KR20090077039A - Ｉｃ 카드 및 ｉｃ 카드용 소켓 - Google Patents

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준이찌로 오사꼬
히로노리 이와사끼
히데오 고이께
다마끼 와다
다까시 도쯔까
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Abstract

IC 카드에서, 메모리 용량의 확장성이 크고, 이용자의 요구에 맞춘 메모리 용량, 코스트 부담으로 될 수 있는 기술을 제공한다. 본 발명의 IC 카드는, 플래시 메모리를 탑재한 플래시 메모리 카드(306)로서, 플래시 메모리 카드(306)는, 시큐어 IC를 탑재한 Plug-in SIM 어댑터(305a) 및/또는 miniUICC 어댑터(305b)에 삽입 가능하고, 플래시 메모리 카드(306)가, Plug-in SIM 어댑터(305a) 또는 miniUICC 어댑터(305b)에 삽입됨으로써, 확장 메모리를 갖는 SIM 또는 확장 메모리를 갖는 miniUICC로서 동작하고, 플래시 메모리 카드(306)는, Plug-in SIM 어댑터(305a) 또는 miniUICC 어댑터(305b)로부터 물리적으로 분해 가능한 것을 특징으로 한다.
Figure P1020097004978
플래시 메모리 칩, IC 카드, 커넥터 단자, 컨트롤러 칩, 인터페이스, 소켓, 슬롯, 시큐어 IC칩

Description

ＩＣ 카드 및 ＩＣ 카드용 소켓 {IC CARD AND IC CARD SOCKET}
본 발명은 IC 카드에 관한 것으로, 특히, 박형 메모리 카드를 분리 가능하게 탑재하고, 호환성을 중시한 IC 카드에 적용하기에 유효한 기술에 관한 것이다.
본 발명자가 검토한 기술로서, 예를 들면, IC 카드에서는 이하의 기술이 생각된다.
예를 들면, IC 카드의 일종으로 SIM 카드(Subscriber Identity Module Card)라고 불리는 것이 있다. SIM 카드는, 휴대 전화기에 끼워넣어 이용자의 식별에 사용하는, 계약자 정보를 기록한 IC 카드이다. 다른 방식의 전화기이어도 공통의 IC 카드를 바꿔 끼워 사용함으로써, 전화 번호나 과금 정보를 그대로 이어받아 사용하는 것을 가능하게 하는 것이며, GSM 카드로서 GSM 휴대 전화기에 의해 실현되고 있다. SIM 카드의 외형 치수는, 15mm×25mm×0.76mm의 ID-000 포맷을 사용하고 있다. 즉, 평면 치수가 15mm×25mm이며, 두께가 0.76mm 정도이다. 표면에는 ISO/IEC7816-3의 단자 위치와 기능의 규격에서 정해지는 외부 인터페이스 단자(ISO7816 인터페이스 단자)가 배열된다.
도 1의 (a)는, 본 발명의 전제로서 검토한 plug-in SIM(ID-000)의 스마트 카드의 구성을 도시하는 블록도, 도 1의 (b)는, ISO7816에서의 단자 할당을 나타내는 도면이다.
도 1의 (a)에 도시한 바와 같이, SIM 카드는, 시큐어 IC칩으로서, CPU, ROM, RAM, EEPROM 등을 포함하는 마이크로컴퓨터(SIC)를 탑재한다. 또한, LA, LB의 안테나 코일이나 비접촉 인터페이스는 옵션이며, 생략 가능하다.
도 1의 (b)에 도시한 바와 같이, SIM 카드의 뒷측에, ISO7816 인터페이스 단자가, C1∼C8의 8개의 단자가 배치되어 있고, ISO7816 단자의 할당은, C1이 VCC(+전원), C2가 RES(리세트), C3이 CLK(클럭), C4, C6, C8이 RSV(리저브), C5가 VSS(그라운드), C7이 I/O(입출력)이다. 여기에서, 리저브 단자는, USB 인터페이스의 실현, MMC, 시리얼 인터페이스의 실현, 또는 비접촉(컨택트리스 카드) 기능의 실현 등의 확장 단자로서 사용할 수 있다.
도 2의 (a)는, 본 발명의 전제로서 검토한 SIM 카드의 SIC칩 탑재측(도 1의 (b)의 반대측)으로부터 본 구조도이다. 도 2의 (b)는 도 2의 (a)의 A-A'의 단면도이며, 도 2의 (c)는 도 2의 (a)의 B-B'의 단면도이다. 또한, 도 2의 (a)에서는, 도 1의 (b)에서 도시한 ISO7816 인터페이스 단자 C1∼C8, 캐비티의 홈, 및, SIC칩이 배치되는 위치와의 대응 관계를 명확히 하기 위하여, 파선으로 도시하고 있다.
도 2의 (b) 및 도 2의 (c)에 도시한 바와 같이, 이면에 ISO7816의 전극(ISO7816 인터페이스 단자)을 갖는 기판에 SIC칩이 탑재되고, SIC칩의 단자와 ISO7816의 전극이 기판 상의 개구부를 빠져 나와 와이어 본딩되어 있다. 기판 상의 SIC칩은 레진 몰드에 의해 밀봉되고, 카드의 외형을 형성하는 플라스틱과 기판이 양면 접착 테이프로 접속되어 있다. 또한, RSV 단자는, 도 2의 (b) 및 도 2의 (c)에서는, SIC칩의 단자와 접속되어 있지 않다.
또한, 이러한 IC 카드에 관한 기술로서는, 예를 들면, 특허 문헌 1에 기재되는 기술 등을 들 수 있다.
특허 문헌 1에는, 마이크로컴퓨터와 메모리 카드 컨트롤러와 플래시 메모리를 갖는 IC 카드 모듈에 대하여 기재가 있다. 이 IC 카드 모듈은, 카드 기판의 일 표면에, 복수의 제1 외부 접속 단자와 복수의 제2 외부 접속 단자를 노출시키고, 제1 외부 접속 단자에 접속하는 마이크로컴퓨터, 제2 외부 접속 단자에 접속하는 메모리 카드 컨트롤러, 및 그 메모리 카드 컨트롤러에 접속하는 플래시 메모리를 갖는다. 카드 기판의 형상과 제1 외부 접속 단자의 배치는 ETSI TS 102 221 V4.4.0(2001-10)의 plug-in UICC(Universal Integrated Circuit Card)의 규격에 준거되거나, 혹은 호환성을 갖는다. 제2 외부 접속 단자는 제1 외부 접속 단자의 상기 규격에 의한 단자 배치의 최소 범위 밖에 배치되고, 제1 및 제2 외부 접속 단자는 신호 단자가 전기적으로 분리되어 있다. 이에 의해, SIM 카드와의 호환성 및 고속 메모리 액세스에의 대응을 실현하고 있다.
또한, 비특허 문헌 1에는, 일반적인 스마트 카드에 관한 기술의 기재가 있다.
특허 문헌 1: 일본 특허 공개 2005-322109호 공보
비특허 문헌 1: 라우클ㆍ에핑(W.Raukl & W.Effing) 저서, 「스마트ㆍ카드ㆍ핸드북(Smart Card Handbook)」, 제2판, 윌리(WILEY), P.27-31
그런데, 상기와 같은 IC 카드의 기술에 대하여, 본 발명자가 검토한 결과, 이하와 같은 것이 밝혀졌다.
예를 들면, SIC에는, EEPROM 등의 불휘발성 메모리가 탑재되어 있는데, 이용 방법에 따라서는, 메모리 용량이 부족하다. 메모리 용량을 확장하기 위하여, 특허 문헌 1과 같이 확장 메모리로서 플래시 메모리를 탑재하는 것도 생각되지만, 모든 이용자에 대하여 일률적으로 고정화한 메모리 용량의 플래시 메모리를 탑재하는 것은 많은 코스트 부담으로 된다. 플래시 메모리 등의 불휘발성의 확장 메모리로서, 메모리 용량의 확장성이 크고, 이용자의 요구에 맞춘 메모리 용량, 코스트 부담으로 되는 것인 것이 바람직하다.
또한, 메모리 영역의 시큐러티 기능을 강화, 개찬 방지 기능의 강화, 및 서로 다른 형상의 IC 카드에의 이식을 가능하게 하는 것이 요구된다.
따라서, 본 발명의 목적은, IC 카드에서, 메모리 용량의 확장성이 크고, 이용자의 요구에 맞춘 메모리 용량, 코스트 부담, 메모리의 시큐러티의 확보, 및 서로 다른 IC 카드나 호스트에의 이식성의 확대가 가능하게 될 수 있는 기술을 제공하는 데에 있다.
본 발명의 상기 및 그 밖의 목적과 신규한 특징은, 본 명세서의 기술 및 첨부 도면으로부터 명확해질 것이다.
<과제를 해결하기 위한 수단>
본원에서 개시되는 발명 중, 대표적인 것의 개요를 간단히 설명하면, 다음과 같다.
즉, 본 발명에 따른 IC 카드는, 플래시 메모리를 탑재한 IC 카드로서, 상기 IC 카드는, 시큐어 IC를 탑재한 plug-in SIM(Subscriber Identity Module) 어댑터 및/또는 miniUICC(Universal Integrated Circuit Card) 어댑터에 삽입 가능하고, 상기 IC 카드가, 상기 SIM 어댑터 또는 상기 miniUICC 어댑터에 삽입됨으로써, 상기 SIM 어댑터 또는 상기 miniUICC 어댑터와 상기 IC 카드가 일체로 되어 확장 메모리를 갖는 SIM 또는 확장 메모리를 갖는 miniUICC로서 동작하고, 상기 IC 카드는, 상기 SIM 어댑터 또는 상기 miniUICC 어댑터로부터 물리적으로 분리 가능한 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, IC 카드가 삽입되지 않는 경우에는, 메모리 증설이 없는 plug-in SIM 또는 miniUICC의 통상 SIM 카드(GSM 카드) 등으로서 동작하여도 된다. 이 경우에는, 변환 어댑터의 물리적 강도를 확보하기 위하여, IC 카드와 동일 형상의 플라스틱 카드인 블랭크 카드를 삽입한다. 블랭크 카드는, 형상은 IC 카드와 동등하지만, 메모리 용량이 없는 카드이다.
또한, 본 발명에 따른 IC 카드는, 시큐어 IC를 탑재하고, SIM으로서 동작하는 IC 카드로서, 상기 IC 카드는, 플래시 메모리를 탑재한 플래시 메모리 카드를 삽입 가능하고, 상기 플래시 메모리 카드가, 상기 IC 카드에 삽입됨으로써, 상기 플래시 메모리 카드와 상기 IC 카드가 일체로 되어 확장 메모리를 갖는 SIM으로서 동작하고, 상기 플래시 메모리 카드는, 상기 IC 카드로부터 물리적으로 분리 가능한 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명에 따른 IC 카드는, 시큐어 IC를 탑재하고, miniUICC로서 동작하는 IC 카드로서, 상기 IC 카드는, 플래시 메모리를 탑재한 플래시 메모리 카드를 삽입 가능하고, 상기 플래시 메모리 카드가, 상기 IC 카드에 삽입됨으로써, 상기 플래시 메모리 카드와 상기 IC 카드가 일체로 되어 확장 메모리를 갖는 miniUICC로서 동작하고, 상기 플래시 메모리 카드는, 상기 IC 카드로부터 물리적으로 분리 가능한 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명에 따른 IC 카드는, 스마트 카드 단자의 신호와, 플래시 메모리 카드에 형성된 신호를 배선으로 직접 접속하거나, 신호간에 인터페이스용 반도체를 통하여 접속함으로써, plug-in SIM 또는 miniUICC 기능을 실현한다. 배선으로 직접 접속하는 경우에는, 플래시 메모리 카드 내에 시큐어 기능을 탑재해야만 한다.
또한, 인터페이스용 반도체에 시큐어 마이크로컴퓨터 기능을 탑재하고, 인터페이스용 반도체는 시큐어 커맨드의 프로토콜 변환을 이용하여, 시큐어 기능을 생략하는 것이 가능하다.
또한, 본 발명에 따른 IC 카드는, ISO7816용의 스마트 카드에 이용할 뿐만 아니라, 다른 메모리 스틱 PRO, SD 카드, 멀티미디어 카드, USB 메모리 등에, 물리 형상만의 변환, 또는 인터페이스 변환용의 컨트롤러를 통한 변환 어댑터에 의해 변환할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 플래시 메모리 카드는, IC 카드가 올바르게 사용되어 좋은지 판단하기 위하여, 기기 인증 기능을 탑재하는 것도 가능하다. 인증되지 않는 경우에는, IC 카드는 증설 메모리로서 플래시 메모리 카드를 사용할 수 없다.
또한, 기기 인증의 시큐러티 레벨에 의해, 낮은 시큐러티의 데이터, 또는 시큐러티 없음의 데이터만을 취급하는 경우와, 높은 시큐러티 데이터를 취급하는 경우를 구별하여도 된다.
또한, 본 발명에 따른 플래시 메모리 카드에 시큐러티 기능을 갖는 경우에는, 암호 데이터의 교환, 암호 데이터의 해독, 및, 중요한 비밀 키 등의 주고받음을 행하는 것도 가능하다.
또한, 본 발명에 따른 IC 카드는, 시큐러티 마이크로컴퓨터 기능을 갖는 시큐어 IC칩을 탑재하고, SIM으로서 동작하는 IC 카드로서, 제1 두께를 갖는 제1 부분과, 상기 제1 부분의 내측에 설치된 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 부분을 갖는 것이다.
또한, 본 발명에 따른 IC 카드용 소켓은, 제1 두께를 갖는 제1 부분과, 상기 제1 부분의 내측에 설치된 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 부분을 갖는 제1 IC 카드와, 상기 제1 두께를 갖는 제3 부분과, 상기 제3 부분의 내측에 설치된 상기 제1 두께를 갖는 제4 부분을 갖는 제2 IC 카드를 공통으로 삽입 가능한 IC 카드용 소켓으로서, 상기 제1 부분 및 상기 제3 부분을 눌러 상기 제1 IC 카드 및 상기 제2 IC 카드를 고정할 수 있는 높이를 갖고, 또한 상기 제2 부분에 접촉하지 않는 폭을 갖는 카드 누름부를 갖는 것이다.
<발명의 효과>
본원에서 개시되는 발명 중, 대표적인 것에 의해 얻어지는 효과를 간단히 설명하면, 이하와 같다.
IC 카드에서, 메모리 용량의 확장성이 크고, 이용자의 요구에 맞춘 메모리 용량, 코스트 부담으로 되는 것이 가능하다.
도 1의 (a)는 본 발명의 전제로서 검토한 SIM 카드의 구성을 도시하는 블록도, (b)는 단자 할당을 나타내는 도면.
도 2의 (a)는 본 발명의 전제로서 검토한 SIM 카드의 SIC칩 탑재측(도 1의 (b)의 반대측)으로부터 본 구조도이고, 도 2의 (b)는 도 2의 (a)의 B-B'의 단면도이고, 도 2의 (c)는 도 2의 (a)의 A-A'의 단면도.
도 3의 (a)는 본 발명의 전제로서 검토한 IC 카드의 구성을 도시하는 블록도, (b)는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 IC 카드의 구성을 도시하는 블록도.
도 4는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 IC 카드의 이용 형태를 나타내는 설명도.
도 5는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 플래시 메모리 카드의 구조를 도시하는 외형도로서, 도 5의 (a)는 플래시 메모리 카드(306)의 표면의 평면도, 도 5의 (b)는 플래시 메모리 카드(306)의 이면의 평면도, 도 5의 (c)는 플래시 메모리 카드(306)의 좌측면도, 도 5의 (d)는 플래시 메모리 카드(306)의 우측면도, 도 5의 (e)는 플래시 메모리 카드(306)의 전면도, 도 5의 (f)는 플래시 메모리 카드(306)의 후면도, 도 5의 (g)는 플래시 메모리 카드(306)의 표면측의 외관을 도시하는 사시도, 도 5의 (h)는 플래시 메모리 카드(306)의 이면측의 외관을 도시하는 사시도.
도 6은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 Plug-in SIM 어댑터의 구조를 도시하는 외형도로서, 도 6의 (a)는 Plug-in SIM 어댑터(305a)의 이면측의 평면도, 도 6 의 (b)는 Plug-in SIM 어댑터(305a)의 표면측의 평면도, 도 6의 (c)는 Plug-in SIM 어댑터(305a)의 측면도, 도 6의 (d)는 도 6의 (b)의 C-C' 단면도.
도 7은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 Plug-in SIM 어댑터에 플래시 메모리 카드를 삽입한 후의 외형을 도시하는 평면도.
도 8의 (a), (b)는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 Plug-in SIM 어댑터의 구조를 도시하는 종단면도.
도 9는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 Plug-in SIM 어댑터의 결선예를 도시하는 도면.
도 10은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 miniUICC 어댑터의 구조를 도시하는 외형도로서, 도 10의 (a)는 miniUICC 어댑터(305b)의 이면측의 평면도, 도 10의 (b)는 miniUICC 어댑터(305b)의 표면측의 평면도, 도 10의 (c)는 miniUICC 어댑터(305b)의 측면도, 도 10의 (d)는 도 10의 (b)의 D-D' 단면도, 도 10의 (e)는 miniUICC 어댑터(305b)의 이면측의 외관을 도시하는 사시도, 도 10의 (f)는 miniUICC 어댑터(305b)의 표면측의 외관을 도시하는 사시도.
도 11은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 miniUICC 어댑터에 플래시 메모리 카드를 삽입한 후의 외형을 도시하는 평면도.
도 12는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 메모리 스틱 마이크로 어댑터의 구조를 도시하는 외형도로서, 도 12의 (a)는 메모리 스틱 마이크로 어댑터(305c)의 표면의 평면도, 도 12의 (b)는 메모리 스틱 마이크로 어댑터(305c)의 이면의 평면도, 도 12의 (c)는 메모리 스틱 마이크로 어댑터(305c)의 측면도.
도 13의 (a), (b)는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 메모리 스틱 마이크로 어댑터에의 플래시 메모리 카드의 장착 방법을 나타내는 외형도.
도 14의 (a), (b)는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 메모리 스틱 마이크로 어댑터에의 다른 플래시 메모리 카드의 장착 방법을 나타내는 외형도.
도 15는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 플래시 메모리 카드의 다른 구조예를 도시하는 외형도로서, 도 15의 (a)는 플래시 메모리 카드(308)의 표면의 평면도, 도 15의 (b)는 플래시 메모리 카드(308)의 이면의 평면도, 도 15의 (c)는 플래시 메모리 카드(308)의 좌측면도, 도 15의 (d)는 플래시 메모리 카드(308)의 우측면도, 도 15의 (e)는 플래시 메모리 카드(308)의 전면도, 도 15의 (f)는 플래시 메모리 카드(308)의 후면도, 도 15의 (g)는 플래시 메모리 카드(308)의 표면측의 외관을 도시하는 사시도, 도 15의 (h)는 플래시 메모리 카드(308)의 이면측의 외관을 도시하는 사시도.
도 16은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 플래시 메모리 카드의 다른 구조예를 도시하는 외형도로서, 도 16의 (a)는 플래시 메모리 카드(309)의 표면의 평면도, 도 16의 (b)는 플래시 메모리 카드(309)의 이면의 평면도, 도 16의 (c)는 플래시 메모리 카드(309)의 좌측면도, 도 16의 (d)는 플래시 메모리 카드(309)의 우측면도, 도 16의 (e)는 플래시 메모리 카드(309)의 전면도, 도 16의 (f)는 플래시 메모리 카드(309)의 후면도, 도 16의 (g)는 플래시 메모리 카드(309)의 표면측의 외관을 도시하는 사시도, 도 16의 (h)는 플래시 메모리 카드(309)의 이면측의 외관을 도시하는 사시도.
도 17은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 Plug-in SIM 어댑터의 다른 구조예를 도시하는 외형도로서, 도 17의 (a)는 Plug-in SIM 어댑터(305d)의 이면측의 평면도, 도 17의 (b)는 Plug-in SIM 어댑터(305d)의 표면측의 평면도, 도 17의 (c)는 Plug-in SIM 어댑터(305d)의 측면도, 도 17의 (d)는 도 17의 (b)의 E-E' 단면도.
도 18은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 miniUICC 어댑터의 다른 구조예를 도시하는 외형도로서, 도 18의 (a)는 miniUICC 어댑터(305e)의 이면측의 평면도, 도 18의 (b)는 miniUICC 어댑터(305e)의 표면측의 평면도, 도 18의 (c)는 miniUICC 어댑터(305e)의 측면도, 도 18의 (d)는 도 18의 (b)의 F-F' 단면도, 도 18의 (e)는 miniUICC 어댑터(305e)의 이면측의 외관을 도시하는 사시도, 도 18의 (f)는 miniUICC 어댑터(305e)의 표면측의 외관을 도시하는 사시도.
도 19는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 플래시 메모리 카드의 다른 구조예를 도시하는 외형도로서, 도 19의 (a)는 플래시 메모리 카드(310)의 표면의 평면도, 도 19의 (b)는 플래시 메모리 카드(310)의 이면의 평면도, 도 19의 (c)는 플래시 메모리 카드(310)의 좌측면도, 도 19의 (d)는 플래시 메모리 카드(310)의 우측면도, 도 19의 (e)는 플래시 메모리 카드(310)의 전면도, 도 19의 (f)는 플래시 메모리 카드(310)의 후면도, 도 19의 (g)는 플래시 메모리 카드(310)의 표면측의 외관을 도시하는 사시도, 도 19의 (h)는 플래시 메모리 카드(310)의 이면측의 외관을 도시하는 사시도.
도 20은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 플래시 메모리 카드의 다른 구조 예를 도시하는 외형도로서, 도 20의 (a)는 플래시 메모리 카드(311)의 표면의 평면도, 도 20의 (b)는 플래시 메모리 카드(311)의 이면의 평면도, 도 20의 (c)는 플래시 메모리 카드(311)의 좌측면도, 도 20의 (d)는 플래시 메모리 카드(311)의 우측면도, 도 20의 (e)는 플래시 메모리 카드(311)의 전면도, 도 20의 (f)는 플래시 메모리 카드(311)의 후면도, 도 20의 (g)는 플래시 메모리 카드(311)의 표면측의 외관을 도시하는 사시도, 도 20의 (h)는 플래시 메모리 카드(311)의 이면측의 외관을 도시하는 사시도.
도 21은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 플래시 메모리 카드의 다른 구조예를 도시하는 외형도로서, 도 21의 (a)는 플래시 메모리 카드(312)의 표면의 평면도, 도 21의 (b)는 플래시 메모리 카드(312)의 이면의 평면도, 도 21의 (c)는 플래시 메모리 카드(312)의 좌측면도, 도 21의 (d)는 플래시 메모리 카드(312)의 우측면도, 도 21의 (e)는 플래시 메모리 카드(312)의 전면도, 도 21의 (f)는 플래시 메모리 카드(312)의 후면도, 도 21의 (g)는 플래시 메모리 카드(312)의 표면측의 외관을 도시하는 사시도, 도 21의 (h)는 플래시 메모리 카드(312)의 이면측의 외관을 도시하는 사시도.
도 22는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 플래시 메모리 카드의 다른 구조예를 도시하는 외형도로서, 도 22의 (a)는 플래시 메모리 카드(313)의 표면의 평면도, 도 22의 (b)는 플래시 메모리 카드(313)의 이면의 평면도, 도 22의 (c)는 플래시 메모리 카드(313)의 좌측면도, 도 22의 (d)는 플래시 메모리 카드(313)의 우측면도, 도 22의 (e)는 플래시 메모리 카드(313)의 전면도, 도 22의 (f)는 플래시 메 모리 카드(313)의 후면도, 도 22의 (g)는 플래시 메모리 카드(313)의 표면측의 외관을 도시하는 사시도, 도 22의 (h)는 플래시 메모리 카드(313)의 이면측의 외관을 도시하는 사시도.
도 23은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 플래시 메모리 카드의 다른 구조예를 도시하는 외형도로서, 도 23의 (a)는 플래시 메모리 카드(314)의 표면의 평면도, 도 23의 (b)는 플래시 메모리 카드(314)의 이면의 평면도, 도 23의 (c)는 플래시 메모리 카드(314)의 좌측면도, 도 23의 (d)는 플래시 메모리 카드(314)의 우측면도, 도 23의 (e)는 플래시 메모리 카드(314)의 전면도, 도 23의 (f)는 플래시 메모리 카드(314)의 후면도, 도 23의 (g)는 플래시 메모리 카드(314)의 표면측의 외관을 도시하는 사시도, 도 23의 (h)는 플래시 메모리 카드(314)의 이면측의 외관을 도시하는 사시도.
도 24는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 플래시 메모리 카드의 다른 구조예를 도시하는 외형도로서, 도 24의 (a)는 플래시 메모리 카드(315)의 표면의 평면도, 도 24의 (b)는 플래시 메모리 카드(315)의 이면의 평면도, 도 24의 (c)는 플래시 메모리 카드(315)의 좌측면도, 도 24의 (d)는 플래시 메모리 카드(315)의 우측면도, 도 24의 (e)는 플래시 메모리 카드(315)의 전면도, 도 24의 (f)는 플래시 메모리 카드(315)의 후면도, 도 24의 (g)는 플래시 메모리 카드(315)의 표면측의 외관을 도시하는 사시도, 도 24의 (h)는 플래시 메모리 카드(315)의 이면측의 외관을 도시하는 사시도.
도 25는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 플래시 메모리 카드의 다른 구조 예를 도시하는 외형도로서, 도 25의 (a)는 플래시 메모리 카드(316)의 표면의 평면도, 도 25의 (b)는 플래시 메모리 카드(316)의 이면의 평면도, 도 25의 (c)는 플래시 메모리 카드(316)의 좌측면도, 도 25의 (d)는 플래시 메모리 카드(316)의 우측면도, 도 25의 (e)는 플래시 메모리 카드(316)의 전면도, 도 25의 (f)는 플래시 메모리 카드(316)의 후면도, 도 25의 (g)는 플래시 메모리 카드(316)의 표면측의 외관을 도시하는 사시도, 도 25의 (h)는 플래시 메모리 카드(316)의 이면측의 외관을 도시하는 사시도.
도 26은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 플래시 메모리 카드의 다른 구조예를 도시하는 외형도로서, 도 26의 (a)는 플래시 메모리 카드(317)의 표면의 평면도, 도 26의 (b)는 플래시 메모리 카드(317)의 이면의 평면도, 도 26의 (c)는 플래시 메모리 카드(317)의 좌측면도, 도 26의 (d)는 플래시 메모리 카드(317)의 우측면도, 도 26의 (e)는 플래시 메모리 카드(317)의 전면도, 도 26의 (f)는 플래시 메모리 카드(317)의 후면도, 도 26의 (g)는 플래시 메모리 카드(317)의 표면측의 외관을 도시하는 사시도, 도 26의 (h)는 플래시 메모리 카드(317)의 이면측의 외관을 도시하는 사시도.
도 27은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 플래시 메모리 카드의 다른 구조예를 도시하는 외형도로서, 도 27의 (a)는 플래시 메모리 카드(318)의 표면의 평면도, 도 27의 (b)는 플래시 메모리 카드(318)의 이면의 평면도, 도 27의 (c)는 플래시 메모리 카드(318)의 좌측면도, 도 27의 (d)는 플래시 메모리 카드(318)의 우측면도, 도 27의 (e)는 플래시 메모리 카드(318)의 전면도, 도 27의 (f)는 플래시 메 모리 카드(318)의 후면도, 도 27의 (g)는 플래시 메모리 카드(318)의 표면측의 외관을 도시하는 사시도, 도 27의 (h)는 플래시 메모리 카드(318)의 이면측의 외관을 도시하는 사시도.
도 28은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 플래시 메모리 카드의 다른 구조예를 도시하는 외형도로서, 도 28의 (a)는 플래시 메모리 카드(319)의 표면의 평면도, 도 28의 (b)는 플래시 메모리 카드(319)의 이면의 평면도, 도 28의 (c)는 플래시 메모리 카드(319)의 좌측면도, 도 28의 (d)는 플래시 메모리 카드(319)의 우측면도, 도 28의 (e)는 플래시 메모리 카드(317)의 전면도, 도 28의 (f)는 플래시 메모리 카드(319)의 후면도, 도 28의 (g)는 플래시 메모리 카드(319)의 표면측의 외관을 도시하는 사시도, 도 28의 (h)는 플래시 메모리 카드(319)의 이면측의 외관을 도시하는 사시도.
도 29는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 스마트 카드 변환 어댑터의 구조를 도시하는 외형도로서, 도 29의 (a)는 스마트 카드(ID-1) 변환 어댑터(305f)의 표면의 평면도, 도 29의 (b)는 스마트 카드(ID-1) 변환 어댑터(305f)의 측면도, 도 29의 (c)는 도 29의 (a)의 G-G' 단면도.
도 30은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 IC 카드의 시스템 구성예를 도시하는 블록도.
도 31은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 플래시 메모리 카드의 메모리 맵을 도시하는 도면.
도 32는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 플래시 메모리 카드의 커넥터 단자 의 기능을 기재한 개략도.
도 33은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 플래시 메모리 카드의 커넥터 단자의 기능을 기재한 개략도.
도 34는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 플래시 메모리 카드의 커넥터 단자의 기능을 기재한 개략도.
도 35는 종래의 Plug-in SIM 카드의 구조를 도시하는 외형도로서, (a)는 저면도, (b)는 평면도, (c)는 우측면도, (d)는 정면도.
도 36은 본 발명의 실시 형태 17에 의한 Plug-in SIM 카드의 개략 구조를 도시하는 외형도로서, (a)는 저면도, (b)는 평면도, (c)는 우측면도, (d)는 정면도.
도 37은 본 발명의 실시 형태 17에 의한 Plug-in SIM 카드의 개략 구조를 도시하는 단면도.
도 38은 본 발명의 실시 형태 17에 의한 Plug-in SIM 카드의 개략 구조를 도시하는 단면도.
도 39는 본 발명의 실시 형태 18에 의한 일부 두꺼운 Plug-in SIM 어댑터의 개략 구조를 도시하는 외형도로서, (a)는 배면도, (b)는 좌측면도, (c)는 평면도, (d)는 우측면도, (e)는 저면도, (f)는 정면도.
도 40은 본 발명의 실시 형태 18에 의한 일부 두꺼운 Plug-in SIM 어댑터의 개략 구성을 도시하는 단면도(메모리 카드가 삽입되기 전).
도 41은 본 발명의 실시 형태 18에 의한 일부 두꺼운 Plug-in SIM 어댑터의 개략 구성을 도시하는 단면도(메모리 카드가 삽입된 후).
도 42는 본 발명의 실시 형태 19에 의한 일부 두꺼운 Plug-in SIM 어댑터(마이크로 SD 대응)의 구조를 도시하는 외형도로서, (a)는 저면도, (b)는 평면도, (c)는 우측면도, (d)는 정면도.
도 43은 본 발명의 실시 형태 19에 의한 일부 두꺼운 Plug-in SIM 어댑터(마이크로 SD 대응)의 상압축 덮개를 제외한 구조를 도시하는 외형도로서, (a)는 평면도, (b)는 우측면도, (c)는 정면도.
도 44는 본 발명의 실시 형태 19에 의한 일부 두꺼운 Plug-in SIM 어댑터(마이크로 SD 대응)에 마이크로 SD 카드를 삽입하는 상태(삽입 전)를 도시하는 사시도.
도 45는 본 발명의 실시 형태 19에 의한 일부 두꺼운 Plug-in SIM 어댑터(마이크로 SD 대응)에 마이크로 SD 카드를 삽입하는 상태(삽입하는 도중)를 도시하는 사시도.
도 46은 본 발명의 실시 형태 19에 의한 일부 두꺼운 Plug-in SIM 어댑터(마이크로 SD 대응)에 마이크로 SD 카드를 삽입하는 상태(삽입한 후)를 도시하는 사시도.
도 47은 통상의 M2 메모리 카드의 외형을 도시하는 도면으로서, (a)는 좌측면도, (b)는 평면도, (c)는 우측면도, (d)는 정면도.
도 48은 본 발명의 실시 형태 20에 의한 M2 메모리 카드의 외형을 도시하는 도면으로서, (a)는 좌측면도, (b)는 평면도, (c)는 우측면도, (d)는 정면도.
도 49는 본 발명의 실시 형태 21에 의한 일부 두꺼운 Plug-in SIM 어댑터(M2 대응)의 구조를 도시하는 외형도로서, (a)는 평면도, (b)는 우측면도, (c)는 정면도.
도 50은 본 발명의 실시 형태 21에 의한 일부 두꺼운 Plug-in SIM 어댑터에 통상의 M2 메모리 카드를 삽입한 후의 상태를 도시하는 외형도로서, (a)는 평면도, (b)는 우측면도, (c)는 정면도.
도 51은 본 발명의 실시 형태 21에 의한 일부 두꺼운 Plug-in SIM 어댑터에 상기 실시 형태 20에 의한 M2 메모리 카드를 삽입한 후의 상태를 도시하는 외형도로서, (a)는 평면도, (b)는 우측면도, (c)는 정면도, (d)는 비교를 위한 통상의 M2 메모리 카드를 삽입한 후의 우측면도.
도 52는 본 발명의 실시 형태 22에 의한 IC 카드용 소켓의 외형도로서, (a)는 평면도, (b)는 우측면도, (c)는 정면도.
도 53은 본 발명의 실시 형태 22에 의한 IC 카드용 소켓에 일부 두꺼운 Plug-in SIM 어댑터(또는 카드)를 삽입한 후의 상태를 도시하는 외형도로서, (a)는 평면도, (b)는 우측면도, (c)는 정면도.
도 54는 본 발명의 실시 형태 22에 의한 IC 카드용 소켓에 두께 0.76mm의 Plug-in SIM 어댑터(또는 카드)를 삽입한 후의 상태를 도시하는 외형도로서, (a)는 평면도, (b)는 우측면도, (c)는 정면도.
<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>
이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 상세하게 설명한다. 또한, 실시 형태를 설명하기 위한 전체 도면에서, 동일 부재에는 원칙적으로 동일한 부호 를 붙이고, 그 반복 설명은 생략한다.
본 발명의 특징을 이해하기 쉽게 하기 위하여, 본 발명의 전제 기술과 비교하여 설명한다.
<실시 형태 1>
도 3의 (a)는, 본 발명의 전제로서 검토한 IC 카드의 구성을 도시하는 블록도이다.
도 3의 (a)에 도시하는 IC 카드는, 전술한 특허 문헌 1에 기재된 종래의 일체형 SIM 메모리(301)이다. 이 SIM 메모리(301)는, 시큐어 IC/플래시 메모리 컨트롤러(302)를 탑재한 IC칩과, 플래시 메모리(303)의 IC칩으로 구성된다. 또한, SIM 메모리(301)는, ISO/IEC7816-3의 규격에 준거하는 ISO7816 인터페이스 단자 C1∼C8을 통하여, ISO7816I/F(인터페이스)를 갖고 있고, 외부 기기와 접속된다.
도 3의 (b)는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 IC 카드의 구성을 도시하는 블록도이다.
도 3의 (b)에 도시하는 IC 카드는, 시큐어 IC/플래시 메모리 컨트롤러(302)의 IC칩을 포함하는 SIM 메모리 어댑터(305)이다. SIM 메모리 어댑터(305)는, 전술한 종래의 일체형 SIM 메모리(301)와 마찬가지로, ISO/IEC7816-3의 규격에 준거하는 ISO7816 인터페이스 단자 C1∼C8을 통하여, ISO7816I/F(304)를 갖고 있고, 외부 기기와 접속 가능하다. 또한, SIM 메모리 어댑터(305)는, 플래시 카드 I/F(307)를 통하여, 플래시 메모리를 포함하는 플래시 메모리 카드(306)에, 카드를 유지하는 슬롯과 전기적으로 신호를 접속하는 커넥터 단자를 통하여 접속 가능하게 되어 있다. 즉, 플래시 메모리는 플래시 메모리 카드(306)에 포함되어 있고, 이 플래시 메모리 카드(306)는 SIM 카드와 물리적으로 분리 가능하게 되어 있고, SIM 메모리 어댑터(305)에 의해 접속ㆍ분리가 가능하다. ISO7816I/F(304)와 플래시 카드 I/F(307)는, 스마트 카드 I/F에 준거하는 것도 가능하다.
또한, 후술에 상세하게 설명하지만, 플래시 카드 I/F는 기존의 메모리 카드 I/F로서 이용하는 것도 가능하다. 기존의 메모리 카드 I/F로서는, 예를 들면, 메모리 스틱 PRO, SD 카드, 멀티미디어 카드, USB, TCP/IP, I2C, 시리얼 인터페이스 커뮤니케이션(SCI) 등의 시리얼 인터페이스를 들 수 있다.
도 3의 (b)에 도시하는 본 실시 형태에 따른 IC 카드의 특징은, 이하와 같다.
(1) 플래시 메모리 카드(306)와 SIM 메모리 어댑터(305)는 물리적으로 분리할 수 있다. 즉, 커넥터 기구를 통하여, 분리 또는 결합을 반복하여 행하는 것이 가능하다. 즉, 플래시 메모리 카드(306)와 SIM 메모리 어댑터(305)는 리무버블이다.
(2) 플래시 카드 I/F(307)는, ISO7816I/F(304)와 반드시 동일하지 않아도 된다. 예를 들면, 전술한 메모리 카드 I/F나 시리얼 I/F를 이용할 수 있다.
(3) SIM 메모리 어댑터(305)(Plug-in SIM 사이즈)의 내부에 플래시 메모리 카드(306)를 포함할 수 있다.
(4) miniUICC 어댑터(miniUICC 사이즈)의 내부에 플래시 메모리 카드(306)를 포함할 수 있다.
(5) 기존 메모리 카드의 변환 어댑터에 장착하고, 기존의 메모리 카드로서 사용할 수 있다. 기존의 메모리 카드로서는, 전술한 메모리 스틱 마이크로, 메모리 스틱 Duo, 메모리 스틱을 들 수 있다.
(6) 기존 메모리 카드의 변환 어댑터에 인터페이스 변환 회로를 탑재시킴으로써, SD(Secure Digital) 카드(SD 카드 협회에서 규격화된 규격이 있음), miniSD, MMC(Multi Media Card, Infine on Technolgies AG의 등록 상표임), RS-MMC, USB 등의 기존의 메모리 카드로서 사용할 수 있다.
(7) SIM 메모리 어댑터(305)에 삽입되는 플래시 메모리 카드(306)는, 트러스티드 디바이스로서 인증된다. 플래시 메모리 카드(306)와 SIM 메모리 어댑터(305)를 서로 기기 인증하여 적합한 경우에만 동작한다. 인증하지 않는 경우에는, 비적합으로서 사용할 수 없거나, 거부ㆍ셧 다운된다.
(8) SIM 메모리 어댑터(305)에 삽입되는 플래시 메모리 카드(306)는, SIC(시큐어 IC)를 탑재하고, Plug-in SIM, miniUICC로서 기능하여도 된다. 플래시 메모리 카드(306)를 삽입하지 않는 경우에도, SIM 메모리 어댑터(305)는, 통상의 SIM으로서 동작한다. 이 경우에는, SIM 어댑터에 시큐어 마이크로컴퓨터가 탑재된다. 또한, 삽입하지 않는 경우에는, 전기적으로 동작하지 않는 블랭크 카드가 삽입된다. 블랭크 카드에 대해서는, 후술에 상세하게 설명한다.
(9) SIM 메모리 어댑터(305)에 탑재되는 반도체 칩은, SIM의 외형으로부터 플래시 메모리 카드(306)의 영역을 제외한 영역 내에 탑재된다. 이것은 miniUICC 어댑터의 경우도 마찬가지이다.
플래시 카드 I/F(307)를 사용하는 이점은, 이하와 같다.
(1) 플래시 메모리 카드(306)에 플래시 메모리 제어용의 컨트롤러 칩이 포함되는 경우에는, 메모리 관리가 용이하다. NAND 메모리 등의 플래시 메모리 I/F를 그대로 사용하는 경우, 재기입 횟수 관리, 불량 영역 관리, 배트 관리 등이 필요하며, 메모리 신뢰도를 확보할 수 있다.
(2) 유저의 필요에 맞춘 메모리 용량을 선택할 수 있다. 메모리 용량의 확장성이 크고, 메모리 용량의 변경도 가능하다. 또한, 리무버블이므로, Plug-in SIM으로부터 miniUICC에의 이행 등도 용이해진다.
(3) 표준화로부터의 분리가 가능하다. ISO 인터페이스의 차세대 기능의 조립이 가능하다. 즉, ETSI의 차세대 기능 추가가 추가된 인터페이스와, 플래시 메모리를 분리하고 있으므로, 새로운 인터페이스 어댑터에 삽입함으로써, 업데이트가 가능하다. 또한, 인터페이스 디펙트 스탠다드화도 용이하다.
(4) 플래시 메모리 카드(306)는 SIM용의 I/F와 기존의 메모리 카드용 I/F의 양방을 갖고 있어도 된다. 기기 인증을 사용함으로써, 목적에 적합한 플래시 메모리 카드만을 사용하고, 그 밖의 적합 불량에 수반하는 미지의 문제점, 시큐러티성의 붕괴를 방지할 수 있다. 기기 인증에는 플래시 카드의 시큐어 기능 등을 이용하여도 된다.
도 4는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 IC 카드의 이용 형태를 나타내는 설명도이다.
도 4에 도시한 바와 같이, 플래시 메모리 카드(306)는, 종래의 스마트 카드보다도 얇은 초박형의 메모리 카드로서, 플래시 메모리 칩 및 플래시 메모리 칩을 제어하기 위한 컨트롤러 칩을 갖는다.
또한, 이 플래시 메모리 카드(306)는 Plug-in SIM 어댑터(305a)에 삽입할 수 있다. 플래시 메모리 카드(306)를 Plug-in SIM 어댑터(305a)에 삽입한 경우에는, 확장 메모리를 갖는 Plug-in SIM으로서 동작한다. 이러한 확장 메모리를 갖는 Plug-in SIM의 기능으로서는, 시큐러티 처리를 실행 가능한, 소위 IC 카드로서의 기능과, IC 카드보다도 대용량이고 높은 기능을 갖는, 소위 메모리 카드로서의 기능을 함께 갖는 기능성이 높은 가입자 식별 모듈이다. 즉, 확장 메모리를 갖는 Plug-in SIM은, 예를 들면 전화 번호나 전화부와 같은 정보가 기억된 휴대 전화용 카드로서 사용할 수 있다. 또한, 확장 메모리를 갖는 Plug-in SIM은, 예를 들면 크레딧 카드, 캐쉬 카드, ETC(Electronic Toll Collection System) 시스템용 카드, 정기권 또는 인증 카드 등, 금융, 교통, 통신, 유통 및 인증 등과 같이, 높은 시큐러티성이 요구되는 다양한 분야에서 사용할 수 있다. 게다가, 확장 메모리를 갖는 Plug-in SIM은, 디지털 카메라, 노트형 퍼스널 컴퓨터, 휴대형 음악 플레이어, 휴대 전화 등과 같은 가반성이 요구되는 휴대형 정보 기기의 기록 미디어로서도 사용 가능한 구성으로 되어 있다.
Plug-in SIM 어댑터(305a)의 외형 치수는, 예를 들면, SIM 카드와 동일하게, ETSI TS 102 221 V4.4.0(2001-10)의 plug-in UICC(Universal Integrated Circuit Card)의 규격에 준거하고 있고, 15mm×25mm×0.76mm이다. 즉, 평면 치수가 15mm× 25mm이며, 두께가 0.76mm 정도이다. 두께에 대해서는, 0.76mm±0.08mm의 범위에서 허용되고 있고, 0.84mm 이하의 두께로 할 수 있다. 플래시 메모리 카드(306)의 외형 치수는 Plug-in SIM 어댑터(305a)보다도 작고, 두께는 Plug-in SIM 어댑터(305a)의 0.76mm보다도 얇다.
플래시 메모리 카드(306)를 Plug-in SIM 어댑터(305a)에 삽입하지 않는 경우에는, 블랭크 카드(401)를 삽입하고, 종래의 Plug-in SIM으로서 동작시킬 수 있다. 블랭크 카드(401)는, 예를 들면 폴리염화비닐(PVC), 폴리카보네이트, 폴리올레핀(폴리프로필렌 등), 폴리에틸렌테레프탈레이트(poly ethylene terephthalate: PET), 폴리에틸렌테레프탈레이트ㆍ글리콜(PET-G) 또는 ABS(아크릴니트릴ㆍ부타디엔 ㆍ스티렌 수지) 등과 같은 재료를 포함하는 플라스틱에 의해 형성되어 있다. 또한, 전술한 플래시 메모리 카드(306)와는 달리, 플래시 메모리 칩 및 컨트롤러 칩 등의 IC칩은 포함되어 있지 않다. 외형 치수는 플래시 메모리 카드(306)와 마찬가지로 형성되어 있다. 본 실시 형태의 Plug-in SIM 어댑터(305a)를, 메모리 확장 기능이 없는 종래의 SIM 카드로서 사용하는 경우에는, 이러한 블랭크 카드(401)를 삽입해 둠으로써, 아무것도 삽입하지 않는 경우와 비교하여, Plug-in SIM 어댑터(305a)의 강도를 확보할 수 있다. 이 때, 이 블랭크 카드(401)는 필수가 아니며, 블랭크 카드(401)를 이용하지 않아도, 본 실시 형태의 Plug-in SIM 어댑터(305a)를, 메모리 확장 기능이 없는 종래의 SIM 카드로서 사용하는 것은 가능하지만, 상기한 바와 같은 강도의 확보를 고려하면, 블랭크 카드(401)를 사용한 쪽이 보다 바람직하다.
또한, 블랭크 카드(401) 내에 컨트롤러 칩을 내장하고, Plug-in SIM 어댑터(305a)에 동작 허가를 부여하는 것도 가능하다.
또한, 플래시 메모리 카드(306)는, miniUICC 어댑터(305b)에도 삽입할 수 있다. 플래시 메모리 카드(306)를 miniUICC 어댑터(305b)에 삽입한 경우에는, 확장 메모리를 갖는 miniUICC로서 동작한다. 여기에서, miniUICC 어댑터(305b)는, mimiUICC 카드의 외형 규격에 준거하고 있고, 그 외형 치수는 15mm×12mm×0.76mm 정도이다. 즉, 평면 치수가 15mm×12mm이며, 두께가 0.76mm 정도이다.
또한, 플래시 메모리 카드(306)를 Plug-in SIM 어댑터(305a)에 삽입하지 않는 경우와 마찬가지로, 플래시 메모리 카드(306)를 miniUICC 어댑터(305b)에 삽입하지 않는 경우, 블랭크 카드(401)를 삽입함으로써, 종래의 miniUICC로서 동작시키는 것이 가능하게 된다. 블랭크 카드(401)의 구성과 기능에 대해서는, 전술한 Plug-in SIM 어댑터(305a)의 예와 마찬가지이다. 또한, 블랭크 카드(401) 내에 컨트롤러 칩을 내장하고, miniUICC 어댑터(305b)에 동작 허가를 부여하는 것도 가능하다.
또한, 플래시 메모리 카드(306)는, 이종 메모리 카드 I/F에의 어댑터, 예를 들면, 메모리 스틱 마이크로 어댑터(305c)에도 삽입할 수 있다. 플래시 메모리 카드(306)를 메모리 스틱 마이크로 어댑터(305c)에 삽입한 경우에는, 메모리 스틱 마이크로로서 동작한다. 이 경우의 어댑터는, 물리적 치수를 변환하는 것만의 것이 가능하다. 여기에서, 물리적 치수 변환이란, 인터페이스용 컨트롤러를 갖고 있지 않은 것을 의미한다. 이종 메모리 카드 I/F로서는, USB, 스마트 카드, SD 카드, MMC 카드 등의 I/F에서도 가능하다. 인터페이스의 프로토콜 및 방식이 서로 다른 경우에는, 컨트롤러를 탑재한 어댑터가 필요하다.
도 5는, 본 실시 형태의 초박형의 메모리 카드인 플래시 메모리 카드(306)의 구조를 도시하는 외형도이다. 도 5의 (a)는 플래시 메모리 카드(306)의 표면의 평면도, 도 5의 (b)는 플래시 메모리 카드(306)의 이면의 평면도, 도 5의 (c)는 플래시 메모리 카드(306)의 좌측면도, 도 5의 (d)는 플래시 메모리 카드(306)의 우측면도, 도 5의 (e)는 플래시 메모리 카드(306)의 전면도, 도 5의 (f)는 플래시 메모리 카드(306)의 후면도이다. 또한, 도 5의 (g)는 플래시 메모리 카드(306)의 표면측의 외관을 도시하는 사시도이며, 도 5의 (h)는 플래시 메모리 카드(306)의 이면측의 외관을 도시하는 사시도이다.
플래시 메모리 카드(306)는 초박형의 메모리 카드로서, 기판(501)(배선 기판(501))의 표면 상에 복수의 IC칩이 탑재되어 있다. IC칩으로서는, 예를 들면, 플래시 메모리 칩 및 플래시 메모리 칩을 제어하기 위한 컨트롤러 칩이 탑재되어 있다. 이들 IC칩은, 각각 와이어 본딩에 의해 기판(501) 상의 커넥터 패드와 접속되어 있고, 커넥터 패드는 기판(501)에 형성된 쓰루홀을 통하여, 기판(501)의 이면에 배치된 커넥터 단자(503)(외부 접속 단자(503))와 전기적으로 접속되어 있다. 이들 플래시 메모리 칩, 컨트롤러 칩, 와이어 본딩 및 커넥터 패드는 밀봉 수지(502)(몰드(502))에 의해 덮혀져 있다.
밀봉 수지(502)는, 예를 들면 에폭시계 수지나 자외선(UV) 경화 수지 등과 같은 수지에 의해, 사출 형성에 의해 형성되어 있다. 밀봉 수지(502)는 기판(501) 의 표면에 형성되고, 기판(501)과 밀봉 수지(502) 사이에는 단차가 생기도록, 양측면의 절결(504)(노치 홈(504))이 노출되도록 형성되어 있다.
양측면에 형성되어 있는 절결(504)은, 플래시 메모리 카드(306)를 전술한 Plug-in SIM 어댑터(305a), miniUICC 어댑터(305b), 또는 이종 메모리 카드 I/F에의 어댑터에 삽입하였을 때에, 플래시 메모리 카드(306)를 고정하기 위한 것이다. 또한, 플래시 메모리 카드(306)를 단독으로 사용할 때에도, 외부 장치의 슬롯 내에서 고정시키기 위하여 형성되어 있다.
커넥터 단자(503)는, 플래시 메모리 카드(306)의 전면측에서의 기판(501)의 이면에 복수 설치되어 있다. 각 단자의 기능에 대해서는, 도 32에 도시한 바와 같이, No.1이 BS, No.2가 DIO1(입출력), No.3이 DIO0(입출력), No.4가 DIO2(입출력), No5가 INS, No.6이 DIO3(입출력), No.7이 SCLK(클럭), No.8이 VCC(전원), No.9가 VSS(그라운드), No.10 및 No.11이 Reserverd(리저브)이다. 여기에서, 리저브 단자는, USB 인터페이스의 실현, MMC, 또는 시리얼 인터페이스의 실현 등의 확장 단자로서 사용할 수 있다.
또한, 특별히 도시는 하지 않았지만, 기판(501)의 이면에는, 상기의 커넥터 단자(503)의 후면측에, 테스트 단자가 복수개 형성되어 있다. 이 테스트 단자는, 컨트롤러 칩이 정전 파괴 등에 의해 메모리 컨트롤 동작 불가능으로 되었을 때, 외부로부터 테스트 단자를 통하여 플래시 메모리 칩을 직접 액세스 제어할 수 있다. 이에 의해, 컨트롤러 칩이 파괴되어도, 플래시 메모리 칩에 데이터가 남아 있으면, 이것을 용이하게 회복할 수 있다. 통상은, 이 테스트 단자는, 절연성의 시일이나, 솔더 레지스트에 의해 덮혀져 있어, 사용할 수 없도록 되어 있다.
도 6의 (a)∼(d)는, Plug-in SIM 어댑터(305a)의 구조를 도시하는 외형도이다. 도 6의 (a)는 Plug-in SIM 어댑터(305a)의 이면측의 평면도, 도 6의 (b)는 Plug-in SIM 어댑터(305a)의 표면측의 평면도, 도 6의 (c)는 Plug-in SIM 어댑터(305a)의 측면도, 도 6의 (d)는 도 6의 (b)의 C-C' 단면도이다.
Plug-in SIM 어댑터(305a)는, 기판(601) 상에 시큐어 IC/플래시 메모리 컨트롤러(302) 등을 탑재한 모듈 영역(602)이 있고, 그 위를 금속판(603)이 덮고 있다. 기판(601)과 금속판(603)의 사이에는, 플래시 메모리 카드(306)를 삽입하기 위한 공간 즉 슬롯(604)이 있다. 기판(601)의 표면에는, ISO7816I/F(304)용의 복수의 ISO7816 전극(605)이 배치되어 있다. 슬롯(604) 내에는, 기판(601) 상에 플래시 카드 I/F(307)용의 복수의 커넥터 단자(606)가 배치되어 있다. 커넥터 단자(606)는, 접촉 확실성을 담보하기 위하여, 1단자에 대하여 복수의 컨택트를 갖는 멀티 컨택트이어도 된다. 또한, Plug-in SIM 어댑터(305a)의 네 구석 중의 하나에, 면취부(610)가 있고, 슬롯(604)은 면취부(610)의 반대측에, 시큐어 IC/플래시 메모리 컨트롤러(302) 등은 면취부(610)측에 배치되어 있다.
금속판(603)의 선단부(607)는 절연 처리가 되어 있다. 이러한 절연 처리가 이루어져 있으면, Plug-in SIM 어댑터(305a)를 호스트 기기에 삽입하였을 때에, 호스트 기기에의 전기적 쇼트를 방지할 수 있다. 금속판(603)은, 모듈 영역(602) 전체를 덮어도 된다. 기판(601)은, 금속 프레임 가이드(608)와 결합하고 있고, 기계적으로 유지되어 있다. 밀봉 수지에 의한 몰드 일체 형성의 경우에는, 기판 경 계(609)와의 단차를 없애 실용상 평탄화되어 있다. 금속 프레임 가이드(608) 및 금속판(603)의 네 구석(코너)은, 호스트 기기에의 삽입 인출 데미지를 저감하기 위하여, 라운드화나 면취가 이루어져 있다. 그 때의 곡률 반경(R)은 임의의 값이어도 된다.
도 7은, Plug-in SIM 어댑터(305a)에 플래시 메모리 카드(306)를 삽입한 후의 외형을 도시하는 평면도이다.
점선의 부분이, 플래시 메모리 카드(306) 삽입시의 위치이다. 또한, 플래시 메모리 카드(306)의 커넥터 단자(503)와 Plug-in SIM 어댑터(305a)의 커넥터 단자(606)도 파선으로 기재되어 있다. Plug-in SIM 어댑터(305a)에는, 플래시 메모리 카드(306)의 절결(504)의 요철을 이용한 메카니컬 래치, 빠짐 방지나 카드 검출용의 프레즌스 디텍트 SW가 있어도 된다. 도면 중에서는, 플래시 메모리 카드(306)의 유지는 기판(501)에 의해 행하고, Plug-in SIM 어댑터(305a)의 슬롯부에 가이드됨으로써 삽입된다. 이 때, 밀봉 수지(502)는 금속판(603)의 개구부로부터 노출되어 있다. 플래시 메모리 카드(306)의 커넥터 단자(503)는, Plug-in SIM 어댑터(305a)의 커넥터 단자(606)와 접촉하고, 전기적 도통이 확보되어 있다.
도 8은, 도 6의 (b)에서의 Plug-in SIM 어댑터(305a)의 C-C' 단면도를 상세하게 기재한 단면도이다. 도 8의 (a)는 플래시 메모리 카드(306)가 삽입되기 전의 도면, 도 8의 (b)는 플래시 메모리 카드(306)가 삽입된 후의 도면이다.
배선층이나 배선 기판 등의 기판(601) 상에, 시큐어 IC/플래시 메모리 컨트롤러(302) 등의 IC칩이나 수동 소자ㆍ능동 소자 등의 칩 부품(801)이 탑재된 모듈 영역(602)과, 납땜 또는 용접 등에 의해 접착된 커넥터 단자(606)가 있다. 도면에서는 땜납(611)으로서 나타내고 있다. 커넥터 단자(606)는, Plug-in SIM 어댑터(305a)의 전면측의 모듈 영역(602)과, 후면측에 설치된 단차부(613) 사이에 설치되어 있다. 이 단차부(613)는 밀봉 수지에 의해 형성되어 있고, 밀봉 수지(502)와 동시에 형성된다. 또한, 이 단차부(613)는, 기판(501)에 단차를 두어 설치하여도 되고, 테이프 등의 절연 재료를 이용하여 형성할 수도 있다.
커넥터 단자(606)의 선단과 기판(601)의 사이에는, 단자 릴리프 스페이스(612)(개구(612))가 있다. 이러한 스페이스(612)가 형성되어 있음으로써, 도 12의 (b)에 도시한 바와 같이, 플래시 메모리 카드(306)가 삽입된 경우에, 플래시 메모리 카드(306)의 커넥터 단자(503)에 의해 Plug-in SIM 어댑터(305a)의 커넥터 단자(606)가 압출되어도, 그 영역을 확보할 수 있다. 즉, 단차부(613)와 모듈 영역(602)의 거리가, 커넥터 단자의 길이보다도 길어지도록 설계되어 있다.
기판(601)의 표면에는, 복수의 ISO7816 전극(605)이 배치되어 있다. 모듈 영역(602) 상에는, 금속판(603) 등이 있다. 이 금속판(603)의 표면은, 전술한 선단부(607)와 마찬가지로 절연 수지를 코팅하여도 된다. 그 경우, Plug-in SIM 어댑터(305a)를 호스트 기기에 삽입하였을 때에, 호스트 기기에의 전기적 쇼트를 방지할 수 있다.
도 8의 (b)에 도시한 바와 같이, Plug-in SIM 어댑터(305a)에 플래시 메모리 카드(306)가 삽입된 후에는, Plug-in SIM 어댑터(305a)의 커넥터 단자(606)가 플래시 메모리 카드(306)의 커넥터 단자(503)와 접촉하고, 커넥터 단자(606)가 기 판(601)측으로 구부려져, 전기적인 접촉 확실성을 확보하고 있다.
도 9는, Plug-in SIM 어댑터(305a)의 결선예를 도시하는 도면이다.
Plug-in SIM 어댑터(305a) 내에는, 시큐어 IC/플래시 메모리 컨트롤러(302) 등의 IC칩이나 용량ㆍ저항ㆍ코일 등의 수동 소자 또는 능동 소자 등의 칩 부품(801)이 탑재되어 있다. 또한, 시큐어 IC/플래시 메모리 컨트롤러(302) 등의 IC칩은, 1칩 또는 복수칩이어도 된다. 또한, 이들 IC칩(302)이나 칩 부품(801)은, 밀봉 수지에 의해 밀봉되어 있고, 그 형상과 강도를 확보하고 있다.
시큐어 IC/플래시 메모리 컨트롤러는, 반드시 시큐어 마이크로컴퓨터 기능을 갖지 않고, 프로토콜 변환용의 컨트롤러만이라도 가능한 경우가 있다. 또한, 메모리 카드에 시큐어 IC 기능을 탑재하는 경우에는, 컨트롤러 없음의 배선 접속 변환만인 경우도 가능하다. 즉, 단자 변환 어댑터로 되는 것을 의미한다.
Plug-in SIM 어댑터(305a) 내에서, ISO7816I/F(304)용의 복수의 ISO7816 전극(605)과, 플래시 카드 I/F(307)용의 복수의 커넥터 단자(606)가, 시큐어 IC/플래시 메모리 컨트롤러(302) 등의 IC칩이나 칩 부품(801)과 결선되어 있다. 또한, 칩 부품(801)의 배선은 생략되어 있다. 도 9에서는, 2층 배선의 예를 나타내고 있지만, 3층 이상의 배선이어도 된다. 또한, 배선은, 금속 프레임 또는 프레스에 의한 금속 배선 리드 프레임으로 형성하여도 된다. 이 금속 배선 프레임은 절연 수지로 인서트 몰드 등에 의해 형성되어 있다.
ISO7816 전극(605)에서, VCC는 VCC 전원 단자, RES는 리세트 단자, CLK는 클럭 단자, RSV는 리저브 단자, VSS는 그라운드 단자, I/O는 입출력 단자이다. 커넥 터 단자(606)에서, BS는 버스 스테이트 단자, DIO0, DIO1, DIO2, DIO3은 데이터 입출력 단자, INS는 삽입(인서트) 검출 단자, SCLK는 시스템 클럭 단자, VDD는 VDD 전원 단자, VSS는 그라운드 단자, RSV는 리저브 단자이며, 기본적으로 메모리 스틱 PRO와 호환성이 있다. 또한, 리저브 단자는, ETSI 등의 기능 확장 단자로서, 원하는 목적에 따라 사용할 수 있다.
또한, 시큐어 IC/플래시 메모리 컨트롤러(302)의 실장은, 와이어 본딩, 플립 칩, 기판 매립 등에 의해 접속 가능하다. 또한, 확장 단자를 갖는 IS0 패드에 대응하여도 된다.
또한, 커넥터 단자(605)의 표면은, 금 도금 등으로 전기적 접촉성을 확보하는 것이 바람직하다.
도 10은, miniUICC 어댑터(305b)의 구조를 도시하는 외형도이다.
도 10의 (a)는, miniUICC 어댑터(305b)의 이면측의 평면도, 도 10의 (b)는 miniUICC 어댑터(305b)의 표면측의 평면도, 도 10의 (c)는 miniUICC 어댑터(305b)의 측면도, 도 10의 (d)는 도 10의 (b)의 D-D' 단면도이다. 또한, 도 10의 (e)는, miniUICC 어댑터(305b)의 이면측의 외관을 도시하는 사시도이며, 도 10의 (f)는, miniUICC 어댑터(305b)의 표면측의 외관을 도시하는 사시도이다.
miniUICC 어댑터(305b)는, 기판(1001) 내에, 시큐어 IC/플래시 메모리 컨트롤러(302) 등을 내장하고, 그 위를, 금속 프레임 가이드(1002)가 덮고 있다. 기판(1001)과 금속 프레임 가이드(1002)의 사이에는, 플래시 메모리 카드(306)를 삽입하기 위한 공간 즉 슬롯(1003)이 있다. 기판(1001)의 표면에는, ISO7816I/F (304)용의 복수의 ISO7816 전극(1004)이 배치되어 있다. 슬롯(1003) 내에는, 기판(1001) 상에 플래시 카드 I/F(307)용의 복수의 커넥터 단자(1005)가 배치되어 있다. 커넥터 단자(1005)는, 접촉 확실성을 담보하기 위하여, 금 도금 처리나, 1단자에 대하여 복수의 컨택트를 갖는 멀티 컨택트이어도 된다.
또한, 시큐어 IC/플래시 메모리 컨트롤러(302)는, 기판 내부에 매립하거나, 기판 상에 몰드하거나 하는 샌드위치 형상 구조가 가능하다. 도면 중에서는, 파선으로 카드 단자(503)와 커넥터 단자(1005)의 접촉이 나타내어져 있다. 또한, 플래시 메모리 카드(306)의 측면의 두께가 얇은 부분(여기서는 기판(501))이, 슬롯의 가이드에 삽입되어, 유지되어 있다. 이 때, 밀봉 수지(502)는 금속판(603)의 개구부로부터 노출되어 있다.
또한, 금속 프레임 가이드(1002)의 선단은, 전술한 Plug-in SIM 어댑터(305a)의 경우와 마찬가지로, 호스트 기기에의 예기치 않은 전기적 쇼트를 방지하기 위해, 절연성 수지로 덮여 있어도 된다. 또한, 이 금속 프레임 가이드(1002)나 전술한 금속판(603)은, 강도를 확보하기 위하여, 금속판을 기본으로 하여 구성되어 있지만, 이것을 강도가 높은 플라스틱 수지로 치환하여 형성하는 것도 가능하다.
도 11은, miniUICC 어댑터(305b)에 플래시 메모리 카드(306)를 삽입한 후의 외형을 도시하는 평면도이다.
점선 부분이, 플래시 메모리 카드(306) 삽입시의 위치이다. miniUICC 어댑터(305b)에는, 전술한 플래시 메모리 카드(306)의 절결(504)을 이용한 메카니컬 래 치를 설치하거나, 빠짐 방지 내지 프레즌스 디텍트 SW를 설치하여도 된다.
도 12는, 메모리 스틱 마이크로 어댑터(305c)의 구조를 도시하는 외형도이다. 도 12의 (a)는 메모리 스틱 마이크로 어댑터(305c)의 표면의 평면도, 도 12의 (b)는 메모리 스틱 마이크로 어댑터(305c)의 이면의 평면도, 도 12의 (c)는 메모리 스틱 마이크로 어댑터(305c)의 측면도이다.
메모리 스틱 마이크로 어댑터(305c)에는, 플래시 메모리 카드(306)를 삽입하기 위한 박형 카드 삽입부(1201)나 절결(1202) 등이 있다. 메모리 스틱 마이크로 어댑터(305c)는 전체가 금속 프레임에 의해 구성되어 있다. 이 금속 프레임은, 표면을 절연 수지에 의해 코팅하여 형성할 수도 있다. 또한, 금속 프레임 대신에, 강도가 높은 플라스틱 수지로 형성하여도 된다. 또한, 플래시 메모리 카드(306)의 표면이나 측면을 유지하기 위한 얇은 부분을 금속 프레임으로 구성하고, 선단부나 두꺼운 부분만을 플라스틱 몰드하는 인서트 성형으로 형성하여도 된다.
도 13은, 메모리 스틱 마이크로 어댑터(305c)에의 플래시 메모리 카드(306)의 장착 방법을 나타내는 외형도이다. 도 13의 (a)는 플래시 메모리 카드(306)의 장착 전, 도 13의 (b)는 플래시 메모리 카드(306)의 장착 후를 나타낸다.
기판(501)은, 메모리 스틱 마이크로 어댑터(305c)의 측면의 コ자형의 부분에서 가이드 및 유지된다. 밀봉 수지(502)는, 카드 삽입부(1201) 내에 들어가져 있다. 즉, 이 메모리 스틱 마이크로 어댑터(305c)는, 물리적인 기하학 치수의 변환만을 행한다.
또한, 삽입 방향의 측면에서 플래시 메모리 카드(306)는 가이드되지만, 절 결(504)에 대응하는 부분이 메모리 스틱 마이크로 어댑터(305c)의 측면측에도 형성되어 있다.
또한, 이 메모리 스틱 마이크로 어댑터(305c)의 측면측에, 플래시 메모리 카드(306)의 절결(504)에 대응하는 부분을 설치하지 않는 경우에는, 플래시 메모리 카드(306)의 절결(504)은 메모리 스틱 마이크로 어댑터(305c)의 금속 프레임에 막혀져, 노출되지 않는다.
<실시 형태 2>
본 실시 형태에서는, 실시 형태 1에서 나타낸 플래시 메모리 카드(306)에, 커넥터 단자(1401)를 증설한 플래시 메모리 카드(307)의 예를 나타낸다. 그 밖의 구성 및 효과에 대해서는, 전술한 실시 형태 1과 마찬가지이므로, 그 설명을 생략한다.
도 14는, 메모리 스틱 마이크로 어댑터(305c)에의 다른 플래시 메모리 카드의 장착 방법을 나타내는 외형도이다. 도 14의 (a)는 플래시 메모리 카드(307)의 장착 전, 도 14의 (b)는 플래시 메모리 카드(307)의 장착 후를 나타낸다.
메모리 스틱 마이크로 어댑터(305c)에 장착되는 플래시 메모리 카드(307)는, 커넥터 단자(1401)가 증설된 것이다. 즉, 플래시 메모리 카드(307)의 후면 측에 2열째의 커넥터 단자(1401)가 배치되어 있다. 이 2열째의 커넥터 단자(1401)는, 8비트의 데이터폭의 확장용의 단자로서 이용하여도 되고, SD 카드의 I/F, MMC 카드의 I/F 또는 시큐어 IC 카드의 I/F에 이용하여도 된다.
각 단자의 기능에 대해서는, 예를 들면 도 33 및 도 34에 나타낼 수 있다.
도 33에 나타내는 예에서는, 1열째의 단자 No.1∼11을 메모리 스틱의 I/F에 대응한 단자 배치로 하고, 2열째의 단자 No.12∼20을 SD 카드의 I/F에 대응한 단자 배치로 하고 있다. 즉, 1열째의 단자는, No.1이 BS, No.2가 DIO1(데이터 입출력), No.3이 DIO0(데이터 입출력), No.4가 DIO2(데이터 입출력), No.5가 INS, No.6이 DIO3(데이터 입출력), No.7이 SCLK(클럭), No.8이 VCC(전원), No.9가 VSS(그라운드), No.10 및 No.11이 Reserverd(리저브)이다. 또한, 2열째의 단자는, No.12가 Reserverd(리저브), No.13이 DIO2(데이터 입출력), No.14가 DIO3(데이터 입출력), No.15가 CMD(커맨드), No.16이 VCC(전원), No.17이 CLK(클럭), No.18이 VSS(그라운드), No.19가 DIO0(데이터 입출력), No.20이 DIO1(데이터 입출력)로 되어 있다.
또한, 도 34에 나타내는 예에서는, 8bit 대응의 메모리 스틱의 I/F에 대응한 단자 배치로 되어 있다. 즉, No.1이 BS, No.2가 DIO1(데이터 입출력), No.3이 DIO0(데이터 입출력), No.4가 DIO2(데이터 입출력), No.5가 INS, No.6이 DIO3(데이터 입출력), No.7이 SCLK(클럭), No.8이 VCC(전원), No.9가 VSS(그라운드), No.10∼12가 Reserverd(리저브), No.13이 DIOa(데이터 입출력), No.14가 DIOb(데이터 입출력), No.15∼18이 Reserverd(리저브), No.19가 DIOc(데이터 입출력), No.20이 DIOd(데이터 입출력)로 되어 있다.
여기에서, 리저브 단자는, 전술한 실시 형태 1의 도 32에서 나타낸 커넥터 단자와 마찬가지로, USB 인터페이스의 실현, MMC, 또는 시리얼 인터페이스의 실현 등의 확장 단자로서 사용할 수 있다.
또한, 특별히 도시는 하지 않았지만, 본 실시 형태에서도 전술한 실시 형태 1과 마찬가지로, 테스트 단자를 설치하여도 된다. 테스트 단자의 기능에 대해서는, 전술한 실시 형태와 마찬가지이다. 테스트 단자의 배치 위치에 대해서는, 1열째의 단자와 2열째의 단자 사이의 영역에 설치된다. 이들 테스트 단자는, 전술한 실시 형태 1과 마찬가지로, 통상은 절연성의 시일이나 솔더 레지스트에 의해 덮혀져 있어, 사용할 수 없도록 되어 있다.
<실시 형태 3>
도 15는, 전술한 실시 형태 1의 플래시 메모리 카드(306)의 다른 구조예인 플래시 메모리 카드(308)를 도시하는 외형도이다.
도 15의 (a)는 플래시 메모리 카드(308)의 표면의 평면도, 도 15의 (b)는 플래시 메모리 카드(308)의 이면의 평면도, 도 15의 (c)는 플래시 메모리 카드(308)의 좌측면도, 도 15의 (d)는 플래시 메모리 카드(308)의 우측면도, 도 15의 (e)는 플래시 메모리 카드(308)의 전면도, 도 15의 (f)는 플래시 메모리 카드(308)의 후면도이다. 또한, 도 15의 (g)는, 플래시 메모리 카드(308)의 표면측의 외관을 도시하는 사시도이며, 도 15의 (h)는, 플래시 메모리 카드(308)의 이면측의 외관을 도시하는 사시도이다.
도 15의 플래시 메모리 카드(308)는, 도 5의 플래시 메모리 카드(306)에 대하여, 카드의 표면에서의 전면측의 몰드(502)의 영역을 조금 좁게 하여, 기판(501)이 노출되도록 기판(501)과의 단차를 설치하고, 몰드(502)측의 기판(501) 상에 SIM용의 커넥터 단자(1501)를 증설한 것이다.
이 플래시 메모리 카드(308)와, Plug-in SIM 어댑터 및 miniUICC 어댑터의 접속에 대해서는, 후술한 실시 형태 4에서, 도 17의 설명에 의해 상세하게 설명한다.
그 밖의 구성 및 효과에 대해서는, 전술한 실시 형태 1과 마찬가지이므로, 그 설명을 생략한다.
<실시 형태 4>
도 16은, 전술한 실시 형태 3의 플래시 메모리 카드(308)의 다른 구조예 플래시 메모리 카드(309)를 도시하는 외형도이다.
도 16의 (a)는 플래시 메모리 카드(309)의 표면의 평면도, 도 16의 (b)는 플래시 메모리 카드(309)의 이면의 평면도, 도 16의 (c)는 플래시 메모리 카드(309)의 좌측면도, 도 16의 (d)는 플래시 메모리 카드(309)의 우측면도, 도 16의 (e)는 플래시 메모리 카드(309)의 전면도, 도 16의 (f)는 플래시 메모리 카드(309)의 후면도이다. 또한, 도 16의 (g)는, 플래시 메모리 카드(309)의 표면측의 외관을 도시하는 사시도이며, 도 16의 (h)는, 플래시 메모리 카드(309)의 이면측의 외관을 도시하는 사시도이다.
도 16의 플래시 메모리 카드(309)는, 도 15의 플래시 메모리 카드(308)에 대하여, 기판(501)의 표면측에, 커넥터 단자(1601)를 증설한 것이다. 즉, 플래시 메모리 카드(309)의 후면측에 2열째의 커넥터 단자(1601)가 배치되어 있다. 이 2열째의 커넥터 단자(1601)는, 8비트의 데이터폭의 확장용의 단자로서 이용하여도 되고, SD 카드의 I/F, MMC 카드의 I/F 또는 시큐어 IC 카드의 I/F에 이용하여도 된다. 또한, 각 단자의 기능에 대해서는, 전술한 실시 형태 2에서 설명한 것과 마찬 가지이며, 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다. 또한, 그 밖의 구성 및 효과에 대해서는, 전술한 실시 형태 1과 마찬가지이므로, 그 설명을 생략한다.
도 17은, 전술한 실시 형태 1에서 나타낸 Plug-in SIM 어댑터(305a)의 다른 구조예인 Plug-in SIM 어댑터(305d)를 도시하는 외형도이다.
도 17의 (a)는 Plug-in SIM 어댑터(305d)의 이면측의 평면도, 도 17의 (b)는 Plug-in SIM 어댑터(305d)의 표면측의 평면도, 도 17의 (c)는 Plug-in SIM 어댑터(305d)의 측면도, 도 17의 (d)는 도 17의 (b)의 E-E' 단면도이다.
도 17의 Plug-in SIM 어댑터(305d)는, 도 15 및 도 16의 플래시 메모리 카드(308, 309)와 같이 양면에 커넥터 단자를 갖는 카드에 대응하는 것이다. 도 17의 Plug-in SIM 어댑터(305c)는, 도 6의 Plug-in SIM 어댑터(305a)에 대하여, 커넥터 단자(606)를 커넥터 단자(1701)로 변경한 것이다. 커넥터 단자(1701)는, 플래시 메모리 카드(308, 309) 삽입시에 플래시 메모리 카드(308, 309)의 커넥터 단자(1501)와 접촉하게 되어 있다. 이 커넥터 단자는, 도 6의 커넥터 단자(606)의 형상과는 달리, 그 일단이 모듈 영역(602) 내의 밀봉 수지로 덮여져 고정되어 있고, 두께 방향에서, 타단이 Plug-in SIM 어댑터(305d)의 중심보다도 높은 위치(이면측에 가까운 위치)에 설치되어 있다.
또한, 금속판(603)에는 구멍(1702)이 뚫려 있다. 이 구멍(1702)은, 플래시 메모리 카드(308, 309)를 삽입하였을 때에, 커넥터 단자(1701)가 두께 방향으로 움직이기 때문에, 금속판(603)과 커넥터 단자(1701)가 접촉하여, 전기적으로 쇼트될 우려가 있다. 따라서, 금속판(603)과 커넥터 단자(1701)가 접촉하지 않도록, 금속 판(603)의 일부에 개구부가 형성되어 있다.
또한, 금속판(603)은, 전술한 실시 형태 1과 마찬가지로, 그 표면을 절연 수지로 코팅할 수도 있다. 그 경우, 금속판(603)과 커넥터 단자(1701)가 접촉하였다고 하여도, 전기적 쇼트를 방지할 수 있다.
도 18은, 전술한 실시 형태 1에서 나타낸 miniUICC 어댑터(305b)의 다른 구조예인 miniUICC 어댑터(305e)를 도시하는 외형도이다.
도 18의 (a)는 miniUICC 어댑터(305e)의 이면측의 평면도, 도 18의 (b)는 miniUICC 어댑터(305e)의 표면측의 평면도, 도 18의 (c)는 miniUICC 어댑터(305e)의 측면도, 도 18의 (d)는 도 18의 (b)의 F-F' 단면도이다. 또한, 도 18의 (e)는 miniUICC 어댑터(305e)의 이면측의 외관을 도시하는 사시도이며, 도 18의 (f)는 miniUICC 어댑터(305e)의 표면측의 외관을 도시하는 사시도이다.
도 18의 miniUICC 어댑터(305e)는, 도 15 및 도 16의 플래시 메모리 카드(308, 309)와 같이 양면에 커넥터 단자를 갖는 카드에 대응하는 것이다. 도 18의 miniUICC 어댑터(305e)는, 도 10의 miniUICC 어댑터(305b)에 대하여, 커넥터 단자(1005)를 커넥터 단자(1801)로 변경한 것이다. 커넥터 단자(1801)는, 플래시 메모리 카드(308, 309) 삽입시에 플래시 메모리 카드(308, 309)의 커넥터 단자(1501)와 접촉하도록 되어 있다. 또한, 금속 프레임 가이드(1002)에는, 구멍(1802)이 뚫려 있다. 이 구멍(1802)의 기능에 대해서는, 전술한 구멍(1702)과 마찬가지이다. 또한, 이 miniUICC 어댑터(305e)의 프레임 가이드(1002)에 대해서는, 전술한 금속판(603)과 마찬가지로, 그 표면에 절연 수지로 코팅을 할 수가 있어, 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
<실시 형태 5>
도 19는, 전술한 실시 형태 1의 플래시 메모리 카드(306)의 다른 구조예인 플래시 메모리 카드(310)를 도시하는 외형도이다.
도 19의 (a)는 플래시 메모리 카드(310)의 표면의 평면도, 도 19의 (b)는 플래시 메모리 카드(310)의 이면의 평면도, 도 19의 (c)는 플래시 메모리 카드(310)의 좌측면도, 도 19의 (d)는 플래시 메모리 카드(310)의 우측면도, 도 19의 (e)는 플래시 메모리 카드(310)의 전면도, 도 19의 (f)는 플래시 메모리 카드(310)의 후면도이다. 또한, 도 19의 (g)는 플래시 메모리 카드(310)의 표면측의 외관을 도시하는 사시도이며, 도 19의 (h)는 플래시 메모리 카드(310)의 이면측의 외관을 도시하는 사시도이다.
도 19의 플래시 메모리 카드(310)는, 도 5의 플래시 메모리 카드(306)에 대하여, 몰드(502)의 영역을 넓혀 기판(501)과의 단차를 없애고, 몰드(1901)와 기판(501)을 동 사이즈로 한 것이다. 이 구조는, 예를 들면, 복수의 카드를 일괄적으로 시트 형상으로 몰드하고, 그 후 워터 제트나 레이저 등으로 절단함으로써 복수의 카드를 개편화함으로써, 플래시 메모리 카드(310)가 얻어진다. 이 때, 평면 형상의 캐비티에 의해 몰드 성형할 수 있으므로, 제조 공정이 용이하다.
또한, 몰드(1901)를 밀봉 수지로 형성하지 않고, 배선 기판으로 형성하는 것도 가능하다. 이 때에는, 시큐어 IC 및 플래시 메모리의 컨트롤러 칩은, 이 배선 기판 내부에 매립된 구조로 된다.
그 밖의 구성 및 효과에 대해서는, 전술한 실시 형태 1과 마찬가지이므로, 그 설명을 생략한다.
<실시 형태 6>
도 20은, 전술한 실시 형태 5의 플래시 메모리 카드(310)의 다른 구조예인 플래시 메모리 카드(311)를 도시하는 외형도이다.
도 20의 (a)는 플래시 메모리 카드(311)의 표면의 평면도, 도 20의 (b)는 플래시 메모리 카드(311)의 이면의 평면도, 도 20의 (c)는 플래시 메모리 카드(311)의 좌측면도, 도 20의 (d)는 플래시 메모리 카드(311)의 우측면도, 도 20의 (e)는 플래시 메모리 카드(311)의 전면도, 도 20의 (f)는 플래시 메모리 카드(311)의 후면도이다. 또한, 도 20의 (g)는 플래시 메모리 카드(311)의 표면측의 외관을 도시하는 사시도이며, 도 20의 (h)는 플래시 메모리 카드(311)의 이면측의 외관을 도시하는 사시도이다.
도 20의 플래시 메모리 카드(311)는, 도 19의 플래시 메모리 카드(310)에 대하여, 기판(501)의 표면측에, 커넥터 단자(1601)를 증설한 것이다. 즉, 플래시 메모리 카드(311)의 후면측에 2열째의 커넥터 단자(1601)가 배치되어 있다. 각 단자의 기능에 대해서는, 전술한 실시 형태 2에서 설명한 것과 마찬가지이며, 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다. 또한, 그 밖의 구성 및 효과에 대해서는, 전술한 실시 형태 5와 마찬가지이므로, 그 설명을 생략한다.
<실시 형태 7>
도 21은, 전술한 실시 형태 1의 플래시 메모리 카드(306)의 다른 구조예인 플래시 메모리 카드(312)를 도시하는 외형도이다.
도 21의 (a)는 플래시 메모리 카드(312)의 표면의 평면도, 도 21의 (b)는 플래시 메모리 카드(312)의 이면의 평면도, 도 21의 (c)는 플래시 메모리 카드(312)의 좌측면도, 도 21의 (d)는 플래시 메모리 카드(312)의 우측면도, 도 21의 (e)는 플래시 메모리 카드(312)의 전면도, 도 21의 (f)는 플래시 메모리 카드(312)의 후면도이다. 또한, 도 21의 (g)는 플래시 메모리 카드(312)의 표면측의 외관을 도시하는 사시도이며, 도 21의 (h)는 플래시 메모리 카드(312)의 이면측의 외관을 도시하는 사시도이다.
도 21의 플래시 메모리 카드(312)는, 도 5의 플래시 메모리 카드(306)에 대하여, 카드의 표면에서의 전면측의 몰드(502)에 단차를 설치하여, 몰드(2101)로 하고 있다. 몰드(2101)의 단차는, 커넥터 단자(503)의 뒷측 부분에 설치한다. 이에 의해, Plug-in SIM 어댑터 및 miniUICC 어댑터의 커넥터 단자(606)에 사람의 손가락이 닿는 것을 방지할 수 있다.
본 실시 형태의 플래시 메모리 카드(312)와 같이, 카드의 표면에서의 전면측의 밀봉 수지의 두께를 얇게 한 카드나, 전술한 실시 형태 3 및 4와 같은, 카드의 표면에서의 전면측에 밀봉 수지를 형성하지 않은 카드에서는, Plug-in SIM 어댑터 또는 miniUICC 어댑터에 삽입하였을 때에, 그 전면측을 금속 프레임으로 덮을 수 있다고 하는 특징이 있다. 이 덮혀진 부분의 바로 아래에 Plug-in SIM 어댑터 또는 miniUICC 어댑터의 커넥터 단자를 형성하면, 이 커넥터 단자의 일부 또는 모두를 커버할 수 있다. 이에 의해, 플래시 메모리 카드 삽입시 등에서 손톱에 의한 파손, 또는 낙하시의 장해물로부터 커넥터 단자를 보호할 수 있다. 예를 들면, 본 실시 형태의 플래시 메모리 카드(312)용의 어댑터로서 도 18의 miniUICC 어댑터(305e)를 준비한 경우, miniUICC 어댑터(305e)의 커넥터 단자(1801)는, 구멍(1802)을 제외한 금속 프레임(1002)으로 덮을 수 있다. 또한, 본 실시 형태의 플래시 메모리 카드(312)용의 어댑터로서 도 10의 miniUICC 어댑터(305b)를 준비한 경우, 플래시 메모리 카드(312)의 표면에서의 전면측에는 단차가 설치되어 있으므로, 금속 프레임(1002)을 후면측으로 연장하여, 커넥터 단자(1005)가 덮혀지는 위치까지 연장할 수 있다.
또한, 그 밖의 구성 및 효과에 대해서는, 전술한 실시 형태 1과 마찬가지이므로, 그 설명을 생략한다.
<실시 형태 8>
도 22는, 전술한 실시 형태 7의 플래시 메모리 카드(312)의 다른 구조예인 플래시 메모리 카드(313)를 도시하는 외형도이다.
도 22의 (a)는 플래시 메모리 카드(313)의 표면의 평면도, 도 22의 (b)는 플래시 메모리 카드(313)의 이면의 평면도, 도 22의 (c)는 플래시 메모리 카드(313)의 좌측면도, 도 22의 (d)는 플래시 메모리 카드(313)의 우측면도, 도 22의 (e)는 플래시 메모리 카드(313)의 전면도, 도 22의 (f)는 플래시 메모리 카드(313)의 후면도이다. 또한, 도 22의 (g)는 플래시 메모리 카드(313)의 표면측의 외관을 도시하는 사시도이며, 도 22의 (h)는 플래시 메모리 카드(313)의 이면측의 외관을 도시하는 사시도이다.
도 22의 플래시 메모리 카드(313)는, 도 21의 플래시 메모리 카드(312)에 대하여, 기판(501)의 표면측에, 커넥터 단자(1601)를 증설한 것이다. 즉, 플래시 메모리 카드(313)의 후면측에 2열째의 커넥터 단자(1601)가 배치되어 있다. 각 단자의 기능에 대해서는, 전술한 실시 형태 2에서 설명한 것과 마찬가지이며, 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다. 또한, 그 밖의 구성 및 효과에 대해서는, 전술한 실시 형태 7과 마찬가지이므로, 그 설명을 생략한다.
<실시 형태 9>
도 23은, 전술한 실시 형태 1의 플래시 메모리 카드(306)의 다른 구조예인 플래시 메모리 카드(314)를 도시하는 외형도이다.
도 23의 (a)는 플래시 메모리 카드(314)의 표면의 평면도, 도 23의 (b)는 플래시 메모리 카드(314)의 이면의 평면도, 도 23의 (c)는 플래시 메모리 카드(314)의 좌측면도, 도 23의 (d)는 플래시 메모리 카드(314)의 우측면도, 도 23의 (e)는 플래시 메모리 카드(314)의 전면도, 도 23의 (f)는 플래시 메모리 카드(314)의 후면도이다. 또한, 도 23의 (g)는 플래시 메모리 카드(314)의 표면측의 외관을 도시하는 사시도이며, 도 23의 (h)는 플래시 메모리 카드(314)의 이면측의 외관을 도시하는 사시도이다.
도 23의 플래시 메모리 카드(314)는, 도 5의 플래시 메모리 카드(306)에 대하여, 카드의 표면에서의 우측면측 및 좌측면측의 몰드(502)에 단차를 설치하여, 몰드(2301)로 하고 있다.
여기에서, 플래시 메모리 카드(306)의 용량을 많이 하고자 하는 경우에는, 플래시 메모리 칩을 적층하는 등의 연구가 고려된다. 또한, 플래시 메모리 칩과 컨트롤러 칩을 적층시킴으로써, 플래시 메모리 칩의 면적을 크게 하는 것도 생각된다. 그러나, 그 경우에는 물리적으로 카드 전체의 두께가 두꺼워지기 때문에, 기판(501)을 얇게 해야만 한다. 따라서, 본 실시 형태와 같이, 카드의 표면에서의 우측면측 및 좌측면측의 몰드에 단차를 설치함으로써, Plug-in SIM 어댑터 및miniUICC 어댑터에 삽입할 때에, 플래시 메모리 카드(314)의 양측면의 강도를 유지할 수 있다.
그 밖의 구성 및 효과에 대해서는, 전술한 실시 형태 1과 마찬가지이므로, 그 설명을 생략한다.
<실시 형태 10>
도 24는, 전술한 실시 형태 9의 플래시 메모리 카드(314)의 다른 구조예인 플래시 메모리 카드(315)를 도시하는 외형도이다.
도 24의 (a)는 플래시 메모리 카드(315)의 표면의 평면도, 도 24의 (b)는 플래시 메모리 카드(315)의 이면의 평면도, 도 24의 (c)는 플래시 메모리 카드(315)의 좌측면도, 도 24의 (d)는 플래시 메모리 카드(315)의 우측면도, 도 24의 (e)는 플래시 메모리 카드(315)의 전면도, 도 24의 (f)는 플래시 메모리 카드(315)의 후면도이다. 또한, 도 24의 (g)는 플래시 메모리 카드(315)의 표면측의 외관을 도시하는 사시도이며, 도 24의 (h)는 플래시 메모리 카드(315)의 이면측의 외관을 도시하는 사시도이다.
도 24의 플래시 메모리 카드(315)는, 도 23의 플래시 메모리 카드(314)에 대 하여, 기판(501)의 표면측에, 커넥터 단자(1601)를 증설한 것이다. 즉, 플래시 메모리 카드(315)의 후면측에 2열째의 커넥터 단자(1601)가 배치되어 있다. 각 단자의 기능에 대해서는, 전술한 실시 형태 2에서 설명한 것과 마찬가지이며, 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다. 또한, 그 밖의 구성 및 효과에 대해서는, 전술한 실시 형태 9와 마찬가지이므로, 그 설명을 생략한다.
<실시 형태 11>
도 25는, 전술한 실시 형태 9의 플래시 메모리 카드(314)의 다른 구조예인 플래시 메모리 카드(316)를 도시하는 외형도이다.
도 25의 (a)는 플래시 메모리 카드(316)의 표면의 평면도, 도 25의 (b)는 플래시 메모리 카드(316)의 이면의 평면도, 도 25의 (c)는 플래시 메모리 카드(316)의 좌측면도, 도 25의 (d)는 플래시 메모리 카드(316)의 우측면도, 도 25의 (e)는 플래시 메모리 카드(316)의 전면도, 도 25의 (f)는 플래시 메모리 카드(316)의 후면도이다. 또한, 도 25의 (g)는 플래시 메모리 카드(316)의 표면측의 외관을 도시하는 사시도이며, 도 25의 (h)는 플래시 메모리 카드(316)의 이면측의 외관을 도시하는 사시도이다.
도 25의 플래시 메모리 카드(316)는, 도 23의 플래시 메모리 카드(306)에 대하여, 카드의 표면에서의 전면측의 몰드(2301)에 단차를 설치하여, 몰드(2501)로 하고 있다. 이 몰드(2301)의 단차에 대한 목적은, 전술한 실시 형태 7에서 나타낸 몰드(2101)의 단차의 설명과 마찬가지이며, 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
그 밖의 구성 및 효과에 대해서는, 전술한 실시 형태 9와 마찬가지이므로, 그 설명을 생략한다.
<실시 형태 12>
도 26은, 전술한 실시 형태 11의 플래시 메모리 카드(316)의 다른 구조예인 플래시 메모리 카드(317)를 도시하는 외형도이다.
도 26의 (a)는 플래시 메모리 카드(317)의 표면의 평면도, 도 26의 (b)는 플래시 메모리 카드(317)의 이면의 평면도, 도 26의 (c)는 플래시 메모리 카드(317)의 좌측면도, 도 26의 (d)는 플래시 메모리 카드(317)의 우측면도, 도 26의 (e)는 플래시 메모리 카드(317)의 전면도, 도 26의 (f)는 플래시 메모리 카드(317)의 후면도이다. 또한, 도 26의 (g)는 플래시 메모리 카드(317)의 표면측의 외관을 도시하는 사시도이며, 도 26의 (h)는 플래시 메모리 카드(317)의 이면측의 외관을 도시하는 사시도이다.
도 26의 플래시 메모리 카드(317)는, 도 25의 플래시 메모리 카드(316)에 대하여, 기판(501)의 표면측에, 커넥터 단자(1601)를 증설한 것이다. 즉, 플래시 메모리 카드(317)의 후면측에 2열째의 커넥터 단자(1601)가 배치되어 있다. 각 단자의 기능에 대해서는, 전술한 실시 형태 2에서 설명한 것과 마찬가지이며, 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다. 또한, 그 밖의 구성 및 효과에 대해서는, 전술한 실시 형태 11과 마찬가지이므로, 그 설명을 생략한다.
<실시 형태 13>
도 27은, 전술한 실시 형태 1의 플래시 메모리 카드(306)의 다른 구조예인 플래시 메모리 카드(318)를 도시하는 외형도이다.
도 27의 (a)는 플래시 메모리 카드(318)의 표면의 평면도, 도 27의 (b)는 플래시 메모리 카드(318)의 이면의 평면도, 도 27의 (c)는 플래시 메모리 카드(318)의 좌측면도, 도 27의 (d)는 플래시 메모리 카드(318)의 우측면도, 도 27의 (e)는 플래시 메모리 카드(318)의 전면도, 도 27의 (f)는 플래시 메모리 카드(318)의 후면도이다. 또한, 도 27의 (g)는 플래시 메모리 카드(318)의 표면측의 외관을 도시하는 사시도이며, 도 27의 (h)는 플래시 메모리 카드(318)의 이면측의 외관을 도시하는 사시도이다.
도 27의 플래시 메모리 카드(318)는, 도 5의 플래시 메모리 카드(306)에 대하여, 카드의 표면에서의 전면측의 몰드(502)의 영역을 후면측으로 후퇴시킨 몰드(2701)를 형성하고 있다. 즉, 기판(501)이 노출되도록, 몰드(2701)와 기판(501)의 단차를 설치하고 있다. 이 단차에 대한 목적은, 전술한 실시 형태 7에서 나타낸 몰드(2101)의 단차의 설명과 마찬가지이며, 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
그 밖의 구성 및 효과에 대해서는, 전술한 실시 형태 1과 마찬가지이므로, 그 설명을 생략한다.
<실시 형태 14>
도 28은, 전술한 실시 형태 13의 플래시 메모리 카드(318)의 다른 구조예인 플래시 메모리 카드(319)를 도시하는 외형도이다.
도 28의 (a)는 플래시 메모리 카드(319)의 표면의 평면도, 도 28의 (b)는 플래시 메모리 카드(319)의 이면의 평면도, 도 28의 (c)는 플래시 메모리 카드(319)의 좌측면도, 도 28의 (d)는 플래시 메모리 카드(319)의 우측면도, 도 28의 (e)는 플래시 메모리 카드(317)의 전면도, 도 28의 (f)는 플래시 메모리 카드(319)의 후면도이다. 또한, 도 28의 (g)는 플래시 메모리 카드(319)의 표면측의 외관을 도시하는 사시도이며, 도 28의 (h)는 플래시 메모리 카드(319)의 이면측의 외관을 도시하는 사시도이다.
도 28의 플래시 메모리 카드(319)는, 도 25의 플래시 메모리 카드(317)에 대하여, 기판(501)의 표면측에, 커넥터 단자(1601)를 증설한 것이다. 즉, 플래시 메모리 카드(319)의 후면측에 2열째의 커넥터 단자(1601)가 배치되어 있다. 각 단자의 기능에 대해서는, 전술한 실시 형태 2에서 설명한 것과 마찬가지이며, 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다. 또한, 그 밖의 구성 및 효과에 대해서는, 전술한 실시 형태 13과 마찬가지이므로, 그 설명을 생략한다.
<실시 형태 15>
도 29는, 본원 발명의 각 실시 형태에 기재된 플래시 메모리 카드를 삽입 가능한, 스마트 카드(ID-1) 변환 어댑터(305f)의 구조를 도시하는 외형도이다.
도 29의 (a)는 스마트 카드(ID-1) 변환 어댑터(305f)의 표면의 평면도, 도 29의 (b)는 스마트 카드(ID-1) 변환 어댑터(305f)의 측면도, 도 29의 (c)는 도 29의 (a)의 G-G' 단면도이다.
도 29의 스마트 카드(ID-1) 변환 어댑터(305f)는, 예를 들면 스마트 카드용이다. 도 29의 스마트 카드(ID-1) 변환 어댑터(305f)는, 기판(601) 상에, 시큐어 IC/플래시 메모리 컨트롤러(302)나 칩 부품(801) 등을 탑재한 모듈 영역(602)이 있고, 그 위를 금속판(603)이 덮고 있다. 기판(601)과 금속판(603)의 사이에는, 플 래시 메모리 카드(306)를 삽입하기 위한 공간 즉 슬롯(604)이 있다. 또한, 슬롯(604)의 커넥터부에는, 스페이스(2901)가 있다. 이 스페이스(2901)에 의해, 커넥터 단자는 카드 두께 방향으로 스트로크할 수 있다.
기판(601)의 표면에는, ISO7816I/F(304)용의 복수의 ISO7816 전극(605)이 배치되어 있다. 슬롯(604) 내에는, 기판(601) 상에 플래시 카드 I/F(307)용의 복수의 커넥터 단자(606)가 배치되어 있다. 커넥터 단자(606)는, 접촉 확실성을 담보하기 위하여, Au(금) 도금하거나, 1단자에 대하여 복수의 컨택트를 갖는 멀티 컨택트이어도 된다.
<실시 형태 16>
다음으로, 본원 발명의 각 실시 형태에 기재된 Plug-in SIM 어댑터 및 miniUICC 어댑터의 시큐어 IC(SIC)와 각 실시 형태에 기재된 플래시 메모리 카드 사이에서의, 시큐어 영역의 데이터 시큐러티성의 확보에 대하여 설명한다.
도 30은, 본 발명의 실시 형태 1에 의한 IC 카드의 시스템 구성예를 도시하는 블록도이다.
SIC 탑재의 Plug-in SIM 어댑터(305a)가, 삽입된 플래시 메모리 카드(306)의 메모리 영역을 시큐어 메모리 영역으로 하여 안전한 동작을 실현하는 방법에 대하여 설명한다.
SIC(302a)와 플래시 메모리 카드(306)는, 커넥터 단자를 통하여 데이터나 커맨드의 주고받음을 행하므로, 일반 통신 회선과 동일하게 방수 등을 방지하는 시큐러티 통신 대책이 필수이다.
Plug-in SIM 어댑터(305a)의 SIC(302a) 내부나 플래시 메모리 카드(306)의 컨트롤러(3001) 내부에는 시큐러티 상에 필요한 TRM(Tamper Resistant Module)이라고 불리는 개찬 방지 영역을 필요에 따라 갖고 있다.
이 TRM 영역 내에는, 이하의 정보가 있다.
(a) 시큐러티에 필요한 각종 증명서 관계: 일반적으로 통신 루트가 올바른 것을 증명하는, 인증국(CA)의 루트 증명서나 암호의 기본으로 되는 키가 올바른 것을 증명하는 증명서 등을 갖고 있다. 여기에서는 SIC(302a)의 증명 서류를 A로, 컨트롤러(3001)의 증명 서류를 B로 한다.
(b) 각종 시큐어 키: 일반 공개되지 않는 비밀 키나 공개 키를 SIC(302a), 컨트롤러(3001)에서 각각 J, K로 한다. 이들은 필요에 따라서 복수개를 가져도 된다.
(c) 암호의 종: SIC(302a)나 컨트롤러(3001)는, 매회 서로 다른 통신 세션에서, 템포러리의 암호 코드를 발생시키기 위하여 일반적으로 암호의 종을 각각 L, M을 갖는다. 템포러리의 코드는, SIC(302a)나 컨트롤러(3001)에 각각 내장된 암호와, 암호 발생 회로(도시하지 않음)에 의해, 항상 랜덤성을 가진 템포러리의 암호가 생성된다.
(d) 암호 연산 회로: 공급된 코드에 의해, 암호 처리화하거나, 암호 해독하는 연산 회로를 각각 F, G로 한다. 연산 회로는 파라미터 영역은 아니지만, 개찬 방지 영역에 존재시켜, 외부로부터의 부정 해독ㆍ해석을 방지하는 것이 바람직하다. 또한, 이들은, 증명서를 갖는 공개 키의 정당성을 체크하거나, 상호의 인증에 필요한 암호 연산을 행한다.
다음으로, 시큐어 영역의 사용예를 설명한다.
SIC(302a)가 필요한 프로그램이나 데이터를 플래시 메모리 카드(306)의 시큐어 영역에 읽기쓰기하는 방법에 대하여 설명한다.
(1) SIC(302a)는, 플래시 메모리 카드(306)가 정말로 사용되어 좋은지 확인하는 기기 인증을 행하는 것이 바람직하다. 여기에는, SIC(302a)가 기기 인증 커맨드를 일반적인 트러스티드 디바이스(Trusted Device)의 방법을 이용하는 것도 가능하다. 또한, 메모리 스틱 PRO의 경우에는, 매직 게이트나 그 시큐러티 강화한 커맨드 체계의 사용에 준거하여도 된다. SD 카드, MMC 카드의 경우에는, 시큐어 메모리 카드의 사용에 준거하여도 된다. 또한, 공개 키 암호법을 이용하여, 증명서와 공개 키를 이용하여 제3자에 방수되지 않고 확인할 수 있다.
또한, 스마트 카드 ISO/IEC7816에 준거하는 APDU(Application Protocol Data Unit)를 직접, 또는 캡슐화하여 간접적으로 이용하여도 된다. 여기에서, 캡슐화란, APDU를 사용하고자 하는 커맨드에 감싸서 송수신하는 것을 의미한다.
(2) 그 후, SIC(302a)는, 플래시 메모리 카드(306)에, 암호화한 데이터를 그대로, 플래시 메모리 카드(306)의 시큐어 데이터를 저장하는 메모리 영역에 기입하고, 판독하여도 된다. 시큐어 데이터 영역은 반드시 필수가 아니며, 일반적인 메모리 영역에 기입하여도 실현 가능하지만, 간단히 소거하거나, 포맷되거나, 이동ㆍ카피되는 것은 바람직하지 못하므로, 그들을 제한ㆍ제어하는 의미에서 시큐어 데이터 영역으로 표현하였다. 이것은 플래시 메모리 카드에 시큐어 전용의 메모리 파 티션을 형성하고, 일반 커맨드에 의해 비대응의 메모리 매니지먼트를 행함으로써도 대응 가능하다. 단, 커맨드의 세션은, 시큐러티성을 확보하도록, 템포러리의 세션 키를 이용한 주고받음이 유효하다.
(3) 이 때, 컨트롤러(3001)가, 아무것도 SIC(302a)의 시큐어 데이터를 해독할 필요가 없을 때에는, 그대로 시큐어 영역에 암호화된 데이터를 기입ㆍ판독하는 것만이어도 된다. 암호 해독은 SIC(302a) 내부의 암호 연산기에 의해 처리된다. 이것은 시큐어 데이터의 저장 제어 이외에, 컨트롤러(3001)가 일절 관여하지 않는 경우이다.
(4) 만약, SIC(302a)의 시큐어 데이터를 다른 SIC나 다른 플래시 메모리 카드에서 응용하는 경우에는 이하의 방법으로 가능하다. SIC는 시큐어 데이터의 해독용의 키를 컨트롤러의 공개 키를 이용하여 암호화하여 컨트롤러에 전달한다. 이 때에 이용하는 컨트롤러의 공개 키는 인증국의 증명서를 갖고, SIC가 TRM 등에 저장되어 있는 인증국의 공개 키를 이용하여 컨트롤러의 공개 키의 정통성을 검증하고 나서 이용하는 것이 안전하다. 단, 공개 키는, TRM 저장은 필수가 아니다. 이에 의해, SIC는 신용할 수 있는 기기 인증된 플래시 메모리 카드에 안전하게 해독용의 키를 전달할 수 있다(그렇지 않은 경우에는 최종 수취 기기의 공개 키에 의해 마찬가지의 방법으로 암호화하여 컨트롤러에 의해서는 해독되지 않도록 할 수 있음). 컨트롤러의 공개 키에 의해 암호화된 해독용의 비밀 키는 컨트롤러 내부의 TRM 영역에 해독하여 안전하게 저장된다.
(5) 다른 SIC나 다른 플래시 메모리 카드가, 상기 (4)의 시큐어 데이터를 필 요로 한 경우에는, 플래시 메모리 카드는 리무버블에 의해 제거되고, 다른 Plug-in SIM 어댑터, miniUICC 어댑터나 메모리 카드 어댑터에 삽입되어, 서로 기기 인증된다. 인증 후, 다른 SIC나 다른 플래시 메모리 카드로부터 전달된 공개 키에 의해, 컨트롤러의 TRM 내부에서 보존되어 있었던 해독용의 키를 암호화하여 전달한다. 그 비밀키에 의해 암호화된 데이터를 전달한다. 이에 의해, 다른 SIC나 다른 플래시 메모리 카드는, 내부에서 해독되어 전달된 자신의 비밀 키에 의해, 암호 데이터를 해독할 수 있다.
다음으로, 메모리 영역의 제한(시큐어 영역의 분류)에 대하여 설명한다.
도 31은, 플래시 메모리 카드(306)의 메모리 맵을 나타내는 도면이다.
메모리의 할당은, 이하의 4개의 케이스로 분류된다.
(케이스 1) B 영역을 SIM만으로 사용할 수 있다고 하는 경우
(케이스 2) B 영역은 SIM에서도 플래시 메모리 카드에서도 공통으로 사용할 수 있는 경우
(케이스 3) B 영역은 B' 영역과 B" 영역에서 각각 SIM과 플래시 메모리 카드가 사용하는 경우
(케이스 4) (케이스 1)과 (케이스 2)의 합성
메모리 할당은, 컨트롤러가 관리하지만, (1) 카드 포맷시에 영역을, 컨트롤러의 내부 조건에 의해 할당한다, (2) 출하시에 포맷하여 영역을 할당한다, (3) 시큐어 커맨드에 의해 특별한 조건을 충족시킬 때에 할당한다 등의 방법이 있다. 메모리 카드 I/F의 시큐어 커맨드에 정해진 방법에 의해, 시큐어 영역의 포맷, 데이 터 판독/기입, 표시/비표시는 조작의 권한을 관리한다. 즉, 일반 유저로서는 조작할 수 없는 구조를 실장할 수 있다.
시큐어 메모리 영역 B는, (1) 암호화한 데이터를 그대로 기록한다, (2) 암호화한 데이터와, 암호화 키를 기록한다, (3) (2)의 경우, 암호화 키에 의해 데이터를 복호하고, 다른 기기에 대하여 다른 암호화 키를 생성하여, 암호화한 데이터를 주고 받는다 등의 시큐러티의 레벨에 따른 이용이 생각된다. 이 때, 암호화 키는, 컨트롤러의 내부의 특별한 영역(TRM)에 기록하는 등의 시큐러티 대책을 행할 수도 있다.
컨트롤러는 SIM의 SIC와 기기 인증하고, 신용이 있는 안심한 경우에만 사용을 가능하게 한다(부정 메모리 카드의 혼입 방지). 또한, 플래시 메모리 카드에 SIC를 탑재함으로써, SIC가 갖는 SIM 기능의 치환을 행하는 것이 가능하다. 또한, 시큐어 처리 기능(인증 기능, 암호화 프로세서 등)의 전용의 시큐어 처리를 보다 간단화ㆍ코프로세서화하여도 된다.
<실시 형태 17>
도 35는, 종래의 Plug-in SIM 카드의 구조를 도시하는 외형도로서, (a)는 저면도, (b)는 평면도, (c)는 우측면도, (d)는 정면도이다. 도 35에 도시한 바와 같이, 종래의 Plug-in SIM 카드는, 세로 25mm, 가로 15mm, 두께 0.76mm의 구조를 갖고, 한쪽의 면에는 ISO7816 전극(3501)이 배치되어 있다. 또한, 네 구석 중 하나에는 면취부(3502)가 있다.
도 36은, 본 발명의 실시 형태 17에 의한 Plug-in SIM 카드의 개략 구조를 도시하는 외형도로서, (a)는 저면도, (b)는 평면도, (c)는 우측면도, (d)는 정면도이다. 도 36에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시 형태 17에 의한 Plug-in SIM 카드의 한쪽의 면에는 ISO7816 전극(3601)이 배치되어 있다. 또한, 네 구석 중 하나에는 면취부(3602)가 있다. 본 실시 형태 17의 Plug-in SIM 카드는, 세로 25mm, 가로 15mm의 구조를 갖고, 두께 0.76mm의 부분과, 두께 T(T>0.76mm)의 부분(3603)을 갖고 있다. 두께 T의 부분(3603)은, 세로 L(L<25mm), 가로 M(M<15mm)의 대략 직사각형으로 구성되고, 일면만이 Plug-in SIM 카드의 윤곽선에 접해 있다. 두께 T의 부분(3603) 중, 가로 M의 부분은, 좌우 양측의 윤곽선보다 내측에 위치하고, 그 양측의 두께는 0.76mm로 되어 있다. 이 양측의 두께 0.76mm의 부분이 소켓의 압축 부분에 닿도록 함으로써, 종래의 Plug-in SIM 카드와 본 실시 형태 17의 Plug-in SIM 카드에서, 소켓을 공용할 수 있다. 또한, 종래의 Plug-in SIM 카드와 비교하여, 본 실시 형태 17의 Plug-in SIM 카드는, 두꺼운 부분과 얇은 부분을 갖고 단차가 있기 때문에, 손으로 용이하게 잡기 쉽다. 또한, 두꺼운 부분의 내부에 두께가 두껍기 때문에 실장이 곤란하였던 부품을 실장하는 것이 가능하게 된다.
도 37은, 본 발명의 실시 형태 17에 의한 Plug-in SIM 카드의 개략 구조를 도시하는 단면도이다. 도 37은, 두께 T의 부분(3603)의 내부에, 수정 진동자 (3701)와 SIC칩(3702) 등을 실장한 예이다.
도 37에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태 17에 의한 Plug-in SIM 카드는, 예를 들면, 수정 진동자(3701), SIC칩(3702), 배선 기판(3703), 수지 캡(3704), 레진 몰드(3705), ISO7816 전극(3601) 등으로 구성되어 있다. 배선 기판(3703) 상의 두 께 T의 부분(3603) 내부에, 수정 진동자(3701)와 SIC칩(3702)이 탑재되어 있다. 수정 진동자(3701)는, 배선 기판(3703) 상의 배선 패턴과 납땜 접속되어 있다. SIC칩(3702)은, 배선 기판(3703) 상의 배선 패턴과 와이어 본딩 접속되고, 레진 몰드(3705)에 의해 수지 밀봉되어 있다. 이들 부품은, 수지 캡(3704)으로 덮혀져 있다.
도 38은, 본 발명의 실시 형태 17에 의한 Plug-in SIM 카드의 개략 구조를 도시하는 단면도이다. 도 38은, 두께 T의 부분(3603)의 내부에, 적층한 메모리 칩(3801)을 실장한 예이다.
도 38에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태 17에 의한 Plug-in SIM 카드는, 예를 들면, 적층한 메모리 칩(3801), SIC칩(3702), 배선 기판(3703), 수지 캡(3704), 레진 몰드(3705), ISO7816 전극(3601) 등으로 구성되어 있다. 배선 기판(3703) 상의 두께 T의 부분(3603) 내부에 적층한 메모리 칩(3801)이 탑재되어 있다. 두께 0.76mm의 부분에 SIC칩(3702)이 탑재되어 있다. 적층한 메모리 칩(3801)과 SIC칩(3702)은, 배선 기판(3703) 상의 배선 패턴과 와이어 본딩 접속되고, 레진 몰드(3705)에 의해 수지 밀봉되어 있다. 이들 부품은, 수지 캡(3704)으로 덮혀져 있다.
종래의 Plug-in SIM 카드의 두께 0.76mm에 대하여, 대용량 메모리 탑재를 위해 메모리 칩의 적층 탑재를 하는 경우, USB-I/F 대응을 위해 수정 진동자, 세라믹 발진기의 탑재 등, 두께가 있는 부품을 탑재하는 경우에, 종래의 SIM 카드 두께 0.76mm를 초과하게 되는 경우가 있다. 따라서, Plug-in SIM 카드의 두께 방향에 서, 부분적으로 SIM 카드의 두께 0.76mm보다도 두꺼운 카드로 하고, 이들 부품을 두꺼운 부분에 탑재함으로써, 대용량 메모리를 탑재한 SIM이나, USB-I/F에 대응한 SIM을 실현할 수 있다. 또한, 메모리 칩은 적층하지 않고 간단히 1매만이어도 된다. 이 경우의 메리트로서는, Plug-in SIM 카드의 일부가 두껍기 때문에 잡기 쉽다고 하는 이점이 있다.
<실시 형태 18>
도 39는, 본 발명의 실시 형태 18에 의한 일부 두꺼운 Plug-in SIM 어댑터의 개략 구조를 도시하는 외형도로서, (a)는 배면도, (b)는 좌측면도, (c)는 평면도, (d)는 우측면도, (e)는 저면도, (f)는 정면도이다. 도 39의 (e)에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시 형태 18에 의한 일부 두꺼운 Plug-in SIM 어댑터의 한쪽의 면(기판(3906))에는 ISO7816 전극(3901)이 배치되어 있다. 또한, 네 구석 중 하나에는 면취부(3902)가 있다. 본 실시 형태 18의 Plug-in SIM 어댑터는, 상기 실시 형태 17에 의한 Plug-in SIM 카드와 거의 동일한 형상 및 치수를 갖고 있다. 단, 본 실시 형태 18의 Plug-in SIM 어댑터는, 메모리 카드를 수납하기 위한 슬롯(3903)을 갖고 있다. 본 실시 형태 18의 Plug-in SIM 어댑터는, 두께 0.76mm의 부분(3904)과, 두께 T(T>0.76mm)의 부분(3905)을 갖고 있다. 두께 T의 부분(3905)은, 세로 L(L<25mm), 가로 M(M<15mm)의 대략 직사각형으로 구성되고, 일면만이 Plug-in SIM 어댑터의 윤곽선에 접해 있다. 두께 T의 부분(3905) 중, 가로 M의 부분은, 좌우 양측의 윤곽선보다 내측에 위치하고, 그 양측의 두께는 0.76mm로 되어 있다. 이 양측의 두께 0.76mm의 부분(3904)이 소켓의 압축 부분에 맞닿게 함으로써, 종래의 Plug-in SIM 카드와 상기 실시 형태의 Plug-in SIM 어댑터와 상기 실시 형태의 Plug-in SIM 카드와 본 실시 형태 18의 일부 두꺼운 Plug-in SIM 어댑터에서, 소켓을 공용할 수 있다. 또한, 상기 실시 형태의 Plug-in SIM 카드와 비교하여, 본 실시 형태 18의 Plug-in SIM 어댑터는, 두꺼운 부분과 얇은 부분을 갖고 단차가 있기 때문에, 손으로 용이하게 잡기 쉽다.
일반적으로 보급되어 있는 소형 메모리 카드로서, 메모리 스틱(상표) 마이크로의 일종의 메모리 카드인 M2, 소형의 SD 메모리 카드(상표)의 일종인 마이크로 SD(microSD; 상표) 등이 있다. 이들 소형 메모리 카드는, 카드 두께가, 1.2mm(M2), 1.0mm(마이크로 SD) 정도이다. 한편, 상기 실시 형태에서 설명한 Plug-in SIM 어댑터, Plug-in SIM 카드의 두께는 0.76mm 정도이다. 따라서, 상기 실시 형태에서 설명한 Plug-in SIM 어댑터에는, 종래의 M2, 마이크로 SD 등의 메모리 카드를 수납할 수 없다.
따라서, 본 실시 형태 18에서 나타낸 바와 같이, Plug-in SIM 어댑터를, SIM 어댑터의 두께 방향에서, 부분적으로 SIM 어댑터의 두께 0.76mm보다도 두꺼운 어댑터로 함으로써, M2, 마이크로 SD 등의 메모리 카드를 탑재할 수 있는 Plug-in SIM 어댑터를 실현할 수 있다.
이 때, Plug-in SIM 어댑터에서, 두껍게 하는 부분은, 소켓의 SIM 카드 누름, 위치 결정 등의 기구와 간섭하지 않는 에리어를 두껍게 하고, 카드 누름 부분은 종래의 Plug-in SIM 카드와 동일한 두께로 함으로써, 종래의 Plug-in SIM 카드와 소켓을 공용할 수 있다.
도 40은, 본 발명의 실시 형태 18에 의한 일부 두꺼운 Plug-in SIM 어댑터의 개략 구성을 도시하는 단면도(메모리 카드가 삽입되기 전), 도 41은, 본 발명의 실시 형태 18에 의한 일부 두꺼운 Plug-in SIM 어댑터의 개략 구성을 도시하는 단면도(메모리 카드가 삽입된 후)이다. 본 발명의 실시 형태 18에 의한 일부 두꺼운 Plug-in SIM 어댑터는, 예를 들면 기판(3906), ISO7816 전극(3901), 레진 몰드(4001), 상압축 덮개(4002), SIC칩(4003), 칩 부품(4004), 커넥터 단자(4005) 등으로 구성되어 있다. SIC칩(4003)은, 시큐어 기능(SIC)과 메모리 카드 인터페이스 기능을 구비한 칩이며, 본딩 와이어(4006)에 의해 기판(3906) 상의 배선과 와이어 본딩되어 있다. 칩 부품(4004)은 수동 소자, 능동 소자이다. 상압축 덮개(4002)는 금속판 등으로 이루어지고, 표준의 메모리 카드가 탑재 가능해지도록 단차를 갖고 있다. 커넥터 단자(4005)는 기판(3906) 상의 배선에 납땜 또는 용접 등에 의해 접착되어 있다. 상압축 덮개(4002)가 있는 두께가 두꺼운 부분의 슬롯(3903) 내에 메모리 카드(4101)가 삽입된다.
<실시 형태 19>
도 42는, 본 발명의 실시 형태 19에 의한 일부 두꺼운 Plug-in SIM 어댑터(마이크로 SD 대응)의 구조를 도시하는 외형도로서, (a)는 저면도, (b)는 평면도, (c)는 우측면도, (d)는 정면도이다. 도 42는, 일부 두꺼운 Plug-in SIM 어댑터(4205)에 마이크로 SD 카드(4204)를 삽입한 도면을 도시하고 있다. 도 42에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시 형태 19에 의한 일부 두꺼운 Plug-in SIM 어댑터(4205)의 한쪽의 면에는 ISO7816 전극(4201)이 배치되어 있다. 또한, 네 구석 중 하나에는 면취부(4202)가 있다. 상압축 덮개(4203)의 부분은 두껍게 되어 있다. Plug-in SIM 어댑터(4205)는, 상기 실시 형태 18에 의한 Plug-in SIM 어댑터와 거의 동일한 형상 및 치수를 갖고 있다. Plug-in SIM 어댑터(4205)의 상압축 덮개(4203) 하부의 슬롯 내에 마이크로 SD 카드(4204)가 삽입된다.
도 43은, 본 발명의 실시 형태 19에 의한 일부 두꺼운 Plug-in SIM 어댑터(마이크로 SD 대응) 상압축 덮개를 제외한 구조를 도시하는 외형도로서, (a)는 평면도, (b)는 우측면도, (c)는 정면도이다. 도 43은, 일부 두꺼운 Plug-in SIM 어댑터(4205)에 마이크로 SD 카드(4204)를 삽입한 도면을 도시하고 있다. Plug-in SIM 어댑터(4205)의 슬롯 내의 커넥터 단자(4301)가 마이크로 SD 카드(4204)의 단자와 접촉함으로써, 양자는 전기적으로 접속된다.
도 44, 도 45 및 도 46은, 본 발명의 실시 형태 19에 의한 일부 두꺼운 Plug-in SIM 어댑터(마이크로 SD 대응)에 마이크로 SD 카드를 삽입하는 상태를 도시하는 사시도이며, 도 44는 삽입 전, 도 45는 삽입하는 도중, 도 46은 삽입한 후를 나타낸다. 도 44, 도 45 및 도 46에 도시한 바와 같이, Plug-in SIM 어댑터(4205)의 상압축 덮개(4203) 하부의 슬롯 내에 마이크로 SD 카드(4204)가 삽입된다.
<실시 형태 20>
도 47은, 통상의 M2 메모리 카드의 외형을 도시하는 도면으로서, (a)는 좌측면도, (b)는 평면도, (c)는 우측면도, (d)는 정면도이다. 도 47에 도시한 바와 같이, 통상의 M2 메모리 카드는, 두께 약 1.2mm의 부분(4701)과, 두께 0.6mm의 카드 삽입 가이드 부분(4702)을 갖는다.
도 48은, 본 발명의 실시 형태 20에 의한 M2 메모리 카드의 외형을 도시하는 도면으로서, (a)는 좌측면도, (b)는 평면도, (c)는 우측면도, (d)는 정면도이다. 도 48에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태 20에 의한 M2 메모리 카드는, 두께 0.6mm의 카드 삽입 가이드 부분(4802)과 동일한 두께의 부분(4801)으로 구성된다. 이러한 구성으로 함으로써, 통상의 M2와 동일한 메모리 카드 소켓을 사용할 수 있고, 또한 상기 실시 형태에 따른 Plug-in SIM 어댑터에 탑재하였을 때의 토탈 두께를 얇게 할 수 있다.
<실시 형태 21>
도 49는, 본 발명의 실시 형태 21에 의한 일부 두꺼운 Plug-in SIM 어댑터(M2 대응)의 구조를 도시하는 외형도로서, (a)는 평면도, (b)는 우측면도, (c)는 정면도이다. 도 49에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시 형태 21에 의한 일부 두꺼운 Plug-in SIM 어댑터의 한쪽의 면(도 49의 (a)의 뒷측)에는 ISO7816 전극(4901)이 배치되어 있다. 또한, 네 구석 중 하나에는 면취부(4902)가 있다. 또한, M2 메모리 카드를 수납하기 위한 슬롯(4903) 내부에는, M2 메모리 카드의 단자와 접촉하여 전기적 접속을 하기 위한 복수의 커넥터 단자(4904)가 배치되어 있다. 또한, 슬롯(4903)의 양단에는, M2 메모리 카드를 고정하기 위한 메모리 카드 누름부(4905)가 설치되어 있다. 본 실시 형태 21의 Plug-in SIM 어댑터는, 상기 실시 형태 18, 19에 의한 Plug-in SIM 어댑터와 거의 동일한 형상 및 치수를 갖고 있다.
도 50은, 본 발명의 실시 형태 21에 의한 일부 두꺼운 Plug-in SIM 어댑터에 통상의 M2 메모리 카드를 삽입한 후의 상태를 나타내는 외형도로서, (a)는 평면도, (b)는 우측면도, (c)는 정면도이다. 도 50에 도시한 바와 같이, Plug-in SIM 어댑터의 슬롯에 도 47에서 나타낸 통상의 M2 메모리 카드(5001)가 삽입되고, 메모리 카드 누름부(4905)에 의해 카드 삽입 가이드 부분(4702)이 눌려져, M2 메모리 카드(5001)가 고정된다.
도 51은, 본 발명의 실시 형태 21에 의한 일부 두꺼운 Plug-in SIM 어댑터에 상기 실시 형태 20에 의한 M2 메모리 카드를 삽입한 후의 상태를 나타내는 외형도로서, (a)는 평면도, (b)는 우측면도, (c)는 정면도, (d)는 비교를 위한 통상의 M2 메모리 카드를 삽입한 후의 우측면도이다. 도 51에 도시한 바와 같이, Plug-in SIM 어댑터의 슬롯에 도 48에서 나타낸 상기 실시 형태 20에 의한 M2 메모리 카드(5101)가 삽입되고, 메모리 카드 누름부(4905)에 의해 카드 삽입 가이드 부분(4802)이 눌려져, M2 메모리 카드(5101)가 고정된다. M2 메모리 카드를 삽입한 후의 Plug-in SIM 어댑터의 두께는, 상기 실시 형태 20에 의한 M2 메모리 카드(5101)(두께 약 0.6mm)를 삽입한 후에는, 도 51의 (b)에 나타낸 바와 같이 t1로 되고, 통상의 M2 메모리 카드(5001)(두께 약 1.2mm)를 삽입한 후에는, 도 51의 (d)에 나타낸 바와 같이 t2로 된다. 또한, t1<t2이다.
M2 메모리 카드 대응의 Plug-in SIM 어댑터에, 상기 실시 형태 20에 의한 두께 0.6mm의 M2 메모리 카드(5101)를 삽입하는 경우, M2 메모리 카드의 카드 삽입 가이드 부분(4802)은 카드 삽입 가이드 부분(4702)과 동일한 두께이며, 통상의 M2 메모리 카드(5001)와 마찬가지로 삽입 가능하다. 삽입 후의 Plug-in SIM 어댑터의 두께(t1)는, 통상의 M2 메모리 카드를 삽입하였을 때의 두께(t2)에 대하여, Plug-in SIM 어댑터의 카드 누름 부분보다도 높은 부분이 없는 만큼 얇아진다.
또한, 메모리 카드 누름부(4905)는, 메모리 카드 전체를 덮는 구조이어도 된다.
<실시 형태 22>
도 52는, 본 발명의 실시 형태 22에 의한 IC 카드용 소켓의 외형도로서, (a)는 평면도, (b)는 우측면도, (c)는 정면도이다. 본 실시 형태 22에 의한 IC 카드용 소켓은, 예를 들면 기판(5201), 기판(5201)의 양측에 설치된 카드 누름부(5202), 기판의 중앙의 구멍의 부분에 부착된 복수의 컨택트(5203) 등으로 구성된다. 카드 누름부(5202)는, 상기 실시 형태에 따른 Plug-in SIM 카드, Plug-in SIM 어댑터 등의 IC 카드를 눌러 고정하기 위한 것이다. 컨택트(5203)는, 상기 실시 형태에 따른 Plug-in SIM 카드, Plug-in SIM 어댑터 등에 설치된 IS07816 전극과 접촉하여 전기적 접속을 하기 위한 것이다.
도 53은, 본 발명의 실시 형태 22에 의한 IC 카드용 소켓에 일부 두꺼운 Plug-in SIM 어댑터(또는 카드)를 삽입한 후의 상태를 도시하는 외형도로서, (a)는 평면도, (b)는 우측면도, (c)는 정면도이다. 도 53에서는, 삽입하는 IC 카드의 일례로서 실시 형태 19의 Plug-in SIM 어댑터(4205)를 나타내고 있지만, 실시 형태 17의 Plug-in SIM 카드, 실시 형태 18, 21∼22의 Plug-in SIM 어댑터이어도 된다.
도 54는, 본 발명의 실시 형태 22에 의한 IC 카드용 소켓에 두께 0.76mm의 Plug-in SIM 어댑터(또는 카드)를 삽입한 후의 상태를 도시하는 외형도로서, (a)는 평면도, (b)는 우측면도, (c)는 정면도이다. 도 54에서는, 삽입하는 IC 카드의 일례로서 실시 형태 1의 Plug-in SIM 어댑터(305a)를 나타내고 있지만, 종래의 Plug-in SIM 카드 등이어도 된다.
마이크로 SD 카드, M2 메모리 카드 등을 탑재하기 위하여, Plug-in SIM 어댑터(또는 카드)에 대하여 두껍게 하는 부분은, 카드 누름 부분과 간섭하지 않는 에리어를 두껍게 하고, 카드 누름 부분은 종래의 Plug-in SIM 카드와 동일한 두께(0.76mm)로 함으로써, 종래의 Plug-in SIM 카드에도, 상기 실시 형태에 따른 Plug-in SIM 어댑터(또는 카드)에도 사용할 수 있는 공통 소켓을 실현할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태를 각각 적절하게 조합하여도 된다.
이상, 본 발명자에 의해 이루어진 발명을 그 실시 형태에 기초하여 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것이 아니며, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러가지 변경 가능한 것은 물론이다.
본 발명은 IC 카드, 전자 기기 등의 제조업에서 이용 가능하다.

Claims (36)

  1. 플래시 메모리 칩을 탑재한 IC 카드로서,
    상기 IC 카드는, plug-in SIM 어댑터 및/또는 miniUICC 어댑터에 삽입 가능하고,
    상기 IC 카드가, 상기 plug-in SIM 어댑터 또는 상기 miniUICC 어댑터에 삽입됨으로써, 상기 plug-in SIM 어댑터 또는 상기 miniUICC 어댑터와 상기 IC 카드가 일체로 되어 확장 메모리를 갖는 SIM 또는 확장 메모리를 갖는 miniUICC로서 동작하고,
    상기 IC 카드는, 상기 plug-in SIM 어댑터 또는 상기 miniUICC 어댑터로부터 물리적으로 분리 가능한 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 IC 카드는,
    복수의 커넥터 단자와,
    상기 플래시 메모리 칩을 갖고,
    상기 커넥터 단자는, 상기 plug-in SIM 어댑터 또는 상기 miniUICC 어댑터에 삽입하였을 때에, 상기 SIM 어댑터 또는 상기 miniUICC 어댑터와 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 IC 카드는, 상기 플래시 메모리 칩을 제어하기 위한 컨트롤러 칩을 더 갖는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 plug-in SIM 어댑터 및 miniUICC 어댑터는, 시큐러티 마이크로컴퓨터 기능을 갖는 시큐어 IC칩을 갖는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 시큐어 IC칩은, 상기 plug-in SIM 어댑터 및 miniUICC 어댑터의 기판에 매립되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 플래시 메모리 칩 및 컨트롤러 칩은, 몰드로 덮혀져 있는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 IC 카드는, 시큐러티 마이크로컴퓨터 기능을 갖는 시큐어 IC칩을 더 갖는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 IC 카드의 두께가, 상기 SIM 어댑터의 두께보다도 얇은 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 IC 카드의 두께가, 0.84mm 이하인 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 SIM 어댑터의 평면 치수는 15mm×25mm이며, 상기 miniUICC 어댑터의 평면 치수는 15mm×12mm인 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 IC 카드는, 메모리 스틱 PRO, SD 카드, 멀티미디어 카드, USB, TCP/IP, I2C, 또는 시리얼 인터페이스 커뮤니케이션(SCI)의 인터페이스로 변환 가능한 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 IC 카드는, 복수의 제1 커넥터 단자와 복수의 제2 커넥터 단자를 갖고,
    상기 제1 커넥터 단자는, plug-in SIM 또는 miniUICC와의 제1 인터페이스에 이용하는 단자이며,
    상기 제2 커넥터 단자는, 메모리 스틱 PRO, SD 카드, 멀티미디어 카드, USB, TCP/IP, I2C, 또는 시리얼 인터페이스 커뮤니케이션(SCI)과의 제2 인터페이스에 이용하는 단자인 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 인터페이스와 상기 제2 인터페이스의 프로토콜은, 일부 또는 전부가 서로 다른 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 IC 카드와, 상기 plug-in SIM 어댑터 또는 상기 miniUICC 어댑터는, 상호의 기기 인증을 행하고, 인증 완료된 경우에만, plug-in SIM 또는 miniUICC의 증설 메모리로서 기능하는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 IC 카드의 인증은, 메모리 스틱 PRO, MMC, 또는 SD 카드의 사용에 준거하는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 IC 카드의 인증은, 스마트 카드의 ISO/IEC7816에 준거하는 APDU가 이용되는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  17. 시큐러티 마이크로컴퓨터 기능을 갖는 시큐어 IC칩을 탑재하고, SIM으로서 동작하는 IC 카드로서,
    상기 IC 카드는, 플래시 메모리 칩을 탑재한 플래시 메모리 카드를 삽입 가능하고,
    상기 플래시 메모리 카드는, 상기 IC 카드로부터 물리적으로 분리 가능한 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 플래시 메모리 카드가, 상기 IC 카드에 삽입됨으로써, 상기 플래시 메모리 카드와 상기 IC 카드가 일체로 되어 확장 메모리를 갖는 SIM으로서 동작하는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 시큐어 IC칩이 탑재된 기판과,
    상기 기판 상의 상기 시큐어 IC칩을 밀봉한 모듈 영역과,
    상기 플래시 메모리 카드를 삽입하기 위한 슬롯을 갖고,
    상기 플래시 메모리 카드와 전기적으로 접속하기 위한 복수의 커넥터 단자가 상기 슬롯 내에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 시큐어 IC칩은, 상기 슬롯의 위치에 대하여 면취부 근방에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  21. 제17항에 있어서,
    상기 IC 카드의 평면 치수는 15mm×25mm인 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 IC 카드의 두께가 0.84mm 이하인 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  23. 시큐러티 마이크로컴퓨터 기능을 갖는 시큐어 IC칩을 탑재하고, miniUICC로서 동작하는 IC 카드로서,
    상기 IC 카드는, 플래시 메모리 칩을 탑재한 플래시 메모리 카드를 삽입 가능하고,
    상기 플래시 메모리 카드는, 상기 IC 카드로부터 물리적으로 분리 가능한 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 플래시 메모리 카드가, 상기 IC 카드에 삽입됨으로써, 상기 플래시 메모리 카드와 상기 IC 카드가 일체로 되어 확장 메모리를 갖는 miniUICC로서 동작하는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 시큐어 IC칩이 내장된 기판과,
    상기 플래시 메모리 카드를 삽입하기 위한 슬롯을 갖고,
    상기 플래시 메모리 카드와 전기적으로 접속하기 위한 복수의 커넥터 단자가 상기 슬롯 내에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  26. 제23항에 있어서,
    상기 IC 카드의 평면 치수는 15mm×12mm인 것을 특징으로 한 IC 카드.
  27. 제26항에 있어서,
    상기 IC 카드의 두께가, 0.84mm 이하인 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  28. 시큐러티 마이크로컴퓨터 기능을 갖는 시큐어 IC칩을 탑재하고, SIM으로서 동작하는 IC 카드로서,
    제1 두께를 갖는 제1 부분과,
    상기 제1 부분의 내측에 설치된 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  29. 제28항에 있어서,
    상기 제1 두께는, 0.76mm인 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  30. 제28항에 있어서,
    상기 제2 부분의 내부에는, 수정 진동자가 탑재되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  31. 제28항에 있어서,
    상기 제2 부분의 내부에는, 적층된 메모리 칩이 탑재되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  32. 제28항에 있어서,
    상기 IC 카드는, 상기 제2 부분의 내부에 슬롯을 갖고, 메모리 칩을 탑재한 메모리 카드를 상기 슬롯 내에 삽입 가능하며,
    상기 메모리 카드는, 상기 IC 카드로부터 물리적으로 분리 가능한 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  33. 제32항에 있어서,
    상기 메모리 카드가, 상기 IC 카드에 삽입됨으로써, 상기 메모리 카드와 상기 IC 카드가 일체로 되어 확장 메모리를 갖는 SIM으로서 동작하는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  34. 제33항에 있어서,
    상기 메모리 카드는, 마이크로 SD 카드 또는 M2 메모리 카드인 것을 특징으로 하는 IC 카드.
  35. 제1 두께를 갖는 제1 부분과, 상기 제1 부분의 내측에 설치된 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 부분을 갖는 제1 IC 카드와,
    상기 제1 두께를 갖는 제3 부분과, 상기 제3 부분의 내측에 설치된 상기 제1 두께를 갖는 제4 부분을 갖는 제2 IC 카드를 공통으로 삽입 가능한 IC 카드용 소켓으로서,
    상기 제1 부분 및 상기 제3 부분을 눌러 상기 제1 IC 카드 및 상기 제2 IC 카드를 고정 가능한 높이를 갖고, 또한, 상기 제2 부분에 접촉하지 않는 폭을 갖는 카드 누름부를 갖는 것을 특징으로 하는 IC 카드용 소켓.
  36. 제35항에 있어서,
    상기 제1 두께는, 0.76mm인 것을 특징으로 하는 IC 카드용 소켓.
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