2 (ja) * | 2006-02-16 | 2012-02-29 | 富士通セミコンダクター株式会社 | メモリシステム |
| WO2007094624A1 (en) * | 2006-02-17 | 2007-08-23 | Ktfreetel Co., Ltd. | Ic card, terminal with ic card and initializing method thereof |
| US7851761B2 (en) * | 2006-03-27 | 2010-12-14 | Liviu Popa-Simil | Multi-band terahertz receiver and imaging device |
| DE102006014690A1 (de) * | 2006-03-28 | 2007-10-04 | Vodafone Holding Gmbh | Speicherverwaltung von Chipkarten |
| JP4501884B2 (ja) * | 2006-03-29 | 2010-07-14 | ソニー株式会社 | メモリカード |
| WO2007113729A1 (fr) * | 2006-04-05 | 2007-10-11 | Nxp B.V. | Procécé d'allocation dynamique des contacts d'une carte à puce d'abonné dans un terminal mobile, et carte à puce d'abonné et terminal mobile correspondants |
| US7435624B2 (en) * | 2006-04-28 | 2008-10-14 | Sandisk Corporation | Method of reducing mechanical stress on a semiconductor die during fabrication |
| US8878346B2 (en) * | 2006-04-28 | 2014-11-04 | Sandisk Technologies Inc. | Molded SiP package with reinforced solder columns |
| US7364468B2 (en) | 2006-05-16 | 2008-04-29 | Stone Technology International Co., Ltd. | Dual-interface converter of miniature memory card |
| CN100416483C (zh) * | 2006-05-22 | 2008-09-03 | 磐石国际股份有限公司 | 微型存储器的双接口转换器 |
| FR2903514B1 (fr) * | 2006-07-04 | 2008-10-17 | Oberthur Card Syst Sa | Boitier pour clef electronique et systeme comportant un tel boitier |
| US7696044B2 (en) * | 2006-09-19 | 2010-04-13 | Sandisk Corporation | Method of making an array of non-volatile memory cells with floating gates formed of spacers in substrate trenches |
| US7646054B2 (en) * | 2006-09-19 | 2010-01-12 | Sandisk Corporation | Array of non-volatile memory cells with floating gates formed of spacers in substrate trenches |
| CN101512559A (zh) * | 2006-09-27 | 2009-08-19 | 株式会社瑞萨科技 | Ic卡和ic卡用插槽 |
| US7730270B2 (en) * | 2006-09-29 | 2010-06-01 | Sandisk Corporation | Method combining once-writeable and rewriteable information storage to support data processing |
| US7630225B2 (en) * | 2006-09-29 | 2009-12-08 | Sandisk Corporation | Apparatus combining once-writeable and rewriteable information storage to support data processing |
| US8033901B2 (en) | 2006-10-09 | 2011-10-11 | Mattel, Inc. | Electronic game system with character units |
| CN100418103C (zh) * | 2006-10-13 | 2008-09-10 | 凤凰微电子（中国）有限公司 | 在智能卡上集成多种数据传输接口的方法和新型智能卡 |
| US7950586B2 (en) * | 2006-10-26 | 2011-05-31 | Sandisk Il Ltd. | SIM card handle |
| US20080102895A1 (en) * | 2006-10-26 | 2008-05-01 | Sandisk Il Ltd. | Method Of Extracting A Smart Card From A Smart Card Socket |
| US7642160B2 (en) * | 2006-12-21 | 2010-01-05 | Sandisk Corporation | Method of forming a flash NAND memory cell array with charge storage elements positioned in trenches |
| US7800161B2 (en) * | 2006-12-21 | 2010-09-21 | Sandisk Corporation | Flash NAND memory cell array with charge storage elements positioned in trenches |
| CN100487728C (zh) * | 2006-12-30 | 2009-05-13 | 凤凰微电子（中国）有限公司 | 支持快速计算、大容量存储、高速传输的新型智能卡 |
| KR100877065B1 (ko) * | 2007-01-12 | 2009-01-09 | 삼성전자주식회사 | 통신 프로토콜 결정 방법 및 장치 |
| KR100875540B1 (ko) * | 2007-01-19 | 2008-12-26 | 삼성전자주식회사 | 플래시 메모리 카드 |
| KR100819660B1 (ko) * | 2007-02-06 | 2008-04-07 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 패키지 |
| JP4996277B2 (ja) | 2007-02-09 | 2012-08-08 | 株式会社東芝 | 半導体記憶システム |
| US20080224199A1 (en) * | 2007-03-14 | 2008-09-18 | Li Hui Lu | Non-volatile memory module package capability of replacing |
| TW200838045A (en) * | 2007-03-14 | 2008-09-16 | Li-Hui Lu | Expandable solid state memory module |
| TW200838042A (en) * | 2007-03-14 | 2008-09-16 | Li-Hui Lu | Capacity-expandable solid-state memory module |
| US7613857B2 (en) * | 2007-03-30 | 2009-11-03 | Sandisk Corporation | Memory device with a built-in memory array and a connector for a removable memory device |
| US7633799B2 (en) * | 2007-03-30 | 2009-12-15 | Sandisk Corporation | Method combining lower-endurance/performance and higher-endurance/performance information storage to support data processing |
| US20080244203A1 (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-02 | Gorobets Sergey A | Apparatus combining lower-endurance/performance and higher-endurance/performance information storage to support data processing |
| US7603499B2 (en) * | 2007-03-30 | 2009-10-13 | Sandisk Corporation | Method for using a memory device with a built-in memory array and a connector for a removable memory device |
| US20080288712A1 (en) | 2007-04-25 | 2008-11-20 | Cornwell Michael J | Accessing metadata with an external host |
| US7913032B1 (en) | 2007-04-25 | 2011-03-22 | Apple Inc. | Initiating memory wear leveling |
| US7477545B2 (en) * | 2007-06-14 | 2009-01-13 | Sandisk Corporation | Systems for programmable chip enable and chip address in semiconductor memory |
| US7715255B2 (en) * | 2007-06-14 | 2010-05-11 | Sandisk Corporation | Programmable chip enable and chip address in semiconductor memory |
| US7624211B2 (en) * | 2007-06-27 | 2009-11-24 | Micron Technology, Inc. | Method for bus width negotiation of data storage devices |
| US20090006720A1 (en) * | 2007-06-27 | 2009-01-01 | Shai Traister | Scheduling phased garbage collection and house keeping operations in a flash memory system |
| US8504784B2 (en) * | 2007-06-27 | 2013-08-06 | Sandisk Technologies Inc. | Scheduling methods of phased garbage collection and housekeeping operations in a flash memory system |
| US8762640B2 (en) * | 2007-06-27 | 2014-06-24 | Sandisk Il Ltd. | Method for operating a memory interface with SIM functions |
| US8078226B2 (en) * | 2007-08-29 | 2011-12-13 | Mxtran, Inc. | Multiple interface card in a mobile phone |
| EP2031598A1 (en) * | 2007-08-31 | 2009-03-04 | Axalto SA | System and method of writing data in a flash memory on the basis of additional removable contact pads |
| KR100881823B1 (ko) * | 2007-08-31 | 2009-02-03 | 주식회사 하이닉스반도체 | 불휘발성 강유전체 메모리를 포함하는 ｒｆｉｄ 장치 |
| US8226013B2 (en) * | 2007-10-26 | 2012-07-24 | Mastercard International, Inc. | Method and apparatus for use in providing an identification token |
| EP2228754A1 (en) * | 2007-12-10 | 2010-09-15 | Renesas Electronics Corporation | Sim adapter and sim card |
| US20090172235A1 (en) * | 2007-12-27 | 2009-07-02 | Mei Yan | Megasim card adapter |
| US8286862B2 (en) * | 2007-12-28 | 2012-10-16 | Mastercard International, Inc. | Methods and apparatus for use in association with security parameter |
| US8794532B2 (en) * | 2008-12-29 | 2014-08-05 | Mastercard International Incorporated | Methods and apparatus for use in association with identification token |
| US20090172279A1 (en) * | 2007-12-28 | 2009-07-02 | Po Yuan | System For Accessing A Removable Non-Volatile Memory Card |
| IL189892A (en) * | 2008-03-03 | 2012-10-31 | Supco Internat Ltd | Electric or communication socket having a slot for receiving an electrical card and a card therefor |
| WO2009118807A1 (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-01 | 株式会社ルネサステクノロジ | ソケットおよび半導体装置 |
| GB0805780D0 (en) * | 2008-03-31 | 2008-04-30 | Royal Bank Of Scotland Plc The | Processor card arrangement |
| TWI472927B (zh) * | 2010-08-12 | 2015-02-11 | Phison Electronics Corp | 資料串分派與傳送方法、記憶體控制器與記憶體儲存裝置 |
| US20100078485A1 (en) * | 2008-09-29 | 2010-04-01 | Dynacard Co., Ltd. | Subscriber identity module card |
| US8472199B2 (en) * | 2008-11-13 | 2013-06-25 | Mosaid Technologies Incorporated | System including a plurality of encapsulated semiconductor chips |
| CN101765242A (zh) * | 2008-12-25 | 2010-06-30 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 用户识别卡及其连接器，以及具有该连接器的便携式通信装置 |
| CA2746362A1 (en) * | 2008-12-26 | 2010-07-01 | Thomson Licensing | Method and apparatus for configurating devices |
| US8812402B2 (en) * | 2009-01-05 | 2014-08-19 | Mastercard International Incorporated | Methods, apparatus and articles for use in association with token |
| US8684261B2 (en) * | 2009-01-20 | 2014-04-01 | Mastercard International Incorporated | Methods, apparatus, computer program products and articles for use in providing human understandable indication of account balance |
| US8082537B1 (en) * | 2009-01-28 | 2011-12-20 | Xilinx, Inc. | Method and apparatus for implementing spatially programmable through die vias in an integrated circuit |
| US7989959B1 (en) | 2009-01-29 | 2011-08-02 | Xilinx, Inc. | Method of forming stacked-die integrated circuit |
| US8987868B1 (en) | 2009-02-24 | 2015-03-24 | Xilinx, Inc. | Method and apparatus for programmable heterogeneous integration of stacked semiconductor die |
| US8359418B2 (en) * | 2009-02-26 | 2013-01-22 | Sandisk Il Ltd. | Host device with USB interface |
| US8215991B2 (en) * | 2009-02-26 | 2012-07-10 | Sandisk Il Ltd. | Memory card and host device |
| US8446729B2 (en) * | 2009-03-23 | 2013-05-21 | Ocz Technology Group Inc. | Modular mass storage system and method therefor |
| KR101555637B1 (ko) * | 2009-03-27 | 2015-09-24 | 삼성전자주식회사 | 스마트 카드 |
| US8064209B2 (en) * | 2009-04-17 | 2011-11-22 | Deere & Company | Portable assembly having a subscriber identification module |
| US8066530B2 (en) * | 2009-04-17 | 2011-11-29 | Deere & Company | Portable assembly having a subscriber identification module |
| US8113885B2 (en) * | 2009-04-17 | 2012-02-14 | Deere & Company | Portable assembly having a subscriber identification module |
| US7824223B1 (en) * | 2009-04-17 | 2010-11-02 | Deere & Company | Portable assembly having a subscriber identification module |
| US20100283029A1 (en) * | 2009-05-11 | 2010-11-11 | Charles Dennison | Programmable resistance memory and method of making same |
| CN102035069A (zh) * | 2009-09-30 | 2011-04-27 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 便携式电子装置 |
| US8690283B2 (en) * | 2009-10-20 | 2014-04-08 | Sandisk Il Ltd. | Method and system for printing graphical content onto a plurality of memory devices and for providing a visually distinguishable memory device |
| USD638431S1 (en) * | 2009-10-20 | 2011-05-24 | Sandisk Corporation | MicroSD memory card with a semi-transparent color surface |
| US8469271B2 (en) | 2009-10-22 | 2013-06-25 | Intellipaper, Llc | Electronic storage devices, programming methods, and device manufacturing methods |
| US8523071B2 (en) | 2009-10-22 | 2013-09-03 | Intellipaper, Llc | Electronic assemblies and methods of forming electronic assemblies |
| US8469280B2 (en) | 2009-10-22 | 2013-06-25 | Intellipaper, Llc | Programming devices and programming methods |
| US20110145465A1 (en) * | 2009-12-14 | 2011-06-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory card |
| US8745304B2 (en) * | 2010-02-01 | 2014-06-03 | Standard Microsystems Corporation | USB to SD bridge |
| JP5505010B2 (ja) * | 2010-03-19 | 2014-05-28 | 富士通株式会社 | 記憶媒体アダプタ及びデータアクセス不能化方法 |
| US8550858B2 (en) * | 2010-04-07 | 2013-10-08 | Apple Inc. | Extensible memory card-compatible receptacle and port expansion device |
| WO2011127183A2 (en) | 2010-04-07 | 2011-10-13 | Intellipaper , Llc | Memomy programming methods and memory programming devices |
| US9015023B2 (en) | 2010-05-05 | 2015-04-21 | Xilinx, Inc. | Device specific configuration of operating voltage |
| CN102253809A (zh) * | 2010-05-17 | 2011-11-23 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种复合存储卡及其控制方法 |
| US9069688B2 (en) | 2011-04-15 | 2015-06-30 | Sandisk Technologies Inc. | Dynamic optimization of back-end memory system interface |
| US8464135B2 (en) | 2010-07-13 | 2013-06-11 | Sandisk Technologies Inc. | Adaptive flash interface |
| US9666065B2 (en) * | 2010-07-14 | 2017-05-30 | Dongjing Zhao | Wireless switch assembly, relay retransmission control system and memory card |
| US20120097742A1 (en) * | 2010-10-22 | 2012-04-26 | I O Interconnect, Ltd. | Card reader module |
| JP5633336B2 (ja) * | 2010-11-29 | 2014-12-03 | ソニー株式会社 | 通信装置および通信方法、通信制御装置および通信制御方法、並びにプログラム |
| DE102011015264A1 (de) * | 2010-12-20 | 2012-06-21 | Continental Automotive Gmbh | Bordinformationssystem für Fahrzeuge |
| CN102610276A (zh) * | 2011-01-19 | 2012-07-25 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | Smbus接口存储芯片烧录装置 |
| US8595597B2 (en) * | 2011-03-03 | 2013-11-26 | Intel Corporation | Adjustable programming speed for NAND memory devices |
| CN102737208B (zh) * | 2011-04-14 | 2015-04-22 | 北京中电华大电子设计有限责任公司 | 一种超高频电子标签译码mmc型数据的方法 |
| TW201249005A (en) * | 2011-05-27 | 2012-12-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Storage card with a connector |
| US8446772B2 (en) | 2011-08-04 | 2013-05-21 | Sandisk Technologies Inc. | Memory die self-disable if programmable element is not trusted |
| US8649820B2 (en) | 2011-11-07 | 2014-02-11 | Blackberry Limited | Universal integrated circuit card apparatus and related methods |
| USD666201S1 (en) * | 2011-11-23 | 2012-08-28 | Digital Hard Copy | Digital storage medium |
| KR101264562B1 (ko) * | 2011-12-19 | 2013-05-14 | 에스케이씨앤씨 주식회사 | 트레이 일체형 스마트카드 및 이를 적용한 모바일기기 |
| CN102592164A (zh) * | 2011-12-29 | 2012-07-18 | 深圳市江波龙电子有限公司 | 可扩展的存储卡、连接器及移动终端 |
| US20130262764A1 (en) * | 2012-03-27 | 2013-10-03 | Aptos Technology Inc. | Multi-interface memory card and read/write device and system thereof |
| US8936199B2 (en) | 2012-04-13 | 2015-01-20 | Blackberry Limited | UICC apparatus and related methods |
| USD703208S1 (en) | 2012-04-13 | 2014-04-22 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
| USD701864S1 (en) | 2012-04-23 | 2014-04-01 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
| USD685375S1 (en) * | 2012-05-18 | 2013-07-02 | Daniela Steinberger | Memory or chip card |
| US8880751B2 (en) * | 2012-10-30 | 2014-11-04 | Xerox Corporation | Systems and methods for providing combined configuration management and product identification |
| WO2014095513A1 (en) * | 2012-12-21 | 2014-06-26 | Inventio Ag | Command input based on data-carrier orientation |
| US20140233195A1 (en) * | 2013-02-21 | 2014-08-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
| AU2014247983B2 (en) * | 2013-04-05 | 2017-08-10 | Pny Technologies, Inc. | Reduced length memory card |
| US9000490B2 (en) | 2013-04-19 | 2015-04-07 | Xilinx, Inc. | Semiconductor package having IC dice and voltage tuners |
| CN103346796A (zh) * | 2013-06-26 | 2013-10-09 | 苏州速腾电子科技有限公司 | 编码块 |
| US20160170831A1 (en) * | 2013-07-25 | 2016-06-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Response Control for Memory Modules That Include or Interface With Non-Compliant Memory Technologies |
| US9591781B2 (en) | 2013-12-13 | 2017-03-07 | Brocade Communications Systems, Inc. | Floating daughter card system |
| US9384128B2 (en) | 2014-04-18 | 2016-07-05 | SanDisk Technologies, Inc. | Multi-level redundancy code for non-volatile memory controller |
| USD736212S1 (en) * | 2014-07-01 | 2015-08-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory card |
| USD736213S1 (en) * | 2014-07-01 | 2015-08-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory card |
| USD736216S1 (en) * | 2014-07-30 | 2015-08-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory card |
| USD739856S1 (en) * | 2014-07-30 | 2015-09-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory card |
| US10095638B2 (en) * | 2014-09-02 | 2018-10-09 | Toshiba Memory Corporation | Memory system capable of wireless communication and method of controlling memory system |
| CN111509110A (zh) | 2014-11-18 | 2020-08-07 | 首尔半导体株式会社 | 发光装置 |
| JP2015079525A (ja) * | 2014-12-04 | 2015-04-23 | 富士通株式会社 | 可搬型記憶媒体用アダプタ及びデータアクセス不能化方法 |
| CN104517140A (zh) * | 2014-12-29 | 2015-04-15 | 大连工业大学 | Rfid多卡合一方法 |
| US10095431B2 (en) * | 2015-06-18 | 2018-10-09 | John Edward Benkert | Device controller and method of enforcing time-based sector level security |
| USD783621S1 (en) * | 2015-08-25 | 2017-04-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory card |
| USD783622S1 (en) * | 2015-08-25 | 2017-04-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory card |
| EP3157011B1 (en) * | 2015-10-13 | 2019-08-07 | Nxp B.V. | Charge pump regulation |
| USD773467S1 (en) * | 2015-11-12 | 2016-12-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory card |
| USD772232S1 (en) * | 2015-11-12 | 2016-11-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory card |
| USD786878S1 (en) * | 2015-12-04 | 2017-05-16 | Capital One Services, Llc | Payment card chip |
| DE102016110780A1 (de) * | 2016-06-13 | 2017-12-14 | Infineon Technologies Austria Ag | Chipkartenmodul und Verfahren zum Herstellen eines Chipkartenmoduls |
| US20180341936A1 (en) * | 2017-05-23 | 2018-11-29 | Raj Manansingh | USB Data Card and Method of Using Same |
| CN111738431B (zh) * | 2017-12-11 | 2024-03-05 | 中科寒武纪科技股份有限公司 | 神经网络运算设备和方法 |
| US10564868B2 (en) * | 2018-01-24 | 2020-02-18 | Western Digital Technologies, Inc. | Method and apparatus for selecting power states in storage devices |
| TWI787438B (zh) * | 2018-01-24 | 2022-12-21 | 韓商愛思開海力士有限公司 | 系統資料壓縮和重建方法及系統 |
| CN109983706B (zh) * | 2018-02-01 | 2020-06-02 | 华为技术有限公司 | 一种电子设备 |
| CN109948767A (zh) * | 2018-02-01 | 2019-06-28 | 华为技术有限公司 | 存储卡和终端 |
| DE112019001105T5 (de) | 2018-03-02 | 2020-11-12 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Schaltvorrichtung, speicherungseinrichtung und speichersystem |
| TWI694335B (zh) * | 2018-03-16 | 2020-05-21 | 威剛科技股份有限公司 | 轉接組件及記憶卡裝置 |
| WO2021101505A1 (en) * | 2019-11-18 | 2021-05-27 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Devices to select storage device protocols |
| US11360923B2 (en) * | 2020-06-18 | 2022-06-14 | Western Digital Technologies, Inc. | Multi-function SD card |
| CN113658631B (zh) * | 2021-10-20 | 2022-01-25 | 成都凯路威电子有限公司 | 混合型uhfrfid存储器和信息存储方法 |
| CN114356806B (zh) * | 2021-12-31 | 2024-04-16 | 深圳宏芯宇电子股份有限公司 | 快速开卡方法、设备及计算机可读存储介质 |
| CN116430965B (zh) * | 2023-06-12 | 2023-10-13 | 联宝(合肥)电子科技有限公司 | 网络子卡模块及模组 |
Family Cites Families (144)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US614046A (en) * | 1898-11-08 | white | ||
| JPS5248440A (en) * | 1975-10-15 | 1977-04-18 | Toshiba Corp | Memory access control system |
| JPS5793422A (en) * | 1980-11-29 | 1982-06-10 | Omron Tateisi Electronics Co | Dma controller |
| JPS5876482A (ja) * | 1981-10-30 | 1983-05-09 | Alps Electric Co Ltd | 液晶混合物 |
| JPH0631959B2 (ja) * | 1983-09-28 | 1994-04-27 | 沖電気工業株式会社 | 音楽装置 |
| US4882476A (en) * | 1986-09-10 | 1989-11-21 | Norand Corporation | Bar code reader with enhanced sensitivity |
| JPH0821013B2 (ja) * | 1987-05-13 | 1996-03-04 | 株式会社日立製作所 | ダイレクトメモリアクセスオ−ダ競合制御方式 |
| US4882473A (en) * | 1987-09-18 | 1989-11-21 | Gtech Corporation | On-line wagering system with programmable game entry cards and operator security cards |
| JPH0357076A (ja) * | 1989-07-26 | 1991-03-12 | Toshiba Corp | マニュアル情報サービスシテム |
| JPH0357076U (zh) * | 1989-10-12 | 1991-05-31 | ||
| US5155663A (en) * | 1990-02-19 | 1992-10-13 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Memory cartridge system with adapter |
| DE4040296C1 (zh) | 1990-12-17 | 1992-01-09 | Orga Kartensysteme Gmbh, 6072 Dreieich, De | |
| DE4132720A1 (de) * | 1991-10-01 | 1993-04-08 | Gao Ges Automation Org | Chipkarte und verfahren zur herstellung derselben |
| FR2686172B1 (fr) * | 1992-01-14 | 1996-09-06 | Gemplus Card Int | Carte enfichable pour microordinateur formant lecteur de carte a contacts affleurants. |
| JP3195052B2 (ja) | 1992-06-25 | 2001-08-06 | ローム株式会社 | 電源切換え回路 |
| FR2693575B1 (fr) * | 1992-07-09 | 1994-08-19 | Gemplus Card Int | Carte à mémoire de masse avec fonction entrée/sortie. |
| US5434872A (en) * | 1992-07-28 | 1995-07-18 | 3Com Corporation | Apparatus for automatic initiation of data transmission |
| JPH06105271A (ja) * | 1992-09-16 | 1994-04-15 | Asahi Optical Co Ltd | Ｉｃメモリカードカメラシステム |
| US6665190B2 (en) * | 1992-09-16 | 2003-12-16 | James E. Clayton | Modular PC card which receives add-in PC card modules |
| JPH06119507A (ja) * | 1992-10-01 | 1994-04-28 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード |
| EP0595021A1 (en) * | 1992-10-28 | 1994-05-04 | International Business Machines Corporation | Improved lead frame package for electronic devices |
| CA2083017C (en) * | 1992-11-16 | 1999-02-09 | Alan Walter Ainsbury | Tandem circuit cards |
| JPH06187520A (ja) * | 1992-12-16 | 1994-07-08 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | Ｉｃメモリカード |
| JPH06227188A (ja) * | 1993-02-08 | 1994-08-16 | Toshiba Corp | 電子回路装置 |
| WO1994027244A1 (de) * | 1993-05-14 | 1994-11-24 | Amphenol-Tuchel Electronics Gmbh | Smt-leser für sim- und standardkarten |
| US5887145A (en) * | 1993-09-01 | 1999-03-23 | Sandisk Corporation | Removable mother/daughter peripheral card |
| NL9301540A (nl) | 1993-09-06 | 1995-04-03 | Nedap Nv | Chipkaart met meer dan één chip en gecombineerde I/O-lijn. |
| FR2710996B1 (fr) * | 1993-10-06 | 1995-12-01 | Gemplus Card Int | Carte portable multi-applications pour ordinateur personnel. |
| US5375084A (en) * | 1993-11-08 | 1994-12-20 | International Business Machines Corporation | Selectable interface between memory controller and memory simms |
| US6457647B1 (en) * | 1993-11-16 | 2002-10-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Memory card adaptor to facilitate upgrades and the like |
| US5457601A (en) * | 1993-12-08 | 1995-10-10 | At&T Corp. | Credit card-sized modem with modular DAA |
| JPH07302318A (ja) * | 1994-03-09 | 1995-11-14 | Seiko Epson Corp | カード型電子装置 |
| DE4416583C1 (de) | 1994-05-11 | 1995-12-07 | Angewandte Digital Elektronik | Chipkartenbus für die Verbindung unterschiedlicher Kartenchips |
| JPH0895687A (ja) * | 1994-09-26 | 1996-04-12 | Fujitsu Ltd | Ｉ／ｏカード、このｉ／ｏカードに接続される接続ケーブル及びｉ／ｏカードのパワーセーブ方法 |
| JP3213872B2 (ja) * | 1994-12-28 | 2001-10-02 | モレックス インコーポレーテッド | 携帯電話に於ける電話情報カードドライブ装置 |
| JPH08254050A (ja) * | 1995-03-17 | 1996-10-01 | Toshiba Corp | 入退室管理装置 |
| DE19512191C2 (de) * | 1995-03-31 | 2000-03-09 | Siemens Ag | Kartenförmiger Datenträger und Leadframe zur Verwendung in einem solchen Datenträger |
| DE29505678U1 (de) * | 1995-04-01 | 1995-06-14 | Stocko Metallwarenfab Henkels | Kontaktiereinheit für kartenförmige Trägerelemente |
| US5742910A (en) * | 1995-05-23 | 1998-04-21 | Mci Corporation | Teleadministration of subscriber ID modules |
| JP3772278B2 (ja) * | 1995-05-30 | 2006-05-10 | マクセル精器株式会社 | Ｉｃユニットホルダー |
| DE29509736U1 (de) * | 1995-06-14 | 1996-04-04 | Giesecke & Devrient Gmbh | Standardkarte mit eingelagerter Minichipkarte |
| FR2736740A1 (fr) * | 1995-07-11 | 1997-01-17 | Trt Telecom Radio Electr | Procede de production et d'assemblage de carte a circuit integre et carte ainsi obtenue |
| US5852290A (en) * | 1995-08-04 | 1998-12-22 | Thomson Consumer Electronics, Inc. | Smart-card based access control system with improved security |
| US5606559A (en) * | 1995-08-11 | 1997-02-25 | International Business Machines Corporation | System and method for an efficient ATM adapter/device driver interface |
| FR2738367B1 (fr) * | 1995-09-05 | 1997-10-17 | Scm Microsystems | Procede et appareil de telechargement rapide de fonctions dans une memoire volatile |
| DE29518707U1 (de) * | 1995-11-25 | 1996-01-18 | Stocko Metallwarenfab Henkels | Kontaktiereinheit für kartenförmige Trägerelemente elektronischer Baugruppen |
| JP3718564B2 (ja) * | 1995-12-22 | 2005-11-24 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカード |
| JPH09179802A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-11 | Mitsubishi Electric Corp | マルチファンクション型ｐｃカード |
| FR2745402A1 (fr) * | 1996-02-28 | 1997-08-29 | Philips Electronics Nv | Lecteur de cartes electroniques de formats differents et telephone portable incorporant un tel lecteur |
| IT240061Y1 (it) * | 1996-03-01 | 2001-03-26 | Cruciani Andrea | Adattatore |
| US5784633A (en) | 1996-03-12 | 1998-07-21 | International Business Machines Corporation | System for obtaining status data unrelated to user data path from a modem and providing control data to the modem without interrupting user data flow |
| DE29607253U1 (de) * | 1996-04-22 | 1996-07-04 | Stocko Metallwarenfab Henkels | Kombichipkartenleser |
| US5733800A (en) * | 1996-05-21 | 1998-03-31 | Micron Technology, Inc. | Underfill coating for LOC package |
| US5752857A (en) * | 1996-05-24 | 1998-05-19 | Itt Corporation | Smart card computer adaptor |
| JPH09321652A (ja) * | 1996-05-27 | 1997-12-12 | Denso Corp | 無線通信装置 |
| JPH09321165A (ja) * | 1996-05-27 | 1997-12-12 | Toshiba Corp | 半導体装置用基板、半導体装置、カード型モジュール、及び情報記憶装置 |
| KR100186729B1 (ko) * | 1996-05-31 | 1999-05-15 | 배순훈 | 소형펄세이터를 갖는 세탁기 |
| JPH09327990A (ja) * | 1996-06-11 | 1997-12-22 | Toshiba Corp | カード型記憶装置 |
| US5764896A (en) * | 1996-06-28 | 1998-06-09 | Compaq Computer Corporation | Method and system for reducing transfer latency when transferring data from a network to a computer system |
| JP3538202B2 (ja) * | 1996-07-19 | 2004-06-14 | 東京エレクトロンデバイス株式会社 | フラッシュメモリカード |
| US5815426A (en) * | 1996-08-13 | 1998-09-29 | Nexcom Technology, Inc. | Adapter for interfacing an insertable/removable digital memory apparatus to a host data part |
| US5975584A (en) * | 1996-08-30 | 1999-11-02 | Adaptech S.A. | Carrier card with value chip |
| US5809520A (en) * | 1996-11-06 | 1998-09-15 | Iomega Corporation | Interchangeable cartridge data storage system for devices performing diverse functions |
| US20020103988A1 (en) | 1996-12-18 | 2002-08-01 | Pascal Dornier | Microprocessor with integrated interfaces to system memory and multiplexed input/output bus |
| US5974496A (en) * | 1997-01-02 | 1999-10-26 | Ncr Corporation | System for transferring diverse data objects between a mass storage device and a network via an internal bus on a network card |
| JPH10302030A (ja) * | 1997-02-28 | 1998-11-13 | Toshiba Corp | 接続装置、および情報処理装置 |
| SG82658A1 (en) * | 1997-04-24 | 2001-08-21 | Sony Computer Entertainment Inc | Memory card device, video game apparatus, and program providing medium |
| US5923081A (en) * | 1997-05-15 | 1999-07-13 | Micron Technology, Inc. | Compression layer on the leadframe to reduce stress defects |
| JP3173438B2 (ja) * | 1997-06-04 | 2001-06-04 | ソニー株式会社 | メモリカード及び装着装置 |
| US5987557A (en) * | 1997-06-19 | 1999-11-16 | Sun Microsystems, Inc. | Method and apparatus for implementing hardware protection domains in a system with no memory management unit (MMU) |
| FI110399B (fi) | 1997-06-19 | 2003-01-15 | Nokia Corp | Langaton viestin |
| JPH1173247A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-03-16 | Canon Inc | Ｉ／ｏカード、電子機器、電子システム及び電子機器の立ち上げ方法 |
| US5928347A (en) * | 1997-11-18 | 1999-07-27 | Shuttle Technology Group Ltd. | Universal memory card interface apparatus |
| FR2771199B1 (fr) | 1997-11-20 | 2002-11-15 | Sagem | Carte portable et systeme d'exploitation d'une telle carte |
| FI104867B (fi) * | 1997-12-01 | 2000-04-14 | Nokia Mobile Phones Ltd | Menetelmä digitaalisen audiosignaalin siirtämiseksi |
| DE19846366C2 (de) * | 1998-04-07 | 2000-07-27 | Itt Mfg Enterprises Inc | Steckkarte für elektronische Geräte |
| US6040622A (en) * | 1998-06-11 | 2000-03-21 | Sandisk Corporation | Semiconductor package using terminals formed on a conductive layer of a circuit board |
| JP2000029997A (ja) * | 1998-07-13 | 2000-01-28 | Sony Corp | メモリカードチェッカー |
| US6062480A (en) * | 1998-07-20 | 2000-05-16 | Vlsi Technologies, Inc. | Hot docking system and methods for detecting and managing hot docking of bus cards |
| US5933328A (en) * | 1998-07-28 | 1999-08-03 | Sandisk Corporation | Compact mechanism for removable insertion of multiple integrated circuit cards into portable and other electronic devices |
| TW372089U (en) | 1998-07-29 | 1999-10-11 | Qiu-Hao Zheng | Data adaptor |
| US6062887A (en) * | 1998-08-31 | 2000-05-16 | Motorola, Inc. | Electronic device with dual card reader employing a drawer |
| TW527604B (en) * | 1998-10-05 | 2003-04-11 | Toshiba Corp | A memory systems |
| FI116957B (fi) | 1998-10-29 | 2006-04-13 | Nokia Corp | Menetelmä langattoman laitteen ja elektroniikkalaitteen välistä tiedonsiirtoa varten ja tiedonsiirtolaite |
| US6240301B1 (en) * | 1998-10-29 | 2001-05-29 | Ericcson Inc. | Diversity antenna in a SIM card package |
| US6279114B1 (en) * | 1998-11-04 | 2001-08-21 | Sandisk Corporation | Voltage negotiation in a single host multiple cards system |
| US6257486B1 (en) * | 1998-11-23 | 2001-07-10 | Cardis Research & Development Ltd. | Smart card pin system, card, and reader |
| DE19855596C2 (de) | 1998-12-02 | 2002-10-24 | Orga Kartensysteme Gmbh | Tragbarer mikroprozessorgestützter Datenträger, der sowohl kontaktbehaftet als auch kontaktlos betreibbar ist |
| US6434648B1 (en) * | 1998-12-10 | 2002-08-13 | Smart Modular Technologies, Inc. | PCMCIA compatible memory card with serial communication interface |
| US6311296B1 (en) * | 1998-12-29 | 2001-10-30 | Intel Corporation | Bus management card for use in a system for bus monitoring |
| JP3391375B2 (ja) * | 1999-03-02 | 2003-03-31 | 日本電気株式会社 | Ｉｃカードを備えた携帯電話機用バッテリ |
| FI107973B (fi) * | 1999-03-11 | 2001-10-31 | Nokia Mobile Phones Ltd | Menetelmä ja välineet lisäkorttien käyttämiseksi matkaviestimessä |
| US6745247B1 (en) * | 1999-03-19 | 2004-06-01 | Citicorp Development Center, Inc. | Method and system for deploying smart card applications over data networks |
| US6353870B1 (en) * | 1999-05-11 | 2002-03-05 | Socket Communications Inc. | Closed case removable expansion card having interconnect and adapter circuitry for both I/O and removable memory |
| EP1095356B1 (de) * | 1999-05-14 | 2011-07-20 | Robert Bosch Gmbh | Kontaktanordnung und gegenkontaktmodul |
| US6405278B1 (en) * | 1999-05-20 | 2002-06-11 | Hewlett-Packard Company | Method for enabling flash memory storage products for wireless communication |
| JP4423711B2 (ja) | 1999-08-05 | 2010-03-03 | ソニー株式会社 | 半導体記憶装置及び半導体記憶装置の動作設定方法 |
| JP4348790B2 (ja) | 1999-09-20 | 2009-10-21 | ソニー株式会社 | 半導体記憶装置及び半導体記憶装置の動作設定方法 |
| DE19947162C1 (de) * | 1999-10-01 | 2000-09-28 | Itt Mfg Enterprises Inc | Steckkarte für elektronische Geräte |
| ATE357020T1 (de) * | 1999-11-22 | 2007-04-15 | A Data Technology Co Ltd | Zwei-schnittstellenspeicherkarte und anpassungsmodul dafür |
| TW490889B (en) | 1999-12-27 | 2002-06-11 | Power Quotient Int Co Ltd | 3.5 inch compact flash card reader |
| JP2001195151A (ja) * | 2000-01-05 | 2001-07-19 | Toshiba Corp | 情報周辺装置 |
| US20010047473A1 (en) * | 2000-02-03 | 2001-11-29 | Realtime Data, Llc | Systems and methods for computer initialization |
| US6426893B1 (en) * | 2000-02-17 | 2002-07-30 | Sandisk Corporation | Flash eeprom system with simultaneous multiple data sector programming and storage of physical block characteristics in other designated blocks |
| US6499016B1 (en) * | 2000-02-28 | 2002-12-24 | Flashpoint Technology, Inc. | Automatically storing and presenting digital images using a speech-based command language |
| JP4649009B2 (ja) * | 2000-03-08 | 2011-03-09 | 株式会社東芝 | カードインタフェースを備えた情報処理装置、同装置に装着可能なカード型電子機器、及び同装置におけ動作モード設定方法 |
| JP2001266098A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-09-28 | Hitachi Ltd | Ｉｃカード及び携帯端末装置 |
| JP3714104B2 (ja) | 2000-03-31 | 2005-11-09 | セイコーエプソン株式会社 | 電子印刷装置用の画像処理コントローラ及びそれを有する電子印刷装置。 |
| JP2001307801A (ja) | 2000-04-17 | 2001-11-02 | Kuurii Components Kk | メモリカード用コネクタ |
| JP2001307036A (ja) * | 2000-04-20 | 2001-11-02 | Sony Corp | アダプタ装置並びに記録及び／又は再生装置 |
| JP4261802B2 (ja) * | 2000-04-28 | 2009-04-30 | 株式会社ルネサステクノロジ | Ｉｃカード |
| US6816933B1 (en) * | 2000-05-17 | 2004-11-09 | Silicon Laboratories, Inc. | Serial device daisy chaining method and apparatus |
| US6438638B1 (en) * | 2000-07-06 | 2002-08-20 | Onspec Electronic, Inc. | Flashtoaster for reading several types of flash-memory cards with or without a PC |
| US6832281B2 (en) * | 2000-07-06 | 2004-12-14 | Onspec Electronic Inc. | Flashtoaster for reading several types of flash memory cards with or without a PC |
| US6824063B1 (en) * | 2000-08-04 | 2004-11-30 | Sandisk Corporation | Use of small electronic circuit cards with different interfaces in an electronic system |
| US6820148B1 (en) | 2000-08-17 | 2004-11-16 | Sandisk Corporation | Multiple removable non-volatile memory cards serially communicating with a host |
| KR20020016430A (ko) * | 2000-08-25 | 2002-03-04 | 윤종용 | 멀티미디어 모듈러 카드와 모듈러 카드 운영장치 및통합형 멀티미디어 시스템 |
| US7107378B1 (en) | 2000-09-01 | 2006-09-12 | Sandisk Corporation | Cooperative interconnection and operation of a non-volatile memory card and an input-output card |
| JP2002083276A (ja) * | 2000-09-06 | 2002-03-22 | Minolta Co Ltd | モバイルメモリ |
| US6651131B1 (en) * | 2000-09-06 | 2003-11-18 | Sun Microsystems, Inc. | High bandwidth network and storage card |
| TW486120U (en) | 2000-11-10 | 2002-05-01 | Behavior Tech Computer Corp | Keyboard having memory card reader |
| TW483547U (en) | 2000-12-14 | 2002-04-11 | Shiou-Ping Liou | Expansion device for memory card in gaming machine |
| JP2002236901A (ja) * | 2001-02-08 | 2002-08-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子情報記録媒体、および、電子情報読み取り・書込み装置 |
| JP3643539B2 (ja) | 2001-02-20 | 2005-04-27 | 株式会社東芝 | 複数の機能を有する多機能カード、同カードに用いられる単機能チップ及び多機能カードを構成するための単機能チップの動作方法 |
| TW471729U (en) | 2001-02-21 | 2002-01-01 | Acer Inc | Assembling type memory card socket interface |
| TWI249712B (en) * | 2001-02-28 | 2006-02-21 | Hitachi Ltd | Memory card and its manufacturing method |
| US6945461B1 (en) * | 2001-03-30 | 2005-09-20 | 3Com Corporation | Compact multifunction card for electronic devices |
| GB2374204A (en) * | 2001-04-03 | 2002-10-09 | Ubinetics Ltd | Electronic module |
| JP4211604B2 (ja) * | 2001-06-08 | 2009-01-21 | ソニー株式会社 | 機能拡張モジュール |
| JP2002157056A (ja) * | 2001-07-16 | 2002-05-31 | Jst Mfg Co Ltd | カード接続用アダプタ |
| JP3813849B2 (ja) | 2001-09-14 | 2006-08-23 | 株式会社東芝 | カード装置 |
| US20040201745A1 (en) | 2001-09-28 | 2004-10-14 | Eastman Kodak Company | Camera using a memory card with an integrated electronic imager for digital capture |
| FR2830950A1 (fr) * | 2001-10-11 | 2003-04-18 | Archos | Systeme et procede de stockage de masse, et unite de stockage de masse autonome et portative utilisee dans un tel systeme |
| JP3641230B2 (ja) * | 2001-10-22 | 2005-04-20 | 株式会社東芝 | メモリカードを制御するための装置および方法 |
| JP2003196624A (ja) | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | デュアルファンクションカード |
| CN1428710A (zh) * | 2001-12-28 | 2003-07-09 | 希旺科技股份有限公司 | 多功能电子周边卡 |
| US6862604B1 (en) * | 2002-01-16 | 2005-03-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Removable data storage device having file usage system and method |
| US6842652B2 (en) * | 2002-02-22 | 2005-01-11 | Concord Camera Corp. | Image capture device |
| US6524137B1 (en) * | 2002-03-15 | 2003-02-25 | Carry Computer Eng. Co., Ltd. | Integral multiplex adapter card |
| TW551552U (en) * | 2002-04-19 | 2003-09-01 | Carry Computer Eng Co Ltd | Dual-interface CF card |
| US7367503B2 (en) | 2002-11-13 | 2008-05-06 | Sandisk Corporation | Universal non-volatile memory card used with various different standard cards containing a memory controller |
| US8037229B2 (en) | 2002-11-21 | 2011-10-11 | Sandisk Technologies Inc. | Combination non-volatile memory and input-output card with direct memory access |
| US7797134B2 (en) | 2003-11-14 | 2010-09-14 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | System and method for testing a memory with an expansion card using DMA |
| JP5089304B2 (ja) | 2007-09-13 | 2012-12-05 | 三菱電機株式会社 | エスカレーターの安全装置 |
-
2002
- 2002-11-13 US US10/293,985 patent/US7367503B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2003
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-
2005
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-
2008
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-
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-
2012
- 2012-10-10 US US13/648,742 patent/US8752765B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10558378B2 (en) | 2014-05-13 | 2020-02-11 | Toshiba Memory Corporation | Memory system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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