JP2001229356A - 非接触ｉｃカード用アンテナと非接触ｉｃカード - Google Patents
非接触ｉｃカード用アンテナと非接触ｉｃカードInfo
- Publication number
- JP2001229356A JP2001229356A JP2000040501A JP2000040501A JP2001229356A JP 2001229356 A JP2001229356 A JP 2001229356A JP 2000040501 A JP2000040501 A JP 2000040501A JP 2000040501 A JP2000040501 A JP 2000040501A JP 2001229356 A JP2001229356 A JP 2001229356A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- antenna
- contact
- path
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 16
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 磁気ストライプを有し、エンボス加工領域が
設けられる非接触ＩＣカードにおいて、狭いカード面積
内に効率良く配置できる非接触ＩＣカード用アンテナと
非接触ＩＣカードを提供する。 【解決手段】 本発明の非接触ＩＣカード用アンテナ２
０は、非接触ＩＣカードのカード基体内を経路に沿って
導線が周回するようにして形成されたＩＣカード用アン
テナであって、当該経路が複数の経路２０１，２０２が
組み合わされた構成からなることを特徴とする。また、
本発明の非接触ＩＣカードは、非接触ＩＣカードのカー
ド基体内を経路に沿って導線が周回するようにして形成
されたアンテナ２０の当該経路が複数の経路２０１，２
０２が組み合わされた構成からなることを特徴とする。
設けられる非接触ＩＣカードにおいて、狭いカード面積
内に効率良く配置できる非接触ＩＣカード用アンテナと
非接触ＩＣカードを提供する。 【解決手段】 本発明の非接触ＩＣカード用アンテナ２
０は、非接触ＩＣカードのカード基体内を経路に沿って
導線が周回するようにして形成されたＩＣカード用アン
テナであって、当該経路が複数の経路２０１，２０２が
組み合わされた構成からなることを特徴とする。また、
本発明の非接触ＩＣカードは、非接触ＩＣカードのカー
ド基体内を経路に沿って導線が周回するようにして形成
されたアンテナ２０の当該経路が複数の経路２０１，２
０２が組み合わされた構成からなることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触ＩＣカード
技術に関する。特にカード基体の少なくとも一方の面に
磁気記録部やエンボス加工記録部などの情報記録部が設
けられ、またカード基体の内部にＩＣモジュールと通信
用アンテナが内蔵された、非接触でデータ送受信可能な
非接触ＩＣカード用のアンテナと当該アンテナを使用し
た非接触ＩＣカードに関するものである。
技術に関する。特にカード基体の少なくとも一方の面に
磁気記録部やエンボス加工記録部などの情報記録部が設
けられ、またカード基体の内部にＩＣモジュールと通信
用アンテナが内蔵された、非接触でデータ送受信可能な
非接触ＩＣカード用のアンテナと当該アンテナを使用し
た非接触ＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来技術】カード表面に磁気ストライプ、エンボス加
工及び非接触ＩＣモジュールをインプラントする場合、
非接触交信のためのアンテナを配置できるスペースが限
定され、単一形状のアンテナでは、非接触ＩＣカードに
要求されるＲ／Ｗ（リーダーライタ）とのデータ通信距
離を確保できないという問題がある。例えば、図３は、
通常の磁気カード表面を示すものであるが、ＪＩＳ規格
等により磁気ストライプ１２位置およびエンボス加工領
域１４が定められている。加えてクレジットカードの場
合は、カード裏面に署名領域１３を設けることが必要と
なる。
工及び非接触ＩＣモジュールをインプラントする場合、
非接触交信のためのアンテナを配置できるスペースが限
定され、単一形状のアンテナでは、非接触ＩＣカードに
要求されるＲ／Ｗ（リーダーライタ）とのデータ通信距
離を確保できないという問題がある。例えば、図３は、
通常の磁気カード表面を示すものであるが、ＪＩＳ規格
等により磁気ストライプ１２位置およびエンボス加工領
域１４が定められている。加えてクレジットカードの場
合は、カード裏面に署名領域１３を設けることが必要と
なる。
【０００３】このようなカードに非接触ＩＣカードに必
須なコイル状アンテナを埋め込む場合、アンテナを磁気
ストライプの下に配置すると磁気ストライプの磁気特性
が変化するため、磁気ストライプの下にアンテナを配置
することは望ましくない。一方、エンボス加工領域にア
ンテナを配置すると、エンボス加工時にアンテナが断線
し非接触ＩＣカードとして動作しないことになるので、
エンボス加工部にアンテナを配置することも望ましくな
い。
須なコイル状アンテナを埋め込む場合、アンテナを磁気
ストライプの下に配置すると磁気ストライプの磁気特性
が変化するため、磁気ストライプの下にアンテナを配置
することは望ましくない。一方、エンボス加工領域にア
ンテナを配置すると、エンボス加工時にアンテナが断線
し非接触ＩＣカードとして動作しないことになるので、
エンボス加工部にアンテナを配置することも望ましくな
い。
【０００４】磁気ストライプ１２からなる磁気記録部を
設ける位置は、カードの用途によって予め規格で定めら
れていて、例えば、クレジットカードにおける共通の規
格としては、磁気ストライプをカードの上辺から９．０
ｍｍの位置を磁気ストライプの中央位置として定め、ま
た、磁気ストライプの幅を６．３ｍｍとして設けること
が定められている。一方、エンボス加工領域１４は、カ
ード基材の横方向に３〜４列のエンボス加工文字を形成
することができるように規格で定められ、各エンボス加
工文字の形成位置もそれぞれ定められている。例えば、
エンボス加工文字の最下部の位置をカード基材１１の底
辺から２．４８９ｍｍ離して形成し、エンボス加工領域
１４の一字目の文字または数字の形成位置は、カード基
材の左端から１０．１８５ｍｍに１字目の数字の中央部
が位置するように形成することを定めている。
設ける位置は、カードの用途によって予め規格で定めら
れていて、例えば、クレジットカードにおける共通の規
格としては、磁気ストライプをカードの上辺から９．０
ｍｍの位置を磁気ストライプの中央位置として定め、ま
た、磁気ストライプの幅を６．３ｍｍとして設けること
が定められている。一方、エンボス加工領域１４は、カ
ード基材の横方向に３〜４列のエンボス加工文字を形成
することができるように規格で定められ、各エンボス加
工文字の形成位置もそれぞれ定められている。例えば、
エンボス加工文字の最下部の位置をカード基材１１の底
辺から２．４８９ｍｍ離して形成し、エンボス加工領域
１４の一字目の文字または数字の形成位置は、カード基
材の左端から１０．１８５ｍｍに１字目の数字の中央部
が位置するように形成することを定めている。
【０００５】図４は、制限領域を避ける場合のアンテナ
形成領域を示す図、図５はアンテナ形成領域にアンテナ
を形成したカードを示す図である。上記制限領域を避け
てコイル状アンテナの配置可能な領域を表示すと、図４
の点状のハッチングを施した部分となり、アンテナを配
置できる領域がかなり狭いことが分かる。このようなハ
ッチング部にアンテナ２０を設計すると、図５のアンテ
ナデザインとなり狭く捲線数も少なく十分な通信距離が
得られない。
形成領域を示す図、図５はアンテナ形成領域にアンテナ
を形成したカードを示す図である。上記制限領域を避け
てコイル状アンテナの配置可能な領域を表示すと、図４
の点状のハッチングを施した部分となり、アンテナを配
置できる領域がかなり狭いことが分かる。このようなハ
ッチング部にアンテナ２０を設計すると、図５のアンテ
ナデザインとなり狭く捲線数も少なく十分な通信距離が
得られない。
【０００６】図６は、実際のエンボス加工の状況を示す
図、図７は、エンボス間隙部にアンテナを形成した例を
示す図である。実際のカードは、エンボス加工領域のす
べてにエンボスが施されるわけではない。例えば代表的
なクレジットカードは、第１行目にカード番号、第２行
目にカード有効期限、第３行目に入会日、第４行目に氏
名がエンボス加工文字１５で加工され、第１行目と第２
行目との間には、図６のように約５ｍｍ程の間隙部１６
が得られる。図７は、この間隙部１６を利用して単一形
状の線路からなるアンテナ２０を配置した非接触ＩＣカ
ードである。ＩＣチップ２１は署名領域等に埋設され
る。この場合、アンテナ寸法を短辺約２５ｍｍ、長辺約
８０ｍｍに設計してＲ／Ｗとの最大通信距離は約８．５
ｃｍが得られる。しかし、この通信距離でも実用上十分
でない。
図、図７は、エンボス間隙部にアンテナを形成した例を
示す図である。実際のカードは、エンボス加工領域のす
べてにエンボスが施されるわけではない。例えば代表的
なクレジットカードは、第１行目にカード番号、第２行
目にカード有効期限、第３行目に入会日、第４行目に氏
名がエンボス加工文字１５で加工され、第１行目と第２
行目との間には、図６のように約５ｍｍ程の間隙部１６
が得られる。図７は、この間隙部１６を利用して単一形
状の線路からなるアンテナ２０を配置した非接触ＩＣカ
ードである。ＩＣチップ２１は署名領域等に埋設され
る。この場合、アンテナ寸法を短辺約２５ｍｍ、長辺約
８０ｍｍに設計してＲ／Ｗとの最大通信距離は約８．５
ｃｍが得られる。しかし、この通信距離でも実用上十分
でない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は上記
のように、カード表面に磁気記録部やエンボス加工記録
部などの情報記録部が設けられ、またカード基材の内部
にＩＣチップと通信用アンテナコイルが内臓された非接
触ＩＣカードにおいて、Ｒ／Ｗとの間のより長い通信距
離、具体的には１０ｃｍ以上の通信距離を確保すべく検
討してなされたものである。
のように、カード表面に磁気記録部やエンボス加工記録
部などの情報記録部が設けられ、またカード基材の内部
にＩＣチップと通信用アンテナコイルが内臓された非接
触ＩＣカードにおいて、Ｒ／Ｗとの間のより長い通信距
離、具体的には１０ｃｍ以上の通信距離を確保すべく検
討してなされたものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の要旨の第１は、非接触ＩＣカードのカード基
体内を経路に沿って導線が周回するようにして形成され
た非接触ＩＣカード用アンテナであって、当該経路が複
数の経路が組み合わされた構成からなることを特徴とす
る非接触ＩＣカード用アンテナ、にある。かかる非接触
ＩＣカード用アンテナであるため狭いカード面で十分な
通信距離を確保することができる。
の本発明の要旨の第１は、非接触ＩＣカードのカード基
体内を経路に沿って導線が周回するようにして形成され
た非接触ＩＣカード用アンテナであって、当該経路が複
数の経路が組み合わされた構成からなることを特徴とす
る非接触ＩＣカード用アンテナ、にある。かかる非接触
ＩＣカード用アンテナであるため狭いカード面で十分な
通信距離を確保することができる。
【０００９】上記課題を解決するための本発明の要旨の
第２は、非接触ＩＣカードのカード基体内を経路に沿っ
て導線が周回するようにして形成されたアンテナの当該
経路が複数の経路が組み合わされた構成からなることを
特徴とする非接触ＩＣカード、にある。かかるＩＣカー
ドあるため狭いカード面で十分な通信距離を確保するこ
とができる。
第２は、非接触ＩＣカードのカード基体内を経路に沿っ
て導線が周回するようにして形成されたアンテナの当該
経路が複数の経路が組み合わされた構成からなることを
特徴とする非接触ＩＣカード、にある。かかるＩＣカー
ドあるため狭いカード面で十分な通信距離を確保するこ
とができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の非接触ＩＣカード
について、図面を参照して説明する。図１は、本発明の
非接触ＩＣカードの一例を示す透視平面図である。本発
明の非接触ＩＣカード１０は、アンテナ２０が一定の経
路に沿って導線が周回するように形成されているが、当
該経路が形または大きさが異なる２以上の経路の組み合
わせからなっていることに特徴がある。図１の場合で
は、略矩形状の内側の経路２０１と同じく略矩形状の外
側の経路２０２の組み合わせから構成されている。ＩＣ
チップ２１のバンプ２１１に接続するアンテナは最初に
内側の経路２０１を周回した後、外側の経路２０２を周
回して最後にバンプ２１２に接続している。
について、図面を参照して説明する。図１は、本発明の
非接触ＩＣカードの一例を示す透視平面図である。本発
明の非接触ＩＣカード１０は、アンテナ２０が一定の経
路に沿って導線が周回するように形成されているが、当
該経路が形または大きさが異なる２以上の経路の組み合
わせからなっていることに特徴がある。図１の場合で
は、略矩形状の内側の経路２０１と同じく略矩形状の外
側の経路２０２の組み合わせから構成されている。ＩＣ
チップ２１のバンプ２１１に接続するアンテナは最初に
内側の経路２０１を周回した後、外側の経路２０２を周
回して最後にバンプ２１２に接続している。
【００１１】このようにアンテナ経路を形成するのは、
前述のように磁気ストライプ１２や署名領域１３、エン
ボス加工領域１４を有するような多機能なカードではア
ンテナを形成する領域が極めて限定されるため、その経
路を分散してアンテナ導線の集中によるカードの凹凸化
を防止することと巻き線数を確保する必要からである。
図１の例では、経路２０１は、署名領域１３と磁気スト
ライプ１２の間をとおりエンボス領域１４の前記した通
常は使用されない隙間をとおって周回しており、経路２
０２は、署名領域１３と磁気ストライプ１２の間および
カードの下端側辺をとおって周回するようにされてい
る。
前述のように磁気ストライプ１２や署名領域１３、エン
ボス加工領域１４を有するような多機能なカードではア
ンテナを形成する領域が極めて限定されるため、その経
路を分散してアンテナ導線の集中によるカードの凹凸化
を防止することと巻き線数を確保する必要からである。
図１の例では、経路２０１は、署名領域１３と磁気スト
ライプ１２の間をとおりエンボス領域１４の前記した通
常は使用されない隙間をとおって周回しており、経路２
０２は、署名領域１３と磁気ストライプ１２の間および
カードの下端側辺をとおって周回するようにされてい
る。
【００１２】経路の形状は図１のように略矩形状のもの
に限らず、円形や楕円形のもの、円形と矩形状のものの
組み合わせ等であっても良いが、実際にはアンテナを形
成できる領域が限定されるので自由なアンテナ設計は困
難となる。アンテナ導線が被覆導線の場合は、通常０．
０５ｍｍ〜０．１５ｍｍの径ものが使用され、印刷配線
やエッチングして形成した導線の場合は、０．１ｍｍ〜
０．１５ｍｍの線幅に形成される。捲線回数は多いほど
アンテナ効率を高くすることができるが、アンテナを配
置できるスペースの制約上、ターン数は制限される。
に限らず、円形や楕円形のもの、円形と矩形状のものの
組み合わせ等であっても良いが、実際にはアンテナを形
成できる領域が限定されるので自由なアンテナ設計は困
難となる。アンテナ導線が被覆導線の場合は、通常０．
０５ｍｍ〜０．１５ｍｍの径ものが使用され、印刷配線
やエッチングして形成した導線の場合は、０．１ｍｍ〜
０．１５ｍｍの線幅に形成される。捲線回数は多いほど
アンテナ効率を高くすることができるが、アンテナを配
置できるスペースの制約上、ターン数は制限される。
【００１３】図２は、非接触ＩＣカードの断面を示す図
である。図１のＡ−Ａ線に沿う断面を図示するもので、
カードの厚み方向の縮尺は拡大して図示されている。カ
ード基体は各種の構成とすることができるが多用される
構成の一例を示している。多重構造のカード基体１１の
中央には厚さ０．３ｍｍの塩化ビニル樹脂等の白色のセ
ンターコアシート１１１が設けられ、前記白色センター
コアシート１１１の表裏両面に、それぞれ厚さ０．２ｍ
ｍの塩化ビニル樹脂等の白色コアシート１１２，１１３
が前記白色センターコアシート１１１を挟んで接着され
ている。また、前記各々の白色コアシート１１２，１１
３の表出面には、それぞれ厚さ０．０２ｍｍのオーバー
シート１１４，１１５が積層されている。上記におい
て、樹脂基材には塩化ビニール樹脂の他、ポリエステ
ル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ナ
イロン、ポリイミド等の樹脂基材が使用できるが、塩化
ビニール樹脂以外の場合は自己接着性がないので、接着
剤を使用した熱プレスが必要になる。
である。図１のＡ−Ａ線に沿う断面を図示するもので、
カードの厚み方向の縮尺は拡大して図示されている。カ
ード基体は各種の構成とすることができるが多用される
構成の一例を示している。多重構造のカード基体１１の
中央には厚さ０．３ｍｍの塩化ビニル樹脂等の白色のセ
ンターコアシート１１１が設けられ、前記白色センター
コアシート１１１の表裏両面に、それぞれ厚さ０．２ｍ
ｍの塩化ビニル樹脂等の白色コアシート１１２，１１３
が前記白色センターコアシート１１１を挟んで接着され
ている。また、前記各々の白色コアシート１１２，１１
３の表出面には、それぞれ厚さ０．０２ｍｍのオーバー
シート１１４，１１５が積層されている。上記におい
て、樹脂基材には塩化ビニール樹脂の他、ポリエステ
ル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ナ
イロン、ポリイミド等の樹脂基材が使用できるが、塩化
ビニール樹脂以外の場合は自己接着性がないので、接着
剤を使用した熱プレスが必要になる。
【００１４】図中、１２は磁気ストライプ、２１はＩＣ
チップ、２１１，２１２はＩＣチップのバンプ、２０は
アンテナであって導線の断面が見えている。１７はサイ
ンパネルであって筆記可能にされたパネルが転写され筆
記による署名がなされる。また、１４はエンボス加工領
域であって、カードの表面をダイで押さえた状態でカー
ド裏面から凸状の活字体を押圧してカード表面に突出し
たエンボス加工文字１５が形成される。
チップ、２１１，２１２はＩＣチップのバンプ、２０は
アンテナであって導線の断面が見えている。１７はサイ
ンパネルであって筆記可能にされたパネルが転写され筆
記による署名がなされる。また、１４はエンボス加工領
域であって、カードの表面をダイで押さえた状態でカー
ド裏面から凸状の活字体を押圧してカード表面に突出し
たエンボス加工文字１５が形成される。
【００１５】このような非接触ＩＣカードの製造は、セ
ンターコアシート１１１に通信用アンテナを形成した
後、アンテナの両端部である接続端子２０１，２０２上
にＩＣチップのバンプ２１１，２１２が位置するように
して配置してから両者間を導電性接着剤または異方導電
性フィルム等を用いて加圧接続してＩＣチップを装着す
る。
ンターコアシート１１１に通信用アンテナを形成した
後、アンテナの両端部である接続端子２０１，２０２上
にＩＣチップのバンプ２１１，２１２が位置するように
して配置してから両者間を導電性接着剤または異方導電
性フィルム等を用いて加圧接続してＩＣチップを装着す
る。
【００１６】図１の例の非接触ＩＣカードでは、コンデ
ンサパターンが形成されていないが、コンデンサはＩＣ
チップに内蔵することができ、当該コンデンサの静電容
量ＣとアンテナコイルのインダクタンスＬとによりＬＣ
共振回路が形成されている。一般に共振周波数１３．５
６ＭＨｚに対応するものが良く使用される。このような
アンテナは、熱溶融性の被覆樹脂層を有する導線をキャ
ピラリーに通して加熱しながら導線をカード基材に圧着
して接着させる方法や、導電性金属箔層を有するカード
基材を印刷レジストやフォトレジストでパターン形成し
てエッチングする方法や、導電性インキを用いた印刷配
線の技術で形成することができる。アンテナとＩＣチッ
プを覆う全面にはコアシートやオーバーシートが積層さ
れるのが通常である。
ンサパターンが形成されていないが、コンデンサはＩＣ
チップに内蔵することができ、当該コンデンサの静電容
量ＣとアンテナコイルのインダクタンスＬとによりＬＣ
共振回路が形成されている。一般に共振周波数１３．５
６ＭＨｚに対応するものが良く使用される。このような
アンテナは、熱溶融性の被覆樹脂層を有する導線をキャ
ピラリーに通して加熱しながら導線をカード基材に圧着
して接着させる方法や、導電性金属箔層を有するカード
基材を印刷レジストやフォトレジストでパターン形成し
てエッチングする方法や、導電性インキを用いた印刷配
線の技術で形成することができる。アンテナとＩＣチッ
プを覆う全面にはコアシートやオーバーシートが積層さ
れるのが通常である。
【００１７】
【実施例】（実施例）厚み３００μｍの塩化ビニールか
らなるカード基材（センターコアシート）に、絶縁層で
被覆したワイヤ導線（被覆銅線０．１０ｍｍ径）を用い
てアンテナコイルを形成した。被覆導線のカード基材へ
の固定は、被覆銅線を先端に加熱部を有するキャピラリ
ー中を通して絶縁層を溶かしながら導線をカード基材に
圧着してキャピラリーを経路に沿って動かすことにより
導線をカード基材に接着して固定させる方法を行った。
らなるカード基材（センターコアシート）に、絶縁層で
被覆したワイヤ導線（被覆銅線０．１０ｍｍ径）を用い
てアンテナコイルを形成した。被覆導線のカード基材へ
の固定は、被覆銅線を先端に加熱部を有するキャピラリ
ー中を通して絶縁層を溶かしながら導線をカード基材に
圧着してキャピラリーを経路に沿って動かすことにより
導線をカード基材に接着して固定させる方法を行った。
【００１８】アンテナの第１の経路を、図１の２０１の
経路のように、その大きさを短辺約２５ｍｍ、長辺約８
０ｍｍの矩形状とし、第２の経路を図１の２０２の経路
のように、その大きさを短辺約３５ｍｍ、長辺約８０ｍ
ｍの矩形状とした。導線の線間幅を約０．２ｍｍとし
て、第１の経路に沿って３ターンの導線を周回させ、同
様に第２の経路に沿って２ターンの導線を周回させてア
ンテナの最後の端部をＩＣチップ接続端部とした。すな
わち、接続端部２０１から出発する導線は一筆書きの要
領で第１の経路の内側の経路を描いた後、３周して第２
の経路に移る。第２の経路を２周して接続端部２０２に
至って終了する。この際、図中のジャンピング部２０３
では先に描いた導線を跨ぐことになるが導線は絶縁層で
被覆されているため短絡を生じることはない。
経路のように、その大きさを短辺約２５ｍｍ、長辺約８
０ｍｍの矩形状とし、第２の経路を図１の２０２の経路
のように、その大きさを短辺約３５ｍｍ、長辺約８０ｍ
ｍの矩形状とした。導線の線間幅を約０．２ｍｍとし
て、第１の経路に沿って３ターンの導線を周回させ、同
様に第２の経路に沿って２ターンの導線を周回させてア
ンテナの最後の端部をＩＣチップ接続端部とした。すな
わち、接続端部２０１から出発する導線は一筆書きの要
領で第１の経路の内側の経路を描いた後、３周して第２
の経路に移る。第２の経路を２周して接続端部２０２に
至って終了する。この際、図中のジャンピング部２０３
では先に描いた導線を跨ぐことになるが導線は絶縁層で
被覆されているため短絡を生じることはない。
【００１９】このようにして形成されたアンテナの接続
端子上にＩＣチップを導電性接着剤を使用したフェイス
ダウン状態で装着した後、その表裏にコアシート（０．
２ｍｍ）を積層し、さらに上下面に透明オーバーシート
（０．０２ｍｍ）を被せ、さらに磁気テープの転写をし
てから熱プレスしてカード基体を完成した。その後、エ
ンボシングを行ってＩＣカードを完成した。
端子上にＩＣチップを導電性接着剤を使用したフェイス
ダウン状態で装着した後、その表裏にコアシート（０．
２ｍｍ）を積層し、さらに上下面に透明オーバーシート
（０．０２ｍｍ）を被せ、さらに磁気テープの転写をし
てから熱プレスしてカード基体を完成した。その後、エ
ンボシングを行ってＩＣカードを完成した。
【００２０】完成した非接触ＩＣカードは、Ｒ／Ｗとの
最大通信距離において、１０ｃｍの通信距離を確保する
ことができ、図７の実施形態に比べて、約１．５ｃｍ通
信距離を伸ばすことができた。また、磁気ストライフプ
の書込み読込みやエンボス加工領域へのエンボス加工の
際にも支障を生じることはなかった。
最大通信距離において、１０ｃｍの通信距離を確保する
ことができ、図７の実施形態に比べて、約１．５ｃｍ通
信距離を伸ばすことができた。また、磁気ストライフプ
の書込み読込みやエンボス加工領域へのエンボス加工の
際にも支障を生じることはなかった。
【００２１】
【発明の効果】上述のように、本発明の非接触ＩＣカー
ド用アンテナはカードの磁気記録やエンボス加工記録に
支障のない領域に通信用アンテナが形成されるように、
複数の組み合わされた経路に沿ってアンテナを形成して
いるので、カードの磁気記録やエンボス加工記録機能を
損なうことなく、かつ非接触ＩＣカードとして十分な通
信距離を確保することができる。また、本発明の非接触
ＩＣカードはこのようなアンテナを利用しているので、
非接触ＩＣカードとして十分な機能を有する。
ド用アンテナはカードの磁気記録やエンボス加工記録に
支障のない領域に通信用アンテナが形成されるように、
複数の組み合わされた経路に沿ってアンテナを形成して
いるので、カードの磁気記録やエンボス加工記録機能を
損なうことなく、かつ非接触ＩＣカードとして十分な通
信距離を確保することができる。また、本発明の非接触
ＩＣカードはこのようなアンテナを利用しているので、
非接触ＩＣカードとして十分な機能を有する。
【図１】 本発明の非接触ＩＣカードの一例を示す平面
図である。
図である。
【図２】 図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】 通常の磁気カード表面を示す図である。
【図４】 制限領域を避ける場合のアンテナ形成領域を
示す図。
示す図。
【図５】 アンテナ形成領域にアンテナを形成したカー
ドを示す。
ドを示す。
【図６】 実際のエンボス加工の状況を示す図である。
【図７】 エンボス間隙部にアンテナを形成した例を示
す。
す。
１０ 本発明の非接触ＩＣカード １１ カード基体 １２ 磁気ストライプ １３ 署名領域 １４ エンボス加工領域 １５ エンボス加工文字 １６ 間隙部 １７ サインパネル ２０ アンテナ ２１ ＩＣチップ
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０６Ｋ 19/077 Ｈ０１Ｑ 1/38 19/08 7/00 Ｈ０１Ｑ 1/24 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｈ 1/38 Ｋ 7/00 Ｆ
Claims (6)
- 【請求項１】 非接触ＩＣカードのカード基体内を経路
に沿って導線が周回するようにして形成された非接触Ｉ
Ｃカード用アンテナであって、当該経路が複数の経路が
組み合わされた構成からなることを特徴とする非接触Ｉ
Ｃカード用アンテナ。 - 【請求項２】 複数の経路のそれぞれが略矩形状である
ことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣカード用ア
ンテナ。 - 【請求項３】 導線が被覆導線または印刷配線またはエ
ッチング法で形成した導線であることを特徴とする請求
項１および請求項２記載の非接触ＩＣカード用アンテ
ナ。 - 【請求項４】 非接触ＩＣカードのカード基体内を経路
に沿って導線が周回するようにして形成されたアンテナ
の当該経路が複数の経路が組み合わされた構成からなる
ことを特徴とする非接触ＩＣカード。 - 【請求項５】 複数の経路のそれぞれが略矩形状である
ことを特徴とする請求項４記載の非接触ＩＣカード用ア
ンテナ。 - 【請求項６】 導線が被覆導線または印刷配線またはエ
ッチング法で形成した導線であることを特徴とする請求
項４および請求項５記載の非接触ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000040501A JP4531183B2 (ja) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | 非接触ｉｃカード用アンテナと非接触ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000040501A JP4531183B2 (ja) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | 非接触ｉｃカード用アンテナと非接触ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001229356A true JP2001229356A (ja) | 2001-08-24 |
| JP4531183B2 JP4531183B2 (ja) | 2010-08-25 |
Family
ID=18563869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000040501A Expired - Lifetime JP4531183B2 (ja) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | 非接触ｉｃカード用アンテナと非接触ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4531183B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007213357A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Jr East Mechatronics Co Ltd | 複合型ｉｃカード |
| JP2009110264A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Toppan Forms Co Ltd | Ｒｆ−ｉｄメディア |
| US7781095B2 (en) | 2004-06-23 | 2010-08-24 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Rechargeable battery having current collecting plates coupled with uncoated regions of electrodes |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1199781A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-13 | Hitachi Ltd | Ｉｃカード |
| JPH11149538A (ja) * | 1997-11-14 | 1999-06-02 | Toppan Printing Co Ltd | 複合ｉｃモジュールおよび複合ｉｃカード |
| JPH11353439A (ja) * | 1998-06-04 | 1999-12-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型ｉｃカードとその製造方法、非接触型ｉｃカード用基体 |
-
2000
- 2000-02-18 JP JP2000040501A patent/JP4531183B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1199781A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-13 | Hitachi Ltd | Ｉｃカード |
| JPH11149538A (ja) * | 1997-11-14 | 1999-06-02 | Toppan Printing Co Ltd | 複合ｉｃモジュールおよび複合ｉｃカード |
| JPH11353439A (ja) * | 1998-06-04 | 1999-12-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型ｉｃカードとその製造方法、非接触型ｉｃカード用基体 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7781095B2 (en) | 2004-06-23 | 2010-08-24 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Rechargeable battery having current collecting plates coupled with uncoated regions of electrodes |
| JP2007213357A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Jr East Mechatronics Co Ltd | 複合型ｉｃカード |
| JP2009110264A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Toppan Forms Co Ltd | Ｒｆ−ｉｄメディア |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4531183B2 (ja) | 2010-08-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6910636B2 (en) | IC card and manufacturing method thereof | |
| JP3779328B2 (ja) | カード又はラベル用の非接触電子モジュール | |
| US6173898B1 (en) | Memory card of the contactless type | |
| JP5287731B2 (ja) | トランスポンダ及び冊子体 | |
| US20110011939A1 (en) | Contact-less and dual interface inlays and methods for producing the same | |
| JP2002042076A (ja) | 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子 | |
| JP2002042068A (ja) | 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子 | |
| JP4176244B2 (ja) | チップカード | |
| JP2001034725A (ja) | 非接触ｉｃモジュール及びその製造方法、並びに、非接触情報媒体 | |
| JP3953775B2 (ja) | 非接触データキャリア用多面付け基材と多面付けされた非接触データキャリア | |
| JP2000235635A (ja) | コンデンサ内蔵非接触型ｉｃカードとその製造方法 | |
| JP3853480B2 (ja) | 非接触ｉｃカード | |
| JP2006285594A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2005293383A (ja) | Ｕｉｍ用ｉｃカード | |
| JP2001229356A (ja) | 非接触ｉｃカード用アンテナと非接触ｉｃカード | |
| JP2004078834A (ja) | 非接触式ｉｃカードおよびその製造方法 | |
| JP2002304613A (ja) | 非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 | |
| KR20080096930A (ko) | 알에프아이디 안테나의 제조방법 | |
| JP4163579B2 (ja) | 非接触型ｉｃラベル | |
| JPH11259615A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP4314828B2 (ja) | カードエンボス加工文字及びそのエンボス加工文字の形成方法 | |
| JP2003187201A (ja) | Ｒｆ−ｉｄメディア | |
| JPH08123926A (ja) | 情報記憶担体及びその製造方法 | |
| JP2010117833A (ja) | インレイ及びその製造方法並びに非接触型情報媒体 | |
| JP2004206194A (ja) | 非接触型ｉｃカード |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070118 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090902 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090924 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091112 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100608 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100609 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4531183 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130618 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140618 Year of fee payment: 4 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |