JPS60133640U - 半導体装置用中空パツケ−ジ - Google Patents

半導体装置用中空パツケ−ジ

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Publication number
JPS60133640U
JPS60133640U JP1984020280U JP2028084U JPS60133640U JP S60133640 U JPS60133640 U JP S60133640U JP 1984020280 U JP1984020280 U JP 1984020280U JP 2028084 U JP2028084 U JP 2028084U JP S60133640 U JPS60133640 U JP S60133640U
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JP
Japan
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hollow
lid
package
semiconductor devices
hollow package
Prior art date
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Pending
Application number
JP1984020280U
Other languages
English (en)
Inventor
久和 片岡
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
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Publication of JPS60133640U publication Critical patent/JPS60133640U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/163—Connection portion, e.g. seal
    • H01L2924/16315—Shape

Landscapes

  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ＡおよびＢはそれぞれ従来のふたを用い□　　　
　た半導体装置用中空パッケージのふたの一着前の状態
およびふたの接置後の状態を示す斜視因、第１薗ｃ、は
第１図ＢのＩＣ−ＩＣ線での要部拡大断面　−図、第２
図Ａはこの考案の一実施例の半導体装置　　　。 用中空パッケージのふたの要部を一部破砕して示す婆大
斜視図、第２図Ｂは第１図ＢのＩＣ−ＩＣ線に対応する
綿での要部拡大断面図である。 図において、１はパッケージ本体、１ａは中空部、２は
パッケージ本体１のふた接着部分に形處された金属化膜
、４はろう材（ろう材または樹脂接着剤）、３０はふた
、３１は貫通孔である。なお、図中同一符号はそれぞれ
同一または同等部分を示す。　　　　　　　　・

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 地面部に半導体チップを収容する中空部が設けられたパ
    ッケージ本体と、周縁部が上記パッケージ本体の表面の
    中空部を取り囲むふた接着部分にろう材または樹脂接着
    剤によって接着され上記中空部閉鎖するふた表を有する
    もの（こおいて、上記ふたの端面との間に間隔をおいて
    上記ふたの周縁部に配列されたガス抜き用の！通孔を設
    けたことを特徴とする半導体装置用中空パッケージ。　
    　　−
JP1984020280U 1984-02-13 1984-02-13 半導体装置用中空パツケ−ジ Pending JPS60133640U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008053472A (ja) * 2006-08-24 2008-03-06 Denso Corp ３次元シール構造、３次元シール方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5487183A (en) * 1977-12-23 1979-07-11 Hitachi Ltd Package for semiconductor device
JPS57192054A (en) * 1981-05-22 1982-11-26 Hitachi Ltd Heat radiating structure of leadless package

Patent Citations (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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