JP5204000B2 - 支持基材付きカード - Google Patents

Description

この発明は、カード状の支持基材と、この支持基材内に、支持基材から取外し可能に支持された小型のカードと、を備えた支持基材付きカード、およびこの支持基材付きカードから切り離されたカードに関する。

近年、接触式あるいは無線式の種々のＩＣカードが広く利用されている。例えば、接触式ＩＣカードとして、ＩＳＯまたはＪＩＳで規定するＩＤ−１型の札入れサイズのものと、これより一回り小さく携帯端末やその他の機器に差し込んで使用するＵＩＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ／Ｕｓｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ）カードまたはＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ）カードと呼ばれるＩＤ−０００型のカードが提供されている。

ＵＩＭカードまたはＳＩＭカードには、ＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ Ｓｙｓｔｅｍ ｆｏｒ Ｍｏｂｉｌｅ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）規格、３ＧＰＰ（３ｒｄ Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ Ｐａｒｔｎｅｒｓｈｉｐ Ｐｒｏｊｅｃｔ）規格があり、形状・位置、使用時の電気的特性等を定めるものとして良く知られている。

通常、ＵＩＭまたはＳＩＭカードは、ＩＳＯ７８１６／２規格に準拠した札入れサイズのカード基材内に、ＵＩＭまたはＳＩＭカード外形に対応する周縁スリット（溝）等を設け、折り取り可能なブリッジ部を残すか、両面ハーフカット方式により、カード基材に取り外し可能に支持された状態で、形成される。そして、ＵＩＭまたはＳＩＭカードは、使用直前に、ＧＳＭ、３ＧＰＰ規格準拠のＵＩＭ領域をブリッジ部から切り取って、機器に装着して使用される（例えば、特許文献１、２参照）。

上記のように、支持基材としてのカード基材から取り外して使用するＵＩＭカードの外周には、カード基材を貫通するスリットがあり、カード基材とＵＩＭカードとは複数のブリッジ部で接続されている。ＵＩＭカードを取り外しやすくするために、ブリッジ部は比較的細い形状に形成され、またブリッジ部のＵＩＭカード側の根本部分には、折り取り容易化加工（ハーフカット加工、ミシン目加工）等が施され、その部分の厚さがカード厚さよりも薄くなっている。

このような形態とすることにより、ＵＩＭまたはＳＩＭカードは、通常の接触式ＩＣカードの製造工程を流用して製造され、また、機器に挿入して使用する前に行う発行処理も、接触式ＩＣカード用の発行処理機を使用することがでい、製造コスト、機器コストを低減することができる。

また、ＵＩＭカードの用途としては、携帯電話機への組み込み等が主流であるが、年々携帯電話機の小型化が進んでいることに伴い、規格にとらわれない、カードのより小型化のニーズが高まっている。

特開２００５−２６７１４４号公報 特開２００１−３５３７５号公報

しかしながら、ＳＩＭカードあるいはＵＩＭカードをカード基材から切り取る際、カード側縁の破断面にバリが発生する。このバリは、カード側縁から外側に突出しているため、ＵＩＭカードをカードスロット、コネクタ等に装着する際、引っかかり邪魔になるとともに、カード位置決めの障害ともなる。

カード基材からＵＩＭカードを取り外す際、ブリッジ部の破断側の端縁が指に引っかかり、指を傷つける虞がある。また、ＵＩＭカード外周のスリット部が狭いため、ＵＩＭカードを取り出しにくいという問題がある。

この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、バリによる装着性の影響を低減することができるカードを提供することにある。

この発明の形態に係る支持基材付きカードは、カード状の支持基材と、前記支持基材内に前記支持基材の一部によって形成されたカードと、前記カードの外周に沿って前記支持基材に貫通形成されたスリットと、前記スリット内に設けられ、前記支持基材とカードとを連結したブリッジ部と、前記ブリッジ部とカードとの間で、前記カードの側縁よりも内側に施され、前記カードを前記ブリッジ部から切取り易くする切取り容易化加工部と、を備え、前記スリットは、前記カードの外側に向かって幅が広がった拡幅部を有している。

この発明の態様に係るカードは、前記支持基材付きカードから取り外されたカードであって、ブリッジ部からの切り離した部分が、カードの側縁よりも内側に向かって凹状になっているカードである。

本発明の態様によれば、切り離し部分に生じるバリによる装着性の影響を低減することができる支持基材付きカード、および、支持基材から取り出されたカードを提供することができる。

図１は、この発明の第１の実施形態に係る支持基材付きカードを示す平面図。 図２は、図１のＡ部分およびＢ部分を拡大して示す平面図。 図３は、図１のＤ部分を拡大して示す平面図。 図４は、図２の線Ｃ−Ｃに沿った支持基材付きカードの断面図。 図５は、前記支持基材付きカードからカードを切り離した状態を示す平面図。 図６は、この発明の第２の実施形態に係る支持基材付きカードのブリッジ部分を拡大して示す平面図。 図７は、この発明の第３の実施形態に係る支持基材付きカードのブリッジ部分を拡大して示す平面図。 図８は、この発明の第４の実施形態に係る支持基材付きカードを示す平面図。 図９は、この発明の第５の実施形態に係る支持基材付きカードを示す平面図。

以下図面を参照しながら、この発明の第１の実施形態に係る支持基材付きカードについて詳細に説明する。
図１に示すように、支持基材付きカード１０は、カード状の支持基材１２と、支持基材１２内に支持基材の一部によって形成されたカード１４と、を備えている。支持基材１２は、矩形板状に形成され、例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０−１で規定されるＩＤ−１の大きさ（５３．９８ｍｍ×８５．６０ｍｍ、厚さ０．７６ｍｍ）のＩＣカードとして形成されている。支持基材１２は、例えば、ＰＶＣ、ＰＥＴ−Ｇ、ＡＢＳ等により形成されている。

カード１４は、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０−１で規定されるＩＤ−０００の大きさ（２５．０ｍｍ×１５．０ｍｍ、厚さ０．７６ｍｍ）のカードとして形成され、例えば、ＵＩＭカード（ＵＳＩＭカード、ＳＩＭカードとも呼ばれている）として形成されている。カード１４の所定位置には、ＩＣモジュール１６が埋め込まれ、ＩＣモジュール１６の接触端子１６ａはカード１４の表面に露出している。

支持基材１２には、カード１４の外周に沿って延びるスリット１８が支持基材を貫通して形成されている。スリット１８は、一定の幅に形成されている。カード１４は、それぞれスリット１８を横切って延びた２箇所のブリッジ部２０により支持基材１２に連結されている。ブリッジ部２０は、例えば、カード１４の２つの短辺と支持基材１２とを接続している。

なお、支持基材１２において、スリット１８が形成される領域の寸法は、例えば、支持基材１２の長辺からＷ１＝１４．５ｍｍ〜Ｗ２＝３３．５ｍｍ以内、また、支持基材１２の短辺からＬ１＝４ｍｍ〜Ｌ２＝３３．５ｍｍ以内に設定されている。

図１ないし図３に示すように、支持基材付きカード１０は、各ブリッジ部２０とカード１４との間で、カード１４の側縁１４ａよりも内側に施され、カード１４をブリッジ部２０から切取り易くする切取り容易化加工部２２を有している。図４に示すように、切取り容易化加工部２２は、例えば、カード１４の両面側から支持基材１２の厚さよりも浅い切込み２４を入れ、支持基材１２を部分的に厚さを薄くしたいわゆるハーフカット部２６により形成されている。

図１ないし図３に示すように、ハーフカット部２６は、カード１４の側縁１４ａの内側に、距離ｄ、例えば、０．２ｍｍ、入り込んだ位置に形成されている。すなわち、ハーフカット部２６は、ブリッジ部２０の両側でカード１４の側縁からカードの内側に向かって、かつ、カードの側縁に対して垂直な方向に対して傾斜して延びる両端部２６ａと、この両端部間を側縁１４ａとほぼ平行に延びる中間部２６ｂと、を有している。両端部２６ａと中間部２６ｂとのなす角度θは９０度以上に形成されている。

なお、ハーフカット部２６は、カード１４の片面側からのみ切込みを入れることにより形成してもよい。また、切取り容易化加工部２２は、ハーフカット部に限らず、ミシン目、浅い溝等によって構成してもよい。

支持基材付きカード１０は、例えば、打ち抜き型によって支持基材１２にスリット１８を打ち抜くことにより、カード１４およびブリッジ部２０が一体に形成され、また、同一の打ち抜き型あるいは他の型により切込み２４が入れられ、ハーフカット部２６が形成されている。

上記のように構成された支持基材付きカード１０からカード１４を取り外して使用する場合、図５に示すように、支持基材１２に対してカード１４を押し込み、ハーフカット部２６に沿ってカード１４をブリッジ部２０から切り離す。これにより、カード１４が支持基材１２から切り離され、カード１４単体として使用可能となる。

カード１４を切り離した場合、図５（ｂ）に示すように、ブリッジ部２０から切り離した部分は、カードの側縁１４ａよりも内側に向かって凹状になっている。また、ハーフカット部２６には破断面がちぎれて伸びたバリが生じる。しかし、ハーフカット部２６は、カード１４の側縁１４ａに対して内側に０．２ｍｍ程度入り込んだ位置に形成され、カード側縁に対して凹状となっているのに対して、バリの高さは０．１ｍｍ程度である。そのため、バリはカード１４の側縁１４ａから外側に突出することなく、側縁１４ａの内側に収まっている。これにより、カード１４の外径寸法が、バリによって大きくなることはない。また、仮に、高いバリが生じた場合でも、カード１４の側縁からのバリの突出高さを低減することができる。

このことから、カード１４の切り離しによりハーフカット部２６にバリが発生した場合でも、バリが邪魔になることがなく、カード１４を携帯電話機等の電子機器のカードスロット、コネクタ等に円滑に装着できるとともに、カードを正確に位置決めすることができる。

なお、本実施形態では、ハーフカット部２６の位置をカード１４の側縁から内側に０．２ｍｍ入った所に設けたが、これは通常発生するバリが０．１ｍｍ程度であるためである。カードの材質やハーフカット部２６における切込み２４の深さにより、破断面に発生するバリの大きさが変化する。そのため、ハーフカット部２６の形成位置は、側縁１４ａから０．２ｍｍ内側の位置に限らず、バリがカード１４の側縁１４ａから飛び出ないように設定することが望ましい。

各ハーフカット部２６において、その両端部２６ａと中間部２６ｂとのなす角度θは、９０度以上に形成されているため、図５に示すように、カード１４を切り離した際、ブリッジ部２０の破断側端の角部は、９０度以上となる。そのため、カード１４を支持基材１２から取り外す際、ブリッジ部２０の破断側端の角部で指を傷付ける虞を低減することができる。

以上により、バリによる装着性の影響を低減することができるとともに、カードを取り外す際、ブリッジ部による指の損傷を防止することが可能な支持基材付きカード、および、支持基材から取り出されたカードが得られる。

次に、この発明の他の実施形態に係る支持基材付きカードについて説明する。
図６は、この発明の第２の実施形態に係る支持基材付きカードのブリッジ部分を拡大して示している。図６に示すように、第２の実施形態によれば、支持基材付きカード１０は、切取り容易化加工部２２としてハーフカット部２６を有している。ブリッジ部２０とカード１４との間に形成されたハーフカット部２６は、カード１４の側縁１４ａの内側に、例えば、０．２ｍｍ、入り込んだ位置に形成されている。すなわち、ハーフカット部２６は、ブリッジ部２０の両側でカード１４の側縁１４ａからカードの内側に向かって、円弧状に延びる両端部２６ａと、この両端部間を側縁１４ａとほぼ平行に延びる中間部２６ｂと、を有している。

図７は、この発明の第３の実施形態に係る支持基材付きカードのブリッジ部分を拡大して示している。図７に示すように、第３の実施形態によれば、切取り容易化加工部２２として、ブリッジ部２０とカード１４との間に形成されたハーフカット部２６は、ブリッジ部２０の両側でカード１４の側縁１４ａからカードの内側に向かって円弧状に延びている。

第２および第３の実施形態において、支持基材付きカード１０の他の構成は、前述した第１の実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。第２および第３の実施形態においても、第１の実施形態と同様に、カード１４の切り離しによりハーフカット部２６にバリが発生した場合でも、バリが邪魔になることがなく、カード１４を電子機器のカードスロット、コネクタ等に円滑に装着できるとともに、カードを正確に位置決めすることができる。また、カード１４をブリッジ部２０から切り離した際、ブリッジ部２０の破断側端の角部、あるいは破断側端全体は、円弧状となる。そのため、カード１４を支持基材１２から取り外す際、ブリッジ部２０の破断側端で指を傷付ける虞を低減することができる。

図８は、この発明の第４の実施形態に係る支持基材付きカードを示している。図８に示すように、第４の実施形態によれば、支持基材付きカード１０は、カード１４の外周に沿って形成されたスリット１８を有し、このスリットの少なくとも一部は、カード１４に対して外側に向かって幅が広がった拡幅部１８ａを有している。例えば、スリット１８の内、カード１４の両長辺に沿って延びる部分は、それぞれ前述したスリット形成領域（Ｗ１〜Ｗ２、Ｌ１〜Ｌ２）を超えて外側に向かって幅が円弧状に広がった拡幅部１８ａとして形成されている。拡幅部１８ａは、カード１４の辺の内、ブリッジ部２０が接続されている辺以外の辺に沿って設けられている。

図９は、この発明の第５の実施形態に係る支持基材付きを示している。図９に示すように、第４の実施形態によれば、支持基材付きカード１０は、カード１４の外周に沿って形成されたスリット１８を有し、このスリット１８の内、カード１４の一方の長辺に沿って延びる部分は、前述したスリット形成領域（Ｗ１〜Ｗ２、Ｌ１〜Ｌ２）を超えて外側に向かって幅が円弧状に広がった拡幅部１８ａとして形成されている。拡幅部１８ａは、カード１４の辺の内、ブリッジ部２０が接続されている辺以外の辺に沿って設けられている。

第４および第５の実施形態において、支持基材付きカード１０の他の構成は、前述した第１の実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。第４および第５の実施形態においても、第１の実施形態と同様に、カード１４の切り離しによりハーフカット部２６にバリが発生した場合でも、バリが邪魔になることがなく、カード１４を電子機器のカードスロット、コネクタ等に円滑に装着できるとともに、カードを正確に位置決めすることができる。また、スリット１８に拡幅部１８ａを設けスリット形成領域を広げることにより、カード１４を指で押し込んで支持基材１２から取り外す際、指がスリット１８が支持基材の内縁に接触することなくカード１４を取り外すことが可能となる。これにより、カード１４を支持基材１２から取り外し易くなるとともに、支持基材１２の内縁による指の損傷を抑制することができる。

本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。

支持基材およびカードのサイズは、それぞれＩＤ−１、ＩＤ−０００の大きさいに限定されるものではなく、カードよりも支持基材の方が大きなサイズに形成されていればよい。例えば、支持基材をパスポートサイズとして、取り外し可能なカードをＩＤ−１あるいはＩＤ−０００の大きさとしてもよい。
ブリッジ部は、２つに限らず、１つあるいは３つ以上としてもよい。また、ブリッジ部の位置は、カードの短辺側に限らず、他の位置に設けてもよい。

バリによる装着性の影響を低減することができるとともに、カードを取り外す際、ブリッジ部による指の損傷を防止することが可能な支持基材付きカード、および、支持基材から取り出されたカードを提供することができる。

１０…支持基材付きカード、１２…支持基材、１４…カード、１６…ＩＣモジュール、
１８…スリット、１８ａ…拡幅部、２０…ブリッジ部、２０ａ…角部、
２２…切取り容易化加工部、２４…切込み、２６…ハーフカット部、２６ａ…端部、
２６ｂ…中間部

Claims (8)

1. カード状の支持基材と、
   前記支持基材内に前記支持基材の一部によって形成されたカードと、
   前記カードの外周に沿って前記支持基材に貫通形成されたスリットと、
   前記スリット内に設けられ、前記支持基材とカードとを連結したブリッジ部と、
   前記ブリッジ部とカードとの間で、前記カードの側縁よりも内側に施され、前記カードを前記ブリッジ部から切取り易くする切取り容易化加工部と、
   を備え、前記スリットは、前記カードの外側に向かって幅が広がった拡幅部を有している支持基材付きカード。
2. 前記拡幅部は、前記カードの辺の内、前記ブリッジ部が接続されている辺以外の辺に沿って延びるスリットに設けられている請求項１に記載の支持基材付きカード。
3. 前記スリットの内、前記カードの一方の長辺に沿って延びる部分は、前記カードの外側に向かって幅が広がった前記拡幅部を有している請求項２に記載の支持基板付きカード。
4. 前記スリットの内、前記カードの両長辺に沿って延びる部分は、それぞれ前記カードの外側に向かって幅が広がった前記拡幅部を有している請求項２に記載の支持基板付きカード。
5. 前記切取り容易化加工部は、前記カードの側縁よりも内側に形成され、前記支持基材の厚さよりも浅い切込みを有している請求項１ないし４のいずれか１項に記載の支持基材付きカード。
6. 前記切取り容易化加工部は、前記カードの側縁よりも内側に形成されたミシン目加工を有している請求項１ないし４のいずれか１項に記載の支持基材付きカード。
7. 前記切取り容易化加工部は、前記カードの側縁からカードの内側に向かって円弧状に延びている請求項１ないし４のいずれか１項に支持基材付きカード。
8. 請求項１ないし７のいずれか１項に記載の支持基材付きカードから取り外されたカードであって、前記ブリッジ部からの切り離した部分が、カードの側縁よりも内側に向かって凹状となっているカード。

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