JPH0818475B2

JPH0818475B2 - Ｉｃカード

Info

Publication number: JPH0818475B2
Application number: JP63165322A
Authority: JP
Inventors: 守北村
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1988-07-01
Filing date: 1988-07-01
Publication date: 1996-02-28
Anticipated expiration: 2011-02-28
Also published as: JPH0214195A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明はICカードに関するものである。

〔従来の技術〕

第６図は従来技術で製作されたICカードの外観を示す
斜視図、第７図は第６図に示すICカードの主要部分の分
解斜視図、第８図は第６図に示すイ、イにおける断面図
である。

図において、（１）は基体Ａ、（２）は基体Ｂ、（３）
は回路基板である。

回路基板（３）を基体Ａ（１）及び基体Ｂ（２）ではさ
み接着層（11）により接合して組立られている。（９）
は接合面、（12）は金属板、（13）は絶縁板、（14）は
ねば、（15a），（15b），（16a），（16b）は貫通穴部
である。

次に動作について説明する。

ICカードの主要部である回路基板（３）を保護パツケ
ージするために基体Ａ（１），及び基体Ｂ（２）ではさ
み接合面（９）に接着剤，接着テープから成る接着層
（11）を用いて接合される。基体Ａ（１），及び基体Ｂ
（２）には外部電波ノイズの遮断及び静電気の帯電を防
ぐために金属板（12）を両面に接着剤の付いた絶縁板
（13）を介し取付けられている、また基体Ａ（１），基
体Ｂ（２）の金属板（12）は基体Ａ（１）と基体Ｂ
（２）に設けられた貫通穴部（15a），（16a），（15
b），（16b）にばね（14）を入れ金属板（12）が互いに
同電位となるよう接触接続している。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のICカードは以上のように構成されているので金
属板（12）をまず絶縁板（13）と接着し、更に基体Ａ
（１）と基体Ｂ（２）の金属板（12）の接触接続のため
にばね（14）が必要である。また組立時を考慮すると、
まず金属板（12）に絶縁板（13）を接着したものに基体
Ａ（１）又は基体Ｂ（２）を接着し、更に基体Ａ（１）
基体Ｂ（２）の該当貫通穴部、（15a），（15b），（16
a），（16b）にばね（14）を挿入し、基体Ｂ（２）の接
合面（９）に接着層（11）を塗布又は貼付けて接合する
ことが必要で、絶縁板（13）、ばね（14）を必要とし、
部品の多さ、組立時間を多く費すなどの問題があり、そ
の対策が課題であつた。

この発明は上記のような課題を解決するためになされ
たもので従来装置と同様に外部電波ノイズの遮断及び静
電気の帯電を防ぐための基体Ａ（１）基体Ｂ（２）間を
接触接続し、同電位とすることを損うことなくしかも部
品点数を減らすと共に組立時間をも減少できるICカード
を得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係るICカードは、金属板を樹脂製基体に一
体成形し、金属板の一部をその実装面の反対側に突出配
置するとともに基体相互の金属板突出部を接触接続し得
るようにしたものである。

〔作用〕

この発明におけるICカードは、基体に設けた金属板の
一部を実装面に対しほぼ直角に突出配置し、樹脂製の基
体を成形する際同時に成形し、金属板実装面の反対側面
に金属板の一部を突出させた基体を一体成形するもので
ある。

〔実施例〕

この発明の一実施例を図について説明する。

第１図はICカードの外観を示す斜視図、第２図は第１
図に示すICカードの主要部分の分解斜視図、第３図は第
１図に示すア、アにおける断面図である。図において
（１）〜（３），（９），（11），（12）は従来例の第
６図ないし第８図に示したものと同等であるので説明を
省略する。図において、基体Ａ（１）には金属板（４）
が１体成形されている。（5a），（6a），（7a），（8
a）は金属板（４）の一部端面に設けられた金属板突出
部で金属板（４）の実装面に対してほぼ直角に配置され
ている。同様に相対する他方の基体Ｂ（２）も金属板
（４）が１体成形されている。（5b），（6b），（7
b），（8b）は金属板（４）の一部端両に設けられた金
属板突出部で金属板（４）の実装面に対してほぼ直角に
配置されている。また（10）は内面樹脂である。

次に作用について説明する。

ICカードの主要部分である回路基板（３）を保護パツ
ケージするために基体Ａ（１），及び基体Ｂ（２）では
さみ、接合面（９）に接着層（11）を用いて接合されて
いる。基体Ａ（１）及び基体Ｂ（２）は金属板（４）を
一体成形した樹脂製のもので、金属板（４）の端面一部
に金属板突出部（5a），（6a），（7a），（8a）と相対
して接触接続する位置に金属板突出部（5b），（6b），
（7b），（8b）を配置して基体Ａ（１）基体Ｂ（２）を
接合固定時、互いに接触し電気的に接続するようになつ
ている。

なお、金属板突出部（5a），（6a），（7a），（8a）と
（5b），（6b），（7b），（8b）は互いに電気的に接触
接続するため、金属板（４）に酸化被膜の形成されない
材質か、酸化されやすい金属を用いた場合は突出部接触
部位をお互に酸化されない金属メツキ等、表面処理を施
してある。

第４図に金属板突出部（5a），（6a）が他の金属板
（5b），（6b）と接触している状況を示す。

なお内面樹脂（10）は基体Ａ（１），基体Ｂ（２）の
内面側を覆い、回路基板（３）と金属板（４）とを絶縁
している。

なお、上記実施例では金属板（４）の端面の金属板突
出部（5a），（5b），（6a），（6b），（7a），（7
b），（8a），（8b）を基体Ａ（１），基体Ｂ（２）の
各４ケ所に設けたものを示したが接触接続部位は１ケ
所、１組以上いくらでも良い。また接触接続部位は第４
図のように一方の金属板突出部（5a），（6a），（7
a），（8a）に穴部（18）を設け、金属板の突出部（5
b），（6b），（7b），（8b）に突部（19）を設け、ま
た第５図に示すように金属板突出部（5a），（6a），
（7a），（8a）につめ部（20）を、金属板突出部（5
b），（6b），（7b），（8b）に金属板突出部（5a），
（6a），（7a），（8a）のつめ部（20）のはまり込むよ
うなつめ部（21）を設けても同様の効果があると共に接
合固定を接着層（11）に加算した固着力が得られる。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば基体成形時、端面の一
部分に突出部分を設けた金属板を一体樹脂成形するよう
に構成したので、部品数を少なくし、組立時の工数を少
なくする効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例のICカードの外観を示す斜
視図、第２図はその主要部分の分解斜視図、第３図は第
１図の断面図、第４図及び第５図はこの発明の他の実施
例である金属板突出部を示す斜視図、第６図は従来技術
によるICカードの斜視図、第７図は第６図のICカードの
主要部分の分解斜視図、第８図は第６図に示すイ、イ断
面図である。図において、（１）は基体Ａ、（２）は基体Ｂ、（３）
は回路基板、（４）は金属板、（5a），（5b），（6
a），（6b），（7a），（7b），（8a），（8b）は金属
板突出部、（９）は接合面、（10）は内面樹脂、（11）
は接着層、（18）は穴部、（19）は突部、（20），（2
1）はつめ部である。なお、図中、同一符号は同一又は相当部分を示す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所 // Ｂ４２Ｄ 109:00

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回路基盤を上下２枚の樹脂製基体で保護収
納するICカードにおいて、前記樹脂製基体の外面側に金
属板が一体成型されており、前記金属板の一部が該樹脂
製基体を貫いて該樹脂製基体の内面側に突出配置されて
いるとともに前記上側の樹脂製基体の金属板の突出部と
前記下側の樹脂製基体の金属板の突出部とが互いに電気
的に接触接続していることを特徴とするICカード。