CN214848643U - 感光组件、摄像模组和电子设备 - Google Patents
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 88
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 102
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 102
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 44
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 21
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 22
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 22
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 description 14
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 13
- 238000012634 optical imaging Methods 0.000 description 10
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 10
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 9
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 9
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 8
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 8
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 7
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005536 corrosion prevention Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/02016—Circuit arrangements of general character for the devices
- H01L31/02019—Circuit arrangements of general character for the devices for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
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Abstract
本申请涉及一种感光组件、摄像模组和电子设备。感光组件包括电路板、感光芯片和封胶体。电路板一侧的表面具有第一凹槽部分和连接于第一凹槽部分外围的外围部分，第一凹槽部分围成第一凹槽；感光芯片设置于第一凹槽中，感光芯片具有远离电路板一侧的感光表面和连接感光表面的第一侧面；透光片，设置于感光表面所在的一侧，具有靠近感光表面的第一表面、位于第一表面相反一侧的第二表面和连接第一表面与第二表面之间的第二侧面；封胶体至少封装于第一表面的边缘部分与外围部分之间和/或第二侧面与外围部分之间，以将透光片、感光芯片和电路板连接于一体。
Description
技术领域
本申请涉及光学成像技术领域，尤其涉及一种感光组件、摄像模组和电子设备。
背景技术
摄像模组作为重要的成像工具，其应用范围不断拓展，目前已在移动终端、汽车、无人机、机器人、智能家居、视频安防、AR等民用、军用领域被广泛使用。摄像模组一般包括镜头、感光组件，感光芯片由封装结构封装固定并对应镜头设置，从而自镜头接收物体侧光线以产生图像信号。然而，如何实现对感光芯片的有效封装是业界的一个重要课题。
实用新型内容
鉴于此，有必要提供一种感光组件、摄像模组和电子设备。
第一方面，本申请实施例提供一种感光组件，其包括
电路板，所述电路板一侧的表面具有第一凹槽部分和连接于所述第一凹槽部分外围的外围部分，所述第一凹槽部分包括第一槽底面和连接所述第一槽底面的第一侧壁面，所述第一槽底面和所述第一侧壁面围成第一凹槽；
感光芯片，设置于所述第一凹槽中，所述感光芯片具有远离所述电路板一侧的感光表面和连接所述感光表面的第一侧面；
透光片，设置于所述感光表面所在的一侧，具有靠近所述感光表面的第一表面、位于所述第一表面相反一侧的第二表面和连接所述第一表面与所述第二表面之间的第二侧面；
封胶体，所述封胶体至少封装于所述第一表面的边缘部分与所述外围部分之间和/或所述第二侧面与所述外围部分之间，以将所述透光片、所述感光芯片和所述电路板连接于一体。
本申请实施例提供的感光组件中，感光芯片设置于电路板表面的第一凹槽中，第一凹槽可以对感光芯片进行定位，不仅有利于对感光芯片的防护以及方便感光芯片的组装，还有利于降低感光组件的整体厚度。进一步地，使用封胶体至少封装于第一表面的边缘部分与外围部分之间和/或第二侧面与外围部分之间，以将透光片、感光芯片和电路板连接于一体，不仅可以实现感光组件的封装，还可以使得感光组件的封装方式较为简单，封装效率较高，也有利于降低感光组件的厚度。此外，封胶体还可以保护感光芯片不受或少受水汽和/或空气氧化腐蚀，提高感光组件的可靠性。
在其中的一个实施例中，所述封胶体包括粘着剂和填充体，所述粘着剂设置于所述第一表面的边缘部分与所述外围部分之间和/或所述第一表面的边缘部分与所述感光表面之间，且所述粘着剂用于将所述透光片预固定，所述填充体至少设置于所述第二侧面和所述外围部分之间，以将所述感光芯片、所述电路板和已预固定的所述透光片连接于一体。可以理解，通过粘着剂和填充体，感光组件中的感光芯片可以被有效封装，同时，粘着剂和填充体也有利于增强整体结构强度。此外，粘着剂先将透光片预固定，可以方便将感光芯片、电路板和已预固定的透光片传送至封装工位，避免传送过程中透光片与感光芯片发生错位的现象，进而可减少感光表面和透光片靠近感光表面的表面产生划痕，从而避免划痕产生的杂散光以及影响感光芯片的光线感测的现象，保证摄像模组的光学成像质量。
在其中的一个实施例中，所述填充体还设置于所述粘着剂远离光轴一侧的外侧面、所述第二侧面和/或所述第一侧壁面。可以理解，通过上述位置的填充体，不仅使得感光组件可以被有效封装，还具有较高的整体结构强度。
在其中的一个实施例中，所述外围部分包括两个第二凹槽部分和两个第一外围部，两个所述第二凹槽部分相对设置且分别连接所述第一凹槽部分，所述第二凹槽部分包括第二槽底面和连接所述第二槽底面的第二侧壁面，两个所述第一外围部分别连接两个所述第二凹槽部分远离所述第一凹槽部分的一端，两个所述第二凹槽部分的所述第二槽底面和所述第二侧壁面围成与所述第一凹槽连通的第二凹槽，所述透光片的两端对应所述第二凹槽设置，所述粘着剂设置于所述第一表面的边缘部分与至少一个所述第二槽底面之间。可以理解，通过第二凹槽可以将透光片定位，并配合设置于第一表面的边缘部分与第二槽底面之间的粘着剂，可以有效避免感光组件在传送至封装工位的过程中透光片与感光芯片发生错位的现象，进而提高感光组件的可靠性和保证光学成像质量。此外，第二凹槽的设置也有利于提高感光组件的生产效率以及降低感光组件的厚度。
在其中的一个实施例中，所述外围部分还包括两个第二外围部，两个所述第二外围部相对设置且分别连接所述第一凹槽部分，所述填充体位于至少一个所述第二外围部与所述感光表面之间和/或至少一个所述第二外围部与所述第一侧面之间。可以理解，通过位于至少一个第二外围部与感光表面之间和/或至少一个第二外围部与第一侧面之间的填充体，可以有效配合粘着剂实现感光组件的可靠封装以及提高感光组件的可靠性，并且，填充体和粘着剂还有利于保护感光芯片不受或少受水汽和/或空气氧化腐蚀，提高可靠性和保证成像效果。
在其中的一个实施例中，所述感光表面包括主区域和位于所述主区域外围的边缘区域，所述边缘区域包括沿第一方向上排列的第一子区域和第二子区域，所述第一方向为两个所述第二外围部排列的方向，沿光轴所在的方向看，所述第一子区域和所述第二子区域中的至少一个朝向所述透光片的外围突出于所述透光片，所述感光组件还包括导电连线，所述导电连线电连接于所述第一子区域和所述第二子区域中的至少一个和邻近的所述第二外围部之间，所述填充体包覆所述导电连线的至少部分。通过导电连线可以实现感光芯片和电路板之间的有效电连接，并且，导电连线所连接的感光芯片的第一子区域和第二子区域突出透光片，可减少或避免导电连线与透光片之间发生干涉，并达到可靠的电连接，以及减少感光表面和透光片靠近感光表面的表面产生划痕，保证摄像模组的光学成像质量。
在其中的一个实施例中，沿所述光轴所在的方向看，所述第一子区域和所述第二子区域均朝向所述透光片的外围突出于所述透光片，所述导电连线包括第一导电线和第二导电线，所述第一导电线连接于所述第一子区域与邻近的一个所述第二外围部之间，所述第二导电线连接与第二子区域和另一个所述第二外围部之间，所述填充体包括第一填充部和与所述第一填充部相对设置的第二填充部，所述第一填充部位于所述第一子区域与邻近的一个所述第二外围部之间且包覆所述第一导电连线，所述第二填充部位于所述第二子区域另外一个所述第二外围部之间且包覆所述第二导电连线。可以理解，通过第一填充部和第二填充部，不仅可以实现感光组件的有效封装，还可以包覆第一导电连线和第二导电连线，避免第一导电连线和第二导电连线受水汽和/或空气氧化腐蚀，提高感光组件的可靠性。
在其中的一个实施例中，所述粘着剂包括第一粘接部和与所述第一粘接部相对设置的第二粘接部，所述第一粘接部设置于所述第一表面的边缘部分与其中一个所述第二槽底面之间，所述第二粘接部设置于所述第一表面的边缘部分与另外一个所述第二槽底面之间，沿所述光轴所在的方向看，所述第一粘接部、所述第二粘接部、第一填充部、第二填充部的投影围成环形。可以理解，通过投影围成环形的第一粘接部、第二粘接部、第一填充部、第二填充部可以实现较好的密封性，有效防止水汽和/或空气对导电连线和感光芯片的腐蚀与氧化。
在其中的一个实施例中，所述填充体还包括第三填充部和与所述第三填充部相对设置的第四填充部，所述第三填充部位于其中一个所述第一外围部和对应的所述第二侧面之间，所述第四填充部位于另外一个所述第一外围部和对应的所述第二侧面之间，且所述第一填充部、所述第二填充部、所述第三填充部和所述第四填充部围成沿所述光轴绕设的环形结构。可以理解，通过第一填充部、第二填充部、第三填充部和第四填充部围成沿光轴绕设的环形结构，可以实现较好的密封性，有效防止水汽和/或空气对导电连线和感光芯片的腐蚀与氧化。
在其中一个实施例中，所述外围部分包括两个第二凹槽部分和两个第一外围部，两个所述第二凹槽部分相对设置且分别连接所述第一凹槽部分，所述第二凹槽部分包括第二槽底面和连接所述第二槽底面的第二侧壁面，两个所述第一外围部分别连接两个所述第二凹槽部分远离所述第一凹槽部分的一端，两个所述第二凹槽部分的所述第二槽底面和所述第二侧壁面围成与所述第一凹槽连通的第二凹槽，所述透光片的两端对应所述第二凹槽设置，沿光轴所在的方向看，所述封胶体的投影围成环形。可以理解，通过将透光片设置于第二凹槽中，可以实现透光片的预定位，可以方便将感光芯片、电路板和已预固定的透光片传送至封装工位，避免传送过程中透光片与感光芯片发生错位的现象，进而可减少感光表面和透光片靠近感光表面的表面产生划痕，从而避免划痕产生的杂散光以及影响感光芯片的光线感测的现象，保证摄像模组的光学成像质量。另外，通过第二凹槽预定位透光片也可以提高感光组件的封装效率，降低生产成本。
在其中一个实施例中，所述透光片设置于所述感光芯片的所述感光表面上并与所述感光表面接触或者所述透光片与所述感光芯片沿光轴方向具有间隔。透光片与感光芯片接触或存在间隔，可以有利于调整灰尘成像敏感度。此外，透光片与感光芯片接触可以实现透光片与感光芯片之间的无间隙组装，且有利于降低感光组件的厚度和提高封装效率。
第二方面，本申请实施例还提供一种摄像模组，所述镜头包括上述任意一实施例的感光组件和设置于所述感光组件物侧的镜头。
第三方面，本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述实施例所述的摄像模组。
本申请实施例提供的电子设备和摄像模组具有上述任意一实施例所述的感光组件，其中，感光芯片设置于电路板表面的第一凹槽中，第一凹槽可以对感光芯片进行定位，不仅有利于对感光芯片的防护以及方便感光芯片的组装，还有利于降低感光组件的整体厚度。进一步地，使用封胶体至少封装于第一表面的边缘部分与外围部分之间和/或第二侧面与外围部分之间，以将透光片、感光芯片和电路板连接于一体，不仅可以实现感光组件的封装，还可以使得感光组件的封装方式较为简单，封装效率较高，也有利于降低感光组件的厚度。此外，封胶体还可以保护感光芯片不受或少受水汽和/或空气氧化腐蚀，提高感光组件的可靠性。此外，所述电子设备和摄像模组也具有上述任意一实施例的感光组件的其他有益效果，由于上述已经对感光组件的有益效果进行了详细的说明，此处不再赘述。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1是一种相关技术的摄像模组的剖视图。
图2是本申请实施例一提供的摄像模组的立体图；
图3是本申请实施例一提供的摄像模组的立体分解图；
图4是本申请实施例一提供的摄像模组的剖视图；
图5是本申请实施例一提供的摄像模组的感光组件的制造方法的流程图；
图6是图5所示感光组件的制造方法的各步骤的结构示意图；
图7是本申请实施例二提供的摄像模组的剖视图；
图8是本申请实施例二提供的摄像模组的另一剖视图；
图9是本申请实施例二提供的摄像模组的电路板的俯视图；
图10是本申请实施例二提供的摄像模组的感光组件的电路板、感光芯片和导电连线的俯视图；
图11是本申请实施例二提供的摄像模组的感光组件的俯视图；
图12是本申请实施例二的一种变更实施例提供的摄像模组的感光组件的俯视图
图13本申请实施例二提供的感光组件的制造方法的流程图；
图14是本申请实施例提供的电子设备的方框图。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
一种相关技术的摄像模组100’中，如图1所示，感光芯片220’设置于电路板210’上，感光芯片220’边缘的非感光区域224’具有支撑材料240，透光片230’固定于支撑材料上240’，支撑材料240’外围的非感光区域224’还设置有电连接端226’，电连接端226’可通过导电连线250’与电路板210’连接。
然而，由于感光芯片220’往小型化发展，非感光域224’的面积减小已成为趋势，当非感光域224’面积有限时，为防止水汽及灰尘进入到感光区域222’，一方面需要通过制作厚度大于250um的支撑材料240’与透光片230’固定，一方面支撑材料240’与非感光区域224’的导电连线250’的连接电连接端226’的一端太近，容易造成导电连线250’、电连接端226’的损伤，另外，支撑材料240’的工艺和导电连线250’的绑定(bonding)工艺之间存在冲突，现有工艺较难实现。
下面结合附图，对本申请实施例提供的感光组件、摄像模组和电子设备作进一步的详细说明。
实施例一
如图2至图4所示，图2是本申请实施例一提供的摄像模组100的立体图，图3是本申请实施例一提供的摄像模组100的立体分解图，图4是本申请实施例一提供的摄像模组100的剖视图，也是图2所示摄像模组100沿线IV-IV的剖视图。本申请实施例一提供的摄像模组100包括感光组件200、镜头300和壳体400。镜头300安装于壳体400上，感光组件200的至少部分收纳于壳体400内。
具体地，壳体400的一侧可以具有第一安装开口412。镜头300对应第一安装开口412安装于壳体400上。壳体400的另一侧可以具有第二安装开口422。感光组件200对应第二安装开口422安装且对应镜头300设置，以接收镜头300提供的物侧光线。可以理解，镜头300可以固定于第一安装开口412，且镜头300的至少部分可以位于第一安装开口412和/或壳体400内，感光组件200的至少部分可以位于壳体400中。
进一步地，壳体400可以包括具有安装板410和侧壁结构420，安装板410具有贯穿的第一安装开口412，镜头300包括沿摄像模组100的光轴L依次连接的第一部分310、连接部分330和第二部分320，第二部分320位于第一安装开口412中，连接部分330和第一部分310伸出壳体400外，且连接部分330的外径可以大于第一安装开口412的直径，使得连接部分330可以卡固于安装板410的外侧，具体地，连接部分330与安装板410之间可以具有第一环形密封件510，使得镜头300可以与壳体400密封连接。侧壁结构420远离安装板410的一端与感光组件200之间还可以具有第二环形密封件520，使得壳体400与感光组件200之间可以密封连接。第一环形密封件510和第二环形密封件520的材料可以相同，如为密封胶体，但并不限于上述。
镜头300可以包括镜片和收纳安装镜片的镜筒，可以理解，镜片的数量可以一片、两片或多片，本申请对此不做限制。在其他一些实施例中，镜头300可以包括镜片，且镜片可以安装于第一安装开口412时，镜筒也可以被省略。
具体地，感光组件200包括电路板210、感光芯片220、透光片230、粘着剂240、导电连线250和填充体260。
感光芯片220设置于电路板210上，且位于电路板210的一侧。感光芯片220具有远离电路板210的感光表面220a和连接感光表面220a的第一侧面220b，感光表面220a具有主区域222和位于主区域222外围的边缘区域224。粘着剂240至少部分设置于边缘区域224。透光片230设置于粘着剂240远离感光芯片220的一侧，且由粘着剂240将透光片230支撑并固定于感光芯片220远离电路板210一侧，透光片230具有邻近感光芯片220的第一表面232和位于第一表面232相反一侧的第二表面234。导电连线250一端被粘着剂240包覆且与边缘区域224电连接，且导电连线250位于第一表面和透光片230的部分与透光片之间可以具有间隔从而避免导电连线250与透光片230之间发生接触，导电连线250的另一端电连接电路板210。填充体260至少封装于感光芯片220的第一侧面220b。
可以理解，相较于相关技术，感光组件200中，粘着剂240一方面可以保护导电连线250和主区域222不受或少受水汽和/或空气氧化腐蚀，另一方面可以支撑透光片230，且可避免导电连线250直接与透光片230接触，避免使透光片230产生划痕进而产生杂散光以及影响感光芯片220的光线感测，保证摄像模组100的光学成像质量。可见，通过粘着剂240和填充体260，感光芯片可以被有效封装，同时，粘着剂240和填充体260也有利于增强整体结构强度。此外，由于粘着剂240可以包覆导电连线250的一端，即，沿光轴L看，粘着剂240和导电连线250的一端位置重叠，进而粘着剂240和导电连线250的一端占用的边缘区域224的宽度可以较小，即，边缘区域224的尺寸可以减小，主区域222占比可以较高，有利于提高感光芯片220的主区域222(如感光区域)占比和感光芯片220尺寸的缩小。
进一步地，边缘区域224可以为封闭环形，粘着剂240沿边缘区域224设置且也为封闭环形。第一侧面220b为封闭环形侧面，填充体260沿第一侧面220b设置且也为封闭环形。可以理解，环形的边缘区域224和粘着剂240可以实现较好的密封性，有效防止水汽和/或空气对导电连线250和主区域222的腐蚀与氧化，及防止灰尘进入污染主区域222。环形的第一侧面220b和填充体260也进一步实现较好的密封性，有效防止水汽和/或空气对导电连线250和主区域222的腐蚀与氧化，及防止灰尘进入污染主区域222。
进一步地，粘着剂240沿光轴L所在的方向的厚度可以在25um～300um的范围之间，以上厚度的粘着剂240有利于达到较好的固定与支撑强度。粘着剂240沿垂直光轴L的方向的宽度可以在150um～600um的范围之间。具体地，粘着剂240靠近主区域22一侧的边缘与主区域222的外边缘在沿垂直光轴L的方向上可以具有预定间隔，其中，所述预定间隔的宽度可以大于或等于100um。粘着剂240可为DAM胶(即围栏胶)或其他易成型、析出可控的胶。本实施例中，沿所述光轴L所在的方向看，粘着剂240远离主区域222一侧的外侧面242可以与第一侧面220b平齐。然而，在变更实施例中，粘着剂240远离主区域222一侧的外侧面至少部分也可以位于第一侧面220b的内侧。沿光轴L方向看，粘着剂240远离主区域222一侧的外侧面242位于第一侧面220b的内侧，即粘着剂240相对于第一侧面220b内凹，填充体260可以封装粘着剂240的外侧面242、边缘区域224和透光片230的第一表面，增大了填充体260与粘着剂240、边缘区域224和透光片230的接触面积且起到卡合作用，提高了增加感光组件200的结构强度。另外，在一些实施例中，粘着剂240和填充体260可以采用相同的材料。
感光芯片220可以为矩形，主区域222可以为感光区域且也可以为矩形，边缘区域224可以为非感光区域且为矩形环状。透光片230对应感光芯片220设置且也为矩形。可以理解，感光芯片220、主区域222、透光片230均为矩形，不仅可以适配现有电子设备的需求，拍摄适合电子设备矩形屏幕播放的矩形图像，而且还较其他形状的感光芯片具有利用率较高的优点。
其中，感光芯片220可以通过胶体粘接于电路板210上。感光芯片220可以为图像传感器，用于将经由透光片230接收的物侧光线转换为图像信号。进一步地，感光芯片220中，边缘区域224可以设置有第一连接端226。第一连接端226用于将感光芯片220通过导电连线250与电路板210电连接。第一连接端226的数量可以为多个，多个第一连接端226可以沿边缘区域224的四侧环设，或沿边缘区域224其中的相对两侧设置。在变更实施例中，多个第一连接端226也可以设置于边缘区域224的一侧或三侧，具体依据实际需要设计即可。
透光片230可以为滤光片，具体地，在一些实施例中，透光片230可以为一具有红外滤光功能的透光片(如蓝玻璃)，在其他实施例中，其也可以包括透光基板，或者包括透光基板和贴附于透光基板上的红外滤光膜。此外，透光片230也可以为普通透光层、透光膜或透光板等，材料可以包括树脂、亚克力等。
进一步地，在一些实施例中，透光片230还可以是具有单一透光性能的膜片，如具有单一的一个透光区域。在另一些实施例中，透光片230也可以是具有多个不同透光性能的透光区域的膜片，如多个不同的透光区域可以具有不同的材料和或厚度等，使得多个不同的透光区域具有不同的透光功能(如不同的滤光性能)。
在一些实施例中，透光片230中与导电连线250所在位置相邻的第二侧面236与相邻的第一侧面220b平齐，或者，透光片230中与导电连线250所在位置相邻的第二侧面236相对于相邻的第一侧面220b可以更远离光轴L，如透光片230沿光轴L方向看，在电路板210上投影面积可以等于或大于感光芯片220在电路板210方向投影的面积。特别是，透光片230的第二侧面236相对于相邻的第一侧面220b更远离光轴L时，如透光片230沿光轴L方向看，在电路板210上投影面积可以等于或大于感光芯片220在电路板210方向投影的面积时，沿光轴L方向看，粘着剂240远离主区域222一侧的至少部分可以粘着于第一侧面220b的外侧和透光片230的第一表面232凸出于第一侧面220b的部分。上述设计使得粘着剂240外溢时透光片230与粘着剂240接触面积，也可能起到卡合粘接的作用，使透光片230与感光芯片220之间的粘着固定更为牢固，也提高了增加感光组件200的结构强度。
在又一些实施例中，透光片230中与导电连线250所在位置相邻的第二侧面236相对于相邻的第一侧面220b更远离光轴L时，沿光轴L方向看，粘着剂240远离主区域222一侧的至少部分可以粘着于透光片230的第一表面232凸出于第一侧面220b的部分和与第一表面232凸出于第一侧面220b部分相邻的第一侧面220b的外侧。可以理解，上述设计使得粘着剂240与透光片230和感光芯片220的接触面积较大，使透光片230与感光芯片220之间的粘着固定更为牢固，也提高了增加感光组件200的结构强度。
导电连线250可以为导电金属线(如铜线)。导电连线250与第一连接端226对应，即，每个第一连接端226可以连接对应的至少一条导电连线250。本实施例中，导电连线250的数量与第一连接端226相同，每个第一连接端226连接对应的一条导电连线250。其中，粘着剂240可以将第一连接端226完全覆盖。
电路板210可以为印刷电路板，但不限于印刷电路板，也可以为软硬结合板，或者为软性电路板。可以理解，当电路板210为软性电路板时，摄像模组100也可进一步在电路板210远离感光芯片220的一侧设置补强板等支撑结构，用于保证摄像模组100的整体强度。
电路板210邻近感光芯片220一侧的表面210a具有承载区域212和位于承载区域212外围的外围区域214，外围区域214设置有第二连接端216。第二连接端216用于连接导电连线250远离感光芯片220的一端，以将电路板210与感光芯片220电连接。第二连接端216的数量可以为多个，且与第一连接端226数量相等，每个第二连接端216可以通过至少一条导电连线250连接第一连接端226。多个第二连接端216可以沿外围区域214环设，然而，在变更实施例中，多个第二连接端216也可以设置于外围区域214的相对两侧，或者设置于外围区域214的一侧即可，具体可以依据实际需要设计。
导电连线250可以划分为至少部分位于粘着剂240中的第一导线段252、连接第一导线段252与电路板210之间的第二导线段254。其中，第一导线段252大致为直线段，且朝远离感光芯片220的外侧延伸，第二导线段254大致为直线段且自第一导线段252的一端朝向电路板210所在的一侧延伸。具体地，第二导线段254可以与第一导线段252弯折连接。第一导线段252连接边缘区域224的部分与沿光轴L且由感光芯片220指向透光片230的方向的夹角可以为锐角，其角度范围可以在30度到85度之间。换句话说，第一导线段252连接边缘区域224的部分与靠近外侧的边缘区域224的表面的夹角可以为锐角，其角度范围可以在5度到60度之间。第二导线段254与第一导线段252之间的夹角可以大致为直角。第二导线段254的延伸方向与电路板210的表面210a的夹角可以大致为直角。进一步地，在其他一些实施例中，第一导线段252也可以大致为朝向远离感光芯片220一侧凸起的折线形，所述折线形的夹角可以为钝角。
在其中的一个实施例中，第一导线段252连接边缘区域224的部分与沿光轴L且感光芯片220指向透光片230的方向的夹角为锐角，第二导线段254与第一导线段252之间的夹角为锐角或直角。可以理解，上述角度设计有利于使得导电连线250的整体长度与导电连线250两端所在位置之间的直线距离的比值较大，也就是使得导电连线250具有更大的活动余量，从而有利于减小导电连线250应力，避免应力较大导致的导电连线250断裂等情况，延长导电连线250的使用寿命。
导电连线250两端均具有导线本体250a和包覆导线本体250a的焊接材料250b。可以理解，焊接材料250b可以大致形成点状的焊接点，具体可以大致为球形、椭球形，也可以为方块形等。通过焊接材料250b形成焊接点不仅可以保证导电连线250与边缘区域224和电路板210之间的有效电连接，而且焊接的工艺较为成熟、简单，也可以提高产品的可靠性，且基本不会增加成本。具体地，焊接材料250b可以为焊接常用的导电金球，但不限于上述。
填充体260可以封装于第一侧面220b以及粘着剂240远离主区域222一侧的外侧面242，并将第一侧面220b和粘着剂240远离主区域222一侧的外侧面242完全覆盖。并且，填充体260可以包覆第一导线段252和第二导线段254，以及将电路板210上的第二连接端216完全覆盖。可以理解，通过上述填充体260，可以实现较好的密封性，有效防止水汽和/或空气对导电连线250和感光芯片220的腐蚀与氧化，及防止灰尘进入造成对主区域222的污染。其中，填充体260可以采用普通密封胶，可以是有机硅橡胶、环氧树脂或聚氨酯等材质。具体地，可以通过不同材质选择，使得填充体260起到增强结构强度、抗震减震、耐用、和/或电气绝缘防护等作用。
此外，本申请实施例一提供的摄像模组100及其感光组件200中，感光芯片220可以为未进行保护玻璃封装的裸芯片，透光片230通过粘着剂240固定在感光芯片220的感光表面220a所在的一侧，使得透光片230可以对感光芯片220进行密封与防护，另外，透光片230可以为滤光片，使得透光片230在对感光芯片220进行密封与防护的同时，还可以起到滤光作用，相较于一些既具有防护玻璃又具有滤光片的一些相关技术的摄像模组来说，本申请实施例的摄像模组100及其感光组件200的元件数量可以较少，不仅有利于摄像模组100和感光组件200的小型化与轻量化，也可以简化组装制程、降低元件成本。
此外，可以理解，上述各实施例中，第一侧面220b为感光芯片220位于侧边的外表面，其可以包括位于不同侧的多个第一子侧面，如感光芯片220大致为矩形时，第一侧面220b可以包括位于四侧的且首尾相连的多个第一子侧面；同样地，第二侧面236可以为透光片230位于侧边的外表面，其可以包括位于不同侧的多个第二子侧面，如透光片230大致为矩形时，第二侧面236可以包括位于四侧的且首尾相连的多个第二子侧面。
进一步地，如图5和图6所示，本申请实施例一还提供一种感光组件200的制造方法，具体地，所述制造方法包括以下步骤。
步骤S201，提供电路板。
如图6(a)所示，步骤S201中，提供电路板210，可以理解，电路板210的具体结构已经在摄像模组100的描述中进行了详细介绍，此处就不再赘述。
步骤S202，将感光芯片设置于所述电路板的一侧，所述感光芯片具有远离所述电路板的感光表面和连接所述感光表面的第一侧面，所述感光表面具有主区域和位于所述主区域外围的边缘区域。
如图6(b)所示，步骤S202中，将感光芯片220设置于电路板210的一侧，其中，感光芯片220具有远离电路板210的感光表面220a和连接感光表面220a的第一侧面220b，感光表面220a具有主区域222和位于主区域222外围的边缘区域224。具体地，可以通过胶体将感光芯片220粘接于电路板210的表面210a。可以理解，感光芯片220的具体结构已经在摄像模组100的描述中进行了详细介绍，此处就不再赘述。
步骤S203，将导电连线电连接于所述边缘区域与所述电路板之间。
如图6(c)所示，步骤S203中，导电连线250的一端可以对应感光芯片220的边缘区域224电连接，导电连线250的另一端可以对应电路板210电连接。其中，导电连线250的具体结构已经在摄像模组100的描述中进行了详细介绍，此处就不再赘述。
步骤S204，将粘着剂设置于所述边缘区域并包覆所述导电连线一端，将所述透光片设置于所述粘着剂远离所述感光芯片的一侧。
如图6(d)所示，步骤S204中，将粘着剂240设置于边缘区域224并包覆导电连线250一端，将透光片230设置于粘着剂240远离感光芯片220的一侧。具体地，粘着剂240可以完全覆盖边缘区域224并完全包覆导电连线250一端，使得透光片230由粘着剂240支撑。可以理解，粘着剂240的具体结构已经在摄像模组100的描述中进行了详细介绍，此处就不再赘述。
步骤S205，将填充体至少封装于所述第一侧面。
如图6(e)所示，步骤S205中，将填充体260至少封装于第一侧面220b。具体地，填充体260可以封装于第一侧面220b以及粘着剂240远离主区域222一侧的外侧面242，并将第一侧面220b和粘着剂240远离主区域222一侧的外侧面242完全覆盖。并且，填充体260可以包覆第一导线段252和第二导线段254，以及将电路板210上的第二连接端216完全覆盖。其中，填充体260的具体结构已经在摄像模组100的描述中进行了详细介绍，此处就不再赘述。
需要说明的是，实施例一的感光组件200或其他相关技术中，由于感光芯片220往小型化发展，感光组件100的厚度降低和/或非感光区域(如边缘区域224)的面积减小已成为趋势。特别是，当非感光区域面积有限时，为防止水汽及灰尘进入到感光区域(如主区域222)，在感光芯片220与透光片230之间导电连线250连接处设置粘着剂240，然而更小的边缘区域224设置粘着剂24及易造成导电连线250焊点受损和粘着剂240流动到主区域222等问题，可能影响感光组件200的成像性能，而且工艺上也较难实现，封装效率可能较低。
为有利于感光组件200的薄型化、改善上述导电连线250连接处设置粘着剂240造成的影响感光组件200的成像性能、封装工艺较复杂封装效率较低中的至少一个问题，本申请进一步提出实施二所述的摄像模组100和感光组件200，以下结合附图对实施例二提供的摄像模组100和感光组件200进行详细说明。
实施例二
请参阅图7，图7是本申请实施例二提供的摄像模组100的剖视图，图7也可以看作是图2沿线IV-IV的剖面图。实施例二中的摄像模组100与实施例一中的摄像模组100基本相同，也就是说，针对上述实施例一的摄像模组100的描述基本上也可以适用于实施例二的摄像模组100，以下将主要描述实施例二中摄像模组100的要点以及与实施例一的摄像模组100的不同点。
在实施例二的摄像模组100的感光组件200中，电路板210一侧的表面210a具有第一凹槽部分210b和连接于第一凹槽部分210b外围的外围部分210c，第一凹槽部分210b包括第一槽底面210h和连接第一槽底面210h的第一侧壁面210i，第一槽底面210h和第一侧壁面210i围成第一凹槽218a；感光芯片220位于第一凹槽218a中由第一凹槽218a承载收容，感光芯片220具有远离电路板210一侧的感光表面220a和连接感光表面220a的第一侧面220b；透光片230设置于感光表面220a所在的一侧，具有靠近感光表面220a的第一表面232、位于第一表面232相反一侧的第二表面234和连接第一表面232与第二表面234之间的第二侧面236。封胶体(如填充体260)至少封装于第一表面232的边缘部分与外围部分210c之间和/或第二侧面236与外围部分210c之间，以将透光片230、感光芯片220和电路板210连接于一体。
本申请实施例提供的感光组件200中，感光芯片220设置于电路板210表面210a的第一凹槽218a中，第一凹槽218a可以对感光芯片220进行定位，不仅有利于对感光芯片220的防护以及方便感光芯片200的组装，还有利于降低感光组件200的整体厚度。进一步地，使用封胶体(如填充体260)至少封装于第一表面232的边缘部分与外围部分210c之间和/或第二侧面236与外围部分210c之间，以将透光片230、感光芯片220和电路板210连接于一体，不仅可以实现感光组件200的封装，还可以使得感光组件200的封装方式较为简单，封装效率较高，也有利于降低感光组件200的厚度。此外，封胶体(如填充体260或填充体260与粘着剂240)还可以保护感光芯片220不受或少受水汽和/或空气氧化腐蚀，提高感光组件200的可靠性。
透光片230直接设置于感光芯片220的感光表面220a上，实现透光片230与感光芯片220之间的无间隙组装，且有利于降低感光组件200的厚度和提高封装效率。具体地，沿光轴L方向，第一凹槽218a的深度可以大于、小于或等于感光芯片220的厚度，本实施例主要以第一凹槽218a的深度大于感光芯片的深度为例进行示意性说明。
可以理解，通过第一凹槽218a，可以灵活设计感光芯片220的位置及尺寸，有利于将感光芯片220设置于电路板210时，避开第二连接端216所在的区域，从而避免连接端216、导电连线损伤等。通过第一凹槽218a还可以灵活调整透光片230的高度、形状与尺寸，避免与感光芯片220与电路板210之间的导电连线干涉。此外，透光片230直接设置在感光芯片220的感光表面上，或者通过较薄的胶层贴附于感光芯片220的感光表面220a上，可以使得感光组件200沿光轴L方向的厚度较低，有利于摄像模组100与感光组件200的轻薄化。
进一步地，如图8-图11所示，图8是本申请实施例二提供的摄像模组100的另一剖视图，图8也可以看作是图2沿线VIII-VIII的剖面图，图9是本申请实施例二提供的摄像模组100的电路板210的俯视图，图10是本申请实施例二提供的摄像模组100的感光组件200的电路板210、感光芯片220、导电连线250和透光片230的俯视图，图11是本申请实施例二提供的摄像模组100的感光组件200的俯视图，图12是本申请实施例二的一种变更实施例提供的摄像模组100的感光组件200的俯视图。
摄像模组100的感光组件200中，封胶体可以包括粘着剂240和填充体260，粘着剂240可以设置于第一表面232的边缘部分与外围部分210c之间和/或所述第一表面232的边缘部分与感光表面220a之间。本实施例中，主要以粘着剂240可以设置于第一表面232的边缘部分与外围部分210c之间进行示意性说明。其中，粘着剂240用于将透光片230预固定，填充体260至少设置于第二侧面236和外围部分210c之间，以进一步将感光芯片220、电路板10和已预固定的透光片230连接于一体。可以理解，通过粘着剂240和填充体260，感光组件200中的感光芯片220可以被有效封装，同时，粘着剂240和填充体260也有利于增强感光组件200的整体结构强度。此外，粘着剂240先将透光片230预固定，可以方便将感光芯片220、电路板210和已预固定的透光片230传送至封装工位，避免传送过程中透光片230与感光芯片220发生错位的现象，进而可减少感光表面220a和透光片230靠近感光表面220a的第一表面232产生划痕，从而避免划痕产生的杂散光以及影响感光芯片220的光线感测的现象，保证感光组件200和摄像模组100的光学成像质量。
进一步地，填充体260还设置于粘着剂240远离光轴L一侧的外侧面242、第二侧面236和/或第一凹槽218a的第一侧壁面210i。可以理解，通过上述位置的填充体260，不仅使得感光组件200可以被有效封装，还具有较高的整体结构强度。
进一步地，电路板210中，外围部分210c包括两个第二凹槽部分210d和两个第一外围部210e，两个第二凹槽部分210d相对设置且分别连接第一凹槽部分210b，两个第一外围部210e分别连接两个第二凹槽部分210d远离第一凹槽部分210d的一端，两个第二凹槽部分210d包括第二槽底面210j和连接所述第二槽底面210j的第二侧壁面210k，两个第二凹槽部分210d的第二槽底面210j和第二侧壁面210k围成与第一凹槽218a两端连通的第二凹槽218b，透光片230的两端对应第二凹槽218b设置，具体地，透光片230的至少部分可以位于第二凹槽218b中，透光片230也可以对应第二凹槽218b设置于位于第二凹槽218b的粘着剂240上方，使得第二凹槽218b可收容或承载透光片230。本实施例中，粘着剂240设置于第一表面232的边缘部分与至少一个第二槽底面210j之间，粘着剂240用于将透光片230预固定，在其他实施例中，粘着剂240也可以被省略，从而直接将透光片230设置于第二凹槽218b中，由第二凹槽218b收纳透光片230的至少部分以将透光片230预定位。可以理解，通过将透光片230设置于第二凹槽218b中，同样可以实现透光片230的预定位，可以方便将感光芯片220、电路板210和已预固定的透光片230传送至封装工位，避免传送过程中透光片230与感光芯片220发生错位的现象，进而可减少感光表面220a和透光片230靠近感光表面220a的第一表面232产生划痕，从而避免划痕产生的杂散光以及影响感光芯片220的光线感测的现象，保证感光组件200和摄像模组100的光学成像质量。
如前所述，透光片230与感光芯片220直接接触或存在间隔，可以有利于调整灰尘成像敏感度。此外，利用第二凹槽218b实现透光片230与感光芯片220存在间隔，更加容易实现且效果较佳。
其中，沿光轴L的方向，第二凹槽218b的深度小于第一凹槽218a的深度。沿垂直光轴L的第一方向X，第一凹槽218的长度大于第二凹槽218b的长度。沿垂直光轴L的第二方向Y，第一凹槽218的宽度小于第二凹槽218b的宽度，其中第二方向Y还可以垂直于第一方向X。
可以理解，感光芯片220的尺寸可以与第一凹槽218a的尺寸大致相同，使得感光芯片220可以刚好定位于第一凹槽218a中，且在组装制造过程中，将感光芯片220直接对应第一凹槽218a放置即可起到定位作用，进而摄像模组100的感光组件200的组装制造较为方便。透光片230的尺寸可以与第二凹槽218b的尺寸大致相同，使得透光片230可以刚好定位于第二凹槽218b中，且在组装制造过程中，将透光片230直接对应第二凹槽218b放置即可起到定位作用，进而摄像模组100的感光组件200的组装制造较为方便。另外，感光芯片220与第一凹槽218a的第一槽底面210h之间可以依据需要设置或不设置胶层，透光片230与第二凹槽218b的第二槽底面210j之间也可以依据需要设置或不设置胶层，透光片230与感光芯片220之间也可以依据需要设置或不设置胶层。且，在一些实施例中，由于第一凹槽218a与第二凹槽218b已经具有定位的作用，省略以上各胶层有利于简化组装制程与降低成本。
同时，第一凹槽218a与第二凹槽218b的沿光轴L的方向的深度可以依据实际需要设置，通过第一凹槽218a与第二凹槽218b，可以灵活设计感光芯片220和透光片230的位置及尺寸，有利于将感光芯片220设置于电路板210时，避开第二连接端216所在的区域，以及有利于将透光片230设置于感光芯片220上时，避免第二连接端216、导电连线250损伤等。通过第一凹槽218a与第二凹槽218b还可以灵活调整透光片230的高度、形状与尺寸，避免与感光芯片220与电路板210之间的导电连线250干涉。此外，透光片230直接设置在感光芯片220的感光表面上，或者通过较薄的胶层贴附于感光芯片220的感光表面220a上，可以使得感光组件200沿光轴L方向的厚度较低，有利于摄像模组100与感光组件200的轻薄化。
进一步地，导电连线260可以连接感光芯片220与透光片230未重叠的边缘区域224，或者说导电连线250可以连接感光芯片220沿第一方向X凸出于透光片230的两端的边缘区域224，填充体260可以包覆导电连线260外围且将感光芯片220的第一侧面220b与第一凹槽218a的第一侧壁面210i之间的间隙填充，填充体260也可以将透光片230的第二侧面236与第二凹槽218b的第二侧壁面210k之间的间隙填充以及覆盖整个第二侧面236上，从而增强防水性能和结构强度。
更进一步地说，外围部分210c还包括两个第二外围部210f，两个第二外围部210f相对设置且分别连接第一凹槽部分210b，填充体260位于至少一个第二外围部210f与感光表面220a之间和/或至少一个第二外围部210f与第一侧面220b之间。可以理解，通过位于至少一个第二外围部210f与感光表面220a之间和/或至少一个第二外围部210f与第一侧面220b之间的填充体260，可以有效配合粘着剂实现感光组件220的可靠封装以及提高感光组件220的可靠性，并且，填充体260和粘着剂240还有利于保护感光芯片220不受或少受水汽和/或空气氧化腐蚀，提高可靠性和保证成像效果。
如前所述，感光表面220包括主区域222和位于主区域222外围的边缘区域224，边缘区域224包括沿第一方向X上排列的第一子区域224a和第二子区域224b，第一方向X为两个第二外围部201f排列的方向，沿光轴L所在的方向看，第一子区域224a和第二子区域224b中的至少一个朝向透光片230的外围突出于透光片230，感光组件200还包括导电连线250，导电连线250电连接于第一子区域224a和第二子区域224b中的至少一个和邻近的第二外围部210f之间，填充体260包覆所述导电连线250的至少部分。通过导电连线250可以实现感光芯片220和电路板210之间的有效电连接，并且，导电连线250所连接的感光芯片220的第一子区域224a和第二子区域224b突出透光片230，可减少或避免导电连线250与透光片230之间发生干涉，并达到可靠的电连接，以及减少感光表面220a和透光片230靠近感光表面220a的第一表面232产生划痕，保证感光组件200和摄像模组100的光学成像质量。
如图11和图12所示，沿光轴L所在的方向看，第一子区域224a和第二子区域224b均朝向透光片230的外围突出于透光片230，导电连线250包括第一导电线250a和第二导电线250b，第一导电线250a连接于第一子区域224a与邻近的一个第二外围部210f之间，第二导电线250b连接与第二子区域224a和另一个第二外围部210f之间，填充体260包括第一填充部260a和与第一填充部260a相对设置的第二填充部260b，第一填充部260a位于第一子区域224a与邻近的一个第二外围部210f之间且包覆第一导电连线250a，第二填充部260b位于所述第二子区域另外一个第二外围部210f之间且包覆第二导电连线250b。可以理解，通过第一填充部260a和第二填充部260b，不仅可以实现感光组件200的有效封装，还可以包覆第一导电连线250a和第二导电连线250b，避免第一导电连线250a和第二导电连线250b受水汽和/或空气氧化腐蚀，提高感光组件200的可靠性。此外，第一填充部260a和第二填充部260b均为条形，且相对设置。
进一步地，粘着剂240包括第一粘接部240a和与第一粘接部240a相对设置的第二粘接部240b，第一粘接部240a设置于第一表面232的边缘部分与其中一个第二凹槽部分210d的第二槽底面210j之间，第二粘接部240b设置于第一表面232的边缘部分与另外一个第二凹槽部分210d的第二槽底面210j之间。如图11所示，沿光轴L所在的方向看，第一粘接部240a、第二粘接部240b、第一填充部260a、第二填充部260b的投影围成环形。可以理解，通过投影围成环形的第一粘接部240a、第二粘接部240b、第一填充部260a、第二填充部260b可以实现较好的密封性，有效防止水汽和/或空气对导电连线250和感光芯片220的腐蚀与氧化。
然而，在图11所示实施例中的另外一种变更实施例中，填充体260还可以进一步包括第三填充部260c和与第三填充部260c相对设置的第四填充部260d，第三填充部260c位于其中一个第一外围部210d和对应的第二侧面236之间，第四填充部260d位于另外一个第一外围部210d和对应的第二侧面236之间，且第一填充部260a、第二填充部260b、第三填充部260c和第四填充部260d围成沿光轴L绕设的环形结构。可以理解，通过第一填充部260a、第二填充部260b、第三填充部260c和第四填充部260d围成沿光轴L绕设的环形结构，可以实现较好的密封性，有效防止水汽和/或空气对导电连线250和感光芯片220的腐蚀与氧化。特别是，第一填充部260a、第二填充部260b、第三填充部260c和第四填充部260d进一步结合粘着剂240可以进一步加强封装强度和封装效果，达到更好的防腐蚀与防氧化效果。
进一步地，请参阅图7至图13，图13本申请实施例二还提供上述感光组件200的制造方法，具体地，所述制造方法包括以下步骤。
步骤S201，提供电路板，电路板具有第一凹槽或者具有第一凹槽和与所述第一凹槽连通的第二凹槽。
步骤S201中，提供电路板210，其中，电路板210具有第一凹槽218a或者具有第一凹槽218a和第二凹槽218b。可以理解，上文已经对电路板210的具体结构进行了详细介绍，此处就不再赘述。
步骤S202，将感光芯片设置于所述第一凹槽中，所述感光芯片具有远离所述电路板的感光表面和连接所述感光表面的第一侧面，所述感光表面具有主区域和位于所述主区域外围的边缘区域。
步骤S202中，将感光芯片220设置于第一凹槽218中，其中，感光芯片220具有远离电路板210的感光表面220a和连接感光表面220a的第一侧面220b，感光表面220a具有主区域222和位于主区域222外围的边缘区域224。具体地，可以通过胶体将感光芯片220粘接于电路板210的表面210a。可以理解，上文已经对感光芯片220的具体结构进行了详细介绍，此处就不再赘述。
步骤S203，将导电连线电连接于所述边缘区域与所述电路板之间。
步骤S203中，导电连线250的一端可以对应感光芯片220的边缘区域224电连接，导电连线250的另一端可以对应电路板210电连接。其中，上文已经对导电连线250的具体结构进行了详细介绍，此处就不再赘述。
步骤S204，将透光片设置于所述感光芯片远离所述电路板的一侧。
步骤S204中，将透光片230设置于感光芯片220远离电路板210的一侧，具体地，当电路板210具有第二凹槽218b，透光片230可以直接设置于第二凹槽218b上进而位于感光芯片220远离电路板210的一侧的表面。可以理解，上文已经对透光片230的具体结构、材料等已经进行了详细介绍，此处就不再赘述。步骤S204还包括包括将透光片230进行预定位的步骤，具体地，当电路板210具有第二凹槽218b，可以将透光片230放置于第二凹槽218b中进行预定位，然后在其他实施例中，可以通过设置于透光片230的第一表面232或第二侧面236与电路板210的表面210a之间的粘着剂240对透光片230进行预定位，此外，可以理解，当电路板210具有第二凹槽218b时，将粘着剂240设置于第二凹槽218b的第二槽底面210j时，从而粘着剂240和第二凹槽218b可以共同将透光片230预定位，达到较好的预固定效果。
步骤S205，将填充体至少封装于所述透光片的外侧和/或所述感光芯片的外侧与所述电路板之间。
步骤S205中，将填充体260至少封装于透光片230和/或感光芯片220的外侧与电路板210之间，具体地，填充体260可以覆盖第一侧面220b、透光片230的第二侧面、和/或导电连线250外围，如填充体260可以包覆导电连线260外围且将感光芯片220的第一侧面220b与第一凹槽218a的第一侧壁面210i之间的间隙填充，填充体260也可以将透光片230的第二侧面236与第二凹槽218b的第二侧壁面210k之间的间隙填充以及覆盖整个第二侧面236上，从而增强防水性能和结构强度。其中，上文已经对填充体260的具体结构进行了详细介绍，此处就不再赘述。
此外，步骤S204中，粘着剂240先将透光片230预固定，可以方便将感光芯片220、电路板210和已预固定的透光片230传送至封装工位以进行步骤S206，预固定可以避免传送过程中透光片230与感光芯片220发生错位的现象，进而可减少感光表面220a和透光片230靠近感光表面220a的第一表面232产生划痕，从而避免划痕产生的杂散光以及影响感光芯片220的光线感测的现象，保证感光组件200和摄像模组100的光学成像质量。
另外，可以理解，在一种变更实施例中，步骤S203和步骤S204的顺序也可以交换，即，先进行步骤S204，再进行步骤S203。
本申请实施例还提供一种电子设备，请参阅图14，图14是本申请一种实施例的电子设备600的方框图。电子设备600包括但不限于手机、平板电脑、电子阅读器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。电子设备600可以包括设备本体500和上述任意一实施例所述的摄像模组100。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (13)
1.一种感光组件，其特征在于，所述感光组件包括：
电路板，所述电路板一侧的表面具有第一凹槽部分和连接于所述第一凹槽部分外围的外围部分，所述第一凹槽部分包括第一槽底面和连接所述第一槽底面的第一侧壁面，所述第一槽底面和所述第一侧壁面围成第一凹槽；
感光芯片，设置于所述第一凹槽中，所述感光芯片具有远离所述电路板一侧的感光表面和连接所述感光表面的第一侧面；
透光片，设置于所述感光表面所在的一侧，具有靠近所述感光表面的第一表面、位于所述第一表面相反一侧的第二表面和连接所述第一表面与所述第二表面之间的第二侧面；
封胶体，所述封胶体至少封装于所述第一表面的边缘部分与所述外围部分之间和/或所述第二侧面与所述外围部分之间，以将所述透光片、所述感光芯片和所述电路板连接于一体。
2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述封胶体包括粘着剂和填充体，所述粘着剂设置于所述第一表面的边缘部分与所述外围部分之间和/或所述第一表面的边缘部分与所述感光表面之间，且所述粘着剂用于将所述透光片预固定，所述填充体至少设置于所述第二侧面和所述外围部分之间，以将所述感光芯片、所述电路板和已预固定的所述透光片连接于一体。
3.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述填充体还设置于所述粘着剂远离光轴一侧的外侧面、所述第二侧面和/或所述第一侧壁面。
4.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述外围部分包括两个第二凹槽部分和两个第一外围部，两个所述第二凹槽部分相对设置且分别连接所述第一凹槽部分，所述第二凹槽部分包括第二槽底面和连接所述第二槽底面的第二侧壁面，两个所述第一外围部分别连接两个所述第二凹槽部分远离所述第一凹槽部分的一端，两个所述第二凹槽部分的所述第二槽底面和所述第二侧壁面围成与所述第一凹槽连通的第二凹槽，所述透光片的两端对应所述第二凹槽设置，所述粘着剂设置于所述第一表面的边缘部分与至少一个所述第二槽底面之间。
5.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述外围部分还包括两个第二外围部，两个所述第二外围部分相对设置且分别连接所述第一凹槽部分，所述填充体位于至少一个所述第二外围部与所述感光表面之间和/或至少一个所述第二外围部与所述第一侧面之间。
6.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述感光表面包括主区域和位于所述主区域外围的边缘区域，所述边缘区域包括沿第一方向上排列的第一子区域和第二子区域，所述第一方向为两个所述第二外围部排列的方向，沿光轴所在的方向看，所述第一子区域和所述第二子区域中的至少一个朝向所述透光片的外围突出于所述透光片，所述感光组件还包括导电连线，所述导电连线电连接于所述第一子区域和所述第二子区域中的至少一个和邻近的所述第二外围部之间，所述填充体包覆所述导电连线的至少部分。
7.根据权利要求6所述的感光组件，其特征在于，沿所述光轴所在的方向看，所述第一子区域和所述第二子区域均朝向所述透光片的外围突出于所述透光片，所述导电连线包括第一导电线和第二导电线，所述第一导电线连接于所述第一子区域与邻近的一个所述第二外围部之间，所述第二导电线连接与第二子区域和另一个所述第二外围部之间，所述填充体包括第一填充部和与所述第一填充部相对设置的第二填充部，所述第一填充部位于所述第一子区域与邻近的一个所述第二外围部之间且包覆所述第一导电连线，所述第二填充部位于所述第二子区域另外一个所述第二外围部之间且包覆所述第二导电连线。
8.根据权利要求7所述的感光组件，其特征在于，所述粘着剂包括第一粘接部和与所述第一粘接部相对设置的第二粘接部，所述第一粘接部设置于所述第一表面的边缘部分与其中一个所述第二槽底面之间，所述第二粘接部设置于所述第一表面的边缘部分与另外一个所述第二槽底面之间，沿所述光轴所在的方向看，所述第一粘接部、所述第二粘接部、所述第一填充部和所述第二填充部的投影围成环形。
9.根据权利要求7所述的感光组件，其特征在于，所述填充体还包括第三填充部和与所述第三填充部相对设置的第四填充部，所述第三填充部位于其中一个所述第一外围部和对应的所述第二侧面之间，所述第四填充部位于另外一个所述第一外围部和对应的所述第二侧面之间，且所述第一填充部、所述第二填充部、所述第三填充部和所述第四填充部围成沿所述光轴绕设的环形结构。
10.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述外围部分包括两个第二凹槽部分和两个第一外围部，两个所述第二凹槽部分相对设置且分别连接所述第一凹槽部分，所述第二凹槽部分包括第二槽底面和连接所述第二槽底面的第二侧壁面，两个所述第一外围部分别连接两个所述第二凹槽部分远离所述第一凹槽部分的一端，两个所述第二凹槽部分的所述第二槽底面和所述第二侧壁面围成与所述第一凹槽连通的第二凹槽，所述透光片的两端对应所述第二凹槽设置；沿光轴所在的方向看，所述封胶体的投影围成环形。
11.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述透光片设置于所述感光芯片的所述感光表面上并与所述感光表面接触或者所述透光片与所述感光芯片之间沿光轴方向具有间隔。
12.一种摄像模组，其特征在于，所述摄像模组包括如权利要求1-11项任意一项所述的感光组件和设置于所述感光组件物侧的镜头。
13.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求12所述的摄像模组和设备本体。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110090147 | 2021-01-22 | ||
| CN2021100901474 | 2021-01-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN214848643U true CN214848643U (zh) | 2021-11-23 |
Family
ID=75861924
Family Applications (7)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202120340885.5U Active CN214381086U (zh) | 2021-01-22 | 2021-02-05 | 感光芯片及封装结构、摄像模组和电子设备 |
| CN202110163110.XA Pending CN112822380A (zh) | 2021-01-22 | 2021-02-05 | 感光芯片及封装结构与其制造方法、摄像模组和电子设备 |
| CN202110230305.1A Pending CN112995480A (zh) | 2021-01-22 | 2021-03-02 | 感光组件及其制造方法、摄像模组和电子设备 |
| CN202120492797.7U Active CN214851432U (zh) | 2021-01-22 | 2021-03-08 | 感光组件、摄像模组和电子设备 |
| CN202120545233.5U Active CN215451414U (zh) | 2021-01-22 | 2021-03-16 | 感光组件、摄像模组和电子设备 |
| CN202121055973.7U Active CN214848643U (zh) | 2021-01-22 | 2021-05-17 | 感光组件、摄像模组和电子设备 |
| CN202110536587.8A Pending CN113161430A (zh) | 2021-01-22 | 2021-05-17 | 感光组件及其制造方法、摄像模组和电子设备 |
Family Applications Before (5)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202120340885.5U Active CN214381086U (zh) | 2021-01-22 | 2021-02-05 | 感光芯片及封装结构、摄像模组和电子设备 |
| CN202110163110.XA Pending CN112822380A (zh) | 2021-01-22 | 2021-02-05 | 感光芯片及封装结构与其制造方法、摄像模组和电子设备 |
| CN202110230305.1A Pending CN112995480A (zh) | 2021-01-22 | 2021-03-02 | 感光组件及其制造方法、摄像模组和电子设备 |
| CN202120492797.7U Active CN214851432U (zh) | 2021-01-22 | 2021-03-08 | 感光组件、摄像模组和电子设备 |
| CN202120545233.5U Active CN215451414U (zh) | 2021-01-22 | 2021-03-16 | 感光组件、摄像模组和电子设备 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110536587.8A Pending CN113161430A (zh) | 2021-01-22 | 2021-05-17 | 感光组件及其制造方法、摄像模组和电子设备 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (7) | CN214381086U (zh) |
| WO (1) | WO2022156032A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114666482A (zh) * | 2022-04-06 | 2022-06-24 | 维沃移动通信有限公司 | 摄像装置和电子设备 |
| FR3142039A1 (fr) * | 2022-11-14 | 2024-05-17 | Stmicroelectronics International N.V. | Boîtier pour puce et son procédé de fabrication |
| CN118678178A (zh) * | 2023-03-14 | 2024-09-20 | 华为技术有限公司 | 摄像模组以及电子设备 |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2530351Y (zh) * | 2002-01-18 | 2003-01-08 | 胜开科技股份有限公司 | 影像感测器 |
| US6995462B2 (en) * | 2003-09-17 | 2006-02-07 | Micron Technology, Inc. | Image sensor packages |
| TWM246807U (en) * | 2003-12-02 | 2004-10-11 | Chipmos Technologies Inc | Multi chip image sensor package |
| JP2006148710A (ja) * | 2004-11-22 | 2006-06-08 | Sharp Corp | 撮像モジュール及び撮像モジュールの製造方法 |
| KR100658150B1 (ko) * | 2005-04-08 | 2006-12-15 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 및 이의 제작방법 |
| CN100531310C (zh) * | 2006-01-14 | 2009-08-19 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 数码相机模组 |
| JP5746919B2 (ja) * | 2011-06-10 | 2015-07-08 | 新光電気工業株式会社 | 半導体パッケージ |
| JP6215348B2 (ja) * | 2013-11-20 | 2017-10-18 | シャープ株式会社 | 撮像モジュールの製造方法 |
| CN105611135B (zh) * | 2015-11-13 | 2019-03-19 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 系统级摄像模组及其电气支架和制造方法 |
| CN108124082B (zh) * | 2016-11-28 | 2022-08-23 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 下沉式摄像模组和下沉式感光组件及其制造方法 |
| CN107591420B (zh) * | 2016-07-06 | 2020-02-18 | 胜丽国际股份有限公司 | 感测器封装结构 |
| WO2018028718A1 (zh) * | 2016-08-12 | 2018-02-15 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 基于一体封装工艺的摄像模组和阵列摄像模组 |
| US10171715B2 (en) * | 2017-01-26 | 2019-01-01 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Camera module with integrated chip-on-board image sensing chip |
| CN107404605B (zh) * | 2017-05-06 | 2019-01-01 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像模组 |
| CN108407197B (zh) * | 2018-01-31 | 2020-10-23 | 江西合力泰科技有限公司 | 一种摄像头模组封装方法 |
| CN208691384U (zh) * | 2018-07-03 | 2019-04-02 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 智能终端及其摄像模组 |
| US10872915B2 (en) * | 2019-01-22 | 2020-12-22 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Optical package structure and method for manufacturing the same |
| CN110139019A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-08-16 | 信利光电股份有限公司 | 摄像模组及摄像模组中滤光片和感光芯片组装方法 |
| CN210053435U (zh) * | 2019-08-09 | 2020-02-11 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 封装模块、摄像模组及电子设备 |
| CN110648981A (zh) * | 2019-09-11 | 2020-01-03 | 王之奇 | 一种影像传感芯片封装结构及其封装方法 |
| CN212365945U (zh) * | 2020-06-08 | 2021-01-15 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 芯片封装单元、摄像模组、移动终端及汽车 |
-
2021
- 2021-02-05 CN CN202120340885.5U patent/CN214381086U/zh active Active
- 2021-02-05 CN CN202110163110.XA patent/CN112822380A/zh active Pending
- 2021-02-23 WO PCT/CN2021/077431 patent/WO2022156032A1/zh active Application Filing
- 2021-03-02 CN CN202110230305.1A patent/CN112995480A/zh active Pending
- 2021-03-08 CN CN202120492797.7U patent/CN214851432U/zh active Active
- 2021-03-16 CN CN202120545233.5U patent/CN215451414U/zh active Active
- 2021-05-17 CN CN202121055973.7U patent/CN214848643U/zh active Active
- 2021-05-17 CN CN202110536587.8A patent/CN113161430A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN214851432U (zh) | 2021-11-23 |
| CN215451414U (zh) | 2022-01-07 |
| WO2022156032A1 (zh) | 2022-07-28 |
| CN112822380A (zh) | 2021-05-18 |
| CN214381086U (zh) | 2021-10-08 |
| CN112995480A (zh) | 2021-06-18 |
| CN113161430A (zh) | 2021-07-23 |
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| GR01 | Patent grant | ||
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