JP2002170095A - 板状枠体付きｉｃキャリア - Google Patents
板状枠体付きｉｃキャリアInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣカードの板状枠体からＩＣキャリアを取
り外す際において、板状枠体に残存したブリッジ部に指
を引っかけて怪我をすることがないようにした構造を有
し、更に不用意に板状枠体からＩＣキャリアが取れるこ
とがなく、また板状枠体からＩＣキャリアを取り外す際
には、簡単な操作で取ることができる板状枠体付きＩＣ
キャリアを提供する。 【解決手段】 板状枠体と、前記板状枠体の内側に形成
されたＩＣモジュールを有するＩＣキャリアとが接続部
によって接続された板状枠体付きＩＣキャリアであっ
て、前記ＩＣキャリアの三方周縁にスリット部が形成さ
れ、前記接続部が前記ＩＣキャリアの一側縁に形成され
ていることを特徴とする。
り外す際において、板状枠体に残存したブリッジ部に指
を引っかけて怪我をすることがないようにした構造を有
し、更に不用意に板状枠体からＩＣキャリアが取れるこ
とがなく、また板状枠体からＩＣキャリアを取り外す際
には、簡単な操作で取ることができる板状枠体付きＩＣ
キャリアを提供する。 【解決手段】 板状枠体と、前記板状枠体の内側に形成
されたＩＣモジュールを有するＩＣキャリアとが接続部
によって接続された板状枠体付きＩＣキャリアであっ
て、前記ＩＣキャリアの三方周縁にスリット部が形成さ
れ、前記接続部が前記ＩＣキャリアの一側縁に形成され
ていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣモジュールを
搭載した小型のＩＣキャリアと板状枠体とを備えた板状
枠体付きＩＣキャリアに関する。
搭載した小型のＩＣキャリアと板状枠体とを備えた板状
枠体付きＩＣキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば、携帯電話の加入者識別票
ＳＩＭ（ＳＵＢＳＣＲＩＢＥＲ ＩＤＥＮＴＩＴＹ Ｍ
ＯＤＵＬＥ）等に使用するＩＣキャリアは、小型の基材
（１５×２５ｍｍ程度）にＣＰＵやメモリ及び電極など
を一体化したＩＣモジュールを搭載したものが使用され
ている。そして、携帯電話のユーザは、電話加入権に相
当する加入者認識票を取得すれば、共通仕様の携帯電話
機にその加入者認識票であるＩＣキャリアを装着して使
用できるようになっている。
ＳＩＭ（ＳＵＢＳＣＲＩＢＥＲ ＩＤＥＮＴＩＴＹ Ｍ
ＯＤＵＬＥ）等に使用するＩＣキャリアは、小型の基材
（１５×２５ｍｍ程度）にＣＰＵやメモリ及び電極など
を一体化したＩＣモジュールを搭載したものが使用され
ている。そして、携帯電話のユーザは、電話加入権に相
当する加入者認識票を取得すれば、共通仕様の携帯電話
機にその加入者認識票であるＩＣキャリアを装着して使
用できるようになっている。
【０００３】しかし、このＩＣキャリアは、十分に普及
しておらず用途が限られているので、多量生産する専用
工場を建設するとコストアップにつながる。また前述し
た加入者識別票として使用する場合には、封筒に入れて
郵送する場合もあるので、封入封緘作業がしずらく、ま
た受け取った加入者も、携帯電話機への装着前に取り扱
いを誤って、破損、紛失する恐れがある等の問題があ
る。
しておらず用途が限られているので、多量生産する専用
工場を建設するとコストアップにつながる。また前述し
た加入者識別票として使用する場合には、封筒に入れて
郵送する場合もあるので、封入封緘作業がしずらく、ま
た受け取った加入者も、携帯電話機への装着前に取り扱
いを誤って、破損、紛失する恐れがある等の問題があ
る。
【０００４】このために、図７に示すように、従来の設
備を用いてＩＣモジュール２１を有するＩＣカード２０
を作製して、そのＩＣカード２０の板状枠体２２にスリ
ット部２３を複数箇所のブリッジ部２４を残して形成
し、ＩＣキャリア２５の部分のみを取り外して使用する
ことが提案されている。このようにすれば、カードの製
造及び検査設備のみならず、従来のＩＣカードの発行・
発送システムがそのまま使用できる。
備を用いてＩＣモジュール２１を有するＩＣカード２０
を作製して、そのＩＣカード２０の板状枠体２２にスリ
ット部２３を複数箇所のブリッジ部２４を残して形成
し、ＩＣキャリア２５の部分のみを取り外して使用する
ことが提案されている。このようにすれば、カードの製
造及び検査設備のみならず、従来のＩＣカードの発行・
発送システムがそのまま使用できる。
【０００５】しかしながら、従来の場合には、ＩＣカー
ド２０からＩＣキャリア２５を取り外す際に、図８に示
すように複数箇所のブリッジ部２４において、ブリッジ
部２４の中間付近で切り取られることが多く、板状枠体
２２から取り外すときに、板状枠体２２にブリッジ部が
残存突起として残り、このブリッジ部の残存突起が原因
でＩＣキャリア２５を切り取る際に、これに指を引っか
けて怪我をする危険性があり問題である。
ド２０からＩＣキャリア２５を取り外す際に、図８に示
すように複数箇所のブリッジ部２４において、ブリッジ
部２４の中間付近で切り取られることが多く、板状枠体
２２から取り外すときに、板状枠体２２にブリッジ部が
残存突起として残り、このブリッジ部の残存突起が原因
でＩＣキャリア２５を切り取る際に、これに指を引っか
けて怪我をする危険性があり問題である。
【０００６】また、従来のＩＣカード２０においては、
カード基体に対して曲げ応力が加わるとブリッジ部が容
易に破断してしまい、ＩＣキャリア２５が板状枠体２２
から脱落してしまう危険性がある。
カード基体に対して曲げ応力が加わるとブリッジ部が容
易に破断してしまい、ＩＣキャリア２５が板状枠体２２
から脱落してしまう危険性がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ＩＣカード
の板状枠体からＩＣキャリアを取り外す際において、板
状枠体に残存したブリッジ部に指を引っかけて怪我をす
ることがないようにした構造を有し、更に不用意に板状
枠体からＩＣキャリアが取れることがなく、また板状枠
体からＩＣキャリアを取り外す際には、簡単な操作で取
ることができる板状枠体付きＩＣキャリアを提供する。
の板状枠体からＩＣキャリアを取り外す際において、板
状枠体に残存したブリッジ部に指を引っかけて怪我をす
ることがないようにした構造を有し、更に不用意に板状
枠体からＩＣキャリアが取れることがなく、また板状枠
体からＩＣキャリアを取り外す際には、簡単な操作で取
ることができる板状枠体付きＩＣキャリアを提供する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の板状枠体付きＩ
Ｃキャリアは、板状枠体と、前記板状枠体の内側に形成
されたＩＣモジュールを有するＩＣキャリアとが接続部
によって接続された板状枠体付きＩＣキャリアであっ
て、前記ＩＣキャリアの三方周縁にスリット部が形成さ
れ、前記接続部が前記ＩＣキャリアの一側縁に形成され
ていることを特徴とする。また、前記接続部に、切り取
り用のミシンもしくはハーフカットが形成されているこ
とを特徴とする。
Ｃキャリアは、板状枠体と、前記板状枠体の内側に形成
されたＩＣモジュールを有するＩＣキャリアとが接続部
によって接続された板状枠体付きＩＣキャリアであっ
て、前記ＩＣキャリアの三方周縁にスリット部が形成さ
れ、前記接続部が前記ＩＣキャリアの一側縁に形成され
ていることを特徴とする。また、前記接続部に、切り取
り用のミシンもしくはハーフカットが形成されているこ
とを特徴とする。
【０００９】そして、前記接続部は、片面側からハーフ
カットによって切り取り可能に形成されており、前記ハ
ーフカットの幅は０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍとし、深さ
は前記片面側から０．２０ｍｍ〜０．５０ｍｍで形成さ
れていることを特徴とする。
カットによって切り取り可能に形成されており、前記ハ
ーフカットの幅は０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍとし、深さ
は前記片面側から０．２０ｍｍ〜０．５０ｍｍで形成さ
れていることを特徴とする。
【００１０】また、前記接続部は、両面側からハーフカ
ットによって切り取り可能に形成されており、前記ハー
フカットの幅は０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍとし、深さは
前記両面側からそれぞれ０．１０ｍｍ〜０．２５ｍｍで
形成されていることを特徴とする。
ットによって切り取り可能に形成されており、前記ハー
フカットの幅は０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍとし、深さは
前記両面側からそれぞれ０．１０ｍｍ〜０．２５ｍｍで
形成されていることを特徴とする。
【００１１】更に、前記ＩＣキャリアの一方の角部に切
り欠きが形成されていることを特徴とする。
り欠きが形成されていることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の板状枠体付きＩＣ
キャリアの実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の板状枠体付きＩＣキャリアに係る第１
の実施形態の平面図、図２は、図１のＡ−Ａ線断面図、
図３は、図２に示す状態の板状枠体からＩＣキャリアを
取り外した状態を示す断面図、図４は、本発明の第１の
実施形態に係る板状枠体からＩＣキャリアを取り外した
状態を示す平面図、図５は、本発明の板状枠体付きＩＣ
キャリアに係る第２の実施形態の平面図、図６は、図５
のＢ−Ｂ線断面図、図７は、従来の板状枠体付きＩＣキ
ャリアを示す平面図、図８は、従来の板状枠体付きＩＣ
キャリアからＩＣキャリアを取り外した後の状態を示す
平面図、図９は、表２における折り取り強度試験の押し
込み角度を説明する図である。
キャリアの実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の板状枠体付きＩＣキャリアに係る第１
の実施形態の平面図、図２は、図１のＡ−Ａ線断面図、
図３は、図２に示す状態の板状枠体からＩＣキャリアを
取り外した状態を示す断面図、図４は、本発明の第１の
実施形態に係る板状枠体からＩＣキャリアを取り外した
状態を示す平面図、図５は、本発明の板状枠体付きＩＣ
キャリアに係る第２の実施形態の平面図、図６は、図５
のＢ−Ｂ線断面図、図７は、従来の板状枠体付きＩＣキ
ャリアを示す平面図、図８は、従来の板状枠体付きＩＣ
キャリアからＩＣキャリアを取り外した後の状態を示す
平面図、図９は、表２における折り取り強度試験の押し
込み角度を説明する図である。
【００１３】まず、本発明の板状枠体付きＩＣキャリア
の第１の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。図
１及び図２に示すように、本発明の板状枠体付きＩＣキ
ャリア１の第１の実施形態は、コアシート２と、コアシ
ート２の両面に設けられたオーバーシート３，４とによ
り積層されたカード基材５により、このカード基材５の
うち外側の枠体である板状枠体６と、この板状枠体６の
内部に設けられ必要に応じて、板状枠体６から分離可能
に形成したＩＣモジュール７を有するＩＣキャリア８と
により構成されている。尚、コアシート２とオーバーシ
ート３，４は、塩化ビニル樹脂、ＰＥＴ−Ｇ等の樹脂シ
ートからなる。
の第１の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。図
１及び図２に示すように、本発明の板状枠体付きＩＣキ
ャリア１の第１の実施形態は、コアシート２と、コアシ
ート２の両面に設けられたオーバーシート３，４とによ
り積層されたカード基材５により、このカード基材５の
うち外側の枠体である板状枠体６と、この板状枠体６の
内部に設けられ必要に応じて、板状枠体６から分離可能
に形成したＩＣモジュール７を有するＩＣキャリア８と
により構成されている。尚、コアシート２とオーバーシ
ート３，４は、塩化ビニル樹脂、ＰＥＴ−Ｇ等の樹脂シ
ートからなる。
【００１４】ＩＣキャリア８は、略矩形状を有し、更に
その一方の角部が傾斜状に切り欠いた状態で形成されて
いる。図１においては、ＩＣキャリア８の右下の角部に
傾斜状の切り欠き１２を有している。そして、ＩＣキャ
リア８の左右及び上方における三方周縁にスリット部９
が形成され、また、その他の一方周縁であるＩＣキャリ
ア８の下方における一側縁において、板状枠体６と接続
されている接続部を有している。そして、ＩＣキャリア
８と板状枠体６との接続部には、切り取り用のミシン１
０が形成されている。
その一方の角部が傾斜状に切り欠いた状態で形成されて
いる。図１においては、ＩＣキャリア８の右下の角部に
傾斜状の切り欠き１２を有している。そして、ＩＣキャ
リア８の左右及び上方における三方周縁にスリット部９
が形成され、また、その他の一方周縁であるＩＣキャリ
ア８の下方における一側縁において、板状枠体６と接続
されている接続部を有している。そして、ＩＣキャリア
８と板状枠体６との接続部には、切り取り用のミシン１
０が形成されている。
【００１５】また、ＩＣキャリア８の右下部分の一方の
角部には、傾斜状の切り欠き１２が形成されていて、Ｉ
Ｃキャリア８を携帯電話にセットする際に正確な取り付
けが行えるようにしてある。
角部には、傾斜状の切り欠き１２が形成されていて、Ｉ
Ｃキャリア８を携帯電話にセットする際に正確な取り付
けが行えるようにしてある。
【００１６】そして、板状枠体６からＩＣキャリア８を
取り外す場合には、図３乃至図４に示すように、ＩＣキ
ャリア８の部分を指で強く押すことによって、ＩＣキャ
リア８と板状枠体６との接続部に形成された切り取り用
のミシン１０から切り取られ、ＩＣキャリア８だけを取
り出すことができる。
取り外す場合には、図３乃至図４に示すように、ＩＣキ
ャリア８の部分を指で強く押すことによって、ＩＣキャ
リア８と板状枠体６との接続部に形成された切り取り用
のミシン１０から切り取られ、ＩＣキャリア８だけを取
り出すことができる。
【００１７】板状枠体６から分離したＩＣキャリア８
は、図４に示すように、外形の縦寸法Ｙ１が約１５．０
０ｍｍ、横寸法Ｘ１が約２５．００ｍｍ程度をしてい
て、これに縦寸法Ｙ２が約１０．６ｍｍ〜１１．８ｍ
ｍ、横寸法Ｘ２が約１２．０ｍｍ〜１３．０ｍｍ程度の
ＩＣモジュール７が搭載されている。また、このＩＣキ
ャリア８の右下部分には、対象機器への装着時の位置決
めとなる切り欠き１２が形成され、この切り欠き１２の
長さＺは約３．００ｍｍ程度となっている。
は、図４に示すように、外形の縦寸法Ｙ１が約１５．０
０ｍｍ、横寸法Ｘ１が約２５．００ｍｍ程度をしてい
て、これに縦寸法Ｙ２が約１０．６ｍｍ〜１１．８ｍ
ｍ、横寸法Ｘ２が約１２．０ｍｍ〜１３．０ｍｍ程度の
ＩＣモジュール７が搭載されている。また、このＩＣキ
ャリア８の右下部分には、対象機器への装着時の位置決
めとなる切り欠き１２が形成され、この切り欠き１２の
長さＺは約３．００ｍｍ程度となっている。
【００１８】次にカード基材の材料について述べる。板
状枠体６およびＩＣキャリア８のコアシート２は、塩化
ビニルに限らず、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＢＴ、アクリル、ポリ
メタクリル酸メチル、ポリカーボネート、アクリルニト
リル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂ま
たはこれらの樹脂の組み合わせによるポリマーアロイ樹
脂等の各種の硬質樹脂を使用することができる。
状枠体６およびＩＣキャリア８のコアシート２は、塩化
ビニルに限らず、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＢＴ、アクリル、ポリ
メタクリル酸メチル、ポリカーボネート、アクリルニト
リル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂ま
たはこれらの樹脂の組み合わせによるポリマーアロイ樹
脂等の各種の硬質樹脂を使用することができる。
【００１９】オーバーシート３，４の材質および厚さ
は、全光線透過率で測定して８０％以上のものが好まし
い。光線透過率の高いものは、目視したときに、透明で
印刷絵柄の色調、美観を損なわずに見ることができる。
このようなオーバーシートには、コアシート２との熱融
着性が良好である限り、ポリ塩化ビニル、ＰＥＴ−Ｇ、
ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、酢
酸セルロース、ナイロン、エチレン・酢酸ビニル共重合
体鹸化物、ポリプロピレン、ポリビニルブチラール、ア
クリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂、
メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体樹
脂もしくはそれらのポリマーアロイ樹脂を使用すること
ができる。
は、全光線透過率で測定して８０％以上のものが好まし
い。光線透過率の高いものは、目視したときに、透明で
印刷絵柄の色調、美観を損なわずに見ることができる。
このようなオーバーシートには、コアシート２との熱融
着性が良好である限り、ポリ塩化ビニル、ＰＥＴ−Ｇ、
ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、酢
酸セルロース、ナイロン、エチレン・酢酸ビニル共重合
体鹸化物、ポリプロピレン、ポリビニルブチラール、ア
クリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂、
メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体樹
脂もしくはそれらのポリマーアロイ樹脂を使用すること
ができる。
【００２０】次に、本発明の板状枠体付きＩＣキャリア
の第２の実施形態を図５乃至図６に基づいて説明する。
本発明の第２の実施形態は、前記の第１の実施形態にお
いて、ＩＣキャリア８と板状枠体６との接続部に形成さ
れた切り取り用のミシン１０の代わりに、ハーフカット
１１ａ，１１ｂを形成させた構造を有している。このハ
ーフカットは、板状枠体付きＩＣキャリアの片面側から
形成させても、両面側から形成させてもよい。
の第２の実施形態を図５乃至図６に基づいて説明する。
本発明の第２の実施形態は、前記の第１の実施形態にお
いて、ＩＣキャリア８と板状枠体６との接続部に形成さ
れた切り取り用のミシン１０の代わりに、ハーフカット
１１ａ，１１ｂを形成させた構造を有している。このハ
ーフカットは、板状枠体付きＩＣキャリアの片面側から
形成させても、両面側から形成させてもよい。
【００２１】図６には、板状枠体付きＩＣキャリア１の
両面側からハーフカット１１ａ，１１ｂを形成させた場
合を示しており、それぞれのハーフカット１１ａ，１１
ｂの幅は０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍとし、またハーフカ
ット１１ａ，１１ｂの深さは、それぞれ０．１０ｍｍ〜
０．２５ｍｍとすることが好ましい。また、ハーフカッ
トを板状枠体付きＩＣキャリアの片面側だけに形成させ
た場合には、ハーフカットの幅は０．０５ｍｍ〜０．５
ｍｍとし、その深さは、０．２０ｍｍ〜０．５０ｍｍと
することが好ましい。
両面側からハーフカット１１ａ，１１ｂを形成させた場
合を示しており、それぞれのハーフカット１１ａ，１１
ｂの幅は０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍとし、またハーフカ
ット１１ａ，１１ｂの深さは、それぞれ０．１０ｍｍ〜
０．２５ｍｍとすることが好ましい。また、ハーフカッ
トを板状枠体付きＩＣキャリアの片面側だけに形成させ
た場合には、ハーフカットの幅は０．０５ｍｍ〜０．５
ｍｍとし、その深さは、０．２０ｍｍ〜０．５０ｍｍと
することが好ましい。
【００２２】ハーフカットの深さを上記に示した範囲の
寸法で形成させることで、板状枠体付きＩＣキャリア１
の板状枠体６からＩＣキャリア８を適度に折り取り可能
とし、更に板状枠体付きＩＣキャリア１の全体に曲げや
ねじれが加わった場合でも、ハーフカットの部分に亀裂
や破断などが発生して、不用意に板状枠体６からＩＣキ
ャリア８が脱落する危険性が少なくなる。
寸法で形成させることで、板状枠体付きＩＣキャリア１
の板状枠体６からＩＣキャリア８を適度に折り取り可能
とし、更に板状枠体付きＩＣキャリア１の全体に曲げや
ねじれが加わった場合でも、ハーフカットの部分に亀裂
や破断などが発生して、不用意に板状枠体６からＩＣキ
ャリア８が脱落する危険性が少なくなる。
【００２３】実施例として、本発明の板状枠体付きＩＣ
キャリア１であるＩＣキャリアの一側縁に接続部を形成
させた仕様のものと、比較例であるＩＣキャリアの４方
に６本のブリッジ（接続部）を設けた従来仕様のものと
について、曲げ強度及びねじれ強度について比較するた
めに、下記の条件で試験を実施した。
キャリア１であるＩＣキャリアの一側縁に接続部を形成
させた仕様のものと、比較例であるＩＣキャリアの４方
に６本のブリッジ（接続部）を設けた従来仕様のものと
について、曲げ強度及びねじれ強度について比較するた
めに、下記の条件で試験を実施した。
【００２４】１：ＩＳＯ７８１６−１ＡＮＮＥＸに示す
曲げ試験（ベンディング）において曲げ量を＋４ｍｍア
ップした条件で実施した。 ２：ＩＳＯ７８１６−１ＡＮＮＥＸに示すねじれ試験
（トーション）においてねじれ量を＋１０°アップした
条件で実施した。試験枚数：各２５枚判定基準：試験を
実施して接続部に、亀裂、破断、ＩＣキャリアの脱落が
ないことをＯＫの基準とする。
曲げ試験（ベンディング）において曲げ量を＋４ｍｍア
ップした条件で実施した。 ２：ＩＳＯ７８１６−１ＡＮＮＥＸに示すねじれ試験
（トーション）においてねじれ量を＋１０°アップした
条件で実施した。試験枚数：各２５枚判定基準：試験を
実施して接続部に、亀裂、破断、ＩＣキャリアの脱落が
ないことをＯＫの基準とする。
【００２５】試験実施の結果として、表１に示す結果が
でた。
でた。
【表１】
【００２６】上記表１に示すように、本発明の板状枠体
付きＩＣキャリア１であるＩＣキャリアの一側縁に接続
部を形成させた仕様のものは、全数ともに接続部に、亀
裂、破断、ＩＣキャリアの脱落がないことが確認するこ
とができた。
付きＩＣキャリア１であるＩＣキャリアの一側縁に接続
部を形成させた仕様のものは、全数ともに接続部に、亀
裂、破断、ＩＣキャリアの脱落がないことが確認するこ
とができた。
【００２７】次に、上記ハーフカットの形成条件の適性
を確認するため、ハーフカットの切り込み深さに対する
折り取り強度、曲げ強度及びねじれ強度に関する試験を
下記の条件で実施した。尚、折り取り強度試験は、図９
に示すように、板状枠体付きＩＣキャリア１であるカー
ド基体の上部及び下部を固定して、ＩＣキャリアの表面
側から押圧を加え、その際に板状枠体面とＩＣキャリア
面との角度を押し込み角度θとし、押し込み角度θに対
する接続部の変形の発生状況について確認を行った。板
状枠体付きＩＣキャリア１であるカード寸法は、ＩＳＯ
７８１０に準拠し、材質は、ＰＶＣ、ＰＥＴ−Ｇにて評
価を行った。
を確認するため、ハーフカットの切り込み深さに対する
折り取り強度、曲げ強度及びねじれ強度に関する試験を
下記の条件で実施した。尚、折り取り強度試験は、図９
に示すように、板状枠体付きＩＣキャリア１であるカー
ド基体の上部及び下部を固定して、ＩＣキャリアの表面
側から押圧を加え、その際に板状枠体面とＩＣキャリア
面との角度を押し込み角度θとし、押し込み角度θに対
する接続部の変形の発生状況について確認を行った。板
状枠体付きＩＣキャリア１であるカード寸法は、ＩＳＯ
７８１０に準拠し、材質は、ＰＶＣ、ＰＥＴ−Ｇにて評
価を行った。
【００２８】試験実施の結果として、表２に示す結果が
でた。
でた。
【表２】
【００２９】上記の表２に示す試験結果から、接続部に
片面側からハーフカットを形成させた場合には、その深
さを０．２０ｍｍ〜０．５０ｍｍで形成させ、また両面
側からハーフカットを形成させた場合には、その深さを
表裏側からそれぞれ０．１０ｍｍ〜０．２５ｍｍで形成
させることが、折り取り強度、曲げ強度及びねじれ強度
から評価した際に適していることが確認できた。
片面側からハーフカットを形成させた場合には、その深
さを０．２０ｍｍ〜０．５０ｍｍで形成させ、また両面
側からハーフカットを形成させた場合には、その深さを
表裏側からそれぞれ０．１０ｍｍ〜０．２５ｍｍで形成
させることが、折り取り強度、曲げ強度及びねじれ強度
から評価した際に適していることが確認できた。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の板状枠体
付きＩＣキャリアは、ＩＣカードの板状枠体からＩＣモ
ジュールを取り取る際において、板状枠体に残存したブ
リッジ部に指を引っかけて怪我をすることを防止でき、
従来に比べ安全な取り扱いを行えるという効果がある。
特に、ＩＣキャリアの一側縁で板状枠体と接続部させ、
この接続部に所定の仕様の切り取り用のミシンもしくは
ハーフカットを形成させることで、板状枠体が塑性変形
をする曲げ応力やねじれを受けても簡単に切断し、 Ｉ
Ｃキャリアが板状枠体から分離する危険性が少ない。ま
た、ＩＣキャリアの一方の角部に切り欠きが形成されて
いるので、ＩＣキャリアを携帯電話などにセットする際
に正確にセットすることができる。
付きＩＣキャリアは、ＩＣカードの板状枠体からＩＣモ
ジュールを取り取る際において、板状枠体に残存したブ
リッジ部に指を引っかけて怪我をすることを防止でき、
従来に比べ安全な取り扱いを行えるという効果がある。
特に、ＩＣキャリアの一側縁で板状枠体と接続部させ、
この接続部に所定の仕様の切り取り用のミシンもしくは
ハーフカットを形成させることで、板状枠体が塑性変形
をする曲げ応力やねじれを受けても簡単に切断し、 Ｉ
Ｃキャリアが板状枠体から分離する危険性が少ない。ま
た、ＩＣキャリアの一方の角部に切り欠きが形成されて
いるので、ＩＣキャリアを携帯電話などにセットする際
に正確にセットすることができる。
【図１】本発明の板状枠体付きＩＣキャリアに係る第１
の実施形態の平面図である。
の実施形態の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図２に示す状態の板状枠体からＩＣキャリアを
取り外した状態を示す断面図である。
取り外した状態を示す断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る板状枠体からＩ
Ｃキャリアを取り外した状態を示す平面図である。
Ｃキャリアを取り外した状態を示す平面図である。
【図５】本発明の板状枠体付きＩＣキャリアに係る第２
の実施形態の平面図である。
の実施形態の平面図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】従来の板状枠体付きＩＣキャリアを示す平面図
である。
である。
【図８】従来の板状枠体付きＩＣキャリアからＩＣキャ
リアを取り外した後の状態を示す平面図である。
リアを取り外した後の状態を示す平面図である。
【図９】表２における折り取り強度試験の押し込み角度
を説明する図である。
を説明する図である。
１ 本発明の板状枠体付きＩＣキャリア ２ コアシート ３，４ オーバーシート ５ カード基材 ６ 板状枠体 ７ ＩＣモジュール ８ ＩＣキャリア ９ スリット部 １０ 切り取り用のミシン（接続部） １１ａ，１１ｂ ハーフカット（接続部） １２ 切り欠き ２０ ＩＣカード ２１ ＩＣモジュール ２２ 板状枠体 ２３ スリット部 ２４ ブリッジ部 ２５ ＩＣキャリア
Claims (5)
- 【請求項１】 板状枠体と、前記板状枠体の内側に形成
されたＩＣモジュールを有するＩＣキャリアとが接続部
によって接続された板状枠体付きＩＣキャリアであっ
て、 前記ＩＣキャリアの三方周縁にスリット部が形成され、
前記接続部が前記ＩＣキャリアの一側縁に形成されてい
ることを特徴とする板状枠体付きＩＣキャリア。 - 【請求項２】 前記接続部に、切り取り用のミシンもし
くはハーフカットが形成されていることを特徴とする請
求項１記載の板状枠体付きＩＣキャリア。 - 【請求項３】 前記接続部は、片面側からハーフカット
によって切り取り可能に形成されており、前記ハーフカ
ットの幅は０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍとし、深さは前記
片面側から０．２０ｍｍ〜０．５０ｍｍで形成されてい
ることを特徴とする請求項１記載の板状枠体付きＩＣキ
ャリア。 - 【請求項４】 前記接続部は、両面側からハーフカット
によって切り取り可能に形成されており、前記ハーフカ
ットの幅は０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍとし、深さは前記
両面側からそれぞれ０．１０ｍｍ〜０．２５ｍｍで形成
されていることを特徴とする請求項１記載の板状枠体付
きＩＣキャリア。 - 【請求項５】 前記ＩＣキャリアの一方の角部に切り欠
きが形成されていることを特徴とする請求項１記載の板
状枠体付きＩＣキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000366612A JP2002170095A (ja) | 2000-12-01 | 2000-12-01 | 板状枠体付きｉｃキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000366612A JP2002170095A (ja) | 2000-12-01 | 2000-12-01 | 板状枠体付きｉｃキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002170095A true JP2002170095A (ja) | 2002-06-14 |
Family
ID=18837205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000366612A Pending JP2002170095A (ja) | 2000-12-01 | 2000-12-01 | 板状枠体付きｉｃキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002170095A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07276870A (ja) * | 1993-08-02 | 1995-10-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 板状枠体付きｉｃキャリア、その製造方法およびｉｃキャリアケース |
| JPH0935033A (ja) * | 1995-06-14 | 1997-02-07 | Giesecke & Devrient Gmbh | 小型チップカードを埋設した標準型カード及びその製造方法 |
| WO1999038118A2 (fr) * | 1998-01-22 | 1999-07-29 | Gemplus | Carte a circuit(s) integre(s) a contact, comportant une minicarte detachable |
| WO2000043950A1 (de) * | 1999-01-19 | 2000-07-27 | Giesecke & Devrient Gmbh | Tragbarer datenträger mit ausbrechbarer minichipkarte |
| JP2000215292A (ja) * | 1999-01-27 | 2000-08-04 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカ―ド |
-
2000
- 2000-12-01 JP JP2000366612A patent/JP2002170095A/ja active Pending
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