CN216291189U - 摄像模组及移动终端 - Google Patents

Abstract

一种摄像模组，包括电路板、感光芯片和塑封层,电路板设有安装孔，安装孔的孔壁设有第一导电部，感光芯片安装于安装孔中，感光芯片设有第二导电部，第二导电部与第一导电部通过导电线实现电性连接，塑封层密封覆盖第一导电部、第二导电部和导电线。本实用新型的摄像模组能降低摄像模组的总高度，提高了产品市场竞争力。本实用新型还涉及一种移动终端。

Description

摄像模组及移动终端

技术领域

本实用新型涉及摄像设备技术领域，特别涉及一种摄像模组及移动终端。

背景技术

图1是现有的摄像模组的局部剖视放大示意图，如图1所示，摄像模组包括电路板21、感光芯片22和塑封层23，电路板21设有安装孔201，感光芯片22安装在安装孔201中，感光芯片22与电路板21之间通过金线211实现电性连接，其中金线211的一端电性连接于电路板21的上表面，金线211的另一端电性连接于感光芯片22的感光面，塑封层23设置在电路板21上并覆盖金线211。由于金线211的打线高度至少需要0.1mm，因此该处的塑封层23厚度h1至少为0.1mm，且为了保证金线211能够完全密封，塑封层23的厚度h2至少还需增加0.05mm，导致摄像模组的总高度偏高，影响市场竞争力。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种摄像模组，能降低摄像模组的总高度，提高了产品市场竞争力。

一种摄像模组，包括电路板、感光芯片和塑封层,电路板设有安装孔，安装孔的孔壁设有第一导电部，感光芯片安装于安装孔中，感光芯片设有第二导电部，第二导电部与第一导电部通过导电线实现电性连接，塑封层密封覆盖第一导电部、第二导电部和导电线。

在本实用新型的实施例中，上述塑封层包括密封部，所述密封部用于填充所述感光芯片与所述孔壁之间的间隙、包覆所述导电线以及覆盖所述第一导电部和所述第二导电部。

在本实用新型的实施例中，上述塑封层设置于所述电路板，所述塑封层在所述电路板上形成有第一承载台，所述第一承载台包括承载面，所述摄像模组还包括滤光片，所述滤光片设置于所述承载面。

在本实用新型的实施例中，上述电路板包括上表面，所述第一承载台设置于所述上表面，所述承载面与所述上表面的间距小于0.1mm，且大于或等于0.05mm。

在本实用新型的实施例中，上述塑封层在所述电路板上形成有第二承载台，所述摄像模组还包括镜头组件，所述镜头组件连接于所述第二承载台。

在本实用新型的实施例中，上述镜头组件包括音圈马达和镜头，所述音圈马达连接于所述第二承载台，所述镜头连接于所述音圈马达，所述第一承载台连接所述第二承载台和密封部。

在本实用新型的实施例中，上述第二承载台的厚度大于所述滤光片的厚度。

在本实用新型的实施例中，上述电路板设有线路层，所述第二导电部与所述电路层电性连接。

在本实用新型的实施例中，上述摄像模组还包括散热片，所述散热片连接于所述电路板的下表面，所述散热片覆盖所述安装孔，所述感光芯片设置于所述散热片。

本实用新型还涉及一种移动终端，包括上述的摄像模组。

本实用新型的摄像模组优化了打线位置，将打线位置从电路板的上表面更换至安装孔的孔壁(侧边打线)，即电路板的第一导电部与感光芯片的第二导电部之间通过导电线实现电性连接，同时配合使用塑封层覆盖第一导电部、第二导电路和导电线，无需预留在电路板表面打线所需的至少0.1mm的高度，因此能降低摄像模组的总高度(至少降低0.1mm的高度)，提高了产品市场竞争力。

附图说明

图1是现有的摄像模组的局部剖视放大示意图。

图2是本实用新型的摄像模组的剖视结构示意图。

图3是本实用新型的塑封层与感光芯片以及电路板连接处的局部放大结构示意图。

图4是本实用新型另一实施例的摄像模组的局部剖视放大结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供了一种模组点胶治具。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

为了便于本领域技术人员的理解，本实用新型通过以下实施例对本实用新型提供的技术方案的具体实现过程进行说明。

图2是本实用新型的摄像模组的剖视结构示意图，如图2所示，摄像模组包括电路板11、感光芯片12(CCD或CMOS)和塑封层13,电路板11设有安装孔101，安装孔101的孔壁1011设有第一导电部112，感光芯片12安装于安装孔101中，感光芯片12设有第二导电部121，第二导电部121与第一导电部112通过导电线113实现电性连接，塑封层13密封覆盖第一导电部112、第二导电部121和导电线113。

本实用新型的摄像模组优化了打线位置，将打线位置从电路板11的上表面1111更换至安装孔101的孔壁1011，即在所述电路板11的侧边打线，实现电路板11的第一导电部112与感光芯片12的第二导电部121之间通过导电线113实现电性连接，同时配合使用塑封层13覆盖第一导电部112、第二导电部121和导电线113。因为第一导电部112设置在电路板11的侧边，因此无需预留在电路板11表面打线所需的至少0.1mm的高度，从而能降低摄像模组的总高度(至少降低0.1mm的高度)。

进一步地，如图3所示，塑封层13包括密封部133，密封部133用于填充感光芯片12与孔壁1011之间的间隙、包覆导电线113以及覆盖第一导电部112和第二导电部121。

进一步地，感光芯片12设有电路结构(图未示)，第二导电部121与电路结构电性连接，第二导电部121连接于感光芯片12的感光面，且第二导电部121靠近感光芯片12的边缘设置。

进一步地，塑封层13采用一体注塑成型，塑封层13包覆所述第一导电部112和所述第二导电部121，并填充在所述安装孔101内。本实施例中，塑封层13设置于电路板11，例如塑封层13通过MOC(Moldingonchip)工艺形成于电路板11上及感光芯片12的边缘，并填充感光芯片12与电路板11之间的间隙，塑封层13绕着安装孔101的周向设置，即安装孔101的周圈均设置有塑封层13。当然，塑封层13可为间断的形态或不间断的形态，根据实际需要可自由选择。

进一步地，导电线113为金属线，例如金线。

进一步地，第一导电部112和第二导电部121例如为焊盘(PAD)。

进一步地，图3是本实用新型的塑封层与感光芯片以及电路板连接处的局部放大结构示意图，如图2和图3所示，塑封层13在电路板11上形成有第一承载台131，第一承载台131包括承载面1311，摄像模组还包括滤光片14，滤光片14设置于承载面1311。在本实施例中，第一承载台131绕着安装孔101的周向设置，即第一承载台131呈环状，滤光片14通过胶水固定在第一承载台131上，滤光片14与感光芯片12上下相对设置，且滤光片14位于感光芯片12的正上方。

进一步地，电路板11包括上表面1111，第一承载台131设置于上表面1111，承载面1311与上表面1111平行且相对设置，承载面1311与上表面1111的间距小于0.1mm，且大于或等于0.05mm，例如该间距为0.06mm、0.07mm、0.08mm，但并不以此为限。在本实施例中，电路板11还包括下表面1112，下表面1112与上表面1111平行且相对设置，安装孔101贯穿上表面1111和下表面1112，安装孔101的孔壁1011垂直于上表面1111、下表面1112，感光芯片12靠近下表面1112设置，优选地，感光芯片12的非感光面与下表面1112齐平。

进一步地，第一承载台131的一部分连接于电路板11的上表面1111，第一承载台131的另一部分延伸至导电线113的上方，避免导电线113裸露。

进一步地，塑封层13在电路板11上形成有第二承载台132，摄像模组还包括镜头组件15，镜头组件15连接于第二承载台132。在本实施例中，第二承载台132与第一承载台131连接，第二承载台132设置于第一承载台131的外围，第二承载台132呈环状，镜头组件15通过胶水连接于第二承载台132。进一步地，镜头组件15包括音圈马达151和镜头152，音圈马达151连接于第二承载台132，镜头152连接于音圈马达151，例如镜头152通过Lens粘接胶与音圈马达151连接。在本实施例中，镜头152与滤光片14上下相对设置，即镜头152位于滤光片14的正上方。

进一步地，第二承载台132的厚度大于滤光片14的厚度，优选地，第二承载台132的厚度大于第一承载台131与滤光片14的厚度之和。

进一步地，密封部133与第一承载台131连接，密封部133位于安装孔101中。

值得一提的是，塑封层13包括第一承载台131、第二承载台132以及密封部133三部分，第一承载台131连接于第二承载台132与密封部133之间，第一承载台131用于承载固定滤光片14，第二承载台132用于承载固定音圈马达151，密封部133用于填充感光芯片12与孔壁1011之间的间隙、包覆导电线113以及覆盖第一导电部112和第二导电部121。

进一步地，电路板11设有线路层(图未示)，第二导电部121与电路层电性连接。

进一步地，摄像模组还包括散热片16，散热片16连接于电路板11的下表面1112，散热片16覆盖安装孔101，感光芯片12设置于散热片16的上表面。

进一步地，组装摄像模组的步骤包括：

步骤一，将电路板11(PCB)和感光芯片12(Sensor)先固定在治具上；

步骤二，将电路板11和感光芯片12用打金线的方式连接，即利用导电线113电性连接第一导电部112和第二导电部121；

步骤三，将电路板11、感光芯片12、导电线113和治具固定到模具中；

步骤四，灌胶(塑胶)将需要塑封的位置进行塑胶填充固化形成塑封层13(此过程就为MOC)；

步骤五，将固定治具拆解掉；

步骤六，将滤光片14(IR)粘接到塑封层13的第一承载台131上；

步骤七，将镜头152(Lens)与音圈马达151(VCM)用胶水先粘接起来形成镜头组件15；

步骤八，将镜头组件15再粘接到塑封层13的第二承载台132上；

步骤九，在感光芯片12和电路板11的底部贴散热片16(PGS)。

在其他实施例中，电路板11上未形成有承载滤光片14的第一承载台131。

图4是本实用新型另一实施例的摄像模组的局部剖视放大结构示意图，如图4所示，塑封层13包括第二承载台132和密封部133两部分，电路板11上未形成有连接第二承载台132和密封部133的第一承载台131，滤光片14通过胶水直接固定于电路板11的上表面1111。

本实用新型还涉及一种移动终端，包括上述的摄像模组，所述移动终端通常为移动手机。

以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。

Claims (10)

1.一种摄像模组，其特征在于，包括电路板、感光芯片和塑封层,所述电路板设有安装孔，所述安装孔的孔壁设有第一导电部，所述感光芯片安装于所述安装孔中，所述感光芯片设有第二导电部，所述第二导电部与所述第一导电部通过导电线实现电性连接，所述塑封层密封覆盖所述第一导电部、所述第二导电部和所述导电线。

2.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述塑封层包括密封部，所述密封部用于填充所述感光芯片与所述孔壁之间的间隙、包覆所述导电线以及覆盖所述第一导电部和所述第二导电部。

3.如权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述塑封层设置于所述电路板，所述塑封层在所述电路板上形成有第一承载台，所述第一承载台包括承载面，所述摄像模组还包括滤光片，所述滤光片设置于所述承载面。

4.如权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述电路板包括上表面，所述第一承载台设置于所述上表面，所述承载面与所述上表面的间距小于0.1mm，且大于或等于0.05mm。

5.如权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述塑封层在所述电路板上形成有第二承载台，所述摄像模组还包括镜头组件，所述镜头组件连接于所述第二承载台。

6.如权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，所述镜头组件包括音圈马达和镜头，所述音圈马达连接于所述第二承载台，所述镜头连接于所述音圈马达，所述第一承载台连接所述第二承载台和密封部。

7.如权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，所述第二承载台的厚度大于所述滤光片的厚度。

8.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述电路板设有线路层，所述第二导电部与所述电路层电性连接。

9.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括散热片，所述散热片连接于所述电路板的下表面，所述散热片覆盖所述安装孔，所述感光芯片设置于所述散热片。

10.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1至9任意一项所述的摄像模组。

Images