JPH09275174A - 電子部品 - Google Patents
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- JPH09275174A JPH09275174A JP8110298A JP11029896A JPH09275174A JP H09275174 A JPH09275174 A JP H09275174A JP 8110298 A JP8110298 A JP 8110298A JP 11029896 A JP11029896 A JP 11029896A JP H09275174 A JPH09275174 A JP H09275174A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Abstract
(57)【要約】
【課題】 端子を曲げる応力が樹脂体に加わりにくくす
ると共に、樹脂体の位置が多少ずれても端子の寸法や形
状が変化することのないようにする。 【解決手段】 樹脂体の側面近傍における端子１の屈曲
部６の位置が端子１の幅で明示される。屈曲部６におけ
る端子１の幅は樹脂体側よりも狭くしてあり、樹脂体側
よりも小さな力で曲げることができる。点線は樹脂体の
位置を表す。
ると共に、樹脂体の位置が多少ずれても端子の寸法や形
状が変化することのないようにする。 【解決手段】 樹脂体の側面近傍における端子１の屈曲
部６の位置が端子１の幅で明示される。屈曲部６におけ
る端子１の幅は樹脂体側よりも狭くしてあり、樹脂体側
よりも小さな力で曲げることができる。点線は樹脂体の
位置を表す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂封止された電子
部品の端子の形状に関する。
部品の端子の形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路のように非常に小さく、
また外部環境に対して部品本体を保護する必要のある電
子部品はその部品本体を樹脂封止し、外部回路と接続す
る端子だけを樹脂体の外側に露呈するように構成され
る。図５は、このように構成された従来のデュアルイン
ラインパッケージの半導体集積回路の斜視図である。端
子１は樹脂体２の側面から突出したところで、下側に屈
曲されている。そして、先端には回路基板の導体パター
ンに面接続する面接続部３を形成してある。端子１は部
品本体が樹脂封止された直後は樹脂体２の側面９から水
平方向に突出しているが、樹脂体２の側面から出た直近
の位置で下側に屈曲され、さらに先端を水平方向に曲げ
ることにより面接続部３が形成される。屈曲される位置
は樹脂体２の位置を基準にして行われる。
また外部環境に対して部品本体を保護する必要のある電
子部品はその部品本体を樹脂封止し、外部回路と接続す
る端子だけを樹脂体の外側に露呈するように構成され
る。図５は、このように構成された従来のデュアルイン
ラインパッケージの半導体集積回路の斜視図である。端
子１は樹脂体２の側面から突出したところで、下側に屈
曲されている。そして、先端には回路基板の導体パター
ンに面接続する面接続部３を形成してある。端子１は部
品本体が樹脂封止された直後は樹脂体２の側面９から水
平方向に突出しているが、樹脂体２の側面から出た直近
の位置で下側に屈曲され、さらに先端を水平方向に曲げ
ることにより面接続部３が形成される。屈曲される位置
は樹脂体２の位置を基準にして行われる。
【０００３】ところが、屈曲される位置が樹脂体２に近
接しているので端子１を曲げるための応力が樹脂体２に
加わり、その露呈部分近傍の樹脂体２の破損事故がしば
しば発生する。これは、樹脂体２の亀裂４や端子１の露
呈部分における端子１と樹脂体２間の隙間５の発生とい
った破損事故である。
接しているので端子１を曲げるための応力が樹脂体２に
加わり、その露呈部分近傍の樹脂体２の破損事故がしば
しば発生する。これは、樹脂体２の亀裂４や端子１の露
呈部分における端子１と樹脂体２間の隙間５の発生とい
った破損事故である。
【０００４】図６は、別の半導体集積回路の正面図であ
る。図６では、樹脂封止する際の金型の位置のずれによ
り樹脂体２の位置が右側にずれている。このような場合
でも、端子１の屈曲される位置は樹脂体２から離れた所
定の位置で行われるので、左右の面接続部３の寸法Ｌ
１、Ｌ２が異なったり、点線で示すように面接続部３の
形状が変形する。寸法Ｌ１、Ｌ２が異なることは、左右
の端子１で導体パターンとの接続面積に差を生じるの
で、接続の信頼性の見地から望ましくない。また、導体
パターンと端子１の面接続部３の位置がずれることによ
り互いに接続できなかったり、短絡事故を生ずる場合も
ある。
る。図６では、樹脂封止する際の金型の位置のずれによ
り樹脂体２の位置が右側にずれている。このような場合
でも、端子１の屈曲される位置は樹脂体２から離れた所
定の位置で行われるので、左右の面接続部３の寸法Ｌ
１、Ｌ２が異なったり、点線で示すように面接続部３の
形状が変形する。寸法Ｌ１、Ｌ２が異なることは、左右
の端子１で導体パターンとの接続面積に差を生じるの
で、接続の信頼性の見地から望ましくない。また、導体
パターンと端子１の面接続部３の位置がずれることによ
り互いに接続できなかったり、短絡事故を生ずる場合も
ある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、端子を曲げ
る応力が樹脂体に加わりにくくすると共に、樹脂体の位
置が多少ずれても端子の寸法や形状が変化することのな
い電子部品を提供することにある。
る応力が樹脂体に加わりにくくすると共に、樹脂体の位
置が多少ずれても端子の寸法や形状が変化することのな
い電子部品を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、部品本体が樹
脂封止され、端子だけが外部に露呈する電子部品におい
て、端子は樹脂体の側面から突出しその側面近傍で下側
に屈曲され、先端には該突出方向とほぼ平行な面接続部
を形成してあり、端子の該屈曲部の幅は樹脂体側よりも
狭くしてあることを特徴とする。
脂封止され、端子だけが外部に露呈する電子部品におい
て、端子は樹脂体の側面から突出しその側面近傍で下側
に屈曲され、先端には該突出方向とほぼ平行な面接続部
を形成してあり、端子の該屈曲部の幅は樹脂体側よりも
狭くしてあることを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の電子部品は、樹脂体の側
面近傍における端子の屈曲部の位置が端子の幅で明示し
てある。屈曲部の端子の幅は樹脂体側よりも狭くしてあ
り、樹脂体側よりも小さな力で屈曲できる。
面近傍における端子の屈曲部の位置が端子の幅で明示し
てある。屈曲部の端子の幅は樹脂体側よりも狭くしてあ
り、樹脂体側よりも小さな力で屈曲できる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の電子部品の実施例を半導体集
積回路を例にとり図１、図２を参照しながら説明する。
図１は樹脂体を除いた場合の平面図、図２は正面図であ
る。なお、図５、図６と同一部分は同じ符号を付与して
ある。電子部品には６個の端子１が形成されており、対
向する側面９に３個ずつの端子１が樹脂体２から水平方
向に突出している。これらの端子１はリードフレームか
ら形成されたものであり、樹脂体２の外側で成形される
前は図１のように平板状である。図１の点線は樹脂体２
の位置を表している。端子１の屈曲部６は、樹脂体２側
の幅の広い部分に連続する先端側の幅の狭い部分、つま
り境目の狭い部分であり、この狭い部分で屈曲される。
積回路を例にとり図１、図２を参照しながら説明する。
図１は樹脂体を除いた場合の平面図、図２は正面図であ
る。なお、図５、図６と同一部分は同じ符号を付与して
ある。電子部品には６個の端子１が形成されており、対
向する側面９に３個ずつの端子１が樹脂体２から水平方
向に突出している。これらの端子１はリードフレームか
ら形成されたものであり、樹脂体２の外側で成形される
前は図１のように平板状である。図１の点線は樹脂体２
の位置を表している。端子１の屈曲部６は、樹脂体２側
の幅の広い部分に連続する先端側の幅の狭い部分、つま
り境目の狭い部分であり、この狭い部分で屈曲される。
【０００９】右側の中央の端子１の上には、樹脂体２の
中で部品本体７が固着されている。この部品本体７は、
集積回路の形成されている半導体のチップである。部品
本体７はリード８により残りの端子１に接続している。
このように構成された電子部品は、樹脂体２の側面９か
ら突出した端子１は屈曲部６で下側に屈曲され、先端に
は突出方向と平行な面接続部３を形成される。端子１の
幅は屈曲部６よりも樹脂体２側を同じ幅で広くしてあ
り、先端側を同じ幅で狭くしてある。屈曲部６は樹脂体
２側よりも小さな力により屈曲させることができ、屈曲
部６よりも樹脂体２側で端子１が曲がることはない。し
たがって、端子１を曲げる応力が樹脂体２に加わりにく
い。また、屈曲部６が幅の広さにより端子１上に明示し
てあるので、樹脂体２の位置を基準にする必要はない。
中で部品本体７が固着されている。この部品本体７は、
集積回路の形成されている半導体のチップである。部品
本体７はリード８により残りの端子１に接続している。
このように構成された電子部品は、樹脂体２の側面９か
ら突出した端子１は屈曲部６で下側に屈曲され、先端に
は突出方向と平行な面接続部３を形成される。端子１の
幅は屈曲部６よりも樹脂体２側を同じ幅で広くしてあ
り、先端側を同じ幅で狭くしてある。屈曲部６は樹脂体
２側よりも小さな力により屈曲させることができ、屈曲
部６よりも樹脂体２側で端子１が曲がることはない。し
たがって、端子１を曲げる応力が樹脂体２に加わりにく
い。また、屈曲部６が幅の広さにより端子１上に明示し
てあるので、樹脂体２の位置を基準にする必要はない。
【００１０】図３は別の実施例を示す電子部品の正面図
である。図３では樹脂体２の位置が右側に多少ずれてお
り、屈曲部６の直前にある。屈曲部６の位置は端子１上
においてその幅で明示されており、端子１を加工する自
動機械により容易に検出して屈曲することができる。し
たがって、屈曲部６の位置を越えて樹脂体２が左右にず
れないかぎり、左右の面接続部３の寸法Ｌ１、Ｌ２、さ
らに左右の端子１の端から端までの寸法Ｌ３も樹脂体２
が中央にある図１、図２の場合と差を生じない。
である。図３では樹脂体２の位置が右側に多少ずれてお
り、屈曲部６の直前にある。屈曲部６の位置は端子１上
においてその幅で明示されており、端子１を加工する自
動機械により容易に検出して屈曲することができる。し
たがって、屈曲部６の位置を越えて樹脂体２が左右にず
れないかぎり、左右の面接続部３の寸法Ｌ１、Ｌ２、さ
らに左右の端子１の端から端までの寸法Ｌ３も樹脂体２
が中央にある図１、図２の場合と差を生じない。
【００１１】図４は電子部品のさらに別の実施例を示す
部分平面図である。端子１は、屈曲部１０の幅だけを他
の部分よりも狭くしてあるが、樹脂体２側の広い部分に
連続する先端側の幅の狭い部分であることにおいて最初
の実施例と同じである。１１は樹脂体、点線は樹脂体１
１の中側の端子１である。なお、実施例では面接続部３
は樹脂体２から離れる方向の水平方向に曲げてあるが、
近づく方向に曲げてあってもよい。また、屈曲部６も実
施例とは逆に樹脂体２に近づく方向に曲げてもよい。無
論、電子部品は半導体集積回路に限定する必要はなく、
部品本体が受動部品からなるもの、能動部品と受動部品
を組み合わせたもの等の種々の電子部品に応用すること
が可能である。
部分平面図である。端子１は、屈曲部１０の幅だけを他
の部分よりも狭くしてあるが、樹脂体２側の広い部分に
連続する先端側の幅の狭い部分であることにおいて最初
の実施例と同じである。１１は樹脂体、点線は樹脂体１
１の中側の端子１である。なお、実施例では面接続部３
は樹脂体２から離れる方向の水平方向に曲げてあるが、
近づく方向に曲げてあってもよい。また、屈曲部６も実
施例とは逆に樹脂体２に近づく方向に曲げてもよい。無
論、電子部品は半導体集積回路に限定する必要はなく、
部品本体が受動部品からなるもの、能動部品と受動部品
を組み合わせたもの等の種々の電子部品に応用すること
が可能である。
【００１２】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の電子部品は
部品本体を樹脂封止してあり、樹脂体の外側に露呈する
端子は、樹脂体の近傍における屈曲部の位置をその幅を
狭くすることにより明示してある。そして、該屈曲部は
樹脂体側の幅の広い部分に連続する先端側で幅の狭い部
分により形成されている。端子は屈曲部の幅の狭い部分
で樹脂体側よりも小さな力で曲げることができ、屈曲部
よりも樹脂体側の端子が曲がることはないので応力が樹
脂体に加わりにくい。また、明示された屈曲部を自動機
械を用いる等により屈曲できるので、樹脂体の位置が左
右に多少ずれても端子の寸法が変化することはなく回路
基板の導体パターンとの接続の信頼性を確保できる利点
がある。
部品本体を樹脂封止してあり、樹脂体の外側に露呈する
端子は、樹脂体の近傍における屈曲部の位置をその幅を
狭くすることにより明示してある。そして、該屈曲部は
樹脂体側の幅の広い部分に連続する先端側で幅の狭い部
分により形成されている。端子は屈曲部の幅の狭い部分
で樹脂体側よりも小さな力で曲げることができ、屈曲部
よりも樹脂体側の端子が曲がることはないので応力が樹
脂体に加わりにくい。また、明示された屈曲部を自動機
械を用いる等により屈曲できるので、樹脂体の位置が左
右に多少ずれても端子の寸法が変化することはなく回路
基板の導体パターンとの接続の信頼性を確保できる利点
がある。
【図１】 本発明の電子部品の実施例を示す平面図であ
る。
る。
【図２】 本発明の電子部品の正面図である。
【図３】 本発明の電子部品の別の実施例を示す正面図
である。
である。
【図４】 本発明の電子部品のさらに別の実施例を示す
正面図である。
正面図である。
【図５】 従来の電子部品の斜視図である。
【図６】 従来の電子部品の正面図である。
１ 端子 ２ 樹脂体 ３ 面接続部 ６ 屈曲部
Claims (3)
- 【請求項１】 部品本体が樹脂封止され、端子だけが外
部に露呈する電子部品において、端子は樹脂体の側面か
ら突出しその側面近傍で下側に屈曲され、先端には該突
出方向とほぼ平行な面接続部を形成してあり、端子の該
屈曲部の幅は樹脂体側よりも狭くしてあることを特徴と
する電子部品。 - 【請求項２】 部品本体が樹脂封止され、端子だけが外
部に露呈する電子部品において、端子は樹脂体の側面か
ら突出しその側面近傍で下側に屈曲され、先端には該突
出方向とほぼ平行な面接続部を形成してあり、端子の該
屈曲部は樹脂体側の幅の広い部分に連続する先端側の幅
の狭い部分により形成されていることを特徴とする電子
部品。 - 【請求項３】 部品本体が集積回路を形成された半導体
のチップである請求項１又は請求項２の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8110298A JPH09275174A (ja) | 1996-04-05 | 1996-04-05 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8110298A JPH09275174A (ja) | 1996-04-05 | 1996-04-05 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09275174A true JPH09275174A (ja) | 1997-10-21 |
Family
ID=14532160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8110298A Pending JPH09275174A (ja) | 1996-04-05 | 1996-04-05 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09275174A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017154199A1 (ja) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置及びリードフレーム |
-
1996
- 1996-04-05 JP JP8110298A patent/JPH09275174A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017154199A1 (ja) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置及びリードフレーム |
| WO2017154232A1 (ja) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置及びリードフレーム |
| JP6277292B1 (ja) * | 2016-03-11 | 2018-02-07 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置及びリードフレーム |
| US10438872B2 (en) | 2016-03-11 | 2019-10-08 | Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor device and lead frame |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20050207 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20050207 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070116 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20070522 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |