JP3195397U - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】実装基板への挿入高さを安定化させ、かつ小型化された半導体装置を提供する。【解決手段】半導体素子を被覆する樹脂封止体2から複数の外部端子1が導出された樹脂封止型半導体装置100において、外部端子1は、第1の端子11と、第2の端子12とを有し、第1の端子11は、樹脂封止型半導体装置100を実装基板に搭載した際に、その先端部が該実装基板の表面に当接してストッパーとして機能する端子であり、第2の端子12は、半導体素子と電気的に接続され、実装基板に構築された電子回路への接続端子として機能する。【選択図】図1
Description
本考案は、樹脂封止した半導体装置に関し、特に外部端子を樹脂封止型半導体装置から突出した半導体装置に関する。
近年、半導体素子を樹脂等で封止した半導体装置は、高集積化、多機能化への強い要求に応えるため、実装基板との電気的接続を担う外部端子の本数が増加する、いわゆる多ピン化の傾向にある。従来技術として、外部端子を樹脂封止型半導体装置から突出した構造は広く知られている。(例えば、特許文献1参照)
従来技術によれば、外部端子に突起部を形成することで、実装基板への挿入時に傾かないようにできる。しかしながら、従来技術では小型化により外部端子のピッチ間隔が狭くなった場合、あるいは高機能化によりピン数が増えた場合に外部端子の突起部があるためにピン間距離が狭くなり、結果的に空間距離が狭くなるために絶縁耐圧の確保が困難になるという課題がある。
従って、本考案は、上述した課題を解決するためになされたものであり、実装基板への挿入高さを安定化させ、かつ小型化された半導体装置を提供することを目的とする。
上述の課題を解決するために、本考案は以下に掲げる構成とした。
半導体素子を被覆する樹脂封止体から複数の外部端子1が導出された樹脂封止型半導体装置100において、外部端子1は、第1の端子11と、第2の端子12とを有し、第1の端子11は、樹脂封止型半導体装置100を実装基板に搭載した際に、その先端部が該実装基板の表面に当接してストッパーとして機能する端子であり、第2の端子12は、半導体素子と電気的に接続され、実装基板に構築された電子回路への接続端子として機能することを特徴とする半導体装置。
半導体素子を被覆する樹脂封止体から複数の外部端子1が導出された樹脂封止型半導体装置100において、外部端子1は、第1の端子11と、第2の端子12とを有し、第1の端子11は、樹脂封止型半導体装置100を実装基板に搭載した際に、その先端部が該実装基板の表面に当接してストッパーとして機能する端子であり、第2の端子12は、半導体素子と電気的に接続され、実装基板に構築された電子回路への接続端子として機能することを特徴とする半導体装置。
本考案は、実装基板への挿入高さを安定化させ、狭ピッチで配置する半導体装置を提供することができる。
以下、本考案を実施するための形態について、図を参照して詳細に説明する。なお以下の図面の記載において、同一または類似の部分には、同一または類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものであり、寸法関係の比率等は現実のものとは異なる。したがって、具体的な寸法等は以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
また、以下に示す実施の形態は、この考案の技術的思想を具体化するための例示であって、この考案の実施の形態は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものではない。この考案の実施の形態は、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できる。
また、以下に示す実施の形態は、この考案の技術的思想を具体化するための例示であって、この考案の実施の形態は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものではない。この考案の実施の形態は、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できる。
以下、図面を参照して本考案の実施例1に係る半導体装置を説明する。図1は、本考案の実施例1に係る半導体装置100の斜視図である。図2は、本考案の実施例1に係る半導体装置100の平面透過概略図である。図3は、本考案の実施例1に係る第1の端子11のA―A断面図である。図4は、本考案の実施例1に係る第2の端子12のB―B断面図である。
図1で示すように、半導体装置100は、第1の外部端子11、および第2の外部端子12を有する外部端子1と、樹脂封止体2と、から成っている。
外部端子1は、例えば、0.5mm厚の平形状板材をプレス打ち抜き加工や化学的なエッチング加工が適用され、材質は銅または銅合金が多く使用され、表面は銀めっき等を施すことができる。電気的接続および伝熱経路としても用いられるため、材質は銅または銅合金が好ましいが、アルミまたはアルミ合金であってもよい。これにより、軽量化、低価格化が可能である。
図2に示すように、半導体装置100は、例えばダイパッド4上に半導体素子5が載置されている。半導体素子5は所定の電子回路を構成している。本実施例では、ダイパッド4上に単一の半導体素子5が搭載された実施形態を示しているが、ダイパッド4上に更に多くの半導体素子や受動素子等を搭載して、これらによって電子回路が構築されるようにしても良い。
第1の端子11は、ストッパーとして機能する端子であり、上述の電子回路とは電気的に接続されていない。一方、第2の端子12は、ワイヤ6を介して半導体素子5と電気的に接続され、上述の電子回路の導出端子(外部端子)として機能する。
半導体装置100は、図3および図4に示すように、実装基板3に搭載される。その際、第1の端子11は、図3に示すように、その先端部が実装基板3の上面に当接し、ストッパーとして機能する。これにより、半導体装置の高さ位置、即ち、樹脂封止体2の底面と実装基板3との間隔が定まる。
本実施形態では、外部端子が樹脂封止体の対向する一対の側面から導出されており、ストッパーとして機能する第1の端子11は、その外部端子の配列の両端側にそれぞれ一本ずつ、合計4本の第1の端子11が配置されている。このため、上述した高さ位置が、樹脂封止体2の底面全体に亘ってほぼ一定とすることができ、半導体装置100が実装基板3に対して傾いて実装されることが防止される。勿論、半導体装置100が実装基板3に対して意識的に傾けて搭載したい場合は、端子11の長さ(実装基板3の厚み方向に延伸する長さ)を調整すれば良い。
一方、電子回路の導出端子として機能する第2の端子12は、図4に示すように、実装基板3に形成されたスルーホールに挿入され、実装基板3に構築された電子回路と電気的に接続される。
樹脂封止体2は、周知のトランスファーモールド成形で形成されたものである。例えば、樹脂封止体2には熱硬化性エポキシ樹脂が使用される。
次に、本考案に係る半導体装置の効果について詳細に説明する。
請求項1に係る半導体装置によれば、第1の端子11は、半導体装置100を実装基板に搭載した際に、その先端部が実装基板面3の上面に当接し、ストッパーとして機能し、第2の端子12は、実装基板に構築された電子回路との電気的接続用の端子として機能する。よって、実装基板3への挿入高さを安定化した半導体装置を得ることができる。更に、従来技術のように外部端子に突起部を設ける必要が無く、外部端子のピッチ間隔が狭くなっても空間距離を確保でき、絶縁耐圧の低下を防止することができる。
請求項2に係る半導体装置によれば、ストッパーとして機能する第1の端子11にばね構造を有するため、第1の端子11の先端部を実装基板3に当接させた際の衝撃、即ち半導体装置100に構築された電子回路へのダメージを緩和することができる。
請求項3に係る半導体装置によれば、第1の端子11と第2の端子12が前記樹脂封止体2の異なる側面から導出されているため、電気的接続用の端子として機能する第2の端子12の設計自由度・端子配置の自由度が向上する。
本考案の実施形態は、上述した形状、構造、配置等に限定されず、実用新案登録請求の範囲において、様々な変更を加えることができる。
例えば、第1の端子11は、樹脂成型にダイパッド4の位置決めするためのピン(吊りピン)であってもよい。また、第1の端子11の先端側に折り曲げ加工を施し、この折り曲げ部分を実装基板3の上面に当接させても良い。なお、第1の端子11の折り曲げ方向は、隣り合う第2の端子12から離す方向にすべきである。
また、上記の実施形態では、第1の端子11を半導体装置100に構築された電子回路に接続されない実施形態を示したが、第1の端子11を半導体装置100に構築された電子回路に電気的に接続しても良い。ただし、第1の端子11を実装基板3に当接させた際の衝撃によって、半導体装置100に構築された電子回路へのダメージを防止するためには、第1の端子11を半導体装置100に構築された電子回路に接続しない形態にする方が望ましい。
第1の端子11のばね構造は、例えば第1の端子の一部をアーチ状とし、ばね効果を有する構造とすることで達成できる。
請求項3に係る半導体装置を実現する形態としては、例えば図6に示すように、第1の端子11を樹脂封止体2の短辺側面22(対向する一方の側面)から導出し、第2の端子12を樹脂封止体2の長辺側面21(対向する他方の側面)から導出する。これにより樹脂封止体長辺側面21を外部端子領域として最大限に活用し、多ピン化に対応することができる。
1、外部端子
11、第1の端子
12、第2の端子
2、樹脂封止体
21、樹脂封止体長手側面
22、樹脂封止体短手側面
3、実装基板
4、ダイパッド
5、半導体素子
6、ワイヤ
100、半導体装置
11、第1の端子
12、第2の端子
2、樹脂封止体
21、樹脂封止体長手側面
22、樹脂封止体短手側面
3、実装基板
4、ダイパッド
5、半導体素子
6、ワイヤ
100、半導体装置
Claims (3)
- 半導体素子を被覆する樹脂封止体から複数の外部端子1が導出された樹脂封止型半導体装置100において、前記外部端子1は、第1の端子11と、第2の端子12とを有し、前記第1の端子11は、前記樹脂封止型半導体装置100を実装基板に搭載した際に、その先端部が該実装基板の表面に当接してストッパーとして機能する端子であり、前記第2の端子12は、前記半導体素子と電気的に接続され、前記実装基板に構築された電子回路への接続端子として機能することを特徴とする半導体装置。
- 前記第1の端子は、ばね構造を有することを特徴とする半導体装置。
- 前記第1の端子と前記第2の端子は、前記樹脂封止体の異なる側面から導出されていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
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