JPH0214195A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH0214195A JPH0214195A JP63165322A JP16532288A JPH0214195A JP H0214195 A JPH0214195 A JP H0214195A JP 63165322 A JP63165322 A JP 63165322A JP 16532288 A JP16532288 A JP 16532288A JP H0214195 A JPH0214195 A JP H0214195A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 3
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はＩＣカードに関するものである。
襄６図は従来技術で裏作されたＩＣカードの外観を示す
斜視図、第７図は第６図に示すＩＣカードの主要部分の
分解斜視図、第８図は第６図に示すイ、イにおける断面
図である。
斜視図、第７図は第６図に示すＩＣカードの主要部分の
分解斜視図、第８図は第６図に示すイ、イにおける断面
図である。
図において％１鳳１は基体Ａ、＋２１は基体Ｂ、１３＋
は回路基板である。
は回路基板である。
回路基板（３１を基体Ａ Ｉｌ＋及び基体Ｂ１２１では
さみ接着層ｄυにより摺合して組立られている。（９１
は接合面、ｕ’ｚｒは金属板、０３は絶縁板、Ｑ４１は
ねば、（１５ａ）、（１ｓｂ）、（１ａａ）、（Ｈｌｂ
）−１貫通穴部である。
さみ接着層ｄυにより摺合して組立られている。（９１
は接合面、ｕ’ｚｒは金属板、０３は絶縁板、Ｑ４１は
ねば、（１５ａ）、（１ｓｂ）、（１ａａ）、（Ｈｌｂ
）−１貫通穴部である。
次に動作について説明する。
ＩＣカードの主要部である回路基板］３）を保護パッケ
ージするために基体Ａ…、及び基体Ｂ（２１ではさみ接
合面（９）に接着剤、接着テープから収る接着ｎｄｌｌ
を用いて接合される。基体Ａｌｌ＋、及び基体Ｂ１２１
には外部電波ノイズの通断及び静電気の帯電を防ぐため
に金属板（１２１を両面に接着剤の付いた絶縁板０国を
介し取付けられている、また基体Ａ…、基体Ｂ１！）の
金属板０りは基体Ａ Ｉｌ＋と基体Ｂ ：２１に設けら
れた貫通穴部（ｌｓａ）、（ｘａａ）。
ージするために基体Ａ…、及び基体Ｂ（２１ではさみ接
合面（９）に接着剤、接着テープから収る接着ｎｄｌｌ
を用いて接合される。基体Ａｌｌ＋、及び基体Ｂ１２１
には外部電波ノイズの通断及び静電気の帯電を防ぐため
に金属板（１２１を両面に接着剤の付いた絶縁板０国を
介し取付けられている、また基体Ａ…、基体Ｂ１！）の
金属板０りは基体Ａ Ｉｌ＋と基体Ｂ ：２１に設けら
れた貫通穴部（ｌｓａ）、（ｘａａ）。
（１ｓｂ）、Ｄａｂ）にばねα４を入れ金属板ｕ２１が
雇いに同五位となるよう接触接続している。
雇いに同五位となるよう接触接続している。
従来のＩＣカードは以上のように構成されているので金
属板Ｑ２１をまず絶縁板α３と接着し、更に基体Ａ（！
１と基体Ｂ（２１の金属板αりの接触接続のためにばね
ａ４が必要である。また組立時を考慮すると、筐ず金属
板＋１２１に絶碌板賭を接着したものに嚢体Ａ…又は基
体Ｂ １２１を接着し、更に基体Ａ Ｉｌ＋基体Ｂ（！
）の該当貫通穴部、（１５ａ）、（１５ｂ）、（３６ａ
）（ｒａｂ）にばねａ４ヲ挿入し、基体Ｂ １２１ ノ
接合面（９）に接着層αｐを塗布又は貼付けて接合する
ことが必要で、絶縁板０１、ばねａ４を必要とし、部品
の多さ、組立時間を多く費すなどの問題があシ、その対
策が課題であった。
属板Ｑ２１をまず絶縁板α３と接着し、更に基体Ａ（！
１と基体Ｂ（２１の金属板αりの接触接続のためにばね
ａ４が必要である。また組立時を考慮すると、筐ず金属
板＋１２１に絶碌板賭を接着したものに嚢体Ａ…又は基
体Ｂ １２１を接着し、更に基体Ａ Ｉｌ＋基体Ｂ（！
）の該当貫通穴部、（１５ａ）、（１５ｂ）、（３６ａ
）（ｒａｂ）にばねａ４ヲ挿入し、基体Ｂ １２１ ノ
接合面（９）に接着層αｐを塗布又は貼付けて接合する
ことが必要で、絶縁板０１、ばねａ４を必要とし、部品
の多さ、組立時間を多く費すなどの問題があシ、その対
策が課題であった。
この発明は上記のような！１！ｌｙ４を解決するために
なされたもので従来装置と同様に外部電波ノイズの遮断
及び静電気の帯電を防ぐための基体Ａ Ｉｌｌ泰体Ｂ１
２１間を接触接続し、同電位とすることを損うことなく
しかも部品点数を減らすと共に組立時間をも減少できる
工Ｃカードを得ることを目的とする。
なされたもので従来装置と同様に外部電波ノイズの遮断
及び静電気の帯電を防ぐための基体Ａ Ｉｌｌ泰体Ｂ１
２１間を接触接続し、同電位とすることを損うことなく
しかも部品点数を減らすと共に組立時間をも減少できる
工Ｃカードを得ることを目的とする。
この発明に係るＩＣカードは、金属板を樹脂製基体に一
体成形し、金属板の一部？その実装向の反対！！ｌ突出
配置するとともに基体Ｆ＠互の金属板突出部を接触接続
し得るようＫしたものである。
体成形し、金属板の一部？その実装向の反対！！ｌ突出
配置するとともに基体Ｆ＠互の金属板突出部を接触接続
し得るようＫしたものである。
この発明における工Ｃカードは、基体に設けた金属板の
一部を実装向ＩＣ対しほぼ直角に突出配置し、樹脂製の
基体を成形する際同時に成形し、金属板実装向の反対側
面に金属板の一部を突出させ九基体を一体成形するもの
である。
一部を実装向ＩＣ対しほぼ直角に突出配置し、樹脂製の
基体を成形する際同時に成形し、金属板実装向の反対側
面に金属板の一部を突出させ九基体を一体成形するもの
である。
この発明の一夷罹ｆ３’ｌｌを図につ−て説明する。
第１図は工Ｃカードの外観を示す斜視図、第２図は第１
図に示すＩＣカードの主要部分の分解斜視図、第８図は
第１図に示↑ア、アにおける断面図である。図において
Ｉｌｌ〜１３１ 、 （９１、＋１υ。
図に示すＩＣカードの主要部分の分解斜視図、第８図は
第１図に示↑ア、アにおける断面図である。図において
Ｉｌｌ〜１３１ 、 （９１、＋１υ。
椙は従来例の第６図ないし第８図に示したものと同等で
あるので説明を省略する。図において、基体Ａ…には金
属板１４１が１体成形されている。
あるので説明を省略する。図において、基体Ａ…には金
属板１４１が１体成形されている。
（５ａ）、（［Ｉａ）、（Ｉａ）、（８ａ）け金属板１
４１の一部端面に設けられた金属板突出部で金属板ｎ＋
の実装面に対してほぼ直角に配置されている。同様に相
対する他方の基体Ｂ１２）も金属板４１か１体成形され
ている。（ｓｂ）、（ａｈ）、（ｖｂ）、（ｓｂ）は金
属板（４１の−Ｓ端両に設けられた金属板突出部で金属
板１４）の実装向に対して＃′！ぼ直角に配置されてい
る。また（１１は内面樹脂である。
４１の一部端面に設けられた金属板突出部で金属板ｎ＋
の実装面に対してほぼ直角に配置されている。同様に相
対する他方の基体Ｂ１２）も金属板４１か１体成形され
ている。（ｓｂ）、（ａｈ）、（ｖｂ）、（ｓｂ）は金
属板（４１の−Ｓ端両に設けられた金属板突出部で金属
板１４）の実装向に対して＃′！ぼ直角に配置されてい
る。また（１１は内面樹脂である。
次に作用ｌ（ついて説明する＠
ＩＣカードの主要部分である回路基板）３１を保循パッ
ケージするために基体Ａ…、及び基体Ｂりではさみ、Ｗ
！台面（９）に接着扇回を用いて接合きれている。基体
Ａ ＩＩ＋及び基体Ｂ（！１は金属＃ｆＬｎ＋を一体成
形した樹脂製のもので、金属板（４）の端面一部に金属
板突出部（５ａ）、（ｆｌ＆）、（７ａ）、（８ａ）と
相対して接触接続する位置に金属板突出部Ｄｂ）。
ケージするために基体Ａ…、及び基体Ｂりではさみ、Ｗ
！台面（９）に接着扇回を用いて接合きれている。基体
Ａ ＩＩ＋及び基体Ｂ（！１は金属＃ｆＬｎ＋を一体成
形した樹脂製のもので、金属板（４）の端面一部に金属
板突出部（５ａ）、（ｆｌ＆）、（７ａ）、（８ａ）と
相対して接触接続する位置に金属板突出部Ｄｂ）。
（ｆｌｂ）、（７ｂ）、（８ｂ）を配置して基体Ａ Ｉ
ｌ＋基体Ｂ１２１を接合固゛ボ時、互いに接触し電気的
に接続するようになっている。
ｌ＋基体Ｂ１２１を接合固゛ボ時、互いに接触し電気的
に接続するようになっている。
なお、金属板突出部
ｂ）、（６ｂ）、（７ｂ）、（８ｂ） ｔｄ互イニ電気
的ＶＣ接触接続するため、金属板（４）に酸化被膜の形
成されない材質か、酸化されやすい金属を用いた場合は
突出部接触部位をお互に隈化されない金属メツキいる状
況を示す。
的ＶＣ接触接続するため、金属板（４）に酸化被膜の形
成されない材質か、酸化されやすい金属を用いた場合は
突出部接触部位をお互に隈化されない金属メツキいる状
況を示す。
なお内面樹脂（ｌαは基体Ａ １１１ 、基体Ｂ１２１
の内面ｍ全覆い、回路基板１３１と金属板１４１とを絶
縁している。
の内面ｍ全覆い、回路基板１３１と金属板１４１とを絶
縁している。
なお、上記実施−１では金属板（４１の端面の金属板突
出部（５１！Ｌ）ｌ（５ｂ）、（６ａ）、（６ｂ）、ｒ
７ａ）、（７ｂ）、（８ａ）、（１）を基体Ａ…、基体
Ｂ（２１の各４ケ所に設けたものを示したが接触接続部
位は１ケ所、１組に穴部Ｑｌｌ設は、金属板の突出ｆｌ
ｉ’ｒ （５ｂ）、（ｆｌｂ）、（７ｂ）、（ｓｂ）に
突部ｔ１１を設け、また第５図に示すように金属板突出
部（５ａ）、（６ａ）、（７ａ）、ｒ８ａ）につめ部−
を、金属板突出部（５１））、（ｆｌｂ）、（７ｂ）、
（１）に金属板突出部（５ａ ） 、 （６ａ） ＊
（７ａ） ＋ （８’ ）のつめ部四のけまり込むよう
なつめ部２１１？設けても同様の効果があると共に接合
固定を接着層Ｕυに加算した固着力が得られる。
出部（５１！Ｌ）ｌ（５ｂ）、（６ａ）、（６ｂ）、ｒ
７ａ）、（７ｂ）、（８ａ）、（１）を基体Ａ…、基体
Ｂ（２１の各４ケ所に設けたものを示したが接触接続部
位は１ケ所、１組に穴部Ｑｌｌ設は、金属板の突出ｆｌ
ｉ’ｒ （５ｂ）、（ｆｌｂ）、（７ｂ）、（ｓｂ）に
突部ｔ１１を設け、また第５図に示すように金属板突出
部（５ａ）、（６ａ）、（７ａ）、ｒ８ａ）につめ部−
を、金属板突出部（５１））、（ｆｌｂ）、（７ｂ）、
（１）に金属板突出部（５ａ ） 、 （６ａ） ＊
（７ａ） ＋ （８’ ）のつめ部四のけまり込むよう
なつめ部２１１？設けても同様の効果があると共に接合
固定を接着層Ｕυに加算した固着力が得られる。
以上のようにこの発明によれば基体成形時、毛
明細書の浄書（内容に変更なし）
端面の一部分に突出部分を設けた金属板を一体樹脂成形
するように構成したので、部品数を少なくし、組立時の
工数を少なくする効果がある。
するように構成したので、部品数を少なくし、組立時の
工数を少なくする効果がある。
第１図はこの発明の一実施例のＩＣカードの外観上水す
斜視図、第２図はその主要部分の分解斜視図、第３図は
第１図の断面図、第４図及び第５図はこの発明の他の実
施例である金属板突出部を示す膚視図、第６図は従来技
術によるＺＣカードの斜視図、第７図は＠６図のＩＣカ
ードの主要部分の分解斜視図、第８図は＠６図に示すイ
、イ断面図である。 図において、（１）は基体Ａ、（２）は基体Ｂ、＋３）
は回路基板、（４）は金属板、 （５ｍ） 、 （５
ｂ） 、 （６ｍ） 、 （６ｂ）。 （７ｍ） 、 （７ｂ） 、 （８ｍ） ＝ （８ｂ）
は金属板突出部、（９）は接合面、αＱは内ＷＪ樹Ｉｌ
ｌ、（ロ）は接着１、（至）は穴部。 ０９は突部、（１）、（２）はつめ部である。 なお１図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
斜視図、第２図はその主要部分の分解斜視図、第３図は
第１図の断面図、第４図及び第５図はこの発明の他の実
施例である金属板突出部を示す膚視図、第６図は従来技
術によるＺＣカードの斜視図、第７図は＠６図のＩＣカ
ードの主要部分の分解斜視図、第８図は＠６図に示すイ
、イ断面図である。 図において、（１）は基体Ａ、（２）は基体Ｂ、＋３）
は回路基板、（４）は金属板、 （５ｍ） 、 （５
ｂ） 、 （６ｍ） 、 （６ｂ）。 （７ｍ） 、 （７ｂ） 、 （８ｍ） ＝ （８ｂ）
は金属板突出部、（９）は接合面、αＱは内ＷＪ樹Ｉｌ
ｌ、（ロ）は接着１、（至）は穴部。 ０９は突部、（１）、（２）はつめ部である。 なお１図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 外装を樹脂成形部品でパッケージする基体において、樹
脂成形部品に金属板を一体成形する基体を備えたＩＣカ
ード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63165322A JPH0818475B2 (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63165322A JPH0818475B2 (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0214195A true JPH0214195A (ja) | 1990-01-18 |
| JPH0818475B2 JPH0818475B2 (ja) | 1996-02-28 |
Family
ID=15810125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63165322A Expired - Fee Related JPH0818475B2 (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0818475B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0437597A (ja) * | 1990-06-01 | 1992-02-07 | Ryoden Kasei Co Ltd | Ｉｃカード |
| JPH0424390U (ja) * | 1990-06-19 | 1992-02-27 | ||
| USRE36540E (en) * | 1993-07-15 | 2000-02-01 | Methode Electronics, Inc. | Method of manufacturing a memory card package |
| EP0999492A2 (en) * | 1991-07-19 | 2000-05-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Card-shaped electronic device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6294064U (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-16 |
-
1988
- 1988-07-01 JP JP63165322A patent/JPH0818475B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6294064U (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-16 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0437597A (ja) * | 1990-06-01 | 1992-02-07 | Ryoden Kasei Co Ltd | Ｉｃカード |
| JPH0424390U (ja) * | 1990-06-19 | 1992-02-27 | ||
| EP0999492A2 (en) * | 1991-07-19 | 2000-05-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Card-shaped electronic device |
| EP0999492A3 (en) * | 1991-07-19 | 2000-06-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Card-shaped electronic device |
| USRE36540E (en) * | 1993-07-15 | 2000-02-01 | Methode Electronics, Inc. | Method of manufacturing a memory card package |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0818475B2 (ja) | 1996-02-28 |
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Legal Events
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