CN116093694A - 发光模组及其制作方法、发光元件层、柔性电路板结构 - Google Patents

发光模组及其制作方法、发光元件层、柔性电路板结构 Download PDF

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CN116093694A CN202310006504.3A CN202310006504A CN116093694A CN 116093694 A CN116093694 A CN 116093694A CN 202310006504 A CN202310006504 A CN 202310006504A CN 116093694 A CN116093694 A CN 116093694A
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徐正彬
黄达人
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Interface Optoelectronics Shenzhen Co Ltd
Interface Technology Chengdu Co Ltd
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General Interface Solution Ltd
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Abstract

本申请涉及显示技术领域，本申请实施例提供了一种发光模组及其制作方法、发光元件层、柔性电路板结构。上述发光模组及其制作方法、发光元件层、柔性电路板结构中，发光元件层上设有第一定位结构，柔性电路板上连接有第二定位结构，模具上设有第三定位结构，借助第一定位结构、第二定位结构和第三定位结构之间的相互配合，使得发光元件层能够和柔性电路板相对位，改善了柔性电路板难以有效插入对应的连接器中的情形。

Description

发光模组及其制作方法、发光元件层、柔性电路板结构
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种发光模组及其制作方法、发光元件层、柔性电路板结构。
背景技术
相关技术中，通常借助人工将发光元件层与柔性电路板绑定连接。在此过程中，难以将发光元件层与柔性电路板进行对位，进而造成在绑定后，柔性电路板难以有效插入对应的连接器中。
发明内容
基于此，有必要提供一种发光模组及其制作方法、发光元件层、柔性电路板结构，以改善柔性电路板难以有效插入对应的连接器中的情形。
根据本申请的一个方面，本申请实施例提供了一种发光模组的制作方法，所述发光模组包括发光元件层和柔性电路板，所述发光元件层的绑定区设有第一绑定焊盘，所述柔性电路板的绑定区设有第二绑定焊盘；所述发光模组的制作方法包括：
借助模具组装所述发光元件层和所述柔性电路板，以使所述发光元件层与所述柔性电路板相对位；所述发光元件层上设有第一定位结构，所述柔性电路板连接有第二定位结构，所述模具上设有第三定位结构，所述第三定位结构能够与所述第一定位结构、所述第二定位结构相配合；
绑定所述第一绑定焊盘和所述第二绑定焊盘，以使所述发光元件层与所述柔性电路板相连接；
移除所述柔性电路板的所述第二定位结构，形成所述发光模组。
在其中一个实施例中，所述借助模具组装所述发光元件层和所述柔性电路板，以使所述发光元件层与所述柔性电路板相对位之前，还包括：
在所述发光元件层上制作所述第一定位结构。
在其中一个实施例中，所述在所述发光元件层上制作所述第一定位结构，包括：
通过蚀刻工艺在所述发光元件层上形成所述第一绑定焊盘和第一标记；
在所述第一标记处形成能够与所述第三定位结构相配合的第一定位孔，所述第一定位孔构成所述第一定位结构；
其中，所述第一绑定焊盘和所述第一标记彼此相互独立。
在其中一个实施例中，所述第一定位孔的形状包括多边形、圆形和椭圆形中的至少一种；和/或
所述第一定位孔的最大尺寸大于2毫米。
在其中一个实施例中，所述借助模具组装所述发光元件层和所述柔性电路板，以使所述发光元件层与所述柔性电路板相对位之前，还包括：
制作与所述柔性电路板相连接的所述第二定位结构。
在其中一个实施例中，所述制作与所述柔性电路板相连接的所述第二定位结构，包括：
通过一体成型工艺形成与所述柔性电路板相连的第二定位结构；
通过蚀刻工艺在所述柔性电路板上形成所述第二绑定焊盘，以及在所述第二定位结构上形成第二标记；
在所述第二标记处形成能够与所述第三定位结构相配合的第二定位孔；
其中，所述第二绑定焊盘和所述第二标记彼此相互独立。
在其中一个实施例中，所述第二定位结构与所述柔性电路板的连接处设有薄弱结构。
在其中一个实施例中，所述薄弱结构包括缺口、通孔中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述薄弱结构包括通孔时，沿所述柔性电路板指向所述第二定位结构的方向，所述通孔的最大尺寸大于0.5毫米。
在其中一个实施例中，所述第二定位孔的形状包括多边形、圆形和椭圆形中的至少一种；和/或
所述第二定位孔的最大尺寸大于2毫米。
在其中一个实施例中，所述第一绑定焊盘具有第一对称中心线，所述第一定位结构具有第二对称中心线；所述第一对称中心线和所述第二对称中心线彼此重合；和/或
所述第二绑定焊盘具有第三对称中心线，所述第二定位结构具有第四对称中心线；所述第三对称中心线和所述第四对称中心线彼此重合。
在其中一个实施例中，所述第一定位结构具有第二对称中心线，所述第二定位结构具有第四对称中心线，所述第三定位结构具有第五对称中心线；
在所述模具、所述发光元件层和所述柔性电路板组装于一起时，所述第二对称中心线在所述发光元件层上的正投影、所述第四对称中心线在所述发光元件层上的正投影和所述第五对称中心线在所述发光元件层上的正投影彼此相互重合。
在其中一个实施例中，所述第三定位结构包括定位柱。
根据本申请的另一个方面，本申请实施例提供了一种发光模组，根据以上任一实施例中所述的发光模组的制作方法制成。
根据本申请的又一个方面，本申请实施例提供了一种发光元件层，包括本体和设于所述本体上的第一定位结构。
在其中一个实施例中，所述第一定位结构包括第一定位孔。
在其中一个实施例中，所述第一定位孔的形状包括多边形、圆形和椭圆形中的至少一种；和/或
所述第一定位孔的最大尺寸大于2毫米。
在其中一个实施例中，所述本体上设有第一绑定焊盘，所述第一绑定焊盘具有第一对称中心线，所述第一定位结构具有第二对称中心线；
所述第一对称中心线和所述第二对称中心线彼此重合。
根据本申请的再一个方面，一种柔性电路板结构，包括柔性电路板和与所述柔性电路板相连接的第二定位结构。
在其中一个实施例中，所述柔性电路板与所述第二定位结构的连接处设有薄弱结构。
在其中一个实施例中，所述薄弱结构包括缺口、通孔中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述薄弱结构包括通孔时，沿所述柔性电路板指向所述第二定位结构的方向，所述通孔的最大尺寸大于0.5毫米。
在其中一个实施例中，所述柔性电路板上设有第二绑定焊盘，所述第二绑定焊盘具有第三对称中心线，所述第二定位结构具有第四对称中心线；
所述第三对称中心线和所述第四对称中心线彼此重合。
上述发光模组及其制作方法、发光元件层、柔性电路板结构中，发光元件层上设有第一定位结构，柔性电路板上连接有第二定位结构，模具上设有第三定位结构，借助第一定位结构、第二定位结构和第三定位结构之间的相互配合，使得发光元件层能够和柔性电路板相对位，改善了柔性电路板难以有效插入对应的连接器中的情形。
本申请实施例的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请实施例的实践了解到。
附图说明
通过阅读对下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在全部附图中，用相同的附图标号表示相同的部件。在附图中：
图1为相关技术一实施例中发光模组的结构示意图；
图2为相关技术一实施例中发光元件层与柔性电路板绑定在一起的结构示意图；
图3为相关技术一实施例中柔性电路板插入连接器的结构示意图；
图4为相关技术一实施例中发光元件层与柔性电路板绑定偏移的结构示意图；
图5为相关技术一实施例中发光元件层与柔性电路板绑定歪斜的结构示意图；
图6为本申请一实施例中发光元件层的结构示意图；
图7为本申请一实施例中柔性电路板结构的结构示意图；
图8为本申请一实施例中模具的结构示意图；
图9为本申请一实施例中发光模组的制作方法的流程示意图；
图10为本申请一实施例中发光元件层和柔性电路板组装中的结构示意图；
图11为本申请一实施例中发光元件层和柔性电路板组装后的结构示意图；
图12为本申请一实施例中移除第二定位结构的结构示意图；
图13为本申请又一实施例中发光模组的制作方法的流程示意图；
图14为本申请一实施例中步骤S210的具体流程示意图；
图15为本申请一实施例中发光元件层处于第一状态下的结构示意图；
图16为本申请一实施例中发光元件层处于第二状态下的结构示意图；
图17为本申请一实施例中发光元件层处于第三状态下的结构示意图；
图18为本申请另一实施例中发光模组的制作方法的流程示意图；
图19为本申请一实施例中步骤S310的具体流程示意图；
图20为本申请一实施例中柔性电路板结构处于第一状态下的结构示意图；
图21为本申请一实施例中一个视角下柔性电路板结构处于第二状态下的结构示意图；
图22为本申请一实施例中另一个视角下柔性电路板结构处于第二状态下的局部结构示意图；
图23为本申请一实施例中发光模组的结构示意图。
元件符号简单说明：
10：发光模组 11：发光元件层
11a：第一绑定焊盘 11b：发光元件
12：柔性电路板 12a：第二绑定焊盘
13：PCBA 13a：连接器
14：胶层 15：玻璃基板
Y1：第一方向 100：发光模组
110：发光元件层 110a：本体
111：第一绑定焊盘 111a：第一绑定子焊盘
d1：第一间距w1：第一宽度
L1：第一对称中心线s1：第一标记
P1：第一定位结构P11：第一定位孔
D1：第一尺寸L2：第二对称中心线
120：柔性电路板 121：第二绑定焊盘
121a：第二绑定子焊盘d2：第二间距
w2：第二宽度L3：第三对称中心线
s2：第二标记P2：第二定位结构
P21：第二定位孔D3：第三尺寸
L4：第四对称中心线F：薄弱结构
F1：缺口F2：通孔
D2：第二尺寸
200：模具P3：第三定位结构
L5：第五对称中心线Y2：预设方向
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请实施例的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请实施例。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。本申请实施例能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此，本申请实施例不受下面公开的具体实施例的限制。
可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种专业名词，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。但除非特别说明，这些专业名词不受这些术语限制。这些术语仅用于将一个专业名词与另一个专业名词区分。在本申请实施例的描述中，“多个”、“若干”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。
在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征水平高度。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征水平高度。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本申请所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本申请中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
图1示出了相关技术一实施例中发光模组10的结构示意图；图2示出了相关技术一实施例中发光元件层11与柔性电路板12绑定在一起的结构示意图；
图3示出了相关技术一实施例中柔性电路板12插入连接器13a的结构示意图；为便于说明，仅示出了与相关技术实施例相关的内容。图2中的虚线表示从背侧看柔性电路板12时第二绑定焊盘12a所在的位置，后文的一些图示中沿用此示意，不再进行赘述。
请参照图1，相关技术一实施例中提供了一种发光模组10，该发光模组10包括发光元件层11、借助柔性电路板12与发光元件层11相连接的PCBA(PrintedCircuit BoardAssembly，印刷电路板组件)13和借助胶层14设于发光元件层11相对两侧的玻璃基板15。如图2所示，通常在发光元件层11上设置第一绑定焊盘11a，在柔性电路板12上设置第二绑定焊盘12a，借助第一绑定焊盘11a和第二绑定焊盘12a将发光元件层11和柔性电路板12绑定在一起。如图3所示，绑定后，将柔性电路板12弯折插入PCBA13上的连接器13a中。
图4示出了相关技术一实施例中发光元件层11与柔性电路板12绑定偏移的结构示意图；图5示出了相关技术一实施例中发光元件层11与柔性电路板12绑定歪斜的结构示意图；为便于说明，仅示出了与相关技术实施例相关的内容。
本申请发明人注意到，由于通常借助人工将发光元件层11与柔性电路板12绑定连接。在此过程中，难以将发光元件层11与柔性电路板12进行对位。如图4所示，若柔性电路板12往第一方向Y1偏移过多，则会造成柔性电路板12的长度过短，进而在柔性电路板12弯折后难以有效插入对应的连接器13a中。如图5所示，若柔性电路板12产生了歪斜，则会压住位于第一绑定焊盘11a旁边的发光元件11b，不仅会损害发光元件11b，还会使得绑定结构的可靠性降低，同时，柔性电路板12弯折后也难以有效插入对应的连接器13a中。
基于此，本申请发明人经过深入研究，通过设置相关定位结构以及使用相关模具，提高发光元件层与柔性电路板对位的准确度，进而改善了柔性电路板难以有效插入对应的连接器中的情形。下面结合相关附图以及一些实施例对本申请实施例提供的发光模组的制作方法进行说明。
图6示出了本申请一实施例中发光元件层110的结构示意图；图7示出了本申请一实施例中柔性电路板120结构的结构示意图；图8示出了本申请一实施例中模具200的结构示意图；为便于说明，仅示出与本申请实施例相关的内容。
在一些实施例中，请参照图6和图7，本申请实施例中的发光模组包括发光元件层110和柔性电路板120。可选地，发光元件层110可以是透明的LED薄膜，发光元件层110上的发光元件为LED。发光元件层110的绑定区设有第一绑定焊盘111，柔性电路板120的绑定区设有第二绑定焊盘121。发光元件层110上设有第一定位结构P1，柔性电路板120连接有第二定位结构P2，模具200上设有第三定位结构P3，第三定位结构P3能够与第一定位结构P1、第二定位结构P2相配合。
图9示出了本申请一实施例中发光模组的制作方法的流程示意图；图10为本申请一实施例中发光元件层110和柔性电路板120组装中的结构示意图；图11为本申请一实施例中发光元件层110和柔性电路板120组装后的结构示意图；
图12为本申请一实施例中移除第二定位结构P2的结构示意图；为便于说明，仅示出与本申请实施例相关的内容。
在一些实施例中，请参照图9，并结合参照图6至图8，本申请实施例提供的一种发光模组的制作方法，包括以下步骤：
S110、借助模具200组装发光元件层110和柔性电路板120，以使发光元件层110与柔性电路板120相对位；
具体地，如图10所示，由于发光元件层110上设有第一定位结构P1，柔性电路板120连接有第二定位结构P2，模具200上设有第三定位结构P3，第一定位结构P1和第二定位结构P2均分别能够与第三定位结构P3相配合，发光元件层110能够与模具200相对位，柔性电路板120能够与模具200相对位。也即，如图11所示，通过第一定位结构P1、第二定位结构P2和第三定位结构P3的相互配合，可以使得发光元件层110与柔性电路板120相对位。在发光元件层110和柔性电路板120对位时，第一绑定焊盘111与第二绑定焊盘121也相对位。在组装时，可以先借助第一定位结构P1和第三定位结构P3的配合，将发光元件层110定位于模具200上，再借助第二定位结构P2和第三定位结构P3的配合，将柔性电路板120定位于发光元件层110上，如此，完成组装过程。
S120、绑定第一绑定焊盘111和第二绑定焊盘121，以使发光元件层110与柔性电路板120相连接；
具体地，在组装发光元件层110和柔性电路板120后，得到如图11所示的结构，第一绑定焊盘111和第二绑定焊盘121也相对位。可选地，可通过刷锡工艺，在第一绑定焊盘111和第二绑定焊盘121上分别刷锡，以通过绑定工艺绑定第一绑定焊盘111和第二绑定焊盘121，进而使发光元件层110与柔性电路板120相连接。
S130、移除柔性电路板120的第二定位结构P2，形成发光模组。
具体地，如图12所示，在发光元件层110与柔性电路板120相连接后，可以移除柔性电路板120的第二定位结构P2，形成所需要的发光模组。然后，将形成的发光模组从模具200上取出，进行后续制程的相关操作。
由此，借助第一定位结构P1、第二定位结构P2和第三定位结构P3之间的相互配合，使得发光元件层110能够和柔性电路板120相对位，改善了柔性电路板120难以有效插入对应的连接器中的情形。
图13示出了本申请又一实施例中发光模组的制作方法的流程示意图；为便于说明，仅示出与本申请实施例相关的内容。
在一些实施例中，请参照图13，本申请实施例提供了一种发光模组的制作方法，包括以下步骤：
S210、在发光元件层110上制作第一定位结构P1；
具体地，参照图6，在将柔性电路板120与发光元件层110组装在一起前，先制作第一定位结构P1，第一定位结构P1是形成于发光元件层110上的，如此，便于利用发光元件层110的结构进行定位。
S220、借助模具200组装发光元件层110和柔性电路板120，以使发光元件层110与柔性电路板120相对位；
具体地，可参考前述一些实施例中的内容，在此不再赘述。
S230、绑定第一绑定焊盘111和第二绑定焊盘121，以使发光元件层110与柔性电路板120相连接；
具体地，可参考前述一些实施例中的内容，在此不再赘述。
S240、移除柔性电路板120的第二定位结构P2，形成发光模组。
具体地，可参考前述一些实施例中的内容，在此不再赘述。
由此，在组装发光元件层110和柔性电路板120前，先在发光元件层110上制作得到第一定位结构P1，便于后续借助第一定位结构P1、第二定位结构P2和第三定位结构P3之间的相互配合，使得发光元件层110能够和柔性电路板120相对位。
图14示出了本申请一实施例中步骤S210的具体流程示意图；为便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的内容。
在一些实施例中，如图14所示，步骤S210具体包括：
S211、通过蚀刻工艺在发光元件层110上形成第一绑定焊盘111和第一标记s1；
具体地，可以在制作第一绑定焊盘111的同时，通过同一道蚀刻制程制作得到第一标记s1。如此，可以在不更改发光元件层110的线路的情况下制作得到第一标记s1，简化制程，便于操作。
S212、在第一标记s1处形成能够与第三定位结构P3相配合的第一定位孔P11，第一定位孔P11构成第一定位结构P1；其中，第一绑定焊盘111和第一标记s1彼此相互独立。
具体地，通过设置第一标记s1，可以以第一标记s1为对照参考，在第一标记s1处形成第一定位孔P11。第一定位孔P11可以借助冲孔工艺或钻孔工艺制作得到。
图15示出了本申请一实施例中发光元件层110处于第一状态下的结构示意图；图16示出了本申请一实施例中发光元件层110处于第二状态下的结构示意图；图17示出了本申请一实施例中发光元件层110处于第三状态下的结构示意图；为便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的内容。发光元件层110的第一状态指的是第一绑定焊盘111与第一标记s1相连接且未形成有第一定位孔P11的状态，发光元件层110的第二状态指的是第一绑定焊盘111与第一标记s1相连接且形成有第一定位孔P11的状态，发光元件层110的第三状态指的是第一绑定焊盘111与第一标记s1彼此独立且形成有第一定位孔P11的状态。
在一些实施例中，在通过蚀刻工艺制作得到第一绑定焊盘111和第一标记s1时，为便于制作，提高第一标记s1的精准度，如图15所示，通常会得到相连接第一绑定焊盘111和第一标记s1。为避免第一标记s1对绑定后的发光模组产生不良影响，如图16和图17所示，可以再通过蚀刻工艺将第一绑定焊盘111和第一标记s1之间的连接处蚀刻掉。该蚀刻过程可以在步骤S212之前制作，也可以如图16和图17所示在步骤S212之后制作，本申请实施例对此不作具体限制。
在一些实施例中，请继续参照图16和图17，第一定位孔P11的形状包括多边形、圆形和椭圆形中的至少一种。也即，第一定位孔P11可以设置有多个，多个第一定位孔P11的形状可以相同，也可以不同，只要可以实现发光元件层110定位于模具200上即可，本申请实施例对此不作具体限制。以图16和图17为例，示意出第一定位孔P11设置有两个，且第一定位孔P11的形状均为圆形的情形。
在一些实施例中，第一定位孔P11的最大尺寸大于2毫米。以图16和图17为例，在第一定位孔P11的形状为圆形时，第一定位孔P11的最大尺寸为第一定位孔P11的径向尺寸即第一尺寸D1，此时，第一尺寸D1大于2毫米。如此，便于进行制作得到第一定位孔P11，以对后续组装过程进行定位。
在一些实施例中，请继续参照图16和图17，第一定位孔P11在发光元件层110上的正投影位于第一标记s1在发光元件层110的正投影内。更为具体地，第一定位孔P11在发光元件层110上的正投影的面积小于第一标记s1在发光元件层110的正投影的面积。也即，在第一标记s1处制作第一定位孔P11时，可以在第一定位孔P11的周缘处保留部分第一标记s1。如此，可以提高第一定位孔P11处的强度，也便于借助第一标记s1对发光元件层110进行定位。
图18示出了本申请另一实施例中发光模组的制作方法的流程示意图；为便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的内容。
在一些实施例中，请参照图18，本申请实施例提供了一种发光模组的制作方法，包括以下步骤：
S310、制作与柔性电路板120相连接的第二定位结构P2；
具体地，参照图7，在将柔性电路板120与发光元件层110组装在一起前，先制作第二定位结构P2，第二定位结构P2与柔性电路板120相连接。也即，第二定位结构P2不是成型于柔性电路板120上的，第二定位结构P2与柔性电路板120为两个部件。在后续移除第二定位结构P2的步骤中，便于将第二定位结构P2与柔性电路板120相分离。
S320、借助模具200组装发光元件层110和柔性电路板120，以使发光元件层110与柔性电路板120相对位；
具体地，可参考前述一些实施例中的内容，在此不再赘述。
S330、绑定第一绑定焊盘111和第二绑定焊盘121，以使发光元件层110与柔性电路板120相连接；
具体地，可参考前述一些实施例中的内容，在此不再赘述。
S340、移除柔性电路板120的第二定位结构P2，形成发光模组。
具体地，可参考前述一些实施例中的内容，在此不再赘述。
由此，在组装发光元件层110和柔性电路板120前，先制作得到与柔性电路板120相连接的第二定位结构P2，便于后续借助第一定位结构P1、第二定位结构P2和第三定位结构P3之间的相互配合，使得发光元件层110能够和柔性电路板120相对位。
图19示出了本申请一实施例中步骤S310的具体流程示意图；为便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的内容。
在一些实施例中，如图19所示，步骤S310具体包括：
S311、通过一体成型工艺形成与柔性电路板120相连的第二定位结构P2；
具体地，可以在制作柔性电路板120时，一体成型制作得到第二定位结构P2。如此，不仅可以制作得到第二定位结构P2，还可以简化制程，便于后续制程中移除第二定位结构P2。
S312、通过蚀刻工艺在柔性电路板120上形成第二绑定焊盘121，以及在第二定位结构P2上形成第二标记s2；
具体地，可以在制作第二绑定焊盘121的同时，通过同一道蚀刻制程制作得到第二标记s2。如此，可以在不更改柔性电路板120的线路的情况下制作得到第二标记s2，简化制程，便于操作。
S313、在第二标记s2处形成能够与第三定位结构P3相配合的第二定位孔P21；其中，第二绑定焊盘121和第二标记s2彼此相互独立。
具体地，通过设置第二标记s2，可以以第二标记s2为对照参考，在第二标记s2处形成第二定位孔P21。第二定位孔P21可以借助冲孔工艺或钻孔工艺制作得到。
图20示出了本申请一实施例中柔性电路板120结构处于第一状态下的结构示意图；图21示出了本申请一实施例中一个视角下柔性电路板120结构处于第二状态下的结构示意图；图22示出了本申请一实施例中另一个视角下柔性电路板120结构处于第二状态下的局部结构示意图；为便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的内容。柔性电路板120结构包括柔性电路板120和与柔性电路板120相连接的第二定位结构P2。柔性电路板120结构的第一状态指的是一体成型制作得到与柔性电路板120相连的第二定位结构P2的状态，柔性电路板120结构的第二状态指的是设置有薄弱结构F的状态。
在一些实施例中，如图20所示，在通过一体成型工艺制作得到与柔性电路板120相连的第二定位结构P2时，由于第二定位结构P2的一侧与柔性电路板120之间是完全连接在一起的，为便于后续制程中移除第二定位结构P2，如图21和图22所示，可以在第二定位结构P2与柔性电路板120的连接处设置薄弱结构F。作为一种实施方式，薄弱结构F包括缺口F1、通孔F2中的至少一种。以图21和图22为例，示意出薄弱结构F包括缺口F1和通孔F2的情形。可选地，由于通孔F2是存在于第二定位结构P2与柔性电路板120的连接处，可以将通孔F2制作的大一些，使得第二绑定焊盘121和第二标记s2相互独立。当然，也可以通过蚀刻工艺使得第二绑定焊盘121和第二标记s2之间形成间断，进而使得第二绑定焊盘121和第二标记s2相互独立，避免第二标记s2对绑定后的发光模组产生不良影响。
在一些实施例中，请继续参照图21和图22，薄弱结构F包括通孔F2时，沿柔性电路板120指向第二定位结构P2的方向(即图中示意出的预设方向Y2)，通孔F2的最大尺寸大于0.5毫米。通孔F2的形状可以为半圆形、矩形等形状。图21和图22中示意出通孔F2的形状为矩形的形状，此时，沿预设方向Y2，通孔F2的最大尺寸为第二尺寸D2，第二尺寸D2大于0.5毫米。如此，不仅可以在保证一定的连接强度的同时便于定位，还便于后续制程中移除第二定位结构P2。
在一些实施例中，请继续参照图21和图22，薄弱结构F包括缺口F1时，可以在第二定位结构P2与柔性电路板120的连接处设置V型切口来形成该缺口F1。当然，缺口F1的形状还可以是其他形状，本申请实施例对此不作具体限制。可选地，如图22所示，在薄弱结构F还包括通孔F2时，在第二定位结构P2与柔性电路板120的连接处形成缺口F1，更有利于后续移除第二定位结构P2。
在一些实施例中，请继续参照图21，第二定位孔P21的形状包括多边形、圆形和椭圆形中的至少一种。也即，第二定位孔P21可以设置有多个，多个第二定位孔P21的形状可以相同，也可以不同，只要可以实现柔性电路板120定位于模具200上即可，本申请实施例对此不作具体限制。以图21为例，示意出第二定位孔P21设置有两个，且第二定位孔P21的形状均为圆形的情形。
在一些实施例中，第二定位孔P21的最大尺寸大于2毫米。以图21为例，在第二定位孔P21的形状为圆形时，第二定位孔P21的最大尺寸为第二定位孔P21的径向尺寸即第三尺寸D3，此时，第三尺寸D3大于2毫米。如此，便于进行制作得到第二定位孔P21，以对后续组装过程进行定位。
在一些实施例中，请继续参照图21，第二定位孔P21在柔性电路板120上的正投影位于第二标记s2在柔性电路板120的正投影内。更为具体地，第二定位孔P21在柔性电路板120上的正投影的面积小于第二标记s2在发光元件层110的正投影的面积。也即，在第二标记s2处制作第二定位孔P21时，可以在第二定位孔P21的周缘处保留部分第二标记s2。如此，可以提高第二定位孔P21处的强度，也便于借助第二标记s2对柔性电路板120进行定位。
在一些实施例中，请继续参照图16和图17，第一绑定焊盘111具有第一对称中心线L1，第一定位结构P1具有第二对称中心线L2，第一对称中心线L1和第二对称中心线L2彼此重合。作为一种实施方式，以图16和图17为例，第一绑定焊盘111包括三个等间距排列的第一绑定子焊盘111a，相邻的第一绑定子焊盘111a之间的间距为第一间距d1，每一个第一绑定子焊盘111a具有相同的第一宽度w1。位于两侧的两个第一绑定子焊盘111a关于位于中间的第一绑定子焊盘111a对称，第一对称中心线L1位于中间的第一绑定子焊盘111a上。第一定位结构P1为第一定位孔P11，第一定位孔P11设置有两个，两个第一定位孔P11的中心的连线为第二对称中心线L2。在第一对称中心线L1和第二对称中心线L2彼此重合的情况下，便于在同一道制程中制作得到第一绑定焊盘111和第一标记s1，有助于提高精准性。
在一些实施例中，请继续参照图21，第二绑定焊盘121具有第三对称中心线L3，第二定位结构P2具有第四对称中心线L4，第三对称中心线L3和第四对称中心线L4彼此重合。作为一种实施方式，以图21为例，第二绑定焊盘121包括三个等间距排列的第二绑定子焊盘121a，相邻的第二绑定子焊盘121a之间的间距为第二间距d2，每一个第二绑定子焊盘121a具有相同的第二宽度w2。位于两侧的两个第二绑定子焊盘121a关于位于中间的第二绑定子焊盘121a对称，第三对称中心线L3位于中间的第二绑定子焊盘121a上。第二定位结构P2上设有第二定位孔P21，第二定位孔P21设置有两个，两个第二定位孔P21的中心的连线为第四对称中心线L4。在第三对称中心线L3和第四对称中心线L4彼此重合的情况下，便于在同一道制程中制作得到第二绑定焊盘121和第二标记s2，有助于提高精准性。
可以理解的是，上述实施例示例性地示意出第一绑定焊盘111的结构和布置形式，第一定位结构P1的结构和布置形式，第二绑定焊盘121的结构和布置形式，第二定位结构P2的结构和布置形式。可以根据实际使用情况进行设置，本申请实施例对此不作具体限制。
在一些实施例中，请继续参照图10和图11，第一定位结构P1具有第二对称中心线L2，第二定位结构P2具有第四对称中心线L4，第三定位结构P3具有第五对称中心线L5。在模具200、发光元件层110和柔性电路板120组装于一起时，第二对称中心线L2在发光元件层110上的正投影、第四对称中心线L4在发光元件层110上的正投影和第五对称中心线L5在发光元件层110上的正投影彼此相互重合。如此，能够更为准确地将发光元件层110和柔性电路板120对位。
在一些实施例中，第三定位结构P3包括定位柱。如此，可以借助定位柱的结构形式，实现与第一定位结构P1、第二定位结构P2之间的配合。
图23示出了本申请一实施例中发光模组100的结构示意图；为便于说明，仅示出与本申请实施例相关的内容。
基于同一发明构思，请参照图23，本申请实施例提供了一种发光模组100，根据以上任一实施例中的发光模组100的制作方法制成。由于该发光模组100由以上任一实施例中的发光模组100的制作方法制成，具备前文所言的优点，在此不赘述。
基于同一发明构思，请参照图6和图17，本申请实施例提供了一种发光元件层110，该发光元件层110包括本体110a和设于本体110a上的第一定位结构P1。如此，通过在发光元件层110上设置第一定位结构P1，便于对发光元件层110进行定位。
在一些实施例中，请继续参照图6和图17，第一定位结构P1包括第一定位孔P11。如此，可以通过设置第一定位孔P11的结构形式，构造得到所需要的第一定位结构P1。
在一些实施例中，请继续参照图6和图17，第一定位孔P11的形状包括多边形、圆形和椭圆形中的至少一种；和/或，第一定位孔P11的最大尺寸大于2毫米。关于第一定位孔P11的实施方式和显现的一些优点可参考前述一些实施例中的内容，在此不再赘述。
在一些实施例中，请继续参照图6和图17，本体110a上设有第一绑定焊盘111，第一绑定焊盘111具有第一对称中心线L1，第一定位结构P1具有第二对称中心线L2，第一对称中心线L1和第二对称中心线L2彼此重合。关于第一定位孔P11和第一绑定焊盘111的实施方式和显现的一些优点可参考前述一些实施例中的内容，在此不再赘述。
基于同一发明构思，请参照图7、图21和图22，本申请实施例提供了一种柔性电路板120结构，该柔性电路板120结构包括柔性电路板120和与柔性电路板120相连接的第二定位结构P2。如此，通过设置与柔性电路板120相连接的第二定位结构P2，便于对柔性电路板120进行定位。
在一些实施例中，请继续参照图7、图21和图22，柔性电路板120与第二定位结构P2的连接处设有薄弱结构F。具体至一些实施例中，薄弱结构F包括缺口F1、通孔F2中的至少一种。具体至另一些实施例中，薄弱结构F包括通孔F2时，沿柔性电路板120指向第二定位结构P2的方向，通孔F2的最大尺寸大于0.5毫米。关于薄弱结构F的实施方式和显现的一些优点可参考前述一些实施例中的内容，在此不再赘述。
在一些实施例中，请继续参照图7和图21，柔性电路板120上设有第二绑定焊盘121，第二绑定焊盘121具有第三对称中心线L3，第二定位结构P2具有第四对称中心线L4，第三对称中心线L3和第四对称中心线L4彼此重合。关于第二绑定焊盘121和第二定位结构P2的实施方式和显现的一些优点可参考前述一些实施例中的内容，在此不再赘述。
综上所述，本申请实施例提供的发光模组100及其制作方法、发光元件层110、柔性电路板120结构中，发光元件层110上设有第一定位结构P1，柔性电路板120上连接有第二定位结构P2，模具200上设有第三定位结构P3，借助第一定位结构P1、第二定位结构P2和第三定位结构P3之间的相互配合，使得发光元件层110能够和柔性电路板120相对位，改善了柔性电路板120难以有效插入对应的连接器中的情形。同时，在发光元件层110上同时制作第一绑定焊盘111和第一标记s1，在柔性电路板120结构上同时制作第二绑定焊盘121和第二标记s2，不仅可以不改变发光元件层110和柔性电路板120的线路状态，还可以简化制程，提高定位的精准性。除此之外，柔性电路板120与第二定位结构P2之间设置有薄弱结构F，也便于在绑定柔性电路板120和发光元件层110后移除第二定位结构P2。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (23)

1.一种发光模组的制作方法，其特征在于，所述发光模组包括发光元件层和柔性电路板，所述发光元件层的绑定区设有第一绑定焊盘，所述柔性电路板的绑定区设有第二绑定焊盘；所述发光模组的制作方法包括：
借助模具组装所述发光元件层和所述柔性电路板，以使所述发光元件层与所述柔性电路板相对位；所述发光元件层上设有第一定位结构，所述柔性电路板连接有第二定位结构，所述模具上设有第三定位结构，所述第三定位结构能够与所述第一定位结构、所述第二定位结构相配合；
绑定所述第一绑定焊盘和所述第二绑定焊盘，以使所述发光元件层与所述柔性电路板相连接；
移除所述柔性电路板的所述第二定位结构，形成所述发光模组。
2.根据权利要求1所述的发光模组的制作方法，其特征在于，所述借助模具组装所述发光元件层和所述柔性电路板，以使所述发光元件层与所述柔性电路板相对位之前，还包括：
在所述发光元件层上制作所述第一定位结构。
3.根据权利要求2所述的发光模组的制作方法，其特征在于，所述在所述发光元件层上制作所述第一定位结构，包括：
通过蚀刻工艺在所述发光元件层上形成所述第一绑定焊盘和第一标记；
在所述第一标记处形成能够与所述第三定位结构相配合的第一定位孔，所述第一定位孔构成所述第一定位结构；
其中，所述第一绑定焊盘和所述第一标记彼此相互独立。
4.根据权利要求3所述的发光模组的制作方法，其特征在于，所述第一定位孔的形状包括多边形、圆形和椭圆形中的至少一种；和/或
所述第一定位孔的最大尺寸大于2毫米。
5.根据权利要求1所述的发光模组的制作方法，其特征在于，所述借助模具组装所述发光元件层和所述柔性电路板，以使所述发光元件层与所述柔性电路板相对位之前，还包括：
制作与所述柔性电路板相连接的所述第二定位结构。
6.根据权利要求5所述的发光模组的制作方法，其特征在于，所述制作与所述柔性电路板相连接的所述第二定位结构，包括：
通过一体成型工艺形成与所述柔性电路板相连的第二定位结构；
通过蚀刻工艺在所述柔性电路板上形成所述第二绑定焊盘，以及在所述第二定位结构上形成第二标记；
在所述第二标记处形成能够与所述第三定位结构相配合的第二定位孔；
其中，所述第二绑定焊盘和所述第二标记彼此相互独立。
7.根据权利要求6所述的发光模组的制作方法，其特征在于，所述第二定位结构与所述柔性电路板的连接处设有薄弱结构。
8.根据权利要求7所述的发光模组的制作方法，其特征在于，所述薄弱结构包括缺口、通孔中的至少一种。
9.根据权利要求8所述的发光模组的制作方法，其特征在于，所述薄弱结构包括通孔时，沿所述柔性电路板指向所述第二定位结构的方向，所述通孔的最大尺寸大于0.5毫米。
10.根据权利要求6所述的发光模组的制作方法，其特征在于，所述第二定位孔的形状包括多边形、圆形和椭圆形中的至少一种；和/或
所述第二定位孔的最大尺寸大于2毫米。
11.根据权利要求1-10任一项所述的发光模组的制作方法，其特征在于，所述第一绑定焊盘具有第一对称中心线，所述第一定位结构具有第二对称中心线；所述第一对称中心线和所述第二对称中心线彼此重合；和/或
所述第二绑定焊盘具有第三对称中心线，所述第二定位结构具有第四对称中心线；所述第三对称中心线和所述第四对称中心线彼此重合。
12.根据权利要求1-10任一项所述的发光模组的制作方法，其特征在于，所述第一定位结构具有第二对称中心线，所述第二定位结构具有第四对称中心线，所述第三定位结构具有第五对称中心线；
在所述模具、所述发光元件层和所述柔性电路板组装于一起时，所述第二对称中心线在所述发光元件层上的正投影、所述第四对称中心线在所述发光元件层上的正投影和所述第五对称中心线在所述发光元件层上的正投影彼此相互重合。
13.根据权利要求1-10任一项所述的发光模组的制作方法，其特征在于，所述第三定位结构包括定位柱。
14.一种发光模组，其特征在于，根据权利要求1至13中任一项所述的发光模组的制作方法制成。
15.一种发光元件层，其特征在于，包括本体和设于所述本体上的第一定位结构。
16.根据权利要求15所述的发光元件层，其特征在于，所述第一定位结构包括第一定位孔。
17.根据权利要求16所述的发光元件层，其特征在于，所述第一定位孔的形状包括多边形、圆形和椭圆形中的至少一种；和/或
所述第一定位孔的最大尺寸大于2毫米。
18.根据权利要求15-17任一项所述的发光元件层，其特征在于，所述本体上设有第一绑定焊盘，所述第一绑定焊盘具有第一对称中心线，所述第一定位结构具有第二对称中心线；
所述第一对称中心线和所述第二对称中心线彼此重合。
19.一种柔性电路板结构，其特征在于，包括柔性电路板和与所述柔性电路板相连接的第二定位结构。
20.根据权利要求19所述的柔性电路板结构，其特征在于，所述柔性电路板与所述第二定位结构的连接处设有薄弱结构。
21.根据权利要求20所述的柔性电路板结构，其特征在于，所述薄弱结构包括缺口、通孔中的至少一种。
22.根据权利要求21所述的柔性电路板结构，其特征在于，所述薄弱结构包括通孔时，沿所述柔性电路板指向所述第二定位结构的方向，所述通孔的最大尺寸大于0.5毫米。
23.根据权利要求19-22任一项所述的柔性电路板结构，其特征在于，所述柔性电路板上设有第二绑定焊盘，所述第二绑定焊盘具有第三对称中心线，所述第二定位结构具有第四对称中心线；
所述第三对称中心线和所述第四对称中心线彼此重合。
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