JPH05262085A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 不良品の発生が少なく、製造工程の単純なＩ
Ｃカードを提供する。 【構成】 金型のカード形状のキャビティ部内の一内面
に、保護シート１を載置し、ＩＣチップ２を配線済の配
線板３を重ねて載置して、キャビティ部内にゲートから
ＡＢＳ樹脂を射出して基材４を形成する。保護シート１
及び配線板３のキャビティ部の空間に露出した面はヒー
トシール層となっていて、射出樹脂の熱により基材４に
接合されて各部材は相互に締結され、一定の相互位置で
精度の良いＩＣカードが形成される。また保護シート１
はその後の工程における衝撃からＩＣチップ２や配線板
３を守り、不良品の発生を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣチップを内蔵した
ＩＣカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般的に、ＩＣカードは、ポリ塩化ビニ
ル、ＡＢＳ樹脂等により、シート成型又は射出成型でベ
ース部分を製造後、ベース部分に一面に設けられた凹陥
部に既に配線済のＩＣチップを接着剤等で接着して製造
されていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このような従来の一般
的なＩＣカードは、製造工程が複雑で、コストもかかっ
ていた。例えば、カードのベース部分のサイズ及び形状
は、読取り装置側と接続されるＩＣカードの外部端子の
位置を決定するので高い精度が要求されるが、特にベー
ス部分の凹陥部には歪やずれが生じやすかった。また、
配線済のＩＣチップのベース部分への接着時にもＩＣチ
ップのずれが生じることがあった。このため、歩留りが
悪化し、歩留りを向上させるためには各工程において特
別な処理及び複雑な制御を必要としていた。

【０００４】よって本発明の目的は、単純な工程で製造
可能であって、歩留りの良好なＩＣカードを提供するこ
とにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１に記載の発明は、ＩＣチップと、ＩＣチップ
に接続された外部端子を有する配線板とを組み込んだＩ
Ｃカードにおいて、金型のカード形状の一側面に対応す
るキャビティ部の一内面に、２面がそれぞれヒートシー
ル層と緩衝層であり、前記キャビティ部の一内面と略同
一サイズであって、一部に穴の設けられた多層の保護シ
ートを、前記緩衝層が前記キャビティ部の一内面に密着
するように載置し、前記保護シートの上に、ＩＣチップ
を配線済であって、２面がそれぞれヒートシール層と基
板層である多層の配線板を、基板層の外部端子が前記保
護シートの穴に一致するように重ねて載置し、前記保護
シートのヒートシール層及び前記配線板のヒートシール
層とに接合する材質の基材を金型のキャビティ部内に射
出して形成してＩＣカードを構成した。

【０００６】請求項２に記載の発明は、前記保護シート
の前記ヒートシール層と前記緩衝層との間には、印刷層
を備えて請求項１に記載のＩＣカードを構成した。

【０００７】

【作用】本発明は上記の構成としたので、次のような作
用を奏する。

【０００８】請求項１に記載の発明に係るＩＣカード
は、２面がそれぞれヒートシール層と緩衝層である多層
の保護シートを、金型のキャビティ部の一内面に載置す
る。金型のキャビティ部はカード形状であり、一内面と
保護シートとは略同一サイズで、キャビティ部の一内面
は、保護シートによりほぼ占められる。保護シートは緩
衝層がキャビティ部の一内面に密着するように載置さ
れ、キャビティ部の空間にはヒートシール層が露出して
いる。

【０００９】保護シートの一部には穴が設けられてお
り、ＩＣカードが完成した時に、保護シートに重ねて載
置される配線板の基板層の外部端子は、この穴により外
部に露出する。

【００１０】配線板はＩＣチップをクリームハンダの印
刷等により配線済であって、２面はヒートシール層と基
板層とである。基板層は、その外部端子が保護シートの
穴より露出するので、キャビティ部の空間にはヒートシ
ール層が露出している。

【００１１】このような状態で基材をキャビティ部内に
射出すると、射出した基材の熱により、射出した基材
と、保護シートのヒートシール層及び配線板のヒートシ
ール層とが接合されるので、基材と保護シートとＩＣカ
ードを配線済の配線板とが相互に締結され、カード形状
が形成される。

【００１２】基材は、ＡＢＳ樹脂、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリカーボネート、ポリアミド、ナイロン等
の樹脂であり、ガラス繊維を混入しても良い。保護シー
ト及び配線板のヒートシール層は、射出する基材に接合
する材質であって、基材と同質のフィルム、あるいはポ
リエステル系、エチレン酢酸ビニル系、エチレンエチル
アクリル酸系、エチレンメチルアクリル酸系のフィルム
等で構成される。代表的にはポリエステル系のバイロン
Ｖ−２０（東洋紡績（株））である。

【００１３】保護シートの緩衝層は、１２μのポリエチ
レンテレフタレートのフィルム、あるいは延伸ポリプロ
ピレン、延伸ナイロン等である。貼り合わされてヒート
シール層とともに保護シートを構成する。

【００１４】配線板の基板層は、２軸延伸した厚さ２０
μのポリエチレンテレフタレートフィルム（例えば東レ
（株）のＦ８６タイプ）、又はポリイミドフィルムなど
である。基板層に施された配線は、基板層に対して銅メ
ッキしてもいいし、銅箔であってもよい。また配線は一
般的には銅であるが、金、銀、アルミニウム等も利用可
能である。基板層に付着した銅は、配線を残してエッチ
ングされ、回路を構成する。ＩＣチップは、基板層の回
路にクリームハンダをシルク印刷で印刷する等して接続
される。

【００１５】ＩＣチップは、ＲＯＭ、ＰＲＯＭ、ＥＰＲ
ＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ等の１チップ、あるいはＥＰＲＯＭ
等とマイクロプロセッサの２チップのＩＣチップであ
る。

【００１６】請求項２に記載の発明においては、保護シ
ートのヒートシール層と緩衝層との間には印刷層を備え
ることにより、ＩＣカードに意匠性をもたせることがで
きる。保護シートを製造する時に既に印刷が施されるの
で、ＩＣチップ部分が突出する等、面に凹凸が出やすい
ＩＣカードの完成後に印刷を施す必要がなく、容易に印
刷を行なうことができる。この場合、保護シートの緩衝
層は透光性を有する材質でなければならない。

【００１７】

【実施例】以下図示の実施例について説明する。

【００１８】図１は、本発明に係るＩＣカードの一実施
例の構造を示す図である。

【００１９】同図において、ＩＣカードの一方の側面は
保護シート１に覆われており、保護シート１の上の層
は、図１視右端縁近くにＩＣチップ２、右端縁にＩＣチ
ップ２の組込まれる凹部分を有する配線板３であり、そ
の他の部分、すなわち他方の側面や左端縁、両側縁の大
部分及びその内部は基材４より構成されている。なお、
図１においては説明のために、一部部材の厚さを実際の
寸法よりも相当厚く示している。以下の図も同様であ
る。また、図１は金型のキャビティ部内で製造された状
態を示すが、ゲート５１、５２を除き、金型を構成する
各部材は省略して示してある。

【００２０】図２は、保護シート１を示す斜視図であ
る。保護シート１は、ＩＣカードと同じ幅と長さを有
し、ＩＣカードの一面全面を覆うことができる。保護シ
ート１には、外部電極を露出させるための穴１１が設け
られている。この穴１１は、一部切り欠きであることも
ある。

【００２１】図３は、多層の保護シート１の構造を示す
断面図である。保護シート１は、緩衝層１２、その上の
印刷層１３、さらにその上のヒートシール層１４から成
る。緩衝層１２は厚さ１２μの透明なポリエチレンテレ
フタレートフィルム製であり、印刷層１３は、緩衝層１
２に施される印刷である。ヒートシール層１４は、ポリ
エステル系の合成樹脂フィルム（バイロン Ｖ−２０
東洋紡績（株））製である。保護シート１は、緩衝層１
２に印刷層１３を印刷し、ヒートシール層１４を貼り合
わせ、図２のような形状に切って製造される。

【００２２】図４は、保護シート１の上にＩＣチップ２
を配線済の配線板３を載置した状態を示す斜視図であ
る。

【００２３】配線板３は、ＩＣチップ２を組込む凹所を
作るために、平板を２箇所に渡り９０度折曲げた形状を
している。図５は配線板３の多層構造を示す断面図であ
って、基板層３１は、厚さ２０μの２軸延伸したポリエ
チレンテレフタレートフィルム（東レ（株）のＦ８６タ
イプ）であり、図示のような形状に成形可能なものであ
る。基板層３１の上のヒートシール層３２は、保護シー
ト１のヒートシール層１４と同系の材質で、基板層３１
に貼り付けられる。銅層３３は基板層３１に銅箔を貼り
付け、回路部を残してエッチングしたもので、銅層３３
にＩＣチップ２を接続する部分にクリームハンダ３４を
シルク印刷で印刷されており、ＩＣチップ２と外部端子
３５とを接続している。外部端子３５が保護シート１の
穴１１に一致するように配線板３は載置される。

【００２４】以上のような保護シート１及びＩＣチップ
２を配線済の配線板３を金型のカード形状のキャビティ
部内に載置する。その際、キャビティ部のカードの一側
面に対応する内面に保護シート１の緩衝層１２が密着
し、また配線板３の外部端子３５が図４のように保護シ
ート１の穴１１に一致して外部に露出するように置かな
ければならない。よって保護シート１のヒートシール層
１４及び配線板３のヒートシール層３２はキャビティ部
の空間に面するように置かれる。

【００２５】そして、ゲート５１、５２からＡＢＳ樹脂
を射出し、基材４を成型する。このとき、ＡＢＳ樹脂の
有する熱により、保護シート１及び配線板３のヒートシ
ール層１４、３２は熱せられてＡＢＳ樹脂に粘着して接
合される。よって基材４に対して保護シート１、配線板
３が相互に締結されるので、ＩＣチップ２は一定位置に
固定される。

【００２６】その後の型締め等の工程に際しては、ＩＣ
チップ２と外部との間には保護層１が設けられているの
で、保護層１の緩衝層１２が衝撃からＩＣチップ２を守
り、ＩＣチップ２が損傷したり回路が切断したりするの
を防止でき、不良を減ずることができる。

【００２７】また、保護シート１のヒートシール層１４
と緩衝層１２との間の印刷層１３によりＩＣカードに意
匠性をもたせることができる。保護シート１を製造する
時に既に印刷が施しておけば、ＩＣチップ部分が突出す
る等、面に凹凸が出やすいＩＣカードの完成後に印刷を
施す必要がなく、容易かつ歪を生ずることなく印刷を行
なうことができる。

【００２８】以上本発明の実施例について説明したが、
本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明
の要旨の範囲内において適宜変形実施可能であることは
言うまでもない。

【００２９】

【発明の効果】請求項１に記載の発明に係るＩＣカード
によると、射出の時の基材の熱を利用してＩＣチップと
配線板とを接合してカードを形成するので、従来のよう
に予め凹陥部を設けたベース部分を製造しておいて、接
着剤等で接着したＩＣカードに比べて、外部端子が正確
に一定位置に配置されるように製造できる。また、保護
シートの緩衝層により型締め等の際の衝撃を吸収し、Ｉ
Ｃチップや配線の事故の発生を防止することができる。
よって工程を単純化し、歩留りを向上させることがで
き、製造コストを節約することができる。

【００３０】請求項２に記載の発明に係るＩＣカードに
よれば、保護シートのヒートシール層と緩衝層との間に
印刷層を備えたので、ＩＣカードに意匠性をもたせるこ
とができる。また予め保護シートに印刷を施してからカ
ード形状を形成するので、ＩＣカードの完成後に印刷す
るよりも容易であり、凹凸により印刷が歪むこともな
い。さらに、保護シートの覆う部分に印刷が施されるの
で、従来困難であったＩＣチップや配線板上にも印刷で
き、外部端子部分を除くＩＣカードのほぼ前面にわたっ
て印刷可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明に係るＩＣカードの一実施例の
金型のキャビティ部内で製造された状態を示す一部切り
欠き正面図である。

【図２】図２は、図１に示した実施例の保護シートを示
す斜視図である。

【図３】図３は、図２の保護シートの構造を示す断面図
である。

【図４】図４は、図１に示した実施例の配線板が保護シ
ートに重ねて載置された状態を示す斜視図である。

【図５】図５は、図４の配線板の構造を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 保護シート ２ ＩＣチップ ３ 配線板 ４ 基材 ５１、５２ ゲート

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣチップと、ＩＣチップに接続された
   外部端子を有する配線板とを組み込んだＩＣカードにお
   いて、金型のカード形状の一側面に対応するキャビティ
   部の一内面に、２面がそれぞれヒートシール層と緩衝層
   であり、前記キャビティ部の一内面と略同一サイズであ
   って、一部に穴の設けられた多層の保護シートを、前記
   緩衝層が前記キャビティ部の一内面に密着するように載
   置し、前記保護シートの上に、ＩＣチップを配線済であ
   って、２面がそれぞれヒートシール層と基板層である多
   層の配線板を、基板層の外部端子が前記保護シートの穴
   に一致するように重ねて載置し、前記保護シートのヒー
   トシール層及び前記配線板のヒートシール層とに接合す
   る材質の基材を金型のキャビティ部内に射出して形成し
   たことを特徴とするＩＣカード。
2. 【請求項２】 前記保護シートの前記ヒートシール層と
   前記緩衝層との間には、印刷層を備えた請求項１に記載
   のＩＣカード。