JPH03102860A - 集積回路パッケージ - Google Patents
集積回路パッケージInfo
- Publication number
- JPH03102860A JPH03102860A JP23922289A JP23922289A JPH03102860A JP H03102860 A JPH03102860 A JP H03102860A JP 23922289 A JP23922289 A JP 23922289A JP 23922289 A JP23922289 A JP 23922289A JP H03102860 A JPH03102860 A JP H03102860A
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- Japan
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- resin block
- package
- leads
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
プラスチック・リーデッド・チップ・キャリャの一種で
，Ｊ字形のリードを有する樹脂モールド型のパッケージ
に関し， 外部応力によるリードの変形に起因する接続不良および
リード相互間の短絡を防止することを目的とし， 外部接続用のパッドを有する集積回路チップが埋設され
る樹脂ブロック（１）と，前記集積回路チップにおける
対応する前記パッドに接続された一端を有し，該樹脂ブ
ロック（１）の側面から突出するとともに該側面に平行
に折り曲げられ．その他端が該樹脂ブロック（１）の底
面に向かって漸次湾曲しているリード（２）と，該リー
ド（２）の前記他端を該樹脂ブロック（１）の該底面に
固定する部材（３）とを備えるように構戒する。
，Ｊ字形のリードを有する樹脂モールド型のパッケージ
に関し， 外部応力によるリードの変形に起因する接続不良および
リード相互間の短絡を防止することを目的とし， 外部接続用のパッドを有する集積回路チップが埋設され
る樹脂ブロック（１）と，前記集積回路チップにおける
対応する前記パッドに接続された一端を有し，該樹脂ブ
ロック（１）の側面から突出するとともに該側面に平行
に折り曲げられ．その他端が該樹脂ブロック（１）の底
面に向かって漸次湾曲しているリード（２）と，該リー
ド（２）の前記他端を該樹脂ブロック（１）の該底面に
固定する部材（３）とを備えるように構戒する。
本発明は，プラスチック・リーデッド・チップ・キャリ
ャ（ＰＬＣＣ）の一種で，Ｊ字形のリードを有する樹脂
モールド型のバッケージに関する。
ャ（ＰＬＣＣ）の一種で，Ｊ字形のリードを有する樹脂
モールド型のバッケージに関する。
第３図に示すごとく，樹脂モールド型のパッケージ１０
において，リード２がＪ字形に湾曲した構造のものが用
いられている。これは，リード２とプリント配線基板（
図示省略）との接続がパッケージ１０の直下において行
われるため実装面積が小さく，高密度実装が可能であり
，かつ，配線長の短縮化にともなう性能向上に有利であ
る等の特徴を有する。
において，リード２がＪ字形に湾曲した構造のものが用
いられている。これは，リード２とプリント配線基板（
図示省略）との接続がパッケージ１０の直下において行
われるため実装面積が小さく，高密度実装が可能であり
，かつ，配線長の短縮化にともなう性能向上に有利であ
る等の特徴を有する。
（発明が解決しようとする課題〕
第４図は，上記構造のパッケージ１０の部分拡大図であ
って，（ａ）は側面図，イ）は（ａ）のＹ−Ｙ断面図で
ある。樹脂ブロックｌの内部において集積回路チップ（
図示省略）と接続されているリード２は，図示のように
，樹脂ブロック１の側面に沿って折り曲げられたのち，
樹脂ブロック１の底面に向かって漸次湾曲し，その先端
が樹脂ブロックｌの底面に接している。
って，（ａ）は側面図，イ）は（ａ）のＹ−Ｙ断面図で
ある。樹脂ブロックｌの内部において集積回路チップ（
図示省略）と接続されているリード２は，図示のように
，樹脂ブロック１の側面に沿って折り曲げられたのち，
樹脂ブロック１の底面に向かって漸次湾曲し，その先端
が樹脂ブロックｌの底面に接している。
上記のりード２は，樹脂ブロック１の前記底面に垂直方
向に加わる応力Ｆ，に対しては，変形し難いが，樹脂ブ
ロック１の側面方向に加わる応力Ｆ２およびＦ３により
変形を生しやすい。その結果，試験時にリード２が試験
回路の端子に圧接された場合，あるいは，実装時にプリ
ント配線回路にりード２を半田付けをしようとした場合
等に，パッケージに横ずれを生しるような力が働くと，
リード２が変形して回路との接続不良や，時には隣接す
るり一ド２どうしが接触して短絡不良を生じることがあ
る。リード２の変形は，外部応力によって生じるばかり
でなく，リード２を構戒する金属薄板に内在する歪によ
って生じる場合もある。
向に加わる応力Ｆ，に対しては，変形し難いが，樹脂ブ
ロック１の側面方向に加わる応力Ｆ２およびＦ３により
変形を生しやすい。その結果，試験時にリード２が試験
回路の端子に圧接された場合，あるいは，実装時にプリ
ント配線回路にりード２を半田付けをしようとした場合
等に，パッケージに横ずれを生しるような力が働くと，
リード２が変形して回路との接続不良や，時には隣接す
るり一ド２どうしが接触して短絡不良を生じることがあ
る。リード２の変形は，外部応力によって生じるばかり
でなく，リード２を構戒する金属薄板に内在する歪によ
って生じる場合もある。
本発明は上記のようなり一ド２の変形に起因する不良の
発生を防止することを目的とする。
発生を防止することを目的とする。
上記目的は，外部接続用のパッドを有する集積回路チッ
プが埋設される樹脂モールド型のパッケージにおける樹
脂ブロック（１）と，前記集積回路チップにおける対応
する前記パッドに接続された一端を有し．該樹脂ブロッ
ク（１）の側面から突出するとともに該側面に平行に折
り曲げられ，その他端が該樹脂ブロック（１）の底面に
向かって漸次湾曲しているリード（２）と，該リード（
２）の前記他端を該樹脂ブロック（１）の該底面に固定
する部材（３）とを備えたことを特徴とする本発明に係
る集積回路パッケージによって達威される。
プが埋設される樹脂モールド型のパッケージにおける樹
脂ブロック（１）と，前記集積回路チップにおける対応
する前記パッドに接続された一端を有し．該樹脂ブロッ
ク（１）の側面から突出するとともに該側面に平行に折
り曲げられ，その他端が該樹脂ブロック（１）の底面に
向かって漸次湾曲しているリード（２）と，該リード（
２）の前記他端を該樹脂ブロック（１）の該底面に固定
する部材（３）とを備えたことを特徴とする本発明に係
る集積回路パッケージによって達威される。
Ｊ字形のリードを有する樹脂モールド型のパッケージに
おいて，各リードの先端を樹脂モールドパッケージ本体
の底面に固定する。これにより試験あるいは実装工程に
おいてパッケージに横ずれを生じるような力が作用した
場合でも，リードの変形が防止され，リードと外部回路
との接続不良やリードどうしの短絡不良を回避可能とな
る。
おいて，各リードの先端を樹脂モールドパッケージ本体
の底面に固定する。これにより試験あるいは実装工程に
おいてパッケージに横ずれを生じるような力が作用した
場合でも，リードの変形が防止され，リードと外部回路
との接続不良やリードどうしの短絡不良を回避可能とな
る。
以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。
以下の図面において，既掲の図面におけるのと同じ部分
には同一符号を付してある。
には同一符号を付してある。
第ｌ図は本発明の原理説明図であり．（ａ）は側面図，
（ｂ）は（ａ）のＸ−ｘ断面図である。同図において符
号１は．図示しない集積回路チップが埋設された樹脂ブ
ロックであり，この集積回路チップに設けられているバ
・冫ドに．リード２の一端が接続されている。
（ｂ）は（ａ）のＸ−ｘ断面図である。同図において符
号１は．図示しない集積回路チップが埋設された樹脂ブ
ロックであり，この集積回路チップに設けられているバ
・冫ドに．リード２の一端が接続されている。
本発明においては，図示のように，リード２の先端は，
例えばＬ字形の部材３によって樹脂ブロック１の底面と
の間に圧接・固定されている。したがって，パッケージ
の試験あるいは実装において，横ずれを生じるような力
が作用しても．あるいは，リード２自体が内在する歪に
より↑戻じれを生しようとしても．リード２の変形は抑
制され，正常な位置を保持することが可能となる。
例えばＬ字形の部材３によって樹脂ブロック１の底面と
の間に圧接・固定されている。したがって，パッケージ
の試験あるいは実装において，横ずれを生じるような力
が作用しても．あるいは，リード２自体が内在する歪に
より↑戻じれを生しようとしても．リード２の変形は抑
制され，正常な位置を保持することが可能となる。
部材３は，第１図に示すように，個々のりード２に一個
ずつ分離して設けてもよく，あるいは，第２図に示すよ
うに．複数のリード２に対して共通な部材３ｌとして設
けてもよい。また，樹脂ブロック１の底面に凹部１１を
設けておき，ここに部材３あるいは３１を嵌合してリー
ド２を圧接・固定する方法を用いてもよい。
ずつ分離して設けてもよく，あるいは，第２図に示すよ
うに．複数のリード２に対して共通な部材３ｌとして設
けてもよい。また，樹脂ブロック１の底面に凹部１１を
設けておき，ここに部材３あるいは３１を嵌合してリー
ド２を圧接・固定する方法を用いてもよい。
上記部材３あるいは３ｌを用いず．単に樹脂ブロック１
の底面にリード２の先端を接着する方法で固定してもよ
いことは言うまでもない。
の底面にリード２の先端を接着する方法で固定してもよ
いことは言うまでもない。
図において，
１は樹脂ブロック， ２はリード，
３と３１は部材，１０はパッケージ，
１１は凹部
である。
（発明の効果〕
本発明によれば，Ｊ字形のリードを有する樹脂モールド
型のバンケージにおける外部回路とリードとの接続不良
．あるいは，リード相互間の短絡不良を防止可能とする
効果がある。
型のバンケージにおける外部回路とリードとの接続不良
．あるいは，リード相互間の短絡不良を防止可能とする
効果がある。
第１図は本発明の原理説明図，
第２図は本発明におけるリード先端固定方法の一実施例
を説明する分解斜視図， 第３図はＪ字形リードを有するパッケージの外観図， 第４図は従来の問題点説明図 である。
を説明する分解斜視図， 第３図はＪ字形リードを有するパッケージの外観図， 第４図は従来の問題点説明図 である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 外部接続用のパッドを有する集積回路チップが埋設され
る樹脂モールド型のパッケージにおける樹脂ブロック（
１）と。 前記集積回路チップにおける対応する前記パッドに接続
された一端を有し、該樹脂ブロック（１）の側面から突
出するとともに該側面に平行に折り曲げられ、その他端
が該樹脂ブロック（１）の底面に向かって漸次湾曲して
いるリード（２）と、 該リード（２）の前記他端を該樹脂ブロック（１）の該
底面に固定する部材（３） とを備えたことを特徴とする集積回路パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23922289A JPH03102860A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | 集積回路パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23922289A JPH03102860A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | 集積回路パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03102860A true JPH03102860A (ja) | 1991-04-30 |
Family
ID=17041565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23922289A Pending JPH03102860A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | 集積回路パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03102860A (ja) |
-
1989
- 1989-09-14 JP JP23922289A patent/JPH03102860A/ja active Pending
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