CN218109190U - 一种电子器件的引脚成型装置 - Google Patents
一种电子器件的引脚成型装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN218109190U CN218109190U CN202221087236.XU CN202221087236U CN218109190U CN 218109190 U CN218109190 U CN 218109190U CN 202221087236 U CN202221087236 U CN 202221087236U CN 218109190 U CN218109190 U CN 218109190U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plane
- electronic device
- bending
- pin
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本申请提出一种电子器件的引脚成型装置,包括第一模件和第二模件,第一模件设有折弯槽,第二模件设有连接部和设于连接部朝向折弯槽一端的折弯部,电子器件的引脚可沿垂直于折弯槽的长度方向放置于折弯槽上,且电子器件的塑封壳设于远离连接部的一侧,第二模件朝向第一模件移动时,折弯部设于折弯槽内,以将电子器件的引脚折弯,并且通过折弯部与连接部之间的钝角设置为135度至150度之间,电子器件的引脚在折弯过程中,避免因电子器件的引脚肩宽小于L1导致电子器件的塑封壳接触连接部,从而使电子器件的引脚折弯到所需角度。
Description
技术领域
本申请涉及电子器件封装的技术领域,尤其涉及一种电子器件的引脚成型装置。
背景技术
电子器件产品中,需要将电子器件的引脚成型,即引脚折弯,才能确保电子器件的引脚能够焊接到电路板上。
中国专利号为CN202963305U提出了一种引线弯折成型夹具(具体参见说明书第24段及说明书附图的图3和图4),其底座上设计了导线槽,导线槽为90度型槽,配合顶部带有小R 倒角的冲头可实现引脚弯折90度成型。请参考图1,电子器件的引脚根部至最近的折弯处为引脚的肩宽,电子器件的塑封壳朝向引脚的一面从引脚连接处至边部的距离L1,当电子器件的引脚肩宽小于L1时,将导致电子器件的塑封壳与冲头接触,从而导致电子器件的引脚无法折弯到所需角度。因此,电子器件的肩宽不能小于L1,该引线弯折成型夹具有待改进。
实用新型内容
为了解决上述问题,本申请提出一种电子器件的引脚成型装置。
本申请通过以下技术方案实现的:
本申请提出一种电子器件的引脚成型装置,包括第一模件和第二模件,所述第一模件设有折弯槽,所述第二模件设有连接部和设于所述连接部朝向所述折弯槽一端的折弯部,且所述折弯部与所述连接部的钝角为135度至150度之间,电子器件的引脚可沿垂直于所述折弯槽的长度方向放置于所述折弯槽上,且电子器件的塑封壳设于远离所述连接部的一侧,所述第二模件朝向第一模件移动时,所述折弯部设于所述折弯槽内,以将电子器件的引脚折弯,同时电子器件的塑封壳未接触所述连接部。
进一步的,所述第一模件在所述折弯槽处设有第一平面和与所述第一平面相连的第二平面,所述第一平面与所述第二平面相垂直,所述折弯部朝向第一模件的一端设有第三平面和与所述第三平面相连的第四平面,所述第三平面与所述第四平面相垂直,所述第三平面与所述第一平面相平行,所述第四平面与所述第二平面相平行。
进一步的,所述折弯部背离所述第四平面的一侧设有第五平面,所述第四平面的一边部与所述连接部的侧面相连,所述第四平面远离所述连接部的一边部与所述第三平面相连,所述第五平面的一边部与所述连接部的侧面相连,所述第五平面远离所述连接部的一边部与所述第三平面相连,所述第五平面与所述第四平面相平行。
进一步的,所述第一平面与所述第二平面相连的边部至所述第一平面远离所述第二平面的边部为L2,所述第三平面与所述第四平面相连的边部至所述第三平面远离所述第四平面的边部为L3,所述L3小于或等于所述L2,且所述L3的长度为1.5mm。
进一步的,所述折弯部设于所折弯槽内时,所述第三平面与所述第一平面之间具有与电子器件的引脚厚度相等的间距,所述第四平面与所述第二平面之间具有与电子器件的引脚厚度相等的间距。
进一步的,所述第三平面与所述第四平面的连接处具有第一倒圆角。
进一步的,所述第一模件凸设有凸块,所述折弯槽设于所述凸块背离所述第一模件的端面,电子器件的引脚可置于所述凸块背离所述第一模件的端面。
进一步的,所述凸块的顶端设有第二倒圆角和第三倒圆角,所述第二倒圆角设于所述第一平面远离所述第二平面的边部,所述第三倒圆角设于所述第二平面远离所述第一平面的边部。
进一步的,所述第一模件背离所述折弯槽的端面设有用于对外固定的第一卡部。
进一步的,所述第二模件远离所述折弯部的一端设有用于对外固定的第二卡部。
本申请的有益效果:电子器件的引脚可沿垂直于折弯槽的长度方向放置于折弯槽上,且电子器件的塑封壳设于远离连接部的一侧,第二模件朝向第一模件移动时,折弯部设于折弯槽内,以将电子器件的引脚折弯,并且通过折弯部与连接部之间的钝角设置为135度至150 度之间,电子器件的引脚在折弯过程中,避免因电子器件的引脚肩宽小于L1导致电子器件的塑封壳接触连接部,从而使电子器件的引脚折弯到所需角度。
附图说明
图1为电子器件的整体示意图;
图2为本实用新型的电子器件的引脚成型装置和电子器示意图;
图3为图2的折弯部设于折弯槽内示意图;
图4为图3的另一方向示意图;
图5为图4的第二模件示意图;
图6为图3的另一方向示意图。
图中各附图标记说明如下:
100、电子器件的引脚成型装置;1、第一模件;11、凸块;12、折弯槽;121、第一平面;122、第二平面;123、第二倒圆角;124、第三倒圆角;13、第一卡部;2、第二模件;21、连接部;22、折弯部;221、第三平面;222、第四平面;223、第五平面;224、第一倒圆角;23、第二卡部;200、电子器件;201、塑封壳;202、引脚。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明,本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果所述特定姿态发生改变时,则所述方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本申请中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
请参考图1至图6,本申请提出一种电子器件的引脚成型装置100,包括第一模件1和第二模件2,第一模件1设有折弯槽12,第二模件2设有连接部21和设于连接部21朝向折弯槽12一端的折弯部22,且折弯部22与连接部21的钝角为135度至150度之间,电子器件 200的引脚202可沿垂直于折弯槽12的长度方向放置于折弯槽12上,且电子器件200的塑封壳201设于远离连接部21的一侧,第二模件2朝向第一模件1移动时,折弯部22设于折弯槽12内,以将电子器件200的引脚202折弯,同时电子器件200的塑封壳201未接触连接部21。在本实施例中,第二模件2的折弯部22设于第一模件1的折弯槽12内,用于将电子器件200的引脚202折弯,连接部21的一端连接折弯部22,使得折弯部22朝向第一模件1。通过折弯部22与连接部21的钝角设置为135度至150度之间,使得电子器件200的引脚202 折弯时避免接触连接部21。具体的,电子器件200的引脚202可沿垂直于折弯槽12的长度方向放置于折弯槽12上,且电子器件200的塑封壳201设于远离连接部21的一侧,第二模件2朝向第一模件1移动时,折弯部22设于折弯槽12内,以将电子器件200的引脚202折弯,当电子器件200的肩宽小于L1时,通过折弯部22与连接部21之间的钝角设置为135度至150度之间,电子器件200的引脚202在折弯过程中,避免电子器件200的塑封壳201接触连接部21,从而使电子器件200的引脚202折弯到所需角度。
需要了解的是,现有电子器件200的引脚202成型夹具是依据先用夹持工具将引脚202 的根部固定后再用镊子等工具折弯,或者通过中国专利号为CN202963305U提出了一种引线弯折成型夹具将电子器件200的塑封壳201夹住,再将电子器件200的引脚202折弯,如此折弯将会在电子器件200的引脚202根部产生应力。本申请的电子器件的引脚成型装置100,通过手持电子器件200的塑封壳201,并将电子器件200的引脚202可沿垂直于折弯槽12的长度方向放置于折弯槽12上,且电子器件200的塑封壳201设于远离连接部21的一侧,当折弯部22设于折弯槽12内时,手松开电子器件200的塑封壳201,电子器件200的引脚202 折弯,电子器件200的引脚202折弯过程中保证了其引脚202根部不受应力影响,从而提高电子器件200的引脚202与电子器件200的塑封壳201之间的稳固性。
当折弯部22与连接部21之间的钝角设置为150度时,连接部21与折弯部22之间的稳固性较差。具体的,第二模件2向下移动,且折弯部22向下对折弯槽12上的电子器件200的引脚202施加压力时,连接部21与折弯部22之间的钝角为150度,易造成连接部21与折弯部22之间折断。
更进一步的,为了更好地避免电子器件200的引脚202折弯时被折弯部22干涉,并同时增加了连接部21与折弯部22之间的稳固性,折弯部22与连接部21的钝角设置为135度。在本实施例中,第二模件2向下移动,且折弯部22向下对折弯槽12上的电子器件200的引脚202施加压力时,折弯部22与连接部21的钝角设置为135度,使得连接部21大致垂直于第一模件1朝向连接部21的一面,增加了连接部21与折弯部22之间的稳固性,且折弯部 22与连接部21的钝角设置为135度,电子器件200的引脚202折弯时,也能避免电子器件 200的塑封壳201接触连接部21,从而使电子器件200的引脚202折弯到所需角度。
进一步的,为了将电子器件200的引脚202折弯90度,第一模件1在折弯槽12处设有第一平面121和与第一平面121相连的第二平面122,第一平面121与第二平面122相垂直,折弯部22朝向第一模件1的一端设有第三平面221和与第三平面221相连的第四平面222,第三平面221与第四平面222相垂直,第三平面221与第一平面121相平行,第四平面222 与第二平面122相平行。在本实施例中,电子器件200的引脚202可沿垂直于折弯槽12的长度方向放置于折弯槽12上,第二模件2朝向第一模件1移动时,折弯部22设于折弯槽12内,使得电子器件200的引脚202的一侧面贴合于第二模件2在折弯槽12内第一平面121和第二平面122,另一侧面贴合于折弯部22的第三平面221和第四平面222,使得电子器件200的引脚202折弯90度,以便于电子器件200的引脚202能够焊接到电路板上。
进一步的,为了更好地避免电子器件200的引脚202折弯时被折弯部22干涉,折弯部 22背离第四平面222的一侧设有第五平面223,第四平面222的一边部与连接部21的侧面相连,第四平面222远离连接部21的一边部与第三平面221相连,第五平面223的一边部与连接部21的侧面相连,第五平面223远离连接部21的一边部与第三平面221相连,第五平面223与第四平面222相平行。在本实施例中,第五平面223与第四平面222相平行,电子器件200的引脚202可沿垂直于折弯槽12的长度方向放置于折弯槽12上,且电子器件200的塑封壳201设于远离连接部21的一侧,第二模件2朝向第一模件1移动时,折弯部22设于折弯槽12内,以将电子器件200的引脚202折弯90度,同时电子器件200的塑封壳201朝向第五平面223的侧面与第五平面223相平行,从而避免电子器件200的引脚202折弯时被折弯部22干涉。
进一步的,为了更好地避免电子器件200的引脚202折弯时被折弯部22干涉,第一平面 121与第二平面122相连的边部至第一平面121远离第二平面122的边部为L2,第三平面221 与第四平面222相连的边部至第三平面221远离第四平面222的边部为L3,L3小于或等于 L2,且L3的长度为1.5mm。需要了解的是,部分电子器件200因小型化设计,需要将引脚202 的肩宽控制在2.5mm以下,如TO-220,而现有电子器件的引脚成型夹具是依据先用夹持工具将引脚202的根部固定后再用镊子等工具折弯,或者通过中国专利号为CN202963305U提出了一种引线弯折成型夹具将电子器件200的引脚202折弯,这都将导致TO-220的引脚202肩宽大于2.5mm以上。在本实施例中,L3小于或等于L2,且L3的长度为1.5mm,电子器件200 的引脚202可沿垂直于折弯槽12的长度方向放置于折弯槽12上,并且电子器件200的塑封壳201紧挨着折弯槽12的一侧,电子器件200的塑封壳201设于远离连接部21的一侧,第二模件2朝向第一模件1移动时,折弯部22设于折弯槽12内,以将电子器件200的引脚202 折弯90度,同时L3的长度为1.5mm,使得电子器件200的引脚202折弯后的肩宽为1.5mm。通过本申请的电子器件的引脚成型装置100可将电子器件200的引脚202肩宽控制在1.5mm 及以上,完全满足TO-220的引脚202肩宽需要小于2.5mm以下的需求。
进一步的,为了避免将电子器件200的引脚202折弯时压坏其引脚202,折弯部22设于所折弯槽12内时,第三平面221与第一平面121之间具有与电子器件200的引脚202厚度相等的间距,第四平面222与第二平面122之间具有与电子器件200的引脚202厚度相等的间距。具体的,电子器件200的引脚202具有一定的厚度,如TO-220的引脚202厚度为0.5mm,那么第二模件2朝向第一模件1移动时,可将第三平面221与第一平面121之间具有与电子器件200的引脚202厚度相等的间距控制在0.5mm,第四平面222与第二平面122之间具有与电子器件200的引脚202厚度相等的间距控制在0.5mm,使得电子器件200的引脚202折弯后避免压坏其引脚202。
进一步的,为了避免将电子器件200的引脚202折弯时折断其引脚202,第三平面221 与第四平面222的连接处具有第一倒圆角224。在本实施例中,第一倒圆角224用于防止电子器件200的引脚202折弯时折断。具体的,电子器件200的引脚202可沿垂直于折弯槽12的长度方向放置于折弯槽12上,第二模件2朝向第一模件1移动时,折弯部22设于折弯槽 12内,电子器件200的引脚202的一侧面贴合于折弯部22的第三平面221和第四平面222,电子器件200的引脚202折弯90度时,其折弯处贴合第一倒圆角224,从而避免将电子器件 200的引脚202折弯时折断其引脚202。
进一步的,为了更好地将电子器件200的引脚202折弯,第一模件1凸设有凸块11,折弯槽12设于凸块11背离第一模件1的端面,电子器件200的引脚202可置于凸块11背离第一模件1的端面。在本实施例中,折弯槽12开设于凸块11上,如此,电子器件200的引脚 202不会因为因为电子器件200的塑封壳201的厚度而无法将电子器件200的引脚202放置在折弯槽12上。
进一步的,为了避免将电子器件200的引脚202折弯时压坏其引脚202,凸块11的顶端设有第二倒圆角123和第三倒圆角124,第二倒圆角123设于第一平面121远离第二平面122 的边部,第三倒圆角124设于第二平面122远离第一平面121的边部。在本实施例中,第二倒圆角123和第三倒圆角124用于防止电子器件200的引脚202折弯时压坏其引脚202。具体的,第一平面121远离第二平面122的边部为第二倒圆角123,第二平面122远离第一平面121的边部为第三倒圆角124,电子器件200的引脚202可沿垂直于折弯槽12的长度方向放置于折弯槽12上,第二模件2朝向第一模件1移动时,折弯部22设于折弯槽12内,使得电子器件200的引脚202的一侧面贴合于第二模件2在折弯槽12内第一平面121和第二平面 122,同时第二倒圆角123和第三倒圆角124在电子器件200的引脚202折弯过程,起到防止引脚202受损的作用。
进一步的,为了将第一模件1对外固定,第一模件1背离折弯槽12的端面设有用于对外固定的第一卡部13,使得折弯部22设于折弯槽12内时,外部机构固定第一模件1无法移动。
进一步的,为了将第二模件2对外固定,以便于第二模件2沿第一模件1的方向运动,第二模件2远离折弯部22的一端设有用于对外固定的第二卡部23,使得外部机构驱动第二模件2沿第一模件1的方向运动。
当然,本申请还可有其它多种实施方式,基于本实施方式,本领域的普通技术人员在没有做出任何创造性劳动的前提下所获得其他实施方式,都属于本申请所保护的范围。
Claims (10)
1.一种电子器件的引脚成型装置,包括第一模件,所述第一模件设有折弯槽,其特征在于,所述电子器件的引脚成型装置还包括:
第二模件,设有连接部和设于所述连接部朝向所述折弯槽一端的折弯部,且所述折弯部与所述连接部的钝角为135度至150度之间;
其中,电子器件的引脚可沿垂直于所述折弯槽的长度方向放置于所述折弯槽上,且电子器件的塑封壳设于远离所述连接部的一侧,所述第二模件朝向第一模件移动时,所述折弯部设于所述折弯槽内,以将电子器件的引脚折弯,同时电子器件的塑封壳未接触所述连接部。
2.根据权利要求1所述的电子器件的引脚成型装置,其特征在于,所述折弯部与所述连接部的钝角设置为135度。
3.根据权利要求1所述的电子器件的引脚成型装置,其特征在于,所述第一模件在所述折弯槽处设有第一平面和与所述第一平面相连的第二平面,所述第一平面与所述第二平面相垂直,所述折弯部朝向第一模件的一端设有第三平面和与所述第三平面相连的第四平面,所述第三平面与所述第四平面相垂直;
所述第三平面与所述第一平面相平行;
所述第四平面与所述第二平面相平行。
4.根据权利要求3所述的电子器件的引脚成型装置,其特征在于,所述折弯部背离所述第四平面的一侧设有第五平面;
所述第四平面的一边部与所述连接部的侧面相连,所述第四平面远离所述连接部的一边部与所述第三平面相连;
所述第五平面的一边部与所述连接部的侧面相连,所述第五平面远离所述连接部的一边部与所述第三平面相连;
其中,所述第五平面与所述第四平面相平行。
5.根据权利要求3所述的电子器件的引脚成型装置,其特征在于,所述第一平面与所述第二平面相连的边部至所述第一平面远离所述第二平面的边部为L2,所述第三平面与所述第四平面相连的边部至所述第三平面远离所述第四平面的边部为L3;
其中,所述L3小于或等于所述L2,且所述L3的长度为1.5mm。
6.根据权利要求3所述的电子器件的引脚成型装置,其特征在于,所述折弯部设于所折弯槽内时,所述第三平面与所述第一平面之间具有与电子器件的引脚厚度相等的间距,所述第四平面与所述第二平面之间具有与电子器件的引脚厚度相等的间距。
7.根据权利要求3所述的电子器件的引脚成型装置,其特征在于,所述第三平面与所述第四平面的连接处具有第一倒圆角。
8.根据权利要求1所述的电子器件的引脚成型装置,其特征在于,所述第一模件凸设有凸块,所述折弯槽设于所述凸块背离所述第一模件的端面;
其中,电子器件的引脚可置于所述凸块背离所述第一模件的端面。
9.根据权利要求1所述的电子器件的引脚成型装置,其特征在于,所述第一模件背离所述折弯槽的端面设有用于对外固定的第一卡部。
10.根据权利要求1所述的电子器件的引脚成型装置,其特征在于,所述第二模件远离所述折弯部的一端设有用于对外固定的第二卡部。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202221087236.XU CN218109190U (zh) | 2022-05-07 | 2022-05-07 | 一种电子器件的引脚成型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202221087236.XU CN218109190U (zh) | 2022-05-07 | 2022-05-07 | 一种电子器件的引脚成型装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN218109190U true CN218109190U (zh) | 2022-12-23 |
Family
ID=84501875
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202221087236.XU Active CN218109190U (zh) | 2022-05-07 | 2022-05-07 | 一种电子器件的引脚成型装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN218109190U (zh) |
-
2022
- 2022-05-07 CN CN202221087236.XU patent/CN218109190U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6478599B1 (en) | Contact for CPU socket | |
TWI231970B (en) | Semiconductor device and method of producing the same | |
CN100468884C (zh) | 电子零件安装用插座 | |
CN218109190U (zh) | 一种电子器件的引脚成型装置 | |
US4785533A (en) | Hybrid integrated circuit device, and method of and lead frame for use in manufacturing same | |
US7063267B2 (en) | Portable electronic device | |
EP3217329A1 (en) | Multilayer wiring coupling dual interface card carrier-band module | |
CN210722994U (zh) | 电子元件的封装结构 | |
US20080292743A1 (en) | Shaping die for chip package leads | |
JPS6251501B2 (zh) | ||
KR100338225B1 (ko) | 반도체장치 | |
US3980386A (en) | Electrical connector with molded pin protector | |
JP3195397U (ja) | 半導体装置 | |
CN213960405U (zh) | 一种具有防护结构的线路板 | |
CN211238264U (zh) | 一种防止回流焊虚焊的光敏二极管 | |
JP4435091B2 (ja) | メモリパック | |
JPS5930535Y2 (ja) | 半導体装置 | |
JP3732880B2 (ja) | 板間接続用コネクタと電子回路モジュール搭載回路装置 | |
US10390431B2 (en) | Flexible printed circuit board having slit | |
JP2800335B2 (ja) | 半導体ダイオード | |
JPH09275174A (ja) | 電子部品 | |
JP2834192B2 (ja) | 樹脂封止半導体装置 | |
TW515069B (en) | Lead frame structure | |
JPH05278383A (ja) | Icカード | |
JP2003317059A (ja) | Icモジュールとそれを使用したicカード |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |