JP2588043B2 - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JP2588043B2 JP2588043B2 JP2096097A JP9609790A JP2588043B2 JP 2588043 B2 JP2588043 B2 JP 2588043B2 JP 2096097 A JP2096097 A JP 2096097A JP 9609790 A JP9609790 A JP 9609790A JP 2588043 B2 JP2588043 B2 JP 2588043B2
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- Japan
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- imaging device
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
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- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、固体撮像装置に関する。
＜従来の技術＞ 従来の固体撮像装置を第３図を参照しつつ説明する。
この固体撮像装置は、所定の配線パターンが形成され
た基板50と、この基板50にマウントされる固体撮像素子
51と、この固体撮像素子51を取り囲むように前記基板50
に取り付けられる枠体53と、この枠体53と基板50とで囲
まれた空間を封止する透光性リッド54とを有している 固体撮像素子51は受光面511を上向きにして、Au−Si
又はAgペースト等の接着剤55で基板50にマウントされ
る。マウントされた固体撮像素子51は、Au又はAlのボン
ディングワイヤ56で基板50の配線パターンに接続され
て、周辺回路に接続される。また、当該固体撮像素子51
の受光面には、カラーフィルタアレイ57が接着剤58で貼
付される。
た基板50と、この基板50にマウントされる固体撮像素子
51と、この固体撮像素子51を取り囲むように前記基板50
に取り付けられる枠体53と、この枠体53と基板50とで囲
まれた空間を封止する透光性リッド54とを有している 固体撮像素子51は受光面511を上向きにして、Au−Si
又はAgペースト等の接着剤55で基板50にマウントされ
る。マウントされた固体撮像素子51は、Au又はAlのボン
ディングワイヤ56で基板50の配線パターンに接続され
て、周辺回路に接続される。また、当該固体撮像素子51
の受光面には、カラーフィルタアレイ57が接着剤58で貼
付される。
かかる固体撮像素子51を取り囲む枠体53は、樹脂等の
接着剤58によって基板50に取り付けられる。かかる枠体
53の上側にエポキシ樹脂等からなる接着剤59で透光性リ
ッド54が取り付けられて、枠体53と基板50とで囲まれる
空間を封止する。
接着剤58によって基板50に取り付けられる。かかる枠体
53の上側にエポキシ樹脂等からなる接着剤59で透光性リ
ッド54が取り付けられて、枠体53と基板50とで囲まれる
空間を封止する。
＜発明が解決しようとする課題＞ しかしながら、上述した従来の固体撮像装置には以下
のような問題点がある。
のような問題点がある。
すなわち、固体撮像素子を封止するために枠体という
特別な部材が必要になる。また、基板の小型化、微細化
に伴って枠体の取付精度を向上させなければならない。
特別な部材が必要になる。また、基板の小型化、微細化
に伴って枠体の取付精度を向上させなければならない。
本発明は上記事情に鑑みて創案されたもので、固体撮
像素子の封止に枠体という特別な部材を必要としない固
体撮像装置を提供することを目的としている。
像素子の封止に枠体という特別な部材を必要としない固
体撮像装置を提供することを目的としている。
＜課題を解決するための手段＞ 本発明に係る固体撮像装置は、金属ベース板に絶縁膜
及び導電膜を積層してなる金属核基板と、この金属核基
板に形成された凹部にマウントされた状態で受光面が金
属核基板の平坦部より低い位置にあり、かつ前記導電膜
からなる配線パターンに接続された固体撮像素子と、前
記凹部を封止する透過性リッドとを備えている。
及び導電膜を積層してなる金属核基板と、この金属核基
板に形成された凹部にマウントされた状態で受光面が金
属核基板の平坦部より低い位置にあり、かつ前記導電膜
からなる配線パターンに接続された固体撮像素子と、前
記凹部を封止する透過性リッドとを備えている。
＜作用＞ 金属核基板の凹部に固体撮像素子をマウントし、当該
凹部を透光性リッドで封止する。
凹部を透光性リッドで封止する。
＜実施例＞ 以下、図面を参照して本発明に係る一実施例を説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例に係る固体撮像装置の概略
的断面図、第２図は第１図のＡ部の拡大図である。
的断面図、第２図は第１図のＡ部の拡大図である。
本実施例に係る固体撮像装置は、金属ベース板101に
絶縁膜102及び導電膜たる銅箔103を積層してなる金属核
基板10と、この金属核基板10に形成された凹部11にマウ
ントされた状態で受光面21が金属核基板10の平坦部12よ
り低い位置にあり、かつ前記銅箔103からなる配線パタ
ーンに接続された固体撮像素子20と、前記凹部11を封止
する透光性リッド30とを備えている。
絶縁膜102及び導電膜たる銅箔103を積層してなる金属核
基板10と、この金属核基板10に形成された凹部11にマウ
ントされた状態で受光面21が金属核基板10の平坦部12よ
り低い位置にあり、かつ前記銅箔103からなる配線パタ
ーンに接続された固体撮像素子20と、前記凹部11を封止
する透光性リッド30とを備えている。
金属該基板10はアルミニウム等の金属ベース板101の
両面に絶縁膜102を被着し、さらに銅箔103とレジスト膜
104とを積層した構造になっている。なお、前記銅箔103
は、エッチング等により所定の導電パターンとして形成
されている。かかる金属核基板10の所定箇所には、プレ
ス成形によって皿状の凹部11が成形されている。なお、
凹部11以外の部分である平坦部12には、周辺回路を構成
する各種素子（図示省略）がマウントされている。前記
凹部11は、マウントされた固体撮像素子20の受光面21が
平坦部12より低い位置にあるような深さをもって形成さ
れている。この凹部11の底面部111のレジスト膜104の一
部は除去されて、前記配線パターンの一部をボンディン
グターミナルとして露出させている。
両面に絶縁膜102を被着し、さらに銅箔103とレジスト膜
104とを積層した構造になっている。なお、前記銅箔103
は、エッチング等により所定の導電パターンとして形成
されている。かかる金属核基板10の所定箇所には、プレ
ス成形によって皿状の凹部11が成形されている。なお、
凹部11以外の部分である平坦部12には、周辺回路を構成
する各種素子（図示省略）がマウントされている。前記
凹部11は、マウントされた固体撮像素子20の受光面21が
平坦部12より低い位置にあるような深さをもって形成さ
れている。この凹部11の底面部111のレジスト膜104の一
部は除去されて、前記配線パターンの一部をボンディン
グターミナルとして露出させている。
前記固体撮像素子20は、受光面21を上向きにしてAu−
Si又はAgペースト等の接着剤41によって前記凹部11にマ
ウントされる。かかる固体撮像素子20のボンディングパ
ッドは、Au或いはAlのボンディングワイヤ23によって前
記ボンディングターミナルに接続される。そして、受光
面21の上には、カラーフィルタアレイ22が接着剤42によ
って貼付される。なお、カラーフィルタアレイ22を貼付
せずとも、受光面21に直接カラーフィルタを染色形成し
てもよい。さらには、白黒用の固体撮像装置であれば、
カラーフィルタアレイは不要になるのは勿論である。
Si又はAgペースト等の接着剤41によって前記凹部11にマ
ウントされる。かかる固体撮像素子20のボンディングパ
ッドは、Au或いはAlのボンディングワイヤ23によって前
記ボンディングターミナルに接続される。そして、受光
面21の上には、カラーフィルタアレイ22が接着剤42によ
って貼付される。なお、カラーフィルタアレイ22を貼付
せずとも、受光面21に直接カラーフィルタを染色形成し
てもよい。さらには、白黒用の固体撮像装置であれば、
カラーフィルタアレイは不要になるのは勿論である。
透光性リッド30は、ガラス或いは合成樹脂等からな
り、前記凹部11の周縁の平坦部12にエポキシ系樹脂等か
らなる接着剤43によって接着され、前記凹部11を封止す
る。
り、前記凹部11の周縁の平坦部12にエポキシ系樹脂等か
らなる接着剤43によって接着され、前記凹部11を封止す
る。
なお、上記実施例では、金属核基板10はその表裏両面
に絶縁膜102及び銅箔103等を積層したが、片面にのみ積
層したものであっても構わない。
に絶縁膜102及び銅箔103等を積層したが、片面にのみ積
層したものであっても構わない。
＜発明の効果＞ 本発明に係る固体撮像装置は、金属ベース板に絶縁膜
及び導電膜を積層してなる金属核基板と、この金属核基
板に形成された凹部にマウントされた状態で受光面が金
属核基板の平坦部より低い位置にあり、かつ前記導電膜
からなる配線パターンに接続された固体撮像素子と、前
記凹部を封止する透光性リッドとを有している。従っ
て、凹部を容易にプレスで成形することができ、当該凹
部に固体撮像素子をマウントするので、従来の固体撮像
装置で必要であって枠体を不要にすることができる。こ
れに伴って、枠体の取付工程が不要になり、枠体の取付
精度の問題が解消され、従来の固体撮像装置より格段に
精度を向上させることができるとともに、コストの低減
にも寄与することができる。
及び導電膜を積層してなる金属核基板と、この金属核基
板に形成された凹部にマウントされた状態で受光面が金
属核基板の平坦部より低い位置にあり、かつ前記導電膜
からなる配線パターンに接続された固体撮像素子と、前
記凹部を封止する透光性リッドとを有している。従っ
て、凹部を容易にプレスで成形することができ、当該凹
部に固体撮像素子をマウントするので、従来の固体撮像
装置で必要であって枠体を不要にすることができる。こ
れに伴って、枠体の取付工程が不要になり、枠体の取付
精度の問題が解消され、従来の固体撮像装置より格段に
精度を向上させることができるとともに、コストの低減
にも寄与することができる。
第１図は本発明の一実施例に係る固体撮像装置の概略的
断面図、第２図は第１図のＡ部の拡大図、第３図は従来
の固体撮像装置の概略的断面図である。 10……金属核基板、101……金属ベース板、102……絶縁
膜、102……銅箔（導電膜）、20……固体撮像素子、21
……受光面、30……透光性リッド。
断面図、第２図は第１図のＡ部の拡大図、第３図は従来
の固体撮像装置の概略的断面図である。 10……金属核基板、101……金属ベース板、102……絶縁
膜、102……銅箔（導電膜）、20……固体撮像素子、21
……受光面、30……透光性リッド。
Claims (1)
- 【請求項１】金属ベース板に絶縁膜及び導電膜を積層し
てなる金属核基板と、この金属核基板に形成された凹部
にマウントされた状態で受光面が金属核基板の平坦部よ
り低い位置にあり、かつ前記導電膜からなる配線パター
ンに接続された固体撮像素子と、前記凹部を封止する透
過性リッドとを具備したことを特徴とする固体撮像装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2096097A JP2588043B2 (ja) | 1990-04-10 | 1990-04-10 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2096097A JP2588043B2 (ja) | 1990-04-10 | 1990-04-10 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03292768A JPH03292768A (ja) | 1991-12-24 |
| JP2588043B2 true JP2588043B2 (ja) | 1997-03-05 |
Family
ID=14155893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2096097A Expired - Fee Related JP2588043B2 (ja) | 1990-04-10 | 1990-04-10 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2588043B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07297575A (ja) * | 1994-04-21 | 1995-11-10 | Mitsubishi Electric Corp | パワーモジュール装置 |
-
1990
- 1990-04-10 JP JP2096097A patent/JP2588043B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03292768A (ja) | 1991-12-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |