CN213960405U - 一种具有防护结构的线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有防护结构的线路板，包括线路板本体；设置在线路板本体上的线路板本体，凹部作为邦定区，凹部用于邦定芯片。在线路板本体上设置凹部，并且将凹部作为邦定区，即线路板本体上用于邦定的焊盘设置在凹部中，当冲压线路板本体时，因为焊盘设置在凹部中，因此焊盘可以凭借凹部避开冲压，即凹部可以保护焊盘。邦定即芯片打线，用于在封装前将芯片和线路板本体上的焊盘焊接焊盘的表面镀金，要说明的是，凹部的开口端大于闭口端。

Description

一种具有防护结构的线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种具有防护结构的线路板。

背景技术

线路板在冲压成形时，由于有板屑留在模具面上或者电镀铜镀得太厚，当冲板时，容易压伤绑定区里的焊盘，造成邦定不良。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种具有防护结构的线路板，能够保护线路板上的焊盘。

根据本实用新型的第一方面实施例的一种具有防护结构的线路板，包括线路板本体，所述线路板本体上设置有防护层；设置在所述线路板本体上的线路板本体，所述凹部作为邦定区，所述凹部用于邦定芯片。

根据本实用新型实施例的一种具有防护结构的线路板，至少具有如下有益效果：在所述线路板本体上设置所述凹部，并且将所述凹部作为邦定区，即所述线路板本体上用于邦定的焊盘设置在所述凹部中，当冲压所述线路板本体时，因为所述焊盘设置在所述凹部中，因此所述焊盘可以凭借所述凹部避开冲压，即所述凹部可以保护焊盘，所述防护层用于保护所述线路板本体上的线路。

根据本实用新型的一些实施例，还包括对位条，所述对位条围绕所述凹部设置，所述对位条方便在模具冲压时对位，防止模具对所述凹部中的所述焊盘造成破坏。

根据本实用新型的一些实施例，所述对位条与所述凹部的距离为D，1mm ≤D≤2mm，设置距离D，留出偏位空间，防止模具对位偏离时压伤所述凹部里的所述焊盘。

根据本实用新型的一些实施例，所述对位条由聚酰亚胺、聚乙烯或橡胶制成，即所述对位条不导电，不会对所述线路板本体及所述焊盘造成影响。

根据本实用新型的一些实施例，所述凹部内设置有多个并排的焊盘，所述焊盘并排设置多个，方便在邦定时对位焊接。

根据本实用新型的一些实施例，所述凹部与所述线路板本体之间的衔接面设置为斜面，所述凹部的开口端大于封闭端，设置的所述斜面可以减少所述线路板本体受力时的应力集中的影响，防止所述线路板本体被压断；所述凹部的开口端大于封闭端是为了方便邦定芯片。

根据本实用新型的一些实施例，所述斜面与所述线路板本体的板面之间夹角为R，30°≤R≤60°，所述斜面在这个倾斜角度范围使得所述凹部和所述线路板本体之间的阶梯差别更平缓，能够减少剪切力对所述线路板本体的影响。

根据本实用新型的一些实施例，所述凹部内设置有柔性块，设置所述柔性块用于保护所述凹部内的所述焊盘。

根据本实用新型的一些实施例，所述柔性块是棉块、聚乙烯块和橡胶块中的一种，所述棉块、所述聚乙烯块和所述橡胶块成本低，容易获得。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型实施例的具有防护结构的线路板的结构示意图；

图2为图1示出的具有防护结构的线路板的侧视图。

线路板本体100、凹部110、防护层120、对位条130、焊盘113、斜面111、柔性块112。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，多个的含义是两个及两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

参照图1和图2，一种具有防护结构的线路板，包括线路板本体100；设置在线路板本体100上的线路板本体100，凹部110作为邦定区，凹部110用于邦定芯片。在线路板本体100上设置凹部110，并且将凹部110作为邦定区，即线路板本体100上用于邦定的焊盘113设置在凹部中，当冲压线路板本体100时，因为焊盘113设置在凹部110中，因此焊盘113可以凭借凹部110避开冲压，即凹部110可以保护焊盘113。可以理解的是，邦定即芯片打线，用于在封装前将芯片和线路板本体100上的焊盘113焊接；可以理解的是，焊盘113的表面镀金，要说明的是，凹部110的开口端大于闭口端；邦定区即用来邦定芯片的区域，是指设置在线路板本体100上的用于邦定芯片的位置。

在一些实施例中，线路板本体100上设置有防护层120，防护层120用于保护线路板本体100上的线路。可以理解的是，防护层120是可拆卸连接线路板本体100，即防护层120覆盖在线路板本体100上，在冲裁结束之后，需要将防护层120揭下；要说明的是，防护层120可以是由聚丙烯酰胺或者聚乙烯制成。

在一些实施例中，还包括对位条130，对位条130围绕凹部110设置，对位条130方便在模具冲裁时对位，防止模具对凹部110中的焊盘113造成破坏。可以理解的是，对位条130可以使冲裁模具对位线路板本体100，避开凹部110，防止冲裁模具压伤凹部110。

在一些实施例中，对位条130与凹部110的距离为D，1mm≤D≤2mm，设置距离D，留出偏位空间，防止模具对位偏离时压伤凹部110里的焊盘113。可以理解的是，模具定位不可能完全精确，只能向精确位置无限靠近，设置的距离 D留出偏位空间，使得模具在定位时，有更多的发挥空间，保证正常的冲裁工作。

在一些实施例中，对位条130由聚酰亚胺、聚乙烯或橡胶制成，即对位条 130不导电，不会对线路板本体100及焊盘113造成影响。要说明的是，对位条 130的硬度小于线路板本体100的硬度。

在一些实施例中，凹部110内设置有多个并排的焊盘113，焊盘113并排设置多个，方便在邦定时对位焊接。可以理解的是，并排设置的焊盘113在邦定焊接时更容易和芯片上的管脚对位，焊接时的效率提高。

在一些实施例中，凹部110与线路板本体100之间的衔接面设置为斜面111，凹部110的开口端大于封闭端，设置的斜面111可以减少线路板本体100受力时的应力集中的影响，防止线路板本体100被压断；凹部110的开口端大于封闭端是为了方便邦定芯片。

在一些实施例中，斜面111与线路板本体100的板面之间夹角为R，30°≤ R≤60°，斜面111在这个倾斜角度范围使得凹部110和线路板本体100之间的阶梯差别更平缓，能够减少剪切力对线路板本体100的影响。

在一些实施例中，凹部110内设置有柔性块112，设置柔性块112用于保护凹部110内的焊盘113。

在一些实施例中，柔性块112是棉块、聚乙烯块和橡胶块中的一种，棉块、聚乙烯块和橡胶块成本低，容易获得。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (9)

1.一种具有防护结构的线路板，其特征在于，包括：

线路板本体(100)，所述线路板本体(100)上设置有防护层(120)；

设置在所述线路板本体(100)上的凹部(110)，所述凹部(110)作为邦定区，所述凹部(110)用于邦定芯片。

2.根据权利要求1所述的一种具有防护结构的线路板，其特征在于：还包括对位条(130)，所述对位条(130)围绕所述凹部(110)设置。

3.根据权利要求2所述的一种具有防护结构的线路板，其特征在于：所述对位条(130)与所述凹部(110)的距离为D，1mm≤D≤2mm。

4.根据权利要求2所述的一种具有防护结构的线路板，其特征在于：所述对位条(130)由聚酰亚胺、聚乙烯或橡胶制成。

5.根据权利要求1所述的一种具有防护结构的线路板，其特征在于：所述凹部(110)内设置有多个并排的焊盘(113)。

6.根据权利要求1所述的一种具有防护结构的线路板，其特征在于：所述凹部(110)与所述线路板本体(100)之间的衔接面设置为斜面(111)，所述凹部(110)的开口端大于封闭端。

7.根据权利要求6所述的一种具有防护结构的线路板，其特征在于：所述斜面(111)与所述线路板本体(100)的板面之间夹角为R，30°≤R≤60°。

8.根据权利要求7所述的一种具有防护结构的线路板，其特征在于：所述凹部(110)内设置有柔性块(112)。

9.根据权利要求8所述的一种具有防护结构的线路板，其特征在于：所述柔性块(112)是棉块、聚乙烯块和橡胶块中的一种。

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