PT2036007E - Procedimento de fabricação de cartões compreendendo cad um módulo electrónico e produtos intermediários - Google Patents

Description

DESCRIÇÃO

PROCEDIMENTO DE FABRICAÇÃO DE CARTÕES COMPREENDENDO CAD UM MÓDULO ELECTRÓNICO E PRODUTOS INTERMEDIÁRIOS A presente invenção diz respeito a um procedimento de fabricação de cartões compreendendo cada um deles um módulo electrónico, em particular um módulo electrónico compreendendo mostrador electrónico. De preferência, o cartão obtido pelo procedimento segundo a invenção é um cartão do tipo bancário, em particular segundo a norma ISO. No entanto, a presente invenção pode aplicar-se igualmente a cartões electrónicos tendo um perfil geral diferente de rectangular, nomeadamente circular. A presente invenção diz também respeito a produtos intermediários obtidos no âmbito do procedimento segundo a invenção.

Os cartões electrónicos ou cartões com circuito integrado evoluíram bastante estes últimos anos. Inicialmente os cartões electrónicos eram formados por um corpo de cartão compreendendo um módulo de contactos resistivos alojados num recorte deste corpo de cartão. Um cartão com contactos é descrito no documento US 4.990.759. Este cartão compreende um corpo formado por varias camadas plásticas laminadas e apresentando uma cavidade sensivelmente com as dimensões dum módulo electrónico tendo contactos eléctricos sobre a sua face superior. Para evitar que este módulo saia da cavidade quando o cartão é dobrado, é previsto que uma camada superior, respectivamente da matéria plástica rechaçada após a introdução do módulo cubra parcialmente o bordo deste módulo electrónico. Um outro cartão com contacto é descrito no documento EP 789 323. O módulo electrónico compreende dum lado uma face plana munida de contactos eléctricos e do outro lado um circuito electrónico envolvido por um anel de protecção. Este corpo do cartão pode ser formado por uma 1 camada tendo uma cavidade não atravessante ou por duas camadas, a primeira tendo uma abertura e a segunda sendo de espessura constante. 0 módulo electrónico, o corpo do cartão e duas películas extremas são levados a uma prensa com o módulo em face da cavidade ou da abertura. 0 módulo electrónico é então enfiado a quente na cavidade ou abertura, a qual se deforma e aumenta para se adaptar ao contorno do cartão electrónico, e as camadas plásticas são laminadas juntas. 0 cartão está assim terminado. Notar-se-á que quando da activação da prensa, um excesso do material do corpo do cartão é deslocado lateralmente dado que o volume do módulo electrónico é superior ao volume da cavidade ou da abertura. 0 documento US 5,272,374 descreve um procedimento de fabricação dum cartão de contactos resistivos externos no qual é previsto fornecer uma moldura periférica compreendendo no interior uma moldura secundária cuja abertura é ajustada às dimensões dum módulo electrónico. 0 procedimento compreende as etapas de colocação da moldura periférica numa concha inferior, em seguida a colocação do módulo electrónico na moldura secundária de maneira que os contactos resistivos estejam em contacto com a superfície interna da concha inferior, em seguida a aplicação duma concha superior sobre a concha inferior para formar um molde, e finalmente a injecção de matéria plástica na abertura da moldura periférica, esta matéria plástica cobrindo então a parte de trás do módulo electrónico.

Com a evolução do domínio tecnológico, cartões sem contacto foram realizados, quer dizer cartões compreendendo um transponder formado por um circuito electrónico ligado a uma antena. Com a evolução do cartão electrónico, procura-se integrar outros elementos electrónicos permitindo outras funções. A título de exemplo, cartões compreendendo um 2 interruptor accionável pelo utilizador e um mostrador electrónico foram divulgados. Tais cartões necessitam geralmente a disponibilidade de baterias com dimensões relativamente grandes ou meios de alimentação do tipo células foto voltaicas. Para integrar estes diversos elementos num cartão, é geralmente previsto de os associar sob a forma de pelo menos um módulo electrónico compreendendo um suporte na superfície do qual são dispostos diversos elementos electrónicos previstos. Um exemplo esquemático dum tal módulo é representado na figura 1. 0 módulo 2 compreende um circuito integrado 4 ligado a um mostrador electrónico 6, uma bateria 8 e um accionador 10 dispostos sobre um suporte 12 formando um PCB de interligação destes diversos elementos. Para limitar a espessura destes módulos, pode prever-se nomeadamente que a bateria e/ou o mostrador sejam dispostos na periferia do suporte 12 ou em recortes deste. A integração num cartão dum módulo electrónico relativamente incómodo e formado por diversos elementos de forma e dimensões variáveis não é facilmente realizável. Para mais, a integração dum mostrador digital, que deve ser posicionado precisamente no cartão fabricado, origina um problema suplementar que a presente invenção se propõe resolver. A patente EP 0 570 784 descreve, num modo de realização dado, um procedimento de fabricação de cartões sem contacto compreendendo um conjunto electrónico, em particular um transponder que é colocado numa abertura principal duma moldura de posicionamento. Segundo este modo de realização, o transponder e a moldura de posicionamento são mergulhados num aglutinador podendo ser disponibilizado sob a forma de liquido viscoso, nomeadamente uma resina. A moldura de posicionamento neste documento EP 0 570 784 serve unicamente para delimitar uma zona interna para o transponder, formado 3 por um circuito integrado e por uma bobina, no interior do cartão. Assim quando da aplicação duma pressão sobre os diversos elementos e o aglutinador para formar um cartão, o transponder é mantido numa zona interna enquanto que o aglutinador, num estado não sólido, tem a possibilidade de se estender para formar uma camada atravessante do cartão fabricado. 0 perito encontra neste documento de patente um procedimento permitindo integrar num cartão compacto e plano um módulo electrónico relativamente incómodo e de forma complexa. No entanto, o módulo electrónico colocado na abertura principal duma moldura de posicionamento tal como descrito no documento sofrerá muitas vezes um ligeiro deslocamento quando da formação do cartão. Com efeito, este documento não divulga uma manutenção do transponder numa posição precisa e determinada no interior da abertura da moldura de posicionamento. 0 perito poderá certamente pensar em diminuir as dimensões da abertura principal e de as fazer corresponder sensivelmente às dimensões do módulo electrónico, em particular ao perfil externo deste módulo. No entanto é necessário ter em conta tolerâncias de fabricação de modo que um ajustamento muito apertado é difícil de encarar. Além disso, segundo a maneira como os módulos electrónicos são fabricados, o posicionamento dos diversos elementos sobre o suporte pode igualmente variar um pouco. Assim, por exemplo, o mostrador 6 é montado na superfície do PCB ou na periferia deste numa posição podendo variar algo. No entanto, para obter um cartão de qualidade é necessário poder posicionar precisamente este mostrador relativamente ao contorno externo do cartão fabricado. Isto é particularmente importante quando é previsto disponibilizar uma janela transparente ajustada às dimensões do mostrador digital em cima deste ultimo para permitir uma leitura do cartão por um utilizador. 4 A este problema de posicionamento do módulo electrónico relativamente ao contorno externo do cartão junta-se um outro problema ligado à disponibilização deste módulo electrónico no seio da instalação de fabricação de cartões. Notar-se-á aqui que a fabricação de cartões electrónicos se efectua geralmente em lote, quer dizer que vários cartões são fabricados simultaneamente sob a forma duma placa compreendendo uma pluralidade de módulos electrónicos. Em seguida cada cartão é separado da placa obtida por uma etapa de corte, como isto é descrito no documento EP 0 570 784. No âmbito desta ultima divulgação, o transponder mantém-se livre relativamente à moldura de posicionamento até que o cartão seja formado. Isto exige precauções na manipulação dos diversos elementos disponibilizados para formar o cartão de maneira a assegurar que os transponders se mantêm nas aberturas correspondentes da estrutura de posicionamento até que a prensa seja activada. A presente invenção propõe-se responder igualmente a este ultimo problema identificado no quadro da presente invenção, de maneira a simplificar a colocação dos módulos electrónicos garantindo ao mesmo tempo uma manutenção destes módulos electrónicos nas aberturas duma estrutura de posicionamento e de facilitar a reunião dos diversos elementos e materiais previstos para a fabricação dos cartões. A presente invenção diz respeito de maneira geral a um procedimento de fabricação de pelo menos um cartão compreendendo cada um módulo electrónico, este procedimento prevendo a disponibilização duma moldura ou duma placa apresentando pelo menos uma abertura prevista para receber pelo menos este módulo electrónico. Este procedimento é caracterizado por pelo menos uma parte da região periférica da dita pelo menos uma abertura ser deformada ou esmagada por 5 aplicação duma pressão, localizada nesta pelo menos numa parte da região periférica, sobre a dita moldura ou a dita placa, de maneira a reduzir localmente a espessura da dita moldura ou da dita placa nesta pelo menos numa parte da região periférica, por o dito módulo electrónico ser colocado em face da dita pelo menos uma abertura de maneira que pelo menos uma zona deste módulo electrónico seja sobreposta à dita pelo menos numa parte da região periférica, e por uma ligação material ser estabelecida entre esta pelo menos uma parte da região periférica da dita moldura ou da dita placa e a dita pelo menos uma zona do dito módulo electrónico antes da aplicação duma resina ao menos dum lado deste modulo electrónico numa etapa ulterior do procedimento.

Notar-se-á que o cartão obtido pelo procedimento segundo a invenção pode ter varias unidades electrónicas independentes ou ligadas electricamente, as quais podem encontrar-se numa só abertura da moldura ou em varias aberturas duma placa quando do procedimento de fabricação. Em particular, uma primeira unidade é um mostrador digital, uma segunda unidade é um circuito electrónico e uma terceira unidade é uma bateria. Estas unidades podem ser colocadas sobre um mesmo suporte e formar juntas um mesmo módulo. Todavia certos elementos podem ter o seu próprio suporte ou formar uma unidade distinta ligada a outros elementos somente por fios ou patas de ligação eléctrica. Os diversos elementos ou unidades dum módulo electrónico podem ser nus ou revestidos separadamente ou ter um revestimento comum.

Notar-se-á que a resina pode ser colocada sob varias formas e em diversos estados. 0 termo 'resina' deve ser compreendido num sentido amplo, incluindo diversas colas conhecidas, as resinas PVC ou Poliuretano ou outras resinas à disposição do perito. 6

Num primeiro modo principal de realização, o procedimento segundo a invenção caracteriza-se pelo facto da dita aplicação duma pressão localizada ser efectuada com a ajuda duma ferramenta ou duma prensa antes da colocação do dito módulo electrónico em face da dita pelo menos uma abertura correspondente, a dita pelo menos uma parte deformada ou esmagada definindo pelo menos um degrau sobre o qual é em seguida colocada na dita pelo menos uma zona do módulo electrónico.

Num segundo modo principal de realização, o procedimento segundo a invenção caracteriza-se pelo facto da colocação do dito módulo electrónico em face da dita pelo menos uma abertura correspondente ser efectuada antes da dita aplicação duma pressão localizada, a dita pelo menos uma zona do módulo electrónico sendo em seguida pressionada contra a dita pelo menos uma parte da dita região periférica de maneira a esmagar ou deformar esta pelo menos uma parte e a fazer penetrar assim o dito módulo electrónico pelo menos ligeiramente mais profundamente dentro da dita pelo menos uma abertura.

As partes da dita região periférica da moldura ou da placa destinadas a serem deformadas ou esmagadas podem ser formadas de diversos materiais e apresentar diferentes estruturas. Pode prever-se um PVC clássico ou um PVC mais macio que se deforma mais facilmente sob a aplicação da dita pressão. Pode-se também prever um material compressivel, por exemplo um material sintético ou material ligeiramente expansivo, que será esmagado localmente por aplicação da dita pressão.

Numa variante particular, o módulo electrónico ou o conjunto dos módulos electrónicos electricamente ligados está situado em varias aberturas separadas por uma ou ponte(s) prevista(s) 7 entre os diversos elementos ou unidades dum módulo. A ligação material entre a placa e o módulo, respectivamente os módulos, pode ser então prevista ao nível desta ou destas ponte(s).

Resulta das características do procedimento da invenção que o módulo electrónico de cada cartão é mantido numa posição determinada numa pelo menos abertura da moldura ou da placa graças à ligação material criada entre a dita pelo menos uma zona do módulo electrónico e a dita pelo menos uma parte da região periférica da dita pelo menos uma abertura.

Seleccionando materiais que aderem um ao outro seja pela aplicação duma pressão, com ou sem auxilio de calor servindo para fundir pelo menos parcialmente um ao outro, seja por uma aplicação de cola entre esta pelo menos uma zona e esta pelo menos uma parte, obtêm-se uma fixação do módulo electrónico à moldura que é suficiente para assegurar a manutenção do módulo electrónico numa posição determinada. È assim possível transportar e deslocar facilmente uma placa formando um esqueleto para vários cartões com os módulos electrónicos alojados numa pluralidade de aberturas, o que facilita grandemente a disponibilização destes elementos na instalação de fabricação de cartões. Além disso, esta fixação pelo menos parcial do bordo do módulo à região periférica da abertura correspondente assegura igualmente uma manutenção em posição do elemento electrónico na abertura da moldura ao longo do procedimento de fabricação de cartões segundo a invenção, em particular quando da aplicação duma resina.

Se bem que o procedimento da invenção seja já realizável uma só parte da região periférica da moldura e uma zona correspondente do bordo do módulo electrónico, é previsto numa variante preferida do procedimento segundo a invenção que a abertura da moldura apresente primeiras dimensões e um primeiro perfil e que o módulo electrónico apresente segundas dimensões e um segundo perfil de maneira que pelo menos duas zonas distintas do bordo do módulo electrónico sejam sobrepostas a duas partes correspondentes da região periférica da abertura da moldura, estas duas zonas e estas duas partes sendo respectivamente ligadas uma à outra e assegurando um posicionamento preciso do módulo electrónico relativamente à moldura.

Segundo uma variante preferida da invenção, é previsto que o módulo electrónico seja sensivelmente situado inteiramente no interior da abertura da moldura, esta ultima apresentando uma espessura superior ou quase igual à altura máxima do módulo electrónico. De preferência, a espessura da moldura será sensivelmente ajustada à altura máxima do módulo electrónico A aplicação de pressão para deformar ou esmagar as ditas partes da moldura é então efectuada de maneira que o módulo electrónico fique sensivelmente situado entre a face superior e a face inferior da moldura uma vez as zonas correspondentes do módulo unidas a estas partes da moldura. 0 conjunto, tal como definido na reivindicação 21 anexa à presente descrição, constitui um produto intermediário segundo a invenção para a fabricação de cartões. Este conjunto é caracterizado pelo facto de cada módulo electrónico ter pelo menos uma zona ligada materialmente a pelo menos uma parte da região periférica duma abertura correspondente da placa, a dita pelo menos uma parte da região periférica formando conjuntamente com a dita pelo menos uma zona uma ligação material entre este módulo electrónico e a dita placa. Notar-se-á que pelo menos uma zona do módulo e uma parte correspondente da placa podem além 9 disso ter uma função suplementar de ligação eléctrica entre o módulo e um circuito impresso sobre a placa.

Notar-se-á que no presente texto, se utilizará seja o termo "moldura" seja o termo "placa" sem que isso seja limitativo ou exclusivo, salvo se o contexto o indicar claramente. 0 conjunto protegido é formado geralmente por uma placa perfurada e em particular por uma moldura. 0 termo "moldura" é utilizado nomeadamente para o caso particular em que a placa apresenta uma só abertura na qual pelo menos um módulo electrónico é alojado. Nos outros casos onde existem varias abertura, utiliza-se geralmente o termo "placa". Assim nomeadamente para um cartão tendo apenas um só módulo electrónico numa abertura, a placa forma uma moldura mais ou menos larga. Todavia, quando se fala dum módulo electrónico numa abertura correspondente duma placa, esta placa define uma moldura de posicionamento para este módulo.

Segundo um modo de realização preferido da invenção, uma resina ou um aglutinante qualquer formando um material de enchimento é colocada no espaço restante nas aberturas da placa do conjunto antes mencionado, de maneira a obter uma estrutura cheia e sensivelmente plana. Segundo a invenção, cada módulo electrónico é materialmente ligado à moldura ou à placa antes da aplicação da resina. A placa cheia obtida segundo este modo de realização pode constituir um produto intermediário ou um cartão acabado. Um produto intermediário segundo a invenção é definido na reivindicação 26 anexa à presente descrição. Diversas películas podem ser colocadas dum lado e doutro deste produto intermediário, nomeadamente para formar camadas externas do cartão e/ou de películas de impressão.

Numa variante preferida, o contorno de cada cartão é 10 efectuado por um corte final de maneira que a placa perfurada descrita precedentemente seja cortada e forme então pelo menos parcialmente a borda do cartão na zona mediana. Numa outra variante, o corte final é efectuado no interior da abertura de modo que a parte mediana da borda do cartão é formada essencialmente pela resina ou o material de enchimento. Em particular se o módulo electrónico compreende um suporte para os diversos elementos, por exemplo um PCB, o corte pode também ser previsto de maneira a cortar o substrato numa região próxima do seu bordo. Neste caso, a borda do suporte define em parte a borda do cartão obtido.

Outras vantagens e caracteristicas particulares do procedimento segundo a presente invenção e produtos intermediários obtidos nestes modos de realização preferidos deste processo ressaltarão igualmente da leitura da descrição seguinte, esta descrição sendo feita com referencia aos desenhos ilustrativos, dados a titulo de exemplos nulamente limitativos, nos quais: - a figura 1, já descrita, representa esquematicamente um módulo electrónico podendo ser integrado num cartão segundo a presente invenção; - a figura 2 representa um primeiro modo de realização duma placa formando uma pluralidade de molduras para igual numero de cartões fabricados segundo a presente invenção; - a figura 3 representa parcialmente a placa da figura 2 nas aberturas da qual estão situados dois módulos electrónicos em dois estados diferentes do procedimento segundo a invenção; - as figuras 4 e 5 são cortes segundo as linhas de corte IV-IV e V-V da figura 3, representando respectivamente uma etapa 11 dum primeiro modo de realização dum conjunto placa e elementos electrónicos segundo a invenção; - a figura 6 representa esquematicamente um segundo modo de realização do conjunto placa e elementos electrónicos segundo a invenção; a figura 7 mostra uma variante de realização do procedimento da invenção com a colocação de vários módulos electrónicos numa mesma abertura duma placa; - as figuras 8A e 8B mostram cada um detalhe de realização da ligação material entre um módulo electrónico e a periferia da abertura duma placa; - as figuras 9A e 9B representam duas variantes próximas do primeiro modo de realização do conjunto placa e módulos electrónicos; - a figura 10 representa um terceiro modo de realização do conjunto placa e módulos electrónicos para a fabricação dum cartão segundo a invenção; a figura 11 mostra esquematicamente uma variante de realização do procedimento da invenção com um módulo electrónico colocado em duas aberturas; as figuras 12A a 12C representam um segundo modo de realização principal do procedimento segundo a invenção; a figura 13 mostra um modo de realização duma placa formando uma pluralidade de molduras para o mesmo numero de cartões fabricados de acordo com o segundo modo de realização 12 principal, numa configuração correspondente ao corte da figura 12B; - a figura 14A mostra um outro modo de realização duma placa intervindo na fabricação de cartões de acordo com o segundo modo de realização, no mesmo estado que aquele representado na figura 13; - a figura 14B mostra um modo de realização do conjunto placa e módulos electrónicos com a placa representada na figura 14 A; a figura 15 é uma vista parcial em corte duma placa fabricada segundo um modo de realização do procedimento da invenção e formando diversos cartões, esta figura 15 mostrando aproximadamente em corte uma região desta placa correspondendo a um cartão, esta placa constituindo em particular um produto intermediário segundo a invenção; a figura 16 mostra em corte uma etapa adicional duma variante do primeiro modo de realização do procedimento da invenção para obter cartões acabados a partir do produto intermediário da figura 15; e a figura 17 representa esquematicamente e em corte a formação duma placa definindo vários cartões fabricados segundo um modo de realização preferido do procedimento segundo a invenção.

Com a ajuda das figuras 2 a 5, descrever-se-á a seguir as etapas iniciais dum primeiro modo de realização do procedimento segundo a invenção. Os cartões fabricados compreendem pelo menos um módulo electrónico 2, tal como representado na figura 1 de maneira esquemática e a titulo de 13 exemplo unicamente, bem como uma moldura 14 apresentando uma abertura 16 disponibilizada para receber o módulo electrónico. Na figura 2 está representado um primeiro modo de realização duma placa 18 formando uma pluralidade de molduras para uma pluralidade correspondente de cartões fabricados segundo a invenção. A placa 18 compreende assim uma pluralidade de aberturas atravessantes 16 previstas para receber uma pluralidade correspondente de módulos electrónicos. Os traços interrompidos definem os contornos exteriores dos cartões fabricados, os quais são cortados segundo estes traços interrompidos um a vez o procedimento de fabricação realizado para uma pluralidade de cartões sob a forma de placa.

Notar-se-á que na figura 2, o corte final é previsto de maneira a que uma moldura 14 fique dentro do cartão e forme assim a parte mediana da borda exterior do cartão. Numa outra variante, pode prever-se o corte final no interior da abertura de modo que a parte mediana da borda do cartão seja essencialmente formada pelo material de enchimento da abertura.

Como representado na figura 3, cada abertura atravessante 16 apresenta primeiras dimensões, em particular uma primeira largura e um primeiro comprimento, e um primeiro perfil que se distingue pelas partes 20 e 21 formando saliências relativamente ao perfil geral rectangular desta abertura 16. estas duas partes 20 e 21 estão situadas na região periférica da abertura 16. O módulo electrónico 2 apresenta segundas dimensões, a saber uma segunda largura e um segundo comprimento, e um segundo perfil definido pelo bordo rectangular 24. 14

Como representado na figura 4, o módulo electrónico 2 é colocado com a ajuda dum meio de preensão 28, equipado com meios de aspiração originando um vazio de ar, em face da abertura 16 da moldura 14. Segundo um primeiro modo de realização do conjunto placa mediana e módulos electrónicos descrito aqui, as primeiras dimensões e o primeiro perfil duma abertura 16 são previstos relativamente às segundas dimensões e ao segundo perfil dum módulo electrónico 2 de maneira que pelo menos duas zonas distintas 30 e 31 do bordo deste módulo sejam sobrepostas às duas partes 20 e 21 correspondentes da região periférica da abertura 16. As zonas 30 e 31 são aplicadas contra as partes respectivas 20 e 21 para serem em seguida pressionadas uma contra a outra de maneira a deformar as partes 20 e 21. A placa 18 é formada por exemplo em PVC ou dum outro material qualquer apropriado. Em geral o suporte 12 do módulo electrónico 2 é formado por um PCB deformando-se a uma temperatura superior aquela em que o material formando a placa 18 se deforma. Todavia, num modo de realização particular, nomeadamente para assegurar uma certa flexibilidade ao módulo electrónico 2 de grandes dimensões, o suporte 12 pode igualmente ser formado dum material apresentando uma certa flexibilidade e deformando-se de maneira similar ao PVC.

Segundo a variante do procedimento descrito na figura 4, as zonas 30 e 31 são pressionadas contra as partes 20 e 21 com a ajuda de thermodes 33 se 34 permitindo aquecer localmente a moldura 14 nas partes salientes 20 e 21 e fazer penetrar o módulo electrónico ligeiramente mais profundamente na abertura 16 até que este módulo esteja situado inteiramente no interior da abertura 16, como representado na figura 5 . A termo compressão efectuada com a ajuda dos thermodes 33 e 34 15 permite assim introduzir o suporte 12 na abertura 16 de modo que o módulo 2 está inteiramente situado entre a face inferior 36 e a face superior 38 da placa 18. A deformação por termo compressão permite assim de fixar o módulo 2 à moldura 14.

Graças à pressão exercida sobre as zonas 30 e 31, estas zonas afundam nas partes salientes correspondentes 20 e 21. Uma superfície de interface 40 é assim formada entre o suporte 12 e a moldura 14 nas regiões das partes salientes 20 e 21. Como ressalta da figura 5, esta etapa de deformação das partes salientes 20 e 21, quando da penetração das zonas 30 e 31 do módulo 2 nessas partes, permite posicionar precisamente o módulo electrónico relativamente à moldura 14 na abertura 16. Este posicionamento é primeiramente lateral e permite nomeadamente posicionar precisamente o mostrador electrónico 6 relativamente à moldura 14. O posicionamento obtido é igualmente vertical dado que as partes 20 e 21 deformadas definem batentes não apenas ao nível da borda do suporte 12 mas igualmente contra a face inferior 42 deste suporte. O módulo electrónico é assim posicionado na abertura 16 da moldura 14 pelas duas zonas 30 e 31 que permanecem solidárias das partes 20 e 21 deformadas de maneira a acasalar o contorno destas duas zonas. Isto permite nomeadamente assegurar que o módulo electrónico não sai da sua abertura quando da manipulação da placa 18 representada na figura 2 e compreendendo nas suas aberturas 16 módulos electrónicos montados como se representou nas figura 5.

Notar-se-á que a abertura 16 e o módulo electrónico 2 são disponibilizados de maneira a permitir, a seguir à montagem deste módulo electrónico na moldura 14 ou numa placa perfurada, a introdução dum material de enchimento, nomeadamente uma resina, dentro dum espaço restante na 16 abertura segundo um modo de realização preferido do procedimento da invenção. 0 modo de realização do procedimento descrito aqui apresenta o caso preferido com varias zonas distintas do bordo do módulo 2 sobrepostas a varias partes salientes respectivas, deixando uma fenda ao longo da maior parte do bordo do módulo electrónico. No entanto uma variante de realização com uma só zona do módulo sobreposta a uma só parte correspondente da região periférica da abertura 16 pode igualmente ser encarada no âmbito da presente invenção. Uma tal variante permite já obter certas vantagens da invenção, em particular uma fixação do módulo electrónico à moldura. A aderência da superfície de interface 40 pode ser aumentada se necessário pela colocação previa duma película de cola de fraca espessura sobre as partes 20 e 21 ou sobre as zonas correspondentes 30 e 31 do lado da face inferior 42 do suporte 12.

Segundo outros modos de realização do conjunto placa perfurada e módulos electrónicos, a deformação das partes 20 e 21 pode ser realizada sem fornecimento de calor. Segundo uma variante vantajosa, é previsto que pelo menos as partes 20 e 21 de cada moldura 14 sejam formadas dum material facilmente deformável de maneira plástica. Numa variante, a deformação é facilitada pelo uso de ultra sons. Numa outra variante de realização, pelo menos as partes 20 e 21 são formadas dum material compressível que é esmagado pelas ditas zonas do módulo electrónico quando da aplicação duma pressão.

De preferência, é previsto que a ferramenta de preensão 28 siga o movimento dos thermodes 33 e 34 até que o módulo 2 tenha penetrado inteiramente na abertura 16, quer dizer que o 17 módulo 2 seja mantido pela ferramenta quando da etapa de deformação das partes 20 e 21 pela aplicação duma pressão. Isto garante um posicionamento muito preciso do módulo 2 e igualmente a sua manutenção numa posição horizontal, quer dizer com o suporte 12 sensivelmente paralelo à superfície superior 38 da placa 18, Esta ultima característica facilita a integração dum módulo com contactos eléctricos ligado electricamente ao módulo electrónico.

Como isto está representado na figura 5, segundo uma variante preferida, a espessura da moldura 14 é prevista sensivelmente idêntica à altura máxima do módulo electrónico 2. Este módulo é introduzido na abertura 16 até que a superfície superior 44 do suporte 12 seja sensivelmente confundida com a face superior 38 da moldura 14. Como isto ressalta nomeadamente da figura 3, as primeiras dimensões da abertura 16 e as segundas dimensões do módulo electrónico 2 são previstas de maneira que uma fenda 48 permaneça entre o bordo 24 deste módulo e o bordo da abertura, e isto ao longo da maior parte do bordo deste módulo electrónico. O módulo electrónico foi representado com um substrato numa face do qual são montados os diversos elementos electrónicos. No entanto também se pode ter um módulo com pistas ou outros elementos eléctricos/electrónicos situados nas duas faces do substrato. Neste ultimo caso é vantajoso pressionar o substrato contra as partes salientes da moldura e deformar estas ultimas até que o substrato tenha penetrado suficientemente na abertura para que o módulo electrónico esteja situado inteiramente no interior desta abertura.

Na figura 6 está representado um segundo modo de realização do conjunto placa perfurada 18A e módulos electrónicos 2A. Nesta figura 6, representou-se uma só abertura 16A duma placa 18 formando uma pluralidade de cartões como representado na figura 2. As dimensões dum cartão acabado foram representadas esquematicamente pelo troço interrompido externo. Uma representação semelhante é utilizada nas figuras 9, 10 e 11 no seguimento. A abertura 16A apresenta um perfil rectangular sem parte saliente. Pelo contrário, o substrato 12A do módulo 2A apresenta duas zonas 30A e 31A formando respectivamente duas saliências relativamente ao perfil geral externo deste módulo, quer dizer aqui relativamente ao seu perfil rectangular. Estas duas zonas 30A e 31A do bordo do módulo electrónico são respectivamente sobrepostas às duas partes 20A e 21A da região periférica da abertura 16A. A montagem do módulo electrónico 2A à moldura 14A pode ser efectuada de maneira similar ao procedimento de fabricação segundo a invenção descrito precedentemente.

Na figura 7, uma variante de realização do procedimento é representada. Ela distingue-se pelo facto de vários módulos electrónicos 2A serem colocados numa mesma abertura 71 duma placa 70. As zonas 30A e 31A do suporte 12A são fixadas à região periférica da abertura 71 como no caso da figura 6. O corte final é previsto na abertura 71 de modo que a placa 70 é inteiramente retirada por este corte final. Notar-se-á que o corte secciona as duas saliências 30A e 31A. Pode-se prever também um corte final que corte o bordo do suporte 12 a sobre pelo menos uma parte do seu contorno. A figura 8A mostra uma caracteristica particular permitindo assegurar uma melhor fixação das zonas salientes 30A e 31AA do suporte 12C do módulo electrónico 2A ás partes 20A e 21A da região periférica da abertura 16A. Cada zona 30A e 31A é provida dum furo 80 no qual penetra parcialmente a parte 20A, respectivamente 21A quando da deformação desta ultima por pressão segundo o procedimento mencionado precedentemente. 19

Uma variante de realização é dada na figura 8B para um modo de realização correspondente à figura 3. Aqui, o suporte 12D do módulo electrónico 2 é provido duma fenda 82 nas zonas 30 e 31 sobrepostas ás partes salientes 20 e 21 da moldura ou da placa. Quando da deformação destas partes salientes por pressão segundo o procedimento mencionado precedentemente, estas partes penetram parcialmente nas fendas 82 e asseguram uma boa fixação do módulo 2 à moldura ou à placa.

Nas figuras 9A e 9B são representadas duas variantes do primeiro modo de realização do conjunto placa perfurada e módulos electrónicos. A placa 18B apresenta aberturas 16B de forma geral rectangular mas com os quatro ângulos truncados definindo quatro partes 20B, 21B, 50B e 51B da região periférica da abertura. O suporte 12 do módulo 2 tem um perfil rectangular e dimensões tais que os quatro ângulos 30B, 31B, 52B e 53B definem quatro zonas do módulo 2 sobrepostas respectivamente aos quatro ângulos truncados da abertura 16B. Uma vez o módulo 2 colocado em frente da abertura 16B e posicionado correctamente em relação à moldura, os quatro cantos do suporte 12 são pressionados contra as partes 20B, 21B, 50B e 51B da placa para deformar estas partes de maneira similar ao procedimento descrito aqui antes para a montagem dos módulos electrónicos na placa. Os ângulos truncados são portanto deformados e formam batentes para o suporte 12 segundo as duas dimensões horizontais da abertura 16B e igualmente segundo a direcção vertical. As partes dos ângulos truncados da abertura 16B são assim deformados de maneira a ajustarem-se à forma dos cantos do módulo e permitir assim um posicionamento estável e preciso do módulo 2 relativamente à placa 18B. Ao longo dos quatro lados do módulo 2 fica de preferência uma fenda 48 relativamente às paredes laterais da abertura 16B. 20 A variante da figura 9B difere daquela da figura 9A somente pelo facto das quatro partes da região periférica da abertura sobrepostas aos quatro cantos do módulo 2 serem formados por quatro saliências preparadas nos quatro cantos da abertura 16B. Cada uma destas partes salientes define um desengate no contorno da abertura 16B. A figura 10 diz respeito a um terceiro modo de realização do conjunto placa 18 e módulos electrónicos. Aqui, cada abertura 16 e o módulo electrónico 2 apresentam ambos um perfil rectangular sem saliência. Uma dimensão do suporte 12 é prevista superior à dimensão correspondente da abertura 16. Assim, as duas zonas laterais 30C e 31C são definidas por dois lados opostos do bordo do módulo 2. Estas duas zonas são respectivamente sobrepostas à região periférica da abertura 16 definindo dois bordos 20C e 21C da abertura rectangular 16. Assim, como nos outros modos de realização descritos precedentemente, as duas zonas 30C e 31C são pressionadas contra as partes 20C e 21C para permitir ao módulo 2 penetrar ligeiramente mais profundamente na abertura 16 e para reunir o módulo 2 à armadura 14, respectivamente à placa 18, de maneira a que este módulo seja sensivelmente colocado inteiramente na abertura 16, quer dizer entre as faces superior e inferior da moldura 14, como representado na figura 5. A deformação das partes 20c e 21C é de preferência efectuada por termo compressão. Todavia pode encarar-se, como nos outros modos de realização precedentes, obter esta deformação à temperatura ambiente segundo a natureza dos materiais utilizados ou por esmagamento dum material compressivel.

Numa variante particular, o bordo do suporte 12 cobre a região periférica da abertura 16 da moldura 14 sobre os quatro cantos desta abertura de modo que este suporte 12 21 fecha inteiramente a abertura 16 do lado do suporte. Neste caso a abertura 16 é imperativamente atravessante de modo que uma resina pode ser introduzida no espaço restante da abertura pelo lado da moldura oposto aquele em que é colocado o suporte 12.

Notar-se-á que os módulos electrónicos preenchem parcialmente as aberturas correspondentes nos modos de realização representados nas figuras. Assim, a montagem dos módulos electrónicos na placa perfurada é prevista de maneira que o ar contido nas aberturas possa ser evacuado facilmente dum lado ou doutro da placa e igualmente de maneira a permitir em seguida a introdução dum material de enchimento, nomeadamente uma resina, nestas aberturas pelo menos a partir dum dos dois lados desta placa. De preferência, o perfil de cada abertura e/ou o módulo electrónico previsto são preparados de maneira a deixar passagens ou fendas atravessando o conjunto segundo a invenção. Assim o ar residual nas aberturas quando da colocação da resina pode escapar mais facilmente e esta resina pode atravessar a placa quando da sua introdução nas aberturas. Isto é vantajoso por varias razões. Evita-se a formação de bolsas de ar primeiramente quando da montagem dos módulos electrónicos na placa perfurada e em seguida quando da colocação da resina no espaço restante das aberturas. Impede-se também que a resina seja comprimida nas aberturas e origine então tensões internas que podem ulteriormente provocar deformações da superfície do cartão acabado.

Na figura 11 é representado um modo de realização particular. 0 módulo electrónico 3 compreende os elementos descritos na figura 1. Entre o mostrador 6 e os outros elementos, o suporte 12 apresenta uma zona transversal livre. Esta zona é sobreposta a uma ponte 85 da placa 18, esta ponte separando duas aberturas 16 e 17. 0 mostrador 6 é introduzido na 22 abertura 17 enquanto que os outros elementos estão situados na abertura 16. Segundo o procedimento da invenção, a ponte 85 é pressionada contra a zona transversal do suporte de maneira a deformar esta ponta diminuindo a sua espessura e montar o módulo 3 na placa 18.

Segundo a terminologia utilizada nas reivindicações, compreende-se que a ponte 85 forma também uma parte da região periférica de cada abertura 16,17. Representou-se o suporte atravessante entre as duas aberturas previstas para receber o módulo 3. No entanto é possivel prever o suporte em duas partes situadas respectivamente nas duas aberturas. Neste ultimo caso, a ligação material entre o módulo 3 e a moldura 18 pode ser obtida pressionando a ponte 85 contra os fios ou patas de ligação eléctrica entre o mostrador 6 e a outra parte do módulo 3. 0 conjunto formado por uma placa perfurada e ou os módulo(s) electrónico(s) ligado(s) a esta placa constitui em todos os modos de realização dados um produto intermediário segundo a presente invenção.

Com a ajuda das figuras 12 a 14, descrever-se-á a seguir um segundo modo de realização principal do procedimento segundo a invenção. Segundo uma primeira variante descrita nas figuras 12A a 12C, este segundo modo distingue-se essencialmente por pelo menos uma parte 20, 21 da região periférica de cada abertura 16 da placa 18, formando uma pluralidade de molduras 14 para um mesmo numero de cartões fabricados, ser deformada ou esmagada pela aplicação duma pressão com a ajuda duma ferramenta ou duma prensa 72. De preferência a aplicação da pressão é efectuada à temperatura sensivelmente ambiente. Obtém-se assim pelo menos uma 23 lingueta 74,76 que define um degrau, o qual forma a dita pelo menos uma parte da região periférica da abertura 16.

Numa variante preferida, uma pelicula de cola 78 é depositada antes da dita aplicação duma pressão pelo menos sobre as partes salientes 20 e 21. o material para a cola é escolhido de maneira a que ele se estenda quando da formação das partes 20 e 21.

Em seguida, um módulo electrónico 2B é colocado na abertura 16 de maneira que zonas 80 e 82 do bordo deste módulo fiquem sobrepostas às linguetas pré-formadas 74 e 76 correspondentes. O módulo 2B distingue-se do módulo 2 descrito precedentemente por o seu substrato 12B ser mais espesso e uma cavidade é prevista neste substrato para a colocação do mostrador 6. Um arranjo similar pode também ser previsto para a bateria. Com a ajuda da ferramenta de preensão 28, o módulo 2B é posicionado correctamente na abertura 16. Thermodes 33 e 34 são previstos para aquecer um pouco a película de cola 78 de maneira a assegurar uma boa adesão das zonas 80 e 82 às linguetas 74 e 76. No entanto notar-se-á que outros tipos de cola não necessitando de aquecimento podem ser utilizados. Mencionar-se-á por exemplo as colas UV. Como para os outros modos descritos precedentemente, a placa 18 com os módulos 2B uma vez montados forma um conjunto definindo um produto intermediário segundo a invenção.

Segundo uma outra variante do segundo modo de realização representado nas figuras 14A e 14B, a placa 18A tem partes 84 e 86 na região periférica de cada abertura 16A que são esmagadas ou deformadas pela aplicação duma pressão de maneira similar à primeira variante. As partes 84 e 86, uma vez deformadas ou esmagadas, formam entalhes na periferia das 24 aberturas 16A. Uma vez estes entalhes pré-formados, módulos 2A, tendo zonas salientes ou linguetas 30A e 31A já descritas na figura 6, são colocadas de maneira similar à primeira variante nas aberturas 16A. As zonas 30A e 31A são então colocadas nos entalhes 84 e 86 correspondentes. De novo uma película de cola pode ser prevista na superfície dos entalhes ou das linguetas 30A e 31A. De preferência os entalhes têm dimensões superiores às linguetas do módulo de maneira a permitir um posicionamento preciso do módulo quando da sua colocação na abertura. Todavia, numa outra variante, pode prever-se que as dimensões sejam ajustadas de maneira que os entalhes sirvam ao posicionamento correcto do módulo relativamente à moldura 18A. A placa 18A e os módulos 2A uma vez montados forma igualmente um conjunto definindo um produto intermediário segundo a invenção.

Tanto as linguetas 74, 76 como os entalhes 84, 86 definem cada um degrau apresentando uma espessura inferior á da placa na qual elas são formadas. Todas as variantes descritas no âmbito do primeiro modo de realização principal do procedimento segundo a invenção aplicam-se por analogia ao segundo modo principal descrito anteriormente.

Segundo um modo de realização preferido do procedimento segundo a invenção, uma vez o conjunto placa e módulos electrónicos formado, é previsto disponibilizar uma resina 60 para preencher pelo menos o espaço restante nas aberturas. Na variante da figura 15, é previsto que a resina colocada forme uma camada duma espessura superior à altura da moldura 14. As superfícies superior e inferior 36 e 38 são assim cobertas por uma fina película de resina 60. Esta resina enche igualmente a fenda 48 e forma assim uma interface de aderência entre a moldura 14 e a borda do suporte 12. Como o dito módulo compreende um mostrador electrónica 6, é previsto 25 que a resina 60, pelo menos na região situada acima deste mostrador 6, seja transparente. A formação da camada de resina 60 pode ser efectuada por qualquer técnica conhecida do perito, nomeadamente por injecção num molde, com a ajuda duma prensa ou pelo menos um rolo de laminagem. Em geral, esta resina é colocada depois duma pluralidade de módulos electrónicos terem sido colocados numa pluralidade de aberturas correspondentes duma placa definindo uma pluralidade de molduras para cartões fabricados em lote. A resina 60 pode ser constituída por qualquer material apropriado, nomeadamente uma resina poliuretano, uma resina epóxy, uma cola termo fusivel fundida por aplicação de calor, materiais termo endurecidos ou ainda resinas endurecendo por exposição aos ultravioletas ou em presença de humidade. Por resina, compreende-se qualquer material de enchimento e quaisqueres aglutinadores conhecidos do perito e apropriados a uma fabricação de cartões. A placa plana 62 obtida após solidificação da resina colocada, tal como representado parcialmente na figura 15, pode constituir seja um produto acabado após corte dos cartões na placa, seja formar um produto intermediário com superfícies planas. Notar-se-á que a placa cheia 62, antes do corte dos cartões, forma um produto intermediário podendo ser utilizado ulteriormente na fabricação de cartões apresentando camadas ou películas externas colocadas dum lado e doutro desta placa 62, como representado na figura 16. É igualmente possível cortar a placa 62 para obter uma pluralidade de produtos intermediários sensivelmente com as dimensões dum cartão. Neste ultimo caso, a colocação de camadas externas é então realizada cartão a cartão. A figura 16 representa 26 simplesmente a colocação de duas camadas sólidas 64 e 66 de cada lado da placa plana 62. Estas camadas externas 64 e 66 podem ser colocadas e montadas no produto intermediário 62 por uma laminagem clássica ou colagem. De referência, os cartões são cortados na placa obtida depois da etapa representada na figura 16.

Numa outra variante, a resina colocada preenche sensivelmente o volume restante na abertura 16 sem cobrir a face superior e a face inferior da moldura ou da placa. Neste caso, ela pode ser colocada somente dum lado do módulo electrónico oposto ao substrato. 0 perito pode prever, quando da formação da camada plana 62, folhas não ou pouco aderentes de cada lado ou dum só lado do produto representado na figura 15, para impedir que a resina cole à prensa ou ao rolos quando do procedimento de fabricação. Estas folhas podem igualmente proteger o produto quando de manipulações ulteriores ou de transporte até uma instalação prevista para finalizar o cartão. No caso dum produto acabado, estas folhas garantem uma protecção da superfície antes duma impressão ou duma venda. Elas são portanto finalmente retiradas.

Finalmente, a figura 17 representa esquematicamente um modo de realização do procedimento segundo a invenção no qual uma placa cheia a plana é formada pressionando com a ajuda de rolos de laminagem 68 e 69, a resina 60 então num estado viscoso e duas camadas externas 64 e 66 para fabricar uma placa cheia formando uma pluralidade de cartões. Esta placa cheia apresenta uma camada central, formada pela resina 60 na qual estão compreendidos a moldura 14 e os módulos electrónicos 2 e duas camadas externas dum lado e doutro desta camada central. Após solidificação da resina a placa cheia pode ser cortada no formato de cartões bancários 27 nomeadamente. Todavia, notar-se-á que outras películas podem ainda ser colocadas numa etapa ulterior.

Notar-se-á que a resina 60 é colocada de preferência em duas etapas, uma primeira parte sendo depositada sobre a camada inferior 66 e uma segunda parte sendo depositada sobre o conjunto formado pela placa 18 e os módulos electrónicos 2, com isto é mostrado esquematicamente na figura 17.

Notar-se-á que, quando da colocação das resina e em particular quando da etapa de laminagem descrita esquematicamente na figura 17, os módulos electrónicos 2 estão perfeitamente posicionados relativamente às aberturas da moldura 18 e mantidos nesta posição apesar da pressão exercida pelos rolos 68 e 69. Outros meios de pressão podem evidentemente ser encarados pelo perito. Como mencionado antes, numa variante, as camadas externas 64 e 66 podem ser folhas de trabalho destinadas a serem retiradas no seguimento. Neste caso, estas camadas externas são previstas pouco aderentes à resina 60. 05-04-2013 28

Claims (31)

1. REIVINDICAÇÕES 1. Procedimento de fabricação de pelo menos um cartão compreendendo cada um módulo electrónico (2;2A,2B;3), este procedimento prevendo a disponibilização duma moldura (14) ou duma placa (18;18A;18B;70) apresentando pelo menos uma abertura atravessante (16;16A,16B;71) na qual o dito módulo electrónico é introduzido, bem como a disponibilização dum material de enchimento (60) para preencher um espaço restante na dita pelo menos uma abertura atravessante, este procedimento sendo caracterizado por pelo menos uma parte (20 ; 21;20A;21A;20B;21B;20C;21C;85) da região periférica da dita pelo menos uma abertura ser deformada ou esmagada pela aplicação duma pressão, localizada nesta pelo menos uma parte da região periférica, sobre a dita moldura ou a dita placa, de maneira a reduzir localmente a espessura da dita moldura ou da dita placa nesta pelo menos uma parte da região periférica, e por o dito módulo electrónico ser colocado em face da dita pelo menos uma abertura de maneira que pelo menos uma zona (30;31;30A;31A;30b;31B,30C;31C) deste módulo electrónico é sobreposta à dita pelo menos uma parte da região periférica, e por uma ligação material ser estabelecida entre pelo menos uma parte da região periférica da dita moldura ou da dita placa e a dita pelo menos uma zona do dito módulo electrónico antes da colocação do dito material de enchimento (60) numa etapa ulterior do procedimento.
2. 2. Procedimento segundo a reivindicação 1, caracterizado por a dita aplicação duma pressão localizada ser efectuada com a ajuda duma prensa (72) antes da colocação do dito pelo menos um módulo electrónico em face da dita pelo menos uma abertura, a dita pelo menos uma parte deformada ou esmagada 1 definindo pelo menos um degrau (74,76) sobre o qual é em seguida colocada pelo menos uma zona do módulo electrónico.
3. 3. Procedimento segundo a reivindicação 1, caracterizado por a colocação do dito módulo electrónico em face da dita pelo menos uma abertura correspondente ser efectuada antes da aplicação duma pressão localizada, a dita pelo menos uma zona do módulo electrónico sendo em seguida pressionada contra a dita pelo menos uma parte da dita região periférica de maneira a esmagar ou deformar esta pelo menos uma parte e fazer penetrar assim o dito módulo electrónico pelo menos ligeiramente mais profundamente na dita pelo menos uma abertura.
4. 4. Procedimento segundo uma das reivindicações precedentes, caracterizado por o dito módulo electrónico compreender um elemento mostrador electrónico (6).
5. 5. Procedimento segundo uma das reivindicações precedentes, caracterizado por a dita aplicação duma pressão localizada ser efectuada sem aplicação de calor localizado na dita pelo menos uma parte da região periférica da dita moldura ou da dita placa.
6. 6. Procedimento segundo a reivindicação 5, caracterizado por a dita aplicação duma pressão localizada ser efectuada sensivelmente à temperatura ambiente.
7. 7. Procedimento de fabricação segundo uma das reivindicações 1 a 4, caracterizado por a dita deformação da dita parte da região periférica da dita pelo menos uma abertura ser obtida por, uma termo compressão localizada.
8. 8. Procedimento de fabricação segundo uma das 2 reivindicações precedentes, caracterizado por ao menos uma dita zona ou uma dita parte da região periférica da dita pelo menos uma abertura ser induzida de cola (78) antes da montagem do dito módulo electrónico na dita armadura ou na dita placa, para formar uma película de aderência entre esta zona e a parte correspondente.
9. 9. Procedimento de fabricação segundo uma das reivindicações precedentes e no qual o dito modulo electrónico é colocado numa só abertura, esta abertura tendo primeiras dimensões e um primeiro perfil e este módulo tendo segundas dimensões e um segundo perfil, caracterizado por as ditas primeiras dimensões e o dito primeiro perfil desta abertura e as ditas segundas dimensões e o dito segundo perfil deste módulo electrónico serem previstas de maneira que pelo menos duas zonas distintas do dito bordo do módulo electrónico fiquem sobrepostas a duas partes correspondentes da dita região periférica da abertura, a aplicação duma pressão localizada sendo efectuada sobre estas partes correspondentes, cada uma das zonas e a parte que lhe corresponde formando uma ligação rígida entre o módulo electrónico e a moldura ou a placa depois da montagem destes dois elementos.
10. 10. Procedimento segundo reivindicação 9, caracterizado por a dita pelo menos uma parte da dita região periférica ser formada por uma saliência (20,21) relativamente ao perfil geral da dita pelo menos uma abertura.
11. 11. Procedimento segundo reivindicação 9, caracterizado por a dita pelo menos uma parte da dita região periférica ser formada por um ângulo truncado da dita abertura ou por uma parte angular saliente (20B,21B) relativamente ao perfil geral desta abertura. 3
12. 12. Procedimento segundo uma das reivindicações 9 a 11, caracterizado por a dita pelo menos uma zona do bordo do dito módulo electrónico ser formada por uma saliência (30A,31A) relativamente ao perfil geral externo deste módulo electrónico.
13. 13. Procedimento segundo uma das reivindicações 9 a 12, caracterizado por as ditas primeiras dimensões, o dito primeiro perfil, as ditas segundas dimensões e o dito segundo perfil serem previstos de maneira que uma fenda (48) permaneça entre o dito módulo electrónico e a dita abertura ao longo da maior parte do dito bordo deste módulo electrónico.
14. 14. Procedimento segundo uma das reivindicações precedentes, caracterizado por a espessura da dita moldura ou da dita placa ser prevista sensivelmente idêntica à altura máxima do dito módulo electrónico, este módulo electrónico sendo colocado na dita pelo menos uma abertura de maneira a que ele seja sensivelmente situado inteiramente entre o plano inferior e o plano superior definido pala dita moldura ou dita placa.
15. 15. Procedimento segundo uma das reivindicações precedentes, caracterizado por uma resina (60) ser colocada para formar uma camada incorporando a dita moldura ou a dita placa e o dito módulo electrónico de cada cartão.
16. 16. Procedimento segundo a reivindicação 15, caracterizado por o dito material de enchimento ser constituído pela dita resina.
17. 17. Procedimento segundo a reivindicação 15 ou 16, caracterizado por a superfície inferior e a superfície 4 superior da dita moldura ou da dita placa serem cobertas pela dita resina.
18. 18. Procedimento segundo uma das reivindicações 15 a 17, caracterizado por o produto obtido constituir um produto intermediário apresentando uma face inferior e uma face superior que são sensivelmente planas.
19. 19. Procedimento segundo a reivindicação 17, caracterizado por pelo menos duas camadas sólidas serem respectivamente colocadas dos dois lados da dita placa aberta montada com módulos electrónicos e a dita resina então num estado viscoso, cada cartão obtido após solidificação da dita resina apresentando assim duas camadas externas.
20. 20. Procedimento segundo a reivindicação 4 e uma das reivindicações 15 a 19, caracterizado por a dita resina cobrir o dito elemento mostrador e por ela ser prevista transparente.
21. 21. Conjunto para um procedimento de fabricação de cartões no qual este conjunto é primeiramente formado e em seguida coberto pelo menos parcialmente por um material de enchimento ou uma resina para formar com este material de enchimento ou esta resina uma camada de cartões, este conjunto sendo caracterizado por ser formado por uma placa (18;18A;18B;70) apresentando uma ou varias abertura(s) atravessante (16;16A;16B;71), um ou vários módulo(s) electrónico(s) (2;2A;2B;3) sendo alojado(s) nesta ou nestas abertura (s) que apresenta(m) cada um espaço restante aberto pelo menos dum lado da dita placa, cada módulo electrónico tendo pelo menos uma zona (30;31;30A;31A;30B;31B,30C,31C9 sobreposta e fixada a pelo menos uma parte (20;21;20A;21A;20B;21B;20C;21C;85) da região periférica duma abertura correspondente da placa, a 5 dita pelo menos uma zona e a dita pelo menos uma parte formando assim conjuntamente uma ligação material entre este módulo electrónico e a dita placa, e por a dita pelo menos uma parte da região periférica de cada abertura apresentar uma altura inferior à espessura da dita placa.
22. 22. Conjunto segundo a reivindicação 21, caracterizado por cada abertura da dita placa apresentar primeiras dimensões e um primeiro perfil e cada módulo electrónico apresentar segundas dimensões e um segundo perfil que são previstas de maneira que pelo menos duas zonas distintas do bordo deste módulo electrónico fiquem sobrepostas a pelo menos duas partes correspondentes da dita região periférica da abertura correspondente, cada zona e cada parte correspondente formando conjuntamente uma ligação material entre este módulo electrónico e a dita placa e assegurando assim o posicionamento do módulo electrónico relativamente à dita placa e por uma fenda (48) situada ao longo do bordo de cada módulo electrónico, ser prevista entre as ditas ligações materiais.
23. 23. Conjunto segundo a reivindicação 22, caracterizado por a dita fenda (48) ser prevista ao longo da maior parte do dito bordo de cada módulo electrónico.
24. 24. Conjunto segundo uma das reivindicações 21 a 23, caracterizado por uma película de cola (78) ser aplicada entre a dita pelo menos uma zona de cada módulo electrónico e a dita pelo menos uma parte correspondente da região periférica da abertura correspondente da dita placa, esta película de cola constituindo um interface de aderência.
25. 25. Conjunto segundo uma das reivindicações 21 a 24, caracterizado por a espessura da dita placa ser prevista 6 sensivelmente idêntica à altura máxima de ou dos módulo (s) electrónico (s), cada módulo sendo sensivelmente situado inteiramente na abertura correspondente da dita placa.
26. 26. Produto intermediário para um procedimento de fabricação de cartões no qual ele forma uma camada central destes cartões, este produto intermediário sendo caracterizado por ser formado por um conjunto segundo a reivindicação 21 e por um material de enchimento (60) que preenche o espaço restante em cada abertura.
27. 27. Produto intermediário segundo a reivindicação 26, caracterizado por cada abertura apresentar primeiras dimensões e um primeiro perfil e cada módulo electrónico apresentar segundas dimensões e um segundo perfil que são previstas de maneira que pelo menos duas zonas distintas do dito bordo deste módulo electrónico fiquem sobrepostas a pelo menos duas partes correspondentes da dita região periférica da abertura correspondente, cada zona e a parte correspondente formando conjuntamente uma ligação material entre este módulo electrónico e a dita placa e assegurando um posicionamento preciso do dito módulo electrónico relativamente à dita placa e por uma fenda (48) situada ao longo do bordo de cada módulo electrónico, ser prevista entre as ditas ligações materiais, esta fenda sendo preenchida pelo dito material de enchimento (60).
28. 28. Produto intermediário segundo a reivindicação 27, caracterizado por a dita fenda (48) ser prevista ao longo da maior parte do dito bordo de cada módulo electrónico.
29. 29. Produto intermediário segundo uma das reivindicações 26 a 28, caracterizado por uma película de cola ser colocada entre a dita pelo menos uma zona de cada módulo electrónico e 7 a dita pelo menos uma parte correspondente da região periférica da abertura correspondente da dita placa, esta película de cola constituindo um interface de aderência.
30. 30. Produto intermediário segundo uma das reivindicações 26 a 29, caracterizado por a espessura da dita placa ser prevista sensivelmente idêntica à altura máxima de ou dos módulo(s) electrónico(s), cada módulo sendo sensivelmente situado inteiramente na abertura correspondente da dita placa.
31. 31. Produto intermediário segundo uma das reivindicações 26 a 30, caracterizado por o dito material de enchimento (60) ser formado por uma resina aderindo solidamente aos materiais PVC, esta resina cobrindo igualmente a face inferior e a face superior da dita placa.