JPS59131160U - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPS59131160U JPS59131160U JP2528483U JP2528483U JPS59131160U JP S59131160 U JPS59131160 U JP S59131160U JP 2528483 U JP2528483 U JP 2528483U JP 2528483 U JP2528483 U JP 2528483U JP S59131160 U JPS59131160 U JP S59131160U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit device
- semiconductor element
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来のフリップチップボンディングによる混成
集積回路装置の概要断面図、第2図は従来の他の例の混
成集積回路装置をプリント基板に実装した状態を示す概
要断面図、第3図はこの考案の一実施例による混成集積
回路装置の要部を示す正面断面図、第4図は第3図の装
置の平面図である。 1・・・回路基板、2・・・半導体素子、3・・・フェ
ースボンディング部品、11・・・プリント基板、20
・・・混成集積回路装置、21・・・シリコンゴムリン
グ、22・・・接着剤、23・・・ゲル状シリコン樹脂
。なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
集積回路装置の概要断面図、第2図は従来の他の例の混
成集積回路装置をプリント基板に実装した状態を示す概
要断面図、第3図はこの考案の一実施例による混成集積
回路装置の要部を示す正面断面図、第4図は第3図の装
置の平面図である。 1・・・回路基板、2・・・半導体素子、3・・・フェ
ースボンディング部品、11・・・プリント基板、20
・・・混成集積回路装置、21・・・シリコンゴムリン
グ、22・・・接着剤、23・・・ゲル状シリコン樹脂
。なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 回路基板上にフリップチップボンディングされた半導体
素子、この半導体素子の側周を囲い上記回路基板上に接
着されたシリコンリング、及びこのシリコンゴムの囲い
内に充てんされ、上記半導体素子を封じ保護するゲル状
シリコン樹脂を備えた混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2528483U JPS59131160U (ja) | 1983-02-21 | 1983-02-21 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2528483U JPS59131160U (ja) | 1983-02-21 | 1983-02-21 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59131160U true JPS59131160U (ja) | 1984-09-03 |
Family
ID=30156273
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2528483U Pending JPS59131160U (ja) | 1983-02-21 | 1983-02-21 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59131160U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04275481A (ja) * | 1991-03-04 | 1992-10-01 | Rohm Co Ltd | レーザダイオード |
JP2012195615A (ja) * | 2012-07-10 | 2012-10-11 | Denso Corp | 電子装置 |
-
1983
- 1983-02-21 JP JP2528483U patent/JPS59131160U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04275481A (ja) * | 1991-03-04 | 1992-10-01 | Rohm Co Ltd | レーザダイオード |
JP2012195615A (ja) * | 2012-07-10 | 2012-10-11 | Denso Corp | 電子装置 |
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