JPH05267521A - リードフレームの構造 - Google Patents
リードフレームの構造Info
- Publication number
- JPH05267521A JPH05267521A JP6323992A JP6323992A JPH05267521A JP H05267521 A JPH05267521 A JP H05267521A JP 6323992 A JP6323992 A JP 6323992A JP 6323992 A JP6323992 A JP 6323992A JP H05267521 A JPH05267521 A JP H05267521A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- groove
- view
- molding
- outside
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】強度上問題がなく、かつ、確実に成形が行なえ
るリードフレームの構造を提供する。 【構成】（ａ）は成形前の斜視図、（ｂ）は（ａ）の矢
印方向から見た断面側面図、（ｃ）は成形後の斜視図で
ある。リードフレーム30に形成された溝31は、幅は同じ
であるが、深さが場所によって異なっている。即ち、中
心部分が最も深く、外側にいくにつれて浅くなるという
形状を有している。このような溝31が形成されたリード
フレーム30を、従来と同様の方法で成形すると、溝31の
ため容易にかつ確実に成形が可能である。しかも（ｃ）
に示すように、リードフレーム30の外側には切れ目が一
切見られないので、ひび割れ等は発生しない。
るリードフレームの構造を提供する。 【構成】（ａ）は成形前の斜視図、（ｂ）は（ａ）の矢
印方向から見た断面側面図、（ｃ）は成形後の斜視図で
ある。リードフレーム30に形成された溝31は、幅は同じ
であるが、深さが場所によって異なっている。即ち、中
心部分が最も深く、外側にいくにつれて浅くなるという
形状を有している。このような溝31が形成されたリード
フレーム30を、従来と同様の方法で成形すると、溝31の
ため容易にかつ確実に成形が可能である。しかも（ｃ）
に示すように、リードフレーム30の外側には切れ目が一
切見られないので、ひび割れ等は発生しない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体パッケージのリ
ードフレームの構造に関するものである。
ードフレームの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３（ａ）に、Ｊベント型にリードを成
形した半導体パッケージを示す。半導体のチップは樹脂
10でモールドされており、前記半導体チップから電気的
に接続されたリードフレーム11及び12が樹脂10から突出
している。同図は、ダイオード等のパッケージで、２端
子となっている。半導体チップを接着し、樹脂10でモー
ルドする際には、同図（ｂ）に示すように、リードフレ
ームはまっすぐの状態である。半導体素子を回路基板上
に実装するためには、リードフレームを、例えば（ａ）
のような形に成形しなければならない。
形した半導体パッケージを示す。半導体のチップは樹脂
10でモールドされており、前記半導体チップから電気的
に接続されたリードフレーム11及び12が樹脂10から突出
している。同図は、ダイオード等のパッケージで、２端
子となっている。半導体チップを接着し、樹脂10でモー
ルドする際には、同図（ｂ）に示すように、リードフレ
ームはまっすぐの状態である。半導体素子を回路基板上
に実装するためには、リードフレームを、例えば（ａ）
のような形に成形しなければならない。
【０００３】リードフレームの成形は、図４に示すよう
に、成形用のローラ15及び16を図の矢印方向に動かすこ
とによって行なわれる。（ａ）の場合は、金属等の固定
部材17及び18でリードフレーム11を、固定部材19及び20
でリードフレーム12を固定した状態でローラ15及び16を
動かせば、図示のようにリードフレーム11及び12が曲げ
られる。しかし、（ｂ）の場合は、樹脂10の端部近傍で
曲げなければならないため、（ａ）のような固定部材が
使用できない。そこで、特開昭64-23561号で提案されて
いるように、（ｂ）の曲げ位置に溝13及び14を形成する
ことによって、樹脂10近傍においても曲げやすくするよ
うにしている。図３の（ｂ）及び（ｃ）に、リードフレ
ーム11及び12の側面図と同図（ａ）の下方からの平面図
を示しているが、図示のように溝13及び14が形成されて
いる。
に、成形用のローラ15及び16を図の矢印方向に動かすこ
とによって行なわれる。（ａ）の場合は、金属等の固定
部材17及び18でリードフレーム11を、固定部材19及び20
でリードフレーム12を固定した状態でローラ15及び16を
動かせば、図示のようにリードフレーム11及び12が曲げ
られる。しかし、（ｂ）の場合は、樹脂10の端部近傍で
曲げなければならないため、（ａ）のような固定部材が
使用できない。そこで、特開昭64-23561号で提案されて
いるように、（ｂ）の曲げ位置に溝13及び14を形成する
ことによって、樹脂10近傍においても曲げやすくするよ
うにしている。図３の（ｂ）及び（ｃ）に、リードフレ
ーム11及び12の側面図と同図（ａ）の下方からの平面図
を示しているが、図示のように溝13及び14が形成されて
いる。
【０００４】図５に、溝14の拡大図を示す。リードフレ
ーム12には、（ａ）に示すように溝14が形成されてい
る。矢印方向から見た断面側面図を（ｂ）に示す。溝14
は、リードフレーム12の所定の位置に、同じ深さで、形
成されている。（ｃ）は、成形後のリードフレーム12の
斜視図である。溝14は、成形後はつぶれて埋まってしま
うが、外見上、リードフレーム12の外側に溝14が見えた
状態となっている。
ーム12には、（ａ）に示すように溝14が形成されてい
る。矢印方向から見た断面側面図を（ｂ）に示す。溝14
は、リードフレーム12の所定の位置に、同じ深さで、形
成されている。（ｃ）は、成形後のリードフレーム12の
斜視図である。溝14は、成形後はつぶれて埋まってしま
うが、外見上、リードフレーム12の外側に溝14が見えた
状態となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述のような溝の形成
によって、リードフレームの成形は簡単にできるように
なったが、成形後、これらの溝の部分からクラックが生
じ、リードフレームの強度に問題がでてしまう。つま
り、溝端部から生じたクラックによってリードフレーム
が折れてしまうという不具合が生じていた。特に、リー
ドフレームの外端部にクラックが発生しやすくなってい
た。本発明は、このような問題を解決し、強度上問題が
なく、かつ、確実に成形が行なえるリードフレームの構
造を提供することを目的とする。
によって、リードフレームの成形は簡単にできるように
なったが、成形後、これらの溝の部分からクラックが生
じ、リードフレームの強度に問題がでてしまう。つま
り、溝端部から生じたクラックによってリードフレーム
が折れてしまうという不具合が生じていた。特に、リー
ドフレームの外端部にクラックが発生しやすくなってい
た。本発明は、このような問題を解決し、強度上問題が
なく、かつ、確実に成形が行なえるリードフレームの構
造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のリードフレームの構造は、半導体パッケー
ジの本体から突出したリードフレームの構造であって、
前記本体近傍で前記リードフレームを曲げる際、曲げ位
置に前記リードフレームの外側が浅く、中心が深くなる
ように勾配をつけた溝を形成している。そして、前記溝
は、前記リードフレームの前記曲げ位置の外端から所定
の幅だけ離して形成されていてもよい。
め、本発明のリードフレームの構造は、半導体パッケー
ジの本体から突出したリードフレームの構造であって、
前記本体近傍で前記リードフレームを曲げる際、曲げ位
置に前記リードフレームの外側が浅く、中心が深くなる
ように勾配をつけた溝を形成している。そして、前記溝
は、前記リードフレームの前記曲げ位置の外端から所定
の幅だけ離して形成されていてもよい。
【０００７】
【作用】このようにすると、溝により成形はしやすく、
また、リードフレームの外側に深い溝が存在しないた
め、成形後の強度の面で従来のリードフレームに比べ強
くなり、折れる等の不具合は生じない。
また、リードフレームの外側に深い溝が存在しないた
め、成形後の強度の面で従来のリードフレームに比べ強
くなり、折れる等の不具合は生じない。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ、
説明する。図１に、本発明を実施したリードフレーム及
び溝を示す。（ａ）は成形前の斜視図、（ｂ）は（ａ）
の矢印方向から見た断面側面図、（ｃ）は成形後の斜視
図である。リードフレーム30に形成された溝31は、幅は
同じであるが、深さが場所によって異なっている。即
ち、中心部分が最も深く、外側にいくにつれて浅くなる
という形状を有している。このような溝31が形成された
リードフレーム30を、従来と同様の方法で成形すると、
溝31のため容易にかつ確実に成形が可能であり、しかも
（ｃ）に示すように、リードフレーム30の外側には切れ
目が一切見られない。
説明する。図１に、本発明を実施したリードフレーム及
び溝を示す。（ａ）は成形前の斜視図、（ｂ）は（ａ）
の矢印方向から見た断面側面図、（ｃ）は成形後の斜視
図である。リードフレーム30に形成された溝31は、幅は
同じであるが、深さが場所によって異なっている。即
ち、中心部分が最も深く、外側にいくにつれて浅くなる
という形状を有している。このような溝31が形成された
リードフレーム30を、従来と同様の方法で成形すると、
溝31のため容易にかつ確実に成形が可能であり、しかも
（ｃ）に示すように、リードフレーム30の外側には切れ
目が一切見られない。
【０００９】図２に、別の実施例を示す。図１に示した
溝31と形状は異なっているが、同様の効果を有する。
（ａ）は、リードフレーム32の端部まで溝を形成しない
例である。溝33は、幅が同じで、深さは中心部分が最も
深くなるように形成されている。リードフレーム32の曲
げ位置の外端部には全く溝がないので、強度の点では図
１のリードフレーム30よりも強くなる。（ｂ）は、溝35
の深さに変化をつけるとともに、幅にも変化をつけた例
で、リードフレーム34の外端部にいくほど狭くなってい
る。端部で溝35が浅い上に狭いので、やはり強度の点で
はリードフレーム30よりも強くなる。（ａ）のリードフ
レーム32、（ｂ）のリードフレーム34ともに、成形後
は、図１の（ｃ）と同様になる。本発明に係るリードフ
レームとして、30、32及び34を挙げたが、これに限るも
のではなく、中心部分を深く端部を浅くした形状の溝を
設けたリードフレームであれば、同様の効果が得られ
る。
溝31と形状は異なっているが、同様の効果を有する。
（ａ）は、リードフレーム32の端部まで溝を形成しない
例である。溝33は、幅が同じで、深さは中心部分が最も
深くなるように形成されている。リードフレーム32の曲
げ位置の外端部には全く溝がないので、強度の点では図
１のリードフレーム30よりも強くなる。（ｂ）は、溝35
の深さに変化をつけるとともに、幅にも変化をつけた例
で、リードフレーム34の外端部にいくほど狭くなってい
る。端部で溝35が浅い上に狭いので、やはり強度の点で
はリードフレーム30よりも強くなる。（ａ）のリードフ
レーム32、（ｂ）のリードフレーム34ともに、成形後
は、図１の（ｃ）と同様になる。本発明に係るリードフ
レームとして、30、32及び34を挙げたが、これに限るも
のではなく、中心部分を深く端部を浅くした形状の溝を
設けたリードフレームであれば、同様の効果が得られ
る。
【００１０】尚、ここでは、Ｊベント型のリードフレー
ムの成形について説明したが、Ｊベント型以外のリード
フレームの成形においても、適用できることは言うまで
もない。
ムの成形について説明したが、Ｊベント型以外のリード
フレームの成形においても、適用できることは言うまで
もない。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
リードフレームの溝を中心部分が深くなるように勾配を
つけて形成しているので、リードフレームの外側には溝
が存在しないか、存在しても浅い溝となる。従って、確
実にかつ容易に成形ができる上に、リードフレームの外
側にクラックが発生するようなことがなくなり、強度の
点で、従来より強くなる。
リードフレームの溝を中心部分が深くなるように勾配を
つけて形成しているので、リードフレームの外側には溝
が存在しないか、存在しても浅い溝となる。従って、確
実にかつ容易に成形ができる上に、リードフレームの外
側にクラックが発生するようなことがなくなり、強度の
点で、従来より強くなる。
【図１】 本発明を実施したリードフレームの構造を示
す図。
す図。
【図２】 別の実施例を示す図。
【図３】 従来のリードフレームを示す図。
【図４】 従来のリードフレームの成形方法を示す図。
【図５】 従来のリードフレームに形成された溝を示す
図。
図。
10 樹脂 11、12、30、32、34 リードフレーム 13、14、31、33、35 溝 15、16 ローラ 17、18、19、20 固定部材
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体パッケージの本体から突出したリ
ードフレームの構造であって、 前記本体近傍で前記リードフレームを曲げる際、曲げ位
置に前記リードフレームの外側が浅く、中心が深くなる
ように勾配をつけた溝を形成したことを特徴とするリー
ドフレームの構造。 - 【請求項２】 前記溝は、前記リードフレームの前記曲
げ位置の外端から所定の幅だけ離して形成されているこ
とを特徴とする請求項１に記載のリードフレームの構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6323992A JPH05267521A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | リードフレームの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6323992A JPH05267521A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | リードフレームの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267521A true JPH05267521A (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=13223475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6323992A Pending JPH05267521A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | リードフレームの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05267521A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006203052A (ja) * | 2005-01-21 | 2006-08-03 | Stanley Electric Co Ltd | 表面実装型半導体素子 |
-
1992
- 1992-03-19 JP JP6323992A patent/JPH05267521A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006203052A (ja) * | 2005-01-21 | 2006-08-03 | Stanley Electric Co Ltd | 表面実装型半導体素子 |
| JP4698234B2 (ja) * | 2005-01-21 | 2011-06-08 | スタンレー電気株式会社 | 表面実装型半導体素子 |
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