CN212411233U - 一种玻璃智能卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种玻璃智能卡，涉及RFID技术应用领域，包括依次层叠设置的玻璃层、天线层和PVC层，所述天线层上设有芯片和线圈，所述芯片与线圈相连。所述玻璃层其中一表面的四周均向垂直于该表面的同一方向伸出，以在该表面形成方框，所述天线层位于所述方框内。本实用新型通过玻璃材质以呈现某些特殊的版面效果，提升智能卡的质感，有效提升智能卡的美化效果。

Description

一种玻璃智能卡

技术领域

本实用新型涉及RFID技术应用领域，具体涉及一种玻璃智能卡。

背景技术

智能卡是一种内嵌有微电子芯片的卡，其通过内嵌的微电子芯片与读写器进行数据交互，智能卡与读写器之间的通讯方式可以是接触式，也可以是非接触式。由于智能卡具有体积小便于携带、存储容量大、可靠性高、使用寿命长、保密性强、安全性高等特点，被广泛应用于门禁、购物、娱乐、物联网等领域。

当前，智能卡的结构多采用PVC(Polyvinyl chloride，聚氯乙烯)材料层压合成，受PVC材料特性和高温收缩等因素的影响，导致智能卡版面的某些特殊效果无法呈现，制约了智能卡版面美化效果的发展。

实用新型内容

针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种玻璃智能卡，通过玻璃材质以呈现某些特殊的版面效果，提升智能卡的质感，有效提升智能卡的美化效果。

为达到以上目的，本实用新型提供一种玻璃智能卡，包括依次层叠设置的玻璃层、天线层和PVC层，所述天线层上设有芯片和线圈，所述芯片与线圈相连。

在上述技术方案的基础上，所述玻璃层其中一表面的四周均向垂直于该表面的同一方向伸出，以在该表面形成方框，所述天线层位于所述方框内。

在上述技术方案的基础上，所述玻璃层上对应于天线层上芯片的位置开设有开孔，所述芯片固定于天线层朝向玻璃层的一面上，且所述芯片位于玻璃层上的开孔内。

在上述技术方案的基础上，所述芯片的下方设有用于将芯片粘附于天线层上ACF导电胶带。

在上述技术方案的基础上，所述玻璃层和天线层间设有双面胶层，所述天线层和PVC层间设有双面胶层，且玻璃层和天线层间的双面胶层上对应于天线层上芯片的位置，开设有开孔。

本实用新型提供一种玻璃智能卡，包括层叠设置的玻璃层和天线层，所述天线层上设有线圈和芯片，所述线圈与芯片相连，且所述线圈与芯片位于天线层朝向玻璃层的一面上。

在上述技术方案的基础上，所述玻璃层上对应于天线层上芯片的位置开设有开孔，所述芯片位于玻璃层上的开孔内。

在上述技术方案的基础上，所述芯片的下方设有用于将芯片粘附于天线层上ACF导电胶带。

在上述技术方案的基础上，所述玻璃层和天线层间设有双面胶层，且玻璃层和天线层间的双面胶层上对应于天线层上芯片的位置，开设有开孔。

在上述技术方案的基础上，所述天线层的材质为树脂或金属。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：通过将智能卡的其中一表面设置为玻璃结构，在满足智能卡功能正常使用的同时，通过玻璃材质以呈现某些特殊的版面效果，提升智能卡的质感，有效提升智能卡的美化效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型第一实施例中玻璃智能卡的结构示意图；

图2为天线层的结构示意图；

图3为芯片的安装示意图；

图4为玻璃智能卡的完整结构图；

图5为本实用新型第二实施例中玻璃智能卡的结构示意图。

图中：1-玻璃层，2-天线层，3-PVC层，4-芯片，5-线圈，6-开孔，7-双面胶层，8-ACF导电胶带。

具体实施方式

本发明实用新型提供一种玻璃智能卡，通过将智能卡的其中一表面设置为玻璃结构，通过玻璃材质以呈现某些特殊的版面效果，提升智能卡的质感，有效提升智能卡的美化效果。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

参见图1所示，本实用新型第一实施例提供一种玻璃智能卡，包括依次层叠设置的玻璃层1、天线层2和PVC层3，即玻璃层1、天线层2和PVC层3三者紧贴设置，天线层2位于玻璃层1和PVC层3之间。玻璃层1作为智能卡的一个表面，其上印有银联、发卡行等标识信息，以及设置的文字、图片等版面效果，通过玻璃材质来呈现特殊的版面效果，提升智能卡的质感，PVC层3作为智能卡的另一表面，其上印刷有智能卡相关信息，以及粘贴有持卡人签字标签。玻璃层1其中一表面的四周均向垂直于该表面的同一方向伸出，以在该表面形成方框，天线层2位于方框内。

参见图2所示，为天线层2的具体结构，天线层2上设有芯片4和线圈5，芯片4与线圈5相连，芯片4和线圈5位于天线层2的同一表面上。参见图3所示，为芯片4的安装示意图，玻璃层1上对应于天线层2上芯片4的位置开设有开孔6，芯片4固定于天线层2朝向玻璃层1的一面上，且芯片4位于玻璃层1上的开孔6内。芯片4的下方设有用于将芯片4粘附于天线层2上ACF(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜)导电胶带。参见图4所示，为玻璃智能卡的完整结构图，芯片4安装完成后，芯片4位于玻璃层1的开孔6中，且芯片4的表面与玻璃层1的表面齐平。进一步的，玻璃层1和天线层2间设有双面胶层7，天线层2和PVC层3间设有双面胶层7，且玻璃层1和天线层2间的双面胶层7上对应于天线层2上芯片4的位置，开设有开孔6。通过双面胶层7，将玻璃层1、天线层2和PVC层3三者进行固定。

本实用新型实施例的玻璃智能卡，通过将智能卡的其中一表面设置为玻璃结构，在满足智能卡功能正常使用的同时，通过玻璃材质以呈现某些特殊的版面效果，提升智能卡的质感，有效提升智能卡的美化效果。

参见图5所示，在本实用新型第二实施例中提供一种玻璃智能卡，包括层叠设置的玻璃层1和天线层2，天线层2上设有线圈5和芯片4，线圈5与芯片4相连，且线圈5与芯片4位于天线层2朝向玻璃层1的一面上。在该实施例中，天线层2作为智能卡的一个表面，相当于是将线圈5和芯片4集成于智能卡的表面上，舍弃PVC层3。该实施例中，天线层2的材质为树脂或金属。该实施例中，天线层2一表面上设有线圈5和芯片4，另一表面作为智能卡的表面使用，其上印刷有智能卡相关信息，以及粘贴有持卡人签字标签。玻璃层1朝外的表面上印有银联、发卡行等标识信息，以及设置的文字、图片等版面效果，通过玻璃材质来呈现特殊的版面效果，提升智能卡的质感。

该实施例中，芯片4的设置方式与图3相同，玻璃层1上对应于天线层2上芯片4的位置开设有开孔6，芯片4位于玻璃层1上的开孔6内。芯片4的下方设有用于将芯片4粘附于天线层2上ACF导电胶带8。

进一步的，玻璃层1和天线层2间设有双面胶层7，且玻璃层1和天线层2间的双面胶层7上对应于天线层2上芯片4的位置，开设有开孔6。通过双面胶层7将玻璃层1和天线层2粘合。

该实施例的玻璃智能卡，通过将智能卡的其中一表面设置为玻璃结构，在满足智能卡功能正常使用的同时，通过玻璃材质以呈现某些特殊的版面效果，提升智能卡的质感，有效提升智能卡的美化效果。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

需要说明的是，在本申请中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种玻璃智能卡，其特征在于：包括依次层叠设置的玻璃层(1)、天线层(2)和PVC层(3)，所述天线层(2)上设有芯片(4)和线圈(5)，所述芯片(4)与线圈(5)相连。

2.如权利要求1所述的一种玻璃智能卡，其特征在于：所述玻璃层(1)其中一表面的四周均向垂直于该表面的同一方向伸出，以在该表面形成方框，所述天线层(2)位于所述方框内。

3.如权利要求1所述的一种玻璃智能卡，其特征在于：所述玻璃层(1)上对应于天线层(2)上芯片(4)的位置开设有开孔(6)，所述芯片(4)固定于天线层(2)朝向玻璃层(1)的一面上，且所述芯片(4)位于玻璃层(1)上的开孔(6)内。

4.如权利要求3所述的一种玻璃智能卡，其特征在于：所述芯片(4)的下方设有用于将芯片(4)粘附于天线层(2)上ACF导电胶带(8)。

5.如权利要求3所述的一种玻璃智能卡，其特征在于：所述玻璃层(1)和天线层(2)间设有双面胶层(7)，所述天线层(2)和PVC层(3)间设有双面胶层(7)，且玻璃层(1)和天线层(2)间的双面胶层(7)上对应于天线层(2)上芯片(4)的位置，开设有开孔(6)。

6.一种玻璃智能卡，其特征在于：包括层叠设置的玻璃层(1)和天线层(2)，所述天线层(2)上设有线圈(5)和芯片(4)，所述线圈(5)与芯片(4)相连，且所述线圈(5)与芯片(4)位于天线层(2)朝向玻璃层(1)的一面上。

7.如权利要求6所述的一种玻璃智能卡，其特征在于：所述玻璃层(1)上对应于天线层(2)上芯片(4)的位置开设有开孔(6)，所述芯片(4)位于玻璃层(1)上的开孔(6)内。

8.如权利要求7所述的一种玻璃智能卡，其特征在于：所述芯片(4)的下方设有用于将芯片(4)粘附于天线层(2)上ACF导电胶带(8)。

9.如权利要求7所述的一种玻璃智能卡，其特征在于：所述玻璃层(1)和天线层(2)间设有双面胶层(7)，且玻璃层(1)和天线层(2)间的双面胶层(7)上对应于天线层(2)上芯片(4)的位置，开设有开孔(6)。

10.如权利要求6所述的一种玻璃智能卡，其特征在于：所述天线层(2)的材质为树脂或金属。

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